[年报]丹邦科技：2013年年度报告摘要
证券代码：002618 证券简称：丹邦科技 公告编号：2014-011 深圳丹邦科技股份有限公司2013年度报告摘要 1、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于 深圳证券交易所网站等中国证监会指定网站上的年度报告全文。 公司简介 股票简称 丹邦科技 股票代码 002618 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 莫珊洁 电话 0755-26511518、26981518 传真 0755-26981518-8518 电子信箱 msj@danbang.com 2、主要财务数据和股东变化 （1）主要财务数据 公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 2013年 2012年 本年比上年增减 (%) 2011年 营业收入（元） 286,754,569.25 243,664,490.91 17.68% 269,103,155.09 归属于上市公司股东的净利润（元） 52,415,182.07 55,631,794.72 -5.78% 54,586,859.09 归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润（元） 43,571,261.09 47,576,774.80 -8.42% 45,630,637.91 经营活动产生的现金流量净额（元） 117,352,777.94 89,982,999.70 30.42% 76,962,139.34 基本每股收益（元/股） 0.32 0.35 -8.57% 0.42 稀释每股收益（元/股） 0.32 0.35 -8.57% 0.42 加权平均净资产收益率（%） 4.99% 6.49% -1.5% 12.58% 2013年末 2012年末 本年末比上年末增 减(%) 2011年末 总资产（元） 2,037,618,325.93 1,293,037,007.93 57.58% 1,133,969,457.09 归属于上市公司股东的净资产（元） 1,509,489,480.66 882,986,790.58 70.95% 832,949,533.84 （2）前10名股东持股情况表 报告期末股东总数 8,963 年度报告披露日前第5个交易 日末股东总数 7,695 前10名股东持股情况 股东名称 股东性质 持股比例 （%） 持股数量 持有有限售条 件的股份数量 质押或冻结情况 股份状态 数量 深圳丹邦投资集团有限公司 境内非国 有法人 40.03% 73,116,000 73,116,000 深圳市丹侬科技有限公司 境内非国 有法人 11.83% 21,600,000 21,600,000 全国社保基金一零一组合 其他 3.83% 6,997,860 3,000,000 中国银行－嘉实主题精选混合型证券投资 基金 其他 3.22% 5,875,429 0 常州投资集团有限公司 国有法人 1.64% 3,000,000 3,000,000 财通基金－平安银行－平安信托－平安财 富＊创赢一期63号集合资金信托计划 其他 1.64% 3,000,000 3,000,000 平安大华基金－平安银行－平安信托－平 安财富＊创赢一期64号集合资金信托计划 其他 1.64% 3,000,000 3,000,000 中国石油天然气集团公司企业年金计划－ 中国工商银行 其他 1.31% 2,397,222 0 上海浦东发展银行－广发小盘成长股票型 证券投资基金 其他 1.1% 2,000,000 2,000,000 全国社保基金一一五组合 其他 1.1% 2,000,000 2,000,000 上述股东关联关系或一致行动的说明 1、控股股东深圳丹邦投资集团有限公司法人代表刘萍与深圳 市丹侬科技有限公司法人代表刘文魁为叔侄关系；2、上海浦 东发展银行－广发小盘成长股票型证券投资基金和全国社保 基金一一五组合均由广发基金管理有限公司管理；3、除此之 外,未知其他上述股东之间是否存在关联关系,也未知其他股东 之间是否属于《上市公司股东持股变动信息披露管理办法》中 规定的一致行动人。 参与融资融券业务股东情况说明（如有） 无 （3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系 3、管理层讨论与分析 （1）概述 面对复杂的国内外经济局势，公司经营管理层仍旧带领全体员工，稳扎稳打，紧紧围绕 年初制定的经营目标，基本完成任务。2013年，公司按计划完成了经营目标，募投项目在年 底开始产出，销售收入基本达到了预期的增长目标，完成了“微电子级高性能聚酰亚胺研发 与产业化”项目的非公开发行。为增强公司发展后劲打下了良好的基础。 报告期内，公司FPC、COF柔性封装基板及COF产品等各项业务发展基本稳定。2013年公司 全年实现营业收入286,754,569.25元，同比增长17.68%；实现利润总额63,471,559.81元，同 比下降2.28%；实现归属于上市公司股东的净利润52,415,182.07元，比上年同期下降5.78%。 截止2013年年底，公司资产总额2,037,618,325.93元，归属于股东的净资产1,509,489,480.66 元，资产负债率25.92%，经营活动产生的现金流量净额117,352,777.94元，公司资产质量良 好，财务状况健康。 （2）2013年重要工作回顾 2013年，公司按照披露的战略和经营计划主要开展了如下经营管理工作： ①保证募投项目按计划投产 报告期内，公司管理层合理安排项目验收、设备安装调试、人员招募培训等各项工作， 募投项目在7月底达到预定可使用状态，公司快马加鞭安排相关认证工作，经过ISO9000、 ISO14000、UL等一系列认证后，客户审厂、下订单，募投项目于第四季度（11月）正式投产。 ②加强市场销售工作，保证新增产能的订单需求 首次公开发行募投项目预计按年释放产能，投产当年释放产能30%，为了保证募投项目 投产后的产能消化，公司经营管理层和市场开发与服务部共同努力，制定新的客户开拓计划， 并全身心投入新客户开拓与老客户潜能挖掘的工作，在募投项目达到预定可使用状态后，加 速推进客户对募投项目的评审，促成订单。使订单保持了与产能的同步增长。 ③ 完成非公开发行股票以投入“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目 为了进一步完善公司的产业链，使产业链将进一步向上游延伸，最终形成PI膜→FCCL材 料→FPC柔性电路、PI膜→FCCL材料→COF柔性封装基板→保护膜→COF产品的全产业链结构， 提高公司的整体竞争实力，公司在长期技术积累的基础上，于2013年年初启动了非公开发行 股票以投入“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目。2013年1月18日，公司第二届董 事会第九次会议审议通过了《关于向特定对象非公开发行股票方案的议案》、《关于公司非公 开发行股票预案的议案》、《关于本次非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告的议案》 等议案；2013年3月11日，公司第二届董事会第十次会议审议通过了《关于公司本次非公开发 行股票预案（修订版）的议案》、《关于公司本次非公开发行股票募集资金投资项目可行性分 析报告（修订版）的议案》等议案；2013年3月27日，公司2013年第一次临时股东大会审议通 过了《关于向特定对象非公开发行股票方案的议案》、《关于公司本次非公开发行股票预案（修 订版）的议案》、《关于公司本次非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告（修订版）的 议案》等议案；2013年8月9日，中国证券监督管理委员会股票发行审核委员会审核会通过了 公司本次发行方案；2013年9月6日，公司收到中国证券监督管理委员会《关于核准深圳丹邦 科技股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2013]1153号），核准了本次发行。截 止2013年10月29日，公司完成了发行，共发行人民币普通股（A）股2,264万股，发行价格为 26.5元/股，募集资金总额为59,996万元。并于当日在深圳证券交易所中小企业板上市。 截止报告期末，非公开发行募投项目的基本建设、设备采购等工作正有序开展，初步预 计2015年5月31日达到预定可使用状态。 ④ 不断完善内控建设工作 报告期内，公司按照《公司法》及相关法律法规的规定，结合自身实际情况，按照已经 建立的一系列公司管理制度，涵盖经营决策、财务管理、信息披露、内控监督等各方面，严 格执行，不断完善公司的内部控制管理，使公司内控建设保持了较好的状态。具体请关注与 公司年报同时披露的《公司内部控制评价报告》。 （3）行业竞争格局和发展趋势 2013年全球软板市场相比2012年略有增长，特别是第四季度，随着全球景气缓慢复苏， 拉升电子产品的销售畅旺，下半年新机效应以及行业重整，订单回暖。根据研究机构预估， 14年全球软板市场将保持持续增长。 但由于新进厂家增加，加剧了行业的竞争，导致行业毛利降低，对企业的反应速度及风 险控制能力提出了更高的要求。 （4）公司未来的发展战略 ① 完善产业链结构 公司目前的主导产品包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品，且生产上述产品基材FCCL 也均为公司自身进行配套生产，公司目前已经形成了“FCCL→FPC”、“FCCL→COF柔性封装基 板→COF产品”的较为完整的产业链。公司已完成向特定对象非公开发行股票用于投资 “微 电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目，研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI 膜），而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。该项目顺利投产后，公司的产业链将进一步向上 游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的更加 完善的产业链结构。 ② 形成以材料技术带动深加工技术的局面 公司PI膜项目投产后，一方面能够通过对源头PI膜、FCCL生产的控制，进一步提升FPC、 COF柔性封装基板及COF产品等产品的质量，进而推动整个产品线的升级；另一方面，终端COF 产品的生产和销售有助于公司更好地了解市场发展趋势，从而能够进行更有针对性的研发， 减少研发从实验室到产业化的不确定性，缩短产品及工艺改良周期。因此，公司将通过PI膜 项目的实施形成材料技术带动深加工技术的局面，进一步提升产品品质、缩短产品及工艺改 良周期，最终不断地提升公司产品的综合竞争力。 综上所述，公司将坚持技术领先的宗旨，加强在材料、高密度柔性封装基板等方面的研 发投入，同时向产业链上游延伸，进一步拓宽市场领域,在技术及成本方面保持竞争优势。 （5）2014年经营目标和主要工作计划 公司董事会及管理层深刻认识到未来行业和公司面临的形势，积极把握市场发展机遇， 将通过加强市场开拓、技术创新和成本控制等各种措施来提升公司的盈利水平。 公司2014年度的经营目标为：主营业务收入、净利润等主要指标与上年同比实现稳步增 长。（免责声明：上述经营目标能否实现取决于国家宏观政策、市场环境及经营团队的努力程 度等多种因素，存在不确定性，敬请广大投资者特别注意）。 为了能够顺利实现公司2014年度的经营目标，公司拟重点抓好以下几方面工作： ① 积极推进募投项目的产能释放 公司将进一步加强市场开拓力度，同时加强广东丹邦科技有限公司的各项管理工作，推 动募投项目产能释放，保证全年经营目标的实现。一方面，公司将与现有客户积极沟通，保 证订单量的稳定；另一方面，公司将通过多种渠道开拓新客户，在巩固日本市场的同时，逐 步扩大欧美、台湾等地区市场的销售比例。 ② 注重技术研发，保持先进性 公司将继续研究和导入自动化设备及制程管理，特别是双面板的Roll To Roll制造技术， 以降低成本，提高效率及良品率。 围绕COF柔性基板技术升级及芯片封装产业化，以完成国家02专项项目研发任务为契机， 公司将进一步提高在柔性材料、高密度线路及三维柔性封装等领域的技术水平，持续保持公 司在业内的技术领先优势，从而增强公司的核心竞争力。 ③ 推动PI膜项目的建设 公司将按计划推动PI膜项目的基建及设备采购安装工作。预计2015年5月31日达到预定可 使用状态。 ④继续强化企业内控建设 公司将继续加强内部控制，提高规范运作水平，加强信息披露和投资者关系管理，以保 护全体股东的合法权益。此外，为优化各项业务流程，公司将在日常经营过程中加强对业务 流程的审视和讨论，持续深化流程改革，健全信息反馈与沟通系统，实现资源的最佳配置和 信息传递的时效化，提升整体效率。 新的一年里，董事会将在公司总体发展战略的指导下，重点推进首发募投项目的产能释 放和PI膜项目的建设，强化内部管理，控制成本费用支出，不断提升产品质量技术水平，扩 大产能和市场销售，确保公司2014年度经营目标实现。 4、涉及财务报告的相关事项 （1）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明 不适用。 （2）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明 不适用。 （3）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明 不适用。 （4）董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明 不适用。 深圳丹邦科技股份有限公司 董事长：刘萍 二〇一四年四月八日 中财网
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