[中报]兴森科技:2018年半年度报告
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2018年半年度报告 股票简称：兴森科技 股票代码：002436 2018年8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的 真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和 连带的法律责任。 公司负责人邱醒亚、主管会计工作负责人凡孝金及会计机构负责人(会计主 管人员)郭抗声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 无 除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次半年报的董事会会议 未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名 无 本半年度报告中所涉及的未来计划等前瞻性陈述，并不代表公司的盈利预 测，也不构成公司对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种 因素，存在不确定性，请投资者注意投资风险。 公司不存在生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的有 关风险因素。公司在本报告第四节“经营情况讨论与分析”中“十、公司面临的风 险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请 投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义........................................ 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ...................................... 5 第三节 公司业务概要 ............................................... 8 第四节 经营情况讨论与分析......................................... 11 第五节 重要事项 .................................................. 23 第六节 股份变动及股东情况......................................... 44 第七节 优先股相关情况 ............................................ 48 第八节 董事、监事、高级管理人员情况 ............................... 49 第九节 公司债相关情况 ............................................ 50 第十节 财务报告 .................................................. 55 第十一节 备查文件目录 ........................................... 167 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、兴森科技、兴森快捷 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 公司章程 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司章程 股东大会、董事会、监事会 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司股东大会、第四届、 第五届董事会，第四届、第五届监事会 宜兴硅谷 指 宜兴硅谷电子科技有限公司 兴森香港 指 兴森快捷香港有限公司 广州科技 指 广州兴森快捷电路科技有限公司 兴森电子 指 广州市兴森电子有限公司 Exception 指 Exception PCB Solutions Limited Fineline 指 Fineline Group 源科创新 指 湖南源科创新科技有限公司 上海泽丰 指 上海泽丰半导体科技有限公司 Harbor 指 Harbor ELectronics,Inc. 报告期 指 2018年1月1日至2018年6月30日 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 兴森科技 股票代码 002436 变更后的股票简称（如有） 不适用 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 兴森快捷 公司的外文名称（如有） SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH CO.,LTD. 公司的外文名称缩写（如有） FASTPRINT 公司的法定代表人 邱醒亚 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陈岚 王渝 联系地址 深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园 一区2栋A座8楼 深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园 一区2栋A座8楼 电话 0755-26074462 0755-26062342 传真 0755-26613189 0755-26613189 电子信箱 stock@chinafastprint.com stock@chinafastprint.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2017 年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备 置地报告期无变化，具体可参见2017年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期 增减 营业收入（元） 1,691,577,247.26 1,660,538,934.55 1.87% 归属于上市公司股东的净利润（元） 96,070,520.14 105,456,743.66 -8.90% 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润（元） 76,446,194.26 92,187,294.32 -17.08% 经营活动产生的现金流量净额（元） 120,402,159.93 129,720,009.68 -7.18% 基本每股收益（元/股） 0.06 0.07 -14.29% 稀释每股收益（元/股） 0.06 0.07 -14.29% 加权平均净资产收益率 3.93% 4.34% -0.41% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度 末增减 总资产（元） 4,641,035,270.72 4,435,336,473.83 4.64% 归属于上市公司股东的净资产（元） 2,436,962,151.05 2,395,678,435.25 1.72% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -67,016.08 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统 一标准定额或定量享受的政府补助除外） 21,738,306.10 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,407,122.25 减：所得税影响额 3,463,601.49 少数股东权益影响额（税后） -9,515.10 合计 19,624,325.88 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损 益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性 损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义、列 举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 报告期内，公司的主营业务没有发生变化，继续围绕PCB业务、军品业务、半导体业务三大业务主线 开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；军品业务包含PCB 快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、 生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制 及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）、航空航天、国防军工、 半导体等多个行业领域。 公司日常生产主要根据订单情况安排，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供定制化 的服务。其中： PCB业务采用CAD设计、销售、制造（样板、小批量板）、SMT表面贴装一站式服务的经营模式。 军品业务采用硬件研发、生产、销售一站式服务的经营模式，为航天、航空、电子科技、兵器工业、 船舶重工等数百家军工单位提供产品设计研发及装备制造的一站式服务。军品业务也由元器件配套向提供 模块级和系统级军工产品领域延伸。 半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务，IC封装基板采用设计、生产、销售的经营模式，在 各种产品中均有应用，包括手机PA及服务器使用的内存条、SSD硬盘使用的NAND Flash，移动设备中的存 储MMC等；半导体测试板采用提供设计、销售、制造、表面贴装整体解决方案的一站式服务经营模式，产 品应用于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中，类型包括接口板、探针卡和老化板，公司目前的半导体 测试板产品主要为接口板，子公司上海泽丰为客户提供半导体测试综合解决方案，并将美国Harbor公司、 公司本部三方各自的优势有效协同，为客户提供一站式服务。 公司根据行业发展及市场需求，积极加大技术创新及市场开发力度。报告期内，公司产品及客户结构 优化，管理效率提升，军工业务市场复苏，IC封装基板产线市场景气度较好，订单导入较为顺利，产能达 到饱和，成本管控进一步提升，良率稳步上升，取得较大进展，保证了公司业绩的稳定持续增长。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 本期无重大变化 固定资产 本期无重大变化 无形资产 本期无重大变化 在建工程 主要系子公司广州科技工程项目增加 商誉 计提子公司HARBOR商誉减值准备 2、主要境外资产情况 √ 适用 □ 不适用 资产的具体 内容 形成 原因 资产规模 所在 地 运营 模式 保障资产安全性 的控制措施 收益状况 境外资产 占公司净 资产的比 重 是否存在 重大减值 风险 Fineline Group 收购 581,696,899.80 新加 坡 贸易 公司委派3名董 事参与决策；公 司通过销售、采 购资源的整合参 与管理。 42,938,182.07 22.96% 否 Exception PCB Solutions Limited 收购 30,362,256.20 英国 生产 公司派驻1名执 行董事参与决 策；生产设备、 主要原材料由公 司实行统一采 购。公司指定负 责人常驻监督运 营。 -2,800,474.23 1.20% 否 Harbor Electronic Inc 设立 232,352,868.29 美国 生产 贸易 公司派驻3名董 事参与决策，并 由一名董事常驻 美国进行现场监 督；公司通过子 公司上海泽丰半 导体对于Harbor 的销售进行统一 规划管理。 -6,260,838.18 9.17% 是 其他情况说 明 无 三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 报告期内，公司未有因设备或技术升级换代、核心技术人员辞职等导致公司核心竞争力受到严重影响 的情况发生。公司坚持以三大业务为发展核心，注重品质、研发投入，通过强化管理不断巩固和提升经营 管理能力，提升效率以保持并增强核心竞争力，具体如下： 1、综合研发技术能力 公司兴森研究院拥有规模过百人的研发专业团队，导入国际先进的IPD研发管理体系，是新产品及技 术的孵化器。公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技 术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”。兴森研究院致力于PCB行业 和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、 高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并 提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。建立了行业一流的高端分析测试实验中心，可实 现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检 验和产品可靠性评估；同时，建立了ISO17025质量管理体系，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会） 认可资质，能够出具被全球50多个国家和地区所承认的权威性的CNAS报告，满足客户对检测结果准确性和 公正性等方面的要求。报告期内（2018年上半年），申报39项专利（其中发明专利27项），获授权37项专 利，同时申请PCT国际专利12项。2013年至报告期内公司34个高新产品被认定为“广东省高新技术产品”。 2、强大的研发设计能力 兴森科技为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务，涉及IC封装设计、原理图和FPGA设计、 PCB设计、库平台建设、信号与电源完整性设计、射频微波电路设计、EMC设计与整改、测试与验证以及结 构和散热设计等硬件研发各个技术节点。同时随着大数据、云计算等应用对高速信号互连技术要求的不断 提高，公司在研发方面投入巨资与安捷伦成立了联合高速实验室，配置了业界领先的测试仪器设备，可以 为客户提供32Gbps以内的无源链路验证、链路问题定位及分析，协助客户进行信号和电源完整性的各项测 试，包括S参数、阻抗、串扰、眼图、时序、抖动、噪声等。团队规模方面，公司拥有一支近300人的专业 设计师团队，分布在广州、深圳、上海、南京、无锡、北京、石家庄、成都、西安、长沙、武汉、美国硅 谷等多个城市，本地化服务客户，快速响应客户需求，帮助客户缩短研发周期，提高产品一次成功率。 3、一站式服务模式 一站式经营以项目的整体利益为目标，从设计到定型生产可集中采购，设计、制造、器件采购、组装 等多个业务在公司内部无缝衔接，帮助客户缩短研发周期，降低采购成本。通过设计优化产品制造流程， 提升产品测试一次通过率，保障产品可靠性；专业化全流程服务，整体项目进度可控，提升了沟通效率， 避免资源浪费并实现各业务环节的有效衔接；凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可 能出现的问题以及所引发的争议及反复确认，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场先机。 4、柔性化管理优势 杰出的快速交付能力，全球领先的多品种规模优势，月交货能力超过25,000个品种数，达到国际先进 水平。全面的产品研发工艺能力，高度柔性化的生产管理体系，从销售端、工程服务、制造流程等诸多环 节均需针对客户需求进行匹配调整。公司还通过应用“合拼板”生产工艺，进一步提高了生产效率。 5、优质的客户资源优势 经过二十多年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000家高科技研发、制造 和服务企业进行合作，客户群体多为下游多个行业领先企业或龙头企业客户，资源遍及全球三十多个国家 和地区，且公司PCB业务、军品业务和半导体业务客户资源互有重叠，从而进一步提升客户的认可度，半 导体测试板业务为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体 公司重要的合作伙伴。 未来，公司将继续密切跟踪市场需求，结合自主创新和综合研发技术能力方面的优势，提供差异化产 品与服务，同时积极开拓半导体业务，借助资本市场力量，实现公司战略目标。 第四节 经营情况讨论与分析 一、概述 2018年上半年，国际贸易、金融市场、地缘政治形势复杂多变，中国经济运行面临很大的不确定性， 但在世界经济持续复苏、国内新动能不断增强等因素的支撑下，中国经济总体上延续了企稳向好态势，GDP 增长6.8%左右，但供需增速趋缓，实体经济成本偏高。根据工信部公布的数据，2018年1－5月份，规模以 上电子信息制造业增加值同比增长12.8%，比1－4月份加快0.2个百分点，快于全部规模以上工业增速5.9 个百分点；其中，5月份增长13.5%。 2018年上半年，PCB行业景气度延续了2017年的行情，尤其在HPC、通信、消费电子和汽车电子四大板 块。产业链上下游的全方位发展促使PCB行业迅速扩张。目前PCB下游需求中，计算机和通讯占比超过50%， 消费电子占14%。展望不久将来，5G、汽车电子、人工智能等行业的迅速发展将带动对PCB产业的需求。根 据Prismark预测未来几年全球PCB行业产值将持续增长，直到2022年全球PCB行业产值将达到近760亿美元。 而从全球角度看来，近年中国PCB行业发展迅速，预计到2019年中国的PCB产值有望达336亿美元，2014-2019 年的复合增长率约为5.1%，比全球增长率再高2%。随着全球PCB产业的转移态势，中国有望在全球角逐中 夺得PCB行业的领导地位。 随着大数据、汽车、5G通讯和物联网等应用的快速发展，也带动了半导体在服务器、存储、通讯基础 设施、汽车、工业、医疗等行业上的增长。根据PRISMARK的研究报告，全球半导体市场在未来的五年还将 保持3.6%的年均复合增长率。同时，普通低端封装基板需求放缓，但薄板、精细线路的中高端封装基板需 求却持续增加。 报告期内，公司运营情况平稳，实现营业收入169,157.72万元，较上年同期微增1.87%；总资产 464,103.53万元，较上年同期增长4.64%；净资产253,346.15万元，较上年同期增长2.34%；营业利润 13,338.56万元，较上年同期增长6.09%；利润总额13,472.58万元，较上年同期下降5.01%；归属于上市公 司股东的净利润9607.05万元，较上年同期下滑8.90%。 主营业务情况： （一）PCB业务收入稳步提升，子公司经营管理持续改善 报告期内，PCB业务实现销售收入126,389.79万元，毛利率31.26%，销售收入和毛利率增长与去年同 期持平.子公司宜兴硅谷实现销售收入1.78亿元，较去年同期下滑4.05%，亏损1131.24万元，主要原因是 2018年上半年一季度，受假期影响以及产能释放爬坡过程中，交期和良率不稳定所致，为此公司调整了管 理人员，进入第二季度尤其是5月和6月运营情况大幅改善，6月单月实现盈亏平衡，下半年宜硅谷公司持 续稳定增长；英国EXCEPTION公司，实现销售收入3041.88万元，较去年同期增加7.47%，亏损280.05万元， 较去年同期减亏59.27%，经营业绩改善明显，管理水平进一步提升，实施的各项成本管控措施取得成效， 预计全年可达到盈亏平衡并实现盈利；控股子公司FINELINE，实现销售收入61,763.86万元，较去年同期 增加8.87%，实现净利润4293.82万元，较去年同期下降16.13%，下降的主要原因是广告费、财务费用（汇 兑损失）等费用增加导致净利润下降。 （二）军品业务订单和产能释放，扭亏为盈 军品业务经历了2017年度军改政策滞后，市场订单释放受阻，导致公司军品业务受到一定程度的影响， 尤其是子公司湖南源科固态存储业务明显。2018年上半年，随着军改后各项措施的逐步落地，影响公司军 品业务发展的负面因素正在逐步消除，军工业务市场复苏，公司抓住契机，不断完善军工体系，提高军工 产品质量保障水平和服务水平，进而提升市场份额，巩固公司在军用印制电路板领域的领先地位，军品业 务实现销售收入12,688.89万元，较去年同期增长16.95%。子公司湖南源科创新报告期内运营效力提升， 加大了对固态存储在国产自主可控核心技术方面的研发投入，聚焦产品线，突出安全、可靠的品牌优势， 进一步拓展武器装备定制化市场，在做好现有业务的基础上积极开发新客户，获取新订单初见成效，实现 销售收入2274.30万元，较去年同期大幅增长384.14%，摆脱亏损困局，实现盈利132.92万元。 （三）半导体业务大幅改善，订单导入和产能爬坡顺利 IC封装基板业务市场景气度从2017年第三季度延续至2018年上半年，报告期内实现销售收入 11,415.51万元，较去年同期增长64.61%，销售收入占公司营业总收入的比重由上年同期的4.18%，提升至 6.75%，同比增加2.57%，毛利率由上年同期的3.41%，上升至13.66%，同比增加10.55%，亏损幅度进一步 缩小，主要是订单导入顺利，产能利用率和良率提升，呈现良好的销售形势，并持续获得国际知名客户的 认证。下一步，IC封装基板业务在进一步扩大产能的同时，不断提升技术能力，满足客户不断提升的精细 线路要求。 子公司美国HARBOR，报告期内，半导体测试板业务实现销售收入12,881.76万元，较上年同期下滑 22.18%，亏损624.53万元，主要是2017年第四季生产运营出现波动，交期和良率不稳定的不利因素延续至 了2018年第一季度，进入第二季度后，生产运营逐渐恢复，经营状况有所改善。由于美国HARBOR公司持续 亏损，公司对并购过程中形成的25,967,946.18元商誉在报告期内全部进行了减值计提，给公司整体经营 业绩造成了一定的影响。 二、主营业务分析 概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元 本报告期 上年同期 同比增减 变动原因 营业收入 1,691,577,247.26 1,660,538,934.55 1.87% 营业成本 1,180,747,047.11 1,162,207,474.27 1.60% 销售费用 102,347,658.35 101,249,019.13 1.09% 管理费用 239,845,554.38 240,080,231.85 -0.10% 财务费用 19,461,177.04 15,441,098.51 26.03% 所得税费用 23,762,004.11 17,849,398.13 33.12% 主要原因系子公司广州科 技本期利润总额增长 研发投入 81,351,141.80 102,420,338.34 -20.57% 经营活动产生的现 金流量净额 120,402,159.93 129,720,009.68 -7.18% 投资活动产生的现 金流量净额 -161,235,951.52 -108,846,939.79 48.13% 主要原因系子公司广州科 技工程项目增加。 筹资活动产生的现 金流量净额 -4,036,274.62 -195,698,533.32 -97.94% 主要原因系公司发行债券 调整债务结构，本期应偿还 的贷款及利息减少。 现金及现金等价物 净增加额 -47,043,177.81 -174,213,243.63 -73.00% 资产负债表项目 2018年6月30日 2017年6月30日 同比增减 变动原因 预付款项 63,193,271.15 43,084,084.64 46.67% 主要原因系预付工程设备 款增加 应收利息 4,580,416.67 -100.00% 存入银行的保证金收回 存货 395,958,871.84 303,296,241.42 30.55% 主要原因系销售规模扩大 库存增加 其他流动资产 18,179,799.73 10,149,929.75 79.11% 主要原因系待抵扣税金和 预缴税金增加 在建工程 183,561,372.23 76,875,367.64 138.78% 主要原因系工程项目款增 加及子公司扩大生产规模 增加设备 应付票据 246,155,416.64 166,248,137.43 48.07% 主要原因系公司与银行合 作设立了票据池，将收到的 票据用于质押开具银行承 兑汇票 预收款项 22,951,660.96 17,047,374.76 34.63% 主要原因系公司加强货款 回收管理，对部分客户实行 预收款政策 应付利息 23,475,315.24 11,333,877.45 107.13% 主要系应付债券利息增加 其他应付款 23,073,307.09 12,766,063.16 80.74% 主要系子公司FINELINE应 付展览费及其他子公司收 到的押金和保证金增加 长期应付款 8,584,342.43 23,523,119.29 -63.51% 主要系子公司Fineline偿 还向少数股东的借款 递延所得税负债 5,317,876.54 3,311,848.82 60.57% 主要系子公司Fineline对 外收购形成 外币报表折算差额 -19,392,283.93 -9,217,641.72 110.38% 主要原因系汇率变动导致 的外币报表折算差额 损益表项目 本报告期 上年同期 同比增减 主要原因 资产减值损失 26,679,501.47 5,754,745.56 363.61% 主要原因系计提子公司 HARBOR商誉减值准备 投资收益 1,925,332.22 1,411,120.65 36.44% 联营公司锐骏半导体同期 利润增长 其他收益 21,738,306.10 根据会计准则本期收到的 政府补助计入其他收益 营业外收入 1,805,284.67 16,841,247.66 -89.28% 根据会计准则本期收到的 政府补助计入其他收益 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 □ 适用 √ 不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 营业收入构成 单位：元 本报告期 上年同期 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 1,691,577,247.26 100% 1,660,538,934.55 100% 1.87% 分行业 PCB 1,263,897,859.50 74.72% 1,263,867,072.91 76.11% 0.00% 军品 126,888,880.71 7.50% 108,496,123.20 6.54% 16.95% 半导体 278,165,139.89 16.44% 266,396,583.17 16.04% 4.42% 其他业务 22,625,367.16 1.34% 21,779,155.27 1.31% 3.89% 分产品 PCB样板、小批 量板 1,368,800,740.76 80.92% 1,367,665,618.93 82.36% 0.08% 半导体测试板 164,010,016.55 9.70% 197,046,121.65 11.87% -16.77% IC封装基板 114,155,123.34 6.75% 69,350,461.52 4.18% 64.61% 固态硬盘 21,985,999.45 1.30% 4,697,577.18 0.28% 368.03% 其他 22,625,367.16 1.34% 21,779,155.27 1.31% 3.89% 分地区 国内 695,116,746.35 41.09% 693,445,706.89 41.76% 0.24% 海外 996,460,500.91 58.91% 967,093,227.66 58.24% 3.04% 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比 上年同期 增减 营业成本比 上年同期 增减 毛利率比上 年同期增减 分行业 PCB 1,263,897,859.50 868,765,911.71 31.26% 0.00% 0.34% -0.23% 半导体 278,165,139.89 231,217,888.07 16.88% 4.42% 2.17% 1.83% 分产品 PCB样板、小批量 板 1,368,800,740.76 933,731,300.63 31.78% 0.08% 0.36% -0.19% 半导体测试板 164,010,016.55 132,654,189.46 19.12% -16.77% -16.73% -0.03% IC封装基板 114,155,123.34 98,563,698.62 13.66% 64.61% 47.13% 10.25% 分地区 国内 695,116,746.35 467,380,180.98 32.76% 0.24% 2.12% -1.24% 海外 996,460,500.91 713,366,866.13 28.41% 3.04% 1.26% 1.26% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近一期按报告期末口径调整后的主营业务 数据 □ 适用 √ 不适用 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 三、非主营业务分析 √ 适用 □ 不适用 单位：元 金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性 投资收益 1,925,332.22 1.43% 联营公司投资收益 否 公允价值变动损益 资产减值 26,679,501.47 19.80% 计提商誉减值准备和坏账准备 是 营业外收入 1,805,284.67 1.34% 主要为处置非流动资产的收益 否 营业外支出 465,178.50 0.35% 主要为处置非流动资产的损失 否 其他收益 21,738,306.10 16.14% 主要为收到政府补助款 否 四、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元 本报告期末 上年同期末 比重增减 重大变动说明 金额 占总资 产比例 金额 占总资 产比例 货币资金 520,105,899.70 11.21% 381,501,281.20 8.99% 2.22% 应收账款 1,055,557,644.37 22.74% 1,003,596,853.37 23.66% -0.92% 存货 395,958,871.84 8.53% 286,085,652.23 6.74% 1.79% 投资性房地产 116,644,308.08 2.51% 385,908.23 0.01% 2.50% 长期股权投资 25,437,655.12 0.55% 23,046,448.79 0.54% 0.01% 固定资产 1,461,566,566.05 31.49% 1,643,498,247.58 38.74% -7.25% 在建工程 183,561,372.23 3.96% 41,343,814.01 0.97% 2.99% 短期借款 484,281,151.39 10.43% 686,995,738.17 16.19% -5.76% 长期借款 145,571,930.95 3.14% 133,161,625.78 3.14% 0.00% 2、以公允价值计量的资产和负债 □ 适用 √ 不适用 3、截至报告期末的资产权利受限情况 单位：人民币元 项目 期末账面价值 受限原因 货币资金 80,551,523.44 保证金 应收票据 145,243,203.65 质押开票 应收账款 8,894,124.78 借款质押 固定资产 273,537,175.37 固定资产抵押 合计 508,226,027.24 五、投资状况分析 1、总体情况 √ 适用 □ 不适用 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 161,417,992.93 160,952,133.06 0.29% 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 4、以公允价值计量的金融资产 □ 适用 √ 不适用 5、证券投资情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在证券投资。 6、衍生品投资情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 7、募集资金使用情况 √ 适用 □ 不适用 （1）募集资金总体使用情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 募集资金总额 40,000 报告期投入募集资金总额 0.93 已累计投入募集资金总额 39,710.45 报告期内变更用途的募集资金总额 0 累计变更用途的募集资金总额 0 累计变更用途的募集资金总额比例 0.00% 募集资金总体使用情况说明 1、经中国证券监督管理委员会证监许可【2016】3226文核准，由主承销商民生证券股份有限公司承销， 本公司采取网下面向合格投资者询价配售的方式发行，债券基础发行规模为人民币2亿元、超额配售金额 为人民币2亿元，债券面值每张人民币100元，平价发行，债券的票面利率为5.90%。募集资金总额为人 民币400,000,000.00元，扣除承销费后募集资金净额为人民币397,000,000.00元。2017年7月24日， 已由民生证券股份有限公司转入公司募集资金存储专户的银行，金额为人民币397,000,000.00元。截至 2017年12月31日，公司募集资金专户募集资金余额为人民币9,931.18元。 2、 根据《深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司关于公开发行公司债券（第一期）新增募集资金账户的公告》 等发行申请文件的规定，公司本次公开发行债券募集资金将全部用于补充流动资金。 3、2018年上半年累计使用募集资金补充流动资金9,382.24元。 4、2018年上半年度实际募集资金账户余额人民币238.15元，未用完主要原因为募集资金账户中累计利息 收入及人民币223.94元资金未使用完毕结余所致。 （2）募集资金承诺项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 承诺投资项目和 超募资金投向 是否已 变更项 目(含 部分变 更) 募集资金 承诺投资 总额 调整后投 资总额 (1) 本报告期 投入金额 截至期末 累计投入 金额(2) 截至期 末投资 进度(3) ＝ (2)/(1) 项目 达到 预定 可使 用状 态日 期 本报告 期实现 的效益 是否达 到预计 效益 项目可 行性是 否发生 重大变 化 承诺投资项目 补充流动资金 否 9,606.18 9,620.39 9,382.24 9,382.24 97.52% 0 不适用 否 承诺投资项目小 计 -- 9,606.18 9,620.39 9,382.24 9,382.24 -- -- 0 -- -- 超募资金投向 不适用 否 0 合计 -- 9,606.18 9,620.39 9,382.24 9,382.24 -- -- 0 -- -- 未达到计划进度 或预计收益的情 况和原因（分具体 项目） 不适用 项目可行性发生 重大变化的情况 说明 不适用 超募资金的金额、 用途及使用进展 情况 不适用 募集资金投资项 目实施地点变更 情况 不适用 募集资金投资项 目实施方式调整 不适用 情况 募集资金投资项 目先期投入及置 换情况 不适用 用闲置募集资金 暂时补充流动资 金情况 不适用 项目实施出现募 集资金结余的金 额及原因 适用 募集资金结余金额238.15元，其原因为募集资金账户中累计利息收入及人民币223.94 元资金未使用完毕结余所致 尚未使用的募集 资金用途及去向 尚未使用的募集资金238.15元用途为补充流动资金，存储在募集资金专用账户 募集资金使用及 披露中存在的问 题或其他情况 不适用 （3）募集资金变更项目情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在募集资金变更项目情况。 （4）募集资金项目情况 募集资金项目概述 披露日期 披露索引 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 公开发行公司债券（第一期）全部用于 补充流动资金 2018年08月07日 《2018年半年度募集资金存入与使用 情况的专项报告》刊登于指定媒体巨潮 资讯网 8、非募集资金投资的重大项目情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无非募集资金投资的重大项目。 六、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □ 适用 √ 不适用 七、主要控股参股公司分析 √ 适用 □ 不适用 主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况 单位：元 公司名称 公司 类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润 广州市兴森电 子有限公司 子公司 PCB中、 低端样板 的生产 1000万元 86,821,069.89 31,698,865.49 58,603,176.70 -3,083,705.50 -3,195,471.88 宜兴硅谷电子 科技有限公司 子公司 PCB中、 高端中小 批量板研 发、生产 48318.795 万元 760,088,754.96 372,930,200.64 178,052,921.18 -11,382,505.01 -11,312,378.17 广州兴森快捷 电路科技有限 公司 子公司 PCB板、IC 封装载板 的研发、设 计、生产与 销售 9504万美 元 1,922,946,964.38 1,268,085,261.73 837,417,889.74 75,383,458.98 68,622,289.50 兴森快捷香港 有限公司 子公司 商业贸易 1200.128 万美元 845,728,895.37 244,756,661.27 296,467,324.89 8,377,722.63 7,356,767.50 Fineline Group 子公司 印刷电路 板贸易 2018.25 万美元 581,696,899.80 286,250,081.68 617,638,617.24 51,852,256.51 42,938,182.07 Exception PCB Solutions Limited 子公司 印制线路 板的销售 与生产 80万英镑 30,362,256.20 -43,445,405.58 30,418,768.24 -2,800,474.23 -2,800,474.23 Harbor ELectronics,Inc 子公司 半导体测 试板的设 计、生产、 销售及贴 装 2500万美 元 232,352,868.29 150,975,109.56 128,817,599.85 -6,245,274.34 -6,260,838.18 湖南源科创新 科技有限公司 子公司 军用固态 硬盘 3333万元 79,287,505.36 34,684,112.33 22,743,044.99 1,415,916.63 1,329,224.20 上海泽丰半导 体科技有限公 司 子公司 半导体测 试板销售， 应用开发， 设计以及 1250万元 58,914,707.79 38,893,721.81 35,192,416.70 12,362,328.79 10,146,407.48 一站式服 务 报告期内取得和处置子公司的情况 √ 适用 □ 不适用 公司名称 报告期内取得和处置子公司方式 对整体生产经营和业绩 的影响 兴森股权投资（广州）合伙企业（有限合伙） 设立 未有重大影响 主要控股参股公司情况说明 （1）广州市兴森电子有限公司 广州市兴森电子有限公司为本公司全资子公司，成立于2004年，注册资本1000万元人民币，公司的产 品为PCB中、低端快件样板，报告期内，实现营业收入58,603,176.70元，净利润-3,195,471.88元。 （2）宜兴硅谷电子科技有限公司 宜兴硅谷电子科技有限公司为本公司全资子公司，成立于2006年，注册资本48318.795万元人民币， 公司的产品为PCB中、高端中小批量板，报告期内，实现营业收入178,052,921.18元，净利润-11,312,378.17 元。 （3）广州兴森快捷电路科技有限公司 广州兴森快捷电路科技有限公司本公司持有其89.48%股权，全资子公司兴森快捷香港有限公司持有其 10.52%股权，成立于2006年，注册资本9504万美元，公司的产品为PCB中、高端快件样板、PCB中、低端小 批量板、中、高端刚挠板、IC封装载板、SMT表面贴装，报告期内，实现营业收入837,417,889.74元，净 利润68,622,289.50元。 （4）兴森快捷香港有限公司 兴森快捷香港有限公司为本公司全资子公司，成立于2005年，注册资本1200.128万美元，公司主营业 务为PCB贸易和进出口业务，报告期内，实现营业收入296,467,324.89元，净利润7,356,767.50 元。 （5）Fineline Group 本公司之全资子公司兴森快捷香港有限公司持有其75%股权，公司主营业务为PCB贸易，注册资本 2018.25万美元，报告期内，实现营业收入617,638,617.24 元，净利润42,938,182.07 元。 （6）Exception PCB Solutions Limited 本公司之全资子资兴森快捷香港有限公司持有其100%股权，成立于2013年，注册资本80万英镑，公司 主营业务为PCB样板和小批量板，报告期内，实现营业收入30,418,768.24 元，净利润-2,800,474.23 元。 （7）Harbor Electronic Inc. Harbor Electronic Inc是兴森快捷香港有限公司全资子公司，成立于2015年，注册资本2500万美元， 公司主营业务为半导体测试板的设计、生产、销售及贴装，报告期内，实现营业收入128,817,599.85 元， 净利润-6,260,838.18 元。 （8）湖南源科创新科技有限公司 湖南源科创新科技有限公司为本公司控股子公司，公司持有其70%股权，成立于2007年，注册资本3333 万元，该公司主营业务为从事军工固态存储研发、生产和销售，其主营产品包括高可靠性军用固态硬盘、 高安全性固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷。报告期内，实现营业收入22,743,044.99 元，净利润1,329,224.20 元。 （9）上海泽丰半导体科技有限公司 上海泽丰半导体科技有限公司为全资子公司广州兴森快捷电路科技有限公司投资设立的控股子公司， 持有其70%股权。成立于2015年8月，主要经营范围为半导体测试板销售，应用开发，设计以及一站式服务。 报告期内，实现营业收入35,192,416.70 元，净利润10,146,407.48 元。 八、公司控制的结构化主体情况 □ 适用 √ 不适用 九、对2018年1-9月经营业绩的预计 2018年1-9月预计的经营业绩情况：归属于上市公司股东的净利润为正值且不属于扭亏为盈的情形 归属于上市公司股东的净利润为正值且不属于扭亏为盈的情形 2018年1-9月归属于上市公司股东的净 利润变动幅度 10.00% 至 30.00% 2018年1-9月归属于上市公司股东的净 利润变动区间（万元） 17,466.87 至 20,642.66 2017年1-9月归属于上市公司股东的净 利润（万元） 15,878.97 业绩变动的原因说明 1、 各项业务发展顺利 2、 管理效率提升 十、公司面临的风险和应对措施 1、PCB市场竞争风险 国内PCB行业，市场高度分散，根据CPCA数据统计，目前国内PCB生产企业约达1,500家，市场规模约 280亿美元，数量众多，产业集中度低，单一企业市场份额较小，且竞争较为激烈。近几年，国内PCB小批 量企业逐渐发展壮大，产能也迅速扩张，亦开始不断抢夺样板和快件订单，因此，未来几年，公司PCB业 务将面临市场竞争加剧的风险。公司将通过加强技术创新与工艺改进，强化PCB业务核心竞争优势，优化 客户结构和产品结构，积极控制各项成本，从而降低市场竞争风险。 2、应收账款风险 本报告期内，公司应收账款余额105,555.76万元，占公司总资产的22.74%，占营业收入的62.40%，占 比较大；尽管公司应收账款账龄较短，但由于应收账款绝对数额较大，一定程度上带来应收账款管理成本 的增加与发生坏账的风险。为此，公司制定了适当的信用策略及管控政策，根据客户的动态财务状况和履 约情况，对新老客户的信用等级适时跟踪评估，对信用等级低的客户实行淘汰制度，适时调整信用额度及 收款期限，利用订单系统对部分客户实施锁定订单等措施，并通过加强前端授信、事中监控、后端款项清 收，做好应收账款风险管控工作；同时，进一步优化客户结构，打造能够抵御风险的优质客户群体。 3、原材料价格波动风险 公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、银盐片、阳极铜及铜箔等，上述主 要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。2016年以来铜价持续上升，2017年相较 2016年LME铜价上升超过1,000美元/吨，以及受政府环保政策收紧因素影响，也会驱动原材料价格进一步 上涨，且依然没有终止的趋势，这将会使公司PCB业务面临一定的原材料成本上升压力。公司将会通过优 化订单结构、提升工艺能力、技术创新等方式应对价格上涨所带来的压力。 4、经营管理风险 随着公司的持续发展，资产规模、业务范围进一步扩大，经营地域进一步拓展，对公司的经营管理提 出了更高的要求和更新的挑战，公司将面临经营决策、运作实施和风险控制等多维度管理难题。如果公司 不能适应规模快速扩张，及时调整和完善组织模式和管理流程、制度，实现管理升级，将可能影响公司市 场竞争力，面临管理风险。公司将通过实施有效的激励和奖励机制及健全内部管理机制的方式加强对各子 公司、分公司的管理，尽量消除由于规模快速扩大带来的管理风险。 第五节 重要事项 一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况 1、本报告期股东大会情况 会议届次 会议类型 投资者参与 比例 召开日期 披露日期 披露索引 2017年年度股东大会 年度股东大会 13.03% 2018年05月 03日 2018年05月 04日 《2017年年度股东大会 决议公告》（公告编号： 2018-05-020）披露于《证 券时报》和巨潮资讯网 2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □ 适用 √ 不适用 二、本报告期利润分配或资本公积金转增股本预案 □ 适用 √ 不适用 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 三、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及 截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在由公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕 及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项。 四、聘任、解聘会计师事务所情况 半年度财务报告是否已经审计 □ 是 √ 否 公司半年度报告未经审计。 五、董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明 □ 适用 √ 不适用 六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明 □ 适用 √ 不适用 七、破产重整相关事项 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未发生破产重整相关事项。 八、诉讼事项 重大诉讼仲裁事项 □ 适用 √ 不适用 本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。 其他诉讼事项 √ 适用 □ 不适用 诉讼(仲裁)基本情况 涉案金额 （万元） 是否形成 预计负债 诉讼(仲 裁)进展 诉讼(仲裁)审 理结果及影响 诉讼(仲裁)判 决执行情况 披露 日期 披露 索引 子公司广州兴森快捷电 路科技有限公司起诉北 电能源（青岛）有限公司 货款纠纷 112.43 否 一审胜诉 二审正在审理 中 二审尚未判决 子公司广州兴森快捷电 路科技有限公司起诉北 电能源（青岛）有限公司 货款纠纷案，北电能源 （青岛）有限公司反诉 440 是 一审败诉 二审正在审理 中 二审尚未判决 子公司广州兴森快捷电 路科技有限公司起诉吴 建平竞业限制案 12.39 否 已判决 判决吴建平支 付公司 10,7092.02元 正在执行（已 支付93092.72 元，余14000 元未支付） 子公司广州兴森快捷电 4.91 否 已判决 判决被告向公 执行终止，被 路科技有限公司起诉福 建巨力国信科技有限公 司买卖合同纠纷 司支付 49146.67元 告无可执行财 产，待获悉被 告可执行财产 后恢复执行。 公司起诉西安爱生技术 集团公司买卖合同纠纷 4.55 否 和解撤诉 被告已向我司 支付45494元 已执行 子公司广州兴森快捷电 路科技有限公司起诉广 州华玺医疗科技有限公 司纠纷案 4.81 否 已调解 被告向公司支 付49805.9 执行终止，被 告无可执行财 产，待获悉被 告可执行财产 后恢复执行。 子公司湖南源科创新科 技有限公司起诉湖南源 科高新技术有限公司买 卖合同纠纷案 512.03 否 二审正在 审理中 一审败诉 正在审理 子公司湖南源科创新科 技有限公司起诉湖南源 科高新技术有限公司增 值税损失抵扣纠纷案 284.07 否 已判决 判决被告向公 司支付 2650137.07元 正在执行 湖南高新纵横资产经营 有限公司起诉湖南源科 创新科技有限公司、湖南 源科高新技术有限公司 民间借贷纠纷 600 是 原告 已撤诉 子公司不需要 向原告支付任 何费用 原告已撤诉 湖南高新纵横资产经营 有限公司起诉湖南源科 创新科技有限公司、湖南 源科高新技术有限公司 民间借贷纠纷 900 是 原告 已撤诉 子公司不需要 向原告支付任 何费用 原告已撤诉 子公司湖南源科创新科 技有限公司起诉湖南高 新纵横资产经营有限公 司侵权责任纠纷 20.21 否 和解撤诉 和解撤诉 / 公司诉湖南源科创新科 技有限公司、湖南源科高 新技术有限公司投资纠 纷仲裁 516.9 否 正在审理 正在审理 尚未判决 公司诉子公司湖南源科 创新科技有限公司、湖南 源科高新技术有限公司 投资纠纷仲裁 516.9 否 正在审理 正在审理 尚未判决 九、媒体质疑情况 □ 适用 √ 不适用 本报告期公司无媒体普遍质疑事项。 十、处罚及整改情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在处罚及整改情况。 十一、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况 √ 适用 □ 不适用 报告期内，公司及控股股东、实际控制人不存在未发行法院生效判决、所负数额较大的债务到期未清偿等 情况。 十二、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施及其实施情况。 十三、重大关联交易 1、与日常经营相关的关联交易 √ 适用 □ 不适用 关联交 易方 关联 关系 关联交 易类型 关联 交易 内容 关联交 易定价 原则 关联交 易价格 关联交 易金额 （万 元） 占同类 交易金 额的比 例 获批的 交易额 度（万 元） 是否超 过获批 额度 关联交 易结算 方式 可获得 的同类 交易市 价 披露 日期 披露 索引 广东铭 泽丰电 子有限 公司 同一实 际控制 人控制 采购 商品 采购 商品 按市 场价 按市 场价 84.94 0.02% 84.94 否 货币 不适用 2018 年04 月10 日 《关 于 2018 年度 日常 关联 交易 预计 公告》 （公 告编 号： 2018 －08－ 010） 刊登 于《证 券时 报》和 巨潮 资讯 网 深圳市 墨知创 新科技 有限公 司 同一实 际控制 人曾经 控制 接受 劳务 接受 劳务 按市 场价 按市 场价 33.62 0.01% 33.62 否 货币 不适用 2018 年04 月10 日 《关 于 2018 年度 日常 关联 交易 预计 公告》 （公 告编 号： 2018－08－ 010） 刊登 于《证 券时 报》和 巨潮 资讯 网 华进半 导体封 装先导 技术研 发中心 有限公 司 发行人 实际控 制人担 任董事 的公司 销售 商品 销售 商品 按市 场价 按市 场价 2.63 0.00% 2.63 否 货币 不适用 2018 年04 月10 日 《关 于 2018 年度 日常 关联 交易 预计 公告》 （公 告编 号： 2018－08－ 010） 刊登 于《证 券时 报》和 巨潮 资讯 网 广州铭 泽丰电 子有限 公司 同一实 际控制 人控制 销售 商品 销售 商品 按市 场价 按市 场价 21.67 0.01% 21.67 否 货币 不适用 2018 年04 月10 日 《关 于 2018 年度 日常 关联 交易 预计 公告》 （公 告编 号： 2018－08－ 010） 刊登 于《证 券时 报》和 巨潮 资讯 网 Aviv C&EMS 控股子 公司之 联营企 业 提供 劳务 提供 劳务 按市 场价 按市 场价 39.47 0.01% 39.47 否 货币 不适用 2018 年04 月10 日 《关 于 2018 年度 日常 关联 交易 预计 公告》 （公 告编 号： 2018－08－ 010） 刊登 于《证 券时 报》和 巨潮 资讯 网 合计 -- -- 182.33 -- 182.33 -- -- -- -- -- 大额销货退回的详细情况 不适用 按类别对本期将发生的日常 关联交易进行总金额预计 的，在报告期内的实际履行 情况（如有） 经公司第四届董事会第二十五次会议审议通过，2018年度公司与上述关联 方采购商品、提供和接受劳务的关预计关联交易总额为855万元，销售商品、 提供和接受劳务的预计关联交易总额为615万元，截止2018年6月30日， 公司与上述关联方采购商品、提供和接受劳务的关联交易实际发生总额为 118.56万元；销售商品、提供和接受劳务的关联交易实际发生总额为63.77 万元。 交易价格与市场参考价格差 异较大的原因（如适用） 不适用 2、资产或股权收购、出售发生的关联交易 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易。 3、共同对外投资的关联交易 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。 4、关联债权债务往来 √ 适用 □ 不适用 是否存在非经营性关联债权债务往来 □ 是 √ 否 公司报告期不存在非经营性关联债权债务往来。 5、其他重大关联交易 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无其他重大关联交易。 十四、重大合同及其履行情况 1、托管、承包、租赁事项情况 （1）托管情况 （未完）  |