[年报]景旺电子:2016年年度报告
公司代码：603228 公司简称：景旺电子 深圳市景旺电子股份有限公司 2016年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人刘绍柏、主管会计工作负责人王长权及会计机构负责人（会计主管人员）王达基 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2016年度利润分配预案：以截止2016年12月31日总股本408,000,000股为基数，向全体股 东每10股派发现金红利人民币4.00元（含税），合计派发现金红利163,200,000.00元，剩余未分 配利润结转下一年度；不实施资本公积金转增股本；不派发股票股利。 上述利润分配预案尚需提交公司2016年年度股东大会审议。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请 投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、 重大风险提示 √适用 □不适用 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细阐 述了公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节“经营情况 讨论与分析”中关于公司未来发展的讨论与分析中“可能面对的风险”的部分。 十、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .................................................................................................................................... 3 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 4 第三节 公司业务概要 ..................................................................................................................... 8 第四节 经营情况讨论与分析 ....................................................................................................... 12 第五节 重要事项 ........................................................................................................................... 28 第六节 普通股股份变动及股东情况 ........................................................................................... 39 第七节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 46 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ....................................................................... 47 第九节 公司治理 ............................................................................................................................. 2 第十节 财务报告 ............................................................................................................................. 5 第十一节 公司债券相关情况 ........................................................................................................... 97 第十二节 备查文件目录 ................................................................................................................... 98 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、发行人、 景旺电子 指 深圳市景旺电子股份有限公司 江西景旺 指 江西景旺精密电路有限公司，本公司全资子公司 龙川景旺 指 景旺电子科技（龙川）有限公司，本公司子公司 香港景旺 指 景旺电子（香港）有限公司，本公司全资子公司 欧洲景旺 指 Kinwong Electronic Europe Gmbh，香港景旺全资子公司 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《深圳市景旺电子股份有限公司章程》 报告期 指 2016年1月1日-2016年12月31日 印制电路板/PCB 指 英文全称“Printed Circuit Board”，指组装电子零件用的 基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件 的印制板，又可称为“印制线路板”、“印刷线路板” 单面板 指 指仅在绝缘基板的一侧表面上形成导体图形，导线只出现在 其中一面的PCB 双面板 指 指在基板两面形成导体图案的PCB 多层板 指 指使用数片单面或双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后 压合的PCB 刚性板/RPCB 指 指Rigid PCB，由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制 成的印制电路板，其优点为可以为附着其上的电子元件提供 一定的支撑 柔性板/FPC 指 指Flexible PCB，也称挠性板、软板，由柔性基材制成的印 制电路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装 刚挠板/刚挠结合板 指 指Rigid-flex PCB，由刚性板和挠性板有序地层压在一起， 并以金属化孔形成电气连接的电路板 金属基板/MPCB 指 指Metal base PCB，其基材是由电路层（铜箔）、绝缘基层 和金属底板三部分构成，其中金属基材作为底板，表面附上 绝缘基层，与基层上面的铜箔层共同构成导通线路，铜面上 可以安装电子元器组件；目前应用最广泛的是铝基板 HDI板、微孔板 指 HDI是High Density Interconnect的缩写，即高密度互连 技术。HDI 是印制电路板技术的一种，是随着电子技术更趋 精密化发展演变出来用于制作高精密度电路板的一种方法， 可实现高密度布线，一般采用积层法制造。HDI板通常指孔 径在0.15mm(6mil)以下(大部分为盲孔）、孔环之环径在 0.25mm(10mil)以下的微孔，接点密度在130 点/平方英寸以 上，布线密度在117英寸/平方英寸以上的多层印制电路板 覆铜板/基板/基材/CCL 指 指Copper Clad Laminate，简称CCL，为制造PCB的基本材 料，具有导电、绝缘和支撑等功能，可分为刚性材料（纸基、 玻纤基、复合基、陶瓷和金属基等特殊基材）和柔性材料两 大类 柔性覆铜板/FCCL 指 指Flexible CCL，为制造FPC的基材 金属基覆铜板/MCCL 指 指Metal base CCL，为制造MPCB的基材，目前运用最广泛 的是铝基覆铜板，具有导热性好、电磁屏蔽性能佳、重量轻 的特点 拼板 指 指根据顾客交货单元尺寸，按照一定的规则排版组合成一个 生产板尺寸，并在板边加上生产工具孔和生产过程测试图形 电镀 指 指一种电离子沉积过程，利用电极通过电流，使金属附着在 物体表面上，其目的为改变物体表面的特性或尺寸 SMT 指 Surface Mount Technology，即表面贴装技术 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息 公司的中文名称 深圳市景旺电子股份有限公司 公司的中文简称 景旺电子 公司的外文名称 Shenzhen Kinwong Electronic Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 Kinwong 公司的法定代表人 刘绍柏 二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 黄恬 覃琳香 联系地址 深圳市南山区海德三道天利中 央商务广场C座19层 深圳市南山区海德三道天利中 央商务广场C座19层 电话 +86-0755-83892180 +86-0755-83892180 传真 +86-0755-83893909 +86-0755-83893909 电子信箱 stock@kinwong.com stock@kinwong.com 三、 基本情况简介 公司注册地址 深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号 公司注册地址的邮政编码 518102 公司办公地址 深圳市南山区海德三道天利中央商务广场C座19层 公司办公地址的邮政编码 518054 公司网址 www.kinwong.com 电子信箱 stock@kinwong.com 四、 信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 《证券时报》、《证券日报》、《中国证券报》、 《上海证券报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 五、 公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 景旺电子 603228 无 六、 其他相关资料 公司聘请的会计 师事务所（境内） 名称 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 北京市海淀区车公庄西路19号68号楼A-1和 A-5区域 签字会计师姓名 陈志刚、王守军 报告期内履行持 续督导职责的保 荐机构 名称 民生证券股份有限公司 办公地址 北京市东城区建国门内大街28号民生金融中心 A座16-18层 签字的保荐代表人姓名 徐杰、王嘉 持续督导的期间 2017年1月6日-2019年12月31日 七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2016年 2015年 本期比上年 同期增减 (%) 2014年 营业收入 3,283,195,794.98 2,677,309,711.20 22.63 2,237,393,243.35 归属于上市公司 股东的净利润 537,459,011.72 422,453,388.76 27.22 325,561,012.63 归属于上市公司 股东的扣除非经 常性损益的净利 润 521,056,915.97 411,292,589.41 26.69 318,876,930.39 经营活动产生的 现金流量净额 541,051,721.78 565,345,288.27 -4.30 359,602,499.16 2016年末 2015年末 本期末比上 年同期末增 减（%） 2014年末 归属于上市公司 股东的净资产 2,861,502,895.24 1,369,560,692.64 108.94 947,820,778.90 总资产 4,336,863,776.47 2,679,633,631.41 61.85 2,279,877,788.19 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2016年 2015年 本期比上年同期增减 (%) 2014年 基本每股收益（元／股） 1.49 1.17 27.35 0.90 稀释每股收益（元／股） 1.49 1.17 27.35 0.90 扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股） 1.45 1.14 27.19 0.89 加权平均净资产收益率（%） 34.39 36.46 减少2.07个百分点 36.78 扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率（%） 33.34 35.50 减少2.16个百分点 36.02 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 总资产和归属于上市公司股东的净资产在2016年大幅增加的原因：2016年12月，公司首 次公开发行人民币普通股股票（A股）4800万股，募集资金总额为人民币1,111,680,000.00元, 扣除发行费用人民币59,711,880.00元，本次募集资金净额为人民币1,051,968,120.00元，导致 总资产和净资产大额增加。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的 净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2016年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3月份） 第二季度 （4-6月份） 第三季度 （7-9月份） 第四季度 （10-12月份） 营业收入 680,118,028.21 817,767,956.23 902,019,482.26 883,290,328.28 归属于上市公司股 东的净利润 103,230,329.67 141,305,860.55 165,119,984.41 127,802,837.09 归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益后的净利润 101,584,272.20 136,075,659.92 161,923,970.42 121,473,013.43 经营活动产生的现 金流量净额 88,768,397.01 110,462,791.93 129,019,361.91 212,801,170.93 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2016年金额 附注（如适 用） 2015年金额 2014年金额 非流动资产处置损益 -5,628,216.85 -4,771,436.48 -4,231,964.30 越权审批，或无正式批准文 件，或偶发性的税收返还、减 免 计入当期损益的政府补助，但 与公司正常经营业务密切相 关，符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享 受的政府补助除外 24,377,794.52 13,943,364.24 8,391,482.10 计入当期损益的对非金融企 业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及 合营企业的投资成本小于取 得投资时应享有被投资单位 可辨认净资产公允价值产生 的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的 损益 69,468.31 325,500.59 3,047,660.30 因不可抗力因素，如遭受自然 灾害而计提的各项资产减值 准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的 支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产 生的超过公允价值部分的损 益 同一控制下企业合并产生的 子公司期初至合并日的当期 净损益 与公司正常经营业务无关的 或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关 的有效套期保值业务外，持有 交易性金融资产、交易性金融 负债产生的公允价值变动损 益，以及处置交易性金融资 产、交易性金融负债和可供出 售金融资产取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款 项减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续 计量的投资性房地产公允价 值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规 的要求对当期损益进行一次 性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业 外收入和支出 1,674,672.22 4,573,080.79 950,221.70 其他符合非经常性损益定义 的损益项目 少数股东权益影响额 -21,028.87 -82,957.12 所得税影响额 -4,091,622.45 -2,888,680.92 -1,390,360.44 合计 16,402,095.75 11,160,799.35 6,684,082.24 十一、 采用公允价值计量的项目 □适用 √不适用 十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 公司业务概要 一、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明 （一）主要业务 公司专注于印制电路板行业，主要从事印制电路板的研发、生产和销售业务。公司主要产品 种类包括双面及多层刚性电路板、柔性电路板（含贴装）和金属基电路板。公司的产品广泛应用 于通讯设备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制等行业。 （二）经营模式 1、采购模式 公司设有采购管理中心，负责对公司及下属子公司的主要原材料和辅助原材料的统筹管理， 主要职能包括制定采购流程和制度，供应商的选择、主要原材料及机械设备的价格谈判、其他原 辅材料的价格控制。公司各事业部均设有独立的采购部，负责本事业部的原料采购。公司通过ERP 系统建立采购平台，达到内部采购信息流转和采购流程管理的目的。公司日常对主要原辅料的采 购流程如下： 生产计划部根据生产排期和原材料库存情况向采购部发出采购指令，采购部据此初步选定供 应商，并根据与供应商的议价情况拟定报价单提交给采购管理中心→采购管理中心、产品线总经 理对拟采购报价单进行审核→采购部根据批准后请购，报价生成并提交订单→采购经理审批→正 式向供应商下单→供应商交货后公司验货入库并付款。 对于覆铜板、半固化片、铜箔中经常耗用的材料规格或型号，以及干膜、油墨等通用材料， 公司设定安全库存，并结合订单情况按照预计耗用量进行采购，对于非常用规格或型号的原材料 根据客户订单确定耗用情况进行采购。 2、生产模式 行业具有以下特点：由于不同电子产品对使用的电子元器件有不同的工程设计、电气性能以 及质量要求，不同客户的产品会有所差异，公司主导产品是定制化产品而非标准件产品。基于这 一特点，公司的生产模式是“以销定产”，根据客户订单来组织和安排生产。公司各个事业部均 设立有生产计划部，对企业的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调生产、采购和仓库等各 相关部门，保障生产的有序进行。公司会优先满足自身生产线的生产，当出现订单量超过公司产 能时，会安排外协加工，满足客户需求。 3、销售模式 根据自身的客户类型和市场情况，公司采取“直销为主、经销为辅”的销售模式。直销是指 向客户类型为终端客户和电子产品生产商进行销售；经销是指向客户类型为PCB贸易商或者PCB 制造商进行销售。 报告期内，公司的直销收入占比约为87%，销售模式未发生重大变化。未来公司将根据市场 发展情况，与现有客户保持良好合作关系并大力拓展新客户，不断扩大市场份额；同时，通过提 升客户群和订单质量，提高公司各类产品的健康发展能力。 （三）行业情况说明 印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，是电子元器件的支撑体 和电气连接的提供者，也是结合电子、机械、化工材料等众多领域之基础产品，可以说，几乎所 有的电子设备都离不开印制电路板，因而被称为“电子系统产品之母”，不可替代性是印制电路 板制造行业得以始终稳固发展的要素之一。 近年来随着下游电子信息产业、汽车产业等行业发展，各种电子产品需求量大幅上升，进一 步拓宽了印制电路板制造产业的发展空间。同时，随着国内居民收入的不断提高，电子产品的日 益普及，消费类电子产品需求始终保持着高速增长的态势，使得印制电路板制造产业稳步发展。 在此基础上，印制电路板制造企业不仅可以通过持续不断的技术创新、提高产品档次和增加技术 附加值来增强市场竞争力，而且可以通过抓紧市场需求方向、改善产品结构和提高市场占有率等 办法来提高盈利能力。 1、周期性特征 印制电路板行业的下游应用领域较为广泛，受单一行业的影响较小。已从主要依赖传统电子 产品发展到覆盖消费电子、通讯设备、汽车电子、医疗电子、工控设备、智能安防、清洁能源、 航空航天和军工产品等社会经济各个领域，受单一行业影响较小，因此印制电路板行业的周期性 主要体现为随着宏观经济的波动而波动。 2、区域性特征 就全球而言，以中国为代表的新兴市场对于各类型的印制电路板产品需求旺盛。作为人口大 国，我国目前人均电子消费产品消费水平仍然较低，然而随着我国城市化进程的持续推进，消费 升级、需求的多样化将成为未来国内消费的主要特征。综合考量国外电子产品生产商及其研发机 构向我国境内转移的现状，未来我国对印制电路板需求的增速将高于全球平均水平。就我国自身 而言，由于华东和华南沿海地区经济发展水平较高，且电子信息产业一直比较发达，上述两个区 域为印制电路板制造业高端产品和高附加值产品较为集中的地区。 3、季节性特征 印制电路板行业的季节性特征总体不明显，但由于受到节假日消费及下游客户为应对消费旺 季而提前备货等因素的综合影响，行业内企业下半年的生产和销售规模普遍高于上半年。 （四）公司所处行业地位 公司深耕印制电路行业二十四年，已布局了专业的刚性电路板、柔性线路板及金属基线路板 三条产品线，较好的产品布局和产品结构，保证了公司过去几年的快速成长，也为后续的发展打 下坚实的基础。公司的刚性线路板产能已经成为我国内资PCB企业规模最大的企业之一，柔性电 路板也是我国产能规模最大的内资企业之一，公司的金属基线路板产品线，是国内唯一拥有专门 规模化生产工厂并拥有自主研发和批量生产散热材料能力的企业。凭借多个规模化产品线的优势， 公司的客户群更加广泛，有更多的市场和产品机会供挖掘，也能为客户提供更加完整的PCB服务。 依靠公司优化并科学的产品结构和布局、极富创新精神的技术服务团队、精益求精的经营管理团 队，公司在成本控制、产品品质、生产效率等方面均有大幅度的提升，始终如一向全球客户提供 更加优质的产品和服务，为客户创造价值。根据中国电子电路行业协会（CPCA，原名称为“中国 印制电路行业协会”）发布的行业排行榜，2015年公司在行业排行榜中名列第14位，内资企业 排名中位列第2位。根据全球知名的调研机构N.T.information发布的全球PCB制造商排行统计 数据，2015年公司排名全球第34名。 二、 报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 √适用 □不适用 经中国证监会《关于核准深圳市景旺电子股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许 可[2016]2993号）核准，公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票4,800万股，发行价为每 股人民23.16元，共计募集资金人民币111,168.00万元，扣除保荐及承销等相关发行费用 5,971.19万元后，实际募集资金净额为人民币105,196.81万元。该募集资金净额已于2016年12 月30日全部到位，天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）于2016年12月30日对本次发行关 于资金到位情况进行了审验，并出具了“天职业字[2016]17352号”《验资报告》。 其中：境外资产394,430,447.47（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为9.09%。 报告期内，公司境外资产主要系子公司香港景旺和欧洲景旺的总资产。 三、 报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、产品战略优势 公司在发展中确立了以刚性电路板为基础，横向发展柔性电路板和金属基电路板的产品战略， 于2006年和2010年分别建立了FPC和MPCB的专业化工厂，2016年产能分别达到约69万平方米 和30万平方米。从运营实践看，该战略奠定了公司业务的良好局面。公司集中资源在FPC和MPCB 细分市场形成先发优势，并乘市场趋势得以快速发展，成为我国FPC和MPCB的主要厂商。同时， 公司也是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板的厂商，为客户提供多 样化的产品选择和一站式服务。从市场发展趋势看，该产品战略将对公司未来发展构建起竞争优 势。 2、管理优势 （1）产品质量控制优势 公司产品品质稳定，行业内口碑良好，多次获得客户颁发的产品质量奖项，为市场开发提供 了良好的品质平台支撑。公司成立至今二十四年，始终专注于印制电路板行业，一直推行“品质 优先”的管理理念，已形成一套行业先进水平的质量控制方法和模式。首先，公司致力于建立严 格的质量管理体系，取得并实施了ISO9001：2008质量管理体系认证、ISO/TS16949：2009汽车 行业质量体系认证、ISO13485:2003医疗器械质量管理体系认证、IECQ QCO80000：2012有害物质 过程管理认证、UL安全标准认证等，同时公司每半年进行一次内部审核，每年进行一次管理评审， 确保管理体系的有效运行和持续改进；其次，不断引进和总结生产经营中质量控制的先进经验， 针对生产过程中的各个工序和设备维护等制订多项工艺控制文件，作为公司层面质量控制的指导， 涵盖从前端的供应商管理到后端的客户服务整个经营流程，服务于不断提升产品质量和服务的目 标；最后，通过各类先进检测设备的导入，为产品可靠性的监测提供了有效工具。 （2）成本控制能力优势 公司重视生产经营过程中的成本控制，推行精益生产管理。公司专门成立成本管理部，各事 业部配置有成本控制人员，从产品前期采购、工程设计、工艺参数优化、生产到交货环节实行全 流程控制，配合有效的监督和激励机制，已形成一套较完善的成本控制管理体系。如在工程设计 方面，为提高开料环节的材料利用率，通过拼板设计、BOM选料及流程优化，制定严格的发料标 准，使产品在前期采购、计划投料、生产领用时有章可循，避免物料多购和呆滞。在监督环节， 公司已建立有较完善的成本统计与核算制度，对生产各工序的物料、能源、人工耗用、库存周转 率和呆滞库存等进行统计并核算，每月出具成本控制分析报告，督促减少各工序设备和原料的不 合理使用。因此，通过严格执行成本控制管理体系并推行精益生产理念，形成了较强的成本控制 能力。 3、客户优势 良好的客户资源是企业稳健发展的保障。公司下游客户广泛分布在通讯设备、计算机及网络 设备、消费电子、汽车电子、工业控制及医疗等行业，抗单一行业波动风险的能力较强。公司凭 借良好的产品品质和服务水平，已积累一批国内外知名的优质客户，这些客户普遍对供应商的资 质要求高，体系认证周期长，上述客户对公司的认可表明产品质量值得信赖、技术水平先进、管 理和服务水平高。同时，公司注重与客户建立长期战略合作关系，通过加强自身技术研发、积极 配合客户新产品试样、延伸下游产业链（建立SMT贴装线）等多种方式，提升主动服务客户的能 力。目前，公司与重点客户已合作多年，业务关系稳定，多次获得“优秀供应商”等称号。 4、技术优势 公司是国家高新技术企业，非常重视研究开发工作，拥有健全的研发体系。公司技术中心于 2010年被认定为深圳市宝安区企业技术中心，2014年获批组建深圳市企业技术中心；子公司龙川 景旺于2012年经广东省科学技术厅等部门的评审，获批组建广东省金属基印制电路板工程技术研 究开发中心并已通过验收。 公司拥有刚性板、柔性板和金属基板三条产品线，是目前国内行业产品线较齐全的厂家，公 司将三类产品的技术资源进行整合，相互促进，开发了高频微波板、高密度柔性板、HDI刚挠结 合PCB、铜基凸台板、金属基散热型刚挠结合PCB、半挠折等产品的生产技术，可向智能手机、汽 车电子、无人机、工控电源、医疗器械、无线射频等领域提供可靠性要求的产品。 公司已取得“刚—挠结合线路板的结合表面处理方法”等49项发明专利和132项实用新型专 利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。公司参与制定了《印制电路用金属基覆铜箔层 压板》等八项行业标准，通过了《高密度挠性电路板》等十二项科技成果鉴定，公司高精密度多 层印制电路板、高性能金属基特种印制板、高性能厚铜多层印制电路板等七项产品被广东省科学 技术厅认定为“广东省高新技术产品”。公司金属基绝缘孔高导热印制板关键技术研究及应用项 目获得广东省人民政府颁发的《广东省科学技术奖励证书》二等奖。 第四节 经营情况讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2016年世界经济复苏依然缓慢且不均衡，我国经济运行平稳，中国大陆PCB产值稳中有升。 根据PCB行业知名市场分析机构Prismark的报告显示，相对2015年而言，2016年中国大陆PCB 产值的增长率为1.30%。下半年，由于上游铜箔生产企业部分产能转移至锂电池导致产能紧张， 加上玻纤布产能因修窑炉影响而供应紧张及大宗原材料上涨等叠加因素，造成原材料价格上涨。 公司董事会应市场变化，督促管理层与主要原材料供应厂商建立并保持良好的合作关系，发挥平 台较好的议价能力，强化并优化内部管理、提升生产效率，采取持续提升产品良率、深入执行成 本控制工作降低成本，依托公司较为优异的客户结构和产品结构将成本上涨的压力转移等措施， 并通过有效的执行消化了原材料价格上涨带来的影响。 2016年是公司430发展战略规划的收官之年，公司董事会勤勉尽职开展工作，在管理上下狠 力，对资源进行了严密整合、上下同心、克难攻坚，生产成本、期间费用进一步得到有效控制， 生产效率大幅提高，内部成本控制、精益生产、减员增效提升等方面效果明显，竞争力显著提升。 产品、客户的结构转型和升级不断深化，优质客户销售稳步增长，市场布局更趋合理，为引领和 推动公司持续快速健康发展奠定了坚实的基础。 （一）IPO工作取得圆满成功 经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市景旺电子股份有限公司首次公开发行股票的批 复》（证监许可[2016]2993号）核准，并经上海证券交易所同意，公司公开发行人民币普通股（A 股）4,800万股，发行价格为每股23.16元，募集资金总额为人民币111,168.00万元，扣除发行 费用后的募集资金净额为人民币105,196.81万元。 （二）技术引领，打造景旺电子强大的技术发展后劲 报告期内，为保持公司在产品市场持续的竞争力，公司董事会大力推动经营管理层因应市场 变化开展技术研发活动。公司研发活动投入12,789.57万元，开展了24G/77G汽车雷达微波板制 作、多次压合树脂塞孔软硬结合板可靠性提升、二阶HDI+埋孔软硬结合板制作技术开发、HDI+半 刚挠（Semi-Flexible）刚性板制作技术开发、双面凸台板制作技术开发和金属基覆铜板配方优化 等技术研发项目，对相关的产品和技术进行了重点开发和攻关。报告期内，项目取得了一系列的 知识产权成果，据统计，截止2016年12月31日，公司本年度新增获得发明专利16件,新增实用 新型专利33件。公司重视研发工作，除取得发明专利和实用新型专利外，还自主开发了多项非专 利技术，提升生产工艺水平，增强产品竞争力。公司“高精密度多层印制电路板”、高精密度柔 性电路板”“大功率铜基印制板”、“高层厚铜印制电路板”及“高性能无卤金属基板塞孔树脂 产品”等5项产品被认定为广东省高新技术产品。报告期内，公司的《半刚挠印制板技术开发》 通过科技成果鉴定，此外，公司积极参与行业标准的制定，参与开发的IPC-6012D《刚性印制板 的鉴定及性能规范》、IPC-6012DA《刚性印制板的鉴定及性能规范汽车要求附件》及IPC-A-600J 《印制板的可接受性》中文版由IPC发布。公司在2016年扎实开展技术创新活动，大力提升了公 司的技术实力和创新水平，增强了行业竞争力，推动了印制电路板行业的进一步发展。 （三）细致落实品质优先原则，提升品质管理水平 产品质量稳定，是赢得市场、赢得客户的基础，也是景旺电子的主要竞争优势之一。公司继 续坚持并宣贯品质优先原则，确保将品质优先的管理理念深入基层，为客户提供最满意的产品。 全公司自上而下，从观念和意识上转变，认识到品质是维持订单、市场份额的前提。各个事业部 从考核入手，制订全面、科学、细化、量化的品质专项考核机制，提升全员的品质意识，严格按 照规范操作，落实并做好基础管理。2016年度，各事业部已经按照要求细化指标、分解落实，将 品质考核列入相关员工绩效考核项目，让重要岗位员工充分意识到品质的重要性。报告期内，公 司通过了ISO9001：2008质量管理体系认证、ISO/TS16949：2009汽车行业质量体系认证、IECQ QC080000：2012有害物质过程管理认证等3项；通过了ISO13485:2003医疗器械质量管理体系认 证的年度复核。报告期内，公司产品质量获得众多客户的肯定并赞许，获得了海拉、HONEYWELL、 IMI、金立等客户颁发的“优秀供应商”、“最佳供应商”等称号。 （四）深入开展精益生产、成本控制等工作，确保公司经营效益的稳步提升 2015年10月份公司引进的“甲骨文（Oracle）”ERP上线使用，经过2016年的进一步模块 完善、功能提升，经营管理大数据平台得到进一步的完善，管理效率、决策支持数据的准确性得 到大幅度提升，为公司及时有效的应对市场变化提供有力的数据分析和管理工具。通过员工技能 培训、引进自动化设备、深入进行生产流程优化、广泛组织进行应用技术创新等精细化管理工作 的开展，公司各产品线的生产效率得到大幅度提升。公司董事会对管理层在期初制定了严格的成 本控制指标，指导并督促经营管理层组织成本控制指标的落实。各事业部深入开展了拼版设计、 技术研发、BOM选料及流程优化等工作，严格按照ERP发料标准执行，使产品在前期采购、计划 投料、生产领用时有章可循，避免物料多购和呆滞。进一步完善的成本统计与核算制度，对生产 各工序的物料、能源、人工耗用、库存周转率和呆滞库存等进行统计并核算，形成成本控制报告， 督促减少各工序设备和原料的不合理使用情况。通过进一步推行精益生产并严格执行成本控制管 理工作，报告期内公司的生产成本得到了较好的控制，确保公司经营效益的稳步提升。 二、报告期内主要经营情况 报告期内，董事会按照既定发展战略规划，认真做好公司重大经营决策，督促和指导管理层 认真做好具体措施的落实，切实提升公司经营效益。主要经营情况如下： 2016年，公司实现营业收入3,283,195,794.98元，比上年度增长22.63%；利润总额 653,378,178.99元，比上年度增长28.98%；归属于上市公司股东净利润537,459,011.72元，同 比增长27.22%。公司营业成本、期间费用得到有效控制，其中营业成本2,223,947,708.59元， 同比增长20.52%；销售费用111,913,245.89元，同比增长28.29%；管理费用265,220,842.40 元，同比增长25.19%；财务费用1,428,053.30元，同比下降87.94%。 截止2016年12月31日，公司资产总额4,336,863,776.47元，其中流动资产 2,997,322,055.86元，非流动资产1,339,541,720.61元；负债总额1,475,360,881.23元,其中 流动负债1,244,118,130.00，非流动负债231,242,751.23；所有者权益总额2,861,502,895.24 元。公司各主要产品经营情况： 1、刚性电路板生产销售情况 2016年公司生产刚性电路板276.61万平方米，外协全制程加工7.87万平方米，合计284.48 万平方米，比上年增加15.87%；销售刚性电路板272.63万平方米，比上年增加13.18%；营业收 入合计198,282.52万元，比上年增加16.73%。 2、柔性电路板生产销售情况 2016年公司生产柔性电路板61.59万平方米，外协全制程加工0.24万平方米，合计61.83 万平方米，比上年增加50.86%；销售柔性电路板60.04万平方米，比上年增加42.78%；营业收入 合计98,111.58万元，比上年增加40.87%。 3、金属基电路板生产销售情况 2016年公司生产金属基电路板27.38万平方米，比上年增加5.28%；销售金属基电路板26.10 万平方米，比上年增加0.64%；营业收入合计26,711.32万元，比上年增加10.74%。 三条产品线并驾齐驱，质量得到客户的认可，公司三年来营业收入保持了持续、稳健的增长。 C:\Users\GPO-QI~1\AppData\Local\Temp\WeChat Files\249075008832014657.png (一) 主营业务分析 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%） 营业收入 3,283,195,794.98 2,677,309,711.20 22.63 营业成本 2,223,947,708.59 1,845,339,943.22 20.52 销售费用 111,913,245.89 87,232,374.41 28.29 管理费用 265,220,842.40 211,848,580.88 25.19 财务费用 1,428,053.30 11,843,097.01 -87.94 经营活动产生的现金流量净额 541,051,721.78 565,345,288.27 -4.30 投资活动产生的现金流量净额 -313,869,486.75 -265,699,185.54 -18.13 筹资活动产生的现金流量净额 862,346,700.39 -180,038,004.21 578.98 研发支出 127,895,709.57 92,103,979.63 38.86 1. 收入和成本分析 √适用 □不适用 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收 入比上 年增减 （%） 营业成 本比上 年增减 （%） 毛利率 比上年 增减（%） 印刷线 路板行 业 3,231,054,216.08 2,210,910,940.54 31.57% 22.56% 20.22% 1.33 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收 入比上 年增减 （%） 营业成 本比上 年增减 （%） 毛利率 比上年 增减（%） 刚性电 1,982,825,210.21 1,270,604,026.36 35.92% 16.73% 11.03% 增加 路板 3.29个 百分点 柔性电 路板 981,115,828.16 775,583,190.03 20.95% 40.87% 41.83% 减少 0.53个 百分点 金属基 电路板 267,113,177.71 164,723,724.15 38.33% 10.74% 11.37% 减少 0.35个 百分点 合计 3,231,054,216.08 2,210,910,940.54 31.57% 22.56% 20.22% 增加 1.33个 百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收 入比上 年增减 （%） 营业成 本比上 年增减 （%） 毛利率 比上年 增减（%） 外销 1,289,230,570.15 742,896,392.12 42.38% 19.46% 7.45% 增加 6.45个 百分点 内销 1,941,823,645.93 1,468,014,548.42 24.40% 24.71% 27.91% 减少 1.89个 百分点 合计 3,231,054,216.08 2,210,910,940.54 31.57% 22.56% 20.22% 增加 1.33个 百分点 主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司通过加强市场开拓和订单结构优化，尤其是大力发展软性电路板市场，同时 公司扩大募投项目产能，提升生产效率、产品良率和成本控制力度，以实现了营业收入和毛利水 平的提升。 (2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用 主要产品 生产量 销售量 库存量 生产量比 上年增减 （%） 销售量比 上年增减 （%） 库存量比上 年增减（%） PCB（万㎡） 284.48 272.63 27.71 15.87% 13.18% 62.74% FPC（万㎡） 61.83 60.04 2.09 50.86% 42.78% 183.96% MPCB（万㎡） 27.38 26.10 1.72 5.28% 0.64% 120.54% 合计 373.69 358.77 31.52 19.58% 16.16% 69.98% 产销量情况说明： 1、报告期内，产销量较上年增长系公司募集资金募投项目不断建设，产能进一步扩张，公司市场 部进一步改善客户结构和加大市场开拓力度，导致产销量较上年增加。 2、报告期内，库存量较上年增长主要系新增寄售客户和DDU客户，以及现有寄售客户和DDU客 户的业务量增加，导致报告期末公司账面库存量增幅较大。 (3). 成本分析表 单位：元 分行业情况 分行业 成本构成 项目 本期金额 本期占 总成本 比例(%) 上年同期金额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期金 额较上 年同期 变动比 例(%) 情 况 说 明 印制电 路板行 业 直接材料 1,335,277,202.22 60.39 1,048,655,622.05 57.02 27.33 人工成本 390,413,186.05 17.66 330,267,611.64 17.96 18.21 制造费用 319,561,995.17 14.45 293,465,182.43 15.96 8.89 委托加工费 165,658,557.10 7.49 166,725,711.84 9.07 -0.64 营业成本 2,210,910,940.54 100.00 1,839,114,127.96 100.00 20.22 分产品情况 分产 品 成本构成项 目 本期金额 本期占 总成本 比例(%) 上年同期金额 上年同期占 总成本比例 (%) 本期金额 较上年同 期变动比 例(%) 情 况 说 明 RPCB 直接材料 750,176,986.00 59.04 645,669,894.48 56.43 16.19 人工成本 213,111,613.90 16.77 191,612,601.18 16.74 11.22 制造费用 221,041,297.54 17.40 209,244,620.00 18.28 5.64 委托加工费 86,274,128.92 6.79 97,842,439.68 8.55 -11.82 营业成本 1,270,604,026.36 100.00 1,144,369,555.34 100.00 11.03 FPC 直接材料 476,486,647.78 61.44 315,375,359.90 57.67 51.09 人工成本 151,556,017.67 19.54 113,086,052.51 20.68 34.02 制造费用 76,769,230.30 9.90 60,815,101.86 11.12 26.23 委托加工费 70,771,294.28 9.12 57,564,064.59 10.53 22.94 营业成本 775,583,190.03 100.00 546,840,578.86 100.00 41.83 MPCB 直接材料 108,613,568.44 65.94 87,610,367.67 59.24 23.97 人工成本 25,745,554.48 15.63 25,568,957.95 17.29 0.69 制造费用 21,751,467.33 13.20 23,405,460.57 15.82 -7.07 委托加工费 8,613,133.90 5.23 11,319,207.57 7.65 -23.91 营业成本 164,723,724.15 100.00 147,903,993.76 100.00 11.37 成本分析其他情况说明 □适用 √不适用 (4). 主要销售客户及主要供应商情况 √适用 □不适用 前五名客户销售额75,302.14万元，占年度销售总额23.31%；其中前五名客户销售额中关联 方销售额0万元，占年度销售总额0%。 序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例 1 第一名 189,281,332.66 5.86% 2 第二名 173,298,090.01 5.36% 3 第三名 147,880,695.44 4.58% 4 第四名 126,400,860.00 3.91% 5 第五名 116,160,428.12 3.60% 合计 753,021,406.23 23.31% 前五名供应商采购额37,859.62万元，占年度采购总额23.14%；其中前五名供应商采购额中 关联方采购额0万元，占年度采购总额0%。 序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例 1 第一名 150,648,493.43 9.21% 2 第二名 73,440,233.60 4.49% 3 第三名 61,124,892.54 3.73% 4 第四名 46,949,527.71 2.87% 5 第五名 46,433,081.30 2.84% 合计 378,596,228.58 23.14% 其他说明 1、 费用 √适用 □不适用 科目 本年数（元） 上年数（元） 变动比例（%） 销售费用 111,913,245.89 87,232,374.41 28.29% 管理费用 265,220,842.40 211,848,580.88 25.19% 财务费用 1,428,053.30 11,843,097.01 -87.94% 所得税费用 115,919,167.27 83,915,665.18 38.14% 主要变动原因说明： （一）销售费用增加的原因： 1、报告期内公司销量业绩增加，销售人员薪酬与业绩挂钩增长； 2、报告期内主营业务收入比上年增加22.56%，导致运费也相应增加； 3、报告期内主营业务收入及销量的增长，导致业务对应的销售代理费、差旅费、招待费等都 得到相应的增加。 （二）管理费用增加的原因： 1、公司业绩增长，管理人员薪酬也随着增长； 2、研发费用的投入增加。 （三）财务费用减少的原因： 1、主要系在外币升值的情况下，本期汇兑收益增加所致； 2、偿还部分银行贷款，导致利息支出减少。 2、 研发投入 研发投入情况表 √适用 □不适用 单位：元 本期费用化研发投入 127,895,709.57 本期资本化研发投入 0 研发投入合计 127,895,709.57 研发投入总额占营业收入比例（%） 3.90 公司研发人员的数量 796 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 10.71 研发投入资本化的比重（%） 0 情况说明 □适用 √不适用 3、 现金流 √适用 □不适用 科目 本年数 上年数 变动比例（%） 经营活动产生的现金流量净额 541,051,721.78 565,345,288.27 -4.30 投资活动产生的现金流量净额 -313,869,486.75 -265,699,185.54 -18.13 筹资活动产生的现金流量净额 862,346,700.39 -180,038,004.21 578.98 主要变动原因说明： （1）投资活动产生的现金流量净额同比负增长18.13%分析说明：主要系报告期公司为提升 机器设备的精密度水平、提高生产效率和产品质量，对公司部分设备进行了改造升级投资，此外 公司购买了深圳市光明新区A646-0065号宗地使用权。 （2）筹资活动产生的现金流量净额同比增加578.98%，主要系公司首次公开发行人民币普通 股股票募集资金到位所致。 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期 末数占 总资产 的比例 （%） 上期期末数 上期期 末数占 总资产 的比例 （%） 本期期 末金额 较上期 期末变 动比例 （%） 情况说明 货币资金 1,363,655,685.33 31.44 266,870,225.55 9.96 410.98 本期新股发行，收到募集资金使 得货币资金增加 应收票据 206,094,377.31 4.75 141,743,129.79 5.29 45.40 公司经营规模不断扩大，以票据 结算的国内客户增加 应收账款 1,065,612,831.27 24.57 859,543,067.57 32.08 23.97 主要受业务规模扩张和主营业 务收入增加影响，公司应收账款 呈上涨趋势 预付款项 8,095,650.76 0.19 1,048,279.96 0.04 672.28 主要系预付的材料款增加所致 其他应收款 12,083,313.60 0.28 19,867,426.75 0.74 -39.18 主要系应收出口退税和融资租 赁保证金减少所致 存货 341,780,197.59 7.88 234,128,162.40 8.74 45.98 主要系生产规模扩大，备货增加 和原材料价格上涨，以及寄售客 户、DDU客户业务量增加所致 其他流动资 产 14,435,904.04 0.54 -100.00 主要系待抵扣增值税净额、理财 产品本金额减少所致 可供出售金 融资产 6,000,000.00 0.14 6,000,000.00 0.22 0.00 - 固定资产 11,061,943,800.82 25.51 1,026,822,845.64 38.32 7.73 主要系设备改造升级所致 在建工程 2,089,920.96 0.05 1,611,130.20 0.06 29.72 主要系本期新增厂房建筑工程 所致 固定资产清 理 429,899.99 0.01 337,500.00 0.01 27.38 主要系固定资产报废增加所致 无形资产 174,821,777.68 4.03 68,946,884.73 2.57 153.56 主要系购买土地所致 长期待摊费 用 6,628,525.23 0.15 3,825,530.04 0.14 73.27 主要系办公厂房装修所致 递延所得税 资产 29,355,419.11 0.68 20,576,454.58 0.77 42.67 主要系政府补贴、坏账准备、存 货及固定资产减值损失增加所 致 其他非流动 资产 14,021,796.82 0.32 13,877,090.16 0.52 1.04% 主要系固定资产的预付款增加 所致 短期借款 81,619,268.68 1.88 125,018,020.47 4.67 -34.71 主要系公司预计于2016年12月 募集资金到账，部分短期借款到 期归还减少所致 应付票据 168,587,613.38 3.89 124,565,908.14 4.65 35.34 主要系本公司为采购材料而开 具的银行承兑汇票增加所致 应付账款 722,067,991.74 16.65 596,780,354.87 22.27 20.99 主要系本期业务量上升，采购量 增加；铜箔单价上涨，导致期末 账期内金额增加。 预收款项 3,447,266.42 0.08 3,150,910.74 0.12 9.41 主要系预收成品销售款增加所 致 应付职工薪 酬 100,249,331.55 2.31 80,960,084.65 3.02 23.83% 主要系公司业绩增长、当年计提 年终奖增加且未发放所致 应交税费 49,332,794.06 1.14 26,901,466.91 1.00 83.38 主要系期末未交的增值税与企 业所得税增加 应付利息 517,065.91 0.01 711,592.08 0.03 -27.34 主要系借款减少 其他应付款 25,426,964.70 0.59 10,393,121.07 0.39 144.65 主要系审计费、信息披露费、咨 询服务费、餐费、安居房保证金 所致 一年内到期 的非流动负 债 92,869,833.56 2.14 - 0.00 - 主要系一年内到期的长期借款 转入本科目核算 长期借款 148,381,161.19 3.42 257,255,775.76 9.60 -42.32 主要系借款偿还，及转入一年内 到期的非流动负债核算 长期应付款 - 0.00 15,883,835.40 0.59 -100.00 主要系售后租回固定资产的融 资租赁款已付清 递延收益 70,451,996.13 1.62 61,509,040.04 2.30 14.54 主要系政府补助增加导致 递延所得税 负债 12,409,593.91 0.29 6,942,828.64 0.26 78.74 主要系税务上采用固定资产加 速折旧导致 股本 408,000,000.00 9.41 360,000,000.00 13.43 13.33 主要系本期发行新股所致 资本公积 1,046,569,418.72 24.13 39,286,227.84 1.47 主要系发行新股的股本溢价所 致 盈余公积 58,768,774.69 1.36 45,790,353.72 1.70 28.34 主要系根据本年利润提盈余公 积所致 未分配利润 1,348,164,701.83 31.08 924,484,111.08 34.50 45.83 主要系本年公司利润的增加转 入未分配利润 其他说明 2. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用 项 目 期末账面原值 受限原因 货币资金 115,141,796.25 银行借款保证金、信用证保证金、信用卡保证金 及银行承兑汇票保证金 应收票据 73,417,413.70 开立银行承兑汇票质押 应收账款 1,959,855,987.97 银行授信质押（系母子公司期末受质押的应收账 款金额之和，不考虑合并抵销的影响） 固定资产 64,381,407.26 银行授信抵押 固定资产 4,699,881.62 不可自由转让的公租房 无形资产 35,007,643.12 银行授信抵押 3. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 行业经营性信息分析 √适用 □不适用 印制电路板是各电子产品中电子元器件及子系统实现互联的载体，是电子系统产品功能得以 实现的基础，因此被称为“电子系统产品之母”。印制电路板是电子系统产品最重要的元器件之 一,印制电路行业是电子信息产业一个重要的组成部分。 电子信息产业的成长是印制电路行业成长的基础，电子信息产业的良好发展势头为印制电路 的发展提供有力保障。据PCB行业市场分析机构Prismark的分析，自2012年以来，全球电子信 息工业的产值增长维持在3.1%-3.4%之间，2016年产值预计为18,530亿美元，预计2016-2021 年的年均复合增长率为3.1%，将达到21,390亿美元的规模。根据工业与信息化部发布的《2016 年电子信息制造业运行情况》显示：全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长10%，增速比 上年回落0.5个百分点，快于全部规模以上工业增速4个百分点，占规模以上工业增加值比重提 高到7.5%。 全球电子信息产业的产值增长率近几年较稳定，去年我国国内规模以上电子信息制造业增长 率略降,但仍远高于全球增长率。我国国内电子信息行业多年成长率一直位列全球的前茅,使得电 子信息产业在国民经济中的比重越来越高,这些有利因素为我国印制电路行业的持续高速成长提 供了广阔的成长空间。 《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》提出要推动信息技术与经济社会发展深度融 合，加快推动信息经济发展壮大。规划纲要提出加快第四代移动通信（4G）网络建设，积极推进 第五代移动通信（5G）和超宽带关键技术研究，启动5G商用。超前布局下一代互联网，全面向互 联网协议第6版（IPv6）演进升级。重点突破大数据和云计算关键技术、自主可控操作系统、高 端工业和大型管理软件、新兴领域人工智能技术。根据规划纲要，工业和信息化部编制了《信息 通信行业发展规划（2016-2020年）》，制定了“十三五”时期信息通信业发展主要指标，“信 息通信基础设施”累计投资2万亿元。2016年12月27日国家发展改革委、工业和信息化部联合 下发《信息基础设施重大工程建设三年行动方案》，计划2016-2018年信息基础设施建设投资1.2 万亿元。按Prismark数据，全球通讯设备的投资2017年基本不成长，但中国通讯及基础设施的 投资对国内PCB企业将起到非常强的支撑作用，降低了国际市场疲弱对PCB行业的影响。 “工业4.0”、“中国制造2025”、“美国制造业回归”等各主要国家的政策已经成为工控 市场发展的助推器，也成为工控领域PCB产品持续增长的助推器。按Prismark预测，全球工控设 备2015-2020年的年均复合成长率为4.2%。根据《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》 和《中国制造2025》制定的《智能制造发展规划（2016-2020年）》及人口红利的消失将对促进 工控领域产品市场的成长有很大的推动作用。根据世界机器人协会的预测，预计2017-2019年， 工业机器人将以13%的年均复合增长率保持持续增长。2015年，中国工业机器人销量为6.85万台， 同比增长20.17%，比全球增长率10.4%高出近10个百分点。 智能手机仍然是公司FPC产品较大的驱动因素，全球智能手机2016年同比仍增长5%，国产 品牌高速成长，大力推动国内FPC及相关PCB企业的持续成长。全球著名的IT研究与顾问咨询机 构Gartner2017年2月份的报告显示2016年智能手机出货14.95亿部，较2015年增长5%。全球 著名的信息技术、电信行业和消费科技市场咨询、顾问和活动服务专业提供商IDC的统计数据显 示，中国智能手机市场2016年出货前五名中，中国智能手机厂商占4个，其中华为、OPPO、vivo 分别同比增长21.8%，122.2%，96.9%，成长势头迅猛。 汽车的智能化（含汽车主动安全）、电动化、轻量化是汽车电子的主要驱动力,导致汽车电子 系统在整车成本中所占比重持续扩大，对汽车PCB带来利好。据德勤测算，2016年全球汽车电子 产业规模将达到2348亿美元，2012-2016年年均复合增长率达到9.8%。中投顾问产业研究中心数 据表明汽车电子产品占整车成本的比重不断提高,由上世纪80年代末的5%上升到目前的25%,在中 高档轿车中已经超过30%,预计汽车电子在整车成本中的比例在2020年将达50%，而不少电动汽车 目前已经超过60%。中国2016年新能源车销售量50.7万辆，较2016年增长超过50%。汽车行业 对主动安全的重要作用已经达成共识，个别组织的安全综合评分要求已将主动安全考虑在内；甚 至个别国家或组织对主动安全提出了强制性要求，使得汽车的主动安全系统的成长率越来越高。 按Prismark的预计，2015-2020年汽车电子的年均复合增长率为5.6%，先进驾驶辅助系统（ADAS） 的年均复合成长率将达21%。 各车型中汽车电子成本占比 （未完）  |