[年报]江丰电子:2017年年度报告
宁波江丰电子材料股份有限公司 2017年年度报告 2018－021 2018年04月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真 实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连 带的法律责任。 公司负责人姚力军、主管会计工作负责人于泳群及会计机构负责人(会计主 管人员)符利燕声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的 实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计 划、预测与承诺之间的差异。 本公司请投资者认真阅读本报告，公司在本报告第四节“经营情况讨论与分 析”中“九、公司未来发展的展望”部分，描述了公司未来经营可能面临的主要风 险，敬请广大投资者注意风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以218760000为基数，向 全体股东每10股派发现金红利0.53元（含税），送红股0股（含税），以资本公 积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ........................................................................................................ 8 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................. 11 第三节 公司业务概要 ...................................................................................................................... 18 第四节 经营情况讨论与分析 .......................................................................................................... 38 第五节 重要事项 .............................................................................................................................. 64 第六节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 70 第七节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 70 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 .......................................................................... 71 第九节 公司治理 .............................................................................................................................. 80 第十节 公司债券相关情况 .............................................................................................................. 86 第十一节 财务报告 .......................................................................................................................... 87 第十二节 备查文件目录 ................................................................................................................ 208 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、江丰电子 指 宁波江丰电子材料股份有限公司 康富特 指 余姚康富特电子材料有限公司，公司全资子公司 香港江丰 指 江丰电子材料（香港）股份有限公司（Konfoong Materials International Co., Ltd.），公司全资子公司 新加坡江丰 指 江丰电子材料（新加坡）有限公司（Konfoong Materials International (Singapore) Pte. Ltd.），公司全资子公司 马来西亚江丰 指 江丰电子材料（马来西亚）有限公司（Konfoong Materials International(M) Sdn Bhd），公司控股子公司 江丰铜材 指 宁波江丰铜材料有限公司，公司全资子公司 江丰钨钼 指 宁波江丰钨钼材料有限公司，公司控股子公司 合肥江丰 指 合肥江丰电子材料有限公司，公司全资子公司 江丰半导体 指 宁波江丰半导体科技有限公司，公司控股子公司 创润新材 指 宁波创润新材料有限公司，公司施加重大影响的公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 华虹宏力 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司 华润上华 指 无锡华润上华半导体有限公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 联华电子 指 联华电子股份有限公司 东芝 指 日本东芝公司（Toshiba Corporation） 日本美光 指 原名尔必达内存公司（Elpida Memory Inc.），2013年被美光科技公司 （Mocron Technology Inc.）收购，2014年2月更名为日本美光内存公 司（Micron Memory Japan, Inc） 瑞萨 指 瑞萨半导体制造有限公司（Renesas Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.） 罗姆 指 罗姆有限公司（ROHM Co.,Ltd.） 海力士 指 海力士半导体公司（SK Hynix Semiconductor Inc.） 格罗方德 指 格罗方德半导体股份有限公司（Globalfoundries Inc.） 意法半导体 指 意法半导体有限公司（STMicroelectronics Pte Ltd.） 英飞凌 指 英飞凌公司Infineon Technologies AG及其子公司 京东方 指 京东方科技集团股份有限公司 华星光电 指 深圳市华星光电技术有限公司 SunPower 指 太阳能源集团（SunPower Corporation） 富士通 指 富士通半导体有限公司（Fujitsu Semiconductor Manufacturing Inc.） 日本综合商社 指 日本一些掌控该国大部分进出口业务的特大型综合贸易公司，是以贸 易为主体，集贸易、金融、信息、综合组织与服务功能于一体的跨国 公司组织形式 保荐人、保荐机构、主承销商 指 国信证券股份有限公司 立信事务所 指 立信会计师事务所（特殊普通合伙） 国浩 指 国浩律师（上海）事务所 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 国家发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 深交所 指 深圳证券交易所 公司法 指 《中华人民共和国公司法》 证券法 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 在宁波市市场监督管理局备案的现行有效的《宁波江丰电子材料股份 有限公司章程》及其修正案 报告期 指 2017年 1 月 1 日至 2017 年 12 月 31 日 元 指 人民币元，中华人民共和国法定货币单位 溅射 指 利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的 离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固 体表面的原子离开固体并沉积在基底表面的过程 溅射靶材 指 在溅射过程中，高速度能的离子束流轰击的目标材料，是沉积薄膜的 原材料 集成电路 指 集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定 的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布 线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后 封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元 件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智 能化和高可靠性方面迈进了一大步 半导体 指 半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor） 与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体是集成电路的基础。半导 体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起 来的一个产业，是信息时代的基础 半导体芯片 指 在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器 件 物理气相沉积（PVD） 指 Chemical Vapor Deposition，把一种或几种含有构成薄膜元素的化合物 放置在有基材的反应室，在气态条件下发生化学反应，在基体表面上 沉积固态薄膜的工艺技术 焊接结合率 指 溅射靶材的靶坯与背板连接的密封性能及抗拉脱强度的指标 焊料焊接（SB） 指 Solder Bonding，又叫钎焊，采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将 焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔化温度，利用液态钎料 润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法 扩散焊接（DB） 指 Diffusion Bonding，将焊件紧密贴合，在一定温度和压力下保持一段 时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接方法 电子束焊接（EB） 指 Electron Beam Welding，利用加速和聚焦的电子束轰击置于真空或非 真空中的焊件所产生的热能进行焊接的方法 背板 指 用于支撑靶坯，使其能够安装在溅射机台内完成溅射反应的材料，通 常具有导电、导热等性能 晶圆 指 集成电路制作所用的硅晶片，形状通常为圆形 化学提纯 指 先把金属材料制成中间化合物（氧化物等），通过蒸馏、结晶、还原 等方法将中间化合物提纯到很高纯度，然后再还原成金属的过程 物理提纯 指 主要利用蒸发、凝固、结晶、扩散等物理过程去除杂质的过程 塑性变形 指 物体在外力的作用下产生形变，当施加的外力撤除或消失后该物体不 能恢复原状的一种物理现象 热处理 指 对毛坯件进行调质、淬火与回火等处理过程 热等静压（HIP） 指 Hot Isostatic Pressing，热等静压。将制品放置到密闭的容器中，向制 品施加各向同等的压力，同时施以高温，在高温高压的作用下，制品 得以烧结和致密化 热压（HP） 指 Hot Press，热压。粉末或压坯在高温下的单轴向压制，从而激活扩散 和蠕变现象 晶粒 指 内部晶胞方向与位置基本一致而外形不规则的小晶体 晶向 指 通过晶体中原子中心不同方向的原子列，是"晶相取向"的简称 封装 指 把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连 接的过程 液晶显示器 指 简称LCD（Liquid Crystal Display），是平面超薄的显示设备，由一定 数量的彩色或黑白像素组成，放置于光源或反射面前方，利用电流刺 激液晶分子产生点、线、面配合背部灯管构成画面 平面显示器 指 简称FPD（Flat Panel Display），也称平板显示器，是显示屏对角线的 长度与整机厚度之比大于4:1的显示器件 阴极射线管显示器 指 简称CRT（Cathode Ray Tube），利用电子枪发射高速电子，经过垂直 和水平的偏转线圈控制高速电子的偏转角度，高速电子击打屏幕上的 磷光物质发光，并在屏幕上形成阴暗不同的光点形成各种图案和文字 冲蚀 指 金属材料表面受到腐蚀流体冲刷，引起金属材料局部腐蚀的过程 配线 指 将电路组合配置成为一个经济合理、符合使用要求的电路系统或网络 的过程 CFRP 指 碳纤维增强复合材料(Carbon Fiber Reinforced Polymer/Plastic)的缩写， 特点是轻质高强，CFRP被广泛应用在工程、航空航天、汽车工业、 机器人及自动化设备、体育用品、赛车等领域 CMP 指 Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光（或化学机械研磨），是 半导体制造工艺的一种关键技术。 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 江丰电子 股票代码 300666 公司的中文名称 宁波江丰电子材料股份有限公司 公司的中文简称 江丰电子 公司的外文名称（如有） Konfoong Materials International Co., Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） KFMI 公司的法定代表人 姚力军 注册地址 浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路 注册地址的邮政编码 315400 办公地址 浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路 办公地址的邮政编码 315400 公司国际互联网网址 http://www.kfmic.com 电子信箱 wenhui.li@kfmic.com 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 Jie Pan 王宁 联系地址 余姚市经济开发区名邦科技工业园区安 山路 余姚市经济开发区名邦科技工业园区安 山路 电话 0574-58122405 0574-58122405 传真 0574-58122400 0574-58122400 电子信箱 wenhui.li@kfmic.com wenhui.li@kfmic.com 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 《证券时报》、《证券日报》、《中国证券报》、《上海证券报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网 ( http://www.cninfo.com.cn) 公司年度报告备置地点 余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路公司证券部 四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 杭州市江干区庆春东路西子国际TA28、29楼 签字会计师姓名 凌燕、陈思华、方雅斐 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 √ 适用 □ 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 国信证券股份有限公司 深圳市红岭中路1012号国信 证券大厦16-26层 金骏、季诚永 2017年6月15日－2020年12 月31日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 2017年 2016年 本年比上年增减 2015年 营业收入（元） 550,025,687.03 442,808,748.02 24.21% 290,912,881.10 归属于上市公司股东的净利润（元） 64,034,567.92 54,940,766.33 16.55% 23,844,777.14 归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润（元） 50,674,199.62 44,170,490.44 14.72% 14,702,531.93 经营活动产生的现金流量净额（元） 39,622,302.08 61,387,701.24 -35.46% 36,642,716.09 基本每股收益（元/股） 0.33 0.33 0.15 稀释每股收益（元/股） 0.33 0.33 0.15 加权平均净资产收益率 14.98% 20.96% -5.98% 10.71% 2017年末 2016年末 本年末比上年末增减 2015年末 资产总额（元） 880,613,557.31 646,900,667.21 36.13% 531,172,254.45 归属于上市公司股东的净资产（元） 564,989,048.35 289,704,893.85 95.02% 234,599,814.51 六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 115,555,450.57 134,822,219.73 138,838,841.05 160,809,175.68 归属于上市公司股东的净利润 9,589,666.96 10,994,341.14 18,036,443.30 25,414,116.52 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 8,889,793.06 10,060,610.82 16,175,860.10 15,547,935.64 经营活动产生的现金流量净额 -6,926,977.04 21,644,859.91 10,372,161.97 14,532,257.24 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 2017年金额 2016年金额 2015年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减 值准备的冲销部分） -1,123.83 -570.55 3,061,172.03 计入当期损益的政府补助（与企业业务密 切相关，按照国家统一标准定额或定量享 受的政府补助除外） 17,461,979.62 13,984,412.06 7,566,249.76 除同公司正常经营业务相关的有效套期保 值业务外，持有交易性金融资产、交易性 金融负债产生的公允价值变动损益，以及 处置交易性金融资产、交易性金融负债和 可供出售金融资产取得的投资收益 49,122.47 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -1,640,210.98 -1,165,555.35 -120,050.18 减：所得税影响额 2,421,634.85 2,048,010.27 1,117,717.89 少数股东权益影响额（税后） 38,641.66 296,530.98 合计 13,360,368.30 10,770,275.89 9,142,245.21 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 （一）主营业务 公司自成立以来一直从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务，主要产品为各种高纯溅射靶材，包 括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于半导体（主要为超大规模集成电路领域）、平板显 示、太阳能等领域。超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，目前，公司的超高 纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16纳米技术节点实现批量供货， 同时还满足了国内厂商28纳米技术节点的量产需求。 （二）主要产品 1、铝靶 高纯铝及铝合金是目前使用最为广泛的导电层薄膜材料之一。在其应用领域中，超大规模集成电路芯 片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到99.9995%（5N5）以上，平板显示器、太阳能电 池用铝靶的金属纯度略低，分别要求达到99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。 目前，公司生产的铝靶已经广泛应用于半导体芯片、平板显示器、太阳能电池等领域。 2、钛靶及钛环 在超大规模集成电路芯片中，钛是较为最为常用的阻挡层薄膜材料之一（相应的导电层薄膜材料为 铝）。在先端芯片制造工艺中，钛靶要与钛环件配套使用，其主要功用是辅助钛靶完成溅射过程。目前， 公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。 3、钽靶及钽环 在最尖端的超大规模集成电路芯片中，钽是阻挡层薄膜材料之一（相应的导电层薄膜材料为铜）。钽 作为阻挡层通常用于90-14纳米技术节点的先端芯片中，所以钽靶及其环件是制造技术难度最高、品质保 证要求最严的靶材产品，之前也仅有美国和日本的少数几家跨国公司（即霍尼韦尔、日矿金属、东曹、普 莱克斯等）能够生产。随着国际市场对智能手机、平板电脑等消费类电子产品需求量的爆炸式增长，高端 芯片的需求大幅增加，使得钽金属成为炙手可热的矿产资源，但钽矿资源较为稀缺，使得高纯钽靶价格昂 贵。除钽靶外，公司还生产钽环，其主要作用是辅助钽靶完成溅射过程。目前，公司生产的钽靶主要用于 超大规模集成电路领域。 4、钨钛靶 钨钛合金电子迁移率低、热机械性能稳定、抗腐蚀性能优良以及化学稳定性好，近年来钨钛合金溅射 靶作为半导体芯片门电路接触层材料得到应用；此外，钨钛靶还可在半导体器件的金属连接处做阻挡层， 尤其适合在大电流和高温环境下使用。目前，公司生产的钨钛靶主要应用于超大规模集成电路及太阳能电 池领域。 5、其他产品 除上述四种金属靶材产品以外，公司生产的其他产品包括铜靶、镍靶、钴靶、铬靶、陶瓷靶等其他种 类的溅射靶材以及金属蒸发料、LCD用碳纤维复合材料部件（主要包括碳纤维支撑、碳纤维传动轴、碳纤 维叉臂）等其他产品，同时公司对外出售从客户端回收的钽靶（含钽环）和钛靶（含钛环）等，并向客户 提供环件的清洗翻新服务。 （三）主要经营模式 1、采购模式 公司依据销售订单和生产计划制定具体的采购计划，结合主要原材料的现有库存量、采购周期、在途 时间等因素计算具体的采购数量，并确保一定的安全库存量。对于主要原材料的采购，公司已经建立了稳 定的原材料供应渠道，与主要供应商结成了长期稳定的战略合作伙伴关系，根据制定的采购计划实施采购； 对于其他原材料的采购，公司通常会选择2-3家合格供应商，建立多家供货渠道，经询价后确定供应商并 及时采购入库。针对日本供应商，公司主要通过三菱化学旗下的综合商社向其采购高纯金属原材料。 2、生产模式 由于公司的终端用户多为世界一流芯片制造企业，各客户拥有独特的技术特点和品质要求，为此公司 根据客户的个性化需求采取了定制化的生产模式。研发生产的产品在材料、成分、形状、尺寸、性能参数 等诸多方面存在着不同，公司生产具有“多品种、小批量”的特点。在产品研发及设计前期，公司要投入 大量精力与终端客户进行技术、品质、性能的交流，当产品通过客户评价后，生产部门在接到来自销售部 门的客户订单后，即根据订单制定生产计划，实行“以销定产”的生产模式。 公司已经掌握了高纯金属及溅射靶材生产中的核心技术，形成了晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工、 产品检测、清洗包装等在内的完整业务流程，通过合理调配机器设备和生产资源自主组织生产，实行柔性 化生产管理。 3、营销模式 （1）销售模式 公司的销售模式主要包括直销和商社代理销售模式两种模式。 ① 销模式 针对中国大陆、欧洲、台湾地区及东南亚的客户公司主要采取直销模式，在通过客户认证之后，客户 直接向公司下达月度或季度的采购订单，公司按要求直接向客户发货。 ②商社代理销售模式 商社代理销售模式是指公司与东芝、日本美光、罗姆等日本最终客户的合作模式。日本综合商社模式 已经有超过一百多年的历史，由于日本制造业推崇“零库存”存货管理方式，而大型商社能为制造企业提 供信息收集处理、市场开发、仓储运输及资金垫付服务，所以日本制造企业较多采用商社模式对外采购、 销售。 公司的日本客户主要通过三菱化学（主要是其子公司越菱株式会社）、依摩泰等知名的特大型综合商 社向公司采购靶材。业务流程为最终客户首先与综合商社签订采购合同，综合商社再与公司签订合同，公 司按照合同要求发货至综合商社指定仓库，由综合商社向公司支付货款。在合作过程中，综合商社为终端 客户提供仓储、物流等供应链管理服务，并协助公司对终端客户提供技术服务，终端客户对公司进行技术 评审和认证，并可能直接向公司提出各种技术、品质和生产的相关改善建议。 （2）客户认证流程 由于超大规模集成电路、太阳能电池、平板显示器等下游客户对溅射靶材的产品质量、性能指标等有 着非常严苛的要求，因此，高纯溅射靶材行业存在严格的供应商认证机制。公司在与潜在客户初步接触之 后，需要经过供应商初评、产品报价、样品检测、小批量试用、稳定性检测等认证程序之后，才能成为合 格供应商。 （3）产品定价和收款方式 公司产品主要采用成本加成定价原则，在原材料、加工成本和人力成本等基础上加一定比例的利润确 定产品的报价，同时，根据客户订单规模、合作关系和市场供求状况等情况进行适当调整；公司的收款方 式主要为银行转账等，根据客户信用情况一般给予1-3月的信用期。 （4）产品配送和售后服务 公司主要通过第三方物流进行产品配送；为了更好地了解客户需求、掌握市场发展动态，公司会派遣 技术和销售人员定期拜访主要客户，进行客户满意度调查和访谈研究，从而更好地为客户提供产品和技术 服务。 公司采用目前的经营模式是根据靶材产品原材料供应情况、生产工艺、公司所处行业市场竞争格局确 定的，报告期内未发生重大变化。报告期内，公司的主营业务一直专注于高纯溅射靶材的研发、生产和销 售，预计未来公司的经营模式不会发生重大变化。 （四）主要的业绩驱动因素 溅射靶材是电子及信息产业、液晶显示器、光学等行业必不可少的原材料，进而广泛地应用于汽车电 子、智能手机、平板电脑、家用电器、显微镜及相机镜头等终端消费领域，因此，溅射靶材行业不易受到 偶然性或突发性因素的影响，能够充分分享下游产业应用的广阔市场。随着终端应用领域的不断扩展和快 速发展，强劲的消费需求有利于驱动溅射靶材市场不断扩容。公司主要从事高纯溅射靶材的研发、生产和 销售，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶和钨钛靶等，公司将把握市场机遇，持续强 化研发创新，努力提高产品技术的先进性、品质及性价比，增强市场开拓及客户服务能力，提升营业收入 和净利润水平，努力发展成为“国际优秀的高纯度金属及溅射靶材生产企业”。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 本报告期末长期股权投资余额为206.70万元，较上年末减少43.37%，主要系确认 的联营企业投资收益减少影响所致。 固定资产 本报告期未发生重大变化 无形资产 本报告期未发生重大变化 在建工程 本报告期末在建工程余额为8,653.13万元，较上年末增加269.96%，主要系报告期 内，公司募集资金投资项目及自有在建项目建筑工程、安装工程及设备购置等支出 增加所致。 货币资金 本报告期末货币资金余额为14,805.00万元，较上年末增加72.71%，主要系公司2017 年6月份首次公开发行股票募集资金的增加所致。 应收账款 本报告期末应收账款账面价值为11,816.48万元，较上年末增加32.40%，主要系报 告期内销售规模扩大所致。 其他流动资产 本报告期末其他流动资产余额为1,704.09万元，较上年末增加23.78倍，主要系报 告期内未交增值税和待抵扣进项税增加所致。 其他非流动资产 本报告期末其他非流动资产余额为2,298.66万元，较上年末增加1.17倍，主要系报 告期内预付长期资产购置款增加所致。 2、主要境外资产情况 □ 适用 √ 不适用 三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 高纯溅射靶材行业具有技术密集和资本密集的双重特性，生产设备投入巨大，产品技术含量丰富，对 生产工艺和技术能力的要求较高，需要建立专业的技术团队并拥有较为深厚的技术储备。公司是由技术团 队发起的典型的创业型企业，在稳定的核心管理团队带领下，凭借领先的技术优势和可靠的产品质量，公 司已在行业内取得了较为有利的市场地位，确立了较强的竞争优势。 报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在以下几方面： 1、技术优势 （1）具有国际水平的技术团队 高纯溅射靶材行业是高新技术的聚集地，企业的技术研发实力成为大量资本投入能够有效转化为经营 效益的关键所在。公司十分重视技术团队的建设，打造了一支具有国际水平的技术研发团队，核心成员由 多位具有金属材料、集成电路制造专业背景和丰富产业经验的归国博士、日籍专家及资深业内人士组成。 董事长兼总经理姚力军先生一直从事超高纯金属材料及溅射靶材研究，2009年入选中组部“千人计 划”；董事兼副总经理Jie Pan先生长期从事超高纯度金属及电子材料的研究，2012年入选中组部“千人 计划”；此外，相原俊夫、王学泽等核心管理团队成员均具有十年以上行业从业经历。 （2）持续的技术创新 自成立伊始，公司管理团队便意识到持续技术创新的重要性，不断增加研发投入，以保证公司产品的 创新性和技术领先。经过数年的技术积淀，公司已经建立了较为完善的研发体系，具备较强的技术与产品 创新能力，打破了国内高纯溅射靶材基本依靠进口的局面，填补了国内同类产品的技术空白，并逐渐成长 为国内高纯溅射靶材产业的领先者，能够在全球范围内与美国、日本跨国公司进行市场竞争。 公司分别建立了“宁波市企业工程（技术）中心”、“国家示范院士专家工作站”，并不断扩大研发 团队、承担或主持国家级高新技术课题研究。公司研发中心被评为“省级高新技术企业研究开发中心”。 2008年公司被授予高新技术企业称号，2017年通过高新技术企业重新认定。目前，公司已经形成了以半导 体芯片用高纯溅射靶材为核心，液晶显示器、太阳能电池用溅射靶材共同发展的多元化产品研发体系。公 司通过研发机构的合理设置和研发项目的有效管理保证了公司研发活动的有序开展和技术创新优势的发 挥，并最终满足客户的定制化需求。 截至2017年12月31日，公司共取得授权专利207项，包括发明专利163项，实用新型44项。涵盖了金属 提纯、晶粒晶向控制、焊接技术、精密加工、清洗包装等一系列生产工艺。2015年公司被国家知识产权局 评为“国家知识产权优势企业”，并获得“浙江省技术发明一等奖”荣誉。依托领先的技术实力和高水准 的技术团队，公司先后承担或主持了“863计划重点项目”1项、“863计划引导项目”1项，“02专项”4 项等多项国家级研究课题。 2、产品优势 （1）稳定可靠的产品质量 高纯溅射靶材的产品质量、性能在整个产业链中占据非常重要的地位，尤其是在下游终端消费电子产 品市场竞争愈发激烈的情况下，行业内生产厂商必须以质取胜。目前，公司生产的高纯溅射靶材主要应用 于半导体芯片、平板显示器和太阳能电池等领域，对产品质量和稳定性要求较高，溅射靶材的质量将直接 决定终端产品的质量，是否具有可靠的产品质量将成为行业内企业获取市场竞争优势的关键。公司为保证 产品质量，建立了一套完整、严格的质量控制和管理体系，在原材料采购、产品生产、质量检测等生产经 营的各个环节都实施了较为完备的质量检测程序，以确保产品的品质和可靠性。 公司建有针对物理气相沉积（PVD）材料的分析实验室，配备各类先进检测设备和仪器，如分析材料 晶粒的形貌和大小的结晶组织分析系统，分析焊接结合率以及材料缺陷、冷却水管道的超声波焊接扫描系 统C-SCAN，用于尺寸检测、溅射后靶材残余量分析的三维坐标测量仪CMM，对元素进行快速定性分析及合 金含量分析的X射线荧光分析仪XRF，快速测定材料结构X射线衍射分析仪XRD，分析材料形貌、成份的扫描 电子显微镜SEM，能够高灵敏度进行元素微区分析的电子探针分析仪EPMA，对材料成份定性定量分析原子 发射光谱仪AES，分析杂质元素和纯度的辉光放电质谱仪GDMS，对纳米区域的物理性质包括对形貌进行探 测的原子力显微镜AFM，显微结构及织构的电子背散射衍射分析仪EBSD。这些设备为公司实施严格的质量 检测程序提供了有力的技术保障，最大限度地保证了产品质量和技术含量，有利于提升客户满意度和市场 竞争力，同时，先进的研发设备也为公司产品的后续开发建立了宽范围的拓展平台，为客户新材料、新工 艺的探索提供了技术支撑。 严格的质量控制和完善的产品检测不仅保证了公司出厂产品的质量，为公司赢得了较高的产品声誉， 公司产品不断获得客户的认可，逐渐进入国内外知名厂商的供应体系，积累起众多优质的客户资源，多家 客户给予公司优秀供应商、A等供应商等评价。 （2）产品性价比优势 目前，公司产品最主要的竞争对手为美国、日本等跨国公司，这些公司技术先进、产业经验丰富，且 长期居于产品、技术垄断地位，因而产品售价一般较高。公司产品在主要技术指标方面已经不逊于外资品 牌，同时，公司在引进国外先进设备的基础上，通过消化吸收再创新，自主研发设计了多项独创的专有技 术，通过对技术革新，达到了降低成本、提高产品生产效率的目的，公司充分利用国内制造成本相对较低 的优势，通过严格管理降低成本，使得公司产品销售价格具有一定优势，能够对客户提出的要求进行快速 响应。较高的产品性价比优势促使公司产品不断形成市场竞争优势，能够顺利进入下游产品配套市场。 （3）良好的品牌形象 公司以“成为世界一流的溅射靶材企业”为发展愿景，在深入了解客户产品需求的基础上，不断为客 户提供质量可靠的定制化产品。在生产上，公司建立了完善的质量管控体系，实施严格的产品检测程序， 不断提升产品品质；在销售服务上，公司设立了客户服务部，建立了专业的技术服务团队和技术支持体系， 能够对客户需求和现实问题形成快速反应，不断提升客户服务水平。通过近年来的不懈努力，公司已经逐 步建立了高品质、高纯度溅射靶材专业生产商的良好品牌形象，在广大客户中积累了一定的市场美誉度， 公司产品也日益获得客户的广泛认可，为公司业务订单的获取和业务量的提升奠定了坚实的基础。 3、有利的市场地位 （1）优质的客户资源 高纯溅射靶材行业的技术含量较高，供应商需要先通过国际通行的质量管理体系认证，同时满足下游 客户的质量标准和稳定性要求，经过2-3年的合格供应商全方面认证过程，认证内容涵盖产品质量、供货 周期、批量生产、企业管理、生产环境等，才能成为下游制造商的合格供应商。虽然高纯溅射靶材行业认 证周期长，认证程序复杂，但一旦通过下游制造商的供应商资格认证，则双方会保持长期稳定的合作关系， 双方的供销关系轻易不会发生变化。 经过数年发展，凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，公司已经成为中芯国际、台积电、格罗方 德、意法半导体、东芝（通过综合商社实现销售）、海力士、京东方、SunPower等国内外知名厂商的高纯 溅射靶材供应商，业务范围涉及半导体芯片、平板显示器和太阳能电池等，并与其建立了较为稳定的供货 关系，与各大客户长期稳定的合作关系有助于公司充分分享高纯溅射靶材下游应用领域的广阔市场，促进 公司营业收入和经营业绩的快速增长。 （2）领先的市场份额 公司具备较强的技术与产品创新能力，已经成为国内高纯溅射靶材产业的领先者，并在全球范围内与 美国、日本跨国公司展开市场竞争，目前，公司已经成为国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。 面对市场空间更为广阔的液晶显示器、太阳能电池等应用领域，公司已经制定了相应的产品研发和市场拓 展计划，在继续巩固半导体芯片应用领域领先地位的同时，还可以利用在半导体芯片市场积累的技术、品 牌和客户资源，迅速向新的应用领域渗透，从而实现快速稳定的增长。 第四节 经营情况讨论与分析 一、概述 2017年是公司成立十二年以来，最为关键和重要的一年，2017年6月15日，公司成功登陆深圳证券交 易所创业板，完成了挂牌上市，这将为公司今后的发展提供更为广阔的天地。2017年，在公司董事会的领 导下，充分把握半导体行业发展机遇，紧紧围绕公司既定的总体发展战略及经营目标，专注于高纯溅射靶 材的研发、生产和销售，持续强化研发创新，全方位开拓国际、国内市场，稳步提升产品品质，大力推进 全球化技术支持和服务，增强公司核心竞争力，积极进行产业战略布局，努力以募投项目为契机向上游延 伸。2017年，公司依托多年的技术创新和研发积累，顺利通过“高新技术企业”的重新认定，公司在市场 开拓、技术研发、生产管理和客户服务等各方面都取得了良好成绩，公司的经营业绩也保持了稳步增长。 报告期内，公司实现营业总收入55,002.57万元，比上年同期增长24.21%，主要原因系2017年公司应 用于半导体领域靶材产品在保持销售稳步增长的同时，平板显示领域用靶材订单增加，销售上升，同时CFRP 业务销售也有所增加；公司实现归属于上市公司股东的净利润6,403.46万元，比上年同期增长16.55%，主 要原因系本报告期内销售收入增加10,721.69万元所致。 报告期内，公司的主要经营情况概述如下： 1、业务经营方面 （1）巩固半导体领域的市场地位 2017年，公司继续巩固在半导体领域的市场地位，经过多年积累，公司在半导体领域的行业地位和影 响力不断加强，不断挖掘潜力，寻求纵深发展。先进制程的新产品不断研发进入客户端。在半导体材料领 域，溅射靶材销售持续增长，其中铝靶、钛靶、钽靶及环件等产品已经成为台积电主要供应商，和去年同 期相比增长明显；铝靶、钛靶及钽环件、铜阳极材料等产品已经成为中芯国际主要供应商。公司已经被格 罗方德列入主要供应商名录，并开始大量采购靶材产品。 （2）实现平板显示领域的销量提升 2017年，公司在平板显示领域的销售实现了增长，公司的铝靶产品已经在平板显示领域的主要生产商 合肥京东方、深圳华星光电实现了批量销售。 2017年，全资子公司合肥江丰电子材料有限公司的平板显示靶材焊接工厂项目进展顺利，厂房建筑全 部封顶，水、电等辅助工程及厂房二次装修大部分工程已完成，至2017年12月底，首批核心机台设备正式 进驻合肥江丰厂区，至2018年3月，厂房工程通过了竣工备案验收，为合肥江丰的投产奠定了坚实基础， 预计在2018年上半年，合肥江丰的平板显示靶材焊接工厂可以达到生产状态，合肥江丰的正式投产不仅满 足了公司的战略发展需求，也能够为客户提供更加及时、周到、优质的专业服务，进一步提升公司在平板 显示用溅射靶材领域的竞争力。 （3）打造太阳能领域的海外工厂 2017年，控股子公司马来西亚江丰电子材料有限公司取得了项目设备马来西亚进口许可证，靶材焊接 工厂设备、工具及部分材料于8月到达马来西亚马六甲工厂进行安装，整体靶材焊接工厂预计于2018年上 半年正式投入运营。公司的第一个海外工厂的运营将进一步扩大在SUNPOWER的太阳能领域靶材销售，进一 步拓展靶材应用范围和市场，增强公司的综合竞争力。 （4）掌握CFRP制造领域的前端工艺 2017年，公司根据业务发展规划，加大了在LCD用CFRP（碳纤维增强复合材料部件，主要包括碳纤维 支撑、碳纤维传动轴、碳纤维叉臂等）业务的战略布局，积极向CFRP业务的工艺前端延伸，从原来的CFRP 产品的组装工序装配，拓展到了前端的生产环节，掌握了制作工艺，并不断研发改进，公司订制的CFRP成 型设备已安装到位，生产线已于2017年下半年开始批量生产，并向平板显示器生产企业批量供货CFRP部件 产品。 （5）推进机台零部件领域的战略布局 2017年，公司已在PVD（物理气相沉积）和CMP（化学机械平坦化）机台用零部件产业开始战略布局。 集成电路芯片制造过程中，PVD及CMP是其中非常重要的工艺环节，PVD工艺除了会用到大量的溅射靶材外 也会用到大量消耗性的金属零部件，CMP工艺中会用到大量消耗性材料如保持环（Retainer Ring）、活化 盘（Disc）、抛光垫（Pad）等，世界上能够掌握以上材料核心技术的公司为数不多，其客户与集成电路 用靶材产品的客户基本相同，公司引进了掌握以上技术及市场的核心人才全面开发此类产品，其中保持环 （Retainer Ring）、抛光垫（Pad）已经在客户端取得了量产订单，CMP产品也首获国产订单。未来有望 在集成电路产业上开辟除了靶材外更广阔的市场空间，为今后经营业绩的提升打下基础。 2、市场开拓方面 2017年，公司通过参加中国国际半导体博览会暨高峰论坛（简称IC CHINA）、行业展销会以及举办全 球销售商大会（Global Sales Conference）等多种形式进行产品的市场推广，并与客户保持良好的互动 关系。公司凭借产品的性能与质量优势，以及技术研发和技术服务能力得到客户进一步认可，用于先端制 程的部分产品相继完成客户认证后，实现批量供货。后续，公司将继续加大开发国际和国内市场，依托良 好的品牌、优质的服务、稳定的品质，努力提高产品的市场占有率。 3、技术研发方面 2017年，公司坚持以科技创新为动力，持续投入研发，2017年投入研发费用为3,249.49万元，占公司 营业收入的比重分别为5.91%，较2016年增加560.55万元，增长幅度为20.85%。公司不断完善和攻克集成 电路28-14nm技术节点用钽靶、钛靶的晶粒晶向控制技术、靶材焊接技术、精密机械加工技术及清洗封装 技术，部分样品已送达客户端进行评价，部分产品已在客户端量产，16nm用钽环已经在客户端量产，14nm 用钛靶也已经在客户端进行评价，随着钽靶、钛靶在28-14nm技术节点的全面量产，将使公司的销售得到 显著提高，公司的竞争能力和行业影响力得到了进一步提升。 截至2017年12月31日，公司共取得国内专利204项，包括发明专利160项，实用新型44项。另外，公司 取得韩国发明专利2项、中国台湾地区发明专利1项。上述发明专利的取得，对公司开拓市场和提高产品质 量将产生积极影响，有利于公司进一步维护知识产权保护体系，形成持续创新机制，发挥自主知识产权优 势，提高公司的核心竞争力。报告期内，公司共取得24项发明专利，具体情况如下： 序号 专利名称 专利类型 专利号 授权日 1 钨靶材组件的焊接方法 发明 ZL201310514039.0 2017.1.4 2 悬浮掩膜板的制作方法 发明 ZL201310643254.0 2017.2.8 3 靶材的机械加工方法 发明 ZL201310518703.9 2017.3.15 4 聚焦环和应用聚焦环的溅射反应器 发明 ZL201310745989.4 2017.3.15 5 钨钛合金板的加工方法 发明 ZL201210376752.9 2017.3.15 6 钨硅合金的机械加工方法 发明 ZL201310718682.5 2017.3.15 7 芯片夹持环的制作方法 发明 ZL201310645600.9 2017.3.15 8 铬靶材的制造方法 发明 ZL201310418471.X 2017.5.31 9 溅射靶材及其制作方法 发明 ZL201310375998.9 2017.5.31 10 靶材组件及其制造方法 发明 ZL201310375546.0 2017.5.17 11 一种钽靶材的制造方法 发明 ZL201310379942.0 2017.6.30 12 聚焦环的矫正设备 发明 ZL201310724725.0 2017.6.30 13 真空热压烧结装置以及测温方法 发明 ZL201410298078.6 2017.6.30 14 钼靶材的制作方法 发明 ZL201310331636.X 2017.6.30 15 背板的形成方法 发明 ZL201310645653.0 2017.6.30 16 铝靶材的制造方法 发明 ZL201410606957.0 2017.6.30 17 靶材组件的制作方法和靶材组件 发明 ZL201310465244.2 2017.7.11 18 热等静压机压力监控方法和装置 发明 ZL201410253292.X 2017.8.25 19 靶材的制作方法 发明 ZL201310530633.9 2017.9.5 20 凹槽底部抛光装置及方法 发明 ZL201410370595.X 2017.9.15 21 靶材喷砂夹具和靶材喷砂方法 发明 ZL201310359064.6 2017.9.15 22 靶材的脱焊方法 发明 ZL201410713274.5 2017.9.15 23 钨靶材的制作方法 发明 ZL201310366627.4 2017.9.15 24 钛聚焦环的制作方法 发明 ZL201310483498.7 2017.10.13 4、生产运营方面 （1）提升管理水平，加强信息化建设 2017年，公司通过加强成本管理，完善绩效考核办法，加大成本考核力度，增加员工成本意识，提高 质量管理水平，提升产品合格率，控制采购成本等一系列措施，提升了综合管理水平。并结合生产管理需 要，公司自行开发和购入了一系列与生产经营管理相关的软件控制系统，努力建立全面、高效、稳定、准 确、节能的信息化系统管理体系。 （2）订制先进设备，提升装备水平 2017年，公司向瑞典Quintus公司订制了双两千热等静压设备，该设备达到了全球同型号设备的国际 先端水平，在国内属于首台，目前我国尚未引进过类似性能的设备。2018年1月，公司与四川航空工业川 西机器有限责任公司合作，联手打造国内首创的超大规格热等静压设备。上述设备是超高纯金属钨钼靶材 制备的关键设备，超大规模集成电路是高技术产业的制高点，也是国家重点发展的战略新兴产业。存储器 代表了集成电路产业的先进制造工艺，是现代信息产业的核心基础之一，超高纯金属钨靶材是存储芯片的 核心关键材料，长期以来始终被韩国、美国等跨国公司所垄断。上述设备的引进和合作打造，标志着公司 的设备装备将一次性跻身国际设备领先水平之列，填补我国在该领域的设备短板，为电子材料领域提供了 新的设备保障能力，具有重大战略意义。 （3）建设自动化生产线，打造智能化工厂 2017年，公司建成了全球首条半导体溅射靶材自动化生产线，助力“中国制造2025”，通过合作开 发智能化机器人生产线，有效地提高了靶材产品的质量稳定性和生产效率，这是公司技术创新的又一重 大进展，将使公司在半导体溅射靶材领域的核心竞争力大大增强。 5、资本运作方面 2017年，经中国证券监督管理委员会证监许可[2017]696号文核准，公司于2017年6月向社会公开发行 5,469万股人民币普通股（A股），每股发行价4.64元，募集资金总额为253,761,600.00元，扣除总发行费 用41,643,754.71元，募集资金净额为人民币212,117,845.29元。公司顺利完成首次公开发行股票，助力 公司跨越式发展。 6、募投项目进展方面 公司积极向产业链上游发展、布局，2017年，公司成功上市，募集资金到位后，有效保证了项目建设 的资金需求。“补充流动资金与偿还银行贷款项目”已按计划完成。与生产经营相关的其他3个募投项目， 均按计划积极推进，其中：（1）“年产300吨电子级超高纯铝生产项目”进展顺利，目前已具备一定的生 产能力，所生产的超高纯铝材料已可应用于公司的部分产品，并已通过客户的认证，项目逐步实现量产后， 将打破国外垄断，提升公司的盈利能力及抗风险能力，增强公司产品质量稳定性并提高在市场中的竞争力。 （2）“年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目”由子公司江丰钨钼负责承担建设，目前尚处 于建设期，项目的基建工程已基本完成，部分设备已完成安装调试，后续将继续购置相关设备，尽快完成 生产线的调试和试运行。（3）“分析检测及客户支持服务中心建设项目”根据规划稳步建设中，已完成 部分分析检测设备的采购，需要进口的设备正在办理相关手续，其他设备的采购也在谈判过程中，项目建 成后将提升公司技术检测水平及客户服务能力。 7、投资者关系管理方面 报告期内，公司不断增加信息披露的主动性，进一步提升透明度；通过积极参加宁波证监局等单位举 办的“宁波辖区上市公司2017年度投资者网上集体接待日”活动和通过深交所互动平台等沟通渠道与广大 投资者进行互动、交流，加深投资者对公司的了解和认同，促进公司与投资者之间长期、健康、稳定的关 系，提升公司形象，实现公司价值和股东利益最大化。 二、主营业务分析 1、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 公司是否需要遵守光伏产业链相关业的披露要求 否 公司是否需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第1号——上市公司从事广播电影电视业务》的披露要求： 否 公司是否需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第5号——上市公司从事互联网游戏业务》的披露要求： 否 公司是否需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第9号——上市公司从事LED产业链相关业务》的披露要求： 否 公司是否需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第10号——上市公司从事医疗器械业务》的披露要求： 否 营业收入整体情况 单位：元 2017年 2016年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 550,025,687.03 100% 442,808,748.02 100% 24.21% 分行业 计算机、通信和其他 电子设备制造业 550,025,687.03 100.00% 442,808,748.02 100.00% 24.21% 分产品 钽靶 145,500,300.51 26.45% 118,278,906.19 26.71% 23.01% 铝靶 141,987,185.68 25.81% 104,678,804.98 23.64% 35.64% 钛靶 96,785,351.19 17.60% 75,259,297.24 17.00% 28.60% LCD用碳纤维支撑 67,966,894.37 12.36% 63,361,351.07 14.31% 7.27% 其他 97,785,955.28 17.78% 81,230,388.54 18.34% 20.38% 分地区 国内 162,297,805.16 29.51% 110,674,909.08 24.99% 46.64% 国外 387,727,881.87 70.49% 332,133,838.94 75.01% 16.74% （2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况 √ 适用 □ 不适用 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分行业 计算机、通信和 其他电子设备制 造业 550,025,687.03 375,926,652.70 31.65% 24.21% 24.55% -0.19% 分产品 钽靶 145,500,300.51 90,562,017.58 37.76% 23.01% 33.31% -4.80% 铝靶 141,987,185.68 103,093,424.20 27.39% 35.64% 30.37% 2.93% 钛靶 96,785,351.19 68,255,531.76 29.48% 28.60% 28.84% -0.13% LCD用碳纤维支 撑 67,966,894.37 56,325,216.76 17.13% 7.27% 6.34% 0.73% 分地区 国内 162,297,805.16 105,409,071.28 35.05% 46.64% 58.83% -4.98% 国外 387,727,881.87 270,517,581.42 30.23% 16.74% 14.89% 1.12% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否 行业分类 项目 单位 2017年 2016年 同比增减 计算机、通信和其他 电子设备制造业（系 公司的主要产品铝 靶、钽靶、钛靶和钨 钛靶的合计数据） 销售量 枚/套 43,023 32,521 32.29% 生产量 枚/套 43,677 34,453 26.77% 库存量 枚/套 3,871 3,217 20.33% 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 √ 适用 □ 不适用 公司2017年度努力开拓国际和国内市场，公司的主要产品铝靶、钽靶、钛靶和钨钛靶合 计销量较上年同期增加了32.29%，公司销售规模有所扩大。 （4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 行业分类 单位：元 行业分类 项目 2017年 2016年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 计算机、通信和 其他电子设备制 造业 直接材料 280,876,596.26 76.80% 240,413,936.27 81.15% -4.35% 计算机、通信和 其他电子设备制 造业 直接人工 23,366,101.59 6.39% 10,691,555.63 3.61% 2.78% 计算机、通信和 其他电子设备制 造业 折旧 14,254,983.48 3.90% 13,019,423.00 4.39% -0.49% 计算机、通信和 其他电子设备制 造业 其他制造费用 47,231,545.93 12.91% 32,137,633.27 10.85% 2.06% 计算机、通信和 其他电子设备制 造业 合计 365,729,227.25 100.00% 296,262,548.17 100.00% 说明：以上系公司主营业务成本的构成情况。 （6）报告期内合并范围是否发生变动 □ 是 √ 否 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元） 283,340,766.22 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 51.51% 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比 例 0.00% 公司前5大客户资料 序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例 1 第一名 107,235,086.78 19.50% 2 第二名 95,253,401.46 17.32% 3 第三名 35,053,599.20 6.37% 4 第四名 23,971,907.60 4.36% 5 第五名 21,826,771.17 3.97% 合计 -- 283,340,766.22 51.51% 主要客户其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元） 262,151,756.80 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 73.83% 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额 比例 3.94% 公司前5名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例 1 第一名 152,582,843.04 42.97% 2 第二名 65,503,587.04 18.45% 3 第三名 16,788,152.17 4.73% 4 第四名 13,985,139.56 3.94% 5 第五名 13,292,034.99 3.74% 合计 -- 262,151,756.80 73.83% 主要供应商其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 3、费用 单位：元 2017年 2016年 同比增减 重大变动说明 销售费用 33,244,108.97 25,215,294.80 31.84% 主要系随着公司销售规模的扩大，销 售费用中的佣金及服务费和运输费 同比增加；同时，报告期内公司加大 了市场开拓力度，销售人员的薪酬、 差旅费等费用均比上年同期有所上 升所致。 管理费用 64,479,607.35 50,952,403.91 26.55% 主要系技术开发费、职工薪酬、折旧 费较上年同期有所增加，以及报告期 内公司首发上市相关费用增加所致。 财务费用 11,870,127.82 2,153,327.44 451.25% 主要系：（1）因公司三期厂房工程于 2016年底主体完工由在建工程转为 固定资产，上年同期在建工程利息资 本化金额为400.98万元，本报告期内 利息停止资本化，均记入当期费用； （2）汇率波动导致本报告期内汇兑 损失增加所致。 4、研发投入 √ 适用 □ 不适用 报告期内，公司继续保持技术不断创新的技术安排，设立了较为完善的研发管理制度体系，建立了针 对技术创新的激励制度，拥有具有国际水平的技术研发团队。公司已经掌握了一系列具有自主知识产权的 核心技术，并广泛应用于公司产品的批量生产中。报告期内，公司通过自主研发项目、合作研发项目以及 承担的国家课题等方式，不断完善和攻克了集成电路28-14nm技术节点用钽靶、钛靶的晶粒晶向控制技术、 靶材焊接技术、精密机械加工技术及清洗封装技术，部分样品已送达客户端进行评价，部分产品已在客户 端量产，14nm用钛靶也已经在客户端进行评价，随着钽靶、钛靶在28-14nm技术节点的全面量产，将使公 司的销售得到显著提高，公司的竞争能力和行业影响力得到了进一步提升。截至2017年12月31日，公司共 取得国内专利204项，包括发明专利160项，实用新型44项。另外，公司取得韩国发明专利2项、中国台湾 地区发明专利1项。上述发明专利的取得，对公司开拓市场和提高产品质量将产生积极影响，有利于公司 进一步维护知识产权保护体系，形成持续创新机制，发挥自主知识产权优势，提高公司的核心竞争力。 近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例 2017年 2016年 2015年 研发人员数量（人） 91 81 83 研发人员数量占比 12.31% 14.24% 18.78% 研发投入金额（元） 32,494,885.24 26,889,363.63 23,529,121.62 研发投入占营业收入比例 5.91% 6.07% 8.09% 研发支出资本化的金额（元） 0.00 0.00 0.00 资本化研发支出占研发投入 的比例 0.00% 0.00% 0.00% 资本化研发支出占当期净利 润的比重 0.00% 0.00% 0.00% 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 5、现金流 单位：元 项目 2017年 2016年 同比增减 经营活动现金流入小计 535,885,725.85 442,142,954.58 21.20% 经营活动现金流出小计 496,263,423.77 380,755,253.34 30.34% 经营活动产生的现金流量净 额 39,622,302.08 61,387,701.24 -35.46% 投资活动现金流入小计 10,732,180.35 7,958,169.23 34.86% 投资活动现金流出小计 129,947,004.44 38,932,671.71 233.77% 投资活动产生的现金流量净 额 -119,214,824.09 -30,974,502.48 -284.88% 筹资活动现金流入小计 512,426,189.75 241,133,929.75 112.51% 筹资活动现金流出小计 367,272,672.00 239,822,910.76 53.14% 筹资活动产生的现金流量净 额 145,153,517.75 1,311,018.99 10,971.81% 现金及现金等价物净增加额 62,452,202.94 35,480,160.95 76.02% 相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明 √ 适用 □ 不适用 （1）经营活动产生的现金流量净额：2017年度较上年同期减少2,176.54万元，降幅为35.46%。主 要系随着公司产能的不断扩大、新的研发项目产业化增加，以及新项目的实施，公司的员工人数由2016 年底的569人，增加至报告期末的739人，导致报告期内支付的职工薪酬较上年同期大幅度增加2,245.18 万元所致。 （2）投资活动产生的现金流量净额：2017年度较上年同期减少8,824.03万元，降幅为2.85倍。主要 系报告期公司固定资产和在建工程投资增加所致。 （3）筹资活动产生的现金流量净额：2017年度较上年同期增加14,384.25万元，增幅为109.72倍。 主要系公司发行上市募集资金增加所致。 （4）现金及现金等价物净增加额：2017年度较上年同期增加2,697.20万元，增幅为76.02%。主要系 公司发行上市募集资金增加所致。 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □ 适用 √ 不适用 三、非主营业务情况 □ 适用 √ 不适用 四、资产及负债状况 1、资产构成重大变动情况 单位：元 2017年末 2016年末 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产比 例 金额 占总资产比 例 货币资金 148,049,993.04 16.81% 85,721,538.10 13.25% 3.56% 主要系公司首发上市收到募集资金 增加了货币资金及总资产，导致货币 资金占总资产的比例有所增加。 应收账款 118,164,833.85 13.42% 89,248,420.86 13.80% -0.38% 存货 146,645,648.72 16.65% 122,803,414.73 18.98% -2.33% 投资性房地产 20,051,545.36 2.28% 21,051,309.06 3.25% -0.97% 长期股权投资 2,066,967.58 0.23% 3,650,049.55 0.56% -0.33% 固定资产 272,711,174.32 30.97% 247,008,075.59 38.18% -7.21% 主要系公司首发上市收到募集资金 以及其他资产的增加扩大了总资产 金额，摊薄了固定资产占总资产的比 例所致。 在建工程 86,531,319.73 9.83% 23,389,437.43 3.62% 6.21% 主要系公司募集资金投资项目及自 有在建项目建筑工程、安装工程及设 备购置等支出增加所致。 短期借款 44,933,132.13 5.10% 115,182,382.14 17.81% -12.71% 主要系公司上市收到募集资金偿还 了部分短期借款所致。 长期借款 90,000,000.00 10.22% 85,000,000.00 13.14% -2.92% 2、以公允价值计量的资产和负债 □ 适用 √ 不适用 3、截至报告期末的资产权利受限情况 项目 期末账面价值 受限原因 货币资金 8,126,252.00 银行承兑汇票保证金、信用证保证金 固定资产 176,702,433.14 银行借款抵押 无形资产 16,068,282.41 银行借款抵押 合计 200,896,967.55 五、投资状况分析 1、总体情况 □ 适用 √ 不适用 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 4、以公允价值计量的金融资产 □ 适用 √ 不适用 （未完）  |