[年报]华天科技:2015年年度报告
天水华天科技股份有限公司 2015年年度报告 2016年04月 第一节 重要提示、目录和释义 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、 完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)吴树涛 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，能否实现取 决于市场状况变化等多种因素，存在一定的风险，请投资者注意投资风险。 1、受半导体行业景气状况影响的风险公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关， 半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测 试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。 2、产品生产成本上升的风险公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成 本控制带来一定困难。 3、技术研发与新产品开发失败的风险集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换 代使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产 品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以2015年12月31日的公司总股本 819,658,825股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.6元（含税），送红股0股（含 税），以资本公积金向全体股东每10股转增3股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ........................................................................................................ 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................... 5 第三节 公司业务概要 ........................................................................................................................ 9 第四节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................. 12 第五节 重要事项 .............................................................................................................................. 29 第六节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 44 第七节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 53 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 .......................................................................... 54 第九节 公司治理 .............................................................................................................................. 63 第十节 财务报告 .............................................................................................................................. 70 第十一节 备查文件目录 ................................................................................................................ 203 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司 指 天水华天科技股份有限公司 控股股东 指 天水华天电子集团股份有限公司，原名为天水华天微电子股份有限公司 肖胜利等13名自然人、实际控制人 指 肖胜利、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杜忠鹏、杨前进、 陈建军、薛延童、周永寿、乔少华、张兴安 华天西安 指 华天科技（西安）有限公司 华天昆山 指 华天科技（昆山）电子有限公司 华天迈克 指 深圳市华天迈克光电子科技有限公司 FCI 指 FlipChip International, LLC 上海纪元微科 指 上海纪元微科电子有限公司 SIA 指 美国半导体行业协会 CCID 指 赛迪顾问股份有限公司 非公开发行 指 2015年度非公开发行股票 BGA 指 Ball grid array 的缩写，球栅阵列封装 LGA 指 Land Grid Array的缩写，触点阵列封装 WLCSP 指 Wafer Level Chip Scale Packaging的缩写，晶圆级芯片尺寸封装 TSV-CIS 指 采用TSV技术的影像传感芯片封装 TSV 指 Through-Silicon Via的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔封装 FC 指 Flip chip的缩写，倒装芯片 QFN 指 Quad Flat Non-leaded Package的缩写，方型扁平无引脚封装 FCQFN 指 Flip chip QFN的缩写，倒装芯片方型扁平无引脚封装 MCM 指 Multi chip module 的缩写，多芯片组件封装 MCP 指 Multi-chip package的缩写，多芯片封装 SiP 指 System in package的缩写，系统级封装 Bumping 指 芯片上制作凸点 LED 指 Light-Emitting Diode缩写，发光二极管 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写，微机电系统 元 指 人民币元 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 华天科技 股票代码 002185 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 天水华天科技股份有限公司 公司的中文简称 华天科技 公司的外文名称（如有） Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. 公司的法定代表人 肖胜利 注册地址 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 注册地址的邮政编码 741000 办公地址 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 办公地址的邮政编码 741000 公司网址 www.tshtkj.com 电子信箱 cwy@tsht.com 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 常文瑛 杨彩萍 联系地址 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 电话 0938-8631816 0938-8631990 传真 0938-8630216 0938-8632260 电子信箱 htcwy2000@163.com ycp@tsht.com 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.cninfo.com.cn 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、注册变更情况 组织机构代码 91620500756558610D 公司上市以来主营业务的变化情况（如有） 无变更 历次控股股东的变更情况（如有） 无变更 五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 瑞华会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 北京市海淀区西四环中路16号院2号楼4层 签字会计师姓名 刘志文、宫岩 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 √ 适用 □ 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 瑞信方正证券有限责任公司 北京市西城区金融大街甲9号 金融街中心南楼15层 陈万里、尤晋华 2015年11月27日至2016年12月31日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 2015年 2014年 本年比上年增减 2013年 营业收入（元） 3,874,017,127.37 3,305,481,665.85 17.20% 2,447,163,304.12 归属于上市公司股东的净利润 （元） 318,516,127.68 298,183,078.68 6.82% 199,164,273.88 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润（元） 211,215,485.05 248,840,143.11 -15.12% 188,336,248.82 经营活动产生的现金流量净额 （元） 683,548,570.90 553,145,925.08 23.57% 387,657,463.67 基本每股收益（元/股） 0.4504 0.4483 0.47% 0.3065 稀释每股收益（元/股） 0.4504 0.4483 0.47% 0.3065 加权平均净资产收益率 11.76% 14.72% -2.96% 12.20% 2015年末 2014年末 本年末比上年末增减 2013年末 总资产（元） 7,068,713,474.97 4,158,051,847.50 70.00% 3,559,009,701.15 归属于上市公司股东的净资产 （元） 4,648,763,471.43 2,407,254,103.98 93.11% 1,775,685,711.05 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净 资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净 资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 737,199,681.27 985,020,461.33 1,111,321,343.02 1,040,475,641.75 归属于上市公司股东的净利润 64,265,250.10 106,637,336.64 89,804,764.05 57,808,776.89 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 50,905,332.28 67,527,477.79 66,191,122.02 26,591,552.96 经营活动产生的现金流量净额 60,142,705.00 211,401,894.17 139,436,641.10 272,567,330.63 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差 异 □ 是 √ 否 九、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 2015年金额 2014年金额 2013年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提 资产减值准备的冲销部分） -2,458,789.07 322,885.09 15,569.83 主要为处置固定资产净损失 计入当期损益的政府补助（与企业 业务密切相关，按照国家统一标准 124,238,389.97 65,031,026.35 36,322,968.93 本报告期收到的政府补助和按照 会计准则由递延收益转入营业外 定额或定量享受的政府补助除外） 收入的政府补助增加 企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时 应享有被投资单位可辨认净资产 公允价值产生的收益 -19,427,211.43 非货币性资产交换损益 4,640,697.02 主要为控股子公司华天昆山与供 应商设备互换形成 除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性金 融资产、交易性金融负债产生的公 允价值变动损益，以及处置交易性 金融资产、交易性金融负债和可供 出售金融资产取得的投资收益 -477,375.39 217,024.53 除上述各项之外的其他营业外收 入和支出 1,222,950.70 713,999.98 903,621.73 减：所得税影响额 19,161,863.02 9,838,555.40 5,589,693.99 少数股东权益影响额（税后） 1,180,742.97 6,409,045.06 1,614,254.54 合计 107,300,642.63 49,342,935.57 10,828,025.06 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定 的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常 性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常 性损益》定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主营业务情况 报告期，公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要 有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、 MCM（MCP）、SiP、WLCSP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。产品主要应用于计算机、网络 通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。 公司为专业的集成电路封装测试代工企业，主要经营模式为根据客户要求及行业技术标 准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变 化。 2015年，公司销售收入增长的驱动因素主要有两方面，一是公司生产规模的扩大和市场 份额的扩展，二是因收购FCI及其子公司100%股权和收购华天迈克51%的股权而产生的合并 报表范围增加。 （二）公司所属行业情况 集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯 片制造、集成电路封装测试。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，公司所属的行业为 集成电路行业。 2015年在PC市场持续下滑、智能手机市场增长放缓、物联网应用增长不及预期等多种 因素作用下，全球半导体市场近几年来第一次出现萎缩，根据SIA统计数据，2015年全球半 导体市场规模达到3352亿美元，同比2014年微降0.2%。 2015全球半导体市场各区域发展差距依然较大，亚太市场成为唯一仍然能够保持增长的 市场，销售额同比增长3.5%。除此以外，美国、欧洲以及日本市场呈现萎缩态势，美国微跌 0.8%，欧洲和日本市场萎缩较为严重。 根据CCID统计，2015年我国集成电路市场需求规模达到11,024.3亿元，同比增长6.1%， 按市场应用结构划分，计算机占29.7%、网络通讯占29.2%、消费电子占21.8%、工业控制占 11.5%、汽车电子占3.1%、其他占4.6%。 2015年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施，国家集成电 路产业投资基金开始运作，我国集成电路产业继续保持了高速增长态势。根据中国半导体行 业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额达到3,609.8亿元，同比增长19.7%。设计、 制造、封测三个产业销售额分别为1,325亿元、900.8亿元及1,384亿元，分别同比增长26.6%、 26.5%、10.2%,设计和制造环节增速明显快于封测，占比进一步上升，产业结构更趋平衡。 根据海关统计，2015年我国进口集成电路3,139.96亿块，同比增长10%；进口金额2,307 亿美元，同比增长6%。出口集成电路1,827.66亿块，同比增长19.1%；出口金额693.1亿美 元，同比增长13.9%。2015年进出口逆差1,613.9亿美元。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 较上期增长110.19%，主要为本报告期向权益法核算的被投资单位增资所致。 固定资产 较上期增长40.02%，主要为（1）本报告期购并上海纪元微科电子有限公司、深圳市华天迈克 光电子科技有限公司和FlipChip International, LLC；（2）本报告期8号厂房、51号公寓转 固定资产所致。 无形资产 较上期增长14.89%，主要为本报告期购并上海纪元微科电子有限公司、深圳市华天迈克光电子 科技有限公司和FlipChip International, LLC所致。 在建工程 较上期下降9.76%，主要为本报告期部分在建项目完工转固定资产所致。 2、主要境外资产情况 √ 适用 □ 不适用 资产的具 体内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安全 性的控制措施 收益 状况 境外资产占 公司净资产 的比重 是否存在重 大减值风险 应收账款 股权收购及生 产经营产生 13,660,182.09 美国 - 控制权 - 0.26% 否 存货 股权收购及生 产经营产生 9,188,717.19 美国 - 控制权 - 0.17% 否 可供出售 金融资产 生产经营产生 股权收购及生 产经营产生 4,864,811.48 美国 - 控制权 - 0.09% 否 固定资产 股权收购及生 产经营产生 55,986,623.92 美国 - 控制权 - 1.06% 否 无形资产 股权收购及生 产经营产生 26,088,785.54 美国 - 控制权 - 0.49% 否 商誉 股权收购及生 产经营产生 1,959,956.79 美国 - 控制权 - 0.04% 否 三、核心竞争力分析 1、技术优势 近几年来，公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天 西安为主体的仿真平台建设，依托公司现有的研发机构，通过实施国家科技重大专项02专项 等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、 MEMS、指纹识别、MCM（MCP）、WLCSP、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品，未来 随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。 2、成本优势 通过持续不断的工艺升级和技术改造，在扩大规模产业规模的同时有效提升了公司的生 产效益、降低了生产成本，进一步强化了公司的成本竞争优势；天水基地具有较低的人力资 源成本，土地使用、生产动力等方面的价格也相对较低，具有国外以及国内沿海地区集成电 路封装企业所无法比拟的成本优势，随着公司集成电路封装规模的不断扩大以及成本管控的 持续开展，公司在成本方面的竞争优势将进一步得到加强和巩固。 3、市场优势 公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络，得到了客户的广泛信赖，建立了长期良好 的合作关系。近几年来公司在稳步扩展国内市场的同时，通过采取加大国际市场的开发及境 外并购等措施，有效的拓展了国际市场，公司国际市场销售额占比逐年提升，为公司的发展 提供了有力的市场保证，降低了市场风险。今后，公司将进一步加大国内外市场的开发力度， 促进公司持续快速发展。 4、管理团队优势 公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新、团结向上的经营管理团队；公司法 人治理结构完善，各项管理制度齐全；多年的大生产实践，公司已形成了一套先进的大生产 管理体系。 第四节 管理层讨论与分析 一、概述 2015年公司根据所确定的发展目标和市场需求，紧抓发展机遇，通过全体员工的共同努 力，实现了平稳快速发展，全年共完成集成电路封装136.28亿只，同比增长27.41%，晶圆 级集成电路封装量27.04万片，同比增长130.66%，实现销售收入38.74亿元，同比增长17.2%， 归属于上市公司股东的净利润3.19亿元，同比增长6.82%。截止2015年底，公司总资产70.69 亿元，同比增长70%，归属于上市公司股东的净资产46.49亿元，同比增长93.11%，2015年 公司主要工作开展情况如下： 1、全面完成《通讯与多媒体集成电路封装测试产业化》和《40纳米集成电路先进封装 测试产业化》2个可转债募投项目建设，并启动实施《集成电路高密度封装扩大规模》、《智 能移动终端集成电路封装产业化》、《晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化》3个非公 开发行募投项目，募投项目的顺利实施，有效地扩大了公司集成电路封装规模。 2、进一步加大市场开发力度，在稳步拓展国内市场的同时，加快国际市场开发步伐，2015 年公司国外销售收入占比达到了55.19%，同比增长21.16%，新开发了INFINEON、AOS、MPS、 PI、PANASONIC、SEMTECH、ABOV、NXP、ST、ON Semiconductor等国际用户。 3、不断加大研发投入和研发力度，报告期内，积极开展高像素阵列镜头、晶圆级扇出型、 高深宽比硅通孔、MEMS、指纹识别、CPU等集成电路先进封装技术和产品的研发；16纳米FCLGA 封装技术研发成功，并进入批量生产；等离子体刻蚀划片技术研发成功。稳步推进02专项项 目的实施，加快完善以华天西安为主体的仿真平台建设，使公司技术水平和研发能力得到了 有效的提高，2015年公司共申报专利66项，获得授权专利60项。 4、2015年4月完成FCI及其子公司100%股权收购的交割工作，通过增资方式实现了对 华天迈克的控股，形成了以天水为基地，以华天西安、华天昆山为重点，以美国FCI、上海 纪元微科、深圳华天迈克协同发展的产业布局。 5、加快集成电路先进封装技术产业化步伐，报告期内，MEMS、FC、指纹识别、Bumping 等系列产品封装规模快速扩大，成为推动公司发展的新的增长点，其中MEMS封装已涵盖硅麦 克风、G-Sensor、压力传感器、磁传感器等多个产品领域，12吋TSV影像传感芯片封装实现 批量生产。 6、顺利完成2015年度非公开发行股票工作，募集资金总额20亿元，国家集成电路产业 投资基金向西安公司增资5亿元，为公司今后快速发展提供了切实的资金保证。 7、公司被评为“2015-2016年中国半导体市场值得信赖品牌”、“2015-2016中国半导 体市场年度最具影响力企业”。 二、主营业务分析 1、概述 参见“管理层讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 单位：元 2015年 2014年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 3,874,017,127.37 100% 3,305,481,665.85 100% 17.20% 分行业 集成电路 3,791,582,768.96 97.87% 3,305,481,665.85 100.00% 14.71% LED 82,434,358.41 2.13% 分产品 集成电路 3,791,582,768.96 97.87% 3,305,481,665.85 100.00% 14.71% LED 82,434,358.41 2.13% 分地区 国内销售 1,735,854,597.55 44.81% 1,540,688,188.67 46.61% 12.67% 国外销售 2,138,162,529.82 55.19% 1,764,793,477.18 53.39% 21.16% （2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上 年同期增减 营业成本比上 年同期增减 毛利率比上 年同期增减 分行业 集成电路 3,791,582,768.96 3,007,604,942.72 20.68% 14.71% 16.49% -1.21% LED 82,434,358.41 71,357,370.19 13.44% 分产品 集成电路 3,791,582,768.96 3,007,604,942.72 20.68% 14.71% 16.49% -1.21% LED 82,434,358.41 71,357,370.19 13.44% 分地区 国内销售 1,735,854,597.55 1,246,440,198.03 28.19% 12.67% 15.28% -1.63% 国外销售 2,138,162,529.82 1,832,522,114.88 14.29% 21.16% 22.11% -0.68% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整 后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否 行业分类 项目 单位 2015年 2014年 同比增减 集成电路 销售量 万只 1,353,107 1,072,161 26.20% 生产量 万只 1,362,802 1,069,607 27.41% 库存量 万只 19,136 9,441 102.69% 集成电路 销售量 片 259,813 116,914 122.23% 生产量 片 270,427 117,241 130.66% 库存量 片 11,239 625 1,698.24% LED 销售量 万只 144,102 生产量 万只 174,189 库存量 万只 30,087 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 √ 适用 □ 不适用 主要为本报告期公司集成电路封装规模增加以及购并上海纪元微科电子有限公司、深圳 市华天迈克光电子科技有限公司和FlipChip International, LLC所致。 （4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 行业和产品分类 单位：元 行业分类 项目 2015年 2014年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 集成电路 营业成本 3,007,604,942.72 97.68% 2,581,946,965.63 100.00% 16.49% LED 营业成本 71,357,370.19 2.32% 单位：元 产品分类 项目 2015年 2014年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 集成电路 营业成本 3,007,604,942.72 97.68% 2,581,946,965.63 100.00% 16.49% LED 营业成本 71,357,370.19 2.32% （6）报告期内合并范围是否发生变动 √ 是 □ 否 公司2015年度合并范围比上年度增加2户，报告期纳入合并范围的子公司共8户。 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元） 1,000,740,827.85 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 25.83% 公司前5大客户资料 序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例 1 客户A 436,213,823.32 11.26% 2 客户B 206,738,251.75 5.34% 3 客户C 142,871,224.03 3.69% 4 客户D 120,535,675.85 3.11% 5 客户E 94,381,852.90 2.44% 合计 -- 1,000,740,827.85 25.83% 主要客户其他情况说明 √ 适用 □不适用 公司前五名客户中，杭州士兰微电子股份有限公司为公司关联方，公司监事会主席罗华 兵任其董事，并直接和间接持有其7.38%的股份。 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元） 876,094,719.45 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 24.49% 公司前5名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例 1 供应商A 331,132,671.64 9.25% 2 供应商B 163,072,948.16 4.56% 3 供应商C 140,912,137.34 3.94% 4 供应商D 120,615,962.15 3.37% 5 供应商E 120,361,000.16 3.36% 合计 -- 876,094,719.45 24.49% 主要供应商其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 3、费用 单位：元 2015年 2014年 同比增减 重大变动说明 销售费用 54,945,555.54 42,090,148.61 30.54% 主要为本报告期购并上海纪元微科电子有限公司、深圳 市华天迈克光电子科技有限公司和FlipChip International, LLC所致。 管理费用 423,350,236.58 352,118,706.93 20.23% 主要为本报告期购并上海纪元微科电子有限公司、深圳 市华天迈克光电子科技有限公司和FlipChip International, LLC所致。 财务费用 58,767,559.42 28,331,902.64 107.43% 主要为本报告期计入财务费用的利息增加。 4、研发投入 √ 适用 □ 不适用 报告期内，公司根据客户和市场需求以及集成电路封装技术发展趋势，持续开展集成电 路先进封装技术和产品研发以及02专项项目的实施。 公司所实施的科技创新和研发项目，是为了自主开发出多项集成电路先进封装技术和产 品。通过研发项目的实施，将不断开发出更多的集成电路先进封装技术和产品，有效地提高 公司的自主创新能力和核心竞争能力，满足市场和客户需求，实现公司的长远发展。 公司研发投入情况 2015年 2014年 变动比例 研发人员数量（人） 1,655 1,499 10.41% 研发人员数量占比 17.21% 19.54% -2.33% 研发投入金额（元） 247,221,196.10 230,256,635.10 7.37% 研发投入占营业收入比例 6.38% 6.97% -0.59% 研发投入资本化的金额（元） 0.00 0.00 0.00% 资本化研发投入占研发投入的比例 0.00% 0.00% 0.00% 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 5、现金流 单位：元 项目 2015年 2014年 同比增减 经营活动现金流入小计 2,330,725,740.78 1,799,883,446.10 29.49% 经营活动现金流出小计 1,647,177,169.88 1,246,737,521.02 32.12% 经营活动产生的现金流量净额 683,548,570.90 553,145,925.08 23.57% 投资活动现金流入小计 16,907,721.70 168,138,772.56 -89.94% 投资活动现金流出小计 1,541,340,198.86 628,470,226.38 145.25% 投资活动产生的现金流量净额 -1,524,432,477.16 -460,331,453.82 231.16% 筹资活动现金流入小计 3,715,322,332.62 404,132,130.00 819.33% 筹资活动现金流出小计 1,367,048,124.81 366,656,769.45 272.84% 筹资活动产生的现金流量净额 2,348,274,207.81 37,475,360.55 6,166.18% 现金及现金等价物净增加额 1,505,529,797.57 129,690,686.12 1,060.86% 相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明 √ 适用 □ 不适用 （1）经营活动现金流出同比增长32.12%，主要为本报告期购并上海纪元微科电子有限公 司、深圳市华天迈克光电子科技有限公司和FlipChip International,LLC所致。 （2）投资活动现金流入同比下降89.94%，主要为本报告期收到的到期解付的定期存单较 上年度减少所致。 （3）投资活动现金流出同比增长145.25%，主要为本报告期支付固定资产投资、股权投 资和取得子公司支付的现金以及购买理财产品所致。 （4）投资活动产生的现金流量净额同比增长231.16%，主要为本报告期支付固定资产投 资、股权投资和取得子公司支付的现金，购买理财产品所致。 （5）筹资活动现金流入增长819.33%，主要为本报告期非公开发行股票及子公司吸收少 数股东投资所致。 （6）筹资活动现金流出增长272.84%，主要为本报告期偿还银行借款所致。 （7）筹资活动产生的现金流量净额增长6,166.18%，主要为本报告期非公开发行股票及 子公司吸收少数股东投资和偿还银行借款所致。 （8）现金及现金等价物净增加额增长1,060.86%，主要为本报告期投资活动产生的现金 流量净额增长和筹资活动产生的现金流量净额增长所致。 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 √ 适用 □ 不适用 主要为本报告期计提的固定资产折旧3.56亿元导致经营活动产生的现金流量与本期净利 润存在较大差异。 三、非主营业务分析 √ 适用 □ 不适用 单位：元 金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性 投资收益 3,856,074.11 1.02% 本报告期收到投资单位现金分红 否 资产减值 6,528,129.37 1.73% 主要为本报告期计提的坏账准备 是 营业外收入 131,375,418.30 34.83% 主要为本报告期收到及摊销的政府补助 否 营业外支出 3,732,169.68 0.99% 主要为本报告期处置的固定资产损失 否 四、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元 2015年末 2014年末 比重 增减 重大变动说明 金额 占总资产 比例 金额 占总资产 比例 货币资金 2,122,397,848.92 30.03% 446,567,075.73 10.74% 19.29% 主要为本报告期公司非公开发行 募集资金所致。 应收账款 611,456,589.35 8.65% 453,251,424.79 10.90% -2.25% 主要为本报告期购并上海纪元微 科电子有限公司、深圳市华天迈 克光电子科技有限公司和 FlipChip International, LLC 所致。 存货 528,683,425.72 7.48% 333,336,927.62 8.02% -0.54% 主要为本报告期购并上海纪元微 科电子有限公司、深圳市华天迈 克光电子科技有限公司和 FlipChip International, LLC 所致。 投资性房地产 3,957,132.76 0.06% 0.06% 主要为本报告期将自用房产改为 出租，转入投资性房地产所致。 长期股权投资 923,868.78 0.01% 439,546.15 0.01% 0.00% 主要为本报告期向权益法核算的 被投资单位增资所致。 固定资产 2,679,127,993.33 37.90% 1,913,344,895.05 46.02% -8.12% 主要为（1）本报告期购并上海纪 元微科电子有限公司、深圳市华 天迈克光电子科技有限公司和 FlipChip International, LLC； （2）本报告期8号厂房、51号公 寓转入固定资产所致。 在建工程 333,879,060.70 4.72% 369,997,554.04 8.90% -4.18% 主要为本报告期部分在建项目完 工转固定资产所。 短期借款 205,172,430.59 2.90% 292,206,960.91 7.03% -4.13% 主要为本报告期偿还部分短期借 款。 长期借款 357,464,233.44 5.06% 156,988,822.80 3.78% 1.28% 主要为本报告期增加银行借款所 致。 2、以公允价值计量的资产和负债 □ 适用 √ 不适用 五、投资状况分析 1、总体情况 √ 适用 □ 不适用 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 355,763,374.93 121,668,332.05 192.40% 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 被投资 公司名 称 主要 业务 投资 方式 投资金 额 持股比 例 资金 来源 合作方 投资期限 产品类 型 截至资产 负债表日 的进展情 预计 收益 本期投 资盈亏 是否 涉诉 披露日 期（如 有） 披露索引 （如有） 况 华天科 技（西 安）有 限公司 集成 电路 封装 测试 增资 500,000,000.00 27.23% 自筹 国家集 成电路 产业投 资基金 股份有 限公司 在本次增 资完成并 获得工商 变更登记 之日起一 年以后至 三年 集成电 路产品 公司已收 到国家集 成电路产 业投资基 金股份有 限公司增 资款 0.00 0.00 否 2015年 12月30 日 巨潮资讯网 （http://www.cninfo. com.cn）及 公司刊登于 《证券时 报》的 2015-060号 公告 合计 -- -- 500,000,000.00 -- -- -- -- -- -- 0.00 0.00 -- -- -- 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目名 称 投资 方式 是否 为固 定资 产投 资 投资项 目涉及 行业 本报告 期投入 金额 截至报 告期末 累计实 际投入 金额 资金 来源 项目 进度 预计收 益 截止报 告期末 累计实 现的收 益 未达到 计划进 度和预 计收益 的原因 披露日 期（如 有） 披露索引（如有） FC+WB集 成电路 封装产 业化项 目 自建 是 集成电 路封装 测试 107,998,178.89 153,318,178.89 自筹 29.15% 46,270,000.00 0.00 项目尚 在建设 中 2014年 06月28 日 巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）及公 司刊登于《证券时 报》的2014-025号 公告 合计 -- -- -- 107,998,178.89 153,318,178.89 -- -- 46,270,000.00 0.00 -- -- -- 4、以公允价值计量的金融资产 □ 适用 √ 不适用 5、募集资金使用情况 √ 适用 □ 不适用 （1）募集资金总体使用情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 募集 年份 募集方式 募集资金总 额 本期已使用 募集资金总 额 已累计使用 募集资金总 额 报告期内 变更用途 的募集资 金总额 累计变更 用途的募 集资金总 额 累计变更 用途的募 集资金总 额比例 尚未使用募 集资金总额 尚未使用 募集资金 用途及去 向 闲置两 年以上 募集资 金金额 2013 公开发行 可转换公 司债券 45,133.35 2,766.51 45,696.22 0 0 0.00% 0 无 0 2015 非公开发 行股票 197,375.73 78,367.04 78,367.04 0 0 0.00% 119,142.77 将用于募 集资金投 资项目 0 合计 -- 242,509.08 81,133.55 124,063.26 0 0 0.00% 119,142.77 -- 0 募集资金总体使用情况说明 1、2013年公开发行可转换公司债券募集资金 （1）募集资金金额及资金到位时间 经中国证券监督管理委员会证监许可[2013]1009号《关于核准天水华天科技股份有限公司公开发行可转换公司债券的 批复》核准，公司于2013年8月12日向社会公开发行461万张可转换公司债券，每张面值100元，发行总额461,000,000.00 元，并于2013年8月28日在深交所上市。本次公开发行可转债募集资金总额为461,000,000.00元，扣除发行费用 9,666,500.00元后的实际募集资金净额为451,333,500.00元。该募集资金已于2013年8月16日到达公司募集资金专项 账户，募集资金到位情况已经瑞华会计事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了瑞华验字[2013]第209A0002号《验资报 告》。 （2）募集资金的管理情况 为规范募集资金的管理和使用，保护投资者利益，根据《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所中小板上 市公司规范运作指引》等相关规定和要求，结合公司实际情况，公司制定了《募集资金使用管理办法》，并对募集资金实 行专户存储，募集资金的使用执行严格的审批程序，确保专款专用。 （3）募集资金的实际使用情况 根据公司2013年第一次临时股东大会决议和第三届董事会第二十八次会议决议及公司《公开发行可转换公司债券募 集说明书》，公司本次可转债募集资金扣除发行费用后，用于“通讯与多媒体集成电路封装测试产业化”项目、“40纳米 集成电路先进封装测试产业化”项目和“受让深圳市汉迪创业投资有限公司持有的昆山西钛微电子科技有限公司28.85% 股权”项目。 本年度公司使用募集资金2,766.51万元。截至2015年12月31日，上述募集资金投资项目已全部实施完毕，公司累 计使用募集资金45,696.22万元（含利息562.87万元），募集资金余额为0。 2、2015年非公开发行股票募集资金 （1）募集资金金额及资金到位时间 经中国证券监督管理委员会证监许可[2015]2411号《关于核准天水华天科技股份有限公司非公开发行股票的批复》核 准，公司于2015年11月以非公开的方式发行人民币普通股（A股）122,624,152股，每股发行价格为16.31元，募集资 金总额为1,999,999,919.12元，扣除发行费用26,242,624.15元后的实际募集资金净额为1,973,757,294.97元。该募集 资金已于2015年11月18日到达公司募集资金专项账户，募集资金到位情况已经瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）审 验，并出具了瑞华验字[2015]62020008号《验资报告》。 （2）募集资金的管理情况 为规范募集资金的管理和使用，保护投资者利益，根据《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所中小板上 市公司规范运作指引》等相关规定和要求，结合公司实际情况，公司制定了《募集资金使用管理办法》，并对募集资金实 行专户存储，募集资金的使用执行严格的审批程序，确保专款专用。 2015年12月29日，公司第四届董事会第二十四次会议审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的 议案》，公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用的情况下，使用部分暂时闲置的募集资金购买安全性高、 流动性好的银行保本型理财产品，使用最高额度不超过人民币7亿元，期限自董事会审议通过之日起十二个月。在上述最 高额度及期限内，资金可以滚动使用。截至2015年12月31日，公司使用募集资金购买理财产品金额为15,000万元。 （3）募集资金的实际使用情况 根据公司2015年第一次临时股东大会决议和第四届董事会第十七次会议决议及公司《2015年度非公开发行A股股票 预案》，公司本次非公开发行募集资金扣除发行费用后，用于“集成电路高密度封装扩大规模”项目、“智能移动终端集 成电路封装产业化”项目、“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化”项目和补充流动资金。 截至2015年12月31日，公司累计使用募集资金78,367.04万元，尚未使用募集资金总额为119,142.77万元（含利 息134.08万元）。 （2）募集资金承诺项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已变 更项目 (含部分 变更) 募集资金 承诺投资 总额 调整后投 资总额 (1) 本报告期 投入金额 截至期末 累计投入 金额(2) 截至期末 投资进度 (3)＝ (2)/(1) 项目达到 预定可使 用状态日 期 本报告期 实现的效 益 是否达到 预计效益 项目可行 性是否发 生重大变 化 承诺投资项目 通讯与多媒体集成电 路封装测试产业化项 目 否 16,000 16,201.88 2,766.51 16,740.93 103.33% 2015年 12月31 日 1,634.16 否 否 40纳米集成电路先进 封装测试产业化项目 否 15,000 15,000 15,023.83 100.16% 2015年 12月31 日 1,854.65 否 否 受让深圳市汉迪创业 投资有限公司持有的 昆山西钛微电子科技 有限公司28.85%股权 项目 否 13,931.47 13,931.47 13,931.46 100.00% 2013年 12月31 日 是 否 集成电路高密度封装 扩大规模项目 否 58,000 55,375.73 22,421.63 22,421.63 40.49% 2017年 12月31 日 0 否 否 智能移动终端集成电 路封装产业化项目 否 61,000 61,000 19,576.31 19,576.31 32.09% 2017年 12月31 日 0 否 否 晶圆级集成电路先进 封装技术研发及产业 否 51,000 51,000 6,369.1 6,369.1 12.49% 2017年 12月31 0 否 否 化项目 日 补充流动资金 否 30,000 30,000 30,000 30,000 100.00% 2015年 12月31 日 是 否 承诺投资项目小计 -- 244,931.47 242,509.08 81,133.55 124,063.26 -- -- 3,488.81 -- -- 超募资金投向 不适用 合计 -- 244,931.47 242,509.08 81,133.55 124,063.26 -- -- 3,488.81 -- -- 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） “通讯与多媒体集成电路封装测试产业化”项目和“40纳米集成电路先进封装测试产业化” 项目已在2015年完成建设，项目经济效益将在达产年产能全部释放后体现。 “集成电路高密度封装扩大规模”项目、“智能移动终端集成电路封装产业化”项目和“晶圆 级集成电路先进封装技术研发及产业化”项目尚在实施过程中，投资效益将在以后年度逐步体现。 项目可行性发生重大 变化的情况说明 无 超募资金的金额、用途 及使用进展情况 不适用 募集资金投资项目实 施地点变更情况 不适用 募集资金投资项目实 施方式调整情况 不适用 募集资金投资项目先 期投入及置换情况 适用 公司第四届董事会第六次会议审议通过《关于用可转债募集资金置换预先已投入募集资金投资 项目的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金 11,363.95万元。该笔资金已全部置换。 公司第四届董事会第二十三次会议审议通过《关于使用募集资金置换先期投入自筹资金的议 案》，同意公司使用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金36,627.46万元。该笔资 金已全部置换。 用闲置募集资金暂时 补充流动资金情况 不适用 项目实施出现募集资 金结余的金额及原因 不适用 尚未使用的募集资金 用途及去向 2015年度非公开发行股票募集资金投资项目尚在实施过程之中，截至2015年12月31日，募 集资金余额119,142.77万元（含利息134.08万元）。 募集资金使用及披露 中存在的问题或其他 情况 无 （3）募集资金变更项目情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在募集资金变更项目情况。 六、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 √ 适用 □ 不适用 交易 对方 被出售 股权 出售日 交易 价格 （万 元） 本期初 起至出 售日该 股权为 上市公 司贡献 的净利 润（万 元） 出售对公司 的影响 股权出 售为上 市公司 贡献的 净利润 占净利 润总额 的比例 股权出 售定价 原则 是否 为关联 交易 与交 易对 方的 关联 关系 所涉 及的 股权 是否 已全 部过 户 是否按计 划如期实 施，如未 按计划实 施，应当 说明原因 及公司已 采取的措 施 披露 日期 披露 索引 国家集 成电路 产业投 资基金 股份有 限公司 华天科 技（西 安）有 限公司 27.23% 股权 2015 年12 月30 日 50,000 2,627.58 为公司未来 发展提供重 要的资金保 障。华天西 安仍属于公 司合并报表 范围内的子 公司，对公 司财务状况 及经营成果 无重大影 响。 0.00% 以增资 基准日 2015年 9月30 日华天 西安净 资产额 为基础 否 不适 用 是 是 2015 年12 月30 日 巨潮资 讯网 （http: //www.cninfo.com.cn） 及公司 刊登于 《证券 时报》的 2015-060号公告 七、主要控股参股公司分析 √ 适用 □ 不适用 主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况 单位：元 公司名称 公司 类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润 华天科技(西 安)有限公司 子公 司 半导体、集成电路和 半导体元器件设计、 研发、生产销售；货 物及技术的进出口业 务。 1,540,500,000.00 2,357,638,222.32 1,849,188,058.82 787,176,085.98 72,930,049.14 96,495,850.33 华天科技(昆 山)电子有限 公司 子公 司 设计、研发、制造手 机用数字摄录机模 块、玻璃芯片、手机 相关数模集成电路芯 片模块等通信、汽车 用途的混合集成电路 和MEMS传感器（光电 子元器件）及平板显 示屏材料（模块），销 售自产产品。 121,579,125.63美元 1,344,595,767.67 1,070,763,252.50 715,340,338.06 2,110,852.00 20,333,105.64 天水中核华 天矿业有限 公司 子公 司 不需前置许可及审批 的矿产品批发、销售。 10,000,000.00 9,558,462.91 9,558,462.91 0.00 -36,897.77 -36,897.77 深圳市华天 迈克光电子 科技有限公 司 子公 司 生产经营LED二极管、 LED数码管、发光管及 LED照明灯的研发、批 发、进出口及相关配 套业务。 80,000,000.00 181,903,195.46 90,977,408.72 105,793,102.45 -5,717,307.23 -2,995,591.93 FlipChip International, LLC 子公 司 提供电子产品生产服 务。 137,220,265.42 76,233,926.58 128,773,576.12 -29,856,518.16 -34,324,223.84 上海纪元微 科电子有限 公司 子公 司 半导体器件和相关产 品的研发、封装、测 试，半导体器件的销 售，从事货物与技术 的进出口业务。 251,308,565.00 143,857,080.81 122,821,096.14 170,757,963.82 -16,036,703.13 -16,270,890.88 报告期内取得和处置子公司的情况 √ 适用 □ 不适用 公司名称 报告期内取得和处置 子公司方式 对整体生产经营和业绩的影响 FlipChip International, LLC （未完）  |