[中报]富满电子:2017年半年度报告
深圳市富满电子集团股份有限公司 2017 年半年度报告 2017 - 017 2017 年 08 月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的 真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别 和连带的法律责任。 公司负责人刘景裕、 主管会计工作负责人罗琼及会计机构负责人 ( 会计主管 人员 ) 张晓莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及的未来计划、发展战略、工作思路等前瞻性描述不构成公 司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。公司在本报告第四节经营 情况讨论与分析中 “ 公司面临的风险和应对措施 ” 部分描述了公司经营中可能面 临的风险及公司应对措施，敬请查阅。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 2017 半年度报告 ................................ ................................ ................................ ......................... 1 第一节 重要提示、释义 ................................ ................................ ................................ ............. 1 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ .............................. 4 第三节 公司业务概要 ................................ ................................ ................................ ................. 6 第四节 经营情况 讨论与分析 ................................ ................................ ................................ .... 10 第五节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ....................... 14 第六节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ .... 15 第七节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ........... 16 第八节 董事、监事、高级管理人员情况 ................................ ................................ ................. 17 第九节 公司债相关情况 ................................ ................................ ................................ ........... 18 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ....................... 19 第十一节 备查文件目录 ................................ ................................ ................................ ........... 76 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、富满电子 指 深圳市富满电子集团股份有限公司 集晶（香港） 指 控股股东集晶（香港）有限公司 鑫恒富 指 富满 电子 全资子公司深圳市鑫恒富科技开发有限公司 富玺（香港） 指 富满 电子 全资子公司富玺（香港）有限公司 云矽半导体 指 富满电子 85% 控股子公司深圳市云矽半导体有限公司 南山分公司 指 富满电子分公司深圳市富满电子集团股份有限公司南山分公司 观澜分公司 指 富满电子分公司深圳市富满电子集团股 份有限公司观澜分公司 信利康 指 深圳市信利康电子有限公司 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 登记机构 指 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 A 股 指 人民币普通股 元 指 人民币元 报告期 指 2017 年 1 月 1 日至 2017 年 6 月 30 日 IC 、集成电路 指 Integrated Circuit ，简称 IC ，中文指集成电路，是采用一定的工艺， 将一个电路中所需的晶 体管、二极管、电阻、电容和电 IC 、集成电路 指感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介 质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结 构。在工业生产和社会生活中应用广泛。 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。 半导体器件 指 利用半导体材料特殊电特性完成特定功能的电子器件。 电子组件 指 工厂生产加工时不改变分子成分的成品，如电阻器、电容器、电感器。 因为它本身不能产生电荷，它对电压、电流无控制和变换作用，所以 又称无源器件。 电子器件 指 在工厂生产加工时 改变了分子结构的成品，例如晶体管、电子管、集 成电路。因为它本身能产生电荷，对电压、电流有控制、变换作用 ( 放 大、开关、整流、检波、振荡和调制等 ) ，所以又称有源器件。 模拟集成电路 指 由电容、电阻、晶体管等集成在同一半导体芯片上用来处理模拟信号 的集成电路。 数字集成电路 指 将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或 系统。 嵌入式系统 指 以应用为中心、以计算机技术为基础、软件硬件可裁剪、适应应用系 统，对功能、可靠性、成本、体积、功耗严格要求的专用计算机系统。 SoC 指 System on Chip ，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成 在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。 MAP 指 全称是 Multimedia Application Processor ，多媒体应用处理器，是在低 功耗 CPU 的基础上扩展音视频功能和专用接口的超大规模集成电路。 智能电源管理芯片、 PMU 指 又称 PMIC ，电源芯片的一种，是指在集成多路转换器的基础上，还 包含智能通路管理、高精度电量计算以及智能动态功耗管理功能的器 件。与传统的电源芯片相比，智能电源管理芯片、 PMU 不仅可将若 干 分立器件整合在一起，只需更少的组件以适应缩小的板级空间，还 可实现更高的电源转换效率和更低的待机功耗，因此在智能终端及其 他消费类电子产品中得到广泛应用。 智能终端 指 能够运行通用操作系统，具有丰富多媒体处理和人机交互能力智能终 端指的电子设备，如平板电脑、智能手机、智能电视、智能监控、物 联网终端、行车记录仪、学生电脑等 平板电脑 指 应用处理器芯片处理器性能超过 700MHz 、具有良好图形处理功能、 集成无线局域网（ WLAN ）或 3G 网络等无线联网模块、可快速开机、 具备持续在线能力的电子设备。当前一般将平板电脑 分为 iPad 和 xPad ，前者专指苹果公司生产的平板电脑，后者指除 iPad 外的平板电 脑。 LED 指 Light Emitting Diode ，简称 LED ，即发光二极管。 CPU 指 Central Processing Unit ，即中央处理器 GPU 指 Graphic Processing Unit ，即图形处理器，是相对于 CPU 的一个概念， 由于现代计算机以及智能终端等多媒体电子设备的图像处理变得越 来越重要，需要一个专门的图形核心处理器。 AC/DC 指 交流转直流的电源转换器 DC/DC 指 直 流转直流的电源转换器 晶圆 指 半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶圆。 在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能 的 IC 产品。 封装 指 把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式加工成含外壳和管脚的 可使用芯片成品的生产加工过程。 IP 核 指 Intellectual Property Core ，即知识产权核，简称 IP 或 IP 核，指已验证 的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块。 封装测试 指 将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过 程。 制作工艺 指 集成电路制造过程中，以晶体管之间的线宽为代表的技术工艺，其技 术水平意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的芯片；或者同 样晶体管规模的芯片会占用更小的面积。 布图设计 指 又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接关系 的网表转换成芯片制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的设计 过程。 CSIA 指 中国半导体行业协会 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 富满电子 股票代码 300671 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深圳市富满电子集团股份有限公司 公司的中文简称（如有） 富满电子 公司的外文名称（如有） SHENZHEN FINE MADE ELECTRONICS GROUP CO., LTD. 公司的外文名称缩写（如有） FINE MADE 公司的法定代表人 刘景裕 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 罗琼 肖庭峰 联系地址 深圳市福田区深南西路车公庙工业区天 安数码时代大厦主楼 2402 深圳市 福田区深南西路车公庙工业区天 安数码时代大厦主楼 2402 电话 0755 - 83492887 0755 - 83492887 传真 0755 - 83492817 0755 - 83492817 电子信箱 zqb@superchip.cn zqb@superchip.cn 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2016 年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具 体可参见 2016 年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □ 适用 √ 不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2016 年年报。 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □ 适用 √ 不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 本报告期 上年 同期 本报告期比上年同期增减 营业总收入（元） 192,756,861.52 144,647,585.35 33.26% 归属于上市公司股东的净利润（元） 21,913,438.56 13,713,571.53 59.79% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益后的净利润（元） 19,394,574.56 14,710,397.11 31.84% 经营活动产生的现金流量净额（元） 41,035,730.42 35,757,281.66 - 93.15% 基本每股收益（元 / 股） 0.29 0.18 61.11% 稀释每股收益（元 / 股） 0.29 0.18 61.11% 加权平均净资产收益率 7.83% 5.79% 2.04% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增 减 总资产（元） 693,394,868.86 456,229,115.29 51.98% 归属于上市公司股东的净资产（元） 463,628,318.54 269,080,024.76 72.30% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） - 18,506.10 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关 ，按照国家统 一标准定额或定量享受的政府补助除外） 2,816,043.88 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,200.00 减：所得税影响额 279,873.78 合计 2,518,864.00 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号 —— 非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号 —— 非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券 的公司信息披露解释性公告第 1 号 —— 非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 （一）公司的主营业务 本公司是集成电路（ Integrated Circuit ，简称 “IC”) 设计企业，主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封 装、测试和销售。依托公司的技术研发、业务模式、快速服 务和人才储备等优势，公司已成为集成电路行业电源管理类芯片、 LED 控制及驱动类芯片等细分领域的优秀企业。 公司主要产品包括电源管理类芯片、 LED 控制及驱动类芯片、 MOSFET 类芯片及其他芯片等，在电源管理类芯片、 LED 控制及驱动类芯片、 MOSFET 类芯片的产品应用市场中，公司拥有较高知名度。公司自成立至今，一直专注于集成电路领 域，并在该领域积累了大量的技术。公司在集成电路领域发展多年，根据客户的需求，推出了 400 多种 IC 产品，随着公司 不断的发展，经营规模不断扩大，产品类型不断丰富，公司在针对客户需求的产品开发 方面积累了宝贵的经验。 公司在集成电路设计的基础上，从 2012 年开始，陆续投建了封装测试生产线；从产业链的角度来看，公司掌握了 IC 设 计、封装测试等重要环节，其中 IC 设计、封装测试是集成电路产业中非常重要的生产环节，也是技术水平要求较高的环节。 公司根据市场需求变动趋势开展研发设计，并具备封装、测试的能力，能够直接为客户提供所需产品，在新产品开发、产品 交付结合的同时占据市场优势。 公司系 国家级高新技术企业和国家规划布局内重点集成电路设计企业，高度重视技术积累和储备。截至报告日，公司已 获得 46 项专利技术，其中发明 专利 13 项，实用新型专利 33 项；集成电路布图设计登记 38 项；软件著作权 18 项（含子公 司）。 公司属于集成电路行业，公司在集成电路产业价值链中 处 IC 设计及封装、测试等环节， 产品目前主要应用于消费性电 子产品电源管理类、 LED 控制及驱动类、 MOSFET 类等领域。 报告期内，公司主营业务和主要产品没有发生重大变化。 （二）公司主要产品及运用领域 1 、主要产品及用途 公司主要产品包括电源管理类芯片、 LED 控制及驱动类芯片、 MOSFET 类芯片及其它，产品用途和应用领域具体如下： 产品 用途 应用领域 电源管理类 芯 片 电子设备系统中对电能进行变换、 分配、检测及承担其它电能管理职 责的芯片，主要负责识别供电幅值， 产生相应的短矩波，推动后级电路 进行功率输出。 通讯设备 计算机 手机终端 汽车电子 家用电器和其他领域 LED 控制及 驱动类芯片 通过电压变换，提供给敏感的半导 体器件稳定可控的恒定电流，同时 保证较低的 EMI 与电磁辐射。 家用照明灯具 工业用照明灯具 汽车头灯等其他照明 领域 MOSFE T 类芯片 金属 - 氧化物半导体场效应晶体管， 简称金氧半场效晶体管） , 是一种可 以广泛使用在模拟电路与数字电路 的场效晶体管，通常作为标准 器件 搭配驱动电路使用。 适配器 移动电源 LED 照明灯具 其它 其它类收录一些杂类产品，如： 音频功放、 MCU 类芯片、红外线 遥控类芯片、玩具马达驱动、手 机自拍器控制芯片、电子点烟器、 计步器等。 · 电脑音箱 · 蓝牙音箱 · 手机 · 平板电脑等 · 电动玩具 · 自拍器 · 空调遥控 · 电视遥控 · LED 照明灯遥控 · 线控耳机 · 电子烟 公司主要经营模式： 1、研发设计模式 集成电路的设计、研发是公司的核心业务，公司根据市场分析及客户需求进行 IC 设计，将研发成果形成 IC 产 品布局图 并委托给晶圆代工厂进行加工。公司目前已通过 ISO9001 ： 2008 质量管理体系标准认证，并建立了明确的设计开发制度，就 设计开发的策划、评审、验证、确认、更改等程序进行了规范，从而确保公司的研发工作能够得到有效执行和管理。公司设 计开发程序 经过 立项评审 、 产品开发 、 样品验证 、 试产 等 4 个研发过程，最后形成成果交于工厂量产。 2、采购模式 在主要原材料晶圆采购上，公司采用 Fabless 的经营模式，即公司自身不从事晶圆的制造生产，晶圆主要向晶圆代工厂 进行采购，具体采购模式如下： （ 1 ）在产品研发初期，由公司研发 人员和产品工程人员共同对产品所需要的工艺制程进行评估，并根据评估结果选 定合适的晶圆代工厂。评估合格的晶圆代工厂列入公司的合格供应商名录，公司与其签订采购协议，确保后续的量产采购能 够规范化进行； （ 2 ）在研发进行阶段，由产品工程人员负责与晶圆代工厂进行各方面的技术沟通，获取所选定的工艺制程各项技术 参数，作为研发的数据参考； （ 3 ）在产品研发完成正式投产时（包括试产和量产），生产管理部根据出货需求计划，向晶圆代工厂下达采购订单。 在生产期间，生产管理部定期从晶圆代工厂获取生产进度报告，随时监控生产状况。晶圆生产完 成并经检验合格后，晶圆代 工厂依公司生产管理部指令将晶圆发送至后续的封装测试厂，公司财务部与晶圆代工厂依合约完成货款结算。 在其他原材料采购上，公司建立了完善的供应商管理制度，保证价低质优的原材料得以长期稳定供应。公司按照标准 的评价体系（ QPSD ）选择供应商，即品质（ Quality ）、价格（ Price ）、服务（ Service ）、交期（ Delivery ），主要原材料供应 商均需通过公司质量管理部门、工程部门、采购部门参与的系统稽核，合格后方可成为公司供应商。在综合考评品质、交期、 服务等方面的前提下，以市场价为参考 ，原则上选取三家以上供应商进行询价、比价、议价，按照综合成本最低价原则进行 采购。 公司建立了严格的采购控制程序和采购产品检验控制程序，确保公司采购原材料的高品质和及时性。公司根据生产计 划制订物料需求计划；采购部门根据物料需求计划选择合格供应商进行询价，并与供应商就物料的名称、厂牌型号、单价、 数量、合同金额、付款方式、售后服务、技术支持等商务条款和质量、工艺等具体条款形成书面的《采购订货单》。 3、生产模式 公司的生产模式采用以 “ 市场预测来计划生产 ” 的模式，即根据预测的市场需求来计划生产。工厂对生产进行总体控 制和 管理，及时处理在执行过程中的相关问题，保证生产计划能够顺利完成。工厂根据生产计划，组织、控制、协调生产过程中 各种具体活动和资源，以达到对质量、产量、成本控制等方面的要求，完成生产计划。针对部分产量小、毛利低的产品，公 司采用委外加工的方式生产。 公司目前将电镀、划片等生产制造环节进行外包生产，内控部和品质部对电镀等外协加工厂进行评核，包括外协加工 厂商的过程管理、品质控制、生产能力等方面进行评审，只有审核通过，成为公司合格外协加工厂商才能为公司提供委托产 品加工服务。 4、销售模式 公司产品销售主要采用经销、 代理和直销三种模式 公司创立至今坚持品质优先，渠道跟进，合作共赢的销售战略， 通过多年的积累和努力，公司产品得到业内广泛的认 可。在与直销客户、经销商和代理商的合作中，公司凭借良好的品牌声誉、较强的研发能力、完整的解决方案、有竞争性的 产品价格取得客户的信任，与直销客户、经销商和代理商建立了良好的合作关系 ，销售份额逐渐扩大。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 固定资产 比期初增加 24,703,833.43 元 2、主要境外资产情况 □ 适用 √ 不适用 三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 1、技术优势 公司自成立至今，一直专注于集成电路领域，并在该领域积累了大量的技术。截至报告日，公司已获得 46 项专利技术， 其中发明专利 13 项，实用新型专利 33 项；集成电路布图设计登记 38 项；软件著作权 18 项（含子公司）。 2、研发优势 公司 作为国家级高新技术企业和国家规划布局内重点集成电路设计企业，在研发团队方面拥有 从事 IC 设计领域 研发 多 年的 专业技术队伍 ， 研发能力突破国外相关领域技术壁垒。 3、产品优势 公司已通过 ISO9001 ： 2008 质量管理体系标准 认证， 公司质量管理贯穿生产全过程 ， 公司 不断通过 产品设计和工艺技 术整合优化产品性能和成本，实现产品零部件更少、晶片面积更小、流程更简单、成本更低、耗电更低、转换率更高等产品 优势。 4、市场优势 公司 具有 多年的市场积累，客户关系及销售渠道稳定，在消费性产品电源管理类、 LED 控制及驱动类、 MOSFET 类的产 品拥有较高知名度 ，市场份额稳步提升。 5、设计、生产一体化竞争优势 公司掌握 IC 设计、生产等重要环节 ， 产品设计、生产 、销售 一体化 运作模式有 利于公司产品设计、生产、市场需求和产 品交付各方面有效结合， 有利于快速提 供满足客户需求的产品，提升企业 竞争力。 第四节 经营情况讨论与分析 一、概述 随着《中国制造 2025 》、 “ 互联网 +” 行动指导意见等一系列国家战略的持续深入实施，我国集成电路产业快速发展，产业 规模迅速扩大，技术水平显著提升，得益于国家政策的大力支持和行业快速的发展，公司产品延续了 2016 年的旺盛需求。 2017 年上半年，公司坚持充分发挥技术优势、研发优势、产品优势、市场优势以及设计生产一体化竞争优势，以客户 为导向，大力推进创新、人才、监督、市场、采购等基层管理体系的能力和效率提升，充分发挥自身优势，创造条件促进各 大类产品特别是电源管理类芯片、 LED 控制及驱动类芯片的快速发展。经过公司上下的共同努力，目前已顺利完成上半年 的各项经营任务。报告期内，公司实现营业收入 19275.69 万元，比上年同期增加 4810.93 万元，同比增长 33.26% ；实现利 润净额 2172.76. 万元，比上年同期增加 815.13 万元，同比增长 60.04% ； 归属于上 市公司股东的净利润 2191.34 万元，比上 年同期增加 819.99 万元，同比增长 59.79% 。营业收入增长的主要原因：一 、公司加大新产品的研发力度； 二 、 公司加大产 品 营销力度； 三 、 公司针对性的制定销售奖励政策，公司按产品线匹配适合销售人员，同时把新开发客户数、老客户丢失率 新增加为销售人员考核指标，激励销售人员提高销售 业绩； 四 、 公司拥有自己的封装测试厂，可以较快速的响应市场，抢占 市场先机。 二、主营业务分析 概述 是否与经营情况讨论与分析中的概述披露相同 √ 是 □ 否 参见 “ 经营情况讨论与分析 ” 中的 “ 一、概述 ” 相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元 本报告 期 上年同期 同比增减 变动原因 营业收入 192,756,861.52 144,647,585.35 33.26% 集成电路行业整体增长 及公司自身产品优势的 影响 营业成本 139,109,488.43 103,464,665.66 34.45% 营业收入增加 , 相应营业 成本增加 销售费用 4,812,626.03 4,362,873.21 10.31% 管理费用 21,169,468.06 17,322,356.00 22.21% 研发投入 增加 财务费用 2,509,230.41 1,048,669.01 139.28% 未确认融资租赁费用、 银行借款利息支出，银 行承兑汇票贴现息增加 所得税费用 1,070,406.65 1,186,617.40 - 9.79% 研发投入 16,017,828.25 12,387,378.89 29.31% 新产品 增加研发投入 经营活动产生的现金流 量净额 41,035,730.42 35,757,281.66 14.76% 采购材料支付的现金增 加 投资活动产生的现金流 量净额 - 11,696,402.08 - 3,869,760.84 202.25% 扩大生产设备的采购 筹资活动产生的现金流 量净额 208,005,940.63 - 26,511,799.81 884.58% 收到募集资金 现金及现金等价物净增 加额 237,345,268.97 5,403,243.56 4292.64% 收到募集资金 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 □ 适用 √ 不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比 10% 以上的产品或服务情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业 成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分产品或服务 LED 灯、 LED 控 制及驱动类 50,404,682.54 38,692,917.94 23.24% 45.28% 57.41% - 5.91% MOSFET 类 48,463,904.06 36,053,212.48 25.61% 28.19% 19.92% 5.14% 电源管理类 65,607,306.39 46,216,237.27 29.56% 64.94% 59.58% 2.37% 其他类 28,280,968.53 18,147,120.74 35.83% - 11.52% - 9.60% - 1.36% 合计 192,756,861.52 139,109,488.43 27.83% 33.25% 33.72% - 0.25% 三、非主营业务分析 □ 适用 √ 不适用 四、资产、负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元 本报告期末 上年同期末 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产比 例 金额 占总资产比 例 货币资金 231,822,122.96 33.43% 35,215,773.89 9.12% 24.31% 收到募集资金 应收账款 150,557,427.26 21.71% 98,249,228.68 25.46% - 3.75% 存货 131,448,554.41 18.96% 136,066,691.75 35.26% - 16.30% 固定资产 122,520,939.74 17.67% 92,224,280.51 23.90% - 6.23% 在建工程 762,139.96 0.11% 0.00 0.00% 0.11% 短期借款 43,000,000.00 6.20% 0.00 0.00% 6.20% 长期借款 2,352,080.00 0.34% 7,440,000.00 1.93% - 1.59% 2、以公允价值计量的资产和负债 □ 适用 √ 不适用 3、截至报告期末的资产权利受限情况 （1）受限制的货币资金明细如下： 项目 2017年06月30日 银行承兑汇票保证金及质 押存款 26,004,351.30 合计 26,004,351.30 (2)质押的应收账款 2016 年 12 月 5 日富满电子与中国银行股份有限公司深圳福田支行签订的《应收账款质 押合同》（编号： 2016 圳中银福应质 字第 8000625 号）约定，富满电子将以下应收账款作为主合同《授信额度协议》 （编号： 2016 圳中银福额协字第 8000625 号） 的质押物： 1. 截止 2016 年 12 月 5 日，富满电子因对外销售及提供服务已经产生的所有应收账款； 2. 自 2016 年 12 月 5 日起至该合同所担保的主债权结清之日，因对外销售及提供服务而产生的所有应收账款。 五、投资状况分析 1、总体情况 □ 适用 √ 不适用 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 4、以公允价值计量的金融资产 □ 适用 √ 不适用 5、募集资金使用情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无募集资金使用情况。 6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况 （1）委托理财情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在委托理财。 （2）衍生品投资情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 （3）委托贷款情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在委托贷款。 六、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未出 售重大资产。 2、出售重大股权情况 □ 适用 √ 不适用 七、主要控股参股公司分析 √ 适用 □ 不适用 主要子公司及对公司净利润影响达 10% 以上的参股公司情况 单位：元 公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润 深圳市鑫恒 富科技开发 有限公司 子公司 集成电路、三极 管相关软件研 发与销售 1,000,000.00 122,655,702.11 25,941,480.07 60,014,551.40 9,041,384.97 9,041,384.97 深圳市云矽 子公司 半导体、集成电 10,000,000.0 173,913.77 - 4,229,449.90 0.00 - 1,238,680.73 - 1,238,680.73 半导体有限 公司 路的设计与销 售；计算机软件 的技术开发、销 售；电子产品的 销售。 0 富玺（香港） 有限公司 子公司 销售晶圆 3,133,650.00 15,520,427.95 15,172,286.05 0.00 1,020,449.15 850,798.59 报告期内取得和处置子公司的情况 □ 适用 √ 不适用 主要控股参股公司情况说 明 八、公司控制的结构化主体情况 □ 适用 √ 不适用 九、对2017年1-9月经营业绩的预计 预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损或者与上年同期相比发生大幅度变动的警示及原因说明 □ 适用 √ 不适用 十、公司面临的风险和应对措施 一、市场竞争加剧风险 近年来，随着集成电路设计行业的快速发展，国内集成电路设计企业数量呈逐渐增长态势。根据工信部《关于通过 2014 年度年审的集成电路设计企业名单的通知》（工信部电子 [2014]477 号），共有 413 家企业通过 2014 年度集成电路设计企业的年 度审查。 部分国内外集成电路设计企业涉足电源管理类芯片和 LED 控制及驱动类芯片行业，整个电源管理类芯片和 LED 控制 及驱动类芯片行业已高度市场化。国内集成电路设计行业企业数量众多，规模较小、产品同质化严重，在中低端市场竞争激 烈；国外众多 IC 设计企业纷纷涌入国内市场，进一步加剧了市场竞争。 公司未来若不能在产品研发、市场拓展等方面进一步巩固优势地位、保证自身核心竞争力，将面临市场竞争加剧的风险。 解决措施：公司将加速引进研发设计人才，为研发人员提供更高的薪酬，更多的晋升机会。加强新产品研发流程管理， 做到高效率、高质量的技 术开发。同时加强市场拓展，进一步巩固优势地位、保证自身核心竞争力。 二、技术更新换代风险 集成电路产业是典型的技术密集型、资本密集型高科技产业。集成电路设计行业具有专业化程度高、技术更新换代快、 系统集成度高等特点，对企业的研发能力提出较高要求。近年来，我国集成电路设计行业快速发展，技术实力和产业规模有 较快提升，但与国际领先的集成电路设计企业相比，国内集成电路设计企业在企业规模、研发投入、关键基础 IP 核积累、管 理水平等方面仍存在较大差距，持续创新能力薄弱。在摩尔定律的推动下， IC 设计未来将向高集成度、高能效、 高性能、低 成本方向发展，企业只有通过持续加强技术研发，不断提升产品性能、丰富产品种类方能满足客户的多元化需求。 由于集成电路产业技术更新速度较快，公司未来若不能准确把握行业发展趋势，持续加大研发投入和技术创新，为客户 提供更高附加值的产品，将存在技术更新换代的风险。 解决措施：公司将更加严格的贯彻以客户为导向，为客户提供更多的附加值产品，同时持续加大研发投入和技术持续。 确保公司的产品适应市场、满足市场。 三、设计研发风险 集成电路设计企业的产品必须达到一定的资金规模和业务规模，才能通过规模效应获得生存和发展的 空间。集成电路设 计行业量产标准较高，存在较高门槛的规模经济标准。在本行业中，芯片产品单位售价通常较低，而芯片研发投入较大，因 此企业研发的芯片产品市场销售数量需要高达数百万颗才能实现盈亏平衡。由于电子产品市场变化较快，而集成电路设计研 发周期较长，经常会出现产品设计尚未完成，企业已面临倒闭或设计的产品已不满足目标市场的要求等局面。 因此，若公司出现设计研发失败或研发成果未能满足市场需求等情况，将面临研发投入不能收回、市场竞争力下降的风 险。 解决措施：公司将加强研发流程管控，严格按照客户需求和市场导向进行新产品立 项，提高研发效率，缩短研发周期。 让新产品尽快应用市场。 四、原材料供应风险 公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路的研发设计、封装、测试和销售业务，而将晶圆制造等生产环节委托给晶 圆制造厂商完成。 晶圆是公司产品的核心原材料，其价格波动对公司营业成本影响较大，如果未来晶圆价格上涨将对公司的盈利能力造成 不利影响。 解决措施：公司将按照常规产品每月需求量提前备货，同时多选择几家供应商作为备用。 五、核心技术人才流失及技术失密风险 集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技术密集型行业，集成 电路设计企业对于专业人 才的依赖远高于其他行业。经过多年的发展，国内集成电路行业已积累一批技术人才，但与国际领先的集成电路企业相比， 国内集成电路设计企业高端、专业人才仍相对稀缺。随着市场需求的不断增长，国内集成电路企业对于高端人才的竞争也日 趋激烈。 核心技术人才储备是未来提升集成电路设计公司产品市场竞争力的重要保证。如公司未持续加强核心技术人员的引进、 激励和保护力度，则存在核心技术人员流失、技术失密的风险，公司的持续研发能力也将受到不利影响。 解决措施：公司将加强核心技术人员的引进、激励和保护力度，加强商业秘 密和技术秘密的保护力度。 六、应收账款风险 2016 年至 2017 年 6 月 30 日，公司应收账款期末余额分别为 14,122.24 万元和 15960.41 万元，占当期总资产的比重分别为 30.95% 和 23.02% ，占比较高。若公司在未来不能有效加强应收账款管理、提高资金周转效率，将面临应收账款发生坏账的 风险，公司的经营业绩也会受到不利影响。 解决措施：公司未来将加强应收账款管理、提高资金周转率，尽可能的避免发生坏账损失。 七、存货风险 2016 年至 2017 年 6 月 30 日，公司存货期末余额分别为 13,561.08 万元和 13 619.45 万元，占当期总资产的比例分别为 29.72% 和 19.64% ，报告期内占比较高。若公司未来不能进一步加强销售力度，优化库存管理，合理控制存货规模，则可能存在存 货积压及发生跌价的风险，公司的经营业绩亦会受到不利影响。 解决措施：公司将进一步加强销售力度，提高销售策略，控制生产进度，优化库存管理，合理控制存货规模。 第五节 重要事项 一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况 1、本报告期股东大会情况 会议届次 会议类型 投资者参与比例 召开日期 披露日期 披露索引 2017 年第一次临时 股东大会 临时股东大会 0.00% 2017 年 03 月 17 日 2016 年度股东大会 年度股东大会 0.00% 2017 年 06 月 29 日 2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □ 适用 √ 不适用 二、本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案 □ 适用 √ 不适用 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 三、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及 截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在由公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期末超 期未履行完毕的承诺事项。 四、聘任、解聘会计师事务所情况 半年度财务报告是否已经审计 □ 是 √ 否 公司半年度报告未经审计。 五、董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明 □ 适用 √ 不适用 六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明 □ 适用 √ 不适用 七、破产重整相关事项 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未发生破产重整相关事项。 八、诉讼事项 重大诉讼仲裁事项 □ 适用 √ 不适用 本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。 其他诉讼事项 □ 适用 √ 不适用 九、媒体质疑情况 □ 适用 √ 不适用 本报告期公司无媒体普遍质疑事项。 十、处罚及整改情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在处罚及整改情况。 十一、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况 □ 适用 √ 不适用 十二、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期 无股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施及其实施情况。 十三、重大关联交易 1、与日常经营相关的关联交易 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未发生与日常经营相关的关联交易。 2、资产或股权收购、出售发生的关联交易 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易。 3、共同对外投资的关联交易 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。 4、关联债权债务往来 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在关联债权债务往来。 5、其他重大关联交易 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无其他重大关联交易。 十四、重大合同及其履行情况 1、托管、承包、租赁事项情况 （1）托管情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在托管情况。 （2）承包情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在承包情况。 （3）租赁情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在租赁情况。 2、重大担保 √ 适用 □ 不适用 （1）担保情况 单位：万元 公司对外担保情况（不包括对子公司的担保） 担保对象名称 担保额度 担保额度 实际发生日期 实际担保金额 担保类型 担 保期 是否履行 是否为关 相关公告 披露日期 （协议签署 日） 完毕 联方担保 公司与子公司之间担保情况 担保对象名称 担保额度 相关公告 披露日期 担保额度 实际发生日期 （协议签署 日） 实际担保金额 担保类型 担保期 是否履行 完毕 是否为关 联方担保 深圳市鑫恒富科技 开发有限公司 500 2017 年 03 月 24 日 500 连带责任保 证 一年 否 是 报告期内审批对子公司担保额 度合计（ B1 ） 500 报告期内对子公司担保实际 发生额合计（ B2 ） 500 报告期末已审批的对子公司担 保额度合计（ B3 ） 500 报告期末对子公司实际担保 余额合计（ B4 ） 500 子公司对子公司的担保情况 担保对象名称 担保额度 相关公告 披露日期 担保额度 实际发生日期 （协议签署 日） 实际担保金额 担保类型 担保期 是否履行 完毕 是否为关 联方担保 公司担保总额（即前三大项的合计） 报告期内审批担保额度合计 （ A1+B1+C1 ） 500 报告期内担保实际发生额合 计（ A2+B2+C2 ） 500 报告期末已审批的担保额度合 计（ A3+B3+C3 ） 500 报告期末实际担保余额合计 （ A4+B4+C4 ） 500 实际担保总额（即 A4+B4+C4 ）占公司净资产的比例 1.08% 其中： 采用复合方式担保的具体情况说明 （2）违规对外担保情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无违规对外担保情况。 3、其他重大合同 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在其他重大合同。 十五、社会责任情况 1、履行精准扶贫社会责任情况 （1）半年度精准扶贫概要 （2）上市公司半年度精准扶贫工作情况 指标 计量单位 数量 / 开展情况 一、总体情况 —— —— 二、分项投入 —— —— 1. 产业发展脱贫 —— —— 2. 转移就业脱贫 —— —— 3. 易地搬迁脱贫 —— —— 4. 教 育脱贫 —— —— 5. 健康扶贫 —— —— 6. 生态保护扶贫 —— —— 7. 兜底保障 —— —— 8. 社会扶贫 —— —— 9. 其他项目 —— —— 三、所获奖项（内容、级别） —— —— （3）后续精准扶贫计划 2、重大环保情况 上市公司及其子公司是否属于环境保护部门公布的重点排污单位 否 十六、其他重大事项的说明 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在需要说明的其他重大事项。 十七、公司子公司重大事项 □ 适用 √ 不适用 第六节 股份变动及股东情况 一、股份变动情况 1、股份变动情况 单位：股 本次变动前 本次变动增减（＋，－） 本次变动后 数量 比例 发行新股 送股 公积金转股 其他 小计 数量 比例 一、有限售条件股份 76,000,000 100.00% 76,000,000 74.99% 3 、其他内资持股 28,810,232 37.91% 28,810,232 28.43% 其中：境内法人持股 28,810,232 37.91% 28,810,232 28.43% 4 、外资持股 47,189,768 62.09% 47,189,768 46.56% 其中：境外法人持股 47,189,768 62.09% 47,189,768 46.56% 二、无限售条件股份 25,350,000 25,350,000 25,350,000 25.01% 1 、人民币普通股 25,350,000 25,350,000 25,350,000 25.01% 三、股份总数 76,000,000 100.00% 25,350,000 25,350,000 101,350,000 100.00% 股份变动的原因 √ 适用 □ 不适用 报告期内，公司首次公开发行人民币普通股A股2535万股。详见刊登在证劵时报和巨潮资讯网上的招股说明书。 股份变动的批准情况 √ 适用 □ 不适用 公司首次发行人民币普通股A股2535万股已经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市富满电子集团股份有限公司首 次公开发行股票的批复》（证监许可[2017]826号文）的核准。 股份变动的过户情况 √ 适用 □ 不适用 公司首次发行人民币普通股A股2535万股已全部过户。 股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务指标的影响 □ 适用 √ 不适用 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容 （未完）  |