[年报]士兰微:2015年年度报告
公司代码：600460 公司简称：士兰微 杭州士兰微电子股份有限公司 2015年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人陈向东、主管会计工作负责人陈越 及会计机构负责人（会计主管人 员）马蔚声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，本公司2015年度共实现归属于母公司股东的净 利润39,876,203.52 元；依据《公司法》和公司章程的规定，提取10%法定公积金8,476,158.80 元后，当年可供股东分配的利润为31,400,044.72元，加上上年结转未分配利润845,013,224.80 元，再减去报告期内已经派发的2014年度现金股利3,117.92万元，截至期末累计可供股东分配 的利润为845,234,069.52元。 本公司2015年度的利润分配的预案为：拟以2015年度末公司注册资本124,716.8万股为基数， 每10股派发现金股利0.10元（含税），总计派发现金股利12,471,680元。剩余832,762,389.52元 转至以后年度分配。 六、 前瞻性陈述的风险声明 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请 投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，请查阅董事会报告中关于公司未来发展的讨论 与分析中可能面对的风险因素及对策部分的内容。 目录 第一节 释义 .................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5 第三节 公司业务概要 ..................................................................................................................... 9 第四节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 10 第五节 重要事项 ........................................................................................................................... 21 第六节 普通股股份变动及股东情况 ........................................................................................... 27 第七节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 30 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ....................................................................... 31 第九节 公司治理 ........................................................................................................................... 35 第十节 公司债券相关情况 ........................................................................................................... 38 第十一节 财务报告 ........................................................................................................................... 41 第十二节 备查文件目录 ................................................................................................................. 115 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、 士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司 士兰控股 指 杭州士兰控股有限公司，士兰微的控股股东 士兰集成 指 杭州士兰集成电路有限公司 士兰明芯 指 杭州士兰明芯科技有限公司 成都士兰 指 成都士兰半导体制造有限公司 深兰微 指 深圳市深兰微电子有限公司 士腾科技 指 杭州士腾科技有限公司 士兰光电 指 杭州士兰光电技术有限公司 士港科技 指 士港科技有限公司 士兰集昕 指 杭州士兰集昕微电子有限公司 集华投资 指 杭州士兰集华投资有限公司 成都集佳 指 成都集佳科技有限公司 士兰B.V.I 指 Silan Electronics,Ltd. 博脉科技 指 杭州博脉科技有限公司 士景电子 指 杭州士景电子有限公司 美卡乐 指 杭州美卡乐光电有限公司 士康科技 指 士康科技有限公司 友旺电子 指 杭州友旺电子有限公司 友旺科技 指 杭州友旺科技有限公司 交易所或上交 所 指 上海证券交易所 陈向东等七人 指 陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华等七人 集成电路、芯片 指 集成电路（Integrated Circuit，简称IC，俗称芯片）是一种微型电子 器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、 电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导 体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能 的微型结构。 分立器件 指 只具备单一功能的电路，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等 功率器件 指 具有处理高电压、大电流、输出较大功率作用的半导体分立器件，在多 数情况下，被用作开关与整流使用。 MEMS 指 微机电控制系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）是集微型结构、 微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和 电源等于一体的微型器件或系统 IDM 指 Integrated Design & Manufacture，设计与制造一体模式 晶圆 指 单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料 IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管，是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效 应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有MOSFET 的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点 IPM 指 智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内 置有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到CPU。 它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成 MCU 指 MCU（Micro Control Unit）微控制单元，是指随着大规模集成电路的出 现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集 成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合 控制 LED 指 Lighting Emitting Diode，即发光二极管，是一种半导体固体发光 器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子 发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、 青、橙、紫等单色的光。 外延片 指 外延是半导体器件加工过程中的一种工艺，指的是采用高温化学汽相淀 积的方法，在一种单晶片的表面生长一层同质或异质单晶。新生长的单 晶层一般称为外延层，半导体器件往往做在外延层上。经过外延加工的 圆片一般称为外延片。 MOCVD 指 Metal-Organic Chemical Vapor Deposition，即金属有机物化学气 相淀积，是利用金属有机化合物作为源物质的一种化学气相淀积工艺。 MOCVD外延片 指 本文特指在LED芯片工艺中，用于完成MOCVD工艺的圆片。 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息 公司的中文名称 杭州士兰微电子股份有限公司 公司的中文简称 士兰微 公司的外文名称 Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 Silan 公司的法定代表人 陈向东 二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陈越 马良 联系地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 浙江省杭州市黄姑山路4号 电话 0571-88210880 0571-88212980 传真 0571-88210763 0571-88210763 电子信箱 600460@silan.com.cn ml@silan.com.cn 三、 基本情况简介 公司注册地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 公司注册地址的邮政编码 310012 公司办公地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 公司办公地址的邮政编码 310012 公司网址 www.silan.com.cn 电子信箱 silan@silan.com.cn 四、 信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 本公司投资管理部 五、 公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 士兰微 600460 六、 其他相关资料 公司聘请的会计师事务所（境 内） 名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 杭州市西溪路128号金鼎广场西楼6-10层 签字会计师姓名 程志刚、左芹芹 七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2015年 2014年 本期比上年 同期增减(%) 2013年 营业收入 1,926,414,794.50 1,870,029,299.81 3.02 1,637,934,274.17 归属于上市公司股东的净利润 39,876,203.52 164,344,173.76 -75.74 115,267,665.62 归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润 -27,561,054.93 94,203,317.86 -129.26 35,394,636.27 经营活动产生的现金流量净额 201,510,773.97 267,189,510.46 -24.58 202,934,742.27 2015年末 2014年末 本期末比上 年同期末增 减（%） 2013年末 归属于上市公司股东的净资产 2,401,733,360.57 2,398,724,432.19 0.13 2,257,460,987.34 总资产 4,341,004,406.11 4,018,156,119.20 8.03 4,133,866,576.82 期末总股本 1,247,168,000.00 1,247,168,000.00 959,360,000.00 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2015年 2014年 本期比上年同期增 减(%) 2013年 基本每股收益（元／股） 0.03 0.13 -76.92 0.10 稀释每股收益（元／股） 0.03 0.13 -76.92 0.10 扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股） -0.02 0.08 -125.00 0.03 加权平均净资产收益率（%） 1.67 7.06 减少5.39个百分点 6.05 扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率（%） -1.15 4.05 减少5.2个百分点 1.86 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 主要财务指标中，所涉及的每股收益等指标，按照2015年12月31日公司股本124,716.8 万股同口径列报。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和属于上市公司股东的净 资产差异情况 □适用 √不适用 九、 2015年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3月份） 第二季度 （4-6月份） 第三季度 （7-9月份） 第四季度 （10-12月份） 营业收入 420,492,867.18 521,684,661.23 477,085,787.82 507,151,478.27 归属于上市公司股东的净利润 29,421,543.11 34,999,474.96 20,303,467.78 -44,848,282.33 归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益后的净利润 14,192,446.85 19,909,030.77 12,546,640.22 -74,209,172.78 经营活动产生的现金流量净额 -17,506,405.37 96,717,108.05 27,701,279.36 94,598,791.93 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2015年金额 附注 （如适 用） 2014年金额 2013年金额 非流动资产处置损益 -2,736,652.23 -2,666,245.90 -3,208,251.22 越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免 1,327,411.48 计入当期损益的政府补助，但 与公司正常经营业务密切相 关，符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外 71,660,572.51 69,521,875.83 63,847,519.19 计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及 合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨 认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损 益 因不可抗力因素，如遭受自然 灾害而计提的各项资产减值准 备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的 支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生 的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益 与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外，持有交 易性金融资产、交易性金融负 债产生的公允价值变动损益， 以及处置交易性金融资产、交 易性金融负债和可供出售金融 资产取得的投资收益 8,578,696.03 12,714,010.89 28,047,811.10 单独进行减值测试的应收款项 减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规 的要求对当期损益进行一次性 调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外 收入和支出 2,811,162.51 2,085,850.39 1,012,939.01 其他符合非经常性损益定义的 损益项目 少数股东权益影响额 -411,917.27 -136,975.80 -302,578.00 所得税影响额 -12,464,603.10 -11,377,659.51 -10,851,822.21 合计 67,437,258.45 70,140,855.90 79,873,029.35 十一、 采用公允价值计量的项目 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响 金额 交易性金融资产 681,589.40 0 -681,589.40 -681,589.40 交易性金融负债 152,677,375.93 81,853,173.67 -70,824,202.26 1,525,102.26 合计 153,358,965.33 81,853,173.67 -71,505,791.66 843,512.86 金融负债，系士兰集成从事的黄金租赁融资业务形成的负债，士兰集成向银行租入黄金并卖 出获取融资，为规避风险同时进行黄金远期交易的委托。 第三节 公司业务概要 一、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明 公司经营范围是：电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进 出口。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。经过将近二 十年的发展，公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与 制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司属于半导体行业,公司被国家发展和 改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”， 陆续承担了国家“863”、“核高基”、 “02专项”等多个科研专项课题。 二、 报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 报告期内公司主要资产情况未发生重大变化。 三、 报告期内核心竞争力分析 1、较为成熟的IDM模式 公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸 至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域，建立了较为成熟的IDM（设计与制造一体）经 营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了 特殊工艺技术与产品研发的紧密互动，以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。公司依托IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，提升产品品质、加强控制成本，向客户提供差异化的 产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。 2、产品群协同效应 公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在半导体大框架 下，形成了集成电路、功率半导体芯片、MEMS传感器、LED等业务的协同发展，各业务之间相互 补充、促进、借鉴。比如进入LED业务之后，公司在集成电路业务中积累的技术、人才资源和管 理经验，成为LED业务发展的后盾；再比如公司集成电路和LED这两个领域较为深入的技术理解 和积累，开发出了高效的LED驱动电路。 3、较为完善的技术研发体系 公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。LED电源驱动电路、各类AC-DC电源电 路、MEMS传感器产品、以IGBT为代表的功率半导体产品、高压集成电路和智能功率模块产品、 美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠 自身的高强度投入和积累完成的。 公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面， 公司以IPD（集成产品开发管理体系）为引导，依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产 品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、MCU产品线、数字音视频产品线、物联网 技术与产品线、射频与混合信号产品线、分立器件产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化， 根据市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能力。 在工艺技术平台研发方面，公司依托于士兰集成业已稳定运行的芯片生产线，建立了新产品 和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压BCD工艺平台、槽栅IGBT工艺平台、超薄片 工艺平台、MEMS传感器工艺平台等，形成了有特色的特殊工艺制造平台。这一方面保证了公司产 品种类的多样性，另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS传感器等各 系列产品的研发。 在LED芯片技术和封装技术领域，公司也建立了完整的研发团队和技术开发体系，投入了大 量的技术研发力量，攻克了LED芯片的ESD防护、图形化衬底、金属淀积质量、MOCVD外延参数 均匀性、美卡乐LED封装品的可靠性、产品参数一致性等一系列关键技术，在提升产品品质的同 时，有效地降低了生产成本。 4、面向全球品牌客户的品质控制 公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。 目前公司已经获得了ISO/TS16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体 系认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到了欧司朗、三 星、LG、索尼、达科、巴可等全球品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合 实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户 的保障。 4、 优秀的人才队伍 公司已拥有一支超过350人的集成电路芯片设计研发队伍、将近800人的芯片工艺、封装技 术、测试技术研发队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳 定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。 第四节 管理层讨论与分析 一、管理层讨论与分析 2015年，在全球经济持续低迷，国内经济下行压力较大的背景下，公司生产经营活动总体上 保持稳定。2015年，公司营业总收入为192,641万元，较2014年同期增长3.02%；公司营业利润 为-4,105万元，比2014年同期减少135.25%；公司利润总额为2,804万元，比2014年同期减少 84.85%；公司归属于母公司股东的净利润为3,988万元，比2014年同期减少75.74%。2015年公 司营业利润、净利润较去年同期减少较多的主要原因是：受LED芯片行业竞争加剧的影响，公司 子公司士兰明芯在2015年出现了较大的亏损。 2015年，公司集成电路的营业收入较去年同期增长13.21%。驱动集成电路营业收入增长的主 要因素是LED照明驱动电路出货量的大幅增加。同时，公司AC-DC驱动电路、IPM（智能功率模块）、 MEMS传感器产品等也呈现较快的增长态势。2015年，公司分立器件产品的营业收入较去年同期增 加5.23%。分立器件产品中，MOS管的销售增长较快，IGBT、FRD、TVS等产品也呈现较快的增长 态势。 2015年，公司发光二极管产品的营业收入较去年同期减少23.40%。发光二极管产品的营业收 入减少的原因是：受市场竞争进一步加剧的影响，2015年发光二极管的芯片价格出现较大幅度的 下降。由于前些年国内各地对LED行业过度投资，造成目前国内LED芯片产能出现了较大的过剩， 行业洗牌在所难免。2015年，公司对士兰明芯业务进行了调整，一方面通过优化生产组织、进一 步降低运行成本，另一方面通过积极开拓市场、加快资金周转。今后公司还将逐步加大投入，进 一步提升公司产品的竞争力。2015年，公司子公司杭州美卡乐光电有限公司通过降低产品成本， 进一步提升了产品毛利率，保持了在高端彩屏像素器件市场的领先优势。 2015年公司子公司士兰集成公司产出芯片169万片，比去年同期减少6.11%。士兰集成芯片 产出减少是由于春节期间设备停产检修、一季度芯片产出较少所致；通过加大技改投入，士兰集 成进一步扩充了集成电路芯片的产能，目前士兰集成月产芯片数量已提高至17万片以上。经过长 达十五年的建设，目前士兰集成年产芯片能力已经达到220万片以上，生产规模在中等尺寸（5 寸和6寸）芯片制造企业中位居前列。2015年，公司子公司成都士兰公司模块车间已投入生产， 功率器件和功率模块的封装产能得到进一步扩充。 2015年，公司8英吋芯片生产线项目进展顺利。截止2016年1月末，主要生产厂房已结顶， 部分生产设备已运抵公司。2016年上半年将进行净化装修和机电动力设备安装，下半年将进行工 艺设备安装及调试，预计2017年上半年将进入试生产阶段。今后，公司8英吋芯片生产线将主要 定位在：（1）高压集成电路特色工艺的研发和生产；（2）高压高功率半导体芯片的开发和生产； （3）MEMS传感器的研发和生产。8英吋芯片生产线项目的实施，未来将有力地提升公司的制造工 艺水平，进一步缩小与国际同类型半导体企业之间的差距；有助于强化公司的盈利能力，提升公 司的综合竞争能力。 2016年，公司将根据董事会提出的“聚焦细分市场，集中投入，以创新引领发展”总的指导 思想，坚持走“设计和制造一体”的模式，在集成电路、特种功率器件、MEMS传感器、LED等多 个技术领域持续加大投入；利用公司在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯片产品和系统 应用解决方案，不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。 二、报告期内主要经营情况 2015年，公司营业总收入为192,641万元，较2014年同期增长3.02%；公司营业利润为-4,105 万元，比2014年同期减少135.25%；公司利润总额为2,804万元，比2014年同期减少84.85%； 公司归属于母公司股东的净利润为3,988万元，比2014年同期减少75.74%。 (一) 主营业务分析 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%） 营业收入 1,926,414,794.50 1,870,029,299.81 3.02 营业成本 1,412,589,276.71 1,319,192,579.06 7.08 销售费用 54,486,917.94 48,525,500.35 12.29 管理费用 377,136,738.30 358,544,217.49 5.19 财务费用 29,823,363.61 42,338,002.41 -29.56 资产减值损失 103,068,010.69 20,088,720.40 413.06 经营活动产生的现金流量净额 201,510,773.97 267,189,510.46 -24.58 投资活动产生的现金流量净额 -449,409,268.73 -71,878,128.83 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 229,116,879.82 -379,365,811.72 不适用 研发支出 206,645,014.14 197,364,562.45 4.70 1. 收入和成本分析 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收 入比上 年增减 （%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比上 年增减（%） 电子元器件 1,905,851,544.43 1,402,711,845.37 26.40 2.48 6.67 减少2.89 个百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收 入比上 年增减 （%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比上 年增减（%） 集成电路 767,498,954.06 538,265,221.16 29.87 13.21 21.30 减少4.67 个百分点 分立器件 产品 828,439,846.25 629,995,593.79 23.95 5.23 7.50 减少1.61 个百分点 发光二极 管产品 300,719,174.63 227,180,083.80 24.45 -23.40 -20.16 减少3.06 个百分点 其他 9,193,569.49 7,270,946.62 20.91 373.18 1,067.25 减少47.03 个百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率 营业收 营业成本 毛利率比上 （%） 入比上 年增减 （%） 比上年增 减（%） 年增减（%） 浙江 1,905,851,544.43 1,402,711,845.37 26.40 2.48 6.67 减少2.89 个百分点 主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明 1）2014年主营业务分产品情况（与2015年同口径）： 单位:元 币种:人民币 分类 收入 成本 毛利 集成电路 677,917,783.77 443,758,169.44 234,159,614.33 器件产品 787,265,343.64 586,017,289.29 201,248,054.35 发光二极管产品 392,566,507.69 284,547,959.85 108,018,547.84 其他 1,942,918.44 622,913.39 1,320,005.05 小计 1,859,692,553.54 1,314,946,331.97 544,746,221.57 2）2015年，公司营业收入较2014年上升了3.02%，公司三大类产品中集成电路的营业收入增长 较快，分立器件产品的营业收入也有所增长，发光二极管产品的营业收入出现了较大幅度的下滑。 驱动集成电路营业收入增长的主要因素是LED照明驱动电路出货量的大幅增加。同时，公司AC-DC 驱动电路、IPM（智能功率模块）、MEMS传感器产品等也呈现较快的增长态势。分立器件产品中， MOS管产品增长较快，TVS管、IGBT等产品也呈现较快的增长态势。发光二极管产品营业收入出 现下滑的原因是受市场竞争加剧的影响，发光二极管芯片的价格出现较大幅度的下降。 3）2015年公司向前5名客户销售合计为33,937.17万元，占公司营业收入的17.81%。 (2). 产销量情况分析表 主要产品 生产量 销售量 库存量 生产量比上 年增减（%） 销售量比上 年增减（%） 库存量比上 年增减（%） 集成电路和 分立器件芯 片(万片) 169.28 169.28 27.19 -6.11 -6.11 24.43 发光二极管 芯片（百万 颗） 29,286.77 21,199.16 23,236.02 -4.24 -10.85 53.39 产销量情况说明 上表中的集成电路与器件芯片产量、销量、库存量为士兰集成的数据。发光二极管芯片产量、 销量、库存量为士兰明芯的数据。 发光二极管库存数量增加较多的主要原因是产品规格变化导致单位面积的芯片产出颗数增加， 以及为控制风险公司在三季度减少了芯片出货量(四季度的芯片出货量已经增加)。 (3). 成本分析表 单位：元 分行业情况 分行业 成本构 成项目 本期金额 本期 占总 成本 比例 (%) 上年同期金额 上年 同期 占总 成本 比例 本期金额 较上年同 期变动比 例(%) 情况 说明 (%) 电子元 器件 1,402,711,845.37 100 1,314,946,331.97 100 6.67 分产品情况 分产品 成本构 成项目 本期金额 本期 占总 成本 比例 (%) 上年同期金额 上年 同期 占总 成本 比例 (%) 本期金额 较上年同 期变动比 例(%) 情况 说明 集成电 路 538,265,221.16 38.37 443,758,169.44 33.75 21.30 分立器 件产品 629,995,593.79 44.91 586,017,289.29 44.57 7.50 发光二 极管产 品 227,180,083.80 16.20 284,547,959.85 21.64 -20.16 其他 7,270,946.62 0.52 622,913.39 0.05 1,067.25 成本分析其他情况说明 1）集成电路和分立器件芯片制造成本构成 项目 2015年 2014年 主材 30.26% 31.89% 辅材 20.27% 20.59% 人工 20.27% 18.59% 制造费用 29.19% 28.93% 合计 100.00% 100.00% 2）发光二极管管芯片制造成本构成 项目 2015年 2014年 主材 20.63% 14.27% 辅材 21.11% 26.47% 人工 12.88% 11.05% 制造费用 45.38% 48.21% 合计 100.00% 100.00% 注：制造费用包括折旧和能源费用等。 2015年公司向前五名供应商合计的采购金额为22,828.31万元，占报告期采购总额的16.27%。 公司的前五名供应商分别是天水华天科技股份有限公司，南通富士通微电子股份有限公司，河北 普兴电子科技股份有限公司，江苏长电科技股份有限公司，上海华虹宏力半导体制造有限公司。 2. 费用 利润表项目 2015年 2014年 变动幅 度（%） 变动原因 财务费用 29,823,363.61 42,338,002.41 -29.56 主要系本期汇兑损益增加 所致。 资产减值损失 103,068,010.69 20,088,720.40 413.06 主要系本期对士兰明芯计 提了大额存货跌价准备和 应收账款坏账准备所致。 公允价值变动 收益 843,512.86 -6,106,338.24 不适用 主要系士兰集成因黄金租 赁形成的交易性金融负债 的公允价值变动所致。 投资收益 21,008,961.91 52,031,704.70 -59.62 主要系联营企业友旺电子 公司本期净利润减少所致。 营业外支出 6,155,544.49 4,600,552.92 33.80 主要系本期处置固定资产 损失增加所致。 所得税费用 -13,534,603.72 17,955,608.98 -175.38 主要系本期营业利润下降， 相应应纳税所得额减少所 致。 3. 研发投入 研发投入情况表 单位：元 本期费用化研发投入 206,645,014.14 研发投入合计 206,645,014.14 研发投入总额占营业收入比例（%） 10.73 公司研发人员的数量 1,135 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 28.8 情况说明 作为国内半导体领域中以IDM（设计与制造一体化）为主要模式的公司，研发支出主要分为 设计研发和制造工艺研发。公司的目标是成为国内领先的自有品牌的半导体产品供应商。围绕这 个长期的目标，报告期内，研发项目仍主要围绕电源管理产品平台、功率半导体器件与模块技术、 数字音视频技术、射频/模拟技术，MCU/DSP产品平台、MEMS传感器产品与工艺技术平台、发光二 极管制造及封装技术平台等几大方面进行。通过这些研发活动，公司不断丰富现有的产品群，譬 如推出IGBT等功率器件和功率模块产品，推出LED电源电路、数字音视频电路、MCU电路、MEMS 传感器等产品，推出高品质的LED芯片和成品。 4. 现金流 现金流量表 项目 2015年 2014年 变动幅 度（%） 变动原因 经营活动产生的 现金流量净额 201,510,773.97 267,189,510.46 -24.58 主要系本期购买商品、接受 劳务支付的现金增加所致。 投资活动产生的 现金流量净额 -449,409,268.73 -71,878,128.83 不适用 主要系本期购建固定资产、 无形资产和其他长期资产 支付的现金增加所致。 筹资活动产生的 现金流量净额 229,116,879.82 -379,365,811.72 不适用 主要系上期偿付公司债券 本金4.84亿元。 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 √适用 □不适用 2015年公司净利润较去年同期减少较多的主要原因：受LED行业竞争加剧的影响，2015年发 光二极管芯片价格下降较快，子公司士兰明芯公司对发光二极管芯片库存计提了数额较大的存货 跌价准备；2015年12月，士兰明芯的客户深圳蓝科电子有限公司进入重整程序，根据债权人会 议管理人提供的资料证明该公司已严重资不抵债，因此士兰明芯对深圳蓝科的应收账款3,108.76 万元全额计提坏账准备。以上计提导致士兰明芯2015年出现较大的经营性亏损。 (三) 资产、负债情况分析 资产及负债状况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期末数 占总资产的 比例（%） 上期期末数 上期期末数 占总资产的 比例（%） 本期期末金额 较上期期末变 动比例（%） 可供出售金融资产 12,788,080.28 0.29 2,788,080.28 0.07 358.67 长期应收款 5,000,000.00 0.12 3,000,000.00 0.07 66.67 在建工程 552,403,727.00 12.73 385,131,500.17 9.58 43.43 长期待摊费用 6,257,819.86 0.14 11,524,082.59 0.29 -45.70 递延所得税资产 74,967,281.70 1.73 55,671,107.53 1.39 34.66 其他非流动资产 41,426,182.90 0.95 3,585,815.48 0.09 1,055.28 以公允价值计量 且其变动计入当期 损益的金融负债 81,853,173.67 1.89 152,677,375.93 3.80 -46.39 预收款项 3,502,851.91 0.08 2,147,737.41 0.05 63.09 应交税费 9,968,867.65 0.23 18,378,361.08 0.46 -45.76 其他应付款 6,230,263.27 0.14 4,493,264.90 0.11 38.66 一年内到期的非流 动负债 366,112,435.63 8.43 17,977,745.43 0.45 1,936.48 长期应付款 69,618,447.86 1.60 18,502,764.12 0.46 276.26 其他综合收益 7,351,696.61 0.17 14,112,213.93 0.35 -47.91 其他说明 可供出售金融资产项目本期期末数较上期期末数增加1,000万元，主要系本期公司增加对上 海安路公司投资所致。 长期应收款项目本期期末数较上期期末数增加66.67%（绝对额增加200万元），主要系本期 士兰明芯公司因售后回租交易形成的融资租赁保证金增加所致。 在建工程项目本期期末数较上期期末数增加43.43%（绝对额增加16,727.22万元），主要系 公司8英寸芯片项目投入增加所致。 长期待摊费用项目本期期末数较上期期末数减少45.70%（绝对额减少526.63万元），主要系 待摊费用摊入相关成本费用所致。 递延所得税项目本期期末数较上期期末数增加34.66%（绝对额增加1,929.62万元），主要系 本期可抵扣亏损等暂时性差异增加所致。 其他非流动资产项目本期期末数较上期期末数增加3,784.04万元，主要系本期融资租赁未实 现售后租回损益增加所致。 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债项目本期期末数较上期期末数减少 46.39%(绝对额减少7,082.42万元），主要系本期减少黄金租赁融资业务所致。 预收账款项目本期期末数较上期期末数增加63.09%(绝对额增加135.51万元），主要系本期 增加以预收款方式结算货款所致。 应交税费项目本期期末数较上期期末数减少45.76%(绝对额减少840.95万元），主要系本期 营业利润减少，期末应交未交的所得税减少所致。 其他应付款项目本期期末数较上期期末数增加38.66%(绝对额增加173.7万元），主要系期末 应付暂收款增加所致。 一年内到期的非流动负债项目本期期末数较上期期末数增加34,813.47万元，主要系一年内 到期的长期借款和应付债券转入所致。 长期应付款负债项目本期期末数较上期期末数增加5,111.57万元，主要系士兰明芯公司本期 售后租回融资租赁业务确认长期应付款所致。 其他综合收益项目本期期末数较上期期末数减少47.91%（绝对额减少676.05万元），主要系 联营企业友旺电子公司持有的以公允价值计量的可供出售金融资产的价值变动所致。 (四) 行业经营性信息分析 公司行业经营性信息分析，请见本报告“公司关于公司未来发展的讨论与分析”部分。 (五) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 报告期内，公司对外股权投资未发生重大变化。 (1) 重大的非股权投资 1）募集资金项目 A、2013年非公开发行股票募集资金承诺项目使用情况 单位: 万元币种:人民币 承诺项目 名称 募集资金 拟投入金 额 募集资金 本年度投 入金额 募集资金 实际累计 投入金额 是否 符合 计划 进度 项目 进度 预计 收益 产生 收益 情况 是否 符合 预计 收益 未达 到计 划进 度和 收益 说明 成都士兰半 导体制造有 限公司一期 工程项目 27,262.79 ［注1] 6,886.22 18,561.41 是 ［注2] ［注3] ［注4] 否 ［注5] 补充流动资 金 15,000.00 15,000.00 是 100% 合计 42,262.79 6,886.22 33,561.41 / / / / / ［注1]:项目总投资额为99,995万元，原拟用募集资金投入金额为69,995万元，根据2013年9 月26日公司第五届董事会第八次会议审议通过的《关于调整募集资金项目使用募集资金投入金额 的议案》，鉴于公司本次非公开发行股票实际募集资金净额小于计划募集资金额，公司将该项目 募集资金投入金额调整为27,262.79万元。 ［注2]：截至2015年12月31日，项目累计资金投入55,103.69万元（包含项目用地及铺底流 动资金），资金投入进度54%，项目进度55%。 ［注3]:预计达产后正常生产年年销售收入140,418万元、正常生产年所得税后利润27,346万元。 ［注4]:2015年该项目处于建设期和试生产阶段。2015年实现销售收入15,142.15万元，销售毛 利1,327.21万元，所得税后净利润-477.12万元。 [注5]：成都士兰一期工程项目总投资额为99,995万元，拟投入募集资金金额为27,262.79万 元，存在较大的资金缺口。为降低经营风险，公司拟分阶段实施该项目，因此该项目的实施进度 低于预期。由于目前成都士兰的产出规模较小，而基础投资规模较大，因此存在一定程度的亏损。 今后，随着产出规模的扩大，成都士兰的盈利情况将逐步改善。 2）非募集资金项目 A、8英寸芯片生产线项目：该项目总投资为100,000万元，截至2015年年底，已完成项目投资 28,529.63万元，项目进度30%。 B、11万伏变电站工程项目：该项目总投资为3,800万元，截至2015年年底，已完成项目投资 1,082.51万元，项目进度30%， C、士兰集成产能提升项目：该项目总投资为15,000万元。截至2015年年底，士兰集成已完成该 项目投资10,339.57万元，项目进度70%。 D、士兰明芯LED生产厂房扩建项目：该项目总投资为7,500万元，截至2015年年底，士兰明芯 已完成该项目投资5,443.55万元，项目进度73%。 E、士兰明芯LED芯片中后道扩产项目：该项目总投资为8,000万元，截至2015年年底，士兰明 芯已完成该项目投资2,055.90万元，项目进度30%。 (2) 以公允价值计量的金融资产 项 目 期初数 本期公允价值变动损益 期末数 金融资产 1.以公允价值计量且其变动计入当期损益 的金融资产 681,589.40 -681,589.40 2.可供出售金融资产 金融资产小计 681,589.40 -681,589.40 (六) 重大资产和股权出售 报告期内无重大资产和股权出售。 (七) 主要控股参股公司分析 （1）杭州士兰集成电路有限公司，注册资本为50,000万元，士兰微所占比例为97%，经营范围 为集成电路，半导体，分立器件的制造和销售；自产产品及技术的出口业务；经营生产、科研所 需原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及技术的进口业务；经营来料加工和“三来一补”业 务。截至2015年12月31日，该公司总资产为126,500万元，负债62,105万元，净资产64,395 万元。2015年营业收入91,768万元，净利润5,731万元。 （2）深圳市深兰微电子有限公司, 注册资本为1000万元，士兰微所占比例为97%，经营范围为 电子产品的购销及其它国内商业、物资的供销业（不含专营、专控、专卖商品）。截至2015年 12月31日，该公司总资产为16,054万元，负债15,674万元，净资产380万元；2015年营业收 入53,813万元，净利润-332万元。 （3）杭州友旺电子有限公司，为合资企业，注册资本为300万美元，士兰微所占比例为40%，经 营范围为半导体集成电路和分立器件的设计、生产和应用服务。截至2015年12月31日，该公司 总资产为28,478万元，负债8,263万元，净资产20,215万元；2015年营业收入23,503万元（其 中主营业务收入23,455万元），主营业务利润4,904万元，净利润4,297万元。 （4）杭州士兰明芯科技有限公司，注册资本为70,000万元，士兰微所占比例为100%，经营范围 为设计、制造：发光半导体器件、化合物半导体器件以及半导体照明设备；销售自产产品；货物 进出口。截至2015年12月31日，该公司总资产为101,806万元，负债32,678万元，净资产69,128 万元。2015年营业收入17,839万元，净利润-7,305万元。2015年士兰明芯发生较大亏损的主要 原因：受市场竞争加剧的影响，2015年发光二极管芯片价格下降较快，士兰明芯公司对发光二极 管芯片库存计提了较大数额的存货跌价准备；士兰明芯的客户深圳蓝科电子有限公司进入重整程 序，且已严重资不抵债，士兰明芯对深圳蓝科的应收账款3,108.76万元全额计提坏账准备。 （5）士港科技有限公司，为在香港成立的全资子公司，注册资本为300万美元（目前实收资本为 200万美元）。截至2015年12月31日，该公司总资产为5,078万元，负债3,709万元，净资产 1,369万元；2015年营业收入12,028万元，净利润97万元。 （6）成都士兰半导体制造有限公司，注册资本为50,000万元，士兰微所占比例为100%，经营范 围为集成电路、半导体分立器件、发光半导体等半导体产品的设计、制造、销售；货物进出口。 截至2015年12月31日，该公司总资产为59,276万元，负债12,282万元，净资产46,994万元。 2015年营业收入14,279万元，净利润23万元。 （7）成都集佳科技有限公司，注册资本为9000万元，成都士兰所占比例为100%，经营范围为集 成电路、半导体分立器件、功率模块等半导体产品的设计、制造、销售：货物进出口。截至2015 年12月31日，该公司总资产为11,115万元，负债2,693万元，净资产8,422万元。2015年营 业收入2,769万元，净利润-578万元。 （8）杭州美卡乐光电有限公司，注册资本为15,000万元，士兰微所占比例为39%、士兰明芯所 占比例为61%，经营范围为设计、生产：发光二极管；销售自产产品；技术转让：发光二极管； 货物进出口。截至2015年12月31日，该公司总资产为20,240万元，负债5,307万元，净资产 14,933万元。2015年营业收入14,938万元，净利润1,601万。 (八) 公司控制的结构化主体情况 公司无控制的结构化主体。 三、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一) 行业竞争格局和发展趋势 1、行业竞争格局和发展趋势 （1）国内半导体行业竞争格局 目前国外半导体产业向我国转移的趋势没有改变，我国已成为全球主要的半导体生产国家之 一，但我国半导体企业的技术积累和规模效应较国际大厂仍有较大差距。近些年，境外大型半导 体公司在国内投资快速增长，外资厂商凭借其雄厚的资金实力和技术积累占据了较大的市场份额， 并在某些高端半导体设计和制造方面甚至处于垄断地位。我国半导体企业中从事代工业务的中小 企业仍占多数，具有自主核心技术和先进生产工艺的企业较少，市场竞争手段以价格竞争为主。 从半导体行业最为注重的规模效应来看，我国优势半导体企业仍亟待加强。 （2）2015年我国集成电路行业发展概述 受到国内“中国制造2025”、“互联网+”等的带动，以及外资企业加大在华投资影响，2015 年中国集成电路产业保持高速增长。根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销 售额为3,609.8亿元，同比增长19.7%，其中：国内集成电路设计业销售额为1,325亿元，同比 增长26.5%；国内芯片制造业销售额为900.8亿元，同比增长26.5%；国内封测业销售额为1,384 亿元，同比增长10.2%。根据海关统计，2015年进口集成电路3,139.96亿块，同比增长10%；进 口金额2,307亿美元，同比增长6%。出口集成电路1,827.66亿块，同比增长19.1%；出口金额 693.1亿美元，同比增长13.9%。2015年进出口逆差1,613.9亿美元。目前，带动半导体市场高 速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力；但是，新兴市场（如汽车电子、医疗保 健电子、物联网、存储产品等）的兴起且快速发展，为半导体市场的发展带来新的机遇。预计2016 年中国集成电路行业仍将保持较快的增长速度。 2、公司面临发展的战略机遇期 为鼓励和支持我国集成电路产业的发展，2011年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产 业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号，以下简称“国发4号文”)；2014 年6月，国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》)。《纲要》明确 提出：“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、 基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”， “应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发 展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展”，“为经济发展方式转变、国 家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。”《纲要》还提出要“设立国家产业投资基金。重点 支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。”2015年6月国务院印发了《中国制造2025》发 展战略规划（以下简称“规划”），“规划”提出：在关系国计民生和产业安全的基础性、战略 性、全局性领域，着力掌握关键核心技术，完善产业链条，形成自主发展能力。继续扩大开放， 积极利用全球资源和市场，加强产业全球布局和国际交流合作，形成新的比较优势，提升制造业 开放发展水平。今后，随着《纲要》、“规划”的落实、“十三五”重点项目的实施、以及国家“供 给侧改革”的推进，预计中国集成电路产业依然保持快速增长态势。 士兰微电子经过十多年的发展，坚持走“设计制造一体化”道路，在多个产品技术领域构建 了核心竞争优势，尤其以IDM（设计与制造一体）模式开发高压高功率的特殊集成电路、半导体 功率器件与模块、MEMS传感器等为特色。近几年，士兰微电子通过承担国家重大科技专项，在新 技术新产品新工艺研发应用上取得重大突破，这为公司今后可持续发展增添了动力。 随着半导体信息技术在节能环保、移动互联网、物联网、可穿戴设备、智能制造等领域的广 泛的应用，半导体行业面临更为广阔的市场空间。士兰微电子将依托IDM模式，加快对智能功率 模块、IGBT、电源驱动IC、MEMS传感器件等新产品的开发，大力推进系统创新和技术整合，不断 提升产品的附加值，在创造良好经济效益的同时，积极创造社会效益。 (二) 公司发展战略 公司发展目标和战略：成为国内领先的、有自主品牌的半导体产品供应商；走设计与制造一 体的模式，在半导体功率器件、MEMS传感器、LED等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源 的投入；利用公司在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案；不 断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。 具体描述如下： 1. 利用在控制芯片和功率器件的技术和成本上的优势，在LED照明驱动领域全力拓展，抓 住该市场快速放大的时机，积极拓展高端品牌客户，提高市场占有率。同时将加快智能 照明系统的芯片和应用方案开发。 2. 在高压BCD工艺、高压半导体功率器件和模块的技术研发上加大投入，拓展和丰富以IGBT 为代表的功率器件产品和智能功率模块产品，拓展这些产品在新能源、高效电机驱动、 工业控制等领域的应用。 3. 持续推进士兰“美卡乐”高端LED成品品牌的建设，积极拓展海内外高端客户，扩充产 能，拓展新的高端应用市场。 4. 加快推进MEMS传感器的市场开拓步伐，在三轴加速度传感器、三轴磁传感器推向市场之 后，将陆续推出三轴陀螺仪、六轴惯性传感器和空气压力传感器等MEMS传感器产品，追 上移动智能终端和穿戴式产品发展的步伐。 5. 整合公司各产品线的技术优势（功率驱动、无线射频、MCU/DSP控制），在智能照明、 变频电机控制等领域推出完整应用方案和配套电路。 6. 继续在数字音视频（含安防监控）领域投入，巩固并拓展应用市场。 7. 持续在LED芯片领域投入，在LED彩屏芯片已取得较好优势的产业基础上，加快发展高 端照明LED芯片业务。 8. 继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展。在国家集成电路产业基金的支持下，加 快建设第一条集成电路8英吋芯片生产线，在特殊工艺领域坚持走IDM（设计与制造一 体）的模式。继续推进成都半导体生产基地的建设，逐步实现投产。 (三) 经营计划 1、公司的产品线规划 2016年公司产品线将按七个方面进行规划、管理和运行：电源和功率驱动产品线、数字音视 频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品 线等。 2、对2016年营业总收入的预计 2015年，公司实现营业总收入19.26亿元，完成收入计划的91.71%。预计2016年实现营业 总收入22亿元左右（比2015年增长15%左右），营业总成本将控制在21亿元左右。 上述预计不构成对本公司的盈利预测，其实现具有不确定性，提请投资者注意投资风险。 (四) 可能面对的风险 1、宏观风险及其对策 半导体行业受宏观经济形势波动影响较大，前些年发生的全球性金融危机、欧债危机等都对 半导体行业产生了较大影响。目前全球经济增长出现了明显的分化。一方面，美国经济形势总体 向好，美联储已停止实施量化宽松政策并已进行首次加息。另一方面，欧元区国家、日本等发达 经济体的经济增长未有明显改善、甚至更为疲弱，欧洲央行和日本央行均加大了量化宽松政策的 力度，实施了“负利率”政策；同时，经济发达国家实施的超宽松货币政策所带来的货币溢出效 应也对新兴国家形成了明显冲击，由于自身及外部因素，金砖国家为代表的新兴经济体的经济增 速已明显放缓。对于宏观风险，公司将加快资源整合和技术创新、进一步提高资产营运的效率； 将进一步拓宽融资渠道、把握好资本运用的节奏，降低债务杠杆。 2、行业周期风险及其对策 半导体行业存在明显的行业周期。近年来，随着技术发展和应用领域更新加速，行业周期呈 现缩短趋势。对于行业周期风险，公司将抓住国家大力支持国内集成电路产业发展的有利时机， 坚持并完善IDM发展模式，通过加大对产品、技术研发的投入、加强市场推广和品牌建设，把握 好固定资产投资节奏，从而实现可持续发展。 LED子行业近年来呈现出竞争加剧的情况，有部分规模中小型的下游客户抵御风险的能力较 弱，容易受到宏观经济的影响出现现金流紧张的情况，导致LED芯片提供商的应收款风险增加。 公司将加大对LED应收款风险的识别，加大对下游客户生产经营情况的跟踪力度，同时公司亦将 加大对重要品牌客户的开拓和维护，以降低该等风险。 3、新产品开发风险及其对策 随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快，公司产品创新的风险也在加大。如果公司的 创新不能踏准市场需求的节奏，公司将浪费较大的资源，并丧失市场机会，不能为公司的发展提 供新的动力。针对该类风险，公司将充分结合IDM模式（设计与制造一体化）的优势，加大对高 端功率半导体芯片、MEMS器件和传感器等新产品的研发投入，加快推出契合市场的新产品，“持 之以恒、做精做专”，深挖细分市场空间。 (五) 其他 1、2016年公司资本支出计划 （1）8英寸芯片生产线项目：该项目总投资为100,000万元，截至2015年年底，已完成项目进 度的30%。2016年，公司将在国家集成电路产业投资基金的支持下，加快推进该项目建设。该项 目资金来源为企业自筹。 （2）11万伏变电站工程项目：该项目总投资为3,800万元，截至2015年年底，已完成项目进度 的30%，2016年，公司将加快推进该项目建设。该项目资金来源为企业自筹。 （3）成都士兰一期工程项目：该项目总投资为99,995万元，截至2015年年底，已完成项目进度 的55%。2016年，公司将继续稳步推进该项目建设，以进一步提升效益。该项目资金来源为募集 资金和企业自筹。 （4）士兰集成产能提升项目：该项目总投资为15,000万元，截至2015年年底，已完成项目进度 的70%。2016年将完成剩余部分投资，以进一步挖掘芯片生产线产能、提升效益。该项目资金来 源为企业自筹。 （5）士兰明芯LED生产厂房扩建项目：该项目总投资为7,500万元，截至2015年年底，已完成 项目进度73%。2016年将完成剩余部分投资。该项目资金来源为企业自筹。 (6)士兰明芯LED芯片中后道扩产项目：该项目总投资为8,000万元，截至2015年年底，已完成 项目进度30%。2016年将稳步推进该项目，逐步扩大LED芯片生产线产能。该项目资金来源为企 业自筹。 2、2016年公司研发支出计划 2015年，公司研发支出总计约为2.07亿元，约占年度计划的92%。预计2016年公司研发支 出为2.20亿元。 3、2016年公司借贷计划 2015年，公司通过适度增加借贷规模较好地满足了生产经营和项目投资的资金需求；2016 年，公司8英寸集成电路芯片生产线项目已得到国家集成电路产业投资基金6亿元投资，这将有 助于公司进一步优化负债结构，控制资产负债率。预计2016年公司开展生产经营和投资活动所需 的借贷款规模将控制在12-14亿元。 四、公司因不适用准则规定或特殊原因，未按准则披露的情况和原因说明 □适用 √不适用 第五节 重要事项 一、普通股利润分配或资本公积金转增预案 (一) 现金分红政策的制定、执行或调整情况 1、分红政策制订情况： 公司第五届董事会第二十一次会议及2014年年度股东大会通过决议，制定了《公司股东分红 三年（2015-2017）回报规划》，具体内容请详见2015年3月10日公告的董事会决议公告及相关 附件。 2、公司现金分红政策为： 根据《公司章程》及《回报规划》的规定： "公司现金分红的条件和比例： 在公司当年实现的净利润为正数且公司累计未分配利润为正数，且没有重大投资或重大现金 支出计划的情况下，公司应当进行现金分红。 公司连续三年以现金方式累计分配的利润不少于该连续三年内实现的年均可分配利润的百分 之三十。" 3、报告期内现金分红实施情况 公司2014年度的利润分配的方案为：以2014年度末公司注册资本124,716.8万股为基数， 每10股派发现金股利0.25元（含税），总计派发现金股利3,117.92万元。剩余813,834,024.80 元转至以后年度分配。 公司2015年4月21日召开的2014年年度股东大会审议通过了以上利润分配方案，并已于 2015年5月29日实施完毕。 4、2015年度利润分配预案 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，本公司2015年度共实现归属于母公司股东的净 利润39,876,203.52 元；依据《公司法》和公司章程的规定，提取10%法定公积金8,476,158.80 元后，当年可供股东分配的利润为31,400,044.72元，加上上年结转未分配利润845,013,224.80 元，再减去报告期内已经派发的2014年度现金股利3,117.92万元，截至期末累计可供股东分配 的利润为845,234,069.52元。 本公司2015年度的利润分配的预案为：拟以2015年度末公司注册资本124,716.8万股为基 数，每10股派发现金股利0.10元（含税），总计派发现金股利12,471,680元。剩余832,762,389.52 元转至以后年度分配。 该预案需提交公司股东大会审议表决通过。 (二) 公司近三年（含报告期）的普通股利润分配方案或预案、资本公积金转增股本方案或预案 单位：元 币种：人民币 分红 年度 每10股送 红股数 （股） 每10股派 息数(元) （含税） 每10股转 增数（股） 现金分红的 数额 （含税） 分红年度合并报 表中归属于上市 公司股东的净利 润 占合并报表中 归属于上市公 司股东的净利 润的比率(%) 2015年 0 0.10 0 12,471,680 39,876,203.52 31.28 2014年 0 0.25 0 31,179,200 164,344,173.76 18.97 2013年 0 0 3 0 115,267,665.62 （未完）  |