[年报]圣邦股份:2017年年度报告
圣邦微电子（北京）股份有限公司 2017年年度报告 2018年04月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真 实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连 带的法律责任。 公司负责人张世龙、主管会计工作负责人张绚及会计机构负责人(会计主管 人员)张绚声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 敬请投资者注意投资风险。 1、 保持持续创新能力的风险 随着市场竞争的加剧及终端客户对产品个性化需求的不断提高，模拟集成 电路设计行业所涉及的技术不断更新换代，新技术、新产品不断涌现，产品科 技含量和持续创新能力日渐成为模拟集成电路设计企业核心竞争力中最重要的 组成部分。只有始终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，模拟 集成电路企业才能获得较高的利润水平。如果公司未来不能紧跟模拟集成电路 开发技术的发展趋势，充分关注客户多样化的需求，不断拓展新的产品线，或 者后续研发投入不足等，可能导致公司不能持续提供适应市场需求的产品，公 司则将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险，公司的产 品也可能因无法满足新的市场需求而出现毛利率大幅下降，甚至被市场所淘汰。 2、新产品研发风险 集成电路设计公司的营业收入及利润成长主要基于新产品的研发及销售， 因此集成电路设计公司需要不断加大新产品的研发投入。公司新产品的研发风 险主要来自以下几个方面： （1）新产品的开发周期较长，通常需要一年至数 年的时间，在产品立项阶段，存在对市场需求及发展方向判断失误的风险，可 能导致公司新产品定位错误； （2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主 要是对技术开发能力的判断错误引起的，可能导致公司研发项目不能如期完成 甚至中途停止； （3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟、应 用环境变化等因素引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无 法有效的回收成本，并有可能影响公司新产品的后续开发规划。 为降低新产品 开发风险，公司制定了完善的可行性评估制度及技术研发管理流程，所有研发 项目的启动都必须经过充分的前期市场调查、分析和收益评估，进行严格的审 核程序后方可实施，同时对于在研项目实施严格有效的进程管理。 3 、人才流失的风险 集成电路设计行业属于技术密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之 一。公司成立以来，不断的吸引具有高水平、高素质的人才加盟，加强设计团 队的综合水平，同时通过包括薪酬、员工福利、股权激励在内的多种差异化的 激励措施来稳定和扩大人才队伍，但由于市场竞争加剧，进入模拟设计行业的 门槛较高，加剧了对该行业的人才争夺，所以公司仍然存在技术人员流失的风 险。 面对这一风险，公司一方面将扩大招贤纳士力度，积极从外部引进各层次 人才，同时加强内部培训，完善培训机制，使技术人员业务水平不断提升。另 一方面公司将不断加强企业文化建设，增加企业凝聚力。 4、原材料及封测加工价格波动风险 晶圆和封测成本是公司产品成本的主要构成部分。 晶圆是公司产品的主要 原材料，由于晶圆加工对技术水准及资金规模的要求极高，专业晶圆制造商的 选择较为有限，导致公司原材料供应渠道较为集中，公司与全球知名晶圆制造 商台积电建立了长期稳定的合作关系。如果未来公司向其采购晶圆的价格发生 较大波动，将对公司的经营业绩造成较大的不利影响。 公司根据行业内封装厂 的特点，从中择优选择性价比较高的封测厂商长期合作，并通过版图设计改进、 优化封装测试程序、选择最优封装类型来降低总体封测成本，但作为芯片设计 企业，封测成本仍是公司最主要的成本。如果未来公司合作的封测厂商的加工 收费标准发生较大变化，将对公司的经营业绩造成较大的不利影响。 5、市场竞争加剧的风险 一方面，国内模拟集成电路行业正快速发展，市场竞争日益加剧，行业内 厂商则在巩固自身优势的基础上积极的进行市场开拓，优先占领一定的市场份 额。公司产品涉及的应用市场，可能会因为竞争者开发出更具竞争力的产品， 而损失部分市场份额从而缩小公司利润。另一方面，公司的产品应用领域较广， 尤其是对新兴领域的研发投入如果出现了错误判断，或者不能有效推广新产品， 达不到预期的收益，将会影响公司未来的发展。 6、国内劳动成本上升的风险 随着我国工业化、城市化进程的持续推进，劳动力素质逐渐改善，员工工 资水平持续增长已成为必然趋势。劳动力成本上升将直接增加企业成本，挤压 企业的利润空间。如果未来公司不能及时通过增加收入或提升毛利率水平等途 径来传导劳动力成本上升的压力，将对公司的持续盈利能力产生较大的不利影 响。公司将进一步完善薪酬福利制度，采取股权激励在内的多种激励方式，寻 求发展的同时合理控制费用的支出。 7、汇率风险 公司的业务主要分为内销和外销，其中：内销业务主要以人民币结算；外 销业务主要以外币结算。公司的外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为 美元且汇率变动具有不确定性，汇率波动有可能给未来运营带来汇兑风险。截 至报告期末，公司持有的外币金融资产折合人民币25,526.23万元、外币金融负 债折合人民币3,271.36万元。如果未来人民币对美元的汇率波动加大，将对公 司业绩产生较大的影响。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以60,865,800为基数，向 全体股东每10股派发现金红利5.00元（含税），送红股0股（含税），以资本公 积金向全体股东每10股转增3股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 9 第三节 公司业务概要 ..................................................................................................................... 12 第四节 经营情况讨论与分析 ......................................................................................................... 17 第五节 重要事项.............................................................................................................................. 31 第六节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................... 59 第七节 优先股相关情况 ................................................................................................................. 66 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ......................................................................... 67 第九节 公司治理.............................................................................................................................. 74 第十节 公司债券相关情况 ............................................................................................................. 80 第十一节 财务报告 ......................................................................................................................... 81 第十二节 备查文件目录 ............................................................................................................... 164 释义 释义项 指 释义内容 圣邦股份、公司、本公司 指 圣邦微电子（北京）股份有限公司 圣邦有限 指 圣邦微电子（北京）有限公司 香港圣邦 指 圣邦微电子（香港）有限公司 鸿达永泰 指 北京鸿达永泰投资管理有限责任公司 哈尔滨珺霖 指 哈尔滨珺霖投资咨询有限公司 宝利鸿雅 指 北京宝利鸿雅投资管理有限责任公司 弘威国际 指 Power Trend International Development Limited（弘威国际发展有限公 司） 台积电、TSMC 指 台湾积体电路制造股份有限公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司 通富微电 指 通富微电子股份有限公司 成都宇芯 指 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 证券法 指 《中华人民共和国证券法》 公司法 指 《中华人民共和国公司法》 报告期 指 2017年1月1日至2017年12月31日 保荐机构 指 中信证券股份有限公司 模拟芯片 指 处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯片。模拟信号是指 用电参数，如电流和电压的值，来模拟其他自然量而形成的电信号， 模拟信号在给定范围内通常表现为连续的信号。模拟芯片可以作为人 与设备沟通的界面，并让人与设备实现互动，是连接现实世界与数字 虚拟世界的桥梁，也是实现绿色节能的关键器件。 信号链 指 参与从信号的接收、放大、转换、传输、发送，一直到对相应功率器 件产生执行的一整套信号流程中的所有相关部分。 电源管理 指 具有对电源进行监控、保护以及将电源有效分配给系统等功能的组 件。电源管理对于依赖电池电源的移动式设备至关重要，可有效延长 电池使用时间及寿命。 无晶圆厂半导体公司 指 企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分 别委托给专业厂商完成，也称为Fabless半导体公司。 BCD工艺 指 一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作Bipolar（双 极性晶体管）、CMOS（互补金属氧化物半导体）和DMOS（双扩散 金属氧化物半导体）器件，因而被称为BCD工艺。 WLCSP 指 Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级芯片尺寸封装，是一种尺寸较 小的封装形式，通常封装面积与芯片面积的比率小于1.2。 ERP 指 Enterprise Resource Planning，企业资源计划，是一种主要面向制造行 业进行物质资源、资金资源和信息资源集成一体化管理的企业信息管 理系统，有助于改善企业业务流程并提高企业核心竞争力。 AFE 指 Analog Front End，模拟前端，其作用是对信号源给出的模拟信号进行 处理，通常包括对微弱信号进行低噪声放大、信号转换等功能。 LDO 指 Low Dropout，低压差线性稳压器，是一种集成电路稳压器，其特点 是以较低的自身损耗提供稳定的电源电压。 DC/DC转换器 指 直流/直流转换器，是将一个直流电源转换成不同电压或电流的直流电 源的转换器。 OVP 指 Over Voltage Protection，过压保护。过压保护电路的作用是为下游电 路提供保护，使其免受过高电压的损坏。 LED 指 Light Emitting Diode，发光二极管，是一种可以将电能转化为光能的 固态半导体器件，具有二极管的特性。 MOSFET 指 Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor，金属氧化物半导体 场效应晶体管，是一种可以广泛应用于模拟集成电路电路与数字集成 电路中的场效应晶体管。MOSFET依照其通道（工作载流子）极性的 不同，可分为"N型"与"P型" 的两种类型，通常又称为NMOSFET与 PMOSFET，简称NMOS、PMOS。 HIFI 指 High Fidelity，直译为“高保真”，其定义是：与原来的声音高度相似的 重放声音。 鹏成国际 指 Grand Fame International Limited（鹏成国际有限公司） 金华添达 指 北京金华添达投资管理中心（有限合伙） 高迪达天 指 北京高迪达天投资管理中心（有限合伙） 盈华锐时 指 北京盈华锐时投资管理中心（有限合伙） SiC 指 碳化硅 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 圣邦股份 股票代码 300661 公司的中文名称 圣邦微电子（北京）股份有限公司 公司的中文简称 圣邦股份 公司的外文名称（如有） SG MICRO CORP 公司的法定代表人 张世龙 注册地址 北京市海淀区西三环北路87号13层3-1301 注册地址的邮政编码 100089 办公地址 北京市海淀区西三环北路87号13层3-1301 办公地址的邮政编码 100089 公司国际互联网网址 www.sg-micro.com 电子信箱 investors@sg-micro.com 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张勤 赵媛媛 联系地址 北京市海淀区西三环北路87号13层 3-1301 北京市海淀区西三环北路87号13层 3-1301 电话 010-88825397 010-88825397 传真 010-88825736 010-88825736 电子信箱 investors@sg-micro.com investors@sg-micro.com 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 《证券时报》、《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http://www.cninfo.com.cn 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 致同会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 北京市朝阳区建国门外大街22号 签字会计师姓名 李惠琦、张丽雯 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 √ 适用 □ 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 中信证券股份有限公司 北京市朝阳区亮马桥路48号 中信证券大厦 彭捷、赵昌川 2017年6月6日至2020年12 月31日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 2017年 2016年 本年比上年增减 2015年 营业收入（元） 531,505,272.15 451,961,877.86 17.60% 394,452,991.27 归属于上市公司股东的净利润 （元） 93,870,960.54 80,693,142.49 16.33% 70,358,352.01 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润（元） 87,603,010.15 77,814,574.40 12.58% 67,912,551.63 经营活动产生的现金流量净额 （元） 121,426,643.08 77,734,168.64 56.21% 75,403,049.81 基本每股收益（元/股） 1.7393 1.7932 -3.01% 1.5635 稀释每股收益（元/股） 1.7185 1.7932 -4.17% 1.5635 加权平均净资产收益率 17.25% 34.50% -17.25% 35.37% 2017年末 2016年末 本年末比上年末增减 2015年末 资产总额（元） 941,371,927.52 391,826,033.18 140.25% 329,006,096.43 归属于上市公司股东的净资产 （元） 761,303,037.57 262,659,757.67 189.84% 220,100,285.89 六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 100,182,802.26 125,080,138.53 144,511,726.41 161,730,604.95 归属于上市公司股东的净利润 14,379,049.75 18,135,274.72 26,721,120.86 34,635,515.21 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 12,279,125.51 17,438,222.77 25,900,564.12 31,985,097.75 经营活动产生的现金流量净额 6,692,050.05 14,042,434.88 45,980,591.06 54,711,567.09 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 2017年金额 2016年金额 2015年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减 值准备的冲销部分） -57,767.74 1,250.00 计入当期损益的政府补助（与企业业务密 切相关，按照国家统一标准定额或定量享 受的政府补助除外） 6,964,828.79 3,168,978.54 2,695,548.65 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 67,547.00 25,741.50 18,681.60 减：所得税影响额 706,657.66 316,151.95 269,679.87 合计 6,267,950.39 2,878,568.09 2,445,800.38 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 （一）公司的经营范围和主营业务 公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。目前拥有16大类1000余款产品，涵盖 信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、 AFE、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、CPU电源监控电路、马达驱动、MOSFET驱动及电池管理芯片 等。公司产品可广泛应用于手机与通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿 戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人和共享单车等新兴电子产品领域。 报告期内的公司主营业务未发生重大变化。 （二）公司主要经营模式 1、盈利模式 公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路芯片产品，满足终端电子产品客户对高性能、高品质模拟 集成电路元器件的需求，从而获得收入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要求，进行有针对性的 设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商进行生产制造，经过严格的性能测试后，成为合格产品。公司所有产品均为 正向自主研发，拥有完全自主知识产权，全部符合欧盟RoHS标准以及绿色环保标准，其综合性能品质达到国际同类产品的 先进水平，部分关键技术指标达到国际领先，为客户提供了良好的性价比。 2、采购生产模式 公司属于无晶圆厂半导体公司。公司从晶圆制造商采购晶圆，交由封装测试厂封装测试，从而完成芯片生产。目前公司 的晶圆制造商主要为台积电，封装测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和成都宇芯等。 3、销售模式 根据集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。形成这一销售模式的原因为：一 是公司终端客户数量较多、分布较广，经销模式有利于提高销售环节的效率；二是经销商自身具有广泛的客户资源，有利于 公司产品的有效推广。报告期内公司销售收入主要来源于经销模式，预计未来几年公司仍将采用“经销为主，直销为辅”的模 式进行产品销售。 报告期内的公司主要经营模式未发生重大变化。 （三）报告期内主要的业绩驱动因素 公司拥有较强的自主研发和创新能力，多年来在高性能信号链类模拟芯片和高效低功耗电源管理类模拟芯片两大领域形 成了多项核心技术，推出了具有“多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品。公司的模拟集成电路芯片产品有着较为广泛的 应用。报告期内，公司充分发挥公司产品在性能、功耗和性价比等各方面的竞争优势，在手机与通讯、消费类电子、工业控 制、医疗仪器、汽车电子等应用领域保持了稳定的发展。在拓展既有市场领域的同时，公司也在物联网、新能源、人工智能、 机器人等新兴应用领域积极布局，研发相关新品，占领市场先机、拓展市场份额。报告期内，公司经营稳定增长，实现营业 收入53,150.53万元，同比增长17.60%；实现净利润9,387.10万元，同比增长16.33%，其中归属于母公司股东的净利润9,387.10 万元，同比增长16.33%。 （四）公司所处行业分析 公司所处行业为半导体集成电路行业。集成电路通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是 指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电 路；与之相对应的是数字集成电路，后者是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑 运算的集成电路，其基本组成单位为逻辑门电路。电子产品通常需要模拟集成电路和数字集成电路共同协作来完成各项功能。 公司的主营业务为模拟芯片的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。集成电路产业经过几十年的发 展逐步形成了设计业、制造业、封装测试业三个细分产业。集成电路设计企业由于更接近和了解市场，通过不断创新开发出 高附加值的产品，直接推动着电子设备的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速发展的基础上积累资本并作出新投入， 为整个集成电路产业的增长注入了新活力，并带动了整个半导体产业的发展。由此，集成电路设计行业成为了集成电路产业 的“龙头”。集成电路设计行业具有较稳定的增长能力和较强的抗周期能力。 中国集成电路设计行业近年来取得了长足的进步，一是得益于十多年来国家政策的大力扶持和倾斜，2000年颁布的《鼓 励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》和2014年颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》等若干政策的相继推出有 力推动了集成电路设计行业的发展和壮大；二是得益于信息技术的进步和企业创新能力的提升，上游晶圆制造业与封装测试 业的生产工艺水平的提高，以及设计企业自身研发能力的增强，都为集成电路设计行业从量变到质变的飞跃奠定了坚实的基 础；三是得益于集成电路应用领域的拓展和国内市场需求的不断扩大，人们对智能化、集成化、低能耗的需求不断催生新的 电子产品及功能应用，国内集成电路设计企业获得了大量的市场机会；四是中国作为全球电子产业制造基地的地位不断巩固， 国内集成电路设计企业凭借本地优势，紧贴市场需求，快速响应，客户认可度及品牌影响力不断提升，进而显现为整个中国 集成电路设计行业的突飞猛进。 我国目前重点培育和发展的战略性新兴产业都需要以集成电路产业作为支撑和基础，这给未来的集成电路设计行业带来 很大的发展空间。移动互联网、物联网、三网融合、云计算、新能源、半导体照明、汽车电子、医疗电子和可穿戴设备等新 兴领域的发展将为集成电路设计行业带来持续不断的新动力。据国际半导体产业协会（SEMI）报道，2017年世界半导体市 场规模首度突破4000亿美元大关，同比增长20%，创下2010年以来的新高。据中国半导体协会统计，2017年中国半导体产业 规模持续扩大，实现销售收入5355.2亿元，同比增长23.5%，创历史新高。其中，集成电路设计业销售收入为2050亿元，同 比增长24.7%。展望2018年，在物联网、工业和汽车等市场保持增长的同时，人工智能、新能源汽车、自动驾驶、5G等新兴 领域也将在2018年持续发力，这将成为推动半导体市场在2018年保持持续增长的动力。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 无变化。 固定资产 比期初增加2,539,185.73元，主要原因系公司购买研发测试设备所致。 无形资产 比期初减少1,033,769.16元，主要原因系无形资产摊销所致。 在建工程 无变化。 货币资金 比期初增加116,111,737.59元，主要原因系公司收到募集资金所致。 预付款项 比期初减少2,545,451.90元，主要原因系期初预付的设备款因设备验收投入使用转 入固定资产所致。 其他应收款 比期初减少1,822,018.73元，主要原因系期初其他应收款中的发行费用本期冲减发 行溢价所致。 其他流动资产 比期初增加423,145,297.03元，主要原因系报告期内将部分闲置资金购买理财所致。 长期待摊费用 比期初增加4,056,122.59元，主要原因系采购模具增加所致。 2、主要境外资产情况 √ 适用 □ 不适用 资产的具体 内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安 全性的控制 措施 收益状况 境外资产占 公司净资产 的比重 是否存在重 大减值风险 圣邦微电子 （香港）有限 公司 全资子公司 12,106.86万 元 香港 自主经营 良好 15.90% 否 三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 1、坚持自主创新的技术研发策略，知识产权实力稳步增强： 公司经过多年的研发投入和技术积累，在高性能模拟集成电路产品的开发上积累了丰富的经验，形成了多项自主核心技 术。公司一直坚持自主创新的技术研发策略，全部产品均为正向设计，知识产权实力稳步增强。报告期内，公司共推出200 余款拥有完全自主知识产权的新产品，包括高性能运算放大器、超低噪声音频放大器、高压LDO、模拟开关、高效DC/DC 转换器、负载开关、LED驱动器、CPU电源监控电路、马达驱动芯片及锂电池充电和保护管理芯片等，其综合性能指标均达 到国际同类产品的先进水平、个别技术指标达到领先水平，并在精度、功耗、可靠性、封装尺寸、性价比等方面具备竞争优 势，可广泛应用于手机与通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等电子产品领域以及各类新型智能终端产品。 报告期内，公司继续推进知识产权相关工作，新申请了15项相关技术专利。同时，新增授权发明专利6项，新增授权实用新 型2项，新增6项集成电路布图设计登记证书，新增国内外注册商标7件。截至报告期末，公司累计已获得授权专利33项（其 中20项为发明专利），已登记的集成电路布图设计登记证书74项，已注册商标24件。 这些新产品和新专利反映出公司根据市场需求，专注于技术创新，加强自主研发与成果转化的实力，有助于提高公司的 核心竞争力，为公司未来营收的成长打下坚实基础。 截至2017年12月31日，公司新增境内注册商标5件： （1）商标 截至2017年12月31日，新增公司境内商标情况如下： 序号 图像 注册号 类型 专用权期限 权利人 1 19913546 第9类 2017.9.21-2027.9.20 圣邦股份 2 20871678 第9类 2017.9.28-2027.9.27 圣邦股份 3 20757570 第9类 2017.9.21-2027.9.20 圣邦股份 4 20866575 第9类 2017.11.21-2027.11.20 圣邦股份 5 20868439 第9类 2017.9.28-2027.9.27 圣邦股份 新增2项在中国境外的注册商标： 序号 图像 注册号 类型 国家 专用权期限 权利人 1 40-1316810 第9类 韩国 2017.12.28-2027.12.28 圣邦股份 2 2017060813530800DE 第9类 德国 2017.07.06-2027.07.05 圣邦股份 （2）集成电路布图设计登记证书 截至2017年12月31日，公司新增集成电路布图设计登记证书情况如下： 序号 所有权人 设计名称 登记号 申请日 核发日期 他项权利 1. 圣邦股份 SGM3804 高性能新型SIMO电源芯 片 BS.175011648 2017.11.21 2017.12.29 无 2. 圣邦股份 SGM8139 超低功耗热释电红外和震 动传感器信号处理前端 BS.175010021 2017.10.25 2017.12.6 无 3. 圣邦股份 SGM8421-1 高速大电流运放 BS.175010013 2017.10.25 2017.12.20 无 4. 圣邦股份 SGM37898独立双路，无电感具有手电 筒模式的LED闪光驱动器 BS.175010056 2017.10.25 2017.12.6 无 5. 圣邦股份 SGM42507抗堵转直流电机驱动芯片 BS.175010064 2017.10.25 2017.12.6 无 6. 圣邦股份 SGM48005高速高效SiC功率器件驱动 芯片 BS.175010072 2017.10.25 2017.12.6 无 （3）发明及实用新型专利 截至2017年12月31日，公司新增《发明专利证书》、《实用新型专利证书》如下： 序号 专利号 专利名称 专利权利人 专利类 型 专利权期限 取得 方式 他项 权利 1 201410547466.3 自适应阈值短路 保护电路 圣邦股份 发明 2014.10.16-2034.10.16 原始 取得 无 2 201410508690.1 降压DC-DC转换 器的控制电路 圣邦股份 发明 2014.9.28-2034.9.28 原始取 得 无 3 201410429174.X 单电感正负电压 输出装置 圣邦股份 发明 2014.08.27-2034.8.27 原始取 得 无 4 201410584906.2 一种LED驱动的 控制装置和控制 方法 圣邦股份 发明 2014.10.27-2034.10.27 原始取 得 无 5 201410408009.6 防止限流电路过 度调整的装置 圣邦股份 发明 2014.8.19-2034.8.19 原始取 得 无 6 201410643908.4 一种DCDC转换 器 圣邦股份 发明 2014.11.7-2034.11.7 原始取 得 无 7 201621401379.8 一种集成电路基 板 圣邦股份 实用新 型 2016.12.20-2026.12.20 原始取 得 无 8 201720287238.6 对电源输入输出 圣邦股份 实用新 2017.3.22-2027. 原始取 无 进行分束保护的 电路 型 3.22 得 2、产品性能优越、贴近市场更新换代更快： 公司专注于模拟芯片的研究开发，性能和品质对标世界一流模拟厂商，部分关键性能指标优于国外同类产品。例如，公 司推出了业界超低功耗的运算放大器和比较器、超低功耗的升压DC/DC转换器和降压DC/DC转换器、高精度的运算放大器、 小体积的高性能LDO等一批高性能模拟芯片产品。另外，模拟芯片具有通用性强、多样化、生命周期长、应用广泛等特点。 目前公司自主研发的可供销售产品超过千余款，涵盖十多个产品类别，可满足客户的多元化需求。同时，公司持续密切关注 市场的发展变化尤其是新兴领域的应用，提前布局、积累相关技术，目前已在物联网、智能家居、无人机、共享单车等领域 取得了一定的成绩，后续将继续发挥产品性能及市场迅速反应的优势，贴近客户，以求准确及时地把握住商机。 3、先进的质量管理体系及生产流程，确保产品的优越性能： 公司按业界最严格标准建立了完备的品质保证体系，秉承“技术先进、质量可靠、顾客满意、持续改进”的品质管理方针， 对每一款产品的质量与性能进行严格把关，一方面选择具有高可靠性、高良率的晶圆生产厂和封测厂作为供应商，另一方面 对每一款新产品进行全套高标准的测试，在不断丰富产品线的同时保证了产品的质量、可靠性与一致性。另外，公司新产品 的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势，更多的新产品采用更先进的制程和封装形式，如具有更低导通电阻的高 压BCD工艺、WLCSP封装等。公司芯片产品对可靠性、抗干扰性、生产的良率及稳定性等指标一向有严格的要求，各项指 标达到国内外同行业的一流水平，具备较强的市场竞争力。 4、优质的上下游资源和人才优势： 公司非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作。同时，通过经销和直销等渠道，公司陆续成为联想、中兴、小米、 金立、海尔、长虹等国内外领先品牌的原厂供应商。优质的上下游资源使公司获得了良好的行业品牌认知度。公司的技术研 发团队、生产管理团队和市场销售团队的核心成员均由国际资深专家组成，拥有在国际著名半导体公司多年的工作和管理经 验。公司历来倡导“尊重人才、勤奋创新、团队精神、勇于承担责任”的企业文化，在核心创始团队的带领下，公司培养了一 批与企业文化和价值观高度一致的优秀模拟芯片研发、生产与销售人才，为公司的不断发展持续注入活力。 第四节 经营情况讨论与分析 一、概述 2017年度，公司经营管理层在董事会的正确领导下，继续坚持“以市场为导向、以创新为驱动”的经营理念，持续加强对 传统领域及新兴市场的推广力度。通过全体员工的一致努力，公司在手机与通讯、消费类电子产品领域继续跟进，在工业控 制、医疗仪器、汽车电子领域积极拓展，协助重点客户进行产品研发。同时，公司产品在物联网、智能家居、无人机、共享 单车等新兴市场的推广也取得了良好进展，产品逐渐得到客户的认可，并进入批量销售阶段，促进了公司营业收入的增长。 报告期内，公司经营稳定增长，实现营业收入53,150.53万元，同比增长17.60%；实现净利润9,387.10万元，同比增长16.33%， 其中归属于母公司股东的净利润9,387.10万元，同比增长16.33%。 2017年6月6日，公司成功在深圳证券交易所创业板上市，募集资金净额40,700.55万元。募集资金的投入对公司信号链类 模拟芯片开发及产业化项目、电源管理类模拟芯片开发及产业化项目以及研发中心的建设起到了积极的推动作用。公司以上 市为契机，将进一步提高公司的社会知名度和市场影响力，提升公司的品牌价值，充分利用公司的现有优势并整合其他各种 资源，积极进行海内外市场开拓，提高公司产品的市场占有率。 报告期内，公司经营稳定增长，开展的经营管理工作具体如下： 1、技术研发方面：根据公司总体战略布局，结合市场的发展趋势，不断加强公司的技术研发和技术创新能力，持续进行核 心技术的研发。报告期内，公司研发费用投入：6519.31万元，占公司营业收入的12.27%，完成了200余款新产品的研发，涵 盖信号链及电源管理两大产品领域。其中，信号链产品包括高性能运算放大器、HIFI音频放大器、模拟开关及接口电路等； 电源管理产品则涵盖LED驱动电路、LDO、DC/DC转换器、CPU电源监控电路、锂电池充电及保护管理芯片、OVP、马达驱 动芯片以及负载开关等。随着物联网、可穿戴式设备、智能家居等新兴市场的快速发展，各类智能设备对芯片性能的要求也 在不断提高。公司根据相关市场需求的变化趋势，基于公司芯片产品在高性能、低功耗、小尺寸、高可靠性等方面的技术积 累和优势进行了相关新产品的规划，展开了相应的研发工作，特别是针对智能终端大屏幕背光LED驱动、LED闪光灯驱动、 锂电池保护、超微功耗电源管理、10A大电流升压DC/DC电源转换、过压保护、马达驱动、负载管理、SiC功率器件驱动芯 片等产品方向推出了一批达到世界先进水平的新型模拟芯片产品，如应用于智能手机的支持串并联的高压LED背光驱动器、 双路大电流闪光灯LED驱动器、大动态背光LED驱动器等。另外，在制造工艺方面，公司新一代产品已完成了向0.18um制程 的高压BCD工艺平台的过渡，这一工艺平台将有助于进一步降低芯片功耗、减小芯片面积，更适用于新一代消费类电子产 品、物联网、移动智能终端等领域。在封装工艺方面，除了传统的SOT、DFN、QFN封装工艺外，越来越多的产品采用WLCSP 封装以减小体积、提升性能，更加适用于便携式的智能移动终端产品。 报告期内，公司继续推进知识产权相关工作，新申请了15项相关技术专利。同时，新增授权发明专利6项，新增授权实 用新型2项，新增6项集成电路布图设计登记证书，新增国内外注册商标7件。公司荣获全球电子技术领域最大媒体集团 AspenCore评选的2017年度“十大大中华IC设计公司”奖；公司产品“符合汽车应用AEC-Q100 标准的大电流驱动运放 SGM8421-1Q”荣获“最佳放大器/数据转换器”奖项。 2、市场开拓方面：报告期内，公司在手机与通讯、消费类电子等传统领域继续保持稳定的增长。除了传统的模拟芯片市场 外，物联网、智能家居、新能源、人工智能等新应用的涌现也为模拟芯片提供了新的发展机遇。公司紧跟市场发展趋势，在 上述新兴领域积极布局、努力开拓。例如智能家居、人工智能、人机交互、传感器、红外测距等领域已应用了公司的高性能 信号链产品；又如共享单车解决方案中已经使用了包括充电管理芯片、开锁马达驱动芯片、蜂鸣器驱动芯片等多款产品。另 外，在智能语音识别、传感器测量、超声测距、红外避障、无人机等领域，公司也已布局并有多款模拟芯片投入使用。同时， 公司不断加强市场宣传和拓展力度，通过多种方式进行产品的宣传推广，包括在平面媒体及新媒体上进行产品宣传，开通了 企业微信公众号等。 3、经营管理方面：报告期内，公司在董事会的正确领导下，不断调整和优化经营管理体制，精细化管理，积极鼓励创新。 同时，为提高各业务部门工作效率，将更多的职能模块及流程纳入到企业资源计划（ERP）系统，提高公司的整体管理水平。 公司的人力资源配合公司的组织架构，定岗定编，完善岗位说明书；拓宽招聘渠道，优化招聘流程；建立内部培训机制，制 定培训计划并逐项实施。报告期内，为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，有效地将股东利益、 公司利益和核心团队个人利益结合在一起，在充分保障股东利益的前提下，公司按照收益与贡献对等原则，实施了2017年限 制性股票与股票期权激励计划，用以激发管理团队和核心骨干人员的积极性，增强公司凝聚力，报告期内完成了本次股权激 励计划的登记工作。 4、公司治理方面：公司严格按照相关法律法规及监管要求，并结合自身发展情况，建立健全公司内部控制制度，不断完善 公司治理结构。同时，为加强公司的信息披露工作，保证真实、准确、完整的披露信息，维护公司股东特别是中小股东的合 法权益，公司制定了相关《信息披露管理办法》和《内幕知情人登记备案制度》等，并根据监管要求不断更新修订相关具体 内容。董事会、监事会有效的履行相关职责，逐渐规范相关议事规则和工作细则，确保三会工作的顺利开展及完成，完善公 司法人治理结构。 二、主营业务分析 1、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 公司是否需要遵守光伏产业链相关业的披露要求 否 公司是否需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第1号——上市公司从事广播电影电视业务》的披露要求： 否 公司是否需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第5号——上市公司从事互联网游戏业务》的披露要求： 否 公司是否需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第9号——上市公司从事LED产业链相关业务》的披露要求： 否 公司是否需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第10号——上市公司从事医疗器械业务》的披露要求： 否 营业收入整体情况 单位：元 2017年 2016年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 531,505,272.15 100% 451,961,877.86 100% 17.60% 分行业 集成电路行业 531,505,272.15 100.00% 451,961,877.86 100.00% 17.60% 分产品 电源管理产品 320,023,600.53 60.21% 267,123,776.91 59.10% 19.80% 信号链产品 211,481,671.62 39.79% 184,819,233.03 40.89% 14.43% 技术开发服务 0.00 0.00% 18,867.92 0.00% 分地区 大陆 183,753,612.69 34.57% 110,220,511.90 24.39% 66.71% 香港 318,323,277.57 59.89% 329,080,268.85 72.81% -3.27% 台湾 21,699,356.44 4.08% 7,124,076.68 1.58% 204.59% 其他 7,729,025.45 1.45% 5,537,020.43 1.23% 39.59% （2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况 √ 适用 □ 不适用 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分行业 集成电路行业 531,505,272.15 300,681,869.04 43.43% 17.60% 11.33% 3.19% 分产品 电源管理产品 320,023,600.53 203,781,339.49 36.32% 19.80% 13.45% 3.56% 信号链产品 211,481,671.62 96,900,529.55 54.18% 14.43% 7.11% 3.13% 分地区 大陆 183,753,612.69 98,246,717.77 46.53% 66.71% 68.84% -0.67% 香港 318,323,277.57 188,513,454.69 40.78% -3.27% -8.31% 3.26% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否 行业分类 项目 单位 2017年 2016年 同比增减 集成电路行业 销售量 颗 1,786,306,172 1,507,098,003 18.53% 生产量 颗 1,822,695,197 1,550,415,890 17.56% 库存量 颗 183,563,307 182,223,602 0.74% 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 □ 适用 √ 不适用 （4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 行业分类 单位：元 行业分类 项目 2017年 2016年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 集成电路行业 晶圆 113,698,152.72 37.81% 104,867,097.83 38.83% -1.01% 集成电路行业 封装测试 178,287,996.71 59.29% 158,313,768.01 58.62% 0.68% 集成电路行业 其他 8,695,719.61 2.89% 6,905,220.69 2.56% 0.34% 说明 无 （6）报告期内合并范围是否发生变动 √ 是 □ 否 2017年6月，香港圣邦之子公司SG Micro Japan Kabushiki Kaisha进行清算，2017年8月取得注销证明。 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元） 285,160,246.55 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 53.65% 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比 例 0.00% 公司前5大客户资料 序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例 1 第一名 79,303,596.33 14.92% 2 第二名 62,088,016.43 11.68% 3 第三名 58,984,949.24 11.10% 4 第四名 47,166,555.76 8.87% 5 第五名 37,617,128.78 7.08% 合计 -- 285,160,246.55 53.65% 主要客户其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元） 320,703,166.70 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 99.59% 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额 比例 0.00% 公司前5名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例 1 第一名 144,465,525.39 44.86% 2 第二名 93,978,291.90 29.18% 3 第三名 42,819,343.65 13.30% 4 第四名 38,702,832.82 12.02% 5 第五名 737,172.94 0.23% 合计 -- 320,703,166.70 99.59% 主要供应商其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 3、费用 单位：元 2017年 2016年 同比增减 重大变动说明 销售费用 37,329,795.13 31,694,516.07 17.78% 管理费用 85,996,080.75 63,605,044.74 35.20% 主要原因系公司加大研发投入，研发 费用增加所致 财务费用 7,211,789.13 -10,281,673.88 -170.14% 主要原因系汇率变化，相应汇兑损益 变化所致 4、研发投入 √ 适用 □ 不适用 集成电路设计行业属于人才密集型的高技术含量行业，特别是模拟集成电路设计对研发人员的专业知识、专业技能和经 验积累等各方面都有着很高的要求。对研发的投入是集成电路设计公司不断成长的动力源泉。为保持公司的技术创新能力， 及时跟进前沿技术的发展，不断推出满足市场需求的高品质模拟芯片产品，公司一直高度重视研发投入。报告期内，公司持 续推进各类研发项目，进一步提升自主创新能力、完善研发体系，对现有产品升级改造，保持现有系列产品的持续竞争力， 并在此基础上持续研发新品，不断推出新一代高性能、高品质的模拟芯片产品，进一步拓宽产品线，拓展新市场。报告期内， 公司各研发项目进展顺利，共推出了200余款新产品，公司研发费用支出6,519.31万元，占营业收入的12.27%。公司研发投 入占营业收入比例及研发人员数量占比均呈逐年上升趋势。 近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例 2017年 2016年 2015年 研发人员数量（人） 177 154 127 研发人员数量占比 61.25% 59.46% 56.95% 研发投入金额（元） 65,193,093.03 48,725,969.22 37,567,835.35 研发投入占营业收入比例 12.27% 10.78% 9.52% 研发支出资本化的金额（元） 0.00 0.00 0.00 资本化研发支出占研发投入 的比例 0.00% 0.00% 0.00% 资本化研发支出占当期净利 润的比重 0.00% 0.00% 0.00% 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 5、现金流 单位：元 项目 2017年 2016年 同比增减 经营活动现金流入小计 587,154,535.31 489,612,738.39 19.92% 经营活动现金流出小计 465,727,892.23 411,878,569.75 13.07% 经营活动产生的现金流量净 额 121,426,643.08 77,734,168.64 56.21% 投资活动现金流入小计 838,436,543.71 投资活动现金流出小计 1,263,711,130.40 10,427,938.83 12,018.51% 投资活动产生的现金流量净 额 -425,274,586.69 -10,427,938.83 3,978.22% 筹资活动现金流入小计 443,654,916.00 7,590,000.00 5,745.26% 筹资活动现金流出小计 8,752,904.99 46,044,925.82 -80.99% 筹资活动产生的现金流量净 额 434,902,011.01 -38,454,925.82 -1,230.94% 现金及现金等价物净增加额 116,111,737.59 42,545,614.10 172.91% 相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明 √ 适用 □ 不适用 经营活动产生的现金流量净额本期较上期增加56.21%，主要原因系营业收入增加所致。 投资活动现金流入小计本期发生，主要原因系公司对部分闲置募投资金及自有资金进行现金管理，购买理财产品收益所致。 投资活动现金流出小计本期较上期增加12018.51%，主要原因系公司对部分闲置募投资金及自有资金进行现金管理，购买理 财产品所致。 投资活动产生的现金流量净额本期较上期减少3978.22%，主要原因系公司对部分闲置募投资金及自有资金进行现金管理， 购买理财产品所致。 筹资活动现金流入小计本期较上期增加5745.26%，主要原因系公司收到募投资金所致。 筹资活动现金流出小计本期较上期减少80.99%，主要原因系2016年度分配股利所致。 筹资活动产生的现金流量净额本期较上期增加1230.94%，主要原因系公司收到募投资金所致。 现金及现金等价物净增加额本期较上期增加172.91%，主要原因系营业收入增加及收到募投资金所致。 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □ 适用 √ 不适用 三、非主营业务情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性 投资收益 8,405,996.36 8.11% 购买理财产品收益 否 公允价值变动损益 0.00% 资产减值 8,648,374.78 8.34% 计提存货跌价准备及坏账 准备 否 营业外收入 67,547.00 0.07% 否 营业外支出 0.00% 其他收益 6,964,828.79 6.72% 收到政府补助所致 否 四、资产及负债状况 1、资产构成重大变动情况 单位：元 2017年末 2016年末 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产比 例 金额 占总资产比 例 货币资金 373,620,567.36 39.69% 257,508,829.77 65.72% -26.03% 应收账款 37,924,799.41 4.03% 37,185,520.29 9.49% -5.46% 存货 64,258,198.31 6.83% 57,804,951.33 14.75% -7.92% 投资性房地产 0.00% 0.00% 0.00% 长期股权投资 0.00% 0.00% 0.00% 固定资产 10,946,516.66 1.16% 8,407,330.93 2.15% -0.99% 在建工程 0.00% 0.00% 0.00% 短期借款 0.00% 1,000,000.00 0.26% -0.26% 长期借款 0.00% 0.00% 0.00% 其他流动资产 427,769,633.57 45.44% 4,624,336.54 1.18% 44.26% 报告期内将部分闲置资金购买理财 所致 2、以公允价值计量的资产和负债 □ 适用 √ 不适用 3、截至报告期末的资产权利受限情况 无 五、投资状况分析 1、总体情况 □ 适用 √ 不适用 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 4、以公允价值计量的金融资产 □ 适用 √ 不适用 5、募集资金使用情况 √ 适用 □ 不适用 （1）募集资金总体使用情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 募集年份 募集方式 募集资金 总额 本期已使 用募集资 金总额 已累计使 用募集资 金总额 报告期内 变更用途 的募集资 金总额 累计变更 用途的募 集资金总 额 累计变更 用途的募 集资金总 额比例 尚未使用 募集资金 总额 尚未使用 募集资金 用途及去 向 闲置两年 以上募集 资金金额 2017年 首次公开 40,700.55 4,458.18 7,973.95 0 0 0.00% 32,726.6 募集资金 尚未使用 0 发行 的余额 32,726.60 万元，购买 保本型理 财产品 32,000.00 万元，加上 募集资金 专户理财 收益及利 息收入 801.89万 元，扣除银 行手续费 0.07万元， 余额 1,528.42 万元存放 于本公司 募集资金 专户中。 合计 -- 40,700.55 4,458.18 7,973.95 0 0 0.00% 32,726.6 -- 0 募集资金总体使用情况说明 经中国证券监督管理委员会《关于核准圣邦微电子（北京）股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可【2017】 647 号文）核准，并经深圳证券交易所同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）1,500 万股，每股面值1元， 发行价格为每股人民币29.82元，募集资金总额为人民币44,730万元，扣除发行费用4,029.45万元后，实际募集资金净额 为人民币40,700.55万元。致同会计师事务所（特殊普通合伙）已于2017 年 5 月26 日对公司首次公开发行股票的资金 到位情况进行了审验，并出具了“致同验字（2017）第110ZC0185号”《验资报告》。上述募集资金已经全部存放于募集资 金专户管理。2017年6月21日，公司第二届董事会第十七次会议审议通过《关于使用募集资金置换预先投入募投项目的 自筹资金的议案》，同意使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金，共计5,009.89万元。致同会计师事务所（特殊 普通合伙）为此出具了“致同专字(2017)第110ZA4088号”《关于圣邦微电子（北京）股份有限公司以自筹资金预先投入募 集资金投资项目情况鉴证报告》。报告期内，公司严格按照《募集资金管理办法》的规定和要求，对募集资金的存放和使 用进行有效的监督和管理，以确保用于募集资金投资项目的建设。在使用募集资金时，严格履行相应的申请和审批手续， 同时及时知会保荐机构中信证券，并随时接受保荐代表人的监督。截至2017年12月31日，募投项目已累计投入资金为 人民币7,973.95万元，其中1、“信号链类模拟芯片开发及产业化项目”投入3,120.07万元；2、“电源管理类模拟芯片开发 及产业化项目”投入3,552.59万元；3、“研发中心建设项目”投入1,301.29万元。 （2）募集资金承诺项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已变 更项目 募集资金 承诺投资 调整后投 资总额 本报告期 投入金额 截至期末 累计投入 截至期末 投资进度 项目达到 预定可使 本报告期 实现的效 是否达到 预计效益 项目可行 性是否发 (含部分 变更) 总额 (1) 金额(2) (3)＝ (2)/(1) 用状态日 期 益 生重大变 化 承诺投资项目 电源管理类模拟芯片 开发及产业化项目 否 16,398.17 16,398.17 2,121.03 3,552.59 21.66% 2019年 12月31 日 0 否 否 信号链类模拟芯片开 发及产业化项目 否 16,870.2 16,870.2 1,970.36 3,120.07 18.49% 2019年 12月31 日 0 否 否 研发中心建设项目 否 7,432.18 7,432.18 366.79 1,301.29 17.51% 2019年 12月31 日 0 否 否 承诺投资项目小计 -- 40,700.55 40,700.55 4,458.18 7,973.95 -- -- -- -- 超募资金投向 无 归还银行贷款（如有） -- 0 0 0 0 0.00% -- -- -- -- 补充流动资金（如有） -- 0 0 0 0 0.00% -- -- -- -- 超募资金投向小计 -- 0 0 0 0 -- -- -- -- 合计 -- 40,700.55 40,700.55 4,458.18 7,973.95 -- -- 0 -- -- 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 三个募投项目报告期内均处于按计划建设过程中，故暂未达到预计收益。报告期内，“信号链类模拟 芯片开发及产业化项目”、“电源管理类模拟芯片开发及产业化项目”及“研发中心建设项目”的可行 性、项目进度、目标市场及预计收益均未发生重大变化。 项目可行性发生重大 变化的情况说明 不适用 超募资金的金额、用途 及使用进展情况 不适用 募集资金投资项目实 施地点变更情况 不适用 募集资金投资项目实 施方式调整情况 （未完）  |