[董事会]厦门信达：董事会关于募集资金2014年度存放与使用情况的专项报告
证券代码：000701 证券简称：厦门信达 公告编号：2015—11 厦门信达股份有限公司董事会 关于募集资金2014年度存放与使用情况的专项报告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 根据《深圳证券交易所主板上市公司规范运作指引》、《上市公司监管指引 第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及相关格式指引规定，本公 司现将 2014年度募集资金存放与使用情况专项说明如下： 一、募集资金基本情况 (一) 实际募集资金金额、资金到位时间 经中国证券监督管理委员会《关于核准厦门信达股份有限公司非公开发行股 票的批复》（证监许可[2014]202号）核准，厦门信达股份有限公司（以下简称 “公 司”）采用非公开发行股票方式，向 10名特定对象共发行了70,634,043股人民币 普通股（A 股），发行价格为9.72元/股，募集资金总额为人民币686,562,897.96 元，扣除承销费（包括保荐费）人民币13,731,257.96元后募集资金总额 672,831,640元，上述资金已于 2014 年 3 月 21 日到账。扣除其他发行费用 人民币1,767,654.77元后，募集资金净额为人民币671,063,985.23 元。以上募 集资金到位情况，已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了信会 师报字[2014]第110803号《验资报告》。 (二) 募集资金使用及结余情况 截至2014年12月31日，公司募集资金使用情况及余额如下： 单位：元 项目名称 专户银行名称 初始存放金额 利息收入净额 现金缴存金额 已使用金额 补充流动资金 存储余额 厦门LED应用产品 及封装扩建项目 上海浦东发展银 行股份有限公司 厦门台湾街支行 148,971,000.00 923,325.56 280.00 5,038,863.30 48,971,000.00 95,884,742.26 项目名称 专户银行名称 初始存放金额 利息收入净额 现金缴存金额 已使用金额 补充流动资金 存储余额 安溪LED封装新建 项目 招商银行股份有 限公司厦门分行 373,223,585.23 2,534,866.96 1,000.00 32,266,374.68 164,000,000.00 179,493,077.51 RFID产品设计和生 产线扩建项目 上海浦东发展银 行股份有限公司 厦门台湾支行 148,869,400.00 644,587.94 0.00 46,298,600.56 60,000,000.00 43,215,387.38 合计 671,063,985.23 4,102,780.46 1,280.00 83,603,838.54 272,971,000.00 318,593,207.15 注：1、截止2014年12月31日，募集资金账户中尚有2,082,272.5元前期投入资金未置换； 2、厦门LED应用产品及封装扩建项目已使用金额未包含募投项目先期投入的金额2,082,272.5元； 二、募集资金管理和存放情况 (一) 募集资金的管理情况 为规范募集资金的管理和使用，保护投资者利益，本公司根据《深圳证券交 易所股票上市规则》、《深圳证券交易所主板上市公司规范运作指引》等相关规 定和要求，结合本公司实际情况，公司修订了《厦门信达股份有限公司募集资金 使用管理制度》（简称“《募集资金使用管理制度》”），并经2013年9月11日召 开的第八届董事会2013年度第八次会议和2013年9月27日召开的2013年第四次 临时股东大会审议通过。 根据《募集资金使用管理制度》，本公司对募集资金实行专户存储，在招商 银行股份有限公司厦门分行、上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行设 立募集资金专用账户，对募集资金的使用实行严格的审批程序，以保证专款专用。 2014年4月17日，公司已与保荐机构中信建投证券股份有限公司（以下简称“中 信建投”）、招商银行股份有限公司厦门分行、上海浦东发展银行股份有限公司 厦门台湾街支行签署了《募集资金三方监管协议》。2014年5月20日，募投项目 实施主体，公司全资子公司福建省信达光电科技有限公司、厦门市信达光电科技 有限公司、厦门信达物联科技有限公司及保荐机构中信建投分别与招商银行股份 有限公司厦门分行、上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行签署了《募 集资金三方监管协议》。上述监管协议主要条款与深圳证券交易所《募集资金专 户存储监管协议（范本）》不存在重大差异。截至2014年12月31日止，《募集 资金三方监管协议》均得到了切实有效的履行。 (二) 募集资金专户存储情况 截至2014年12月31日，公司募集资金余额为318,593,207.15元。 单位：元 专户银行名称 账号 余额 招商银行股份有限公司厦门分行 592900001010201 11,586,170.88 招商银行股份有限公司厦门分行 592903242510801 167,906,906.63 上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行 36040155000000028 777,968.05 上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行 36040154500000011 95,106,774.21 上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行 36040155000000036 1,387,071.42 上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行 36040154800000019 41,828,315.96 合计 318,593,207.15 注：1、截止2014年12月31日，募集资金账户中尚有2,082,272.50元前期投入资金未置换。 2、厦门LED应用产品及封装扩建项目已使用金额未包含募投项目先期投入的金额2,082,272.5元； 三、本年度募集资金的实际使用情况 (一) 募集资金使用情况对照表 募集资金使用情况对照表详见本报告附表1。 (二) 募投项目先期投入及置换情况 依据立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的关于厦门信达股份有限公司 以自筹资金预先投入募投项目的《专项鉴证报告》（信会师报字[2014]第113624 号），自2013年9月12日至2014年3月31日止，本公司以自筹资金先期投入募投 项目的实际金额为13,570,481.93元，公司于2014年7月18日召开的第九届董事 会2014年度第四次会议审议过了《关于用募集资金置换预先已投入募投项目的 自筹资金的议案》，同意用本次非公开发行股票募集资金置换预先已投入募投项 目的自筹资金，置换金额为13,570,481.93元。具体情况为：①厦门LED应用产 品及封装扩建项目置换募集资金2,082,272.50元；②RFID产品设计和生产线置 换募集资金11,488,209.43元。截止2014年12月31日，RFID产品设计和生产线 先期投入11,488,209.43元已置换，厦门LED应用产品及封装扩建项目先期投入 2,082,272.50元尚未置换。 (三) 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 2014年8月12日，公司第九届董事会2014年度第六次会议审议通过了《关 于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，拟使用部分闲置募集资金 暂时补充流动资金，总额不超过人民币2.8亿元，使用期限不超过9个月。2014 年9月份公司将暂时闲置的募集资金共计272,971,000.00元补充流动资金。截止 2014年12月31日，上述补充流动资金的暂时闲置的募集资金尚未收回。 (四) 尚未使用的募集资金用途和去向 尚未使用的募集资金均存放于募集资金专用账户，公司将继续用于实施募集 资金投资项目建设。 四、变更募投项目的资金使用情况 变更募集资金投资项目情况表详见本报告附表2 五、募集资金使用及披露中存在的问题 2014 年度，公司募集资金使用严格按照中国证监会《上市公司监管指引第 2 号-上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及《深圳证券交易所主板上市 公司规范运作指引》、《深圳证券交易所上市公司募集资金管理办法》等规范性 文件的规定和要求，及时、真实、准确、完整地披露了公司募集资金的相关信息， 募集资金的存放、使用、管理不存在违规情形。 附表：1、募集资金使用情况对照表 2、变更募集资金投资项目情况表 厦门信达股份有限公司 董事会 二○一五年四月九日 附表1： 募集资金使用情况对照表 编制单位：厦门信达股份有限公司 2014年度 单位：人民币万元 募集资金总额 67,106.40 本年度投入 募集资金总额 7,678.94 报告期内变更用途的募集资金总额 7,149.76 已累计投入 募集资金总额 8,568.62 累计变更用途的募集资金总额 7,149.76 累计变更用途的募集资金总额比例 10.65% 承诺投资项目和 超募资金投向 是否已变更 项目（含部 分变更） 募集资金承 诺投资总额 调整后投资 总额(1) 本年度投入 金额 截至期末累计 投入金额(2) 截至期末投入进度（%） (3)＝(2)/(1) 项目达到预定可使用 状态日期 本期实现的 效益 是否达到 预计效益 项目可行性是否 发生重大变化 承诺投资项目 1.厦门LED应用产品及封装扩建项目 是 14,897.10 14,897.10 529.22 712.12 4.78 2015年5月投入使用 0 是 否 2.安溪LED封装新建项目 38,872.25 37,322.36 3,226.64 3,226.64 8.65 2015年12月投入用 0 是 否 3.RFID产品设计和生产线扩建项目 14,886.94 14,886.94 3,923.08 4,629.86 31.10 2016年6月整体项目 投入使用 0 是 否 承诺投资项目小计 68,656.29 67,106.40 7,678.94 8,568.62 0 超募资金投向 不适用 合计 68,656.29 67,106.40 7,678.94 8,568.62 0 未达到计划进度或预计收益的情况和 原因（分具体项目） 厦门LED应用产品扩产项目是由于公司对LED产品结构进行调整。 安溪LED封装新建项目是由于厂房建设进度延期。 RFID产品设计和生产线扩建项目新投设备报告期内未完成最终验收投产。 项目可行性发生重大变化的情况说明 报告期内无此种情况。 超募资金的金额、用途及使用进展情 报告期内无此种情况。 况 募集资金投资项目实施地点变更情况 报告期内无此种情况。 募集资金投资项目实施方式调整情况 报告期内无此种情况。 募集资金投资项目先期投入及置换情 况 依据立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的关于厦门信达股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目的《专项鉴证报告》（信会师报字[2014]第113624号），自2013年9月12 日至2014年3月31日止，本公司以自筹资金先期投入募投项目的实际金额为13,570,481.93元，公司于2014年7月18日召开的第九届董事会2014年度第四次会议审议过了《关于 用募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金的议案》，同意用本次非公开发行股票募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金，置换金额为13,570,481.93元。具体情况为：① 厦门LED应用产品及封装扩建项目置换募集资金2,082,272.50元；②RFID产品设计和生产线置换募集资金11,488,209.43元。 用闲置募集资金暂时补充流动资金情 况 2014年8月12日，公司第九届董事会2014年度第六次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，拟使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金，总额 不超过人民币2.8亿元，使用期限不超过9个月。2014年9月份公司将暂时闲置的募集资金共计272,971,000.00元补充流动资金。截止2014年12月31日，上述补充流动资金的暂 时闲置的募集资金尚未收回。 项目实施出现募集资金结余的金额及 原因 报告期内无此种情况。 尚未使用的募集资金用途及去向 尚未使用的募集资金均存放于募集资金专用账户，公司将继续用于实施募集资金投资项目建设。 募集资金使用及披露中存在的问题或 其他情况 无 注：1、截止2014年12月31日，募集资金账户中尚有2,082,272.5元前期投入资金未置换。 2、厦门LED应用产品扩产项目置换募集资金208.23万元中自2013年9月12日至2013年12月31日止发生额为182.90万元，自2014年1月1日至2014年3月31日止发生额为25.33万元；RFID产品设 计和生产线置换募集资金1,148.82万元中自2013年9月12日至2013年12月31日止发生额为706.78万元，自2014年1月1日至2014年3月31日止发生额为442.04万元。上表中本年度投入募集资金总额包含 自2014年1月1日至2014年3月31日止发生的募投项目预先投入的金额467.37万元。 3、安溪LED封装新建项目募集资金承诺投资总额由38,872.25万元调整为37,322.36万元，调整差额1,549.89万元系募集资金的承销费（包括保荐费）及其他发行费用扣减所致。 附表2： 变更募集资金投资项目情况表 编制单位：厦门信达股份有限公司 2014年度 单位：人民币万元 变更后的项目 对应的原承诺项目 变更后项目拟投入募 集资金总额(1) 本年度实际投 入金额 截至实际累计投 入金额(2) 截至期末投资进 度（%）(3)=(2)/(1) 项目达到预定可使用 状态日期 本期实现 的效益 是否达到预 计效益 变更后的项目可行性是 否发生重大变化 1.厦门LED应用产品及 封装扩建项目 1.厦门LED应用产品 扩产项目 14,897.10 529.22 712.12 4.78 2015年5月投入使用 0 是 否 承诺投资项目小计 14,897.10 529.22 712.12 4.78 0 变更原因、决策程序及信息披露情况说明（分具体项目） “厦门LED应用产品扩产项目”变更原因： 1、LED行业封装市场需求不断增长。 随着LED产品市场渗透率进一步提升，LED封装市场需求不断增长，产品利润率趋于稳定，LED市场及供应呈现集中化趋势。公司通过扩大封 装产能，能够降低产品采购及生产成本，形成规模效应，满足不断增长的市场需求，更好地保持竞争优势。 2、把握行业发展机会，提高募集资金使用效率 公司原募投项目中LED项目分为“厦门LED应用产品扩产项目”和“安溪LED封装新建项目”。目前，安溪LED封装新建项目由于厂房建设 进度延期，项目实现效益尚需一段时间。LED封装有较好的市场需求和发展前景，将厦门LED应用产品扩产项目中LED户外照明应用生产线变 更为封装产品生产线，可尽快实现效益，提高募集资金使用效率。变更后，厦门市信达光电科技有限公司现有的户外照明应用生产线通过工艺改 造提升，产能可以保障市场需求；变更后建设的封装生产线，可快速提升封装产能，把握行业发展机会，提升公司竞争力。 上述变更经公司第九届董事会2014年度第七次会议审议通过，并经2014年第四次临时股东大会审议通过；决策程序符合相关法律法规的规定。 变更情况详见2014年8月23日公布在中国证监会指定网站的公司公告。 未达到计划进度或预计收益的情况和原因（分具体项目） 厦门LED应用产品扩产项目是由于公司对LED产品结构进行调整。 变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 报告期内无此种情况。 中财网
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