[年报]博敏电子:2016年年度报告
公司代码：603936 公司简称：博敏电子 博敏电子股份有限公司 2016年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人徐缓、主管会计工作负责人刘远程及会计机构负责人（会计主管人员）覃小双声 明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2016年度利润分配预案为：拟以截止2016年12月31日的总股本167,350,000 股为基数， 每10股派现金0.6元（含税），共计派发现金股利10,041,000.00元。该预案须提交公司2016年度 股东大会审议。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，因存在不确定因素，不构成公司对投资者的实质承 诺，请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、 重大风险提示 √适用 □不适用 公司已在本年度报告中详细阐述在生产经营过程中公司可能面临的各种风险，包括宏观经济 波动的风险、市场竞争的风险和原材料价格波动的风险等，详见第四节“经营情况讨论与分析” 中“（四）可能面对的风险”等内容的描述，敬请投资者予以关注。 十、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义.................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 4 第三节 公司业务概要 ..................................................................................................................... 8 第四节 经营情况讨论与分析 ....................................................................................................... 13 第五节 重要事项 ........................................................................................................................... 26 第六节 普通股股份变动及股东情况 ........................................................................................... 44 第七节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 50 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ....................................................................... 51 第九节 公司治理 ........................................................................................................................... 56 第十节 公司债券相关情况 ........................................................................................................... 59 第十一节 财务报告 ........................................................................................................................... 60 第十二节 备查文件目录 ................................................................................................................. 162 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 博敏有限 指 前身梅州博敏电子有限公司 本公司、公司、股份公司、博敏电子 指 博敏电子股份有限公司 控股股东、实际控制人 指 徐缓先生和谢小梅女士 股东大会 指 博敏电子股份有限公司股东大会 董事会 指 博敏电子股份有限公司董事会 监事会 指 博敏电子股份有限公司监事会 公司《章程》 指 博敏电子股份有限公司《章程》 深圳博敏 指 深圳市博敏电子有限公司，本公司全资子公司 江苏博敏 指 江苏博敏电子有限公司，本公司控股子公司 博敏投资 指 博敏投资有限公司，本公司全资子公司 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、证券交易所 指 上海证券交易所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 保荐机构、主承销商、国信证券 指 国信证券股份有限公司 会计师、立信会计师事务所 指 立信会计师事务所（特殊普通合伙） PCB 指 印制电路板（ PRINTED CIRCUIT BOARD ） HDI 指 印制电路板技术的一种，即高密度互连技术（HIGH DENSITY INTERCONNECTION） ERP 指 企业资源计划（Enterprise Resource Planning） 元/万元/亿元 指 人民币元/万元/亿元 本报告期、报告期、报告期内、本期 指 2016年1月1日至2016年12月31日 上期、上年同期 指 2015年度 期初 指 2016年1月1日 期末 指 2016年12月31日 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息 公司的中文名称 博敏电子股份有限公司 公司的中文简称 博敏电子 公司的外文名称 BOMIN ELECTRONICS CO.,LTD. 公司的外文名称缩写 BOMIN ELECTRONICS 公司的法定代表人 徐缓 二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 刘燕平 黄晓丹 联系地址 广东省梅州市东升工业园B区 广东省梅州市东升工业园B区 电话 0753-2329896 0753-2329896 传真 0753-2329836 0753-2329836 电子信箱 yp_liu@bominelec.com xd_huang@bominelec.com 三、 基本情况简介 公司注册地址 梅州市经济开发试验区东升工业园 公司注册地址的邮政编码 514768 公司办公地址 梅州市经济开发试验区东升工业园 公司办公地址的邮政编码 514768 公司网址 www.bominelec.com 电子信箱 BM@bominelec.com 四、 信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 中国证券报、上海证券报、证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 五、 公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 博敏电子 603936 无 六、 其他相关资料 公司聘请的会计师事务所 （境内） 名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 深圳市福田区香梅路1061号中投国际商务中 心A座16楼 签字会计师姓名 谢晖、李云 报告期内履行持续督导职责 的保荐机构 名称 国信证券股份有限公司 办公地址 深圳市罗湖区红岭中路1012号国信证券大厦 16-26号 签字的保荐代表人 姓名 欧阳志华、刘文宁 持续督导的期间 2015年12月9日起至2017年12月31日止 七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2016年 2015年 本期比上年同期 增减(%) 2014年 营业收入 1,350,556,992.99 1,130,254,643.17 19.49 1,053,667,556.44 归属于上市公司股 东的净利润 53,391,586.87 60,958,524.91 -12.41 69,221,557.05 归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益的净利润 43,622,929.38 44,031,973.72 -0.93 58,706,934.31 经营活动产生的现 金流量净额 47,932,165.59 19,625,451.57 144.23 168,136,519.95 2016年末 2015年末 本期末比上年同 期末增减（%） 2014年末 归属于上市公司股 东的净资产 934,263,510.80 889,239,423.93 5.06 527,830,163.81 总资产 1,922,702,721.80 1,785,204,668.61 7.70 1,340,040,981.64 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2016年 2015年 本期比上年同期增 减(%) 2014年 基本每股收益（元／股） 0.319 0.486 -34.36 0.552 稀释每股收益（元／股） 0.319 0.486 -34.36 0.552 扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股） 0.261 0.351 -25.64 0.468 加权平均净资产收益率（%） 5.86 10.92 减少5.06个百分点 14.03 扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率（%） 4.78 7.89 减少3.11个百分点 11.90 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期基本每股收益减少，主要系归属于上市公司股东的净利润减少所致。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的 净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2016年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3月份） 第二季度 （4-6月份） 第三季度 （7-9月份） 第四季度 （10-12月份） 营业收入 297,061,993.49 311,994,521.12 342,916,910.86 398,583,567.52 归属于上市公司股东 的净利润 7,081,627.03 18,911,873.51 13,209,068.29 14,189,018.04 归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 后的净利润 5,899,474.45 15,810,730.47 9,530,834.15 12,381,890.31 经营活动产生的现金 流量净额 -40,385,098.69 68,372,491.98 19,592,082.89 352,689.41 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用√不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2016年金额 附注（如 适用） 2015年金额 2014年金额 非流动资产处置损益 -1,108,442.49 -44,688.52 -836,626.01 越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外 12,614,168.02 19,557,287.08 14,164,527.68 计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 237,334.89 280,460.31 因不可抗力因素，如遭受自然灾 害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性 金融资产、交易性金融负债产生 的公允价值变动损益，以及处置 交易性金融资产、交易性金融负 债和可供出售金融资产取得的投 资收益 单独进行减值测试的应收款项减 值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益 根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收 入和支出 -236,138.16 120,670.93 -491,587.22 其他符合非经常性损益定义的损 益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额 -1,738,264.77 -2,987,178.61 -2,321,691.71 合计 9,768,657.49 16,926,551.19 10,514,622.74 十一、 采用公允价值计量的项目 □适用 √不适用 十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 公司业务概要 一、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明 （一）主要业务 公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层（含HDI）和单/双面 印制电路板。上述产品被广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、智 能安防和清洁能源等领域，涉及的主要终端产品包括：智能手机、平板电脑、Pos机、家电、汽 车多媒体系统、汽车中控系统、网络接入设备、工控机箱或主机、税控机以及数控机床等。 （二）经营模式 1、生产模式 公司根据订单生产，此外，在公司产能无法满足客户需求时，公司将部分订单的部分生产环 节（如钻孔、压合等）交由其他有资质的企业完成，公司对外协生产的品质和交期进行严格的把 控和管理。 2、采购模式 公司一般根据订单需求进行采购，原材料采购具有采购频率高、单次采购量小的特点。本公 司的主要原材料采取直接向供应商采购的模式，其他品种多、采购量小的辅材主要通过经销商采 购。由于市场比较透明，本公司通过选择多个供应商进行资质鉴定或对比，通过供应商开发与选 择、供应商导入、供应商评审等环节选择出符合标准的供应商纳入到合格供应商名单中，作为长 期合作伙伴。此外，公司针对部分原辅材料如油墨、干膜、钻咀等，采用VMI（供应商管理库存） 方式，实现零库存。 3、销售模式 公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。 （1）直销模式：公司与主要客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的 质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品 规格、销售价格和数量等。 （2）经销模式：经销商在获取终端客户订单后，向公司下达相应订单，公司在接到订单并完 成生产后，将产品销售给经销商，再由经销商将产品销售给终端客户。 （三）行业情况 电子信息产业是我国国民经济的先导、支柱与战略性产业，产业规模列国内各工业部门之首、 居全球第二；中国已成为全球重要的IT产业生产基地，多种电子产品产量位居全球第一。 印制电路板（PCB）作为电子信息产业链中承上启下的重要环节，对上下游产业关联度极强， 广泛应用于通讯、汽车电子、工控/医疗、航空航天、消费类电子、计算机等方面。PCB是这些设 备的关键核心元器件，是电子设备中装载各种元器件的骨架，也是提供各种电子信号传输路径的 管道，只有将各类功能的集成电路和电子元器件分别安装在印制电路板应有的位置，才能发挥其 功能和作用。 1、行业特征 PCB行业具有区域性、周期性、季节性等主要特征。由于华东和华南沿海地区经济发展水平 较高，且电子信息产业一直比较发达，上述两个区域为印制电路板制造业高端产品和高附加值产 品较为集中的地区。PCB行业下游应用领域较为广泛，尤其随着近年来下游行业更趋多元化，已 从主要依赖传统电子产品发展到覆盖消费电子、通讯设备、汽车电子、医疗电子、工控设备、智 能安防、清洁能源、航空航天和军工产品等社会经济各个领域。因此印制电路板行业受单一行业 影响较小，其周期性主要表现为随着宏观经济的波动而波动。印制电路板行业由于受到节假日消 费及下游客户为应对消费旺季而提前备货等因素的综合影响，行业内企业下半年的生产和销售规 模普遍高于上半年，但总体季节性特征不会太明显。 2、公司的行业地位 过去十多年来，全球PCB持续向亚洲尤其是中国大陆迁移，中国大陆迅速成为电子产品和PCB 生产大国。中国因内需市场潜力与生产制造优势，吸引外资纷纷进驻，促使中国大陆PCB产业在 短短数年内以倍数成长，已发展成为全球最大的PCB生产国家。受益于行业的快速发展和市场份 额的增长，公司凭借多年技术积累形成的产品结构优势，始终坚持实施差异化产品竞争战略，形 成以HDI产品为核心的产品体系占公司销售额50%以上，且已掌握任意阶HDI产品的生产工艺技 术并已开始批量生产。公司在第十五届(2015)中国印制电路行业内资企业排名15位，行业竞争实 力得到进一步提升。 二、 报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 √适用 □不适用 详见“第四节、二、（三）资产、负债情况分析” 其中：境外资产0（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为0%。 无 三、 报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 （一）产品结构优势 公司具备完善的产品结构，产品涵盖HDI板、多层板、单/双面板、挠性电路板、刚挠结合板 和其他特殊材质板（主要包括：铝基板、高频板和厚铜板等）。 公司在日常生产经营中始终坚持以市场为导向，实施差异化竞争战略，重点生产技术含量高、 应用领域相对高端的产品，在一定程度上避免了在行业内生产准入门槛较低的标准化产品领域进 行重复竞争。 （二）高端客户资源优势 公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，重点形成了消费电子、通讯设备、汽车电子和工 控设备等领域的优秀企业客户群体。公司已成为包括百富计算机、三星电子、格力电器、比亚迪、 浙江大华、新大陆电脑、伊顿电气、新国都、华智融和瑞斯康达等一大批大型优质客户的供应商。 同时建立起新型印制电路板的研发、生产、销售和售后服务体系，具有一定的市场客户和知名度， 主导产品市场占有率逐年增加，产品技术全部来自于自主研发，目前已成长为同行业内颇具规模 的企业，企业综合竞争力、抗风险能力较强，可为公司未来新的产业化目标实现提供强大市场拓 展保障。 （三）技术和研发优势 公司是国家高新技术企业，拥有持续创新的技术能力,一贯重视技术与研发的投入。公司技术 中心致力于组建一支专业的技术研发团队，建立健全公司的研发管理体系，全面提升公司在行业 中的竞争力；先后与电子科技大学、华南理工大学、重庆大学、广东工业大学、嘉应学院、中国 科学院理化技术研究所和CPCA等院校或科研机构建立了稳定的技术合作关系，其中与电子科技大 学成立了“电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心”并建立起长期的产学研合作关系； 同时是省级工程技术研究开发中心和省级企业技术中心，有配套技术研究开发的检测检验设备设 施，拥有用于印制电路板机械性能检测、化学/物理特性分析、电性能检测等实验室。 全资子公司深圳博敏为国家高新技术企业，拥有深圳市市级研究开发中心配套的实验室荣获 国家CNAS认证。其自主研发运用于新能源电动汽车的“强弱电一体化印制板”获得成果鉴定；质 量管理体系符合GJB 9001B-2009标准要求，获得武器装备质量管理体系认证。 报告期内，控股子公司江苏博敏获得国家级高新技术企业认定。其秉承“科学技术是第一生 产力、是企业第一生命”的理念，与成都电子科技大学成立江苏省研究生工作站，荣获江苏省企 业信用管理贯标荣誉并通过知识产权管理体系认证。 报告期内，公司已获得授权专利24项，软件著作权2项，发表科技论文18篇，论文数量处 于同行业中上水平。以上专利技术、转件著作权和论文均围绕高新技术和产品展开，有效体现公 司技术水平和研发实力。 （四）先进的工艺技术水平 公司可生产各种表面处理工艺的高精密度刚性电路板、挠性电路板和刚挠结合电路板，经过 多年的技术经验积累，公司已掌握任意层HDI产品包括精细线路制作技术、激光微孔成形技术、 多阶积层微孔深镀技术、高精度层间对位技术、超薄芯层制作技术、高可靠性检测技术等关键技 术，通过技术攻关突破高精密电路板的加工工艺难点，实现HDI电路板的高良品率、低成本的批 量生产。在孔径、线宽线距、层数等关键技术指标方面具有一定的工艺技术优势：最高层数36 层、最小线宽线距0.04mm、最小机械孔径0.15mm、最小激光盲孔0.05mm。 公司生产的挠性电路板层数最高可达8层，板厚最薄达0.05mm，最小线宽线距0.03mm，最小 机械孔径0.15mm，最小激光盲孔0.05mm；刚挠结合板层数最高可达16层，板厚最薄可达0.3mm， 最小线宽线距0.03mm，最小机械孔径0.15mm，最小激光盲孔0.05mm。 （五）产品交期优势 为给客户提供更好的服务，公司贯彻技术营销理念，在接洽客户时就参与产品设计，提供全 方位技术服务，与客户充分沟通，使其设计方案与公司的生产工艺较好地衔接，减少了投产时双 方的沟通、磨合时间，提升样品成功率，快速导入批量生产。通过ERP系统这一自主研发的智能 化信息管理，按照最优的产品类型搭配原则进行生产安排，对从开料至成品包装的生产流程进行 全面管理，将各工序产品转序时间标准化，保证生产的时效性；公司将在线订单进度状况共享给 客户，与客户互动，让客户能随时了解订单进度状况，便于其及时调整生产计划，更好地为客户 服务；对工序加工超时、交期延误等的订单采用不同的颜色提示预警，便于生产管理人员在生产 过程中及时发现异常并协调处理。同时，公司还推行精益生产管理，对各个部门、工序每个月的 KPI进行评价分析，实行绩效考核。 （六）成本管控优势 公司每日关注与主要原材料价格紧密相关重金属的市场行情，定期分析原材料价格走势，把 握合理的采购时机；以直接与原厂商合作为原则，减少中间环节，降低采购成本。公司通过制定 标准物料单位消耗定额指标，及时根据订单情况，合理计划采购批次，保持最优库存，达到有效 缩短采购周期、减轻库存积压成本的效果；另针对部分原辅材料如油墨、干膜、钻咀等，采用VMI（供应商管理库存）方式，实现零库存。 公司成立了精益生产办公室，对影响成本的主要工序成立专门的技术攻关小组，如公司通过 优化钻孔作业模式，使钻孔工序生产效率得到提高；通过自动电镀线的设备技改，有效地减少了 铜的消耗，并提高了产品质量；通过合作开发“自动拼板”软件，改进拼板方式，以及改进开料 设备，减少边角废料浪费，提高了开料利用率；成功研发了“选择性镀金工艺”（已获发明专利）， 实现了对镀金面积的有效控制，降低了成本；通过对磨板设备改造，成功解决了溢流水的循环再 利用，做到了节能环保、减污增效。 第四节 经营情况讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2016年，对于全球PCB行业，是一个具有挑战性的一年。受宏观经济下行的影响，PCB行 业整体表现低迷：需求疲软、库存调整、技术革新、货币贬值和原材料价格波动都对PCB 产业 的发展带来负面的影响。据Prismark的数据分析，2016年PCB总产值为542.07亿美元，相对于 2015年的PCB总产值553.25亿美元，降低了2.02%。2016上半年在去库存效应和智能手机市场 软的双重打击下，加上铜箔涨价潮，PCB行业举步维艰，各PCB产品类别都出现不同程度的挑战。 公司积极把握“新常态”下的市场发展机遇，努力跟紧行业发展新趋势，开拓新能源和军工市 场，不断提升产品质量和经营管理水平。但是，除受PCB行业原材料涨价尤其是铜箔、覆铜板的 涨价影响外，公司还根据市场需求及原规划设计，对江苏博敏HDI项目进行持续投资建设影响， 新设备的磨合、试生产，产品产能不饱和及已运行设备的固定资产折旧等因素影响，2016年江苏 博敏仍处于亏损状态。 尽管如此，2016年公司对外积极开拓新客户同时通过加强与客户的研发合作，通过提高客户 合作深度来优化客户结构，提高优质客户的市场份额；对内进一步强化管理，提升产品良品率， 优化产品结构，并以生产技术、工艺创新及管理水平提升带动成本循环改善。 二、报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入135,055.70万元，比上年同期增长19.49%；利润总额5，635.61 万元，比上年同期减少20.48%；归属于上市公司股东的净利润5,339.16万元，比上年同期减少 12.41%，其中扣除非经常性损益的净利润为4,362.29万元，比上年同期减少0.93%。 (一) 主营业务分析 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%） 营业收入 1,350,556,992.99 1,130,254,643.17 19.49 营业成本 1,123,114,770.06 900,908,011.47 24.66 销售费用 37,805,977.38 31,107,455.65 21.53 管理费用 115,853,093.88 108,095,343.11 7.18 财务费用 14,554,158.80 17,789,281.16 -18.19 经营活动产生的现金流量净额 47,932,165.59 19,625,451.57 144.23 投资活动产生的现金流量净额 -207,396,237.82 -179,819,594.09 -15.34 筹资活动产生的现金流量净额 -8,077,326.89 325,671,712.83 -102.48 研发支出 63,981,724.20 54,004,296.64 18.48 1. 收入和成本分析 √适用 □不适用 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收 入比上 年增减 （%） 营业成 本比上 年增减 （%） 毛利率比 上年增减 （%） 印制电路板 1,299,102,508.56 1,105,752,991.68 14.88 17.46 23.09 减少3.89 个百分点 主营业务分产品情况 分产品合计 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收 入比上 年增减 （%） 营业成 本比上 年增减 （%） 毛利率比 上年增减 （%） 单双面板 375,350,240.16 313,305,492.62 16.53 20.59 21.33 减少0.51 个百分点 多层板 923,752,268.40 792,447,499.06 14.21 16.24 23.80 减少5.25 个百分点 合计 1,299,102,508.56 1,105,752,991.68 14.88 17.46 23.09 减少3.89 个百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收 入比上 年增减 （%） 营业成 本比上 年增减 （%） 毛利率比 上年增减 （%） 境内销售 1,096,300,816.73 924,987,591.98 15.63 19.99 25.56 减少3.74 个百分点 境外销售 202,801,691.83 180,765,399.70 10.87 5.45 11.83 减少5.08 个百分点 合计 1,299,102,508.56 1,105,752,991.68 14.88 17.46 23.09 减少3.89 个百分点 主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明 □适用 √不适用 (2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用 主要产品 生产量 销售量 库存量 生产量比 上年增减 （%） 销售量比 上年增减 （%） 库存量比上 年增减（%） 印制电路板 （平方米） 1,736,216.62 1,732,349.77 187,250.31 18.92 16.66 10.34 (3). 成本分析表 单位：元 分行业情况 分行业 成本构成 项目 本期金额 本期占 总成本 比例 (%) 上年同期金额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期金 额较上 年同期 变动比 例(%) 情况 说明 印制电路板 直接材料 550,154,111.12 49.75 433,655,822.61 48.27 26.86 印制电路板 直接人工 114,783,678.65 10.38 105,722,935.54 11.77 8.57 印制电路板 制造费用 440,815,201.91 39.87 358,946,848.54 39.96 22.81 合计 1,105,752,991.68 100 898,325,606.69 100 23.09 分产品情况 分产品 成本构成 项目 本期金额 本期占 总成本 比例 (%) 上年同期金额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期金 额较上 年同期 变动比 例(%) 情况 说明 单双面板 直接材料 186,709,675.60 59.59 142,663,818.91 55.25 30.87 产能扩大 及主要原 材料价格 上涨导致 材料成本 增加 单双面板 直接人工 32,016,853.00 10.22 31,001,713.78 12.01 3.27 单双面板 制造费用 94,578,964.02 30.19 84,569,439.64 32.75 11.84 小计 313,305,492.62 100 258,234,972.33 100 21.33 多层板 直接材料 363,444,435.52 45.86 290,992,003.70 45.46 24.90 多层板 直接人工 82,766,825.65 10.44 74,721,221.76 11.67 10.77 多层板 制造费用 346,236,237.89 43.70 274,377,408.90 42.87 26.19 小计 792,447,499.06 100 640,090,634.36 100 23.80 合计 1,105,752,991.68 / 898,325,606.69 / 23.09 成本分析其他情况说明 □适用 √不适用 (4). 主要销售客户及主要供应商情况 √适用 □不适用 前五名客户销售额52,236.60万元，占年度销售总额40.21%；其中前五名客户销售额中关联 方销售额0万元，占年度销售总额0%。 单位：元 币种：人民币 名称 销售额 占销售总额的比例（%） 客户一 134,340,983.14 10.34 客户二 122,983,215.25 9.47 客户三 101,661,130.47 7.83 客户四 90,697,099.21 6.98 客户五 72,683,617.37 5.59 合计 522,366,045.44 40.21 前五名供应商采购额34,835.85万元，占年度采购总额29.21%；其中前五名供应商采购额中 关联方采购额0万元，占年度采购总额0%。 单位：元 币种：人民币 名称 采购额 占采购总额的比例（%） 供应商一 122,505,939.01 10.27 供应商二 73,400,747.28 6.16 供应商三 59,194,393.18 4.96 供应商四 50,485,591.66 4.23 供应商五 42,771,805.92 3.59 合计 348,358,477.05 29.21 其他说明 无 2. 费用 √适用 □不适用 项目 本期金额 上期金额 较上期变动比率% 销售费用 37,805,977.38 31,107,455.65 21.53 管理费用 115,853,093.88 108,095,343.11 7.18 财务费用 14,554,158.80 17,789,281.16 -18.19 3. 研发投入 研发投入情况表 √适用□不适用 单位：元 本期费用化研发投入 63,981,724.20 本期资本化研发投入 研发投入合计 63,981,724.20 研发投入总额占营业收入比例（%） 4.74 公司研发人员的数量 605 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 16.87 研发投入资本化的比重（%） 情况说明 □适用 √不适用 4. 现金流 √适用 □不适用 现金流等同比变化情况： 现金流量表项目 本期发生额 上期发生额 变动幅度（%） 经营活动产生的现金流量净额 47,932,165.59 19,625,451.57 144.23 投资活动产生的现金流量净额 -207,396,237.82 -179,819,594.09 -15.34 筹资活动产生的现金流量净额 -8,077,326.89 325,671,712.83 -102.48 情况说明：经营活动产生的现金流量净额增加，主要系本期加强客户信用管理、加大客户回款力 度，使得销售商品收到的现金增加所致；筹资活动产生的现金流量净额减少，系因为2015年度公 司新股上市发行募集资金到位所致。 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用□不适用 1. 资产及负债状况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期末 数占总资 产的比例 （%） 上期期末数 上期期 末数占 总资产 的比例 （%） 本期期 末金额 较上期 期末变 动比例 （%） 情况说明 货币资金 97,239,087.72 5.06 287,348,935.94 16.1 -66.16 主要系上年末 募集资金到账 使得年初货币 资金余额较大， 本期用于购买 设备及偿还借 款所致 应收票据 103,220,522.99 5.37 45,626,412.13 2.56 126.23 主要系收取银行承 兑票据增加所致 预付款项 9,888,525.63 0.51 3,907,105.22 0.22 153.09 主要系预付材料款 增加所致 存货 250,312,165.97 13.02 165,643,982.93 9.28 51.11 主要系生产销售规 模扩大以及主要原 材料供应商供货紧 张、价格上涨，公 司为客户备货多导 致库存增加。 在建工程 165,366,516.97 8.60 52,025,610.95 2.91 217.86 主要系购买设备增 加，在安装及试运 行设备增加所致。 其他应付款 3,616,633.30 0.19 9,972,000.97 0.56 -63.73 主要系归还供应商 到期保证金所致。 一年内到期 的非流动负 债 18,969,770.21 0.99 31,308,978.07 1.75 -39.41 主要系偿还了长期 借款致使一年内到 期的长期负债减少 所致。 长期应付款 4,386,626.57 0.23 23,105,377.98 1.29 -81.01 主要系归还到期的 融资租赁费所致。 其他说明 无 2. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用□不适用 详见“第十一节、十四、（1）重要承诺事项” 3. 其他说明 □适用√不适用 (四) 行业经营性信息分析 √适用 □不适用 印制电路板作为电子元器件电气连接的提供者，号称“电子产品之母”，其设计水平和制造 质量影响着电子产品的成本、性能和质量。如果说集成电路是一级封装，所有的整机包括手机、 电脑、电视机、摄像机等电子产品都是三级封装，那么印制电路板就是二级封装，哪里有电子产 品，哪里有信息化，哪里有现代化，就一定有印制电路板。可见，印制电路板在电子信息产业中 有着举足轻重的地位。 “十三五”时期，新一轮科技革命和产业变革蓄势待发，我国PCB产业将迈向更大的舞台，既 迎来新的发展机遇也面临新一轮产业升级的严峻挑战。电子信息产业唯有转变发展方式，提升价 值链，才能实现由大到强的转变。 电子行业始终在改善人类的生活和生产方式，从家用电器到手机电脑，成为引领人类前进的 浪潮。智能手机在过去几年的增长驱动着PCB行业的成长，但也已经接近饱和；数据中心设备需 求在持续成长；可穿戴设备被认为是未来新的电子行业增长驱动力；PC行业则仍会持续衰退。整 体来看，诸如PC和消费电子的疲软影响了2016年PCB行业的市场境况，详见下表： 全球电子信息产业境况（单位：十亿美元） 序号 整机使用领域 2015 2016 2016/2015 增长率 计算机 PC 240 221 -7.9% 服务器/数据存储 118 121 2.5% 其它计算机 104 98 -6.0% 通讯 手机 377 359 -4.8% 有线基础设施 118 121 2.3% 无线基础设施 70 70 0% 消费电子 电视 103 108 5.0% 家庭影音/个人设备 70 72 2.9% 其他消费电子 48 51 4.0% 汽车电子 177 189 6.8% 工业 自动化/控制 48 47 -2.0% 其他工业 116 115 -0.9% 光伏 35 35 0.0% 医疗器械 102 104 2.0% 军事/太空 139 142 2.2% 合计 1865 1853 -0.7% 资料来源：PRISMARK 全球电子信息产业在2016年达到18530亿美元，较2015年的水平下降0.7%。从使用领域来 看，快速成长的是服务器/数据储存，与去年同期相比增加2.5%，汽车电子市场在2016年以6.8% 的速度成长。而稳步成长的市场包括电视、家庭影音/个人设备、医疗器械、军事/太空领域。PCB 未来成长领域：汽车，通信（5G）、大数据等，其中智能汽车和新能源电动汽车是未来汽车电子 行业发展的主要方向，而通信（5G）在各大通讯巨头的布局下，也开始变得不再遥远，有望于2020 年实现商用。这就要求未来新技术对硬板、多层板的应用会更多更广：高速（大数据），高频（RF）， 高热（传导性、耐热）。 2017年是国内电子制造行业深化精细分工的一年。中国PCB产业取得卓越成长和巨大进步， 主要得益于电子信息产业的扩展、有效的成本管理、技术进步和金融支持等。中国PCB产业在全 球PCB市场中仍面临着非常激烈的竞争压力，尤其是普通的刚性多层板和FPC。当前HDI板的 市场需求对PCB技术提出了更高的要求，其布线密集程度更高、线间距更小、厚度更薄，这类产 品主要应用于高端智能手机、SIP模块、MSAP处理等。未来几年，刚挠结合板会变得越来越受 市场的欢迎，它改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的三维空间概念，在给产品设计带 来巨大的方便的同时，也带来了巨大的挑战，特别是显示器、先进医疗设备、可穿戴电子产品和 航空航天等应用领域。 (五) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 报告期内，公司以自有资金出资人民币5,000万元，投资设立全资子公司博敏投资有限公司； 公司出资人民币3,000万元，认购中天引控科技股份有限公司定向增发的300万股股票。 (1) 重大的股权投资 √适用 □不适用 公司于2016年4月27日召开的第二届董事会第十六次会议审议通过了《关于公司设立全资 子公司的议案》，公司以自有资金出资人民币5,000万元，投资设立全资子公司博敏投资有限公 司。该全资子公司已于2016年8月5日完成工商登记注册手续。 公司于2016年5月23日召开的第二届董事会第十七次会议审议通过了《关于公司对外投资 的议案》，公司出资人民币3,000万元，认购中天引控科技股份有限公司定向增发的300万股股 票。中天引控科技股份有限公司已完成相关股份登记工作。 (2) 重大的非股权投资 □适用 √不适用 (3) 以公允价值计量的金融资产 □适用 √不适用 (六) 重大资产和股权出售 □适用√不适用 (七) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 深圳博敏成立于1994年5月24日，注册资本3,300万元，为公司全资子公司，经营范围： 数控加工设备及自动检测设备配套应用软件，计算机软、硬件及应用系统的开发，仪器仪表，电 子产品的销售，国内商业、物资供销业(以上项目均不含法律、行政法规、国务院决定规定需前置 审批及禁止项目)；生产、加工印刷线路板。经营进出口业务(按深贸管登证字第2002-246号文办)。 截至2016年12月31日，该公司资产总额为304,049,989.75元，净资产为127,196,538.29元， 2016年实现净利润1,050,381.69元。 江苏博敏成立于2011年6月8日，注册资本12,000万元，为公司控股子公司，经营范围： 高端印制电路板(高多层PCB板、任意阶HDI、刚柔FPC)、新型电子元器件、传感器、物联网RFID 天线、SIP一体化集成器件、半导体器件研发、制造、销售；自营和代理各类商品和技术的进出 口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。截至2016年12月31日，该公司 资产总额为669,971,432.64元，净资产为261,181,161.12元，2016年实现净利润-16,463,807.28 元。报告期内，除受PCB行业原材料涨价尤其是铜箔、覆铜板的涨价影响外，公司还根据市场需 求及原规划设计，对江苏博敏HDI项目进行持续投资建设，受新设备磨合、试生产、产品产能不 饱和及已运行设备的固定资产折旧等因素影响，2016年江苏博敏仍处于亏损状态。 博敏投资成立于2016年8月5日，注册资本5,000万元，为公司全资子公司，经营范围：实 业投资、股权投资。截至2016年12月31日，该公司资产总额为5,093.08元，净资产为-5,206.92 元，2016年实现净利润-5,206.92元。 (八) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 三、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一) 行业格局和趋势 √适用 □不适用 中国PCB行业从上个世纪80年代中后期到现在经过20多年的快速发展，经历了以国有经 济、中外合资企业和以外国独资企业为主流的三个发展阶段，在世界上名副其实地占有主流地位。 在中国成为电子产品制造大国的同时，全球PCB产能也在向中国转移，PCB产业已成为一个亚洲 产业。 PCB作为电子产品中不可或缺的元件，其需求将持续扩张。从短期来看，PCB市场仍然竞争 激烈并且存在许多不确定因素。与此同时，宏观经济环境的变化对电子制造业带来更多的挑战。 在国家鼓励放开、充分利用资本市场的趋势下，通过“拥抱”资本市场实现资源价格变现，将成为 未来PCB行业最大的价值成长空间。而基于资本市场的资源整合，无论是出于自身发展需要还是 市场的自主选择，PCB相关企业也将形成对应用市场与资本市场双重选择，这将会成为资本竞争 时代PCB市场的重要看点。 根据Prismark的分析，2017年全球电子整机产品为18840亿美元，相对2016年增长率1.7%， 其中计算机、通讯和消费电子占到了三分之二市场，同时Prismark预测2017年全球PCB增长率 为2.0%。 新能源汽车、智能移动终端、VR/AR技术、人工智能、物联网等PCB下游的电子信息产业正 处于新一轮创新发展潮，全球电子信息产业正在沿着一条全新的发展方向义无反顾地前行。实际 上近几年来，PCB产业发展的命运也被智能手机、汽车电子等主要终端应用领域的市场需求变化 所控制及影响。新兴的汽车雷达应用成长快速，在PCB 产业中是个越来越大的市场。汽车工业对 PCB 的新一波需求，是高频PCB 等种类，这对于未来覆铜板的发展也是一个方向。未来亚洲将 进一步成为全球线路板的主产区，挠性板将继续保持优先的复合增长率，其他品种线路板也有较 小的增长，具体详见下表： 2016年～2021年全球不同种类PCB产值及年增长率预测 单位：百万美元 种类 2016E 2017F 2017F/2016E 增长率 2021E CAAGR 2016E /2021E增长率 单/双面板 7,992 8,104 1.4% 8,613 1.5% 多层板 21,061 21,545 2.3% 23,722 2.4% HDI板 7,683 7,906 2.9% 6,823 2.8% 封装基板 6,569 6,372 -3.0% 6,618 0.1% 挠性板 10,901 11,346 4.1% 12,641 3.0% 合计 54,207 55,276 2.0% 60,415 2.2% 资料来源：Prismark (二) 公司发展战略 √适用 □不适用 公司秉承“创新连接、沟通世界”的企业使命，坚持“诚信、责任、创新、进取、优质、人 本、共享”的价值观，旨在立足于高精密印制电路板制造产业巨大发展空间的基础上，实施差异 化产品竞争战略，尤其是以HDI板、挠性电路板、刚挠结合板以及铝基板、高频基板等特殊板为 代表的新一代印制电路行业发展技术为主导方向，最终将公司发展成为最值得信赖的电子电路供 应商。 公司将以技术营销为引导，产业孵化为基础，始于客户需求，终于客户满意，提供优质、快 捷的产品和服务，力争成为产业链中核心的价值创造者。具体而言，公司将在巩固和扩大HDI板 市场占有率的同时，积极增强其他诸如挠性电路板、刚挠结合板和特殊基板等新兴产品的生产能 力、技术研发水平和营销开拓力度；同时充分利用资本市场的直接融资功能，更好的服务于公司 的战略发展规划，为实现公司的跨越式发展奠定坚实的资本基础。 (三) 经营计划 √适用 □不适用 为实现公司2017年经营目标，公司将在“安全、品质、交期、成本”八字方针指引下，着重 在市场开拓尤其是新能源汽车及军工市场等方面加大力度，同时加快江苏博敏全面达产，实现扭 亏为盈，具体工作计划如下： 1、江苏博敏经营计划 （1）根据江苏博敏生产线的技术能力和产能配比，公司将大力开拓与其匹配应用市场及产品 结构。 （2）通过持续引进品牌客户认证，升级公司品质管理系统及引入专业品质管理人才，提升公 司各级员工品质意识及管理水平。 （3）加速生产线的试机、整改及自动化连线，缩短新设备磨合周期及提升生产效率。 （4）江苏博敏完善风险内部控制体系，根据其实际情况制定相关内控制度根据其实际情况制 定相关内控制度、实施措施及执行程序等，对其内部活动进行风险防范和管控。 2、市场开发与营销计划 公司坚持以技术营销为引导，产业孵化为基础，始于客户需求，终于客户满意，提供优质、 快捷的产品和服务，成为核心的“价值创造者”。面对信息时代的“价值追求者”，传统意义上 的满足客户需求，已无法从根本上解决问题，只有立足于客户价值这一中心，帮助客户实现其价 值追求，企业才能有效地迎合客户千差万别的需求，最终求得企业自身的发展。因此，2017年度 公司将主要围绕以下几点开展工作： （1）针对公司在新能源和军工方面的技术和生产优势，2017年将加大汽车电子尤其是新能 源方面、军工市场开发。 （2）组建专业海外市场团队，加大海外客户开发，扩大海外市场份额。 （3）组建销售功能团队对应目标市场，完善营销制度，从前期谈判到在线生产，对新兴市场 订单开辟绿色通道。 3、制造与研发计划 为增强公司在产品技术开发的竞争力，公司坚持以市场为导向，紧跟行业下游领域产品的更 新变化趋势，掌握国内外先进PCB技术的动态，不断开发和改良适应市场需求的产品，扩大绿色 环保、替代进口等高新技术印制电路板产品所占比重，加强推进以HDI板产品为核心的多元化、 可持续发展的产品研发体系。公司将在持续提升现有主导产品的技术水平和生产能力的基础上， 不断加大对高端产品的研制和开发。 （1）提升现有生产线生产能力和工艺技术水平，尤其提升拥有高端制程能力的HDI和软硬结 合板的生产能力和技术水平，以确保公司为客户提供高端高品质产品。 （2）加大技术转化为生产力，尤其是公司强弱电一体化产业化升级，扩大其技术应用和提升 其生产效率。 （3）针对军工订单要求，不断强化工厂管理，确保做到信息安全、严格保密、质量过硬，树 立军民融合行业模范。 （4）通过技术工艺、制造管理，提高效率降低成本以抵消原材料涨价和劳动力成本上涨带来 的经营压力。 4、人力资源计划 根据公司战略发展要求，秉承“人本共享”的价值观，公司将继续完善内部培养和外部引进 机制，夯实员工素质训练，提高人才素质、完善人才结构。为使公司的人力资源配置满足发展需 要，公司已制定以下措施： （1）加大力度引入高级管理、专业技术人才和销售人才及各相关专业的高校毕业生，不断优 化公司各层级人才结构。 （2）推行内部讲师管理机制，加强对现有员工的教育和培训，优化人力资源配置，使公司文 化得以传承。 （3）进一步完善各类岗位人员，特别是关键管理岗位、技术岗位和销售人员的薪酬体系和激 励机制，合理定薪定酬，建立长期激励计划，将员工的职业生涯规划和公司的发展规划有机地结 合起来，在吸引人才、留住人才、鼓励人才方面形成足够的竞争优势。 （4）持续改善公司的工作生活环境，增强员工对企业的认同感和满意度。 (四) 可能面对的风险 √适用 □不适用 1、宏观经济波动的风险 印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都 离不开印制电路板，因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经 济的运行情况密不可分。尤其是近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地，我国 印制电路板行业受宏观经济环境变化的影响亦日趋明显。若全球经济未来出现剧烈波动，PCB行 业的发展速度放缓或出现下滑，公司存在主营业务收入及净利润下滑的风险。 2、市场竞争的风险 鉴于PCB行业各类生产企业众多，未出现市场主导者，行业的市场集中度较低，PCB生产企 业的市场竞争激烈。同时，伴随着下游产业终端电子产品竞争加剧、价格持续走低，对应PCB产 品也可能存在价格下降风险。鉴于PCB生产企业的激烈市场竞争和PCB产品价格下降的风险，若 公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司 竞争实力，及时推出有竞争力的高技术高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下 滑或被竞争对手超越的风险。 3、原材料价格波动的风险 公司日常生产中主要原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、半固化片和油墨等。覆 铜板、铜箔、铜球和金盐价格主要受国际大宗商品金属价格的影响。报告期内，PCB行业遭遇了 上游行业覆铜板、铜箔的疯狂涨价潮，2016年以铜为首的金属材料纷纷上涨，铜价在2016年最 高涨了37.7%，而锡与铝也明显涨了53%与17.9%，有部分厂商趁机囤货，哄抬物价，引起产业恐 慌。 原材料采购价格的变化是导致公司毛利率波动的重要因素。如果未来原材料的价格出现大幅 上涨，而公司不能有效地将原材料价格上涨的压力转移或不能通过技术工艺创新抵消成本上涨的 压力，将会对本公司的经营成果产生不利影响。 4、环保相关的风险 公司产品在生产过程中会产生废水、废气和固体废物等污染排放物和噪声，特别是PCB生产 中包含电镀工序，环保要求较高，如果处理不当会污染环境，给人民生活带来不良影响。 公司自成立以来建立了系统的污染物处理管理制度和设备体系，对每一项新建或技改项目都 要经过严密论证，使公司的“三废”排放达到了环保规定的标准。但公司仍不能完全排除在生产 过程中因管理疏忽等原因或不可抗力等因素出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件、 对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。 同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面的要求日趋提高，在我国总体 环境压力增加的前提下，国家及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规，提高环保标准，并 不断提高对企业生产经营过程的环保要求，这都将导致公司的环保成本增加，从而对盈利水平带 来一定影响。 5、规模扩张引发的管理风险 随着公司业务经营规模的不断扩大，尤其是募集资金投资项目的陆续投产，公司的产销规模 将快速扩张，同时，PCB生产技术含量越来越高、工艺流程日趋复杂，如果公司未来不能在管理 方式上及时创新，以适应公司规模快速扩张的需要，可能会出现交货期延长、竞争力削弱、成本 上升等风险。这对公司组织结构、管理体系以及经营管理人才都提出了更高的要求，如何建立更 加有效的投资决策体系，进一步完善内部控制体系，引进和培养技术人才、市场营销人才、管理 人才等将成为公司面临的重要课题。如果公司在高速发展过程中，不能妥善、有效地解决高速成 长带来的管理问题，将对公司生产经营造成不利影响，制约公司的发展。 (五) 其他 □适用 √不适用 四、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因，未按准则披露的情况和原因说明 □适用 √不适用 第五节 重要事项 一、普通股利润分配或资本公积金转增预案 (一) 现金分红政策的制定、执行或调整情况 √适用 □不适用 根据公司《章程》规定，公司利润分配政策如下： 1、公司的利润分配原则：公司实行持续、稳定的利润分配政策，重视对投资者的合理回报并 兼顾公司的长远和可持续发展。 2、公司的利润分配形式和比例： 公司可采取现金、股票、现金与股票相结合的方式或者法律法规允许的其他方式分配利润， 利润分配不得超过累计可分配利润的范围，不得损害公司持续经营能力。在符合现金分红的条件 下，公司应当优先采取现金分红的方式进行利润分配。 公司当年度实现盈利，在依法提取公积金后可以进行现金分红。公司应保持利润分配政策的 连续性与稳定性，每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%。公司董事会 应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排 等因素，区分下列情形，并按照《公司章程》规定的程序，提出差异化的现金分红政策： （1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利 润分配中所占比例最低应达到80%； （2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利 润分配中所占比例最低应达到40%； （3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利 润分配中所占比例最低应达到20%； 公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，按照前项规定处理。 同时根据2012年第五次临时股东大会审议通过的《关于<博敏电子股份有限公司股东未来分 红回报规划>的议案》,公司上市当年及未来两个年度，在足额预留法定公积金，盈余公积金以后， 每年向股东现金分配股利不低于当年实现的可供分配利润的10%，三年累计向股东现金分配股利 不低于三年实现的年均可分配利润的40%。在确保现金股利分配的前提下，公司可以另行增加股 票股利分红或公积金转增股本。 公司严格按照《章程》的规定执行现金分红政策，公司对现金分红政策的执行情况如下：2016 年4月27日公司第二届董事会第十六次会议及2016年5月18日2015年年度股东大会审议通过 了《关于公司2015年度利润分配预案的议案》，公司以2015年12月31日的总股本167,350,000 股为基数，向全体股东按每10股派现金0.5元（含税），共计派发现金股利8,367,500.00元。 同时确定2016年6月23日为2015年度利润分配方案的股权登记日，2016年6月24日为现金红 利发放日。截止2016年6月25日公司2015年度利润分配方案实施完毕。 (二) 公司近三年（含报告期）的普通股股利分配方案或预案、资本公积金转增股本方案或预案 单位：元 币种：人民币 分红 年度 每10股送 红股数 （股） 每10股派 息数(元) （含税） 每10股转 增数（股） 现金分红的数额 （含税） 分红年度合并报 表中归属于上市 公司普通股股东 的净利润 占合并报表 中归属于上 市公司普通 股股东的净 利润的比率 (%) 2016年 0 0.6 0 10,041,000.00 53,391,586.87 18.81 2015年 0 0.5 0 8,367,500.00 60,958,524.91 13.73 2014年 0 0 0 0 0 0 (三) 以现金方式要约回购股份计入现金分红的情况 □适用 √不适用 (四) 报告期内盈利且母公司可供普通股股东分配利润为正，但未提出普通股现金利润分配方案预 案的，公司应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划 □适用 √不适用 二、承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 √适用 □不适用 承诺背景 承诺 类型 承诺方 承诺 内容 承诺时间及期限 是否有履 行期限 是否及时 严格履行 与重大资 产重组相 关的承诺 其他 博敏电子 公司承诺自本次重大资产重组终止暨复牌公告 之日起1个月内不再筹划重大资产重组事项。 2016年11月30日至2016 年12月29日 是 是 与首次公 开发行相 关的承诺 股份 限售 徐缓、谢小梅、谢建中、刘燕平 1、所持公司股票自公司股票上市之日起36个 月内不转让或者委托他人管理，也不由公司回 购该部分股份；2、公司上市后6个月内如公司 股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价， 或者上市后6个月期末收盘价低于发行价，其 所持有公司股票的锁定期限自动延长6个月。 前述减持价格和股份锁定承诺不因其不再作为 公司控股股东或者职务变更、离职而终止。 上市前承诺，期限为 2015-12-9至2018-12-8 是 是 股份 限售 公司董事、高级管理人员刘远程 和黄继茂以及公司高级管理人 员邓宏喜和韩志伟 1、所持公司股票自公司股票上市之日起12个 月内不转让或者委托他人管理，也不由公司回 购该部分股份；2、公司上市后6个月内如公司 股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价， 或者上市后6个月期末收盘价低于发行价，其 所持有公司股票的锁定期限自动延长6个月。 前述减持价格和股份锁定承诺不因其职务变 更、离职而终止。 上市前承诺，期限为 2015-12-9至2016-12-8 是 是 股份 限售 股东高建芳、郑晓辉、王会民、 邓志伟、谢彬彬、梁颖、谢赐、 黄建国、王强、覃新、杜志红、 张维说、戴冠军、罗文明、罗旭、 罗伟飞、谢桂凤、黄龙惠、李云 萍、张百竹、信峰、朱占斌、徐 梅龙、曾铁城、涂祥运、杨苏、 所持公司股票自公司股票上市之日起12个月 内不转让或者委托他人管理，也不由公司回购 该部分股份。（未完）  |