[年报]超华科技:2014年年度报告（更新后）
广东超华科技股份有限公司 2014年年度报告 2015年04月 第一节 重要提示、目录和释义 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的 真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和 连带的法律责任。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以465,821,872股为基数， 向全体股东每10股派发现金红利0.10元（含税），送红股0股（含税），以资本 公积金向全体股东每10股转增10股。 公司负责人梁健锋、主管会计工作负责人王旭东及会计机构负责人(会计主 管人员)梁新贤声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 本报告中涉及的未来发展规划及事项的陈述，属于计划性事项，不构成公 司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2 第二节 公司简介............................................................................................................................... 6 第三节 会计数据和财务指标摘要 ................................................................................................... 8 第四节 董事会报告 ......................................................................................................................... 10 第五节 重要事项.............................................................................................................................. 32 第六节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................... 41 第七节 优先股相关情况 ................................................................................................................. 47 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ......................................................................... 48 第九节 公司治理.............................................................................................................................. 55 第十节 内部控制.............................................................................................................................. 61 第十一节 财务报告 ......................................................................................................................... 64 第十二节 备查文件目录 ............................................................................................................... 157 释义 释义项 指 释义内容 超华科技、超华公司、公司 指 广东超华科技股份有限公司 控股股东、实际控制人 指 梁俊丰、梁健锋 深圳分公司 指 广东超华科技股份有限公司深圳分公司 广州三祥、三祥公司 指 广州三祥多层电路有限公司 梅州泰华、泰华电路板 指 梅州泰华电路板有限公司 香港超华公司、香港超华 指 超华科技股份（香港）有限公司 三祥电路、香港三祥 指 三祥电路有限公司 绝缘材料公司 指 梅县超华电子绝缘材料有限公司 超华电路板公司 指 梅县超华电路板有限公司 富华矿业 指 梅州富华矿业有限公司 超华数控公司 指 梅州超华数控科技有限公司 惠州合正 指 惠州合正电子科技有限公司 超华销售公司 指 广东超华销售有限公司 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《广东超华科技股份有限公司章程》 会计师、审计机构 指 立信会计师事务所（特殊普通合伙） 律师 指 北京国枫凯文律师事务所 广发证券 指 广发证券股份有限公司 中信证券 指 中信证券股份有限公司 元、万元 指 人民币元、人民币万元 报告期 指 2014年1月1日-2014年12月31日 CCL 指 覆铜板 PCB 指 电路板 重大风险提示 公司近期不存在可能对公司生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严 重不利影响需作特别提示的风险因素。公司可能面临的风险详见本报告“第四节 董事会报告”之“八、公司未来发展的展望”中的“（五）公司可能面临的风险”， 敬请投资者予以关注。 第二节 公司简介 一、公司信息 股票简称 超华科技 股票代码 002288 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 广东超华科技股份有限公司 公司的中文简称 超华科技 公司的外文名称（如有） Guangdong Chaohua Technology Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） CHAOHUA TECH 公司的法定代表人 梁健锋 注册地址 广东省梅县雁洋镇松坪村 注册地址的邮政编码 514759 办公地址 广东省梅县雁洋镇超华工业园 办公地址的邮政编码 514759 公司网址 http://www.chaohuatech.com 电子信箱 chaohua@chaohuatech.com 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 范卓 沈静 联系地址 深圳市福田区天安数码城创新科技广场 一期B座1312室 深圳市福田区天安数码城创新科技广场 一期B座1312室 电话 0755-83432838 0755-83432838 传真 0755-83432658 0755-83432658 电子信箱 002288@chaohuatech.com 002288@chaohuatech.com 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露报纸的名称 《证券时报》、《中国证券报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.cninfo.com.cn 公司年度报告备置地点 广东省深圳市福田区天安数码城创新科技广场一期B座1312室 证券 部办公室、广东省梅州市梅县雁洋镇超华工业园 证券部办公室 四、注册变更情况 注册登记日期 注册登记地点 企业法人营业执照 注册号 税务登记号码 组织机构代码 首次注册 1999年10月29日 梅州市梅县工商行 政管理局 4414212000139 44142171926025X 71926025-X 报告期末注册 2014年08月20日 梅州市工商行政管 理局 440000000026688 44142171926025X 71926025-X 公司上市以来主营业务的变化情况（如 有） 无变更 历次控股股东的变更情况（如有） 无变更 五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 深圳市福田区香梅路1061号中投国际商务中心A栋16楼 签字会计师姓名 高敏、康跃华 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 √ 适用 □ 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 广发证券股份有限公司 广州市天河区天河北路 183-187号大都会广场43楼 （4301-4316房） 王继东、朱项平 2011年12月5日至2015年4 月28日 中信证券股份有限公司 广东省深圳市福田区中心三 路8号卓越时代广场二期北座 路明、黄苍 2015年4月28日至2016年 12月31日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 第三节 会计数据和财务指标摘要 一、主要会计数据和财务指标 公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 2014年 2013年 本年比上年增减 2012年 营业收入（元） 1,198,912,282.33 929,573,916.57 28.97% 692,856,552.22 归属于上市公司股东的净利润 （元） 4,869,336.65 36,769,942.84 -86.76% 43,314,370.57 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润（元） -5,976,532.45 11,060,856.47 -154.03% 40,745,662.72 经营活动产生的现金流量净额 （元） 5,048,037.04 -24,384,712.09 120.70% -38,048,017.80 基本每股收益（元/股） 0.0123 0.093 -86.77% 0.119 稀释每股收益（元/股） 0.0123 0.093 -86.77% 0.119 加权平均净资产收益率 0.42% 3.23% -2.81% 5.03% 2014年末 2013年末 本年末比上年末增减 2012年末 总资产（元） 2,360,248,178.91 2,299,814,268.70 2.63% 1,875,613,193.34 归属于上市公司股东的净资产 （元） 1,149,822,270.25 1,152,091,732.06 -0.20% 1,123,741,611.91 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益 金额 √ 是 □ 否 用最新股本计算的基本每股收益（元/股） 0.0105 二、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产 本期数 上期数 期末数 期初数 按中国会计准则 4,869,336.65 36,769,942.84 1,152,430,700.83 1,152,091,732.06 按国际会计准则调整的项目及金额 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产 本期数 上期数 期末数 期初数 按中国会计准则 4,869,336.65 36,769,942.84 1,152,430,700.83 1,152,091,732.06 按境外会计准则调整的项目及金额 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □ 适用 √ 不适用 三、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 2014年金额 2013年金额 2012年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减 值准备的冲销部分） 7,194,517.61 -1,387,301.85 -423,105.01 计入当期损益的政府补助（与企业业务密 切相关，按照国家统一标准定额或定量享 受的政府补助除外） 1,193,081.22 560,976.09 4,713,986.34 企业取得子公司、联营企业及合营企业的 投资成本小于取得投资时应享有被投资单 位可辨认净资产公允价值产生的收益 24,151,147.58 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 3,011,443.57 446,550.00 -744,175.85 减：所得税影响额 540,426.88 -1,979,463.96 540,588.48 少数股东权益影响额（税后） 12,746.42 41,749.41 437,409.15 合计 10,845,869.10 25,709,086.37 2,568,707.85 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。 第四节 董事会报告 一、概述 在国内经济转型升级引领我国电子制造业结构调整的大背景下，电子制造产业增长步入“新常态”，处于平稳低速区间运 行。国内生产要素成本上升、能源与环境约束力强化等客观问题日益加剧；国外市场开拓亦难度加大。面对行业景气度不高 和市场竞争日益激烈的形势，公司扎实有效地开展生产经营活动，及时调整经营策略，在全员共同努力下以逾越险阻、追求 卓越的精神，深耕主业，向既定的目标迈进，使公司继续保持稳健快速的发展态势。 报告期内，公司实现营业收入1,198,912,282.33元，同比增长28.97%，实现利润总额7,284,069.28元，同比下降83.53%； 实现归属于上市公司股东的净利润4,869,336.65元，同比下降86.76%。净利润有所下降的主要原因是：公司于2013年非同 一控制下收购惠州合正，因合并对价小于合并日被收购方可辨认净资产公允价值，而形成了较大的营业外收入，由此产生了 较大的非经常性损益。 二、主营业务分析 1、概述 公司主要从事PCB、CCL及其上游的电子铜箔、专用木浆纸等产品的研发、生产和销售。PCB是电子产品的基础元器件， 广泛应用于通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、军用、精密仪表等众多领域，是现代电子信息产品中不可缺少的电子 元器件。CCL是制造PCB的基础原材料。电子铜箔、专用木浆纸是生产CCL的主要原材料。公司是PCB行业中少数具有垂直 一体化产业链的制造型企业之一。 公司回顾总结前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况 （1）外延式并购意义凸显，促进主营业务收入较快增长 随着公司以募集资金收购惠州合正并基本完成技改项目后，公司“纵向一体化”的全产业链滚动发展战略布局初步完成。 公司已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木 浆纸、印制电路专用油墨、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线，并为客户提供“一站式”产品服务。报告期内，惠州合正 并入报表，促进公司营业收入较快增长。 （2）稳步推进市场开发，不断扩大市场占有率 2014年，普通消费类电子、日用照明、家用电器等终端产品因竞争激烈价格呈继续下滑趋势，对应的上游印制电路板及 相关辅助材料行业也同样面临着持续、激烈的价格竞争。面临这样的冲击和压力，公司继续发挥了PCB产业链纵向一体化的 优势，借助上游原材料制造环节，如各类覆铜箔基板、印制板专用铜箔、印制板专用半固化片、配套的钻孔及压合加工等内 部供应支持，全面压缩采购成本，缩短供应周期，提供优化排版及灵活性的材料组合，从而实现利用率提升和成本有效控制。 同时，公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期，继续强化市场营销推广，深挖已有市场资源，与骨干客户飞利浦、欧司朗、 美的空调、欧普光电、松下、立讯精密、欣旺达、雷士照明等多个国内外知名企业深度的战略合作，并顺利导入了富士康、 中京电子、玛斯特等客户，台达电子、群光电子、金宝通等客户正稳步导入中。出口境外产品保持量、价齐升的态势，公司 稳步开拓韩国、印度、欧美等市场。 公司通过使用销售管理移动终端平台，降低公司因销售人员分布分散、沟通缺失等引发的营销管理效率低的风险。公司 重视营销队伍建设，通过建立垂直产业链上各细分市场的营销体系和对各子公司内部建立差异化的管理体系，集团整体发挥 研发、市场、技术支持和服务资源协同效应，稳步推进市场开发，不断扩大市场占有率。 （3）加强研发投入，加大设备和技术改造力度 公司始终坚持走“科技创新”发展的道路，贯彻低碳节能的发展理念。报告期内，共申请了6项专利申请，已取得5项实用 新型专利证书，其余1项发明专利已受理。 公司加大对高TG、无卤素、高CTI产品、高延展性铜箔等的研发及生产投入；以自有资金投资建设的“年产120万平方米 节能灯具线路板技术改造项目”，目前一期建设已经完工，并进入投产状态。 （4）加强内控体系的建设，经营管控能力稳步提升 公司重视内部控制体系的有效运行，全面细致地梳理和掌握公司各业务链条、业务单元的具体情况，加强对重点子公司 的业务指导，督促其完善内控制度，强化制度有效执行。重点从财务管控、人力资源管理、流程再造等方面入手，不断提升 公司整体经营管控能力，提高经营效率和经营质量，有效防范风险。公司将各子公司全面整合进产业链资源中去，发挥协同 效应，使得各子公司盈利能力得到明显改善，公司整体运营效率不断提升。 （5）做好人才梯队培养工作，推动绩效管理有效实施 公司深知人才培养是持续、健康发展的关键要素，因此公司在保持业务高速增长的同时，贯彻执行“以人为本”、“尊重 知识、尊重人才”的理念，建立了一整套人才引进、培养、激励机制和任职资格管理体系，为员工的职业发展提供通道，并 配套以完善的培训机制，促进和推动人才的梯队培养。 报告期内公司制定了一系列人才培养激励措施，如“后备干部轮岗”、“职位竞聘”等，共针对1,260人开展了新员工培训和 岗位技能培训，培训课程涉及战略共识、精益生产、骨干精英、卓越讲师、入职培训、交通、消防、安全生产等方面。 （6）启动再融资，借力资本市场加速发展 2014年7月公司启动了自上市以来的第二次非公开发行股票再融资项目，融资金额近6亿元人民币，融资主要用于归还银 行贷款和补充流动资金。此次非公开发行股票项目顺利完成，有利于降低公司资产负债率，降低财务费用，优化财务结构， 提升流动资金规模，为未来发展提供资金保障。截至目前，非公开发行股票上市工作已经全部完成。 公司实际经营业绩较曾公开披露过的本年度盈利预测低于或高于20%以上的差异原因 □ 适用 √ 不适用 2、收入 说明 项目 本年发生额 上年发生额 同比增减 主营业务收入 1,163,042,318.64 924,523,748.50 25.80% 其他业务收入 35,869,963.69 5,050,168.07 610.27% 合计 1,198,912,282.33 929,573,916.57 28.97% 其他业务收入同比增长665.13%，主要原因是：本年度增加孙公司惠州合正正常生产产生及技改过程所产生的废料收入。 公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否 行业分类 项目 单位 2014年 2013年 同比增减 电子元器件制造业 (线路板） 销售量 万㎡ 224.35 252.73 -11.23% 生产量 万㎡ 214.62 245.39 -12.54% 库存量 万㎡ 9.45 12.34 -23.41% 电子元器件制造业 (覆铜板） 销售量 万㎡ 871.74 805.66 8.20% 生产量 万㎡ 833.8 818.86 1.82% 库存量 万㎡ 162.97 201.22 -19.01% 电子元器件制造业 销售量 吨 4,666.12 1,858.32 151.09% （铜箔） 生产量 吨 3,987.05 1,202.61 231.53% 库存量 吨 984.87 1,079.16 -8.74% 电子元器件制造业 （专用木浆纸） 销售量 吨 3,251.01 3,704.91 -12.25% 生产量 吨 3,284.01 3,703 -11.32% 库存量 吨 52.36 19.37 170.31% 电子元器件制造业 （半固化片PP） 销售量 万米 2,012.81 1,215.76 65.56% 生产量 万米 2,051.94 255 704.68% 库存量 万米 17.88 18.14 -1.41% 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 √ 适用 □ 不适用 注：木浆纸销量全部为自用量 1.铜箔销量较去年同期增加151.09%，主要是惠州合正销量增加所致。 2.铜箔产量较去年同期增加231.53%，主要是惠州合正产量增加所致。 3.铜箔库存量较去年同期增加872.22%，主要是惠州合正库存增加所致。 4.半固化片产、销存量增加，主要是惠州合正销存量增加所致。 公司重大的在手订单情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元） 325,249,064.52 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 27.69% 公司前5大客户资料 √ 适用 □ 不适用 序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例 1 第一名 103,077,931.57 8.58% 2 第二名 87,874,116.24 7.56% 3 第三名 78,346,865.09 6.74% 4 第四名 31,103,217.46 2.67% 5 第五名 24,846,934.15 2.14% 合计 -- 325,249,064.52 27.69% 3、成本 行业分类 单位：元 行业分类 项目 2014年 2013年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 电子元器件制造 业 主营业务营业成 本 1,022,689,479.80 99.69% 768,030,023.15 99.79% 33.16% 电子元器件制造 业 其他业务营业成 本 3,216,347.38 0.31% 1,645,967.31 0.21% 95.41% 产品分类 单位：元 产品分类 项目 2014年 2013年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 印制电路板 营业成本 513,109,388.38 50.01% 435,495,366.39 56.70% 17.82% 覆铜箔板 营业成本 348,121,142.34 33.93% 254,137,688.16 33.09% 36.98% 铜箔 营业成本 112,208,108.88 10.94% 54,464,301.77 7.09% 106.02% 半固化片 营业成本 40,481,721.11 3.95% 23,813,318.23 3.10% 70.00% 模具 营业成本 204,141.24 0.02% 95,272.45 0.01% 114.27% 油墨 营业成本 24,076.15 0.00% -100.00% 说明 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元） 258,377,843.91 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 35.01% 公司前5名供应商资料 √ 适用 □ 不适用 序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例 1 第一名 92,940,303.07 12.59% 2 第二名 74,022,138.12 10.03% 3 第三名 33,015,574.60 4.47% 4 第四名 28,245,992.38 3.83% 5 第五名 30,153,835.73 4.09% 合计 -- 258,377,843.91 35.01% 4、费用 项目 本年发生额 上年发生额 同比增减 销售费用 40,128,182.03 33,004,333.68 21.58% 管理费用 54,348,484.45 50,449,669.04 7.73% 财务费用 40,016,291.54 32,399,896.97 23.51% 所得税费用 -1,117,178.98 571,695.64 -295.41% 1. 所得税费用1,875,642.07，较去年同比降低295.41%，主要系递延所得税增加所致。 5、研发支出 单位：元 项目 2014年 2013年 同比增减情况 研发投入金额（元） 23,416,128.68 19,162,329.01 22.20% 研发投入占期末净资产的比例 2.06% 1.65% 0.14% 研发投入占营业收入的比例 3.15% 3.29% -0.14% 6、现金流 单位：元 项目 2014年 2013年 同比增减 经营活动现金流入小计 764,426,167.14 648,141,583.02 17.94% 经营活动现金流出小计 759,378,130.10 672,526,295.11 12.91% 经营活动产生的现金流量净 额 5,048,037.04 -24,384,712.09 120.70% 投资活动现金流入小计 61,269,608.56 337,007,835.11 -81.82% 投资活动现金流出小计 98,730,568.09 254,707,174.71 -61.24% 投资活动产生的现金流量净 额 -37,460,959.53 82,300,660.40 -145.52% 筹资活动现金流入小计 934,094,387.13 782,560,263.75 19.36% 筹资活动现金流出小计 903,978,845.55 750,015,305.00 20.53% 筹资活动产生的现金流量净 额 30,115,541.58 32,544,958.75 -7.46% 现金及现金等价物净增加额 -2,933,696.52 89,605,089.98 -103.27% 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 √ 适用 □ 不适用 1.经营活动产生的现金流量净额较去年同期增加120.70%，主要是收回应收账款增加所致。 2.投资活动现金流入较去年同期减少81.82%，主要是减少收回部份定期存款所致。 3.投资活动现金流出较去年同期减少61.24，主要是减少募投项目投入。 4.投资活动产生的现金流量净额较去年同期减少145.52%，主要是投资活动现金流入增加所致。 5.现金及现金等价物较去年同期减少103.27%，主要是募集资金项目资金投入所致。 报告期内公司经营活动的现金流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □ 适用 √ 不适用 三、主营业务构成情况 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分行业 电子元器件制造 业 1,163,042,318.64 1,014,134,501.95 12.80% 25.80% 32.04% -4.13% 分产品 印制电路板 614,320,723.40 513,109,388.38 16.48% 12.82% 17.82% -3.54% 覆铜箔板 378,800,659.85 348,121,142.34 8.10% 27.59% 36.98% -6.30% 铜箔 121,334,110.54 112,208,108.88 7.52% 118.17% 106.02% 5.45% 半固化片 48,373,505.11 40,481,721.11 16.31% 76.73% 70.00% 3.31% 模具 213,319.74 204,141.24 4.30% 111.21% 114.27% -1.37% 油墨 分地区 香港 200,411,921.32 158,746,977.79 20.79% 445.96% 467.08% -2.95% 华东 25,962,214.90 22,061,655.84 15.02% -65.40% -66.32% 2.33% 华南 600,985,803.53 528,003,415.61 12.14% 0.39% 5.65% -4.38% 华北 48,280,265.74 44,687,873.53 7.44% -44.78% -45.30% 0.78% 华中 3,657,258.71 3,010,921.81 17.67% 3.91% 2.11% 1.63% 西南 14,029,498.47 11,624,204.68 17.14% -49.86% -50.20% 0.56% 东北 1,575,624.00 1,393,061.42 11.59% 133.47% 143.84% -3.76% 国外 268,139,731.97 244,606,391.27 8.78% 102.54% 140.80% -14.49% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用 四、资产、负债状况分析 1、资产项目重大变动情况 单位：元 2014年末 2013年末 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产比例 金额 占总资产比例 货币资金 360,964,133.26 15.27% 379,722,189.57 16.51% -1.24% 应收账款 541,617,979.83 22.95% 479,392,242.04 20.84% 2.11% 存货 456,470,380.28 19.31% 446,332,487.83 19.41% -0.10% 固定资产 585,263,527.56 24.76% 603,338,067.35 26.23% -1.47% 在建工程 135,043,466.87 5.71% 99,613,411.25 4.33% 1.38% 2、负债项目重大变动情况 单位：元 2014年 2013年 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产比例 金额 占总资产比例 短期借款 679,428,826.43 28.75% 576,700,000.00 25.08% 3.67% 长期借款 0.00% 55,467,085.00 2.41% -2.41% 3、以公允价值计量的资产和负债 □ 适用 √ 不适用 五、核心竞争力分析 公司始终坚持走“科技创新”发展的道路，紧紧围绕成为“中国最具规模的印制电路解决方案提供商之一”的发展目标，坚 持“纵向一体化”的产业链滚动发展战略，产品覆盖包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双 面多层电路板、覆铜板专用木浆纸、印制电路专用油墨、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线，并为客户提供“一站式” 产品服务。在行业中保持独树一帜。 公司一直倡导“品质第一、争创一流”的理念，建立起一整套完善的质量管理体系。采用国际通行的企业管理模式，每间 工厂都按现代化企业标准运作，配备国际先进的高品质生产及检测设备，建成现代化、规模化的大型生产基地，实施标准化 作业管理和控制，通过ISO9001：2008、ISO/TS16949：2009质量管理体系认证，ISO14001：2004环境管理体系认证，产品 通过美国UL认证以及CQC质量认证，产品符合欧盟最新RoHS/REACH环保认证标准。 公司凭借良好的品质和优质的服务，得到了市场和社会肯定，取得的成绩包括： 2007年开始至今，公司M牌覆铜板连 续被评为“广东省名牌产品”；“M”商标亦连续被认定为“广东省著名商标”；自2008年，公司被广东省科技厅认定为国家级高 新技术企业，2015年第二次通过复审；公司子公司广州三祥及梅州泰华亦被广东省科技厅认定为国家级高新技术企业；2009 年，广东省科技厅、发改委、经贸委等部门联合批准公司组建“广东省电子基材工程技术研发中心”2010年开始，连续两届被 评选为中国印制电路行业“优秀民族品牌企业”；2011年，广东省科技厅批准公司和华南理工大学与广东省共建方式建设“广 东省企业重点实验室（产学研）培育基地”；2012年，公司被认定为第五批“广东省创新型企业”；2013年，公司获得国家工 商行政管理总局2010-2011年度“守合同重信用”企业荣誉。 经过二十年的积累和创新，公司已经形成一系列独具特色的企业文化，行业底蕴深厚，拥有高素质的技术、销售和管理 团队，具有较强的凝聚力和执行力，为公司生产经营和业务发展提供了强有力的人才保障。 报告期内，公司的核心竞争力无重大变化。 六、投资状况分析 1、对外股权投资情况 （1）对外投资情况 √ 适用 □ 不适用 对外投资情况 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 10,000,000.00 0.00 100.00% 被投资公司情况 公司名称 主要业务 上市公司占被投资公司权益比例 广东超华销售有限公司 销售：电子产品、电子元器件、电路板、 覆铜板、铜箔、纸制品、电子模具及上 述产品原材料、化工产品；货物、技术 进出口；国际贸易代理。（依法须经批准 的项目，经相关部门批准后方可开展经 营活动。） 100.00% （2）持有金融企业股权情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未持有金融企业股权。 （3）证券投资情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在证券投资。 （4）持有其他上市公司股权情况的说明 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未持有其他上市公司股权。 2、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况 （1）委托理财情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在委托理财。 （2）衍生品投资情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 （3）委托贷款情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在委托贷款。 3、募集资金使用情况 √ 适用 □ 不适用 （1）募集资金总体使用情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 募集资金总额 57,969.19 报告期投入募集资金总额 9,277 已累计投入募集资金总额 31,425.56 报告期内变更用途的募集资金总额 13,813 累计变更用途的募集资金总额 49,978 累计变更用途的募集资金总额比例 86.21% 募集资金总体使用情况说明 经中国证券监督管理委员会证监许可[2012]499号文核准，本公司由主承销商广发证券股份有限公司于2012年4月18日 向特定对象非公开发行普通股（A 股）股票6,587.46万股，每股面值1元，每股发行价人民币9.26元。截止2012年5月 4日，本公司共募集资金人民币609,998,796.00元，扣除发行费用人民币30,306,848.12元，募集资金净额为人民币 579,691,947.88元。2012年5月4日，本公司上述发行募集的资金已全部到位，业经立信会计师事务所（特殊普通合伙） 以“信会师报字[2012]第310245号”验资报告验证确认。截止2014年12月31日，本公司募集资金合计使用314,255,596.58 元，募集资金账户产生利息收入及汇兑损益合计25,034,466.23元；其中：2012年度使用募集资金41,522,225.46元；2013 年度使用募集资金179,963,374.51元；2014年度本公司使用募集资金34,984,820.61元，补充流动资金55,000,000.00元， 支付香港超华投资款12,600,000.00元；超华数控使用募集资金1,663,805.00元；惠州合正使用募集资金28,835,195.15元； 香港超华使用募集资金27,286,175.85元；截止2014年12月31日，募集资金余额为236,078,817.53元。 （2）募集资金承诺项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已 变更项 目(含部 分变更) 募集资金 承诺投资 总额 调整后投 资总额 (1) 本报告期 投入金额 截至期末 累计投入 金额(2) 截至期末 投资进度 (3)＝ (2)/(1) 项目达到 预定可使 用状态日 期 本报告期 实现的效 益 是否达到 预计效益 项目可行 性是否发 生重大变 化 承诺投资项目 电子基材工程技术研 发中心项目 否 8,000 8,000 3,395.53 6,473.95 80.92% 2014年 05月01 日 - 不适用 否 年产 8,000 吨高精度 电子铜箔工程项目 是 49,978 22,986.7 102.95 4,224.45 18.38% 2016年 01月31 日 - 不适用 是 收购惠州合正及其技 术改造升级项目 是 0 22,691.3 5,612.14 20,375.44 89.79% 2013年 12月31 日 2,394.47 否 否 设立全资子公司梅州 超华数控科技有限公 司项目 是 0 4,300 166.38 351.71 8.18% 2014年 12月31 日 326.94 不适用 否 承诺投资项目小计 -- 57,978 57,978 9,277 31,425.55 -- -- 2,721.41 -- -- 超募资金投向 合计 -- 57,978 57,978 9,277 31,425.55 -- -- 2,721.41 -- -- 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 1、“收购惠州合正及其技术改造升级项目”技改已经基本完成，未投入金额主要用于技改后运营所需 的流动资金。2、“设立全资子公司梅州超华数控科技有限公司项目”的总投资额为4,300万元人民币， 梅州数控于2013年4月已用自有资金购买了50台上述设备，公司原计划拟将先期投入的购买机器 设备的3,200万元从募集资金账户中进行置换，但由于置换时间距募集资金到账时间超过了6个月， 该置换步骤未能实施。因此本项目4,300万元总投资额中，有3,200万元是公司自有资金投入。公司 统计本项目募集资金使用情况时，无法将该项目自有资金计入累计投入中，导致截止2014年12月 31日项目的投资进度仅为8.18%；若计算该部分金额，投资进度为82.60%，剩余为后续数控机床购 置安装调试费用等。3、“电子基材工程技术研发中心项目”主体工程已完工，剩余部分主要为内部装 修、绿化建设等。 项目可行性发生重大 公司2013年5月21日召开第三届董事会第三十四次会议、 2013年6月7日公司2013年第二次临 变化的情况说明 时股东大会审议通过了《关于变更非公开发行股票募集资金用途的议案》，公司收购惠州合正后在其 现有的电子铜箔、覆铜板等项目基础上，根据市场及公司具体实际情况的变化，将用于“年产8,000 吨高精度电子铜箔工程项目”之募集资金部分变更用于“收购惠州合正科技有限公司及其技术改造升 级项目”（投资总额31,865万元）和“设立全资子公司梅州超华数控科技有限公司项目”（投资总额 4,300万元），共计变更总金额36,165万元。2014 年 11 月 28 日召开第四届董事会第十次会议和 第四届监事会第八次会议审议通过《关于重新启动“年产8,000吨高精度电子铜箔工程项目”的议案》 和《关于变更闲置募集资金使用用途的议案》，将“收购惠州合正电子科技有限公司及其技术改造升 级项目”产生的闲置募集 9,173.70 万元变更投资用途，用以继续投资建设年产“8,000 吨高精度电子 铜箔工程项目”的重启项目建设中。公司2014年第三次临时股东大会审议通过了该事项。所剩余募 集资金及利息收入仍存放原募集资金专户管理。 超募资金的金额、用 途及使用进展情况 不适用 募集资金投资项目实 施地点变更情况 适用 以前年度发生 公司第三届董事会第二十八次会议于2012年11月18日审议通过公司《关于变更非公开发行股票募 集资金投资项目实施地址的议案》。该议案将非公开增发募集资金投资项目“广东省电子基材工程技 术研究开发中心项目”实施地址变更为新取得的位于广东省梅州市梅县新城区，土地证号为梅府国用 （2012）第4197号6,549平方米的土地。 募集资金投资项目实 施方式调整情况 不适用 募集资金投资项目先 期投入及置换情况 为满足公司生产经营需求，在首次公开发行股票募集资金到位前，募投项目已由公司以自筹资金先 行投入。经立信会计师事务所（特殊普通合伙）专项审核：截至2012年4月30日，募集资金投资 项目先期使用自筹资金共计人民币21,646,478.58元，其中年产8,000吨高精度电子铜箔工程项目投 资21,616,478.58元、广东省电子基材工程技术研究开发中心项目投资30,000.00元。2012年5月21 日，公司第三届董事会第二十次会议审议通过了《关于公司以募集资金置换预先已投入募集资金投 资项目自筹资金的议案》，全体董事一致同意以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目自筹资金 21,646,478.58元。 用闲置募集资金暂时 补充流动资金情况 适用 1、本公司2012年5月21日召开第三届董事会第二十次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资 金暂时补充公司流动资金的议案》，同意公司使用部分闲置募集资金5,500万元补充公司流动资金， 使用期限为自董事会审议通过之日起不超过6个月，该计划于2012年6月2日实施，2012年11月 16日，本公司归还了上述款项。2、本公司2012年11月18日召开第三届董事会第二十八次会议审 议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充公司流动资金的议案》，同意公司使用部分闲置募集 资金5,500万元补充公司流动资金，使用期限为自董事会审议通过之日起不超过6个月，该计划于 2012年11月30日实施，2013年5月17日，本公司归还了上述款项。3、本公司2013年5月21 日召开第三届董事会第三十四次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充公司流动资 金的议案》，同意公司使用部分闲置募集资金5,500万元补充公司流动资金。使用期限为自董事会审 议通过之日起不超过12个月，该计划于2013年5月23日实施，2014年4月18日，本公司归还了 上述款项。4、本公司2014年4月22日召开第四届董事会第六次会议审议通过了《关于使用部分闲 置募集资金暂时补充公司流动资金的议案》，同意公司使用部分闲置募集资金5,500万元暂时补充公 司流动资金。使用期限为自董事会审议通过之日起不超过12个月，该计划于2014年4月25日实施， 截止2014年12月31日，本公司尚未归还上述款项。 项目实施出现募集资 金结余的金额及原因 不适用 尚未使用的募集资金 用途及去向 截至2014年12月31日止，尚未使用的募集资金全部存放在与公司签订《募集资金三方监管协议》 的商业银行专项账户中。 募集资金使用及披露 中存在的问题或其他 情况 无 （3）募集资金变更项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 变更后的项 目 对应的原承 诺项目 变更后项目 拟投入募集 资金总额 (1) 本报告期实 际投入金额 截至期末实 际累计投入 金额(2) 截至期末投 资进度 (3)=(2)/(1) 项目达到预 定可使用状 态日期 本报告期实 现的效益 是否达到预 计效益 变更后的项 目可行性是 否发生重大 变化 收购惠州合 正及其技术 改造升级项 目 年产 8,000 吨高精度电 子铜箔工程 22,691.3 5,612.14 20,375.44 89.79% 2013年12 月31日 2,394.47 否 否 设立全资子 公司梅州超 华数控科技 有限公司项 目 年产 8,000 吨高精度电 子铜箔工程 4,300 166.38 351.71 8.18% 2014年12 月31日 326.94 不适用 否 年产8,000 吨高精度电 子铜箔工程 建设项目 年产8,000 吨高精度电 子铜箔工程 22,986.7 102.95 4,224.45 18.38% 2016年01 月31日 - 不适用 是 合计 -- 49,978 5,881.47 24,951.6 -- -- 2,721.41 -- -- 变更原因、决策程序及信息披露情况 说明(分具体项目) 变更原因：（1）收购惠州合正及其技术改造升级项目：原项目建设周期需要二年，投 产后的调试验收也需要一定时间，建设和推广期较长，而公司调整方案后只需要半年， 即在2013年12月末完成对惠州合正的技术改造升级，提早实现效益；铜箔项目投产 后对市场的推广销售还需要较大的资金投入，收购惠州合正后公司产业链即刻拥有现 成年产 3000 吨高精度电子铜箔产能、技术和市场的资源；收购惠州合正之后，公司 通过销售模式的渗入，能进一步降低公司产业链产品的生产成本和扩大国内外市场的 销售份额，增加盈利。（2）设立全资子公司梅州超华数控科技有限公司项目：公司实 现了 PCB 上游关键钻孔工序的内部配套加工，具有完整的产业链，推动公司的 PCB 产品在成本、规模、技术、快速交货、质量一致性等方面具有明显的竞争优势，能够 形成稳定的客户关系，占据一定的市场份额，奠定公司在行业中的市场地位，并取得 良好经济效益。决策程序：以上两项目变更通过了2013年5月21日公司第三届董事 会第三十四次会议、 2013 年 6 月 7 日公司 2013 年第二次临时股东大会审议了 《关于变更非公开发行股票募集资金用途的议案》决议。以上变更情况及相关公告详 见 2013 年 5 月 23 日公司指定信息披露媒体《证券时报》、《中国证券报》和巨潮 资讯网，公告编号：2013-036《关于变更部分非公开发行股票募集资金用途的公告》。 （3）年产8,000吨高精度电解铜箔工程建设项目：收购惠州合并并完成技改后，公司 已具备5,000吨高精度铜箔的生产能力，但在12μm以下铜箔的产品尚存在空缺，产 品线不够完整。在对市场进行充分调研和技术论证的基础上，公司拟将剩余募集资金 重新启动“年产8,000吨高精度电子铜箔工程项目”，届时公司将具有3,000吨高精度电 子铜箔（8μm~10μm、12μm）的生产能力。重启该项目，将极大提升公司技术实力， 进一步拓展公司铜箔产品的产业链，增强公司在超薄铜箔领域的竞争力和话语权；同 时,项目的投资将有效利用募集资金，增强公司盈利能力。决策程序：项目（1）、（2）： 2013年5月21日公司第三届董事会第三十四次会议审议通过了《关于变更非公开发 行股票募集资金用途的议案》，2013 年 6 月 7 日公司 2013 年第二次临时股东大会 审议通过了该事项。项目（3）：2014 年 11 月 28 日公司第四届董事会第十次会议 和第四届监事会第八次会议审议通过《关于重新启动“年产8,000吨高精度电子铜箔工 程项目”的议案》和《关于变更闲置募集资金使用用途的议案》，公司2014年第三次 临时股东大会审议通过了该事项。信息披露情况：项目（1）、（2）变更情况及相关公 告详见 2013 年 5 月 23 日公司指定信息披露媒体《证券时报》、《中国证券报》和 巨潮资讯网，公告编号：2013-036《关于变更部分非公开发行股票募集资金用途的公 告》。项目（3）变更情况及相关公告详见2014年11月29日公司指定信息披露媒体 《证券时报》、《中国证券报》和巨潮资讯网，公告编号：2014-054《第四届董事会第 十次会议决议公告》、2014-055《关于变更募集资金用途的公告》。重启该项目总投资 额为25,909.01万元，其中，以募集资金投入25,058.43万元（含项目重启前原募资资 金投入4,217.65万元及该募集资金账户产生的利息2,071.73万元），自有资金投入 850.58万元。 未达到计划进度或预计收益的情况 和原因(分具体项目) 1、“收购惠州合正及其技术改造升级项目”技改已经基本完成，未投入金额主要用于技 改后运营所需的流动资金。未达到预计收益的原因系销售单价及毛利率不及预期。2、 设立全资子公司梅州超华数控科技有限公司项目的总投资额为4,300万元人民币，梅 州数控于2013年4月已用自有资金购买了50台上述设备，公司原计划拟将先期投入 的购买机器设备的3,200万元从募集资金账户中进行置换，但由于置换时间距募集资 金到账时间超过了6个月，该置换步骤未能实施。因此本项目4,300万元总投资额中， 有3,200万元是公司自有资金投入，原本计划由募集资金置换。公司统计本项目募集 资金使用情况时，无法将该项目自有资金计入累计投入中，导致截止2014年12月31 日项目的投资进度仅为8.18%；若计算该部分金额，投资进度为82.60%。剩余为后续 数控机床购置安装调试费用等。 变更后的项目可行性发生重大变化 的情况说明 不适用 4、主要子公司、参股公司分析 √ 适用 □ 不适用 主要子公司、参股公司情况 单位：元 公司名称 公司类型 所处行业 主要产品或服 务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润 梅县超华电 路板有限公 司 子公司 制造业 生产销售电路 板等 3,000,000 17,692,609.64 3,778,808.72 38,150,956.58 1,517,730.56 1,087,295.46 梅县超华电 子绝缘材料 有限公司 子公司 工业 生产销售覆铜 板等 16,880,000 28,728,576.75 27,442,538.43 15,101,427.05 -1,988,361.14 -1,491,270.85 超华科技股 份（香港） 有限公司 子公司 服务 贸易，技术进 出口等研发， 生产,销售,对 外投资,国际 贸易,货物与 技术出口 USD10,000,000 316,078,098.34 298,739,087.30 19,314,352.67 -59,211.50 -97,031.86 梅州富华矿 业有限公司 子公司 采矿业 投资采矿业； 矿产品销售 5,000,000 4,858,168.19 3,477,252.99 0.00 -420,192.03 -315,144.02 广州三祥多 层电路有限 公司 子公司 工业 生产销售多层 线路板 HK60,000,000 320,490,862.48 106,199,863.41 339,554,001.38 1,226,540.52 1,438,463.16 三祥电路有 限公司 子公司 服务 电子电器产品 进出口贸易 USD30,000 104,601,399.75 76,113,259.35 274,107,833.36 17,836,498.42 15,396,600.88 梅州泰华电 路板有限公 司 子公司 工业 生产销售多层 线路板 30,000,000 92,282,258.30 -520,161.63 93,305,183.57 -8,742,706.86 -9,884,600.79 梅州超华数 控科技有限 公司 子公司 工业 线路板钻孔加 工等 10,000,000 111,237,005.92 59,580,847.23 33,061,524.60 4,359,242.38 3,269,431.78 惠州合正电 子科技有限 公司 孙公司 工业 生产和销售覆 铝箔板及压 合，多层压合 线路板，铜箔 基板，铜箔， 半固化片，钻 孔及其配件。 产品在国内外 市场销售。 HK300,000,000 646,013,831.01 346,066,620.08 506,722,071.98 20,935,490.02 23,944,674.17 广东超华销 售有限公司 子公司 服务 销售产品；货 物、技术进出 口；国际贸易 代理等 10,000,000.00 9,048,074.76 1,084,810.36 5,087,957.97 106,012.95 84,810.36 主要子公司、参股公司情况说明 公司合资孙公司惠州合正，主要从事生产销售覆铜板、电路板等。收购后通过生产线的技术改造，产能将有大幅提高，2014 年实现收入5.06亿，营业利润2093万，净利润为2394万元。 报告期内取得和处置子公司的情况 √ 适用 □ 不适用 公司名称 报告期内取得和处置子公司 目的 报告期内取得和处置子公司 方式 对整体生产和业绩的影响 广东超华销售有限公司 完善上市公司的整体管理框 架，整合各子公司的销售管 理，提升效率，有利于更好的 开拓市场及更全面的服务客 户。 出资设立 对公司整合销售渠道有积极 作用 5、非募集资金投资的重大项目情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无非募集资金投资的重大项目。 七、公司控制的特殊目的主体情况 □ 适用 √ 不适用 八、公司未来发展的展望 （一）行业发展趋势和竞争格局 1、行业发展趋势 （1）全球PCB行业发展现状 从全球范围来看，近年来，随着各下游行业的持续发展，全球PCB行业稳步增长。2010年，随着全球宏观经济的整体向 好，PCB行业全面复苏，全年产值达510亿美元。2011年全球PCB总产值达589亿美元，较2010年稳定增长。2012年受到全球 经济疲软影响，全球PCB总产值为604亿美元，PCB总产值小幅提高，增幅有所回落。2013年全球PCB产业受到全球电子产 业增长乏力的影响，行业总产值约为593.3亿美元，出现小幅下滑。 2013年，从各国家地区来看，PCB产业出现较为明显的分化。日本成为2013年衰退最为严重的国家。由于日本电子信息 市场持续下降,日元兑美元大幅度贬值，2013年日本PCB产业下跌达到35.5%；韩国受三星电子等在智能移动通信领域的强劲 发展，增幅高达11.3%，为发展最好的地区；东南亚地区PCB产业继续发展，但发展势头已经较前些年有所放缓；2013年， 我国PCB全行业收入约256.8亿美元（约合人民币1569亿元），同比增长4.4%，增速放缓。 （2）我国PCB行业发展现状和趋势 我国是全球PCB产值最大、增长最快的地区，并已成为推动全球PCB行业发展的主要增长动力。近二十年来，通过引进 国外先进技术和设备，我国PCB 产业的发展非常迅速。2002 年，我国大陆地区PCB 产值超过台湾，成为全球第三大PCB 产 出国；2003年，我国PCB 产值和进出口额均超过60 亿美元，成为全球第二大PCB 产出国； 2006 年，我国首次超过日本、 一跃而成全球第一大PCB 制造基地，并在其后成为全球最大的PCB 生产地。2013 年全球PCB 产业受到全球经济疲软的影 响，行业产值有所下滑，中国PCB 产值仍占据全球较高的市场份额并保持了4.4%的增长，全球占比约为43%。 虽然受到全球经济疲软影响，全球PCB行业有所下滑，但我国本土企业通过提升技术水平、管理水平、资本市场运作等 方式，提高产品技术含量、不断稳固和扩大市场的占有份额。中国印制电路产业将继续保持发展的趋势，尤其是在高端PCB 领域，以及通过产业转移、向PCB园区集中、产业整合等，骨干企业提升了规模与质量,更积极参与全球分工，使中国PCB 产业迈向更为成熟的阶段。 中国印刷电路行业协会（CPCA）对我国PCB发展进行预测，2015年我国PCB总产量将达到21,239万平米。Prismark预计 2012年至2017年五年内，中国大陆地区的PCB产值还将保持高速增长，年复合增长率将达到6.0%。 2、竞争格局和技术发展 PCB行业将随着世界主导经济发展而继续发展。元（组）件的集成度、组装技术或埋嵌技术和传输信号特性等的发展将 成为推动PCB产品发展的主要和直接动力。未来PCB产品将持续走向高密度化、高速（高频和高速数字）化和多功能化方向 发展，对PCB原料CCL、电子铜箔、专用木浆纸、玻纤布等产品的技术及质量要求也将提升。 从产品技术水平看，我国PCB行业起步晚、起点低，企业研发投入少，国内技术附加值较低的产品仍占较大比例，高技 术含量产品较多依赖进口。根据中国印刷电路行业协会（CPCA）对行业发展所作规划，未来我国PCB行业技术发展趋势为： “提升行业技术水平，加快多层挠性板、刚挠结合板、高密度互连（HDI）板技术、特种印制板（高频板、金属基板和厚铜 箔板）、LED（发光二极管）用印制板、印制电子和光电印制板的研发、应用与提升”。“提升原辅材料及专用设备配套能力， 加快印制电路板用各种高性能覆铜箔板、导热覆铜箔板和挠性印制板（FPC，含各种高性能高分子薄膜）材料、专用（特别 是印制电子用）化学品材料，高精密专用设备仪器的研发、配套与产业化” 。 此外，由于绿色环保概念在业内已成为共识，全球印刷线路板产业对环保材料、工艺及产品的要求会更严格和迫切，环 保型印刷线路板亦将是未来印刷线路板企业的主要发展方向。 未来企业要大幅提升生态建设及环保能力，要从规模增长型转变至质量改进型，最后再向创新福利型迈进，以建设新型 经济体系及福利社会为目标。 （二）公司发展战略 公司将立足主业，坚持稳步实施“纵向一体化”的产业链滚动发展战略，加大产品生产、销售及新产品研发力度，实现营 业收入和利润的稳步增长；借助资本市场的先发优势，以内生发展结合外延并购的方式，择机收购兼并行业内优质企业，完 善产品线，延伸“纵向一体化”产业链布局，并逐步实现在全国电子基材行业的平台布局，使之成为中国最具规模的电路解决 方案提供商之一。 （三）2015年公司经营计划 在传统电子产品需求趋于饱和的“新常态”因素的挑战下，我国电子信息产业将积极加快推进结构调整；同时，徘徊复苏 的国内外经济对我国电子制造业同步会造成深远影响，集中体现在出口、投资增速下滑，带动产业总体增速放缓；我国人口 红利衰减、生产要素成本上涨使我国电子制造业的既有成本优势逐渐消退，制造产业将进入寻求变革的历史时期。总理在2014 年政府工作报告中提出“互联网+行动”，推动移动互联网、云计算、大数据、物联网等与现代制造业相结合，打造“互联网+ 制造业”(即工业4.0)模式。移动互联网的发展和应用，带动智能手机、可穿戴设备成为市场热点，发展空间巨大，因此，2015 年公司如何挖掘新的价值增长点，通过内生发展结合外延并购的方式，在坚守中寻求变革是战略规划的重点。 1、市场销售和市场开发方面 公司将继续加强和巩固客户关系管理，聚焦优质大客户实现市场分布有效改善。公司持续注重内部强化产品开发和技术 提升，打造产业链一站式服务平台，实现综合产品供应优势，同时强化与客人互动，在设计、计划、生产等领域充分协同， 参与、配合客户进行项目研发或产品设计，努力成为其供应链中重要一环，从而提升客户忠诚度。继续通过公共及自有的先 进IT系统工具，为业务活动严格管理业务行为和过程，实现业务活动全面掌控和有效的风险防控。公司将继续壮大大客户开 发、服务、管理团队，深挖已有客户的潜力资源，加大力度开发汽车中控，智能照明，显示背光，智能安防、智能手机及工 业4.0等行业客户，通过引入热点行业客户，有效提升订单数量和毛利水平。在巩固华南地区、华东地区市场优势的同时， 积极展开多渠道合作，整合借力行业协会，贸易团体等资源，进一步扩大影响，实现市场有效扩张。着眼未来，凭借自身产 业链纵横优势，积极参与一带一路战略，实现业务版图的迅速拓展。 2、研发方面 （未完）  |