[年报]通富微电:2015年年度报告
南通富士通微电子股份有限公司 NANTONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO.,LTD. 2015年年度报告 TF通富微电LOGO 2016年03月 第一节 重要提示、目录和释义 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的 真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和 连带的法律责任。 公司负责人石明达、主管会计工作负责人朱红超及会计机构负责人(会计主 管人员)张荣辉声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议 未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名 曲渕景昌 董事 工作原因 福井明人 八重樫郁雄 董事 工作原因 福井明人 本报告中所涉及的未来发展战略及规划等前瞻性描述，属于计划性事项， 不构成公司对投资者的实质性承诺。 公司已在本报告第四节中详细描述存在的行业与市场波动的风险、新技术、 新工艺、新产品无法如期产业化风险、原材料供应及价格变动风险、外汇风险， 敬请广大投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以748,177,011为基数，向 全体股东每10股派发现金红利0.3元（含税），送红股0股（含税），以资本公 积金向全体股东每10股转增3股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ............................................................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ......................................................................................................................... 5 第三节 公司业务概要 ............................................................................................................................................ 9 第四节 管理层讨论与分析 ...................................................................................................................................11 第五节 重要事项 .................................................................................................................................................. 26 第六节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................... 37 第七节 优先股相关情况 ...................................................................................................................................... 45 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况................................................................................................ 46 第九节 公司治理 .................................................................................................................................................. 55 第十节 财务报表 .................................................................................................................................................. 61 第十一节 备查文件目录 .................................................................................................................................... 152 释义 释义项 指 释义内容 本公司、公司 指 南通富士通微电子股份有限公司 华达微、控股股东 指 南通华达微电子集团有限公司 富士通（中国） 指 富士通（中国）有限公司 南通金润 指 本公司全资子公司，南通金润微电子有限公司 海耀实业 指 本公司全资子公司，海耀实业有限公司 南通通富 指 本公司控股子公司，原江苏通富微电子有限公司，于2015年9月11 日更名为南通通富微电子有限公司 合肥通富 指 本公司控股子公司，合肥通富微电子有限公司 致同会计师事务所 指 原京都天华会计师事务所有限公司，2012年该所与天健正信会计师事 务所合并更名为致同会计师事务所（特殊普通合伙） 封装 指 安装半导体集成电路芯片的外壳，这个外壳不仅起着安放、固定、密 封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且是沟通芯片内部世界与外 部电路的桥梁 测试 指 IC封装后需要对IC的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品， 并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷 报告期、本期 指 2015年1月1日至2015年12月31日 元/万元 指 人民币元/万元 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 通富微电 股票代码 002156 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 南通富士通微电子股份有限公司 公司的中文简称 通富微电 公司的外文名称（如有） NANTONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO.,LTD 公司的外文名称缩写（如有） TFME 公司的法定代表人 石明达 注册地址 江苏省南通市崇川路288号 注册地址的邮政编码 226006 办公地址 江苏省南通市崇川路288号 办公地址的邮政编码 226006 公司网址 http://www.fujitsu-nt.com 电子信箱 nfme_stock@fujitsu-nt.com 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 蒋澍 丁燕 联系地址 江苏省南通市崇川路288号 江苏省南通市崇川路288号 电话 0513-85058919 0513-85058919 传真 0513-85058929 0513-85058929 电子信箱 nfme_stock@fujitsu-nt.com nfme_stock@fujitsu-nt.com 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http://www.cninfo.com.cn 公司年度报告备置地点 南通富士通微电子股份有限公司证券投资部 四、注册变更情况 组织机构代码 2015年12月24日，营业执照、税务登记证与组织机构代码证三证合一，变更后 的统一社会信用代码为91320000608319749X 公司上市以来主营业务的变化情况（如 有） 无变更 历次控股股东的变更情况（如有） 无变更 五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 致同会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 北京市建国门外大街22号，赛特广场5层 签字会计师姓名 梁卫丽、吕中明 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 □ 适用 √ 不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 2015年 2014年 本年比上年增减 2013年 营业收入（元） 2,321,903,112.69 2,090,685,769.17 11.06% 1,767,322,278.64 归属于上市公司股东的净利润 （元） 147,325,358.32 120,824,422.34 21.93% 60,660,291.84 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润（元） 18,601,509.15 47,290,142.96 -60.67% 26,543,501.43 经营活动产生的现金流量净额 （元） 231,402,755.80 415,074,338.01 -44.25% 309,429,452.35 基本每股收益（元/股） 0.210 0.190 10.53% 0.09 稀释每股收益（元/股） 0.210 0.190 10.53% 0.09 加权平均净资产收益率 4.50% 5.23% -0.73% 2.72% 2015年末 2014年末 本年末比上年末增减 2013年末 总资产（元） 6,511,942,944.85 3,955,052,997.76 64.65% 3,686,188,070.23 归属于上市公司股东的净资产 （元） 3,740,388,672.42 2,364,489,470.95 58.19% 2,256,122,777.31 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 512,517,118.49 597,637,985.74 585,433,800.31 626,314,208.15 归属于上市公司股东的净利润 34,668,122.76 49,457,098.44 37,669,221.74 25,530,915.38 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 16,027,760.37 20,462,767.02 -18,601,601.03 712,582.79 经营活动产生的现金流量净额 74,330,030.26 22,926,100.34 73,513,981.19 60,632,644.01 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否 九、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 2015年金额 2014年金额 2013年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准 备的冲销部分） -958,995.72 -324,275.75 -279,641.69 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相 关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府 补助除外） 137,215,480.18 89,451,894.26 41,586,951.95 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业 务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债 产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金 融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产 取得的投资收益 -617,700.00 537,900.00 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -344,482.46 -3,900,130.07 -1,046,895.24 其他符合非经常性损益定义的损益项目 16,145,520.55 745,528.48 银行理财产品收益 减：所得税影响额 22,715,973.38 12,976,637.54 6,143,624.61 合计 128,723,849.17 73,534,279.38 34,116,790.41 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司主营业务为集成电路封装测试。报告期内，公司总体经营情况良好，客户、产品结构不断优化，新产品研发及市场 开拓进入收获期。2015年全年实现营业收入23.22亿元，同比增长11.06%；归属于上市公司股东的净利润1.47亿元，同比增 长21.93%。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 不适用 固定资产 本期固定资产较同期增加17.10%，主要系为进一步扩大生产规模，本期加大设备投 资、上一年度在建工程转入固定资产所致。 无形资产 本期无形资产较同期增加31.86%，主要系本期公司获得合肥项目土地所有权所致。 在建工程 本期在建工程较同期增加278.21%，主要系本期南通通富、合肥通富投资建设所致。 应收票据 本期应收票据较同期增加63.92%，主要系本期期末收到的银行承兑汇票增加所致。 其他流动资产 本期其他流动资产较同期增加1085.87%，主要系本期公司自中国银行、中国农业银 行购买了保本理财产品所致。 可供出售金融资产 本期可供出售金融资产较同期增加86.46%，主要系本期公司全资子公司海耀实业向 Cista System Corp投资200万美金（占比3.2%），公司为该公司的有限合伙人，对 其经营决策不具有表决权，仅享有收益分配权。Cista System Corp主要致力于高性 能、高集成度、低成本的CMOS图像传感器的设计、开发和销售，同时为各种应用 场合提供SoC影响解决方案。 2、主要境外资产情况 □ 适用 √ 不适用 三、核心竞争力分析 公司制定了以集成电路封测为主业的发展战略，致力成为“中国第一、世界一流”的集成电路封测企业，坚持“服务与创 新、进取与和谐”的经营理念，贯彻“顾客满意第一”的经营宗旨，为客户提供“一站式解决方案”。公司历来重视市场开拓和 技术创新，随着客户结构的优化，不断推出满足市场需求、高技术水平、高附加值的产品。 经过多年的“蓄力”，公司在国 内同行中的综合优势进一步提升。 （一）丰富的国际市场开发经验和优质的客户群体 从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产 业链，积累了20年国际市场开发的经验，成功导入了TI、ST、Infineon、NXP、Freescale、Fairchild、Micronas、On semi、 Fujitsu、Toshiba、Renesas、Rohm等国际知名的半导体客户。近年来，公司顺应半导体行业的发展趋势，大力开拓台湾及大 陆市场，将导入IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果，联发科、瑞昱、大中积体、华为（海思）、 中兴通讯、展讯、联芯、锐迪科、国民技术、国科等都已成为公司重要的客户。逐渐形成了欧美市场、亚太市场、国内市场 三分天下的格局。 （二）领先的封装技术水平和中高端产品优势 公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工 作站、江苏省企业院士工作站、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，专职从事 新品、新技术开发的科研人员达数百人。并与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知 名科研院所和高校建立了长期合作关系，聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。 作为国家高新技术企业，公司先后承担完成了多项国家级技术改造、科技攻关项目，包括“十一五”、“十二五”国家科技 重大专项（“02”专项）“先进封装工艺开发及产业化”、“国产关键设备、材料应用工程”和“高集成度多功能芯片系统级封装 技术研发及产业化”等，取得丰硕技术创新成果：公司拥有MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、BUMP、WLP、 Cu pillar等多项技术知识产权；截至报告期末，公司已累计申报专利 575 件，目前公司拥有的授权专利219件，其中授权发 明71件、实用新型145件、美国发明专利授权3件。 有了领先技术的支持，公司在中高端产品上的优势也更为明显。目前公司WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装技术、 BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。尤其是国内第一条12英寸28纳米先进封装测试全制程 （Bumping+CP+FC+FT+SLT）生产线在公司成功量产，使我们的产品再一次填补国内空白。 （三）多地布局和跨境并购带来的规模优势 随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，集成电路行业将迎来黄金发展期。公司抓住机遇，在南通苏通科技产 业园、安徽合肥布局，开始建设苏通工厂和合肥工厂，为今后的大规模扩张打好基础。2015年10月，公司与AMD签署《股 权购买协议》，收购AMD苏州及AMD槟城各85%的股份，通过此次跨境并购，公司获得了大规模生产FCBGA等高端产品的 平台。在AMD并购交割完成后，公司将由原来的一个工厂扩大到五个工厂，形成多点开花的局面。产能成倍扩大，特别是 先进封装产能的大幅提升，带来的规模优势更加明显。 （四）产业政策扶持的优势 政府“十三五”规划草案，体现出建设科技强国的决心，经济发展目标包括半导体等先进产业成为世界领先，拟运用“互 联网＋”政策来振兴疲弱的经济成长，且相关研发经费将达GDP的2.5％。同时，按照《国家集成电路产业发展推进纲要》提 出的要求，2020年前我国集成电路产业的年均增长率要达到20%。公司作为国家重点集成电路企业和国家科技重大专项承担 单位，将有望得到国家产业政策更多的扶持。 报告期内，公司核心竞争力未发生重要变化。 第四节 管理层讨论与分析 一、概述 综观全球半导体产业的发展，2015年受到中国内地市场成长趋缓影响，以及计算机系统产业出现较大幅度衰退，智能型 手机成长动能趋缓等因素，导致全球半导体产业与2014年相比较，2015年只微幅成长1.2%，约为3,399亿美元。 国际市场竞争加剧，国内政策、资金环境改善都将促使全球产业格局发生改变。2014年国务院印发《国家集成电路产业 发展推进纲要》，并制定了集成电路产业三大发展目标，同时，国家集成电路产业投资基金项目启动，为本土集成电路产业 发展解决资金问题。政策与资金的双向驱动下，为国内集成电路产业提供了良好的发展环境。同时，芯片国产化进程加快， 也将成为产业另一个发展趋势，我国集成电路产业将迎来历史发展机遇。 2015年，是公司为抓住有利机遇实现大发展继续蓄力的一年，也是公司进一步明确发展思路、向集团化、国际化迈出重要一 步的一年。报告期内，公司总体经营情况良好，保持了较好的发展势头，完成产量116亿块，同比增长15%；实现销售收入23 亿元，同比增长11%；实现利润1.47亿元，同比增长21.93%。报告期内公司主要完成了以下几个方面工作： （一）市场拓展方面 产品结构：按照公司的产品策略，重点推进BGA，WLCSP，FC，QFN等系列的产品，BGA、QFN、FC等先进封装的比例由2014 年的35%上升至40%左右；12英寸28纳米Bumping的技术突破后，在通讯领域的高端封装订单成长迅猛；PA、指纹识别、IPM 模块、DTV等产品应用领域打开市场，为2016年增量打下基础。针对上述先进封装产品良好的发展趋势，公司适时加大了部 分设备投入，预计这些设备将在后期发挥更大的作用。 客户结构：公司客户结构已基本形成了欧美、亚太、国内三分天下的局面；重点关注联发科、瑞昱、大中积体、华为（海 思）、中兴通讯、展讯、联芯、锐迪科、国民技术、国科等国内外大的设计公司的业务发展，设计公司产品份额大幅提升， 打破了多年来IDM公司包揽公司销售收入前三位的状况。 全力配合新工厂建设：2015年，公司产业基地布局工作紧锣密鼓向前推进，苏通工厂和合肥工厂一期工程相继封顶，进 入内部安装阶段，预计2016年上半年投入使用，建成后将成为公司重要的封装产品产业化基地。目前，苏通工厂、合肥工厂 已基本落实多家客户首批导入工作，并为后续导入打好基础。 （二）技术创新方面 2015年，国内第一条12英寸28纳米先进封装测试全制程（Bumping+CP+FC+FT+SLT）生产线在公司成功量产，一流技术水 平，使得我们国家的先进封装技术和世界先进水平的差距从5年缩短到3年，对国内集成电路产业链发展有着重要的里程碑意 义。 LGA43指纹识别、BGA961产品（1214根线）及多排LQFP框架、IPM200W新品开发，miniDFN开发、QFN产品裸Cu线开发等新 产品、新工艺应用已经或正在通过客户考核中。 （三）跨境并购 2015年10月，公司发布公告，宣布收购AMD苏州和AMD槟城两家封测工厂各85%的股份。本次并购是公司实施兼并重组外 延式发展战略的重要举措，对于提升公司综合实力具有深远意义。 AMD拥有世界先进的倒装芯片封测技术，主要产品应用于电脑、服务器、高端游戏主机、云计算中心等高端领域，与通 富微电自主研发的适用于通信及消费市场的倒装芯片封测技术形成互补，将显著提升公司倒装芯片封测技术，使公司在倒装 芯片封测领域的技术达到世界一流水平，提供封装品种最为完整的倒装芯片封测服务。这些技术与公司已经在规模量产的 Bumping（凸点制造）技术相配合，将显著提升公司在高端封测领域的服务能力和竞争力，也使公司能够更好的支持国产CPU、 GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA（现场可编程门阵列）等产品的研发和量产。 本次交易完成后，两家标的公司将作为AMD主要的封测供应商，继续为AMD提供高质量的先进封测服务，同时，将充 分利用AMD先进的技术、稳定的品质、成熟的团队，充分利用这个成熟的、大规模量产的平台，为国内外有高端封测需求 的客户提供规模化、个性化的先进封测服务。公司预计，未来先进封装测试的收入将占到公司收入的70%以上，在全行业中 处于领先地位。本次交易能够显著提升公司的封测技术水平，进一步扩大公司的生产规模，提高公司的盈利能力，使公司跻 身世界一流封测企业的行列。 （四）股票增发 2015年，公司完成了非公开发行股票工作，成功募集资金12.8亿元，为公司技术升级、扩大生产规模、优化产品结构、 增强竞争优势，奠定了坚实的资金基础。 （五）团队建设 集成电路产业是全球竞争最充分、创新最无限产业，因此具有国际化视野、企业家式的高端人才、领军人才是企业能否 实现跨越发展的关键。2015年，公司共引进总监级以上高级技术管理人才19名，他们都是行业内有着丰富技术和管理经验的 翘楚；同时，引进招募大学毕业生350名。 （六）架构调整 2015年，公司初步完成了集团化的组织架构调整，为2016年实现集团化运行管理奠定组织基础。 （七）国家支持 以项目为载体，报告期内，公司“02”项目、科技项目、技改项目等获得各级政府的多项资金支持；苏通工厂已获得1.56 亿国家专项建设基金支持，合肥工厂获得6.6亿国家专项建设基金支持；收购AMD苏州和AMD槟城两座封测工厂各85%的股 份获得国家集成电路产业发展基金2.7亿多美金的支持。国家的支持极大增强公司实现跨越发展的信心和力量。 二、主营业务分析 1、概述 参见“管理层讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 单位：元 2015年 2014年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 2,321,903,112.69 100% 2,090,685,769.17 100% 11.06% 分行业 集成电路封装测试 2,310,124,127.83 99.49% 2,080,522,093.27 99.51% 11.04% 其他 11,778,984.86 0.51% 10,163,675.90 0.49% 15.89% 分产品 集成电路封装测试 2,310,124,127.83 99.49% 2,080,522,093.27 99.51% 11.04% 其他 11,778,984.86 0.51% 10,163,675.90 0.49% 15.89% 分地区 中国境外 1,651,525,201.14 71.49% 1,520,212,331.42 73.07% 8.64% 中国境内 658,598,926.69 28.51% 560,309,761.85 26.93% 17.54% （2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分行业 集成电路封装测试 2,310,124,127.83 1,815,579,342.08 21.41% 11.04% 7.37% 2.68% 分产品 集成电路封装测试 2,310,124,127.83 1,815,579,342.08 21.41% 11.04% 7.37% 2.68% 分地区 中国境外 1,651,525,201.14 1,270,388,455.53 23.08% 8.64% 5.66% 2.17% 中国境内 658,598,926.69 545,190,886.55 17.22% 17.54% 11.58% 4.42% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否 行业分类 项目 单位 2015年 2014年 同比增减 集成电路封装测试 销售量 万块 1,164,304.85 1,011,214.07 15.14% 生产量 万块 1,163,209.44 1,018,282.6 14.23% 库存量 万块 24,187.51 25,282.92 -4.33% 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 □ 适用 √ 不适用 （4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 产品分类 单位：元 产品分类 项目 2015年 2014年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 集成电路封装测试 主营业务成本 1,815,579,342.08 99.99% 1,690,982,018.30 99.95% 7.37% 其他 其他业务成本 80,586.98 0.01% 870,189.06 0.05% -90.74% 说明 （6）报告期内合并范围是否发生变动 √ 是 □ 否 本年度新纳入财务报表合并范围的子（孙）公司包括新设立的上海森凯、富润达、通润达、钜天投资以及非同一控制下企业 合并取得的合肥通富。 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元） 1,088,217,296.60 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 46.87% 公司前5大客户资料 序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例 1 客户1 352,722,358.26 15.19% 2 客户2 248,342,089.97 10.70% 3 客户3 244,412,846.76 10.53% 4 客户4 132,754,714.68 5.72% 5 客户5 109,985,286.93 4.74% 合计 -- 1,088,217,296.60 46.87% 主要客户其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元） 604,513,165.92 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 21.00% 公司前5名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例 1 供应商1 137,343,970.72 4.77% 2 供应商2 137,064,407.99 4.76% 3 供应商3 131,251,947.28 4.56% 4 供应商4 104,246,000.00 3.62% 5 供应商5 94,606,839.93 3.29% 合计 -- 604,513,165.92 21.00% 主要供应商其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 3、费用 单位：元 2015年 2014年 同比增减 重大变动说明 销售费用 17,192,099.66 8,831,991.37 94.66% 公司加大市场开拓力度所致。 管理费用 423,884,866.14 283,210,224.85 49.67% 公司报告期内实施国家科技重大专 项研发费用投入加大所致。 财务费用 37,353,142.25 33,562,213.64 11.30% 公司扩大规模，增加银行借款所致 4、研发投入 √ 适用 □ 不适用 报告期内，公司根据市场需求情况，加大了项目研发及技改力度，全年研发支出额2.66亿元，同比增加了64.16%。公司 开展的研发项目主要是国家科技重大专项02专项等研发项目，通过多项先进集成电路技术工艺开发及产业化项目的实施,有 利于提升公司自主创新能力及核心竞争力,符合公司长远发展的需要。 公司研发投入情况 2015年 2014年 变动比例 研发人员数量（人） 709 631 12.36% 研发人员数量占比 12.48% 13.35% -0.87% 研发投入金额（元） 266,489,511.04 162,340,013.38 64.16% 研发投入占营业收入比例 11.48% 7.76% 3.72% 研发投入资本化的金额（元） 0.00 0.00 0.00% 资本化研发投入占研发投入 的比例 0.00% 0.00% 0.00% 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 √ 适用 □ 不适用 公司报告期内实施国家科技重大专项，研发费用投入加大所致。 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 5、现金流 单位：元 项目 2015年 2014年 同比增减 经营活动现金流入小计 2,579,630,561.51 2,045,763,307.72 26.10% 经营活动现金流出小计 2,348,227,805.71 1,630,688,969.71 44.00% 经营活动产生的现金流量净 额 231,402,755.80 415,074,338.01 -44.25% 投资活动现金流入小计 3,089,935,112.98 423,228,456.17 630.09% 投资活动现金流出小计 5,015,135,125.26 1,080,702,037.60 364.06% 投资活动产生的现金流量净 额 -1,925,200,012.28 -657,473,581.43 不适用 筹资活动现金流入小计 3,799,404,957.07 1,122,042,622.70 238.62% 筹资活动现金流出小计 1,335,138,440.59 1,069,063,088.95 24.89% 筹资活动产生的现金流量净 额 2,464,266,516.48 52,979,533.75 4,551.36% 现金及现金等价物净增加额 785,547,861.70 -188,811,832.90 不适用 相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明 √ 适用 □ 不适用 经营活动现金流出小计较2014年同比增长44%，主要是报告期内公司生产规模扩大所致； 经营活动产生的现金流量净额较2014年同比减少44.25%，主要是报告期内购买商品、接受劳务支付的现金增加所致； 投资活动现金流入小计较2014年同比增长630.09%，主要是赎回银行理财产品所致； 投资活动现金流出小计较2014年同比增长364.06%，主要是购买银行理财产品所致； 筹资活动现金流入小计较2014年同比增长238.62%，主要是本期非公开发行股票获得筹资及银行借款增加所致； 筹资活动产生的现金流量净额较2014年同比增加4551.36%，主要是本期非公开发行股票获得筹资及银行借款增加所致； 现金及现金等价物净增加额较2014年同比增加，主要是本期非公开发行股票获得筹资未全部使用所致。 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □ 适用 √ 不适用 三、非主营业务分析 □ 适用 √ 不适用 四、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元 2015年末 2014年末 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产比 例 金额 占总资产比 例 货币资金 1,437,970,103.61 22.08% 561,141,182.01 14.19% 7.89% 本期实施非公开发行股票获得募集 资金所致。 应收账款 492,286,701.48 7.56% 400,956,294.66 10.14% -2.58% 本期收入增加所致。 存货 317,591,417.02 4.88% 274,296,796.01 6.94% -2.06% 本期订单增加所致。 投资性房地产 0.00% 0.00% 0.00% 报告期内无投资性房地产。 长期股权投资 10,837,130.73 0.17% 12,955,438.61 0.33% -0.16% 不适用 固定资产 2,714,807,148.27 41.69% 2,318,292,444.96 58.62% -16.93% 为进一步扩大生产规模，本期加大设 备投资、上一年度在建工程转入固定 资产所致。 在建工程 611,392,431.15 9.39% 161,654,638.56 4.09% 5.30% 本期南通通富、合肥通富投资建设所 致。 短期借款 823,059,120.00 12.64% 470,791,100.00 11.90% 0.74% 本期为扩大生产规模，流动资金需求 增加所致。 长期借款 476,000,000.00 7.31% 152,357,000.00 3.85% 3.46% 公司扩大规模，增加银行借款所致。 2、以公允价值计量的资产和负债 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 期初数 本期公允价 值变动损益 计入权益的 累计公允价 值变动 本期计提的 减值 本期购买金额 本期出 售金额 期末数 金融资产 1.以公允价值计量且其变动计 入当期损益的金融资产（不含 衍生金融资产） 537,900.00 -537,900.00 0.00 3.可供出售金融资产 15,000,000.00 12,968,834.40 27,968,834.40 金融资产小计 15,537,900.00 -537,900.00 12,968,834.40 27,968,834.40 上述合计 15,537,900.00 -537,900.00 12,968,834.40 27,968,834.40 金融负债 0.00 79,800.00 79,800.00 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □ 是 √ 否 五、投资状况分析 1、总体情况 √ 适用 □ 不适用 对外投资情况 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 172,600,000.00 27,380,000.00 530.39% 被投资公司情况 注： 1、2014年2月25日经公司2014年第一次临时股东大会审议同意在江苏南通苏通科技产业园区注册成立控股子公司， 注册资本为人民币2亿元。本报告期公司实际向南通通富投资 6,850万元。 2、2015年5月29日经公司2015年第一次临时股东大会审议同意公司与合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资 引导基金有限公司就公司在合肥经济技术开发区内投资建设先进封装测试产业化基地项目签署投资协议，公司拟以现金、 固定资产等方式投资13亿元，占比52%。本报告期公司实际向合肥通富投资10,400万元。 3、为充分利用上海张江产业园区优势，为公司产品销售提供更为快捷的渠道，为客户提供销售及技术支持服务，集聚核 心人才，2015年10月19日，公司在上海注册设立上海森凯微电子有限公司，注册资本1000万元，法定代表人石磊。 本报告期公司实际向上海森凯微电子有限公司投资10万元。 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用 √不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 4、以公允价值计量的金融资产 □ 适用 √ 不适用 （1）募集资金总体使用情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 募集年份 募集方式 募集资金 总额 本期已使 用募集资 金总额 已累计使 用募集资 金总额 报告期内 变更用途 的募集资 金总额 累计变更 用途的募 集资金总 额 累计变更 用途的募 集资金总 额比例 尚未使用 募集资金 总额 尚未使用 募集资金 用途及去 向 闲置两年 以上募集 资金金额 2015年 非公开发行 125,059.17 50,602.85 50,602.85 0 0 0.00% 76,229.86 不适用 0 合计 -- 125,059.17 50,602.85 50,602.85 0 0 0.00% 76,229.86 -- 0 募集资金总体使用情况说明 一、 募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到位时间 1、2010年公开发行股票募集资金 经中国证券监督管理委员会证监许可（2010）1590号文核准，本公司通过深圳证券交易所系统于2010年11月向社会公 开增发普通股（A 股）股票5,906.67万股，发行价为每股16.93元。截至2010年11月22日，本公司共募集资金99,999.92 万元，扣除发行费用3,773.9万元后，募集资金净额为96,226.02万元。 上述募集资金净额经京都天华会计师事务所有限公司京都天华验字（2010）第173号验资报告验证。 2、2015年非公开发行股票募集资金 经中国证券监督管理委员会证监发行字（2015）370号文核准，并经深圳证券交易所同意，本公司由主承销商招商证券股 份有限公司采用非公开发行方式发行人民币普通股（A股）98,310,291股，发行价格为每股13.02元，应募集资金总额为 人民币128,000万元，扣除承销费和保荐费（不含前期预付保荐费100万元）2,716万元后的募集资金为人民币125,284.00 万元，已由主承销商招商证券股份有限公司于2015年4月17日汇入本公司中国银行南通分行491066628196账号内，另扣 减审计费、律师费、法定信息披露费、前期预付保荐费等其他发行费用224.83万元后，本公司本次募集资金净额为人民币 125,059.17万元。 上述募集资金到位情况经致同会计师事务所（特殊普通合伙）致同验字（2015）第110ZA0161号验资报告验证。 (二) 以前年度已使用金额、本年度使用金额及当前余额 1．2010年公开发行股票募集资金项目以前年度已使用金额及当前余额 截至2014年12月31日，本公司募集资金累计投入募投项目96,217.50万元，补充流动资金1,475.03万元（其中，募 集资金8.52万元，专户存储累计利息扣除手续费1,466.51万元）。相关募集资金账户，包括在中国建设银行股份有限公 司南通城中支行开立的32001642736059585899账户、在中国工商银行股份有限公司南通青年路支行开立的 1111820129100379236账户已办理销户手续，募集资金已使用完毕。 2．2015年非公开发行股票募集资金项目本年度使用金额及当前余额 本公司本年以募集资金投入募投项目38,543.68万元（其中募集资金置换先期投入17,810.92万元），补充流动资金 12,059.17万元。 截至2015年12月31日，本公司募集资金累计投入募投项目38,543.68万元，永久性补充流动资金12,059.17万元。尚 未使用的募集资金余额为76,229.86万元（其中募集资金74,456.32万元，募集资金专户理财收益1,614.55万元，专户存 储累计利息扣除手续费158.99万元），扣除为募投项目开立信用证的保证金6,379.40万元、理财资金57,000.00万元， 募集资金专户存储余额为12,850.46万元。 二、募集资金存放和管理情况 (一) 募集资金的管理情况 为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，本公司依照《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所 中小企业板上市公司规范运作指引》的规定，结合本公司实际情况，制定了《南通富士通微电子股份有限公司募集资金管 理办法》（以下简称“管理办法”）。该管理办法于2014年6月28日经本公司第四届董事会第十八次会议审议通过。 根据管理制度并结合经营需要，本公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，并与开户银行、保荐机构 签署《募集资金三方监管协议》，对募集资金的使用实施严格审批，以保证专款专用。截至2015年12月31日，本公司严 格按照《募集资金三方监管协议》的规定，存放和使用募集资金。 (二) 募集资金专户存储情况 截至2015年12月31日，募集资金具体存放情况（单位：人民币元）如下： 开户银行 银行账号 存储余额 中国银行股份有限公司南通分行 491066628196 121,144,339.03 中国农业银行南通分行营业部 10707001040224838 7,347,745.25 中国工商银行南通分行营业部 1111822229100525370 12,502.26 合 计 128,504,586.54 说明： 1、上表存储余额中，已计入募集资金专户理财收益1,614.55万元、已计入募集资金专户存款利息159.07万元，已扣除手 续费0.08万元，已扣除为募投项目开立信用证的保证金6,379.40万元。 2、根据2015年5月11日第五届董事会第五次会议、2015年5月29日2015年第一次临时股东大会通过的《关于追加闲置 募集资金现金管理额度的议案》而购买保本型理财产品，理财产品明细如下： 产品名称 发行银行 购买金额（万元） 期限（天数） 到期日 中银保本理财-人民币按 期开放【CNYAQKF】 中国银行股份有限公 司 15,000.00 99 2016/1/6 中银保本理财-人民币按 期开放【CNYAQKF】 中国银行股份有限公 司 8,000.00 60 2016/1/29 中国农业银行“本利丰·34 天”人民币理财产品 中国农业银行股份有 限公司 34,000.00 34 2016/1/18 合计 57,000.00 （2）募集资金承诺项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 承诺投资项目和超募资 金投向 是否已变 更项目 (含部分 变更) 募集资金 承诺投资 总额 调整后投 资总额(1) 本报告期 投入金额 截至期末 累计投入 金额(2) 截至期末 投资进度 (3)＝ (2)/(1) 项目达到预 定可使用状 态日期 本报告 期实现 的效益 是否 达到 预计 效益 项目可 行性是 否发生 重大变 化 承诺投资项目 移动智能通讯及射频等 集成电路封装测试项目 否 79,000 79,000 38,543.68 38,543.68 48.79% 2017年06月 30日 107.46 -- 否 智能电源芯片封装测试 项目 否 34,000 34,000 -- -- -- -- -- -- 是 永久补充流动资金 否 15,000 12,059.17 12,059.17 12,059.17 100.00% -- -- 是 否 承诺投资项目小计 -- 128,000 125,059.17 50,602.85 50,602.85 -- -- 107.46 -- -- 超募资金投向 不适用 归还银行贷款（如有） -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- 补充流动资金（如有） -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- 超募资金投向小计 -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- 合计 -- 128,000 125,059.17 50,602.85 50,602.85 -- -- 107.46 -- -- 未达到计划进度或预计 收益的情况和原因（分 具体项目） 不适用 项目可行性发生重大变 化的情况说明 由于市场原因，PDFN 系列集成电路封装测试产品需求增长低于预期，“智能电源芯片封装测试项 目”如按原计划投入，很难达到预期目标。经本公司2016年3月23日第五届董事会第十四次会议决 议，同意终止“智能电源芯片封装测试项目”，并将相关募集资金变更为用于收 购 Advanced Micro Devices, Inc.间接持有的超威半导体技术（中国）有限公司 及 Advanced Micro Devices Export SDN.BHD 各 85%的股权。 超募资金的金额、用途 及使用进展情况 不适用 募集资金投资项目实施 地点变更情况 不适用 募集资金投资项目实施 方式调整情况 不适用 募集资金投资项目先期 投入及置换情况 适用 2015年6月23日，公司第五届董事会第六次会议审议通过《关于<使用募集资金置换预先投入募集 资金投资项目的自筹资金>的议案》，同意以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金 共计17,810.92万元，全部为移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目支出。致同会计师事务所 （特殊普通合伙）已出具致同专字（2015）第110ZA2896号鉴证报告。 用闲置募集资金暂时补 充流动资金情况 不适用 项目实施出现募集资金 结余的金额及原因 不适用 尚未使用的募集资金用 途及去向 截至本报告期末，除为募投项目开立信用证的保证金6,379.40万元及用于购买理财产品57,000万元 外，其余尚未使用的募集资金12,850.46万元均存放在公司银行募集资金专户中。 募集资金使用及披露中 存在的问题或其他情况 不适用 说明：由于本公司2010年公开发行股票募集资金已于2014年全部使用完毕，本表仅列示2015年非公开发行股票募集资金 的使用情况。 （3）募集资金变更项目情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在募集资金变更项目情况。 六、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □ 适用 √ 不适用 2、出售重大股权情况 □ 适用 √ 不适用 七、主要控股参股公司分析 √ 适用 □ 不适用 主要子公司情况 单位：元 公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润 海耀实业 子公司 集成电路 为本公司接受境外客 户委托，开展加工复 出口业务的海外窗 口。 214,283,880.87 8,124,068.77 1,004,387,302.34 4,549,150.06 2,328,906.14 南通金润 子公司 集成电路 主要负责代理本公司 采购部分原辅材料。 11,739,049.77 11,733,763.07 1,561,799.20 145,247.18 137,592.80 报告期内取得和处置子公司的情况 √ 适用 □ 不适用 公司名称 报告期内取得和处置子公司方式 对整体生产经营和业绩的影响 合肥通富 合肥通富于2015年1月由合肥海恒投资控股 集团公司（“海恒投资”）出资设立，实收资本 20,000万元。2015年8月，海恒投资将所持合 肥通富52%股权以人民币10,400万元转让给本 公司；2015年11月，海恒投资将所持合肥通富 24%股权以人民币4,800万元转让给合肥产业投 资引导基金（“引导基金”）。 公司在合肥投资建设“先进封装测试产业 化基地项目”，是为抓住当前国家发展集成 电路产业的良好机遇，满足客户日益增加的 先进封装测试产品需求，促进公司实现跨越 式发展，符合公司的长期发展规划。 主要控股参股公司情况说明 公司控股子公司南通通富、合肥通富正在建设期，还未产生业绩；公司参股公司无锡中科赛新创业投资合伙企业（有限 合伙）、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司本报告期的净利润或投资收益对公司净利润影响小于10%，且经营业绩 未出现大幅波动，故未进行详细披露。 八、公司控制的结构化主体情况 □ 适用 √ 不适用 九、公司未来发展的展望 （一）公司所处行业发展趋势 1、半导体行业成长与全球GDP成长密切相关。2016年全球宏观经济环境将充满挑战，半导体产业将面对全球宏观经济 的一些逆风。中国作为世界第二大经济体，GDP成长预计将继续减速至6.5%左右。美国GDP增速可能较2015年略微上升， 然而，为保持经济稳定，美国联邦储备局正考虑启动近十年的首次加息，这可能会影响其GDP成长；其他经济体的GDP成长 可能同比相对较持平。整体来讲，预计全球GDP成长将经历连续第三年的低迷，仅略高于3%。全球宏观经济持续的低成长 将导致半导体销售同比持平。 2、我们即将迈入“十三五”。政府“十三五”规划，体现出建设科技强国的决心，经济发展目标包括半导体等先进产业成 为世界领先，拟用“互联网＋”政策来振兴疲弱的经济成长，且相关研发经费将达GDP的2.5％。同时，按照《国家集成电路 产业发展推进纲要》提出的要求，2020年前我国集成电路产业的年均增长率要达到20%。公司作为国家重点集成电路企业和 国家科技重大专项承担单位，将有望得到国家产业政策更多的扶持。 3、从经济与信息安全两方面出发，发展本土集成电路产业意义重大。据统计，芯片目前已经超越石油，成为大陆第一 大进口商品，这为国家与电子信息产业发展都留下了极大的安全隐患。因此，国务院和江苏省相继出台了《国家集成电路产 业发展推进纲要》和《省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》，提出加快追赶和超越的步伐，努力实现“跨越式发 展”。在国内集成电路产业良好的发展环境下，台湾芯片制造企业台积电拟出资30亿美元在南京建立独资芯片厂，据业界透 露，台积电的建厂投资，将带动超过300亿美元的产业规模发展，芯片材料、芯片设计与芯片封装领域都将获得实质性的需 求提升。预计未来在继续利好的环境下，将有更多台湾半导体选择在国内建厂，将成为我国做大集成电路产业的催化剂。 4、从终端应用领域来看，传统消费电子产品和电脑终端市场已然成熟，且需求正逐渐减弱，但多个新的成长动力已在 半导体行业出现，主要包括汽车电子和智能制造领域，将为集成电路企业提供更多市场空间。 汽车终端市场正加快其电气化、自动化和互联化进程，这主要由各国政府为提升燃油经济性和降低排放而制定日益严苛 的法规所带动，而消费者也要求更高的安全性和更好的驾乘体验。这几大趋势正促进汽车应用半导体含量的持续成长。 智能制造是半导体行业的另一大趋势。未来5~10年，智能制造有望配置数以十亿计的智慧设备，应用到各行各业的智慧 工厂，实现工业互联，构成高效互通、协同运转的制造系统。半导体可提供全面的产品阵容，用于智能制造方面的构建模组， 具有安全可靠、可扩展的优势，加快智慧工厂的建设进程，快速配置相关生产及制造设备。 除以上的成长机会，电源方案供应商也将持续提供全面的高效能电源和电池管理元件及模组产品阵容，以解决提升功率 密度和效能不断成长的需求。这些产品用于各种不同应用，如不间断电源（UPS）、太阳能逆变器和个人电脑电源等。 公司在汽车电子产品及功率器件等产品方面具有多年大规模生产的经验积累。 2015年，公司汽车电子产品需求较消费 类、工业类产品需求旺盛，产品封装外形也从框架类向基板类转型，技术水平进一步提升。 物联网为代表的智能时代的到来，使得SiP成为趋势。半导体技术发展到今天，28nm的SOC产品是个节点，成本驱动的 因素已经消失，而SiP可以弥补缺失的动力，对集成电路产业来讲是非常重要的时间窗口。公司发展的WLP、FC、BGA等先 进封装工艺，将为全面量产SiP打下良好的基础。公司将密切关注终端应用市场发展情况，提供更符合市场需求的技术解决 方案。 5、国外技术支持，助力集成电路技术更新换代。在国家对信息安全建设重视程度提高、扶持政策相继出台、移动互联 市场进一步发展的背景下，国外知名公司也纷纷向内地优秀企业抛出橄榄枝，愿意开展技术合作，这将为中国集成电路产业 发展提供强力技术支撑。 在上述大背景下，公司正在开展收购AMD苏州和AMD槟城两座封测工厂各85%的股份。交割完成后，公司将承接AMD 苏州和AMD槟城现有在集成电路封装测试领域的先进技术和相关业务，可对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以 及加速处理器（APU）进行封装和测试，并将在包括APU、CPU、GPU、游戏主机处理器在内的芯片封装及测试技术，以及 PGA封装技术、BGA-stiffener封装技术、BGA-coreless封装技术、LGA-coreless封装技术以及MCM技术等高端封装技术领域 直接达到世界先进水平。 （二）公司面临的市场竞争格局 在市场竞争格局方面，目前国内集成电路封装测试企业已构成外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局。其中，国际 大型半导体企业纷纷在华建厂，无论在规模还是技术水平上占据着明显的优势。但同时，我国作为集成电路最大消费国，电 子产品最大制造国。在政策鼓励下，我国集成电路公司海外并购趋势增强，这将是我国扩大产业规模并提高技术水平的一条 捷径。 面对以上竞争格局，公司紧跟市场与客户需求，加快产品、工艺开发与创新：产品结构方面，成功开发出新款BGA产 品、超薄QFN产品、eMMC产品，SiP、Bumping、WLCSP、FC等先进封装产品，国内第一条12英寸28纳米先进封装测试全 制程（Bumping+CP+FC+FT+SLT）生产线在公司成功量产，BGA、QFN、FC等先进封装的比例大幅提升；客户结构方面， 以市场为导向，及时做好区域客户结构调整优化工作，设计公司产品份额大幅提升。随着公司竞争能力的不断增强，公司开 拓优质客户的能力不断提高，为公司收入的增长奠定了坚实的基础。 （三）公司发展战略及规划 1、发展战略 为顺应当前良好的市场环境，公司内部推出三年翻一番的战略目标，并朝着该目标努力奋进。具体包括：公司坚持“服 务与创新、进取与和谐”的经营理念，贯彻“顾客满意第一”的经营宗旨，为客户提供“一站式解决方案”；坚持发展主业的指 导方针，提升主业盈利能力，采用自身内涵式发展和兼并重组外延式发展相结合的模式，促进公司产品结构调整和转型升级； 坚持科技创新的发展理念，引进国内外高层次人才，不断推出满足市场需求、高科技、高附加值的产品，使公司产品技术始 终保持国内领先、国际一流水平；坚持“以人为本、产业报国、传承文明、追求高远”的企业文化，始终以为股东、为客户、 为员工、为社会创造价值为己任，促进公司与社会的和谐发展；抓住目前集成电路发展的大好时机，利用国家对集成电路行 业的高度重视和强力扶持，积极承担国家科技重大专项等项目，在先进封装技术研发与应用、知识产权方面取得重大突破和 创新，努力使公司成为世界级的集成电路高端领域封装测试服务商，力争早日进入全球封测行业前十强，并努力使排名不断 向前。 2、公司2016年度经营目标 公司计划2016年实现营业收入29.08亿元，较2015年实绩增长25.24%。2016年，如超威半导体技术（中国）有限公司（“苏 州目标公司”）及Advanced Micro Devices Export Sdn.Berhad（“槟城目标公司”）各85%的股权顺利交割，公司可将苏州目标 公司及槟城目标公司纳入合并范围，2016年营业收入预计将达到51.52亿元，较2015年增长121.87%。该生产经营目标并不代 表公司对2016年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化、公司经营等多种因素，存在一定的不确定性。 2016年，公司的优势很多，困难也不少，最主要的困难是经济大环境不好，经济下行压力大，市场竞争将更加激烈。围 绕2016年的生产经营目标，我们将着重做好以下几方面的工作： （1）开源——开拓市场、抢占市场，扩大销售，促进销售收入大提升 围绕公司产品策略要求，继续调整客户策略，以战略客户、重要客户、潜在客户为主，推进高端产品占比，通过提升客 户服务水平，稳定并增加客户端市场份额；结合苏通工厂、合肥工厂的启动，积极推进老客户转产和新客户导入；针对风起 云涌的集成电路购并浪潮，寻找机会，拓展新业务。 （2）节流——加大降本推进力度，提高产品竞争能力 围绕公司年度降本目标，做好技术优化方案，进一步提升设备利用率，点滴节约、减少浪费，全员、全过程、全方位的 降本。 （3）注重协同效应，稳中求进、稳中求好 为适应国际化、集团化管理运行模式，理顺集团架构、明晰职权力关系；兼顾集团控制力与下属企业主观能动性；强化 崇川总部的职能；确保苏通工厂、合肥工厂如期投产；确保苏州、槟城两座工厂顺利交割、平稳运行。 （4）围绕市场和现场，提升工艺工程创新、响应能力 更加重视传统产品，有计划的从技术降本、提高质量角度增强传统产品的竞争优势；加快新品研发考核速度和技术导入 工作，着力提高工艺工程的保障能力；结合实施“02”专项，以市场为导向，加快先进封装技术的研发与应用，实现与国内主 要设计公司封装需求的无缝对接；进一步做好知识产权工作。 （5）继续厉行精兵强政理念 加大人才的招聘力度，引进高端人才，重视本土人才的培养与使用，重视员工激励，完善绩效考核，保持一支优秀的不 断壮大的员工队伍，为公司发展助力升级。 3、为实现公司发展战略的资金需求及使用计划 为保证公司当前业务所需，实现2016年度经营生产目标，完成在建投资项目，并为今后的发展做适当准备，公司及控股 子公司南通通富、合肥通富计划2016年内在设施建设、生产设备、动力供应方面投资共计10.24亿元，主要用于BGA、QFN、 WLCSP、SOT等产品扩产。2016年，如苏州目标公司及槟城目标公司各85%的股权顺利交割，苏州目标公司及槟城目标公 司计划进行设备投资共计3.04亿元，主要用于FCBGA产品的填平补齐。 2015年，公司完成了非公开发行股票工作，成功募集资金12.8亿元；苏通工厂已获得1.56亿国家专项建设基金支持；合 肥工厂获得6.6亿国家专项建设基金支持；收购AMD苏州和AMD槟城两座封测工厂各85%的股份获得国家集成电路产业发展 基金2.7亿多美金的支持。此外，公司与合肥政府建立了合作关系，与银行保持长期密切合作，这些支持，为公司技术升级、 扩大生产规模、优化产品结构、增强竞争优势，奠定了坚实的资金基础。 （四）公司的风险因素及应对措施 1、行业与市场波动的风险 全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，同时，如果产品市场竞争激烈，将会影响产品价格， 对公司的经营业绩产生一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步伐，降低行业波 动给公司带来的经营风险。 2、新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险 目前新兴产业、智能产业的发展对集成电路产品的要求也会越来越高。公司通过承担国家“02”专项，已经取得一定的科 研成果。公司研发的新技术、新工艺、新产品在产业化过程中，如出现一些波折或反复，将给公司生产经营造成一定影响。 对此，公司通过引进高层次研发人才，主攻技术含量高、市场需求大的新产品，努力在技术研发层面上少走弯路；公司核心 技术骨干和管理力量也将优先服务于新技术、新工艺、新产品，配合客户做好产品认证工作，提前预测产业化过程中有可能 出现的问题，做好对策分析工作，缩短客户认证时间，确保新产品如期产业化。 3、原材料供应及价格变动风险 公司封装测试所需主要原材料为引线框架、键合丝和塑封料。公司主要原材料国内均有供应，公司有稳定的供应渠道。 但公司外销业务比例较高，境外客户对封装的无铅化和产品质量要求较高，用于高端封装产品的主要原材料必须依赖进口。 因此，不排除中国原材料市场供求关系发生变化，造成原材料价格上涨，以及因供货商供货不足、原材料涨价或质量问题等 不可测因素，或者境外原材料市场发生变化，影响公司的产品产量和质量，对公司经营业绩产生一定影响。 4、外汇风险 2013年、2014年及2015年，公司出口销售收入占比分别为69.43%、73.07%、71.49%，外销收入占比较高。如果人民币 对美元汇率大幅度波动，将直接影响公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业绩产生 一定影响。 十、接待调研、沟通、采访等活动 1、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表 √ 适用 □ 不适用 接待时间 接待方式 接待对象类型 调研的基本情况索引 2015年01月23日 实地调研 机构 2015年1月23日刊登于巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn） 2015年03月20日 实地调研 机构 2015年3月23日刊登于巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn） 2015年05月05日 实地调研 机构 2015年5月6日刊登于巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn） 2015年07月06日 实地调研 机构 2015年7月7日刊登于巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn） 2015年07月21日 实地调研 机构 2015年7月21日刊登于巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn） 2015年11月12日 实地调研 机构 2015年11月13日刊登于巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn） 2015年12月01日 实地调研 机构 2015年12月2日刊登于巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn） 第五节 重要事项 一、公司普通股利润分配及资本公积金转增股本情况 报告期内普通股利润分配政策，特别是现金分红政策的制定、执行或调整情况 □ 适用 √ 不适用 公司近3年（包括本报告期）的普通股股利分配方案（预案）、资本公积金转增股本方案（预案）情况 1、2013年年度利润分配预案：以2013年12月31日的总股本649,866,720股为基数，拟向全体股东每10股派发现金红利0.20 元（含税），合计派发现金红利12,997,334.40元（含税）。2013年度，公司不进行资本公积金转增股本,不送红股。（未完）  |