[中报]华天科技:2017年半年度报告
天水华天科技股份有限公司 2017年半年度报告 2017年8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、 完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)吴树涛 声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意下列风险因素： 1、受半导体行业景气状况影响的风险 公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动使公司 面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大 公司的经营难度。 2、产品生产成本上升的风险 公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成本控制带来一定压力。 3、技术研发与新产品开发失败的风险 集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发 和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求， 公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ........................................................................................................ 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................... 6 第三节 公司业务概要 ........................................................................................................................ 9 第四节 经营情况讨论与分析 .......................................................................................................... 11 第五节 重要事项 .............................................................................................................................. 22 第六节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 32 第七节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 37 第八节 董事、监事、高级管理人员情况 ...................................................................................... 38 第九节 公司债相关情况 .................................................................................................................. 39 第十节 财务报告 .............................................................................................................................. 40 第十一节 备查文件目录 ................................................................................................................ 152 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司 指 天水华天科技股份有限公司 控股股东、华天电子集团 指 天水华天电子集团股份有限公司，原名为天水华天微电子股份有限 公司 肖胜利等12名自然人、实际控制人 指 肖胜利、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杨前进、陈建 军、薛延童、周永寿、乔少华、张兴安 华天西安 指 华天科技（西安）有限公司 华天昆山 指 华天科技（昆山）电子有限公司 华天包装 指 天水华天集成电路包装材料有限公司 华天迈克 指 深圳市华天迈克光电子科技有限公司 FCI 指 FlipChip International, LLC 纪元微科 指 上海纪元微科电子有限公司 西安天启 指 西安天启企业管理有限公司 西安天利 指 西安天利投资合伙企业（有限合伙） 西安华泰 指 西安华泰集成电路产业发展有限公司 CCID 指 赛迪顾问股份有限公司 WSTS 指 世界半导体贸易统计组织 BGA 指 Ball grid array 的缩写，球栅阵列封装 Bumping 指 芯片上制作凸点 DIP 指 Dual In-line Package的缩写，双列直插式封装 DFN 指 Dual Flat No-lead的缩写，双边扁平无引脚封装 ETSSOP 指 Explode Thin Shrink Small Outline Package的缩写，外露载体薄的紧 缩型小外形表面封装 Fan-Out 指 扇出型封装 FC 指 Flip chip的缩写，倒装芯片 LGA 指 Land Grid Array的缩写，触点阵列封装 LED 指 Light-Emitting Diode缩写，发光二极管 LQFP 指 Low profile Quad Flat Package的缩写，薄型四边引线扁平封装 MCM 指 Multi chip module 的缩写，多芯片组件封装 MCP 指 Multi-chip package的缩写，多芯片封装 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写，微机电系统 释义项 指 释义内容 QFN 指 Quad Flat Non-leaded Package的缩写，方型扁平无引脚封装 QFP 指 Quad Flat Package的缩写，四边引线扁平封装 RF-PA 指 射频功率放大器 SDIP 指 Shrink Dual In-line Package的缩写，小间距双列直插式封装 SiP 指 System in package的缩写，系统级封装 SOT 指 Small Out-line Transistor的缩写，小外形晶体管封装 SOP 指 Small Out-line Package的缩写，小外形表面封装 SSOP 指 Shrink Small Out-line Package的缩写，紧缩型小外型表面封装 TSSOP 指 Thin Shrink Small Out-line Package的缩写，薄的紧缩型小外形表面封 装 TSV 指 Through-Silicon Via的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔封装 TQFP 指 Thin Quad Flat Package的缩写，薄塑料四角扁平封装 元 指 人民币元 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 华天科技 股票代码 002185 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 天水华天科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 华天科技 公司的外文名称（如有） Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. 公司的法定代表人 肖胜利 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 常文瑛 杨彩萍 联系地址 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 电话 0938-8631816 0938-8631990 传真 0938-8630216 0938-8632260 电子信箱 htcwy2000@163.com caiping.yang@ht-tech.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体 可参见2016年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司 半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见2016年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 3,312,310,698.79 2,477,886,642.76 33.67% 归属于上市公司股东的净利润（元） 254,993,014.71 179,993,838.38 41.67% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益的净利润（元） 240,127,462.28 160,349,699.54 49.75% 经营活动产生的现金流量净额（元） 486,912,466.93 294,684,241.21 65.23% 基本每股收益（元/股） 0.1197 0.0845 41.66% 稀释每股收益（元/股） 0.1197 0.0845 41.66% 加权平均净资产收益率 5.06% 3.80% 1.26% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 8,137,248,147.52 7,677,244,075.28 5.99% 归属于上市公司股东的净资产（元） 5,108,542,674.55 4,908,081,903.96 4.08% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净 资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净 资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -401,653.45 主要为本报告期处置固定资产 净损失 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统 一标准定额或定量享受的政府补助除外） 18,792,390.11 主要为本报告期收到的政府补 助和按照会计准则由递延收益 转入其他收益的政府补助 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 15,500.00 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,205,201.59 减：所得税影响额 2,941,715.74 少数股东权益影响额（税后） 1,804,170.08 合计 14,865,552.43 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定 的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常 性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常 性损益》定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 报告期，公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要 有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、 消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。 公司为专业的集成电路封装测试代工企业，主要经营模式为根据客户要求及行业技术标 准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变 化。 本报告期公司营业收入和利润增长的驱动因素主要为公司封装规模的快速扩大和客户订 单的不断增加以及先进封装产能的不断释放。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 较年初下降23.82%，主要为本报告期向权益法核算被投资单位确认投资损失所致。 固定资产 较年初增长5.88%，主要为本报告期实施募集资金投资项目所致。 无形资产 较年初下降3.07%，主要为本报告期无形资产摊销所致。 在建工程 较年初增长93.39%，主要为本报告期募集资金投资项目实施所致。 2、主要境外资产情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 资产的具体 内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安 全性的控制 措施 收益状况 境外资产占 公司净资产 的比重 是否存在重 大减值风险 应收账款 生产经营产生 15,555,226.08 美国 - 控制权 - 0.27% 否 存货 生产经营产生 9,487,946.42 美国 - 控制权 - 0.17% 否 可供出售金 融资产 股权收购及生 产经营产生 5,075,178.47 美国 - 控制权 - 0.09% 否 固定资产 股权收购及生 产经营产生 36,083,733.96 美国 - 控制权 - 0.63% 否 无形资产 股权收购及生 产经营产生 25,058,761.67 美国 - 控制权 - 0.44% 否 三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 1、技术优势 近几年来，公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天 西安为主体的研发仿真平台建设，依托公司现有的研发机构，通过实施国家科技重大专项02 专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、 MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品， 未来随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。 2、市场优势 公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络，得到了客户的广泛信赖，建立了长期良好 的合作关系。近几年来公司在稳步扩展国内市场的同时，通过采取加大国际市场的开发及境 外并购等措施，有效的拓展了国际市场，已形成布局全球的销售格局，为公司的发展提供了 有力的市场保证，降低了市场风险。今后，公司将进一步加大国内外市场的开发力度，促进 公司持续快速发展。 3、效益优势 多年来，公司在不断扩大产业规模，快速提高技术水平的同时，通过持续不断的技术和 管理创新，使公司保持了健康持续快速的发展，公司的经济效益在国内同行业上市公司中一 直处于领先水平。未来随着公司先进封装产能的不断释放，公司的盈利能力和经济效益优势 将进一步凸显。 4、管理团队优势 公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新、团结向上的经营管理团队；公司法 人治理结构完善，各项管理制度齐全；多年的大生产实践，公司已形成了一套先进的大生产 管理体系。随着人才引进步伐的加快和信息化水平的提高，公司团队和管理优势将进一步强 化。 第四节 经营情况讨论与分析 一、概述 按WSTS统计数据显示，2017年上半年度世界半导体市场规模为1,905亿美元，同比增长 21.00%，世界半导体产品产量约为4,522亿只，同比增长约9.8%。根据中国半导体行业协会统 计，2017年1-6月中国集成电路产业销售额为2201.3亿元，同比增长19.1%。其中，设计业同 比增长21.1%，销售额为830.1亿元；制造业增速依然最快达到25.6%，销售额为571.2亿元； 封装测试业销售额800.1亿元，同比增长13.2%。2017年上半年，公司不断加强市场开发，优 化客户结构，积极推进募集资金投资项目建设，着力提高管理及运营效率，使得公司及各主 要子公司经营业绩得到稳步提升，其中，华天西安净利润同比增长116.91%。 2017年1-6月，公司实现营业收入33.12亿元，同比增长33.67%，归属于上市公司股东的 净利润2.55亿元，同比增长41.67%，为顺利实现全年经营目标奠定了良好的基础。 1、继续推进《集成电路高密度封装扩大规模》、《智能移动终端集成电路封装产业化》、 《晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化》三个募集资金投资项目建设。截至本报告期 末，三个项目募集资金投资进度分别达到了94.76%、98.08%和83.91%。募集资金投资项目的 实施，有效扩大了公司集成电路封装规模，显著增加了公司效益。 2、以销售为龙头，以市场为导向，狠抓市场业务拓展，加大国内外客户的开发。2017 年上半年，公司国内外市场销售同比增长均达到30%以上。同时，进一步推进客户结构优化 工作，使得公司能够集中资源服务好重点客户，提高了对重点客户的响应速度和服务能力， 有效地拓展了市场份额。 3、FC、Bumping、六面包封等先进封装产能进一步释放，使得公司的封装产品结构不断 优化。通过各种措施努力提高经济效益和运营水平，2017年上半年公司集成电路封装业务毛 利率达到19.24%，同比提高了2.64个百分点。 2017年上半年，子公司华天昆山和华天西安集成创新的“基于TSV、倒装和裸露塑封的指 纹识别芯片系统级封装技术”荣获“第十一届（2016年度）中国半导体创新产品和技术”。 2017年5月，华天商标在美国注册成功。 二、主营业务分析 概述 是否与经营情况讨论与分析中的概述披露相同 √ 是 □ 否 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元 本报告期 上年同期 同比增减 变动原因 营业收入 3,312,310,698.79 2,477,886,642.76 33.67% 主要为募集资金投资项目产能逐步 释放，封装产量较上年同期增加。 营业成本 2,684,033,443.52 2,071,520,766.63 29.57% 主要为募集资金投资项目产能逐步 释放，封装产量较上年同期增加。 销售费用 35,849,216.72 25,722,373.89 39.37% 主要为本报告期销售额增加，运输费 及职工薪酬增加所致。 管理费用 257,450,538.04 182,663,401.82 40.94% 主要为本报告期研发费用、折旧费及 职工薪酬增加所致。 财务费用 3,697,708.53 -4,816,212.23 176.78% 主要为本报告期支付借款利息增加、 定期存款减少，取得利息减少所致。 所得税费用 48,868,175.98 32,964,357.82 48.25% 主要为本报告期利润总额增加所致。 研发投入 161,171,212.06 98,952,539.00 62.88% 主要为本报告期投入的研发费用较 上年同期增加所致。 经营活动产生的现金流 量净额 486,912,466.93 294,684,241.21 65.23% 主要为本报告期销售商品收到的现 金较上年同期增加所致。 投资活动产生的现金流 量净额 -717,622,370.17 -1,118,456,319.37 -35.84% 主要为本报告期购买理财产品和定 期存单支付的现金较上年同期减少 所致 筹资活动产生的现金流 量净额 -119,583,021.11 -147,395,775.81 -18.87% 主要为本报告期借款收到的现金较 上年同期增加所致。 现金及现金等价物净增 加额 -352,792,418.42 -970,045,331.56 -63.63% 主要为本报告期购买理财产品和定 期存单支付的现金较上年同期减少 所致 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 □ 适用 √ 不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 营业收入构成 单位：元 本报告期 上年同期 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 3,312,310,698.79 100% 2,477,886,642.76 100% 33.67% 分行业 集成电路 3,245,505,013.57 97.98% 2,418,878,107.60 97.62% 34.17% LED 66,805,685.22 2.02% 59,008,535.16 2.38% 13.21% 分产品 集成电路 3,245,505,013.57 97.98% 2,418,878,107.60 97.62% 34.17% LED 66,805,685.22 2.02% 59,008,535.16 2.38% 13.21% 分地区 国内销售 1,267,666,021.11 38.27% 936,575,729.76 37.80% 35.35% 国外销售 2,044,644,677.68 61.73% 1,541,310,913.00 62.20% 32.66% 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分行业 集成电路 3,245,505,013.57 2,621,190,777.66 19.24% 34.17% 29.93% 2.64% LED 66,805,685.22 62,842,665.86 5.93% 13.21% 16.13% -2.36% 分产品 集成电路 3,245,505,013.57 2,621,190,777.66 19.24% 34.17% 29.93% 2.64% LED 66,805,685.22 62,842,665.86 5.93% 13.21% 16.13% -2.36% 分地区 国内销售 1,267,666,021.11 921,245,874.52 27.33% 35.35% 29.94% 3.03% 国外销售 2,044,644,677.68 1,762,787,569.00 13.79% 32.66% 29.38% 2.19% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1期按报告期末口径调整 后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用 公司是否需要遵守装修装饰业的披露要求 否 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 √ 适用 □ 不适用 本报告期，随着公司募集资金项目的有效实施和封装产能的不断释放，集成电路封装产 品营业收入同比实现稳定增长，并且通过加大国内外市场开发，国内外市场销售均实现同步 增长。 三、非主营业务分析 √ 适用 □ 不适用 单位：元 金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性 投资收益 337,523.61 0.10% 主要为公司本报告期取得投资理财产 品收益 否 资产减值 8,753,691.93 2.67% 主要为本报告期计提的坏账准备 是 营业外收入 1,791,087.92 0.55% 主要为本报告期处置的固定资产收益 否 营业外支出 987,539.78 0.30% 主要为本报告期处置的固定资产损失 否 四、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元 本报告期末 上年同期末 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产 比例 金额 占总资产 比例 货币资金 698,661,562.69 8.59% 1,217,066,954.76 16.78% -8.19% 主要为本报告期实施募集资金项目 投资所致。 应收账款 819,103,687.35 10.07% 701,005,060.58 9.67% 0.40% 主要为本报告期封装产量增长，销售 额增长所致。 存货 1,111,938,005.43 13.66% 700,088,425.42 9.65% 4.01% 主要为公司封装产量增加，生产经营 周转的原材料增加所致。 投资性房地产 3,349,158.82 0.04% 3,754,474.78 0.05% -0.01% 主要为本报告期出租的房屋建筑物 计提折旧所致。 长期股权投资 573,500.34 0.01% 810,670.34 0.01% 0.00% 主要为本报告期向权益法核算的被 投资单位确认投资损失所致。 固定资产 3,465,650,919.82 42.59% 2,633,772,405.20 36.32% 6.27% 主要为本报告期实施募集资金项目 增加所致。 在建工程 1,108,670,645.48 13.62% 582,531,537.68 8.03% 5.59% 主要为本报告期募集资金投资项目 投入增加所致。 短期借款 92,600,000.00 1.14% 15,395,002.19 0.21% 0.93% 主要为本报告期银行借款增加所致。 长期借款 130,000,000.00 1.60% 262,318,992.16 3.62% -2.02% 主要为将于一年内到期的借款重分类 至"一年内到期的非流动负债"所致。 2、以公允价值计量的资产和负债 □ 适用 √ 不适用 3、截至报告期末的资产权利受限情况 项目 期末账面价值 受限原因 货币资金 124,133,017.24 为采购进口设备的信用证保证金、银行承兑汇票保证 金、定期存单等。 固定资产 173,492,122.58 截止2017年6月30日，账面价值为173,492,122.58元（原 值266,654,542.75元）的房屋、建筑物及机器设备作为 抵押，取得长期借款40,000,000.00元。 应收账款 44,937,077.75 截止2017年6月30日，账面价值为44,937,077.75元的应 收账款作为质押，取得短期借款12,600,000.00元。 合计 342,562,217.57 -- 五、投资状况分析 1、总体情况 √ 适用 □ 不适用 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 33,826,367.00 282,331,770.00 -88.02% 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 4、以公允价值计量的金融资产 □ 适用 √ 不适用 5、证券投资情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在证券投资。 6、衍生品投资情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 7、募集资金使用情况 √ 适用 □ 不适用 （1）募集资金总体使用情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 募集资金总额 197,375.73 报告期投入募集资金总额 23,201.54 已累计投入募集资金总额 185,093.5 报告期内变更用途的募集资金总额 0 累计变更用途的募集资金总额 0 累计变更用途的募集资金总额比例 0.00% 募集资金总体使用情况说明 1、募集资金金额及资金到位时间 经中国证券监督管理委员会证监许可[2015]2411号《关于核准天水华天科技股份有限公司非公开发行股票的批复》核 准，公司于2015年11月以非公开的方式发行人民币普通股（A股）122,624,152股，每股发行价格为16.31元，募集资金 总额为1,999,999,919.12元，扣除发行费用26,242,624.15元后的实际募集资金净额为1,973,757,294.97元。该募集资金已于 2015年11月18日到达公司募集资金专项账户，募集资金到位情况已经瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具 了瑞华验字[2015]62020008号《验资报告》。 2、募集资金的管理情况 为规范募集资金的管理和使用，保护投资者利益，根据《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所中小板上 市公司规范运作指引》等相关规定和要求，结合公司实际情况，公司制定了《募集资金使用管理办法》，并对募集资金实 行专户存储，募集资金的使用执行严格的审批程序，确保专款专用。 2015年12月29日，公司第四届董事会第二十四次会议审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的 议案》，公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用的情况下，使用部分暂时闲置的募集资金购买安全性高、 流动性好的银行保本型理财产品，使用最高额度不超过人民币7亿元，期限自董事会审议通过之日起十二个月。在上述最 高额度及期限内，资金可以滚动使用。 截至2017年6月30日，累计获得理财产品收益为1,457.14万元，目前，公司已无使用募集资金购买理财产品的情况。 3、募集资金的实际使用情况 根据公司2015年第一次临时股东大会决议和第四届董事会第十七次会议决议及公司《2015年度非公开发行A股股票 预案》，公司本次非公开发行募集资金扣除发行费用后，用于“集成电路高密度封装扩大规模”项目、“智能移动终端集成电 路封装产业化”项目、“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化”项目和补充流动资金。 截至2017年6月30日，公司累计使用募集资金185,093.50万元，尚未使用募集资金总额为14,491.26万元（含利息 和理财收入2,209.03万元）。 （2）募集资金承诺项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已 变更项 目(含部 分变更) 募集资金 承诺投资 总额 调整后投 资总额 (1) 本报告期 投入金额 截至期末 累计投入 金额(2) 截至期末 投资进度 (3)＝ (2)/(1) 项目达到 预定可使 用状态日 期 本报告期 实现的效 益 是否达到 预计效益 项目可行 性是否发 生重大变 化 承诺投资项目 集成电路高密度封装 扩大规模项目 否 58,000 55,375.73 8,793.7 52,472.9 94.76% 2017年 12月31 日 3,192.25 否 否 智能移动终端集成电 路封装产业化项目 否 61,000 61,000 6,905.8 59,827.64 98.08% 2017年 12月31 日 3,268.32 否 否 晶圆级集成电路先进 封装技术研发及产业 化项目 否 51,000 51,000 7,502.04 42,792.96 83.91% 2017年 12月31 日 1,313.68 否 否 补充流动资金 否 30,000 30,000 30,000 100.00% 2015年 12月31 日 不适用 否 承诺投资项目小计 -- 200,000 197,375.73 23,201.54 185,093.5 -- -- 7,774.25 -- -- 超募资金投向 不适用 合计 -- 200,000 197,375.73 23,201.54 185,093.5 -- -- 7,774.25 -- -- 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） "集成电路高密度封装扩大规模"项目、"智能移动终端集成电路封装产业化"项目和"晶圆级集成电路 先进封装技术研发及产业化"项目尚在实施中，投资效益将在以后年度逐步体现。 项目可行性发生重大 变化的情况说明 无 超募资金的金额、用 途及使用进展情况 不适用 募集资金投资项目实 施地点变更情况 不适用 募集资金投资项目实 施方式调整情况 不适用 募集资金投资项目先 期投入及置换情况 适用 公司第四届董事会第二十三次会议审议通过《关于使用募集资金置换先期投入自筹资金的议案》，同 意公司使用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金36,627.46万元。该笔资金已全部 置换。 用闲置募集资金暂时 补充流动资金情况 不适用 项目实施出现募集资 金结余的金额及原因 不适用 尚未使用的募集资金 用途及去向 募集资金投资项目尚在实施之中，尚未使用的募集资金仍用于募投项目建设。截至2017年6月30 日，募集资金余额14,491.26万元（含利息和理财收入2,209.03万元）。 募集资金使用及披露 中存在的问题或其他 情况 无 （3）募集资金变更项目情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在募集资金变更项目情况。 （4）募集资金项目情况 募集资金项目概述 披露日期 披露索引 集成电路高密度封装扩大规模项目 2017年08月26日 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）及公 司刊登于《证券时报》的2017-029号公告 智能移动终端集成电路封装产业化项目 2017年08月26日 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）及公 司刊登于《证券时报》的2017-029号公告 晶圆级集成电路先进封装技术研发及产 业化项目 2017年08月26日 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）及公 司刊登于《证券时报》的2017-029号公告 补充流动资金 2017年08月26日 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）及公 司刊登于《证券时报》的2017-029号公告 8、非募集资金投资的重大项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 项目名称 计划投资总额 本报告期投入 金额 截至报告期末 累计实际投入 金额 项目进度 项目收益情况 披露日期 （如有） 披露索引（如有） FC+WB集成 电路封装产业 化项目 52,600 18,844.23 51,707.11 98.30% 1,779.70 2014年06 月28日 巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）及公司刊登于 《证券时报》的 2014-025号公告 合计 52,600 18,844.23 51,707.11 -- -- -- -- 六、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □ 适用 √ 不适用 七、主要控股参股公司分析 √ 适用 □ 不适用 主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况 单位：元 公司名称 公司类 型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润 华天科技（西 安）有限公司 子公司 半导体、集成电路和半导 体元器件设计、研发、生 产销售；货物及技术的进 出口业务（国家禁止或限 制的货物、技术除外）； 房屋租赁；场地租赁；房 地产销售；物业管理。 1,540,500,000.00 2,884,354,728.21 2,054,431,899.83 1,177,365,290.83 112,073,912.86 95,678,814.22 华天科技（昆 山）电子有限 公司 子公司 设计、研发、制造手机用 数字摄录机模块、玻璃芯 片、手机相关数模集成电 路芯片模块等通信、汽车 794,899,228.60 1,375,255,491.64 1,117,876,363.39 436,016,223.72 29,211,278.33 25,243,819.89 用途的混合集成电路和 MEMS传感器（光电子元 器件）及平板显示屏材料 （模块），销售自产产品； 货物及技术的进出口业 务。 深圳市华天 迈克光电子 科技有限公 司 子公司 生产经营LED二极管、 LED数码管、发光管及 LED照明灯的研发、批 发、进出口及相关配套业 务。 80,000,000.00 156,061,621.26 66,663,689.02 66,805,685.22 -6,251,530.36 -5,816,596.46 报告期内取得和处置子公司的情况 □ 适用 √ 不适用 主要控股参股公司情况说明 华天西安通过募集资金投资项目的有效实施和先进封装产品市场的大力开拓，FC等先进 封装产能得到了快速释放。2017年上半年，实现净利润95,678,814.22元，较上年同期增长 116.91%。 八、公司控制的结构化主体情况 □ 适用 √ 不适用 九、对2017年1-9月经营业绩的预计 2017年1-9月预计的经营业绩情况： 归属于上市公司股东的净利润为正值且不属于扭亏为盈的情形 2017年1-9月归属于上市公司股东的净利润变动幅度 20.00% 至 50.00% 2017年1-9月归属于上市公司股东的净利润变动区间（万元） 34,972.93 至 43,716.16 2016年1-9月归属于上市公司股东的净利润（万元） 29,144.11 业绩变动的原因说明 集成电路市场需求旺盛，公司募集资金投资项目产能不断释 放，预计2017年第三季度公司业绩仍将保持稳定增长。 十、公司面临的风险和应对措施 ①受半导体行业景气状况影响的风险 公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，公司经营状况与半导体行业的景气状 况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着 集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。 针对上述风险，公司未来将继续加大技术研发力度、新产品开发及市场开发力度，不断 优化客户结构，强化管理，提高公司管理效率，保持公司的持续稳定发展。 ② 产品生产成本上升的风险 公司产品主要原材料的价格与黄金、铜的价格走势密切相关。如果黄金与铜的价格变化 存在较大的波动，从而会导致公司经营业绩出现一定的波动。同时，随着近几年人力成本的 持续上升，给公司的成本控制造成一定压力。 针对上述风险，公司未来将继续优化生产工艺流程，加大工艺升级力度，提高设备利用 率；强化节能降耗和材料消耗管理，降低经营成本；提高生产自动化、信息化水平，增强公 司的盈利能力和抗风险能力。 ③ 技术研发与新产品开发失败的风险 集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发 和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求， 公司将面临技术研发和新产品开发失败的风险。 针对上述风险，公司未来将紧跟半导体行业技术发展趋势，及时了解和深入分析市场发 展热点和用户需求的变化，加大集成电路先进封装技术的研发和产业化，分散和化解市场及 研发风险。 第五节 重要事项 一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况 1、本报告期股东大会情况 会议届次 会议类型 投资者参与 比例 召开日期 披露日期 披露索引 2016年年度股东大会 年度股东大会 32.05% 2017年05月18日 2017年05月19日 巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn） 及公司刊登于《证券时报》的 2017-021号公告 2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □ 适用 √ 不适用 二、本报告期利润分配或资本公积金转增股本预案 □ 适用 √ 不适用 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 三、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及 截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项 √ 适用 □ 不适用 承诺事由 承诺方 承诺类型 承诺内容 承诺时间 承诺 期限 履行 情况 股改承诺 收购报告书或 权益变动报告 书中所作承诺 资产重组时所 作承诺 首次公开发行 或再融资时所 作承诺 天水华天电 子集团股份 有限公司 关于同业 竞争、关 联交易、 资金占用 方面的承 不直接经营或参与经营任何与华天科技业务有竞争或可 能有竞争的业务；并且保证将来的全资子公司、控股公司 和其他经营受其控制的公司(以下简称"附属公司")将不直 接经营或参与经营任何与华天科技业务有竞争或可能有 竞争的业务。在《避免竞争和优先选择协议》生效后以及 2007年03 月10日 长期 严格 履行 诺 在该协议有效期间，除华天科技事先同意外，将不会并且 促使附属公司不会向在该协议生效前二十四个月内任何 期间或者在该协议有效期间，作为华天科技业务客户或者 已被认定的未来客户，招揽、吸引或者意图招揽、吸引其 光顾，以向该客户提供与华天科技业务或产品等有直接或 间接竞争或者可能竞争的货物或服务；也不会向上述期间 内作为华天科技的供应商或已被认定的未来供应商，招 揽、吸引或者意图招揽、吸引其光顾，以从该供应商处获 取与华天科技业务或产品等有直接或间接竞争或者可能 竞争的货物或服务。在该协议生效后以及在该协议有效期 间，除华天科技事先书面同意外，如果有任何业务机会建 议提供给华天电子集团或附属公司，而该业务直接或间接 与华天科技业务有竞争或可能竞争；或者华天电子集团或 附属公司有任何机会需提供给第三方，而且华天科技有能 力或者有兴趣承揽该业务，那么，应并且促使附属公司立 即通知华天科技该业务机会，并在上述通知发出后十日 内，尽力促使该业务按华天科技董事会能合理接受的条款 和条件首先提供给华天科技。 股权激励承诺 其他对公司中 小股东所作承 诺 张玉明;常 文瑛;陈建 军;崔卫兵; 刘建军;乔 少华;宋 勇;肖胜利; 薛延童;杨 前进;张兴 安;周永寿 关于同业 竞争、关 联交易、 资金占用 方面的承 诺 对于天水华天科技股份有限公司正在或已经进行生产开 发的产品、经营的业务以及研究的新产品、新技术，承诺 方保证现在和将来不生产、开发任何对天水华天科技股份 有限公司生产的产品构成直接竞争的同类产品，亦不直接 经营或间接经营与天水华天科技股份有限公司业务、新产 品、新技术有竞争或可能有竞争的企业、业务、新产品、 新技术。承诺方也保证不利用其实际控制人的地位损害天 水华天科技股份有限公司及其它股东的正当权益。同时承 诺方将促使承诺方全资拥有或其拥有50%股权以上或相 对控股的下属子公司遵守上述承诺。 2016年11 月28日 长期 严格 履行 天水华天电 子集团股份 有限公司 股份限售 承诺 自公告之日起一年内（2016年1月14日至2017年1月 13日）不以任何形式减持其所持有的公司股份。 2016年01 月14日 2016 年1月 14日 起1年 已履 行完 毕 天水华天电 子集团股份 有限公司 股份限售 承诺 在增持行为完成后6个月内（即自2016年7月26日起6 个月内）不减持其持有的公司股份。 2016年01 月26日 2016 年7月 26日 起6个 月内 已履 行完 毕 天水华天电 子集团股份 有限公司 股份减持 承诺 自公司2016年度利润分配及资本公积金转增股本预案披 露后6个月内不以任何形式减持所持有的华天科技股份。 2016年12 月26日 2016 年12 月27 日起6 个月 已履 行完 毕 内 常文瑛;崔 卫兵;李六 军;刘建军; 宋勇;肖胜 利;薛延童; 张玉明;周 永寿 股份减持 承诺 自公司2016年度利润分配及资本公积金转增股本预案披 露后6个月内不以任何形式减持所持有的华天科技股份。 2016年12 月26日 2016 年12 月27 日起6 个月 内 已履 行完 毕 承诺是否按时 履行 是 四、聘任、解聘会计师事务所情况 半年度财务报告是否已经审计 □ 是 √ 否 公司半年度报告未经审计。 五、董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明 □ 适用 √ 不适用 六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明 □ 适用 √ 不适用 七、破产重整相关事项 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未发生破产重整相关事项。 八、诉讼事项 重大诉讼仲裁事项 □ 适用 √ 不适用 本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。 其他诉讼事项 √ 适用 □ 不适用 诉讼(仲裁)基本情况 涉案金 额（万 元） 是否形 成预计 负债 诉讼(仲裁)进展 诉讼(仲裁)审理结 果及影响 诉讼(仲 裁)判决执 行情况 披露 日期 披露 索引 本公司未达到重大诉 讼标准的其他诉讼 141.6 否 经过法院审理，已下达民事判决书 胜诉，未对公司产 生重大影响 执行中 本公司控股子公司华 天迈克未达到重大诉 讼标准的其他诉讼（仲 裁）汇总 577.62 否 审理或审理后在执行阶段 部分在审理阶段、 部分已胜诉在执行 阶段，均未对公司 产生重大影响 部分在执 行中 九、媒体质疑情况 □ 适用 √ 不适用 本报告期公司无媒体普遍质疑事项。 十、处罚及整改情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在处罚及整改情况。 十一、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况 □ 适用 √ 不适用 十二、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施及其实施情况。 十三、重大关联交易 1、与日常经营相关的关联交易 √ 适用 □ 不适用 关联交易方 关联 关系 关联交 易类型 关联 交易 内容 关联 交易 定价 原则 关联交 易价格 关联交 易金额 （万元） 占同类 交易金 额的比 例 获批的 交易额 度（万 元） 是否超 过获批 额度 关联交 易结算 方式 可获得 的同类 交易市 价 披露日 期 披露 索引 江苏华海诚科 新材料股份有 限公司 公司副 总经 理、董 向关联 人采购 原材料 塑封 料 市场 价 348.10 348.1 0.31% 1,000 否 银行结 算 348.10 2017年 03月28 日 巨潮 资讯 网 事会秘 书常文 瑛担任 其董事 （http: //www.cninfo.com.cn）及 公司 刊登 于《证 券时 报》的 2017-008号 公告 天水华天电子 集团股份有限 公司及其子公 司 公司控 股股东 向关联 人采购 原材料 传感 器产 品及 设备 市场 价 202.70 202.7 0.16% 300 否 银行结 算 202.70 2017年 03月28 日 天水华天电子 集团股份有限 公司及其子公 司 公司控 股股东 接受关 联人提 供的服 务 会议、 招待、 住宿 市场 价 98.15 98.15 38.12% 150 否 银行结 算 98.15 2017年 03月28 日 天水华天电子 集团股份有限 公司及其子公 司 公司控 股股东 向关联 人承租 房屋 办公 场所 市场 价 26.23 26.23 3.06% 100 否 银行结 算 26.23 2017年 03月28 日 杭州士兰微电 子股份有限公 司 公司监 事罗华 兵担任 其董事 向关联 人销售 产品、商 品 集成 电路 封测 产品 市场 价 4,664.62 4,664.62 1.40% 13,000 否 银行结 算 4,664.62 2017年 03月28 日 杭州友旺电子 有限公司 公司监 事罗华 兵担任 其董 事、总 经理 向关联 人销售 产品、商 品 集成 电路 封测 产品 市场 价 928.83 928.83 0.28% 2,500 否 银行结 算 928.83 2017年 03月28 日 天水华天电子 集团股份有限 公司及其子公 司 公司控 股股东 向关联 人销售 产品、商 品 包装 材料、 设备、 备件 市场 价 1,014.49 1,014.49 9.59% 3,000 否 银行结 算 1,014.49 2017年 03月28 日 天水华天电子 集团股份有限 公司及其子公 司 公司控 股股东 向关联 人提供 劳务 工程 服务 市场 价 27.25 27.25 5.58% 600 否 银行结 算 27.25 2017年 03月28 日 天水华天电子 集团股份有限 公司及其子公 司 公司控 股股东 向关联 人提供 燃料和 动力 提供 水、 电、暖 气 政府 定价 885.35 885.35 67.61% 2,500 否 银行结 算 885.35 2017年 03月28 日 天水华天电子 集团股份有限 公司及其子公 公司控 股股东 向关联 人出租 房屋 出租 厂房 市场 价 50.58 50.58 48.31% 150 否 银行结 算 50.58 2017年 03月28 日 司 合计 -- -- 8,246.3 -- 23,300 -- -- -- -- -- 大额销货退回的详细情况 无 按类别对本期将发生的日常关联交易 进行总金额预计的，在报告期内的实 际履行情况（如有） 2017年5月18日，公司2016年年度股东大会审议通过了《关于公司2017年日常关 联交易预计的议案》，同意公司2017年度根据市场定价原则，与关联人江苏华海诚 科新材料股份有限公司、天水华天电子集团股份有限公司及其子公司、杭州士兰微 电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司累计发生不超过23,300万元的材料采购、 商品销售、工程服务、水电暖供应、会议招待及房屋租赁等交易。本报告期内，公 司与江苏华海诚科新材料股份有限公司、天水华天电子集团股份有限公司及其子公 司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司累计发生的交易金额为 8,246.30万元。 交易价格与市场参考价格差异较大的 原因（如适用） 不适用 2、资产或股权收购、出售发生的关联交易 √ 适用 □ 不适用 关联方 关联关 系 关联 交易 类型 关联交易 内容 关联交易 定价原则 转让资 产的账 面价值 （万元） 转让资产的 评估价值（万 元）（如有） 转让价格 （万元） 关联交 易结算 方式 交易损 益（万 元） 披露日 期 披露索引 天水华 天电子 集团股 份有限 公司 公司控 股股东 出售 资产 子公司华 天包装将 其闲置的 部分不动 产转让给 华天电子 集团 以拟转让 资产的评 估值为基 础协商定 价 536.34 624.32 664.91 现金 128.57 2017年 05月13 日 巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）及公司刊 登于《证券时 报》的 2017-019号 公告 转让价格与账面价值或评估价值差 异较大的原因（如有） 不适用 对公司经营成果与财务状况的影响 情况 本次转让价款为占2016年12月31日公司经审计总资产和归属于上市公司股东的净资 产的比例分别为0.09%和0.14%，本次交易不会对公司 2017 年度财务状况和经营成 果产生重大影响。 如相关交易涉及业绩约定的，报告 期内的业绩实现情况 不适用 3、共同对外投资的关联交易 √ 适用 □ 不适用 共同投资方 关联关系 被投资企业的名 称 被投资企业的主营 业务 被投资企业 的注册资本 被投资企业 的总资产（万 元） 被投资企业 的净资产（万 元） 被投资企业 的净利润（万 元） 天水华天电 子集团股份 有限公司 公司控股股 东 西安华泰集成电 路产业发展有限 公司 电子产品的研发、 销售；房屋租赁； 货物及技术的进出 口业务（国家禁止 或限制进出口的货 物、技术除外）。 16,632万元 48,445.37 11,558.29 -689.6 被投资企业的重大在建项 目的进展情况（如有） 不适用 4、关联债权债务往来 √ 适用 □ 不适用 是否存在非经营性关联债权债务往来 □ 是 √ 否 公司报告期不存在非经营性关联债权债务往来。 5、其他重大关联交易 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无其他重大关联交易。 十四、重大合同及其履行情况 1、托管、承包、租赁事项情况 （1）托管情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在托管情况。 （2）承包情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在承包情况。 （3）租赁情况 √ 适用 □ 不适用 租赁情况说明 本公司作为出租人 出租方名称 承租方名称 租赁资产 种类 本年度确认的 租赁收入 天水华天科技股份有限公司 天水华天电子集团股份有限公司 房屋 50.58万元 华天科技（西安）有限公司 西安市经开区宏基土方工程队等单位 房屋 54.11万元 （未完）  |