[中报]上海新阳:2012年半年度报告

时间:2012年08月16日 22:27:51 中财网


上海新阳半导体材料股份有限公司
2012年半年度报告
股票简称:上海新阳
股票代码:300236
披露日期:2012年8月17日

上海新阳半导体材料股份有限公司2012 年半年度报告全文
1
目 录
第一节 重要提示 .................................................. 2
第二节 公司基本情况简介 .......................................... 4
第三节 董事会报告 ................................................ 8
第四节 重要事项 ................................................. 19
第五节 股本变动及股东情况 ....................................... 31
第六节 董事、监事和高级管理人员 ................................. 34
第七节 财务会计报告 ............................................. 37
第八节 备查文件目录 ............................................ 122

上海新阳半导体材料股份有限公司2012 年半年度报告全文
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第一节 重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

二、除下列董事外,其他董事亲自出席了审议本次半年报的董事会会议
未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名
陈佩卿 董事 在国外出差 贺岩峰
沈宏山 独立董事 在国外出差 王永茂
李小虎 独立董事 在外地出差 王永茂
三、公司半年度财务报告未经会计师事务所审计。

四、公司负责人王福祥、主管会计工作负责人邵建民及会计机构负责人(会计主管人员) 周红晓声明:
保证半年度报告中财务报告的真实、完整。

释义
释义项 指 释义内容
国家02 科技重大专项 指
国家科技重大专项是为了实现国家目标,通过核心技术突破和资源集成,在一定
时限内完成的重大战略产品,关键技术和重大工程,是我国科技发展的重中之重。

该工程源于《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》共确定了16
个国家科技重大专项,目前公布了13 个,其中第二项为“极大规模集成电路制造
装备及成套工艺”,简称“国家02 科技重大专项”。

电子电镀 指
电子电镀包括半导体引线脚电镀、芯片电镀、印刷线路板电镀、连接器电镀、微
波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀以及脉冲电镀等等。简单地说,电子电镀就是
用于电子产品制造的电镀过程,它是电子产品制造加工的重要环节,在很大程度
上体现了电子制造业的技术水平。与公司相关的主要电子电镀技术指半导体行业
中广泛采用的引线脚无铅纯锡电镀、晶圆微细沟槽、微孔的镀铜填充等系列技术。

电子清洗 指
半导体制造与封装过程中的各种清除与清洗工艺(包括清洗、清除剂和与之配套
的工艺)。在半导体器件和集成电路的制造过程中,几乎每道工序都涉及到清除
与清洗,而且集成电路的集成度越高,制造工序越多,所需的清洗工序也越多,
是半导体制造和封装过程中不可少的关键工序。可以说,没有有效的电子清洗技
术,便没有今天的半导体器件、集成电路和超大规模集成电路的发展。与公司相
关的主要电子清洗技术指半导体制造与封装过程中需要用到大量的清洗技术,如
半导体封装过程中的去毛刺、电镀前处理、后处理等,半导体制造过程中的光刻
胶剥离和光刻胶清洗等。

半导体制造 指
也称为晶圆制造或半导体前道(半导体封装称为后道),是指通过显影、蚀刻、
化学气相沉积、物理气相沉积、电镀、研磨等方法在硅片上做出电路,生产的产
品是晶圆(或称为芯片)。

半导体封装 指
将器件或电路装入保护外壳的工艺过程。确保芯片与外界隔离,以防止空气中的
杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降,也便于安装和运输。


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晶圆级封装(WLP) 指
晶圆片级芯片规模封装(Wafer Level Packaging)不同于传统的芯片封装方式(先
切割再封测,而封装后至少增加原芯片20%的体积),此种最新技术是先在整片
晶圆上进行封装和测试,然后才切割成一个个的IC 颗粒,因此封装后的体积即
等同IC 裸晶的原尺寸。WLP 的封装方式,不仅明显地缩小内存模块尺寸,而且
符合行动装置对于机体空间的高密度需求;另一方面在效能的表现上,更提升了
数据传输的速度与稳定性。

晶圆湿制程 指
将晶圆浸泡在化学溶液中,通过化学、电化学的方法完成对晶圆表面的处理工艺,
诸如显影、电镀、清洗、剥离等,是先进封装、高端芯片制造的关键制程。

Bumping 指
凸块(bumping,也称凸点)是在FC、WLP 等封装技术中芯片与PCB 连接的唯
一通道,与传统封装相比,能够很大程度上增加I/O 的数量。凸块连接由UBM
(底层金属),包括Cr, Ni, V, Ti, Ti/w, Cu 和Au 等等,以及凸块本身所组成的。

MEMS 指
微电子机械系统(Micro Electro Mechanical systems),是指对微米/纳米材料进行
设计、加工、制造、测量和控制的技术。它可将机械构件、光学系统、驱动部件、
电控系统集成为一个整体单元的微型系统,广泛应用在导航、光学、声控、医疗
等所需的传感器件的制造技术。

TSV 指
硅通孔技术(TSV,Through -Silicon-Via)是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶
圆之间制作垂直导通孔,实现芯片之间互连的最新技术。与以往的IC 封装键合
和使用凸点的叠加技术不同,TSV 能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大,外形
尺寸最小,并且大大改善芯片性能。


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第二节 公司基本情况简介
(一)公司基本情况
1、公司信息
A 股代码 300236 B 股代码
A 股简称 上海新阳 B 股简称
上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的法定中文名称 上海新阳半导体材料股份有限公司
公司的法定中文名称缩写 上海新阳
公司的法定英文名称 Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Co., Ltd.
公司的法定英文名称缩写 Shanghai Sinyang
公司法定代表人 王福祥
注册地址 上海市松江区小昆山镇文合路1268 号
注册地址的邮政编码 201616
办公地址 上海市松江区小昆山镇文合路1268 号
办公地址的邮政编码 201616
公司国际互联网网址 http://www.sinyang.com.cn
电子信箱 info@sinyang.com.cn
2、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 吕海波 杜冰
联系地址 上海市松江区文合路1268 号 上海市松江区文合路1268 号
电话 021-57850066 021-57850066
传真 021-57850066 021-57850066
电子信箱 info@sinyang.com.cn info@sinyang.com.cn
3、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸名称 《证券时报》、《上海证券报》、《中国证券报》、《证券日报》
登载半年度报告的中国证监会指定网站网址 http://www.cninfo.com.cn
公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室,深圳证券交易所
4、持续督导机构
宏源证券股份有限公司保荐代表人:包建祥、张海东

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(二)会计数据和业务数据摘要
1、主要会计数据和财务指标
以前报告期财务报表是否发生了追溯调整
□ 是 √ 否 □ 不适用
主要会计数据
主要会计数据 报告期(1-6 月) 上年同期 本报告期比上年同期增减
(%)
营业总收入(元) 64,163,923.25 74,896,831.73 -14.33%
营业利润(元) 8,031,017.40 21,209,628.55 -62.14%
利润总额(元) 20,217,112.91 21,232,153.55 -4.78%
归属于上市公司股东的净利润(元) 17,767,902.92 18,537,392.45 -4.15%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损
益的净利润(元)
17,755,488.64 18,514,867.45 -4.1%
经营活动产生的现金流量净额(元) 10,618,954.50 8,646,515.20 22.81%
本报告期末 上年度期末
本报告期末比上年度期末
增减(%)
总资产(元) 416,496,219.06 402,496,570.35 3.48%
归属于上市公司股东的所有者权益(元) 351,115,135.05 355,944,332.13 -1.36%
股本(股) 85,180,000.00 85,180,000.00 0%
主要财务指标
主要财务指标 报告期(1-6 月) 上年同期 本报告期比上年同期增减
(%)
基本每股收益(元/股) 0.21 0.29 -27.59%
稀释每股收益(元/股) 0.21 0.29 -27.59%
扣除非经常性损益后的基本每股收益
(元/股)
0.21 0.29 -27.59%
全面摊薄净资产收益率(%) 5.06% 5.48% -0.42%
加权平均净资产收益率(%) 4.87% 15.5% -10.63%
扣除非经常性损益后全面摊薄净资产收
益率(%)
5.06% 5.48% -0.42%
扣除非经常性损益后的加权平均净资产
收益率(%)
4.87% 15.48% -10.61%
每股经营活动产生的现金流量净额(元/
股)
0.12 0.10 20%
本报告期末 上年度期末
本报告期末比上年度期末
增减(%)
归属于上市公司股东的每股净资产(元/
股)
4.12 4.18 -1.44%
资产负债率(%) 15.7% 11.57% 4.13%
报告期末公司前主要会计数据和财务指标的说明(如有追溯调整,请填写调整说明)
□ 适用 √ 不适用

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2、境内外会计准则下会计数据差异
(1)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
(2)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
(3)存在重大差异明细项目
□ 适用 √ 不适用
(4)境内外会计准则下会计数据差异的说明
□ 适用 √ 不适用
3、扣除非经常性损益项目和金额
√ 适用 □ 不适用
项目 金额(元) 说明
非流动资产处置损益 -12,537.25
越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按照
国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外)
12,198,632.76
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于
取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产
生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减
值准备
债务重组损益
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损

同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期
净损益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持
有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变
动损益,以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和
可供出售金融资产取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
对外委托贷款取得的损益

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采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价
值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一
次性调整对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出
其他符合非经常性损益定义的损益项目 -12,171,907.76
少数股东权益影响额
所得税影响额 -1,773.47
合计 12,414.28 --
公司对“其他符合非经常性损益定义的损益项目”以及根据自身正常经营业务的性质和特点将非经常性损益项目界定为经常
性损益的项目的说明
项目 涉及金额(元) 说明
国家02 重大专项资产折旧费用 130,836.72 根据公司财务报告附注中对政府补助收入的确认原则,购入的资
产折旧,在确认相关费用的期间,计入当期损益。

国家02 重大专项当期已发生的
相关费用
12,041,071.04 根据公司财务报告附注中对政府补助收入的确认原则,用于补偿
公司已发生的相关费用,计入当期损益。

合计 12,171,907.76

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第三节 董事会报告
(一)管理层讨论与分析
2012年上半年,在经济大环境整体不利的情况下公司业绩有所下降。报告期内,公司实现营业收入
6416.39万元,比去年同期下降14.33%,实现净利润1776.79万元,比去年同期下降4.15%。近段时间,国
内经济增速明显放缓,面对半导体行业的低迷给公司的经营带来不利影响,公司采取的主要措施有以下几
个方面:第一,加大销售力度,尽量稳定经营业绩;第二,加大市场开发力度,提升现有产品的市场份额,
同时开发新市场,使公司业务不断向晶圆制程领域拓展;第三,产品开发和技术开发不放松,不因行业不
景气而减少研发投入,做好产品和技术储备;第四,优化内部管理、提升团队实力,强化公司平台效应,
提升公司核心竞争力,为公司快速发展做准备。

公司实际经营业绩较曾公开披露过的本报告期盈利预测或经营计划是否低20%以上或高20%以上:
□ 是 √ 否 □ 不适用
公司主要子公司、参股公司的经营情况及业绩分析
上海新阳电子化学有限公司(以下简称“新阳化学”)系公司的全资子公司,公司持有新阳化学100%
的股权。截止2012年6月30日,新阳化学的总资产为474.25万元,归属于母公司所有者权益为458.19万元。

新阳化学2012年度未发生经营业务,2012年上半年营业收入为0万元,净利润为2.31万元。

可能对公司未来发展战略和经营目标的实现产生不利影响的所有风险因素
(1)新产品开发所面临的风险
公司的电子化学品具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高等特点,需要持续开
发和创新。产品研发试制成功后,进行大规模生产时,任何设备工艺参数缺陷、员工素质差异等都可能导
致产品品质波动,面临产品难以规模化生产风险。虽然公司掌握核心技术,并在电子化学品研发及生产领
域拥有丰富的经验,但如果研发的新产品不能按计划实现规模化生产或市场环境、市场需求出现重大不利
变化导致不能产生预期收益,则公司每年较高的研发投入水平将对公司未来业绩造成一定压力。

(2)新产品市场推广风险
公司已掌握芯片铜互连电镀液、电镀添加剂等高端芯片制造所需的电子化学品的核心技术,解决了产
业化过程中规模化生产的关键技术难题,正在进行市场推广,目前已获得少量订单。芯片铜互连电镀液及
添加剂等属于高端芯片制造的关键工艺材料,由于国内一直未能掌握相关化学材料技术,国内先进芯片制

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造企业相关材料需求全部依赖进口。由于芯片制造工艺对环境、材料的严格要求,芯片制造企业一般选择
认证合格的安全供应商保持长期合作,从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险;同时,新的材
料供应商必须通过芯片制造企业严格的公司和产品评估认证才能成为其合格供应商。因此,公司芯片铜互
连电镀液及添加剂等新产品大规模市场销售市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以
及严格的产品认证等不确定因素,存在一定的市场推广风险。

(3)主要原材料价格波动导致毛利率波动的风险
公司主导产品电子化学品的原材料在生产成本中所占比重较高,如果主要原材料价格出现较大幅度的
上涨,公司毛利率及经营业绩将受到不利影响。

(4)行业和市场波动风险
半导体产业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点。公司主营业务处于半导体产业链的材
料和设备支撑行业,其市场需求和全球及国内半导体产业的发展状况息息相关,因此,本公司的业务发展
会受到半导体行业周期性波动的影响。如果全球及国内半导体行业再度进入发展低谷,则公司将面临业务
发展放缓、业绩产生波动的风险。

(5)安全环保风险
公司从产品生产工艺看属精细化工行业,虽然公司细分产品多为配方类的电子化学品,生产过程的污
染工艺较少,但在生产经营中仍存在着少量“三废”排放。随着国家经济增长模式的转变和可持续发展战
略的全面实施,国家环保政策日益完善,环境污染治理标准日趋提高,以及主要客户对供应商产品品质和
环境治理要求提高,环保治理成本将不断增加。同时,本公司生产过程中使用的部分原材料为酸碱和有机
溶剂,如操作不当可能发生安全事故,影响公司的生产经营,并可能造成一定的经济损失。

(6)核心技术泄密风险
公司拥有多项国家发明专利和实用新型专利,在不断研发的过程中,公司还形成了较多的非专利技术
和核心配方,这些技术和配方都是公司技术领先的保证。公司自成立以来就非常注重对专利、非专利技术
和核心配方的保护,为了保证公司的核心机密不外泄,公司与董事、监事、高级管理人员、所有研发人员
以及管理、财务等各个岗位的核心人员均签订了《保密协议书》,采取了配方保密、专人保管等特殊方法,
并通过岗位分离及权限设置,避免部分技术人员掌握全部核心技术内容,从而有效保护了技术秘密。如果
出现任何侵犯本公司专利或相关知情人士违反保密义务的情形,可能对公司的正常经营产生不利影响。

(7)实际控制人控制风险
公司实际控制人王福祥、孙江燕夫妇通过新加坡新阳、新科投资、新晖管理控制本公司。同时,公司
董事、总经理兼董事会秘书吕海波和董事、副总经理智文艳为公司实际控制人的关联自然人。虽然公司已
经按照《公司法》、《证券法》、《上市公司章程指引》等法律法规及规范性文件的要求建立了相对完善
的法人治理结构和关联交易回避表决制度、独立董事制度、三会议事规则等各项制度,但实际控制人及其
关联自然人仍可能利用其控制地位,影响公司的财务决策、经营决策和人事任免,公司存在实际控制人控
制的风险。


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1、公司主营业务及其经营状况
(1)主营业务分行业、分产品情况表
单位:元
分行业或分产品 营业收入 营业成本 毛利率(%)
营业收入比上年
同期增减(%)
营业成本比上年
同期增减(%)
毛利率比上年同
期增减(%)
分行业
分产品
化学产品 49,246,654.16 24,304,040.52 50.65% -14.87% -16.79% 1.15%
设备产品 13,785,111.26 6,938,837.39 49.66% -12.65% -12.63% -0.02%
合计 63,031,765.42 31,242,877.91 50.43% -14.39% -15.9% 0.89%
主营业务分行业和分产品情况的说明
公司主营业务收入来源于化学产品和设备产品两大类,报告期内化学品销售占主营业务收入78.13%,
设备品销售占主营业务收入21.87%。由于受到国内外经济环境下滑、行业不景气的影响,本报告期化学产
品和设备产品营业收入较上年同期分别下降14.87%和12.65%。

毛利率比上年同期增减幅度较大的原因说明
□ 适用 √ 不适用
(2)主营业务分地区情况
单位:元
地区 营业收入 营业收入比上年同期增减(%)
华东地区 35,180,415.79 -2.38%
华南地区 18,109,362.28 -22.32%
西北地区 4,061,127.97 -28.32%
国内其他地区 4,526,763.16 -21.13%
国外地区 1,154,096.22 -59.82%
合计 63,031,765.42 -14.39%
主营业务分地区情况的说明
公司主营业务主要集中在国内销售,报告期内,受到国内外经济下滑影响,半导体行业客户端需求不
足,化学品消耗减少,项目投资下降对设备的需求降低导致了整体营业收入的下降。因此各地区的营业收
入均有不同程度的下降,其中华东地区由于新客户增加的因素,营业收入与去年同期基本持平。

外销收入较去年同期下降主要是保税区内客户业务下降所致。

主营业务构成情况的说明

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公司自创立以来,一直坚持以技术为主导,立足于自主创新,专业从事半导体行业所需电子化学品及
配套设备的研发设计、生产制造和销售服务,致力于为用户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服
务一体化的整体解决方案。报告期内,公司主营业务没有发生改变。

(3)营业收入、营业利润及净利润变动的主要影响因素说明
报告期内,受到国内外经济环境整体下滑影响,营业收入较去年同期下降1073.29万元,下降14.33%。

由于承担国家科技重大专项,管理费用中的研发支出大幅上升。本报告期,研发支出1562.98万元,
较去年同期增加1024.92万元,增长190.48%。上述原因导致报告期营业利润大幅下降62.14%。

本报告期,利息收入较去年同期增加314.4万元,营业外收入中确认与02科技重大专项研发支出对应
的政府补助收入1217.19万元,导致报告期净利润下降幅度小于营业利润的下降幅度,同比下降4.15%。

2、主营业务及其结构发生重大变化的原因说明
□ 适用 √ 不适用
3、主营业务盈利能力(毛利率)与上年相比发生重大变化的原因说明
□ 适用 √ 不适用
4、利润构成与上年相比发生重大变化的原因分析
□ 适用 √ 不适用
5、对报告期利润产生重大影响的其他经营业务活动
□ 适用 √ 不适用
6、参股子公司业务性质、主要产品或服务和净利润等情况
□ 适用 √ 不适用
7、报告期内公司无形资产(商标、专利、非专利技术、土地使用权、水面养殖权、探矿权、采矿权等)
发生重大变化的主要影响因素及公司应对不利变化的具体措施
□ 适用 √ 不适用
8、报告期内发生因设备或技术升级换代、核心技术人员辞职、特许经营权丧失等导致公司核心竞争能力
受到严重影响的具体情况及公司拟采取的措施
□ 适用 √ 不适用
9、公司业务相关的宏观经济层面或外部经营环境的发展现状和变化趋势及公司行业地位或区域市场地位
的变动趋势
√ 适用 □ 不适用

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受全球经济状况影响,2011年下半年到2012年上半年半导体行业整体低迷,特别是2011年第四季度和
2012年第一季度,直到2012年第二季度开始有所恢复,现阶段半导体行业处于逐步恢复阶段。

而半导体行业属于战略性、基础性行业,长远发展前景仍然乐观。公司所处市场整体竞争格局没有结
构性改变,而目前公司行业地位稳固、核心竞争力不断增强,具体表现在:第一,客户稳定,份额有所增
加;第二,技术优势突出,不断推出新产品并有充足技术储备;第三,新产品、新市场推广良性开展,未
有突变和中止;第四,公司内部团队稳定、管理正在进一步优化,处于良性提升阶段。

总体上讲,公司所处行业和行业需求处于相对低迷的阶段,二、三季度有所恢复,公司在行业低迷阶
段重点工作是立足长远,提高核心竞争力,在国内市场中公司的行业地位也在不断提升。

10、对公司未来发展战略和经营目标的实现产生不利影响的风险因素及公司采取的措施
√ 适用 □ 不适用
就现阶段而言,对公司经营业绩产生不利影响的主要风险因素是宏观经济环境波动连带半导体行业的
持续低迷。半导体产业本身具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点,公司主营业务处于半导体
产业链的材料和设备支撑行业,其市场需求与全球及国内半导体产业的发展状况息息相关。最近一年来,
受国际、国内经济形势下滑影响,整个半导体行业再度陷入低谷。因此,公司业务发展会受到半导体行业
周期性波动的影响,面临业务发展放缓、业绩产生波动的风险。

如何在半导体行业低迷的环境下保证公司的经营业绩稳定,如何在半导体行业增长的环境下让公司经
营业绩快速增长是公司关注的重点。主要应对措施是加大力度进行市场开发和技术开发。开发市场、加速
进口替代可以扩大公司市场份额,保证经营业绩;开发技术、持续推出新产品可以不断拓宽公司产品应用
领域,提高产品毛利。未来几年公司将在技术开发和市场开发加大投入。

在技术开发方面,公司仍然围绕着电子电镀和电子清洗两个方面的核心技术,借助国家02科技重大专
项的推动,向半导体制造和晶圆级封装领域推出电镀液、添加剂、清洗液等多种产品,目前已经陆续在多
家客户上线验证。

市场开发方面,一是配合新产品的推出开发新市场,高纯硫酸铜电镀液已经取得了正式订单,另有多
种化学产品在客户现场验证;设备产品方面延续了去年的订单势头,用于晶圆级封装(Bumping、Mems、
TSV等)的晶圆湿制程设备也进一步得到市场认可,公司获得了12吋晶圆湿制程整套设备订单,将于2012
年四季度交付使用,该套设备为全自动运行模式,在该领域具有技术示范意义,将奠定公司晶圆湿制程设
备领先的市场地位。二是在原有市场领域持续开发新客户,不断扩大公司市场份额,加速进口替代。随着
半导体行业晶圆制造、半导体封装的发展,相关企业加大力度降低成本、提高供应链效率要求的提高,也
随着公司在国内的市场地位地不断加强,公司将进一步拓展新的客户群,同时,公司占原有中大规模客户
的供货比例也持续提高。


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(二)公司投资情况
1、募集资金总体使用情况
√ 适用 □ 不适用
单位:万元
募集资金总额 21,452.52
报告期投入募集资金总额 210.56
已累计投入募集资金总额 2,992.36
报告期内变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额比例
募集资金总体使用情况说明
公司首次公开发行股票募集资金总额为21452.52 万元,其中募集资金投资项目计划使用17499.99
万元,超募资金3952.53 万元。截止2012 年6 月30 日,累计投入募集资金2992.36 万元,由于生产工
艺布局进行了优化与调整,募集资金投资项目整体进度略有滞后。


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- 14 -
2、募集资金承诺项目情况
√ 适用 □ 不适用
单位:万元
承诺投资项目和超募资金投向
是否已变更项
目(含部分变
更)
募集资金承诺
投资总额
调整后投资总
额(1)
本报告期投入
金额
截至期末累计
投入金额(2)
截至期末投资
进度(%)(3)=
(2)/(1)
项目达到预定
可使用状态日

本报告期实现
的效益
是否达到预计
效益
项目可行性是
否发生重大变

承诺投资项目
半导体封装化学材料技术改造项

否 11,201.03 11,201.03 206.01 2,273.36 20.3%
2013 年12 月
31 日
0 否 否
半导体封装表面处理设备技术改
造项目
否 3,311.39 3,311.39 2.4 658.02 19.87%
2013 年12 月
31 日
0 否 否
技术中心改造项目 否 2,987.57 2,987.57 2.15 60.98 2.04%
2013 年12 月
31 日
0 不适用 否
承诺投资项目小计 - 17,499.99 17,499.99 210.56 2,992.36 - - 0 - -
超募资金投向
归还银行贷款(如有) - - - - -
补充流动资金(如有) - - - - -
超募资金投向小计 - - - - -
合计 - 17,499.99 17,499.99 210.56 2,992.36 - - - -
未达到计划进度或预计收益的情
况和原因(分具体项目)
“半导体封装化学材料技术改造项目”和“半导体封装表面处理设备技术改造项目”由于生产工艺布局的优化与调整,整体进度略有滞后,目前处于设
备采购安装阶段,尚未投产。“技术中心技术改造项目”产出为科研成果,不直接产生经济效益。


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- 15 -
项目可行性发生重大变化的情况
说明
超募资金的金额、用途及使用进展
情况
√ 适用 □ 不适用
公司超募资金净额3952.53 万元,报告期内未使用。截止本报告期末,公司尚未制定超募资金使用计划。超募资金存放于民生银行的募集资金专用账户,
其中部分超募资金以定期存款方式存放,截止2012 年6 月30 日,超募资金余额为4408.86 万元。

募集资金投资项目实施地点变更
情况
□ 适用 √ 不适用
□ 报告期内发生 □ 以前年度发生
募集资金投资项目实施方式调整
情况
□ 适用 √ 不适用
□ 报告期内发生 □ 以前年度发生
募集资金投资项目先期投入及置
换情况
√ 适用 □ 不适用
公司第一届董事会第十三次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目自筹资金的议案》,根据决议,公司对预先已投入募投
项目的自筹资金1,332.05 万元用募集资金进行置换,其中:2011 年8 月16 日从建行松江支行募集资金专户置换793.30 万元,同日从农商行小昆山支行
募集资金专户置换486.22 万元,同日从上海银行松江支行募集资金专户置换52.53 万元。

用闲置募集资金暂时补充流动资
金情况
□ 适用 √ 不适用
项目实施出现募集资金结余的金
额及原因
□ 适用 √ 不适用
尚未使用的募集资金用途及去向
截止2012 年6 月30 日,公司募集资金分别存放在建行松江支行、农商行小昆山支行、上海银行松江支行、民生银行松江支行的募集资金专用账户,其
中部分募集资金以定期存款方式存放。

募集资金使用及披露中存在的问
题或其他情况

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16
3、募集资金变更项目情况
□ 适用 √ 不适用
4、重大非募集资金投资项目情况
□ 适用 √ 不适用
(三)报告期实际经营成果与招股上市文件或定期报告披露的盈利预测、有关计划或展望进
行比较,说明完成预测或计划的进度情况
□ 适用 √ 不适用
(四)董事会下半年的经营计划修改计划
□ 适用 √ 不适用
(五)预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损、实现扭亏为盈或者与上年同期
相比发生大幅度变动的警示及说明
□ 适用 √ 不适用
(六)董事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明
□ 适用 √ 不适用
(七)公司董事会对会计师事务所上年度“非标准审计报告”涉及事项的变化及处理情况的说

□ 适用 √ 不适用
(八)公司现金分红政策的制定及执行情况
为进一步强化股东回报机制,充分保证股东依法分享公司经营成果的权益,不断完善公司利润分配事
项的决策机制,根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》(证监发[2012]37
号)要求,对《公司章程》第一百五十五条进行修改,明确规定了利润分配的原则、分配形式、具体条件
和比例以及利润分配方案的审议程序。以上修改内容已于2012 年7 月30 日在中国证监会创业板指定信息
披露网站:巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)公告,并已经过公司第一届董事会第二十次会议、2012 年
第二次临时股东大会审议通过。修订后的章程条款如下:
第一百五十五条 本条规定了公司利润分配的基本原则、具体的条件和实施等事项,具体规定如下:

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17
(一)公司利润分配政策的基本原则
1、公司的利润分配应重视对投资者的合理投资回报,公司董事会、监事会和股东大会对利润分配政
策的决策和论证的过程中,应当充分考虑独立董事、外部监事和公众投资者的意见。公司可以采取现金或
股票等方式分配利润,但在同样的情况下优先采取现金分红的利润分配方式。在有条件的情况下,公司可
以进行中期利润分配。

2、公司的利润分配政策保持连续性和稳定性,同时兼顾公司的长远利益、全体股东的整体利益及公
司的可持续发展。

3、利润分配不得超过累计可分配利润的范围,不得损害公司持续经营能力。

(二)公司利润分配的形式
利润分配的形式:公司采用现金、股票或者现金与股票相结合的方式分配股利。

(三)公司现金分红的具体条件和比例
公司采取持续稳定的利润分配政策,最近三年以现金方式累计分配的利润应不少于最近三年实现的年
均可分配利润的30%,且每年以现金方式分配的利润不低于当年实现的可分配利润的10%。但出现下列情
形之一时,公司当年可以不以现金形式进行利润分配:
1、 当年每股收益低于0.1 元;
2、 审计机构对公司的该年度财务报告未出具标准无保留意见的审计报告;
3、 公司有重大投资计划或重大现金支出等事项发生(募投项目除外),重大投资计划或重大现金支
出是指:公司未来十二个月内,拟进行重大投资、收购资产、资产抵押或者购买设备的累计支出达到或超
过公司最近一期经审计净资产的10%且绝对金额超过人民币3000 万元。

(四)公司发放股票股利的具体条件
公司在经营情况良好,并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利有利于公
司全体股东整体利益时,可以在满足上述现金分红的条件下,提出股票股利分配预案。

(五)公司利润分配方案的审议程序
1、公司进行利润分配时,应先制定利润分配预案,提交公司董事会、监事会审议。董事会就利润分
配预案的合理性进行充分讨论,形成专项决议后提交股东大会审议。董事会在决策和形成利润分配预案时,
要详细记录管理层建议、参会董事的发言要点、独立董事意见、董事会投票表决情况等内容,并形成书面
记录作为公司档案妥善保存。董事会审议现金分红具体方案时,应当认真研究和论证公司现金分红的时机、
条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜,独立董事应当发表明确意见。

2、股东大会对现金分红具体方案进行审议时,应通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通

上海新阳半导体材料股份有限公司2012 年半年度报告全文
18
和交流,充分听取中小股东诉求,并及时答复中小股东关心的问题。

3、公司当年盈利而未做出现金利润分配预案的,董事会就不进行现金分红的具体原因、公司留存收
益的确切用途及预计投资收益等事项进行专项说明,独立董事应当对此发表独立意见并及时披露;董事会
审议通过后提交股东大会审议,并由董事会向股东大会作出说明。

(六)公司利润分配方案的实施
董事会应于股东大会审议通过利润分配方案后的60 日内完成利润分配方案的实施。

(七)公司利润分配政策的变更
因国家法律法规和证券监管部门对上市公司的分红政策颁布新的规定,或公司因外部经营环境、自身
经营状况发生重大变化时,公司可对利润分配政策进行调整,并严格履行决策程序,经董事会审议、股东
大会特别决议通过。

(九)利润分配或资本公积金转增预案
□ 适用 √ 不适用
(十)公司2011 年度期末累计未分配利润为正但未提出现金分红预案的情况
□ 适用 √ 不适用
(十一)以前期间拟定、在报告期实施的利润分配方案、公积金转增股本方案或发行新股方
案的执行情况,以及现金分红政策的执行情况
√ 适用 □ 不适用
2012年5月18日,经公司2011年度股东大会审议通过,2011年度的利润分配方案为:以2011年12月31
日总股本85,180,000股为基数,向全体股东按每10股派发现金红利2.7元(含税),共计派发现金红利
22,998,600.00元,剩余可分配利润33,871,706.54元结转至以后年度分配。

2012年6月20日,公司披露了《2011年度权益分派实施公告》,本次权益分派股权登记日为2012年6月
28日,除权除息日为2012年6月29日。公司已于2012年6月29日完成了2011年度利润分配方案的实施。


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19
第四节 重要事项
(一)重大诉讼仲裁事项
□ 适用 √ 不适用
本期公司无重大诉讼、仲裁事项。

(二)资产交易事项
1、收购资产情况
□ 适用 √ 不适用
本报告期公司无收购资产事项。

2、出售资产情况
□ 适用 √ 不适用
本报告期公司无出售资产事项。

3、资产置换情况
□ 适用 √ 不适用
本报告期公司无资产置换事项。

4、企业合并情况
□ 适用 √ 不适用
本报告期公司无企业合并事项。

5、自资产重组报告书或收购出售资产公告刊登后,该事项的进展情况及对报告期经营成果与财务状况的
影响
□ 适用 √ 不适用
(三)公司大股东及其一致行动人在报告期提出或实施股份增持计划的说明
□ 适用 √ 不适用

上海新阳半导体材料股份有限公司2012 年半年度报告全文
20
(四)公司股权激励的实施情况及其影响
√ 适用 □ 不适用
报告期内激励对象的范围
公司董事、高级管理人员、核心技术(业务)人员及董事会认为对公司有特
殊贡献的其他人员总计69 人
报告期内授出的权益总额(股) 1,200,000.00
报告期内行使的权益总额(股) 0.00
报告期内失效的权益总额(股) 35,000.00
至报告期末累计已授出但尚未行使的权益总
额(股)
1,165,000.00
至报告期末累计已授出且已行使的权益总额
(股)
0.00
报告期内授予价格与行权价格历次调整的情
况以及经调整后的最新授予价格与行权价格
17.17 元
董事、监事、高级管理人员报告期内获授和行使权益情况
姓名 职务
报告期内获授权益数量
(股)
报告期内行使权益数量
(股)
报告期末尚未行使的权
益数量(股)
吕海波 总经理;董事;董事会秘书 95,000.00 0.00 95,000.00
智文艳 副总经理 85,000.00 0.00 85,000.00
邵建民 财务总监 50,000.00 0.00 50,000.00
因激励对象行权所引起的股本变动情况 无
权益工具公允价值的计量方法 公司选择Black-Scholes 模型对首次授予股票期权的公允价值进行测算
估值技术采用的模型、参数及选取标准
计算期权价值时相关参数取值如下:1、行权价格:17.17 元,股票期权激励
计划草案摘要公告前1 交易日的公司标的股票收盘价15.72 元和股票期权激
励计划草案摘要公告前30 个交易日内的公司标的股票平均收盘价17.17 元取
孰高。2、授权日价格:18.86 元(注:假设授权日的价格为激励计划草案摘
要公布前1 交易日公司标的股票收盘价15.72 元上涨20%,实际授权日期权
价值最终以授权日公司股票收盘价等数据为参数计算)。 3、有效期:授予
期权的有效期最长为4 年,各行权期的股票期权自授予日起有效期依次为2
年、3 年、4 年。4、预期波动率:由于公司上市时间较短,有效样本数较少,
为更合理反映公司股价历史波动水平,预期波动率选取创业板综指的年化波
动率平均值,具体数值为27.17%。 5、标的股票的股息率:0%,(红利率=
现金分红/股权登记日股价)。6、无风险收益率:以中国人民银行制定的金融
机构存款基准利率作为无风险利率。中国人民银行制定的2 年存款基准利率
4.4%,作为第一行权期的股票期权的无风险利率; 3 年存款基准利率5%,
作为第二和第三行权期的股票期权的无风险利率。7、预期可行权数量:首
次授予的期权行权数量为120 万份。

权益工具公允价值的分摊期间及结果
经测算,预计激励计划实施(不含预留期权)对公司各期经营业绩的影响如
下:

上海新阳半导体材料股份有限公司2012 年半年度报告全文
21
2012 年120.44 万元,2013 年127.88 万元,2014 年74.86 万元,2015 年15.20
万元。

股权激励方案的执行情况,以及对公司报告期
及未来财务状况和经营成果影响的说明
1、公司此次股权激励的股票来源为向激励对象定向发行股票,所涉及股
票期权数为132 万份,占公司总股本8518 万股的1.55%。其中,首次授予数
量为120 万份,占授予总量的90.91%,预留12 万份。在行权安排上,激励
对象可在授予日起满12 个月后,在未来3 年分3 次行权,行权比例分别为
20%、35%、45%。业绩考核要求为2012 年、2013 年、2014 年的净资产收
益率分别不得低于10%、11%、12%,且以2011 年净利润为基数,2012 年、
2013 年、2014 年净利润增长率分别不低于20%、40%、70%。另外,等待期
内,归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损
益的净利润均不得低于授予日前最近3 个会计年度的平均水平且不得为负。

2、公司股票期权激励计划(草案修订稿)已经中国证券监督管理委员会审
核无异议,并获得公司2012 年第一次临时股东大会审议通过,于2012 年3
月7 日向71 位激励对象授予了股票期权120 万份。首次授予股票期权的行
权价格为17.17 元/股。

3、在办理期权登记过程中,公司激励对象刘振云、曹立志因个人原因离
职丧失被激励资格。2012 年7 月10 日,公司召开第一届董事会第十九次会
议,审议通过了《关于公司股票期权激励计划激励对象名单及授予数量调整
的议案》,董事会同意取消上述2 人的激励对象资格并取消对其授予的股票
期权。公司调整前股票期权激励计划首次授予涉及的激励对象为71 人,股
票期权数量为120 万份。此次调整后首次授予涉及的激励对象为69 人,股
票期权数量为116.5 万份,所涉及的标的股票总数占首次授予时公司已发行
股本总额的 1.368%。

4、根据《企业会计准则》,公司本次股权激励计划期权的授予将对公
司今后几年的财务状况和经营成果产生一定的影响。公司选择Black-Scholes
模型于2012年3月7日(首次期权授予日)对首次授予的120万份(不包括预
留部分)股票期权的公允价值进行测算:首次授予的120万份股票期权总价
值为338.38万元。

首次授予的期权行权数量为120万份,计算得出公司股票期权的公允价
值如下:
期权批次 期权份数
(万份)
期权理论价值
(元/份)
期权公允价值
(万元)
第一个行权期 24 1.82 43.61
第二个行权期 42 2.67 112.30
第三个行权期 54 3.38 182.47
期权公允价值 120 — 338.38
根据《企业会计准则第11 号——股份支付》的有关规定,公司将在等
待期的每个资产负债表日,根据最新取得的可行权人数变动、业绩指标完成
情况等后续信息,修正预计可行权的股票期权数量,并按照股票期权授予日
的公允价值,将当期取得的服务计入相关成本或费用和资本公积,则2012年
-2015年期权成本摊销情况的预测算结果见下表:

上海新阳半导体材料股份有限公司2012 年半年度报告全文
22
经测算,预计激励计划实施(不含预留期权)对公司各期经营业绩的影响
如下:
期权份额
(万份)
期权成本
(万元)
2012年
(万元)
2013年
(万元)
2014年
(万元)
2015年
(万元)
120 338.38 120.44 127.88 74.86 15.20
其他公司股权激励的实施情况及其影响
(五)重大关联交易
1、与日常经营相关的关联交易
□ 适用 √ 不适用
2、资产收购、出售发生的关联交易
□ 适用 √ 不适用
3、关联债权债务往来
□ 适用 √ 不适用
报告期内资金被占用情况及清欠进展情况
□ 适用 √ 不适用
截止报告期末,上市公司未完成非经营性资金占用的清欠工作的,董事会提出的责任追究方案
□ 适用 √ 不适用
4、其他重大关联交易
不适用
(六)重大合同及其履行情况
1、为公司带来的利润达到公司本期利润总额10%以上(含10%)的托管、承包、租赁事项
(1)托管情况
□ 适用 √ 不适用

上海新阳半导体材料股份有限公司2012 年半年度报告全文
23
(2)承包情况
□ 适用 √ 不适用
(3)租赁情况
□ 适用 √ 不适用
2、担保情况
□ 适用 √ 不适用
3、委托理财情况
□ 适用 √ 不适用
(七)发行公司债的说明
□ 适用 √ 不适用
(八)证券投资情况
□ 适用 √ 不适用
(九)承诺事项履行情况
1、公司或持股5%以上股东及作为股东的董事、监事、高级管理人员在报告期内或持续到报告期内的承
诺事项
√ 适用 □ 不适用
承诺事项 承诺人 承诺内容 承诺时间 承诺期限 履行情况
股改承诺
收购报告书或权
益变动报告书中
所作承诺
资产置换时所作
承诺
发行时所作承诺
1、三名法人股东
关于股份锁定的
承诺
1、自上海新阳半导体材料股份有限
公司股票上市之日起三十六个月内,
不转让或者委托他人管理在本次发
2011 年06 月16

2011 年6 月29
日至2014 年6
月28 日
1、报告期内各
股东均严格履
行了上述承诺。


上海新阳半导体材料股份有限公司2012 年半年度报告全文
24
2、董事、监事、
高级管理人员王
福祥、孙江燕、陈
佩卿、贺岩峰、吕
海波、智文艳、王
振荣、徐玉明关于
股份锁定的承诺
3、本公司间接股
东王福祥、孙江
燕、陈佩卿、贺岩
峰、吕海波、智文
艳、王振荣、陈慧、
张驰、陈宏霞、徐
玉明关于股份锁
定的承诺
4、本公司间接股
东王溯(系实际控
制人、董事王福祥
和孙江燕之子)关
于股份锁定的承

行前本公司已持有的上海新阳半导
体材料股份有限公司股份,也不由上
海新阳半导体材料股份有限公司回
购在本次发行前本公司已持有的上
海新阳半导体材料股份有限公司股
份。

2、自公司股票上市之日起三十六个
月内,不转让或者委托他人管理其在
本次发行前直接或间接持有的公司
股份,也不由公司回购其在本次发行
前已直接或间接持有的公司股份。在
上述承诺期满后,在其或其关联自然
人担任公司董事、监事、高级管理人
员期间每年转让的股份不超过其直
接或间接持有的公司股份的百分之
二十五;在其或其关联自然人离职后
半年内,不转让其直接或间接持有的
公司股份。

3、自公司股票上市之日起三十六个
月内,不转让或者委托他人管理本人
持有的新加坡新阳/新晖管理/新科投
资的股权,也不由新加坡新阳/新晖管
理/新科投资回购本人持有的股权;同
时,承诺在上述期间,所持新加坡新
阳/新晖管理/新科投资的股权比例不
发生变动。

4、自公司股票上市之日起三十六个
月内,不转让或者委托王福祥以外的
其他人管理本次发行前其直接或间
接持有的公司股份,也不由公司回购
本次发行前其直接或间接持有的公
司股份。上述承诺期满后,在其或其
关联自然人担任公司董事、监事、高
级管理人员期间,每年转让的股份不
超过其直接或间接持有的公司股份
的百分之二十五;在其或其关联自然
人离职后半年内,不转让其直接或间
接持有的股份。自公司股票上市之日
起三十六个月内,不转让或者委托王
福祥以外的其他人管理其持有的新
晖管理的股权,也不由新晖管理回购
其持有的股权;同时,承诺在上述期
间,所持新晖管理的股权比例不发生
变动。

2、报告期内各
承诺人均严格
履行了上述承
诺。

3、报告期内各
承诺人均严格
履行了上述承
诺。

4、报告期内各
承诺人均严格
履行了上述承
诺。


上海新阳半导体材料股份有限公司2012 年半年度报告全文
25
其他对公司中小
股东所作承诺
1、三名法人股东
关于避免同业竞
争的承诺
2、实际控制人王
福祥、孙江燕夫妇
关于避免同业竞
争的承诺
3、实际控制人王
福祥、孙江燕夫妇
的其他承诺
1、本公司目前未从事与上海新阳半
导体材料股份有限公司及其控股子
公司相同或相似的业务,也未投资与
上海新阳半导体材料股份有限公司
及其控股子公司相同或相似业务的
其他企业,不存在与上海新阳半导体
材料股份有限公司及其控股子公司
直接或间接同业竞争的情况。本公司
将来也不直接或间接从事与上海新
阳半导体材料股份有限公司及其控
股子公司具有同业竞争或潜在同业
竞争的业务;如从第三方获得的任何
与上海新阳半导体材料股份有限公
司及其控股子公司经营的业务有竞
争或可能有竞争商业机会,则立即通
知上海新阳半导体材料股份有限公
司,并尽力将该商业机会让予上海新
阳半导体材料股份有限公司。

2、本人及本人直系亲属目前未从事
与上海新阳半导体材料股份有限公
司及其控股子公司相同或相似的业
务,也未投资与上海新阳半导体材料
股份有限公司及其控股子公司相同
或相似业务的其他企业,不存在与上
海新阳半导体材料股份有限公司及
其控股子公司直接或间接同业竞争
的情况。本人及本人直系亲属将来也
不直接或间接从事与上海新阳半导
体材料股份有限公司及其控股子公
司具有同业竞争或潜在同业竞争的
业务;如从第三方获得的任何与上海
新阳半导体材料股份有限公司及其
控股子公司经营的业务有竞争或可
能有竞争商业机会,则立即通知上海
新阳半导体材料股份有限公司,并尽
力将该商业机会让予上海新阳半导
体材料股份有限公司。

3、如股份公司及上海新阳电子化学
有限公司因股份公司首次公开发行
股票并在创业板上市前违反国家和
地方外资管理、税收、社会保险及住
房公积金等相关法律法规而被处罚
的情形,则相关费用由本人全额承
担。

2010 年07 月30

1、报告期内各
股东均严格履
行了上述承诺。

2、报告期内承
诺人严格履行
了上述承诺。

3、报告期内承
诺人严格履行
了上述承诺。


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26
承诺是否及时履

√ 是 □ 否 □ 不适用
未完成履行的具
体原因及下一步
计划
不适用
是否就导致的同
业竞争和关联交
易问题作出承诺
√ 是 □ 否 □ 不适用
承诺的解决期限
解决方式
承诺的履行情况
(十)聘任、解聘会计师事务所情况
半年报是否经过审计
□ 是 √ 否 □ 不适用
是否改聘会计师事务所
√ 是 □ 否 □ 不适用
现聘任的会计事务所
境内会计师事务所名称 上海众华沪银会计师事务所有限公司
境内会计师事务所报酬(万元) 48
境内会计师事务所审计服务的连续年限 0
境内会计师事务所注册会计师姓名 何和平、秦凤
境外会计师事务所名称
境外会计师事务所报酬(万元)
境外会计师事务所审计服务的连续年限
境外会计师事务所注册会计师姓名
原聘任的会计事务所
境内会计师事务所名称 华普天健会计师事务所(北京)有限公司
境内会计师事务所报酬(万元) 48
境内会计师事务所审计服务的连续年限 5
境内会计师事务所注册会计师姓名 张全心、罗周彬、褚诗炜
境外会计师事务所名称
境外会计师事务所报酬(万元)
境外会计师事务所审计服务的连续年限
境外会计师事务所注册会计师姓名
是否在审计期间改聘会计师事务所

上海新阳半导体材料股份有限公司2012 年半年度报告全文
27
□ 是 √ 否 □ 不适用
更换会计师事务所是否履行审批程序
√ 是 □ 否 □ 不适用
聘任、解聘会计师事务所情况说明
华普天健会计师事务所(北京)有限公司自2007 年度至2011 年度担任上海新阳半导体材料股份有限
公司的审计机构,已经连续五年为公司提供审计服务。为确保审计工作的独立性和客观性,同时考虑到华
普天健会计师事务所与公司距离较远,业务开展较不便利,公司决定不再续聘华普天健会计师事务所担任
审计机构。根据《公司章程》、《董事会审计委员会工作细则》的规定,经过认真考察了解,公司董事会审
计委员会提议聘请众华沪银会计师事务所为公司2012 年度的财务审计机构,聘期一年。

(十一)其他重大事项的说明
□ 适用 √ 不适用
(十二)信息披露索引
事项
刊载的报刊名称及版

刊载日期
刊载的互联网网站及检索路

备注
上海新阳:2011 年度业绩预告公告 2012 年01 月18 日
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上海新阳:第一届监事会第七次会议
决议
2012 年02 月09 日
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上海新阳:第一届董事会第十五次会
议决议
2012 年02 月09 日
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上海新阳:独立董事关于公司股票期
权激励计划(草案修订稿)的独立意

2012 年02 月09 日
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上海新阳:股票期权激励计划(草案
修订稿)
2012 年02 月09 日
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上海新阳:股票期权激励计划(草案
修订稿)摘要
2012 年02 月09 日
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上海新阳:《上海新阳半导体材料股份
有限公司股票期权激励计划(草案修
订稿)》主要修订内容
2012 年02 月09 日
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上海新阳:股票期权激励计划实施考
核办法(2012 年2 月)
2012 年02 月09 日
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上海新阳半导体材料股份有限公司2012 年半年度报告全文
28
上海新阳:内幕信息知情人登记管理
制度(2012 年2 月)
2012 年02 月09 日
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上海新阳:关于加强上市公司治理专
项活动自查报告和整改计划
2012 年02 月09 日
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上海新阳:关于加强上市公司治理专
项活动的自查事项
2012 年02 月09 日
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上海新阳:独立董事征集投票权报告

2012 年02 月09 日
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上海新阳:2012 年第一次临时股东大
会通知的公告
2012 年02 月09 日
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上海新阳:上海荣正投资咨询有限公
司关于公司股票期权激励计划(草案
修订稿)之独立财务顾问报告
2012 年02 月09 日
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上海新阳:北京市大成律师事务所关
于公司股票期权激励计划(草案修订
稿)之法律意见书
2012 年02 月09 日
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上海新阳:关于部分募集资金续存为
定期存款的公告
2012 年02 月22 日
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上海新阳:关于部分募集资金续存为
定期存款的公告
2012 年02 月23 日
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上海新阳:2012 年第一次临时股东大
会决议公告
2012 年02 月25 日
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上海新阳:2012 年第一次临时股东大
会之法律意见书
2012 年02 月25 日
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上海新阳:2011 年度业绩快报公告 2012 年02 月28 日
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上海新阳:关于股票期权激励计划所
涉首次股票期权授予相关事项的公告
2012 年03 月09 日
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上海新阳:独立董事关于公司股票期
权激励计划所涉首次股票期权授予相
关事项的独立意见
2012 年03 月09 日
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上海新阳:北京市大成律师事务所关
于公司股票期权激励计划所涉首次股
票期权授予相关事项之法律意见书
2012 年03 月09 日
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上海新阳:第一届董事会第十六次会
议决议
2012 年03 月09 日
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上海新阳:第一届监事会第八次会议
决议
2012 年03 月09 日
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上海新阳半导体材料股份有限公司2012 年半年度报告全文
29
上海新阳:股票期权激励计划激励对
象名单及分配数量
2012 年03 月09 日
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上海新阳:2012 年第一季度业绩预告
公告
2012 年03 月30 日
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上海新阳:2011 年年度审计报告 2012 年04 月25 日
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上海新阳:2011 年年度报告摘要
《证券时报》、《证券
日报》、《上海证券
报》、《中国证券报》
2012 年04 月25 日
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上海新阳:2011 年年度报告 2012 年04 月25 日
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上海新阳:第一届董事会第十七次会
议决议
2012 年04 月25 日
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上海新阳:第一届监事会第九次会议
决议
2012 年04 月25 日
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上海新阳:独立董事2011 年度述职报
告(沈宏山)
2012 年04 月25 日
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上海新阳:独立董事2011 年度述职报
告(李小虎)
2012 年04 月25 日
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上海新阳:独立董事2011 年度述职报
告(王永茂)
2012 年04 月25 日
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上海新阳:2012 年第一季度报告全文 2012 年04 月25 日
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上海新阳:2012 年第一季度报告正文
《证券时报》、《证券
日报》、《上海证券
报》、《中国证券报》
2012 年04 月25 日
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上海新阳:2011 年度董事会工作报告 2012 年04 月25 日
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上海新阳:2011 年度监事会工作报告 2012 年04 月25 日
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上海新阳:募集资金年度存放与使用
情况的专项报告
2012 年04 月25 日
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上海新阳:募集资金年度存放与使用
情况鉴证报告
2012 年04 月25 日
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上海新阳:控股股东及其他关联方资
金占用情况专项审核报告
2012 年04 月25 日
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上海新阳:关于改聘公司2012 年度审
计机构的公告
2012 年04 月25 日
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上海新阳半导体材料股份有限公司2012 年半年度报告全文
30
上海新阳:董事会关于内部控制有效
性的自我评价报告
2012 年04 月25 日
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上海新阳:独立董事关于公司相关事
项的独立意见
2012 年04 月25 日
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上海新阳:2011 年度财务决算报告 2012 年04 月25 日
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上海新阳:关于召开2011 年度股东大
会的通知
2012 年04 月25 日
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上海新阳:宏源证券股份有限公司关
于公司2011 年度内部控制自我评价报
告的核查意见
2012 年04 月25 日
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上海新阳:宏源证券股份有限公司关
于公司2011 年度募集资金存放与使用
情况的核查意见
2012 年04 月25 日
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上海新阳:关于举行2011 年度业绩网
上说明会的公告
2012 年04 月27 日
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上海新阳:宏源证券股份有限公司关
于公司2011 年度持续督导之跟踪报告
2012 年05 月02 日
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上海新阳:关于将部分募集资金转为
定期存款的公告
2012 年05 月16 日
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上海新阳:2011 年度股东大会之法律
意见书
2012 年05 月19 日
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上海新阳:2011 年年度股东大会决议
公告
2012 年05 月19 日
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上海新阳:关于部分募集资金续存为
定期存款的公告
2012 年05 月22 日
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上海新阳:第一届董事会第十八次会
议决议
2012 年06 月14 日
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上海新阳:2011 年度权益分派实施公

2012 年06 月20 日 http://www.cninfo.com.cn

上海新阳半导体材料股份有限公司2012 年半年度报告全文
31
第五节 股本变动及股东情况
(一)股本变动情况
1、股份变动情况表
√ 适用 □ 不适用
本次变动前 本次变动增减(+,-) 本次变动后
数量 比例(%) 发行新股 送股
公积金转

其他 小计 数量 比例(%)
一、有限售条件股份
63,680,00
0.00
74.76%
63,680,00
0.00
74.76%
1、国家持股
2、国有法人持股
3、其他内资持股
38,208,00
0.00
44.86%
38,208,00
0.00
44.86%
其中:境内法人持股
38,208,00
0.00
44.86%
38,208,00
0.00
44.86%
境内自然人持股
4、外资持股
25,472,00
0.00
29.9%
25,472,00
0.00
29.9%
其中:境外法人持股
25,472,00
0.00
29.9%
25,472,00
0.00
29.9%
境外自然人持股
5.高管股份
二、无限售条件股份
21,500,00
0.00
25.24%
21,500,00
0.00
25.24%
1、人民币普通股
21,500,00
0.00
25.24%
21,500,00
0.00
25.24%
2、境内上市的外资股
3、境外上市的外资股
4、其他
三、股份总数
85,180,00
0.00
85,180,00
0.00

上海新阳半导体材料股份有限公司2012 年半年度报告全文
32
2、限售股份变动情况
√ 适用 □ 不适用
股东名称 期初限售股数
本期解除限售股

本期增加限售股

期末限售股数 限售原因 解除限售日期
SIN YANG
INDUSTRIES &
TRADING PTE
LTD
25,472,000.00 0.00 0.00 25,472,000.00 发起人股份 2014-06-29
上海新晖资产管
理有限公司
22,288,000.00 0.00 0.00 22,288,000.00 发起人股份 2014-06-29
上海新科投资有
限公司
15,920,000.00 0.00 0.00 15,920,000.00 发起人股份 2014-06-29
合计 63,680,000.00 0.00 0.00 63,680,000.00 -- --
(二)股东和实际控制人情况
1、报告期末股东总数
报告期末股东总数为3,805.00 户。

2、前十名股东持股情况
前十名股东持股情况
股东名称(全称) 股东性质 持股比例(%) 持股总数
持有有限售条件
股份
质押或冻结情况
股份状态 数量
SIN YANG INDUSTRIES &
TRADING PTE LT
29.9% 25,472,000.00 25,472,000.00 限售股 25,472,000.00
上海新晖资产管理有限公司 26.17% 22,288,000.00 22,288,000.00 限售股 22,288,000.00
上海新科投资有限公司 18.69% 15,920,000.00 15,920,000.00 限售股 15,920,000.00
中国对外经济贸易信托有限公
司-招行新股22
2.06% 1,753,549.00
广东亿众文化传媒有限公司 1.16% 987,900.00
锦州凯扬商贸有限公司 0.93% 790,000.00
周扬中 0.62% 527,000.00
沈阳冠伊房地产开发有限公司 0.53% 449,700.00
叶明华 0.52% 440,000.00
中国工商银行-诺安股票证券
投资基金
0.4% 344,943.00

上海新阳半导体材料股份有限公司2012 年半年度报告全文
33
股东情况的说明
前十名无限售条件股东持股情况
√ 适用 □ 不适用
股东名称
期末持有无限售条件
股份的数量
股份种类及数量
种类 数量
中国对外经济贸易信托有限公司-招行新股22 1,753,549.00 A 股 1,753,549.00
广东亿众文化传媒有限公司 987,900.00 A 股 987,900.00
锦州凯扬商贸有限公司 790,000.00 A 股 790,000.00
周扬中 527,000.00 A 股 527,000.00
沈阳冠伊房地产开发有限公司 449,700.00 A 股 449,700.00
叶明华 440,000.00 A 股 440,000.00
中国工商银行-诺安股票证券投资基金 344,943.00 A 股 344,943.00
山东省国际信托有限公司-鼎鑫1 号集合信托 298,279.00 A 股 298,279.00
林小梅 285,366.00 A 股 285,366.00
清华大学教育基金会 232,549.00 A 股 232,549.00
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
√ 适用 □ 不适用
序号 有限售条件股东名称
持有的有限售
条件股份数量
有限售条件股份可上市交易情况
限售条件
可上市交易时间
新增可上市交易
股份数量
1
SIN YANG INDUSTRIES &
TRADING PTE LT
25,472,000.00 2014 年06 月29 日
自公司股票上市之日起三
十六个月内不得转让
2 上海新晖资产管理有限公司 22,288,000.00 2014 年06 月29 日
自公司股票上市之日起三
十六个月内不得转让
3 上海新科投资有限公司 15,920,000.00 2014 年06 月29 日
自公司股票上市之日起三
十六个月内不得转让
上述股东关联关系或(及)一致行动人的说明
发起人股东SIN YANG INDUSTRIES & TRADING PTE LTD、上海新晖资产管理有限公司、上海新科投资有限公司为关联公
司,属同一控制人控制下的一致行动人。除此之外,公司未知前十名股东和前十名无限售股东之间是否有关联关系和一致行
动人情况。

战略投资者或一般法人因配售新股成为前10 名股东
□ 适用 √ 不适用
3、控股股东及实际控制人变更情况
□ 适用 √ 不适用

上海新阳半导体材料股份有限公司2012 年半年度报告全文
34
第六节 董事、监事和高级管理人员
(一)董事、监事和高级管理人员持股变动及报酬情况
姓名 职务 性别 年龄
任期起始日

任期终止日期
期初持股数
(股)
本期增持股
份数量(股)
本期减持股
份数量(股)
期末持股数
(股)
其中:持有
限制性股票
数量(股)
期末持有股
票期权数量
(股)
变动原因
报告期内从
公司领取的
税前报酬总
额(万元)
是否在股东
单位或其他
关联单位领
取薪酬
王福祥 董事长 男 56.00
2009 年11 月
03 日
2012 年11 月
02 日
0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 27.35 否
孙江燕
副董事长;总
工程师
女 55.00
2009 年11 月
03 日
2012 年11 月
02 日
0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 26.42 否
吕海波
总经理;董事;
董事会秘书
男 42.00
2009 年11 月
03 日
2012 年11 月
02 日
0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 95,000.00 本期授予 27.15 否
智文艳
董事;副总经

女 42.00
2009 年11 月
03 日
2012 年11 月
02 日
0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 85,000.00 本期授予 26.1 否
贺岩峰 董事 男 55.00
2010 年12 月
27 日
2012 年11 月
02 日
0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 4.5 否
陈佩卿 董事 女 55.00
2010 年12 月
27 日
2012 年11 月
02 日
0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0 是
李小虎 独立董事 男 55.00
2009 年11 月
03 日
2012 年11 月
02 日
0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 3 是
王永茂 独立董事 男 49.00
2009 年11 月
03 日
2012 年11 月
02 日
0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 3 否

上海新阳半导体材料股份有限公司2012 年半年度报告全文
35
沈宏山 独立董事 男 42.00
2010 年12 月
27 日
2012 年11 月
02 日
0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 3 否
王振荣 监事会主席 男 46.00
2009 年11 月
03 日
2012 年11 月
02 日
0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 20.77 否
徐玉明 监事 男 49.00
2009 年11 月
03 日
2012 年11 月
02 日
0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0 否
孙晨 监事 女 33.00
2009 年11 月
03 日
2012 年11 月
02 日
0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 8.68 否
邵建民 财务总监 男 55.00
2011 年10 月
19 日
2012 年11 月
02 日
0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 50,000.00 本期授予 19.17 否
合计 -- -- -- -- -- -- 169.14 --
董事、监事、高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况
√ 适用 □ 不适用
姓名 职务
期初持有股票
期权数量(股)
报告期新授予
股票期权数量
(股)
报告期内可行
权股数(股)
报告期股票期
权行权数量
(股)
股票期权行权
价格(元/股)
期末持有股票
期权数量(股)
期初持有限制
性股票数量
(股)
报告期新授予
限制性股票数
量(股)
限制性股票的
授予价格(元/
股)
期末持有限制
性股票数量
(股)
吕海波
总经理;董事;
董事会秘书
0.00 95,000.00 0.00 0.00 17.17 95,000.00
智文艳 董事;副总经理 0.00 85,000.00 0.00 0.00 17.17 85,000.00
邵建民 财务总监 0.00 50,000.00 0.00 0.00 17.17 50,000.00
合计 -- 0.00 230,000.00 0.00 0.00 -- 230,000.00 --

上海新阳半导体材料股份有限公司2012 年半年度报告全文
36
(二)公司报告期内董事、监事、高级管理人员的新聘或解聘情况及原因
√ 适用 □ 不适用
2012年4月23日,公司召开第一届董事会第十七次会议,审议通过《关于聘任吕海波先生为总经理的
议案》,同意公司董事长兼总经理王福祥先生辞去总经理职务,继续担任董事长职务,聘任吕海波先生为
总经理。吕海波先生的教育背景、工作经历和身体状况都符合该职位的要求,该变动能更加优化公司的决
策程序和公司治理,有利于公司的发展。公司独立董事对此发表了明确同意的独立意见。

以上人员的变动已履行了相应的审批程序,符合《公司章程》及《公司法》、《深圳证券交易所创业
板上市公司规范运作指引》等法律法规的规定,不存在损害公司及其他股东利益的情况,并且不会对公司
的生产经营、核心技术、核心竞争力等产生重大影响。除上述人员的变动之外,报告期内公司董事、监事、
高级管理人员未发生其他变化。


上海新阳半导体材料股份有限公司2012 年半年度报告全文
37
第七节 财务会计报告
(一)审计报告
半年报是否经过审计
□ 是 √ 否 □ 不适用
(二)财务报表
是否需要合并报表:
√ 是 □ 否 □ 不适用
财务报表单位:人民币元
财务报告附注单位:人民币元
1、合并资产负债表
编制单位: 上海新阳半导体材料股份有限公司
单位: 元
项目 附注 期末余额 期初余额
流动资产:
货币资金 256,770,469.75 246,804,596.96
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产
应收票据 17,737,841.39 18,241,205.32
应收账款 44,895,713.32 40,231,431.99
预付款项 4,135,233.11 979,459.26
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
应收利息
应收股利
其他应收款 694,771.72 916,327.58
买入返售金融资产
存货 16,669,314.00 21,399,839.87

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一年内到期的非流动资产
其他流动资产 44,198.07 44,198.07
流动资产合计 340,947,541.36 328,617,059.05
非流动资产:
发放委托贷款及垫款
可供出售金融资产
持有至到期投资
长期应收款
长期股权投资
投资性房地产
固定资产 36,983,817.60 37,888,912.79
在建工程 28,186,433.28 25,627,988.68
工程物资
固定资产清理
生产性生物资产
油气资产
无形资产 9,955,013.59 10,069,002.31
开发支出
商誉
长期待摊费用
递延所得税资产 423,413.23 293,607.52
其他非流动资产
非流动资产合计 75,548,677.70 73,879,511.30
资产总计 416,496,219.06 402,496,570.35
流动负债:
短期借款 0.00 0.00
向中央银行借款
吸收存款及同业存放
拆入资金
交易性金融负债
应付票据
应付账款 12,231,451.22 18,072,248.59
预收款项 1,188,407.95 2,218,184.27
卖出回购金融资产款

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应付手续费及佣金
应付职工薪酬 1,737,050.40 2,186,297.40
应交税费 4,309,452.32 3,091,756.85
应付利息 0.00 0.00
应付股利
其他应付款 6,638,000.00 115,121.23
应付分保账款
保险合同准备金
代理买卖证券款
代理承销证券款
一年内到期的非流动负债
其他流动负债
流动负债合计 26,104,361.89 25,683,608.34
非流动负债:
长期借款
应付债券
长期应付款
专项应付款
预计负债
递延所得税负债
其他非流动负债 39,276,722.12 20,868,629.88
非流动负债合计 39,276,722.12 20,868,629.88
负债合计 65,381,084.01 46,552,238.22
所有者权益(或股东权益):
实收资本(或股本) 85,180,000.00 85,180,000.00
资本公积 204,446,828.28 204,045,328.28
减:库存股
专项储备
盈余公积 9,644,434.06 9,644,434.06
一般风险准备
未分配利润 51,843,872.71 57,074,569.79
外币报表折算差额
归属于母公司所有者权益合计 351,115,135.05 355,944,332.13
少数股东权益

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所有者权益(或股东权益)合计 351,115,135.05 355,944,332.13
负债和所有者权益(或股东权益)
总计
416,496,219.06 402,496,570.35
法定代表人:王福祥 主管会计工作负责人:邵建民 会计机构负责人:周红晓
2、母公司资产负债表
单位: 元
项目 附注 期末余额 期初余额
流动资产:
货币资金 252,112,001.73 242,154,614.87
交易性金融资产
应收票据 17,737,841.39 18,241,205.32
应收账款 44,895,713.32 40,231,431.99
预付款项 4,135,233.11 979,459.26
应收利息
应收股利
其他应收款 684,371.72 895,517.58
存货 16,669,314.00 21,399,839.87
一年内到期的非流动资产
其他流动资产
流动资产合计 336,234,475.27 323,902,068.89
非流动资产:
可供出售金融资产
持有至到期投资
长期应收款
长期股权投资 4,042,620.76 4,042,620.76
投资性房地产
固定资产 37,109,320.14 38,040,466.27
在建工程 28,186,433.28 25,627,988.68
工程物资
固定资产清理
生产性生物资产
油气资产
无形资产 9,955,013.59 10,069,002.31

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开发支出
商誉
长期待摊费用
递延所得税资产 423,413.23 293,607.52
其他非流动资产
非流动资产合计 79,716,801.00 78,073,685.54
资产总计 415,951,276.27 401,975,754.43
流动负债:
短期借款 0.00 0.00
交易性金融负债
应付票据
应付账款 12,231,451.22 18,038,932.58
预收款项 1,031,550.43 2,061,921.95
应付职工薪酬 1,736,772.56 2,186,019.56
应交税费 4,305,914.72 3,091,756.85
应付利息 0.00 0.00
应付股利
其他应付款 6,638,000.00 115,121.23
一年内到期的非流动负债
其他流动负债
流动负债合计 25,943,688.93 25,493,752.17
非流动负债:
长期借款
应付债券
长期应付款
专项应付款
预计负债
递延所得税负债
其他非流动负债 39,276,722.12 20,868,629.88
非流动负债合计 39,276,722.12 20,868,629.88
负债合计 65,220,411.05 46,362,382.05
所有者权益(或股东权益):
实收资本(或股本) 85,180,000.00 85,180,000.00
资本公积 204,320,131.78 203,918,631.78

上海新阳半导体材料股份有限公司2012 年半年度报告全文
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减:库存股
专项储备
盈余公积 9,644,434.06 9,644,434.06
一般风险准备
未分配利润 51,586,299.38 56,870,306.54
外币报表折算差额
所有者权益(或股东权益)合计 350,730,865.22 355,613,372.38
负债和所有者权益(或股东权
益)总计
415,951,276.27 401,975,754.43
3、合并利润表
单位: 元
项目 附注 本期金额 上期金额
一、营业总收入 64,163,923.25 74,896,831.73
其中:营业收入 64,163,923.25 74,896,831.73
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 56,132,905.85 53,687,203.18
其中:营业成本 31,607,212.90 37,717,548.48
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险合同准备金
净额
保单红利支出
分保费用
营业税金及附加 275,115.51 346,154.94
销售费用 3,400,221.45 3,152,946.83
管理费用 23,458,065.00 12,009,214.25
财务费用 -3,058,963.71 85,078.94
资产减值损失 451,254.70 376,259.74
加 :公允价值变动收益(损
失以“-”号填列)

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投资收益(损失以“-”
号填列)
其中:对联营企业和合
营企业的投资收益
汇兑收益(损失以“-”
号填列)
三、营业利润(亏损以“-”号填列) 8,031,017.40 21,209,628.55
加 :营业外收入 12,198,632.76 22,525.00
减 :营业外支出 12,537.25
其中:非流动资产处置
损失
12,537.25
四、利润总额(亏损总额以“-”号
填列)
20,217,112.91 21,232,153.55
减:所得税费用 2,449,209.99 2,694,761.10 (未完)
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