[公告]厦门信达：前次募集资金使用情况专项报告
厦门信达股份有限公司 前次募集资金使用情况专项报告 根据《上市公司证券发行管理办法》（证监会令第30 号）和《关于前次募集资 金使用情况报告的规定》 （证监发行字[2007]500 号），本公司编制了截至2015 年3 月31 日止的前次募集资金使用情况专项报告。 一、 前次募集资金情况 经中国证券监督管理委员会《关于核准厦门信达股份有限公司非公开发行股票的批复》 （证监许可[2014]202号）核准，厦门信达股份有限公司（以下简称 “公司”）采用非公开 发行股票方式，向 10名特定对象共发行了70,634,043股人民币普通股（A 股），发行价格 为9.72元/股，募集资金总额为人民币686,562,897.96元，扣除承销费（包括保荐费）人民币 13,731,257.96元后募集资金总额672,831,640元，上述资金已于 2014 年 3 月 21 日到账。 扣除其他发行费用人民币1,767,654.77元后，募集资金净额为人民币671,063,985.23 元。以 上募集资金到位情况，已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了信会师报字 [2014]第110803号《验资报告》。 公司按照《上市公司证券发行管理办法》规定在以下银行开设了募集资金的存储专户， 截至2015年3月31日止，募集资金的存储情况列示如下： 金额单位：人民币元 存储专户银行名称 账号 初始存放余额 截止日余额 存储方式 招商银行股份有限公司厦门分行 592900001010201 373,223,585.23 11,618,481.16 活期 招商银行股份有限公司厦门分行 592903242510801 140,409,698.54 活期 上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行 36040155000000028 148,971,000.00 779,178.14 活期 上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行 36040154500000011 59,228,608.36 活期 上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行 36040155000000036 148,869,400.00 1,390,358.04 活期 上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行 36040154800000019 39,853,219.47 活期 合 计 671,063,985.23 253,279,543.71 二、前次募集资金使用情况说明 (一) 前次募集资金使用情况对照表 前次募集资金使用情况对照表详见本报告附表1。 (二) 前次募集资金实际投资项目变更情况说明 1、 2013年9月11日经公司第八届董事会2013年度第八次会议审议通过，厦门信 达股份有限公司《非公开发行股票预案》中披露的募集资金用途如下： 金额单位：人民币万元 序号 项目名称 投资总额 拟用募集 资金投资额 实际募集 资金投资额 1 安溪LED封装新建项目 43,171.36 38,872.25 37,322.36 2 厦门LED应用产品扩产项目 14,897.10 14,897.10 14,897.10 3 RFID产品设计和生产线扩 建项目 15,210.94 14,886.94 14,886.94 合 计 73,279.40 68,656.29 67,106.40 2、公司原投资于“厦门LED应用产品扩产项目”的投资总额为14,897.10万元，为了提升 公司LED封装产能及产品升级，适应封装市场发展的趋势，进一步增强公司LED产品的综合 竞争力，公司将“厦门LED应用产品扩产项目”中的户外照明项目和部分实验中心扩建项目变 更为封装扩建项目。项目名称由原“厦门LED应用产品扩产项目”变更为“厦门LED应用产品及 封装扩建项目”，本次变更部分募集资金用途涉及金额总计7,149.76万元，占本次非公开发行 股票募集资金净额的10.65%。 决策程序： 2014年8月22日，公司召开了第九届董事会2014年度第七次会议决议，审议通过了《关 于变更部分募集资金用途的的议案》。 信息披露情况说明： （1）《第九届董事会第七次会议决议公告》（公告编号：2014-58） （2）《关于变更部分募集资金用途的公告》（公告编号：2014-59） （3）《监事会关于变更部分募集资金用途的意见》 （4）《独立董事关于变更部分募集资金用途的独立意见》 （5）《中信建投证券股份有限公司关于厦门信达股份有限公司变更募集资金用途的核查意 见》 (三) 前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因说明 1、安溪LED封装新建项目 本项目募集资金承诺投资金额为37,322.36万元，实际投资金额5,989.53万元。主 要原因为：安溪LED封装新建项目由于厂房建设进度延期，尚处于建设期，预计于2015 年12月达到可使用状态。 2、厦门LED应用产品扩产项目 本项目募集资金承诺投资金额为14,897.10万元，实际投资金额4,100.82万元。主 要原因为：厦门LED应用产品及封装扩建项目由于公司对LED产品结构进行调整，尚处于 建设期，预计于2015年12月达到可使用状态。 3、RFID产品设计和生产线扩建项目 本项目募集资金承诺投资金额为14,886.94万元，实际投资金额4,831.34万元。主 要原因为：RFID产品设计和生产线扩建项目由于新投设备未完成最终验收投产，尚处于建 设期，整体项目预计于2016年6月达到可使用状态。 (四) 前次募集资金投资项目对外转让或置换情况说明 1、公司2013年第四次临时股东大会审议通过：如前次非公开发行募集资金到位 时间与资金需求的时间要求不一致，公司可根据实际情况需要以其他资金先行投入， 募集资金到位后，予以置换。 2、自2013年9月12日至2014年3月31日止，公司以自筹资金先期投入募投项目的 金额为13,570,481.93元，具体情况为：①厦门LED应用产品及封装扩建项目置换募集资金 2,082,272.50元；②RFID产品设计和生产线置换募集资金11,488,209.43元。 截止2015年3月31日，公司以募集资金13,570,481.93元已置换出厦门LED应用产品 及封装扩建项目先期投入2,082,272.50元及RFID产品设计和生产线先期投入11,488,209.43 元。 决策程序、信息披露情况说明： （1） 《关于用募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金的公告》（公告编号：2014-42） （2）《监事会对用募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金的意见》 （3 《独立董事关于用募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金议案的独立意见》 （4）《募集资金置换鉴证报告》 （5）《中信建投证券股份有限公司关于厦门信达股份有限公司以募集资金置换预先已投入 募集资金投资项目的自筹资金的核查意见》 (五) 闲置募集资金情况说明 2014年8月12日，公司第九届董事会2014年度第六次会议审议通过了《关于使用部分 闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，拟使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金，总 额不超过人民币2.8亿元，使用期限不超过9个月。 2014年9月份公司将暂时闲置的募集资金共计27,297.10万元补充流动资金。截止2015 年3月31日，上述补充流动资金的暂时闲置的募集资金尚未收回。 至2015年5月27日，公司已将27,297.10万元资金全部归还并存入公司募集资金专用 账户。 三、前次募集资金投资项目实现效益情况说明 前次非公开发行股票募集资金投资项目实现效益情况对照表 金额单位：人民币万元 实际投资项目 截止日投资 项目累计 产能利用率 承诺效益 最近三年实际效益 截止日 累计实现 效益 是否达到 预计效益 序号 项目名称 2013年 2014年 2015年 1-3月 1 安溪LED封装新建 项目 - - - - - 是 2 厦门LED应用产品 及封装扩建项目 - - - - - 是 3 RFID产品设计和生 产线扩建项目 - - - - - 是 1、安溪LED封装新建项目由于厂房建设进度延期，尚处于建设期，预计于2015年12月达 到可使用状态，根据公司《非公开发行股票预案》，项目建成达产后预计年平均利润总额 4,461.02万元。 2、厦门LED应用产品及封装扩建项目由于公司对LED产品结构进行调整，尚处于建设期， 预计于2015年12月达到可使用状态，根据公司《非公开发行股票预案》，项目建成达产后 预计年平均利润总额2,647.91万元。 3、RFID产品设计和生产线扩建项目由于新投设备未完成最终验收投产，尚处于建设期，整 体项目预计于2016年6月达到可使用状态，根据公司《非公开发行股票预案》，项目建成达 产后预计年平均利润总额2,347.25万元。 四、前次募集资金中用于认购股份的资产运行情况说明 本公司不存在前次发行涉及以资产认购股份的情况。 五、前次募集资金实际使用情况与已公开披露信息对照情况说明 公司前次募集资金实际使用情况与公司定期报告和其它信息披露文件中关于前 次募集资金使用情况的披露不存在差异。 附表：1、前次募集资金使用情况对照表 厦门信达股份有限公司 董事会 二○一五年六月八日 附表1： 前次募集资金使用情况对照表 编制单位：厦门信达股份有限公司 截至2015年3月31日止 人民币万元 募集资金总额：67,106.40 已累计使用募集资金总额：14,921.69（包含募集资金利息收入） 各年度使用募集资金总额： 变更用途的募集资金总额：7,149.76 2014 年度：8,568.61 变更用途的募集资金总额比例：10.65% 2015 年 1-3 月：6,353.08 投资项目 募集资金投资总额 截止日募集资金累计投资额 项目达到预 定可使用状 态日期（或截 止日项目完 工程度 序号 承诺投资项目 实际投资项目 募集前承诺投 资金额 募集后承诺投 资金额 实际投资金额 募集前承诺投 资金额 募集后承诺投 资金额 实际投资金额 实际投资金 额与募集后 承诺投资金 额的差额 1 安溪LED封装新 建项目 安溪LED封装新 建项目 38,872.25 37,322.36 5,989.53 38,872.25 37,322.36 5,989.53 -31,332.83 2015年12月投 入使用 2 厦门LED应用产 品扩产项目 厦门LED应用产 品及封装扩建项 目 14,897.10 14,897.10 4,100.82 14,897.10 14,897.10 4,100.82 -10,796.28 2015年12月投 入使用 3 RFID产品设计和 生产线扩建项目 RFID产品设计和 生产线扩建项目 14,886.94 14,886.94 4,831.34 14,886.94 14,886.94 4,831.34 -10,055.60 2016年6月整 体项目投入使 用 合计 68,656.29 67,106.40 14,921.69 68,656.29 67,106.40 14,921.69 -52,184.71 注：1、安溪LED封装新建项目募集资金承诺投资总额由38,872.25万元调整为37,322.36万元，调整差额1,549.89万元系募集资金的承销费（包括保荐费）及其他发行费用扣减所致。 2、公司原投资于“厦门LED应用产品扩产项目”的投资总额为14,897.10万元，为了提升公司LED封装产能及产品升级，适应封装市场发展的趋势，进一步增强公司LED产品的综合竞争力，公司将“厦 门LED应用产品扩产项目”中的户外照明项目和部分实验中心扩建项目变更为封装扩建项目。项目名称由原“厦门LED应用产品扩产项目”变更为“厦门LED应用产品及封装扩建项目。 3、公司以募集资金13,570,481.93元已置换出厦门LED应用产品及封装扩建项目先期投入2,082,272.50元及RFID产品设计和生产线先期投入11,488,209.43元。 4、至2015年5月27日，公司已将27,297.10万元资金全部归还并存入公司募集资金专用账户。 中财网
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