[中报]士兰微：2015年半年度报告
公司代码：600460 公司简称：士兰微 杭州士兰微电子股份有限公司 2015年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人陈向东、主管会计工作负责人 陈越 及会计机构负责人（会计主管人员）马蔚 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、 前瞻性陈述的风险声明 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请 投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 目录 第一节 释义 .................................................................................................................................... 3 第二节 公司简介 ............................................................................................................................. 4 第三节 会计数据和财务指标摘要 ................................................................................................. 5 第四节 董事会报告. ........................................................................................................................ 5 第五节 重要事项 ........................................................................................................................... 16 第六节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 18 第七节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 20 第八节 董事、监事、高级管理人员情况 ................................................................................... 20 第九节 财务报告 ........................................................................................................................... 21 第十节 备查文件目录 ................................................................................................................... 84 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、士 兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司 士兰控股 指 杭州士兰控股有限公司，士兰微的控股股东 士兰集成 指 杭州士兰集成电路有限公司 士兰明芯 指 杭州士兰明芯科技有限公司 成都士兰 指 成都士兰半导体制造有限公司 深兰微 指 深圳市深兰微电子有限公司 士腾科技 指 杭州士腾科技有限公司 士兰光电 指 杭州士兰光电技术有限公司 士港科技 指 士港科技有限公司 士兰美国 指 士兰微电子美国股份有限公司 士兰B.V.I 指 Silan Electronics,Ltd. 博脉科技 指 杭州博脉科技有限公司 士景电子 指 杭州士景电子有限公司 美卡乐 指 杭州美卡乐光电有限公司 士康科技 指 士康科技有限公司 友旺电子 指 杭州友旺电子有限公司 友旺科技 指 杭州友旺科技有限公司 交易所或上交所 指 上海证券交易所 陈向东等七人 指 陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华等七人 集成电路、芯片 指 集成电路（Integrated Circuit，简称IC，俗称芯片）是一种微型电 子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、 电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体 晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微 型结构。 分立器件 指 只具备单一功能的电路，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等 功率器件 指 具有处理高电压、大电流、输出较大功率作用的半导体分立器件，在多数 情况下，被用作开关与整流使用。 MEMS 指 微机电控制系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）是集微型 结构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通 信和电源等于一体的微型器件或系统 IDM 指 Integrated Design & Manufacture，设计与制造一体模式 晶圆 指 单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料 IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管，是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应 管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有MOSFET的高输入 阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点 IPM 指 智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内置 有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到CPU。它 由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成 MCU 指 MCU（Micro Control Unit）微控制单元，是指随着大规模集成电路的出现 及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成 在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制 LED 指 Lighting Emitting Diode，即发光二极管，是一种半导体固体发光器 件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生 复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、 紫等单色的光。 外延片 指 外延是半导体器件加工过程中的一种工艺，指的是采用高温化学汽相淀积 的方法，在一种单晶片的表面生长一层同质或异质单晶。新生长的单晶层 一般称为外延层，半导体器件往往做在外延层上。经过外延加工的圆片一 般称为外延片。 MOCVD 指 Metal-Organic Chemical Vapor Deposition，即金属有机物化学气相 淀积，是利用金属有机化合物作为源物质的一种化学气相淀积工艺。 MOCVD外延片 指 本文特指在LED芯片工艺中，用于完成MOCVD工艺的圆片。 第二节 公司简介 一、 公司信息 公司的中文名称 杭州士兰微电子股份有限公司 公司的中文简称 士兰微 公司的外文名称 Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 Silan 公司的法定代表人 陈向东 二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陈越 马良 联系地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 浙江省杭州市黄姑山路4号 电话 0571-88210880 0571-88212980 传真 0571-88210763 0571-88210763 电子信箱 600460@silan.com.cn ml@silan.com.cn 三、 基本情况变更简介 公司注册地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 公司注册地址的邮政编码 310012 公司办公地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 公司办公地址的邮政编码 310012 公司网址 www.silan.com.cn 电子信箱 silan@silan.com.cn 四、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》 登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 本公司投资管理部 五、 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 士兰微 600460 第三节 会计数据和财务指标摘要 一、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比 上年同期增 减(%) 营业收入 942,177,528.41 870,995,876.14 8.17 归属于上市公司股东的净利润 64,421,018.07 61,547,810.56 4.67 归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益的净利润 34,101,477.62 30,811,454.85 10.68 经营活动产生的现金流量净额 79,210,702.68 49,922,153.61 58.67 本报告期末 上年度末 本报告期末 比上年度末 增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 2,424,266,157.77 2,398,724,432.19 1.06 总资产 4,036,333,234.42 4,018,156,119.20 0.45 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.05 0.05 0 稀释每股收益（元／股） 0.05 0.05 0 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.027 0.025 8.00 加权平均净资产收益率（%） 2.65 2.70 减少0.05个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 1.41 1.35 增加0.06个百分点 二、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 非流动资产处置损益 -391,119.96 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规 定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 26,476,975.20 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交 易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金 融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 7,857,733.44 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 2,001,802.67 少数股东权益影响额 -233,630.22 所得税影响额 -5,392,220.68 合计 30,319,540.45 第四节 董事会报告. 一、董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析 （一）董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析 2015年上半年，在全球经济持续低迷，国内经济下行压力较大的情形下，公司经营活动总体 上保持了稳定发展的态势。2015年上半年，公司营业总收入为94,218万元，较2014年同期增长 8.17%；公司营业利润为4,364万元，比2014年同期减少12.08%；公司利润总额为7,045万元， 比2014年同期减少2.21%；公司归属于母公司股东的净利润为6,442万元，比2014年同期增加 4.67%。 2015年上半年，公司集成电路的营业收入较去年同期增长19.80%。驱动集成电路营业收入增 长的主要因素是LED照明驱动电路出货量的大幅增加。同时，公司AC-DC驱动电路、IPM（智能功 率模块）、MCU电路、数字音视频电路、MEMS传感器产品等也呈现出整体的增长态势。预计2015 年下半年公司集成电路的出货量将进一步提升。 2015年上半年，公司分立器件芯片的营业收入较去年同期减少0.31%、功率器件成品的营业 收入较去年同期增长6.58%。通过加快产品结构的调整，公司分立器件营业收入下滑的势头已经 放缓；今后随着IGBT等产品的逐步上量，公司分立器件成品的营业收入还将提升。由于春节期间 停产检修等原因，2015年上半年公司子公司士兰集成公司累计产出芯片81万片，比去年同期减 少5.81%；通过加大技改投入，士兰集成进一步扩充了集成电路芯片的产能。2015年6月，公司 子公司成都士兰公司模块车间已投入试生产，这将有利于加快推进“成都士兰一期工程项目”。 2015年上半年，公司LED芯片的营业收入较去年同期减少28.88%，LED器件成品的营业收入 较去年同期增长44.41%。LED芯片营业收入减少的原因是：国内LED芯片市场在经历了去年快速 成长之后，由于国内LED芯片产能总体上偏大，今年二季度开始LED芯片价格出现较大幅度的下 跌。对此，公司子公司士兰明芯公司已调整产能安排，并加快推出新的产品。2015年上半年，公 司子公司美卡乐公司通过降低成本，使得产品毛利率得到进一步提升，保持了在高端彩屏像素器 件市场的领先优势。 2015年上半年，公司8英吋集成电路芯片生产线项目进展顺利，生产厂房等基础设施的建设 已经全面启动，8吋线生产设备的采购也已展开。8英吋集成电路芯片生产线项目的实施，未来将 有力地提升公司的制造工艺水平，进一步缩小与国际同类型半导体企业之间的差距；有助于强化 公司的盈利能力，提升公司的综合竞争能力。 （二）董事会关于公司未来发展的讨论与分析 1、行业竞争格局和发展趋势 （1）国内半导体行业竞争格局 目前国外半导体产业向我国转移的趋势没有改变，我国已成为全球主要的半导体生产国家之 一，但我国半导体企业的技术积累和规模效应较国际大厂仍有较大差距。近些年，境外大型半导 体公司在国内投资快速增长，外资厂商凭借其雄厚的资金实力和技术积累占据了较大的市场份额， 并在某些高端半导体设计和制造方面持续处于垄断地位。我国半导体企业中从事代工业务的中小 企业仍占多数，具有自主核心技术和先进生产工艺的企业较少，市场竞争手段以价格竞争为主。 从半导体行业最为注重的规模效应来看，我国优势半导体企业仍亟待加强。 （2）我国集成电路行业发展趋势 根据国家工业和信息化部发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》： “十二五”末，我 国集成电路产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，形成一批具有国际竞 争力的企业。“十一五”期间，我国集成电路产业规模持续扩大，产量和销售收入分别从2005 年的265.8亿块和702亿元，提高到2010年的652.5亿块和1,440亿元，占全球集成电路市场比 重从2005年的4.5%提高到2010年的8.6%。同时，创新能力显著提升，产业结构进一步优化，企 业实力明显增强。工信部预计，到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元人民币。为实 现集成电路产业健康持续发展，工信部提出，到“十二五”末，集成电路产量超过1,500亿块， 销售收入达3,300亿元，年均增长18%，占世界集成电路市场份额的15%左右，满足国内近30%的 市场需求。行业结构将进一步调整，将着重加强产业链上游建设，芯片设计业占全行业销售收入 比重将提高到三分之一左右，芯片制造业、封装测试业比重将占三分之二。芯片的先进设计能力 将达到22纳米，将开发一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机应用自主开发集成电路 产品的比例将达到30%以上。同时，将继续强化以长三角、京津环渤海和泛珠三角的三大集聚区， 以重庆、成都、西安、武汉为侧翼的产业布局，建成一批产业链完善、创新能力强、特色鲜明的 产业集聚区。 2、公司面临发展的战略机遇期 为进一步推动国内集成电路产业的发展，2011年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产 业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号，以下简称“国发4号文”)。2014 年6月，国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》)，《纲要》明确 提出：“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、 基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”， “应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发 展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展”，“为经济发展方式转变、国 家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。” 2015年7月，国家发展改革委发布了“关于实施 新兴产业重大工程包”的通知，该通知提出“2015至2017年重点开展信息消费、新型健康技术 惠民、海洋工程装备、高技术服务业培育发展、高性能集成电路及产业创新能力等六大工程建设”， “面向重大信息化应用、战略性新兴产业发展和国家信息安全保障等重大需求，着力提升先进工 艺水平、设计业集中度和产业链配套能力，选择技术较为成熟、产业基础好，应用潜力广的领域， 加快高性能集成电路产品产业化”，“培育出一批具有国际竞争力的集成电路龙头企业”。预计 今后随着《纲要》等集成电路产业政策的实施，我国集成电路产业将迎来加快发展的态势。 士兰微电子经过十多年的发展，坚持走“设计制造一体化”道路，在多个产品技术领域构建 了核心竞争优势，尤其以IDM（设计与制造一体）模式开发高压高功率的特殊集成电路、半导体 功率器件与模块、MEMS传感器、LED芯片和彩屏像素器件等为特色。近几年，士兰微电子通过承 担国家重大科技专项，在新技术新产品新工艺研发应用上取得不少突破，这为公司今后可持续发 展增添了动力。 随着半导体信息技术在节能环保、移动互联网、物联网及可穿戴设备等领域的广泛的应用， 半导体行业面临更为广阔的市场空间。士兰微电子将依托IDM模式，加快对智能功率模块、IGBT、 LED芯片、电源驱动IC、MEMS传感器件等新产品的开发，大力推进系统创新和技术整合，不断提 升产品的附加值，在创造良好经济效益的同时，积极创造社会效益。 3、公司发展战略 公司发展目标和战略：成为国内领先的、有自主品牌的半导体产品供应商；走设计与制造一 体的模式，在半导体功率器件、MEMS传感器、LED等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源 的投入；利用公司在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案；不 断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。 具体描述如下： . 利用在控制芯片和功率器件的技术和成本上的优势，在LED照明驱动领域全力拓展，抓 住该市场快速放大的时机，积极拓展高端品牌客户，提高市场占有率。同时将加快智能 照明系统的芯片和应用方案开发。 . 在高压BCD工艺、高压半导体功率器件和模块的技术研发上加大投入，拓展和丰富以IGBT 为代表的功率器件产品和智能功率模块产品，拓展这些产品在新能源、高效电机驱动、 工业控制等领域的应用。 . 持续推进士兰“美卡乐”高端LED成品品牌的建设，积极拓展海内外高端客户，扩充产 能，拓展新的高端应用市场。 . 加快推进MEMS传感器的市场开拓步伐，在三轴加速度传感器、三轴磁传感器推向市场之 后，将陆续推出三轴陀螺仪和空气压力传感器等MEMS传感器产品，追上移动智能终端和 穿戴式产品发展的步伐。 . 整合公司各产品线的技术优势（功率驱动、无线射频、MCU/DSP控制），在智能照明、 变频电机控制、大型彩屏控制系统等领域推出完整应用方案和配套电路。 . 继续在数字音视频（含安防监控）领域投入，拓展应用市场。 . 持续在LED芯片领域投入，在LED彩屏芯片已取得较好优势的产业基础上，加快发展照 明LED芯片业务。 . 继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展，建设一条集成电路8英吋芯片生产线， 在特殊工艺领域坚持走IDM（设计与制造一体）的模式。继续推进成都半导体生产基地 的建设，逐步实现投产。 4、经营计划 （1）公司的产品线规划 2015年公司产品线将按七个方面进行规划、管理和运行：电源和功率驱动产品线、数字音视 频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品 线等。 （2）对2015年营业总收入的预计 2015年上半年，公司实现营业总收入9.42亿元，完成收入计划的41.86%。预计2015年下半 年可以实现营业收入11.58亿元左右，即预计2014年全年实现营业收入21亿元左右（比2014 年增长12%左右）。 上述预计不构成对本公司的盈利预测，其实现具有不确定性，提请投资者注意投资风险。 5、因维持当前业务并完成在建投资项目公司所需的资金需求 （1）2015年公司资本支出计划 a) 成都士兰一期工程项目：该项目总投资为99,995万元，截至2015年6月底，已完成项 目进度的55%。2015年下半年，公司将继续稳步推进该项目建设，以进一步提升效益。 该项目资金来源为募集资金和企业自筹。 b) 士兰集成产能提升项目：该项目总投资为15,000万元，截至2015年6月底，已完成项 目进度的60%。2015年下半年将完成剩余部分投资，以进一步挖掘芯片生产线产能、提 升效益。该项目资金来源为企业自筹。 c) 士兰明芯LED生产厂房扩建项目：该项目总投资为7,500万元，截至2015年6月底，已 完成项目进度52%。2015下半年将完成剩余部分投资。该项目资金来源为企业自筹。 d) 士兰明芯LED芯片中后道扩产项目：该项目总投资为8,000万元，截至2015年6月底， 已完成项目进度34%。2015年下半年将完成剩余部分投资，以进一步提升LED芯片生产 线产能、提升效益。该项目资金来源为企业自筹。 e) 8英寸集成电路芯片生产线项目：该项目总投资10亿元，截至2015年6月底，已完成 项目进度7%。2015年下半年将继续推进芯片生产线建设，该项目资金来源为企业自筹。 （2）2015年公司研发支出计划 2015年上半年，公司研发支出总计约为0.96亿元，约占年度计划的68.94%。 （3）2015年公司借贷计划 2015年上半年，公司进一步拓宽了融资渠道，改善了债务结构；同时，通过对存货和应收账 款的控制，降低对流动资金的占用，将资产负债率控制在较低水平。2015年下半年，公司将发行 一定数额的债务工具补充流动资金；同时还将根据8寸线建设进度适度增加中长期贷款数量。 6、可能面对的风险 （1）宏观风险及其对策 半导体行业受宏观经济形势波动影响较大，前些年发生的全球性金融危机、欧债危机等都对 半导体行业产生了较大影响。目前全球经济分化明显：美国经济复苏势头依然稳固，美联储已停 止实施量化宽松政策，并有可能在2015年开始加息；欧元区国家、日本等发达经济体的经济形势 出现一定程度的好转，但其经济前景仍不明朗，为刺激经济复苏，欧洲央行和日本央行在继续实 施量化宽松政策；经济发达国家实施的超宽松货币政策所带来的货币溢出效应也对新兴国家形成 了冲击，部分新兴经济体的经济增速已明显放缓，金融市场波动增大。2015年，我们要特别关注 美元加息可能对全球金融市场带来的冲击。对于宏观风险，公司将加快资源整合和技术创新、进 一步提高资产营运的效率；将进一步拓宽融资渠道、把握好资本运用的节奏，控制好债务杠杆。 （2）行业周期风险及其对策 半导体行业存在明显的行业周期。近年来，随着技术发展和应用领域更新加速，行业周期呈 现缩短趋势。对于行业周期风险，公司将抓住国家大力支持国内集成电路产业发展的有利时机， 坚持并完善IDM发展模式，通过加大对产品、技术研发的投入、加强市场推广和品牌建设，把握 好固定资产投资节奏，从而实现可持续发展。 （3）新产品开发风险及其对策 随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快，公司产品创新的风险也在加大。如果公司的 创新不能踏准市场需求的节奏，公司将浪费较大的资源，并丧失市场机会，不能为公司的发展提 供新的动力。针对该类风险，公司将充分结合IDM模式（设计与制造一体化）的优势，加大对高 端功率半导体芯片、MEMS器件和传感器等新产品的研发投入，加快推出契合市场的新产品，“持 之以恒、做精做专”，深挖细分市场空间。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%） 营业收入 942,177,528.41 870,995,876.14 8.17 营业成本 684,616,502.54 631,548,529.47 8.40 销售费用 30,956,072.42 27,799,675.21 11.35 管理费用 164,803,823.60 154,274,618.67 6.82 财务费用 17,649,400.55 23,820,301.85 -25.91 经营活动产生的现金流量净额 79,210,702.68 49,922,153.61 58.67 投资活动产生的现金流量净额 39,343,968.05 223,498,280.83 -82.40 筹资活动产生的现金流量净额 16,231,452.25 -361,687,899.98 不适用 研发支出 96,315,464.64 88,897,631.17 8.34% 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金较去年同 期增加所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期因理财产品到期收回的现金较去年同期 减少，而购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金较去年同期增加所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系上年同期偿付公司债券本金4.84亿元所致。 2 其他 (1) 公司利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 本公司利润构成或利润来源未发生重大变动。 (2) 经营计划进展说明 本公司经营计划的进展情况详见“董事会讨论部分” (二) 行业、产品或地区经营情况分析 1、 主营业务分行业、分产品情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比 上年增减 （%） 电子元器件 930,976,760.49 680,545,299.28 26.90 7.35 8.23 减少0.6 个百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入 比上年增 营业成本 比上年增 毛利率比 上年增减 减（%） 减（%） （%） 集成电路 366,228,222.56 253,556,856.14 30.77 19.80 24.82 减少2.78 个百分点 器件成品 160,152,908.67 136,672,691.56 14.66 6.58 10.91 减少3.33 个百分点 器件芯片 228,025,685.04 166,266,006.84 27.08 -0.31 2.85 减少2.24 个百分点 发光二极管 芯片 86,324,661.29 66,721,891.54 22.71 -28.88 -32.72 增加4.42 个百分点 发光二极管 成品 85,637,888.06 53,952,046.23 37.00 44.41 31.63 增加6.12 个百分点 其他 4,607,394.87 3,375,806.97 26.73 143.30 472.73 减少42.14 个百分点 2、 主营业务分地区情况 单位：元 币种：人民币 地区 营业收入 营业收入比上年增减（%） 浙江 930,976,760.49 7.35 (三) 核心竞争力分析 1、较为成熟的IDM模式 公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和产品链延伸至 功率器件、功率模块和MEMS传感器核心技术的的封装领域，建立了较为成熟的IDM（设计与制造 一体）经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展， 形成了特殊工艺技术与产品研发的紧密互动，以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。公司 依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，提升产品品质、加强控制成本，向客户提供 差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。 2、产品群协同效应 公司从IC设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在半导体大框架下，形成了 功率器件、功率模块、集成电路、MEMS传感器、LED业务的协同发展，各业务之间相互补充、促 进、借鉴。公司在产品销售时，可根据客户需求，给出满足客户需求的产品、组合和方案。比如 进入LED业务之后，公司在集成电路业务中积累的技术、人才资源和管理经验，成为LED业务发 展的后盾；再比如公司结合LED芯片和集成电路这两个领域较为深入的技术理解和积累，经过持 续的研发，近期推出了创新的、高性能指标的大型LED彩屏驱动系统和电路，得到了高端彩屏厂 家的认可。 3、较为完善的技术研发体系 公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。LED电源驱动电路、各类AC-DC电源电 路、高性能指标的大型LED彩屏驱动系统和电路、MEMS传感器产品、以IGBT为代表的功率半导 体产品、高压集成电路和智能功率模块产品、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产 品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。 公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面， 公司以IPD（集成产品开发管理体系）为引导，依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产 品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、MCU产品线、数字音视频产品线、物联网 产品线、射频与混合信号产品线、分立器件产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化，根据 市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能力。 在工艺技术平台研发方面，公司依托于士兰集成业已稳定运行的芯片生产线，建立了新产品 和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压BCD工艺平台、槽栅IGBT工艺平台、超薄片 工艺平台、MEMS传感器工艺平台等，形成了有特色的特殊工艺制造平台。这一方面保证了公司产 品种类的多样性，另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS器件和传感 器等各系列产品的研发。 在LED芯片技术和封装技术领域，公司也建立了完整的研发团队和技术开发体系，投入了大 量的技术研发力量，攻克了LED芯片的ESD防护、图形化衬底、金属淀积质量、MOCVD外延参数 均匀性、美卡乐LED封装品的可靠性、产品参数一致性等一系列技术关口，在提升产品品质的同 时，有效地降低了生产成本。 4、面向全球品牌客户的品质控制 公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。 目前公司已经获得了ISO/TS16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体 系认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到了欧司朗、三 星、LG、索尼、达科、巴可等全球品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合 实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户 的保障。 4、 优秀的人才队伍 公司已拥有一支超过350人的集成电路芯片设计研发队伍、超过500人的芯片工艺、封装技 术、测试技术研发队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳 定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。 (四) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 (1) 证券投资情况 □适用 √不适用 (2) 持有其他上市公司股权情况 □适用 √不适用 (3) 持有金融企业股权情况 □适用 √不适用 2、 非金融类公司委托理财及衍生品投资的情况 (1) 委托理财情况 □适用 √不适用 (2) 委托贷款情况 □适用 √不适用 (3) 其他投资理财及衍生品投资情况 √适用 □不适用 投资 类型 资金 来源 签约 方 投资份额 投资 期限 产品类型 预计收益 投资盈亏 是否 涉诉 银行理 财产品 暂时闲 置资金 民生银 行杭州 分行 30,000,000 182 非保本浮 动收益型 942,410.96 955,500.00 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 17,000,000 81 非保本浮 动收益型 143,358.90 143,358.90 否 银行理 暂时闲 交行东 15,000,000 33 非保本浮 51,534.25 51,534.25 否 财产品 置资金 新支行 动收益型 银行理 财产品 暂时闲 置资金 农行下 沙支行 75,000,000 28 保本浮动 收益型 247,397.26 247,397.26 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 浦发高 新支行 25,000,000 31 非保本浮 动收益型 118,904.11 118,904.11 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 20,000,000 6 非保本浮 动收益型 12,493.15 12,493.15 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 50,000,000 6 非保本浮 动收益型 31,232.88 31,232.88 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 14,000,000 13 非保本浮 动收益型 18,947.95 18,947.95 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 50,000,000 29 非保本浮 动收益型 150,958.90 214,361.64 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 6,000,000 92 非保本浮 动收益型 57,468.49 57,468.49 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 15,000,000 64 非保本浮 动收益型 99,945.21 99,945.21 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 中信西 湖支行 10,000,000 164 保本浮动 收益型 202,191.78 202,191.78 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 浦发高 新支行 30,000,000 58 非保本浮 动收益型 266,958.90 138,082.19 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 农行下 沙支行 60,000,000 40 保本浮动 收益型 276,164.38 276,164.38 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 50,000,000 31 保本保收 益型 199,589.04 199,589.04 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 浦发高 新支行 20,000,000 30 非保本浮 动收益型 92,054.79 92,054.79 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 40,000,000 55 非保本浮 动收益型 204,931.51 204,931.51 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 10,000,000 30 非保本浮 动收益型 36,164.38 36,164.38 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 浦发高 新支行 20,000,000 30 非保本浮 动收益型 92,054.79 98,191.78 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 杭州银 行钱江 支行 30,000,000 33 非保本浮 动收益型 151,890.41 151,890.41 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 中行高 新支行 15,000,000 28 保证收益 型 39,698.63 39,698.63 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 10,000,000 10 非保本浮 动收益型 10,410.96 10,410.96 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 浦发高 新支行 30,000,000 30 非保本浮 动收益型 135,616.44 135,616.44 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 40,000,000 27 非保本浮 动收益型 103,561.64 103,561.64 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 5,000,000 47 非保本浮 动收益型 22,534.25 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 15,000,000 46 非保本浮 动收益型 66,164.38 否 银行理 暂时闲 交行东 30,000,000 46 非保本浮 132,328.77 否 财产品 置资金 新支行 动收益型 银行理 财产品 暂时闲 置资金 杭州银 行钱江 支行 30,000,000 32 非保本浮 动收益型 136,767.12 136,767.12 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 浦发高 新支行 30,000,000 30 非保本浮 动收益型 134,383.56 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 10,000,000 42 非保本浮 动收益型 40,273.97 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 农行下 沙支行 25,000,000 28 保本浮动 收益型 82,465.75 82,465.75 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 6,000,000 13 非保本浮 动收益型 8,120.55 8,120.55 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 4,000,000 8 非保本浮 动收益型 19,989.04 19,989.04 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 10,000,000 4 非保本浮 动收益型 4,164.38 4,164.38 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 6,000,000 18 非保本浮 动收益型 11,243.84 11,243.84 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 4,000,000 10 非保本浮 动收益型 3,956.16 3,956.16 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 21,000,000 10 非保本浮 动收益型 21,863.01 21,863.01 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 农行下 沙支行 15,000,000 46 保本浮动 收益型 83,178.08 83,178.08 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 农行下 沙支行 20,000,000 40 保本浮动 收益型 92,054.79 92,054.79 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 13,000,000 6 非保本浮 动收益型 8,120.55 8,120.55 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 14,000,000 21 非保本浮 动收益型 30,608.22 30,608.22 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 15,000,000 11 非保本浮 动收益型 17,178.08 17,178.08 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 7,000,000 10 非保本浮 动收益型 7,287.67 7,287.67 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东新 支行 3,000,000 14 非保本浮 动收益型 4,372.60 4,372.60 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东新 支行 5,000,000 23 非保本浮 动收益型 11,972.60 11,972.60 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 7,000,000 13 非保本浮 动收益型 9,473.97 9,473.97 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 3,000,000 28 非保本浮 动收益型 8,745.21 8,745.21 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 3,000,000 14 非保本浮 动收益型 4,126.03 4,126.03 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 4,000,000 4 非保本浮 动收益型 1,534.25 1,534.25 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 4,000,000 10 非保本浮 动收益型 3,835.62 3,835.62 否 银行理 暂时闲 交行东 5,000,000 12 非保本浮 5,917.81 5,917.81 否 财产品 置资金 新支行 动收益型 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 5,000,000 24 非保本浮 动收益型 11,671.23 11,671.23 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 交行东 新支行 20,000,000 10 非保本浮 动收益型 19,178.09 19,178.09 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 农行高 新支行 5,000,000 94 非保本浮 动收益型 65,671.23 65,671.23 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 农行高 新支行 3,000,000 59 非保本浮 动收益型 24,246.58 24,246.58 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 农行高 新支行 3,000,000 72 非保本浮 动收益型 31,364.38 31,364.38 否 银行理 财产品 暂时闲 置资金 农行高 新支行 4,000,000 87 非保本浮 动收益型 49,578.08 否 其他投资理财及衍生品投资情况的说明: 未填列投资收益的产品，为截至报告期末尚未持有到期。 3、 募集资金使用情况 (1) 募集资金总体使用情况 √适用 □不适用 单位:万元 币种:人民币 募集年 份 募集方式 募集资金 总额 本报告期已使用 募集资金总额 已累计使用 募集资金总 额 尚未使用募 集资金总额 尚未使用募集 资金用途及去 向 2013 增发 42,262.79 3,142.20 29,817.39 11,659.88 存储于募集资 金专户（注） 合计 / 42,262.79 3,142.20 29,817.39 11,659.88 / 募集资 金总体 使用情 况说明 注：经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票 的批复》（证监许可字〔2013〕688号）核准，本公司获准向特定对象非公开发行人民币 普通股（A股）股票不超过17,000万股。根据询价情况，本公司最终发行人民币普通股 （A股）9,120万股，每股面值1元，每股发行价格为人民币4.80元，共募集资金总额为 437,760,000.00元。坐扣承销费、保荐费14,000,000.00元后的募集资金为 423,760,000.00元，另扣除律师费、审计费等其他发行费用1,132,075.48元后，本公司 本次募集资金净额422,627,924.52元。公司以前年度已使用募集资金266,751,933.77 元，以前年度收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为6,314,328.57元。2015年 1-6月公司使用募集资金31,422,037.22元，收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净 额为830,470.99元。2015年1-6月，公司将7,400万元资金按期归还募集资金专户，并 从募集资金专户转出1,500万元用于补充流动资金。截至2015年6月30日，公司2013 年非公开发行股票募集资金余额为116,598,753.09元（包括累计收到的银行存款利息扣 除银行手续费等的净额，不包括转出的用于暂时补充流动资金的1500万）。 (2) 募集资金承诺项目情况 √适用 □不适用 单位:万元 币种:人民币 承诺项目名 称 是否 变更 项目 募集资金拟 投入金额 募集资金 本报告期 投入金额 募集资金 累计实际 投入金额 是否符 合计划 进度 项目 进度 预计 收益 产生 收益 情况 是否 符合 预计 收益 未达到 计划进 度和收 益说明 成都士兰半 否 27,262.79 3,142.20 14,817.39 是 ［注 ［注 ［注 否 导体制造有 限公司一期 工程项目 ［注1] 2] 3] 4] 补充流动资 金 否 15,000.00 15,000.00 是 100% 是 合计 / 42,262.79 3,142.20 29,817.39 / / / / / 募集资金承 诺项目使用 情况说明 ［注1]:项目总投资额为99,995万元，原拟用募集资金投入金额为69,995万元，根据 2013年9月26日公司第五届董事会第八次会议审议通过的《关于调整募集资金项目使 用募集资金投入金额的议案》，鉴于公司本次非公开发行股票实际募集资金净额小于计 划募集资金额，公司将该项目募集资金投入金额调整为27,262.79万元。 ［注2]：截至2015年06月30日，项目累计资金投入52,018.69万元（包含项目用地 及铺底流动资金），资金投入进度55%。 ［注3]:达产后正常生产年年销售收入140,418万元、正常生产年所得税后利润27,346 万元。 ［注4]:2015年该项目处于建设期和试生产阶段。2015年1-6月实现销售收入6,120.66 万元,销售毛利341.61万元,所得税后净利-330.83万元。 (3) 募集资金变更项目情况 □适用 √不适用 4、 主要子公司、参股公司分析 （1）杭州士兰集成电路有限公司，注册资本为40,000万元，士兰微所占比例为97.5%，经营范 围为集成电路，半导体，分立器件的制造和销售；自产产品及技术的出口业务；经营生产、科研 所需原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及技术的进口业务；经营来料加工和“三来一补” 业务。截至2015年6月30日，该公司总资产为94,870万元，负债43,489万元，净资产51,381 万元。2015年1-6月营业收入44,566万元，净利润2,717万元。 （2）深圳市深兰微电子有限公司, 注册资本为300万元，士兰微所占比例为90%，经营范围为电 子产品的购销及其它国内商业、物资的供销业（不含专营、专控、专卖商品）。截至2015年6 月30日，该公司总资产为14,976万元，负债15,294万元，净资产-318万元；2015年1-6月营 业收入25,035万元，净利润-330万元。 （3）杭州友旺电子有限公司，为合资企业，注册资本为300万美元，士兰微所占比例为40%，经 营范围为半导体集成电路和分立器件的设计、生产和应用服务。截至2015年6月30日，该公司 总资产为30,616万元，负债10,527万元，净资产20,089万元；2015年1-6月营业收入11,215 万元，净利润4,155万元。 （4）杭州士兰明芯科技有限公司，注册资本为70,000万元，士兰微所占比例为100%，经营范围 为设计、制造：发光半导体器件、化合物半导体器件以及半导体照明设备；销售自产产品；货物 进出口。截至2015年6月30日，该公司总资产为102,470万元，负债26,283万元，净资产76,187 万元。2015年1-6月营业收入10,031万元，净利润-245万元。 （5）杭州士兰光电技术有限公司，为合资公司，注册资本为2,000万元，士兰微所占比例为65%， 经营范围为设计、开发、生产光电模块、光电器件等相关产品及提供相关服务；销售自产产品。 截至2015年6月30日，该公司总资产为4,660万元，负债1,059万元，净资产3,601万元；2015 年1-6月营业收入2,445万元，净利润213万元。 （6）士港科技有限公司，为在香港成立的全资子公司，注册资本为300万美元（目前实收资本为 200万美元）。截至2015年6月30日，该公司总资产为3,743万元，负债2,450万元，净资产 1,293万元；2015年1-6月营业收入5,516万元，净利润111万元。 （7）成都士兰半导体制造有限公司，注册资本为50,000万元，士兰微所占比例为100%，经营范 围为集成电路、半导体分立器件、发光半导体等半导体产品的设计、制造、销售；货物进出口。 截至2015年6月30日，该公司总资产为58,141万元，负债11,484万元，净资产46,657万元。 2015年1-6月营业收入6,946万元，净利润-314万元（该公司尚处于建设期，部分投入试运行）。 （8）杭州美卡乐光电有限公司，注册资本为15,000万元，士兰微所占比例为39%、士兰明芯所 占比例为61%，经营范围为设计、生产：发光二极管；销售自产产品；技术转让：发光二极管； 货物进出口。截至2015年6月30日，该公司总资产为23,136万元，负债8,389万元，净资产 14,747万元。2015年1-6月营业收入8,564万元，税前利润1,415万。 5、 非募集资金项目情况 √适用 □不适用 非募集资金项目情况说明: （1） 士兰集成产能提升项目：该项目总投资为15,000万元，截至2015年6月底，已该 项目投资8,868.29万元，项目进度的60%。 （2） 士兰明芯LED生产厂房扩建项目：该项目总投资为7,500万元，截至2015年年6 月底，士兰明芯已完成该项目投资3,728.41万元，项目进度52%。 （3） 士兰明芯LED芯片中后道扩产项目：该项目总投资为8,000万元，截至2015年年底， 士兰明芯已完成该项目投资2,599.09万元，项目进度34%。 （4） 8英吋集成电路芯片生产线项目：该项目总投资10亿元。截至2015年6月底，已 完成该项目投资5,522.03万元，项目进度7%。 二、利润分配或资本公积金转增预案 (一) 报告期实施的利润分配方案的执行或调整情况 本公司2014年度的利润分配的方案为：以2014年度末公司注册资本124,716.8万股为基数， 每10股派发现金股利0.25元（含税），总计派发现金股利3,117.92万元。剩余813,834,024.80 元转至以后年度分配。 公司2015年4月21日召开的2014年年度股东大会审议通过了以上利润分配方案，并已于 2015年5月29日实施完毕。 (二) 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案 是否分配或转增 否 三、其他披露事项 (一) 预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损或者与上年同期相比发生大幅度变动 的警示及说明 □适用 √不适用 (二) 董事会、监事会对会计师事务所“非标准审计报告”的说明 □适用√不适用 第五节 重要事项 一、重大诉讼、仲裁和媒体普遍质疑的事项 □适用 √不适用 二、破产重整相关事项 □适用 √不适用 三、资产交易、企业合并事项 □适用√不适用 四、公司股权激励情况及其影响 □适用 √不适用 五、重大关联交易 √适用 □不适用 (一) 与日常经营相关的关联交易 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 事项概述 查询索引 与友旺电子的重大日常关联交易 刊载于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 的临2015-011日常关联交易公告。 与士腾科技的重大日常关联交易 刊载于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 的临2015-011日常关联交易公告。 六、重大合同及其履行情况 1 托管、承包、租赁事项 □适用 √不适用 2 担保情况 √适用 □不适用 单位: 万元 币种: 人民币 公司对外担保情况（不包括对子公司的担保） 报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保） 0 报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保） 0 公司对子公司的担保情况 报告期内对子公司担保发生额合计 19,604.36 报告期末对子公司担保余额合计（B） 31,533.05 公司担保总额情况（包括对子公司的担保） 担保总额（A+B） 31,533.05 担保总额占公司净资产的比例(%) 13.01 其中： 为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C） 0 直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供 的债务担保金额（D） 0 担保总额超过净资产50%部分的金额（E） 0 上述三项担保金额合计（C+D+E） 0 七、承诺事项履行情况 □适用 √不适用 八、聘任、解聘会计师事务所情况 □适用 √不适用 九、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、持有5%以上股份的股东、实际控制人、收购人 处罚及整改情况 □适用 √不适用 十、可转换公司债券情况 □适用 √不适用 十一、公司治理情况 报告期内，公司共召开股东大会2次、董事会会议6次、监事会会议4次。公司严格按照《公 司法》、《证券法》等相关法律法规的规定以及中国证监会有关要求，不断完善公司法人治理结 构，规范公司日常运作。公司治理的实际情况与中国证监会发布的有关上市公司治理的规范性文 件要求不存在差异。 十二、其他重大事项的说明 (一) 董事会对会计政策、会计估计或核算方法变更的原因和影响的分析说明 □适用 √不适用 (二) 董事会对重要前期差错更正的原因及影响的分析说明 □适用 √不适用 (三) 其他 2015年2月9日，公司2015年第一次临时股东大会上审议通过了《关于申请发行短期融资 券的议案》，截至本报告期末，该短期融资券尚未申报注册。 第六节 股份变动及股东情况 一、 股本变动情况 (一) 股份变动情况表 1、 股份变动情况表 报告期内，公司股份总数及股本结构未发生变化。 (二) 限售股份变动情况 □适用 √不适用 二、 股东情况 (一) 股东总数: 截止报告期末股东总数(户) 88,067 截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0 (二) 截止报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表 单位:股 前十名股东持股情况 股东名称 （全称） 报告期内增 减 期末持股数 量 比例 (%) 持有有 限售条 件股份 数量 质押或冻结情况 股东性 质 股份 状态 数量 杭州士兰控股有限 公司 -22,880,558 509,961,032 40.89 0 质押 101,950,000 境内非国 有法人 陈向东 -3,655,200 12,349,896 0.99 0 无 境内自 然人 范伟宏 -3,110,000 10,613,866 0.85 0 无 境内自 然人 郑少波 -2,790,000 8,374,553 0.67 0 无 境内自 然人 江忠永 -2,540,000 8,250,000 0.66 0 无 境内自 然人 中国农业银行股份 有限公司－申万菱 信中证环保产业指 数分级证券投资基 金 348,166 6,754,659 0.54 0 无 未知 香港中央结算有限 公司 6,203,213 6,203,213 0.50 0 未知 未知 郑福良 6,100,000 6,100,000 0.49 0 无 境内自 然人 潘枝标 5,672,195 5,672,195 0.45 0 无 境内自 然人 张文霞 5,579,940 5,579,940 0.45 0 无 境内自 然人 前十名无限售条件股东持股情况 股东名称 持有无限售条件流通股的 数量 股份种类及数量 种类 （未完）  |