[中报]士兰微:2018年半年度报告
公司代码：600460 公司简称：士兰微 杭州士兰微电子股份有限公司 2018年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人陈向东、主管会计工作负责人陈越及会计机构负责人（会计主管人员）马蔚声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请 投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，请查阅本报告第四节经营情况的讨论与分析部 分的内容。 十、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5 第三节 公司业务概要 ..................................................................................................................... 7 第四节 经营情况的讨论与分析 ..................................................................................................... 8 第五节 重要事项 ........................................................................................................................... 16 第六节 普通股股份变动及股东情况 ........................................................................................... 21 第七节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 25 第八节 董事、监事、高级管理人员情况 ................................................................................... 25 第九节 公司债券相关情况 ........................................................................................................... 26 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 26 第十一节 备查文件目录 ................................................................................................................. 107 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公 司、士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司 士兰控股 指 杭州士兰控股有限公司，士兰微的控股股东 士兰集成 指 杭州士兰集成电路有限公司 士兰明芯 指 杭州士兰明芯科技有限公司 成都士兰 指 成都士兰半导体制造有限公司 深兰微 指 深圳市深兰微电子有限公司 士腾科技 指 杭州士腾科技有限公司 士兰光电 指 杭州士兰光电技术有限公司 士港科技 指 士港科技有限公司 士兰集昕 指 杭州士兰集昕微电子有限公司 集华投资 指 杭州集华投资有限公司 成都集佳 指 成都集佳科技有限公司 士兰B.V.I 指 Silan Electronics,Ltd. 博脉科技 指 杭州博脉科技有限公司 美卡乐 指 杭州美卡乐光电有限公司 友旺电子 指 杭州友旺电子有限公司 友旺科技 指 杭州友旺科技有限公司 交易所或 上交所 指 上海证券交易所 陈向东等 七人 指 陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华等七人 集成电路、 芯片 指 集成电路（Integrated Circuit，简称IC，俗称芯片）是一种微型电子器件 或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电 容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质 基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。 分立器件 指 只具备单一功能的电路，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等 功率器件 指 具有处理高电压、大电流、输出较大功率作用的半导体分立器件，在多数情 况下，被用作开关与整流使用。 MEMS 指 微机电控制系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）是集微型结构、微 型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等 于一体的微型器件或系统 IDM 指 Integrated Design & Manufacture，设计与制造一体模式 晶圆 指 单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料 IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管，是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管） 组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和 GTR的低导通压降两方面的优点 IPM 指 智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内置有 过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到CPU。它由高速 低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成 MCU 指 MCU（Micro Control Unit）微控制单元，是指随着大规模集成电路的出现及 其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片 芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制 LED 指 Lighting Emitting Diode，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。 它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放 出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫等单 色的光。 外延片 指 外延是半导体器件加工过程中的一种工艺，指的是采用高温化学汽相淀积的 方法，在一种单晶片的表面生长一层同质或异质单晶。新生长的单晶层一般 称为外延层，半导体器件往往做在外延层上。经过外延加工的圆片一般称为 外延片。 MOCVD 指 Metal-Organic Chemical Vapor Deposition，即金属有机物化学气相淀积， 是利用金属有机化合物作为源物质的一种化学气相淀积工艺。 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息 公司的中文名称 杭州士兰微电子股份有限公司 公司的中文简称 士兰微 公司的外文名称 Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 Silan 公司的法定代表人 陈向东 二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陈越 马良 联系地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 浙江省杭州市黄姑山路4号 电话 0571-88210880 0571-88212980 传真 0571-88210763 0571-88210763 电子信箱 600460@silan.com.cn ml@silan.com.cn 三、 基本情况变更简介 公司注册地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 公司注册地址的邮政编码 310012 公司办公地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 公司办公地址的邮政编码 310012 公司网址 www.silan.com.cn 电子信箱 silan@silan.com.cn 报告期内变更情况查询索引 无 四、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》 登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 本公司投资管理部 报告期内变更情况查询索引 无 五、 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 士兰微 600460 / 六、 其他有关资料 □适用 √不适用 七、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上 年同期增减(%) 营业收入 1,437,089,382.68 1,298,179,895.03 10.70 归属于上市公司股东的净利润 95,312,560.35 84,425,485.13 12.90 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润 67,101,029.74 62,616,341.79 7.16 经营活动产生的现金流量净额 -10,553,926.22 91,991,062.38 -111.47 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 3,421,691,233.67 2,625,597,742.97 30.32 总资产 7,566,632,826.85 6,254,406,544.04 20.98 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.073 0.068 7.35 稀释每股收益（元／股） 0.073 0.068 7.35 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.05 0.05 0 加权平均净资产收益率（%） 2.92 3.35 减少0.43个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 2.06 2.49 减少0.43个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 主要会计数据和财务指标涉及公司股份数的：上年同期数以当时的股本数1,247,168,000股 为基数；本报告期以增加后的股本1,312,061,614股为基数。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 非流动资产处置损益 2,316,641.82 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策 规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 28,665,713.89 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、 交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易 性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 2,154,347.17 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 554,791.52 少数股东权益影响额 -371,381.20 所得税影响额 -5,108,582.59 合计 28,211,530.61 十、 其他 □适用 √不适用 第三节 公司业务概要 一、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明 公司经营范围是：电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进 出口。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。经过将近二 十年的发展，公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与 制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司属于半导体行业,公司被国家发展和 改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”， 陆续承担了国家科技重大专项“01专项”和“02专项”多个科研专项课题，同时也是国家“910” 工程的重要承担者。 二、 报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 √适用 □不适用 详见“第四节 经营情况的讨论与分析 一、经营情况的讨论与分析 （三）资产、负债情况分析” 三、 报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式 公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制 造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制 造一体）经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发 展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。 公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，提升产品品质、加强控制成本，向客户 提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。 2、产品群协同效应 公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台 和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如带电机变频算法的控制芯片、功 率半导体芯片和智能功率模块、各类MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用 系统，市场前景非常广阔。 3、较为完善的技术研发体系 公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。各类电源产品、变频控制系统和芯片、 MEMS传感器产品、以IGBT和超结MOSFET为代表的功率半导体产品、高压集成电路和智能功率模 块产品、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体 系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。 公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面， 公司依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱 动产品线、MCU产品线、数字音视频产品线、射频与混合信号产品线、分立器件产品线等。公司 持续推动新产品开发和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能 力。 在工艺技术平台研发方面，公司依托于士兰集成业已稳定运行的芯片生产线，建立了新产品 和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压BCD工艺平台、槽栅IGBT工艺平台、MEMS 传感器工艺平台等，形成了特色工艺的制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性，另一 方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS传感器等各系列产品的研发。 4、面向全球品牌客户的品质控制 公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。 目前公司已经获得了ISO/TS16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体 系认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到了欧司朗、三 星、索尼、戴尔、达科、海信、海尔、美的等全球品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、 测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开 发高品质大客户的保障。 5、 优秀的人才队伍 公司已拥有一支超过350人的集成电路芯片设计研发队伍、超过1000人的芯片工艺、封装技 术、测试技术研发队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳 定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。 第四节 经营情况的讨论与分析 一、经营情况的讨论与分析 2018年上半年，公司营业总收入为143,709万元，较2017年同期增长10.70%；公司营业利 润为6,165万元，比2017年同期减少32.63%；公司利润总额为6,200万元，比2017年同期减少 31.84%；公司归属于母公司股东的净利润为9,531万元，比2017年同期增加12.90%。公司营业 利润和利润总额减少的主要原因是：公司子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线在报告期内尚未 达产，固定成本相对较高，仍有一定数额的亏损。 2018年上半年，公司集成电路的营业收入较去年同期减少2.5%，公司集成电路营业收入下降 的主要原因是：受LED下游市场波动的影响，公司LED照明驱动电路的出货量有所下降。对此， 公司已加快调整产品结构，预计三季度公司LED照明驱动电路的出货量将恢复增长。上半年，公 司加快MEMS传感器产品在手机市场拓展的步伐，目前已有多家手机用户使用公司MEMS传感器产 品，预计下半年MEMS传感器产品的出货量将显著增加。上半年，公司IPM功率模块产品的出货量 继续保持较快增长，已覆盖国内主要的白电整机厂商。 2018年上半年，公司分立器件产品的营业收入较去年同期增长26.67%。分立器件产品中，MOS 管、肖特基管、稳压管、IGBT、PMI模块、快恢复管等产品增长较快。分立器件产品收入的增长 主要得益于公司8英寸芯片生产线产出的较快增长。 2018年上半年，公司子公司士兰集成公司继续保持了较高的生产负荷，并通过挖潜将芯片生 产线产能提高至22万片/月。上半年，士兰集成总共产出芯片115.1万片，比去年同期增加3.9%； 同时产品结构得到进一步优化,芯片制造毛利率得到显著提升。 2018年上半年，公司子公司士兰集昕公司进一步加快8吋芯片生产线投产进度，已有高压集 成电路、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产。上半年，士兰集昕已 实现月产出芯片2万片的目标，总共产出芯片10.24万片，这对于推动公司营收的成长起到了积 极作用。下半年，士兰集昕将进一步加大对生产线投入，提高芯片产出能力。预计今年年底，士 兰集昕将实现月产出芯片3-4万片的目标。 2018年上半年，公司子公司成都士兰公司外延车间和模块车间的产出均保持较快增长。模块 车间的功率模块封装能力已提升至300万只/月,MEMS产品的封装能力已提升至1200万只/月。下 半年，公司还将进一步扩充功率模块和MEMS产品的封装能力。 2018年上半年，公司发光二极管产品的营业收入较去年同期增长1.52%，收入增长放缓的主 要原因是LED下游市场需求出现波动。对此，公司将在稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快高亮 白光芯片的开发，加快进入高端LED照明市场。 2018年上半年，公司已着手规划在杭州建设一个汽车级功率模块的封装厂，拟投资2亿元建 设一条汽车级功率模块的全自动封装线，加快新能源汽车市场的开拓步伐。 2018年上半年，公司稳步推进厦门生产基地的建设。厦门士兰明镓公司已完成了化合物半导 体器件生产线项目的设计和工程招投标工作，预计三季度将正式开工建设。厦门士兰集科公司正 在抓紧进行第一条12英寸特色工艺芯片生产线项目的设计等相关工作，预计在今年年底前开工建 设。 2018年上半年，公司“高速低功耗600V以上多芯片高压模块”项目荣获浙江省科学技术进 步一等奖。 长期以来，士兰微电子坚持走“设计制造一体化”道路，有力地支撑了特色工艺和产品的研 发，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动、以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。 随着8吋芯片生产线项目建设进度进一步加快，以及化合物半导体器件生产线项目和12吋芯片特 色工艺芯片生产线项目启动建设，将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%） 营业收入 1,437,089,382.68 1,298,179,895.03 10.70 营业成本 1,053,548,739.66 936,710,006.84 12.47 销售费用 46,549,665.25 38,147,633.96 22.03 管理费用 239,050,979.86 193,408,130.98 23.60 财务费用 44,446,073.39 32,295,273.05 37.62 资产减值损失 16,583,883.59 13,625,238.51 21.71 经营活动产生的现金流量净额 -10,553,926.22 91,991,062.38 -111.47 投资活动产生的现金流量净额 -532,977,839.72 -178,679,021.52 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 1,058,675,272.09 154,504,070.22 585.21 研发支出 147,130,305.70 110,362,823.41 33.32 营业收入变动原因说明:主要系分立器件产品的营业收入增加所致。 营业成本变动原因说明:主要系分立器件产品的营业成本增加所致。 销售费用变动原因说明:主要系随着新产品持续上量，公司加大市场开拓投入所致。 管理费用变动原因说明:主要系本期公司加大研发投入所致。 财务费用变动原因说明:主要系本期融资规模扩大利息支出增加所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期购买商品、接受劳务支付的现金增加所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期收回投资收到的现金减少,购建固定资产、 无形资产和其他长期资产支付的现金增加所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期非公开发行股票募集资金到账导致吸收 投资收到的现金增加所致。 研发支出变动原因说明:主要系公司对研发人员投入加大以及8寸线研发支出增加所致。 2 其他 (1) 公司利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (2) 其他 √适用 □不适用 1） 收入和成本分析 A. 主营业务分行业、分产品、分地区情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成本比 上年增减 （%） 毛利率比上年增减 （%） 电子元器件 1,424,119,185.00 1,047,198,385.37 26.47 10.55 12.09 减少1.01个百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收 入比上 年增减 （%） 营业成 本比上 年增减 （%） 毛利率比上 年增减（%） 集成电路 482,902,367.90 337,054,379.31 30.20 -2.50 -4.52 增加1.48个 百分点 分立器件产品 656,640,328.68 473,715,147.38 27.86 26.67 33.02 减少3.44个 百分点 发光二极管产品 263,258,765.57 216,488,215.71 17.77 1.52 2.59 减少0.86个 百分点 其他 21,317,722.85 19,940,642.97 6.46 40.01 41.77 减少1.16个 百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成本比 上年增减 （%） 毛利率比上年增减 （%） 浙江 1,424,119,185.00 1,047,198,385.37 26.47 10.55 12.09 减少1.01个百分点 主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明 a. 2018年1-6月公司营业收入较2017年同期上升了10.70%。公司三大类产品中，公司分立 器件产品的营业收入增长较快。分立器件产品中，MOS管、肖特基管、稳压管、IGBT、PMI模块、 快恢复管等产品增长较快。分立器件产品收入的增长主要得益于公司8英寸芯片生产线产出的较 快增长。 b.2018年1-6月公司向前5名客户销售合计为25,569.71万元，约占公司营业收入的17.95%。 B. 产销量情况分析表 主要产品 生产量 销售量 库存 量 生产量比上年 增减（%） 销售量比上年 增减（%） 库存量比上年 增减（%） 集成电路和分立 器件芯片(万片) 115.07 115.07 33.64 4.04 4.04 9.77 发光二极管芯片 （百万颗） 114119 83036 77504 68.01 34.00 302.19 产销量情况说明: 上表中的集成电路与器件芯片产量、销量、库存量为士兰集成的数据。发光二极管芯片产量、 销量、库存量为士兰明芯的数据。 发光二极管库存数量增加较多的主要原因是：2018年二季度，LED下游市场需求出现波动， 导致公司LED芯片出货量下降。 C. 成本分析表 单位：元 分行业情况 分行业 本期金额 本期占总 成本比例 (%) 上年同期金额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期金额 较上年同 期变动比 例(%) 电子元器件 1,047,198,385.37 100 934,214,765.64 100 12.09 分产品情况 分产品 本期金额 本期占总 成本比例 (%) 上年同期金额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期金额 较上年同 期变动比 例(%) 集成电路 337,054,379.31 32.19 353,010,353.30 37.79 -4.52 分立器件产品 473,715,147.38 45.24 356,125,299.24 38.12 33.02 发光二极管产品 216,488,215.71 20.67 211,013,495.65 22.59 2.59 其他 19,940,642.97 1.90 14,065,617.45 1.51 41.77 成本分析其他情况说明： 1）集成电路和分立器件芯片制造成本构成 项目 2018年1-6月 2017年1-6月 主材 32.47% 30.53% 辅材 19.58% 21.26% 人工 20.75% 21.79% 制造费用 27.20% 26.42% 合计 100.00% 100.00% 2）发光二极管管芯片制造成本构成 项目 2018年1-6月 2017年1-6月 主材 23.75% 21.18% 辅材 12.91% 13.32% 人工 19.26% 19.02% 制造费用 44.08% 46.49% 合计 100.00% 100.00% 注：制造费用包括折旧和能源费用等。 2018年1-6月公司向前五名供应商合计的采购金额为21,985.59万元，占报告期采购总额的 23.85%。公司的前五名供应商分别是河北普兴电子科技股份有限公司，上海合晶硅材料有限公司， 天水华天科技股份有限公司，山东浪潮华光光电子股份有限公司，深圳市盛元半导体有限公司。 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期末数 占总资产的 比例（%） 上期期末数 上期期末数 占总资产的 比例（%） 本期期末金 额较上期期 末变动比例 （%） 货币资金 1,197,768,194.44 15.83 672,414,736.53 10.75 78.13 预付款项 24,915,066.51 0.33 12,919,715.69 0.21 92.85 存货 1,034,328,191.82 13.67 795,172,134.56 12.71 30.08 其他流动资产 122,195,232.15 1.61 193,317,411.33 3.09 -36.79 长期应收款 44,500,000.00 0.59 23,800,000.00 0.38 86.97 长期股权投资 119,883,032.34 1.58 83,213,971.29 1.33 44.07 开发支出 14,744,709.88 0.19 9,567,068.05 0.15 54.12 其他非流动资产 329,398,986.14 4.35 184,689,628.30 2.95 78.35 以公允价值计量且 其变动计入当期损 益的金融负债 87,610,350.00 1.16 170,166,188.80 2.72 -48.51 应付票据 247,395,114.56 3.27 145,550,402.17 2.33 69.97 预收款项 23,148,399.15 0.31 7,486,440.18 0.12 209.20 应交税费 14,881,866.14 0.20 25,589,944.79 0.41 -41.84 应付利息 1,570,916.51 0.02 2,321,822.67 0.04 -32.34 其他应付款 8,514,397.03 0.11 3,969,690.38 0.06 114.49 一年内到期的非流 动负债 249,136,879.63 3.29 449,410,551.63 7.19 -44.56 长期借款 315,000,000.00 4.16 110,000,000.00 1.76 186.36 长期应付款 634,458,184.31 8.38 335,283,227.19 5.36 89.23 资本公积 811,781,182.72 10.73 171,080,491.17 2.74 374.50 其他综合收益 5,587,618.54 0.07 10,400,993.74 0.17 -46.28 其他说明 货币资金项目期末数较期初数增加78.13%(绝对额增加52,535.35万元，主要系公司2017年 非公开发行股票募集资金于本期到账所致。 预付款项项目期末数较期初数增加92.85%(绝对额增加1,199.54万元），主要系本期增加以 预付款方式结算所致。 存货项目期末数较期初数增加30.08%(绝对额增加23,915.61万元），主要系随着公司8英寸 芯片项目等逐步投产,公司加大了生产投入和产成品储备所致。 其他流动资产项目期末数较期初数减少36.79%(绝对额减少7,112.22万元），主要系理财产 品到期赎回所致。 长期应收款项目期末数较期初数增加86.97%(绝对额增加2,070.00万元)，主要系本期融资 租赁保证金增加所致。 长期股权投资项目期末数较期初数增加44.07%(绝对额增加3,666.91万元)，主要系本期增 加士兰明镓、集科微以及厦门士兰微投资所致。 开发支出项目期末数较期初数增加54.12%(绝对额增加517.76万元)，主要系本期集昕公司 增加8英寸芯片产品的研发投入所致。 其他非流动资产项目期末数较期初数增加78.35%(绝对额14,470.94万元)，主要系本期增加 融资租赁业务相应的递延收益-未实现售后租回损益增加所致。 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债项目期末数较期初数减少48.51%(绝对额 减少8,255.58万元），主要系本期支付黄金租赁融资款所致。 应付票据项目期末数较期初数增加69.97%(绝对额增加10,184.47万元），主要系本期以票据 结算应付货款的方式增加所致。 预收款项目期末数较期初数绝对额增加1,566.20万元，主要系本期士兰集成预收士兰集科设 备款所致。 应交税费项目期末数较期初数减少41.84%(绝对额减少1,070.81万元），主要系计提的所得 税费用本期已支付所致。 应付利息项目期末数较期初数减少32.34%(绝对额减少75.09万元），主要系计提的利息已支 付所致。 其他应付款项目期末数较期初数绝对额增加454.47万元，主要系本期应付代垫款增加所致。 一年内到期的非流动负债项目期末数较期初数减少44.56%(绝对额减少20,027.37万元），主 要系本期偿还到期的借款所致。 长期借款项目期末数较期初数绝对额增加20,500.00万元，主要系本期扩大长期借款规模所 致。 长期应付款项目期末数较期初数增加89.23%(绝对额增加29,917.50万元），主要系本期售后 回租业务增加所致。 资本公积项目期末数较期初数绝对额增加64,070.07万元，主要系本期非公开发行股票股本 溢价所致。 其他综合收益项目期末数较期初数减少46.28%(绝对额减少481.34万元），主要系联营企业 友旺电子公司可供出售金融资产变动所致。 2. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用 具体详见本报告财务报告附注“所有权或使用权受到限制的资产”部分。 3. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 报告期内，公司对外股权投资未发生重大变化。 (1) 重大的股权投资 □适用 √不适用 (2) 重大的非股权投资 √适用 □不适用 1）募集资金项目 具体详见披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn公司《关于募集资金2018年半年度存 放与使用情况》的公告。 2)非募集资金项目 A.8英寸芯片生产线项目：该项目总投资为155,000万元，截至2018年6月末，已完成项目投资 160,545.55万元，项目进度95%。 B.士兰集成产能提升项目：该项目总投资为15,000万元。截至2018年6月末，士兰集成已完成 该项目投资15,520.55万元，项目进度99%。 C.士兰明芯LED芯片中后道扩产项目：该项目总投资为27,000万元，截至2018年6月末，士兰 明芯已完成该项目投资27,130.15万元，项目进度99%。 D.士兰明芯LED产能拓展项目：该项目总投资为15,000万元，截至2018年6月末，士兰明芯已 完成该项目投资16,491.28万元，项目进度98%。 E.士兰明芯MOCVD工艺扩产项目：该项目总投资为10000万元，截至2018年6月末，士兰明芯已 完成该项目投资4,796.62万元，项目进度45%。 (3) 以公允价值计量的金融资产 □适用 √不适用 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 （1）杭州士兰集成电路有限公司，注册资本为60,000万元，士兰微所占比例为98.75%，经营范 围为集成电路，半导体，分立器件的制造和销售；自产产品及技术的出口业务；经营生产、科研 所需原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及技术的进口业务；经营来料加工和“三来一补” 业务。截至2018年6月30日，该公司总资产为171,393万元，负债86,094万元，净资产85,299 万元。2018年1-6月营业收入65,808万元，净利润6,243万元。 （2）深圳市深兰微电子有限公司, 注册资本为1000万元，士兰微所占比例为97%，经营范围为 电子产品的购销及其它国内商业、物资的供销业（不含专营、专控、专卖商品）。截至2018年6 月30日，该公司总资产为18,501万元，负债18,685万元，净资产-184万元；2018年1-6月营 业收入32,388万元，净利润-55万元。 （3）杭州友旺电子有限公司，为合资企业，注册资本为300万美元，士兰微所占比例为40%，经 营范围为半导体集成电路和分立器件的设计、生产和应用服务。截至2018年6月30日，该公司 总资产为23,286万元，负债7,425万元，净资产15,861万元；2018年1-6月营业收入13,306 万元（其中主营业务收入13,286万元），主营业务利润3,250万元，净利润987万元。 （4）杭州士兰明芯科技有限公司，注册资本为80,000万元，士兰微所占比例为87.5%，经营范 围为设计、制造：发光半导体器件、化合物半导体器件以及半导体照明设备；销售自产产品；货 物进出口。截至2018年6月30日，该公司总资产为132,667万元，负债56,445万元，净资产 76,222万元。2018年1-6月营业收入19,525万元，净利润730万元。 （5）士港科技有限公司，为在香港成立的全资子公司，注册资本为300万美元（目前实收资本为 200万美元）。截至2018年6月30日，该公司总资产为3,684万元，负债2,462万元，净资产 1,222万元；2018年1-6月营业收入4,353万元，净利润26万元。 （6）成都士兰半导体制造有限公司，注册资本为70,000万元，士兰微所占比例为100%，经营范 围为集成电路、半导体分立器件、发光半导体等半导体产品的设计、制造、销售；货物进出口。 截至2018年6月30日，该公司总资产为79,848万元，负债9,816万元，净资产70,032万元。 2018年1-6月营业收入8,807万元，净利润669万元。 （7）成都集佳科技有限公司，注册资本为15,000万元，成都士兰所占比例为100%，经营范围为 集成电路、半导体分立器件、功率模块等半导体产品的设计、制造、销售：货物进出口。截至2018 年6月30日，该公司总资产为17,459万元，负债5,352万元，净资产12,107万元。2018年1-6 月营业收入9,356万元，净利润-751万元。 （8）杭州美卡乐光电有限公司，注册资本为15,000万元，士兰微所占比例为39%、士兰明芯所 占比例为61%，经营范围为设计、生产：发光二极管；销售自产产品；技术转让：发光二极管； 货物进出口。截至2018年6月30日，该公司总资产为30,731万元，负债16,297万元，净资产 14,434万元。2018年1-6月营业收入8,818万元，净利润-245万元。 （9）杭州士兰集昕微电子有限公司，注册资本为82,000万元,士兰微所占比例为2.24%、士兰集 成所占比例为0.20%，士兰集华所占比例为48.78%（本公司按照出资比例直接及间接享有士兰集 昕公司27.43%所有者权益份额），经营范围为制造、销售：8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、 半导体、功率模块；销售：8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块相关的原材 料；8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块的技术开发、技术转让；批发、零 售：机械设备及零配件、仪器仪表；货物及技术进出口。截至2018年6月30日，该公司总资产 为169,356万元，负债104,122万元，净资产65,234万元。2018年1-6月营业收入11,449万元， 净利润-6,365万元。2018年上半年，士兰集昕8吋线已有多个产品导入批量生产，已实现月产出 芯片2万片的目标。士兰集昕由于8吋线尚未完全达产，固定成本分摊较高，因此形成了一定程 度的亏损。 (七) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 二、其他披露事项 (一) 预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损或者与上年同期相比发生大幅度变动 的警示及说明 □适用 √不适用 (二) 可能面对的风险 √适用 □不适用 1． 宏观风险及其对策 半导体行业受宏观经济形势波动影响较大。受全球性金融危机的长期影响，全球总需求增长 缓慢，全球经济复苏还将是一个较为长期的过程。目前，全球经济经济增长有所恢复，尤其是美 国经济复苏态势较好。但近期仍然需要关注以下风险： 一是保护主义、单边主义和反全球化思潮引发全球贸易摩擦升级，成为影响全球经济增长的 重要风险。如果贸易摩擦持续升级，全球较大范围的商品和服务可能都将受到波及，在抑制需求 的同时可能推高通胀，拖累经济增长，甚至引发更大的全球宏观经济风险。 二是美联储货币政策不确定性上升，加息节奏存在变数。考虑到美国已接近充分就业，大规 模财政刺激可能推高通胀；若贸易摩擦进一步升级，通胀变化超出预期，都将影响美联储的货币 政策正常化步伐。 三是全球金融市场波动的风险隐患上升。在前期主要发达经济体复苏态势良好、全球流动性 较为宽松的背景下，资产价格处于历史高位，金融市场脆弱性上升。一旦全球流动性紧缩步伐超 出市场预期，可能导致资产价格波动，触发金融周期下行。 四是中长期经济增长仍面临较多结构性挑战。一方面，高杠杆和沉重债务负担可能使未来消 费和投资增长承压，加剧贫富差距，增加潜在的经济金融风险。另一方面，人口老龄化、生产率 增速放缓、政策不确定性上升等中长期结构性问题犹存，也可能制约经济增长。此外，地缘政治 冲突多点爆发，风险因素和不确定性加速累积，对经济金融的影响加大。 对于宏观风险，公司将加快资源整合和技术创新、进一步提高资产营运的效率；将进一步拓 宽融资渠道、把握好资本运用的节奏，降低债务杠杆。 2．行业周期风险及其对策 半导体行业存在明显的行业周期。近年来，随着技术发展和应用领域更新加速，行业周期呈 现缩短趋势。对于行业周期风险，公司将抓住国家大力支持国内集成电路产业发展的有利时机， 坚持并完善IDM发展模式，通过加大对产品、技术研发的投入、加强市场推广和品牌建设，把握 好固定资产投资节奏，从而实现可持续发展。 3．新产品开发风险及其对策 随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快，公司产品创新的风险也在加大。如果公司的 创新不能踏准市场需求的节奏，公司将浪费较大的资源，并丧失市场机会，不能为公司的发展提 供新的动力。针对该类风险，公司将充分结合IDM模式（设计与制造一体化）的优势，加大对功 率器件、功率模块、高压集成电路、MEMS传感器产品、第三代功率半导体器件等新产品的研发 投入，加快推出契合市场的新产品，“持之以恒、做精做专”，深挖细分市场空间。 (三) 其他披露事项 □适用 √不适用 第五节 重要事项 一、 股东大会情况简介 会议届次 召开日期 决议刊登的指定网站的 查询索引 决议刊登的披露日期 2018年第一次临时股东大会 2018-01-11 www.sse.com.cn 2018-01-12 2017年年度股东大会 2018-05-23 www.sse.com.cn 2018-05-24 股东大会情况说明 □适用 √不适用 二、 利润分配或资本公积金转增预案 (一) 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案 是否分配或转增 否 每10股送红股数（股） 0 每10股派息数(元)（含税） 0 每10股转增数（股） 0 利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明 无 三、 承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告 期内的承诺事项 □适用 √不适用 四、 聘任、解聘会计师事务所情况 聘任、解聘会计师事务所的情况说明 √适用 □不适用 公司于2018年5月23日召开的2017年年度股东大会审议通过了《关于续聘2018年度审计 机构并确定其报酬的议案》，续聘天健会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2018年度财务报告 境内审计机构。 审计期间改聘会计师事务所的情况说明 □适用 √不适用 公司对会计师事务所“非标准审计报告”的说明 □适用 √不适用 公司对上年年度报告中的财务报告被注册会计师出具“非标准审计报告”的说明 □适用 √不适用 五、 破产重整相关事项 □适用 √不适用 六、 重大诉讼、仲裁事项 □本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项 七、 上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人、收购人处罚及整改情况 □适用 √不适用 八、 报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司及其控股股东、实际控制人诚信情况良好，不存在未按期偿还大额债务、未 履行承诺或被证监会、上交所公开谴责的情形。 九、 公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 □适用 √不适用 (二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 员工持股计划情况 □适用 √不适用 其他激励措施 □适用 √不适用 十、 重大关联交易 (一) 与日常经营相关的关联交易 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 √适用 □不适用 事项概述 查询索引 与友旺、士腾的日常关联交易 刊载于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的临2018-020 关于2018年度日常关联交易的公告 关于与士兰集科的关联交易 刊载于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的临2018-021 关于与厦门士兰集科微电子有限公司关联交易的公告 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 (二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 4、 涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况 □适用 √不适用 (三) 共同对外投资的重大关联交易 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 (四) 关联债权债务往来 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 (五) 其他重大关联交易 □适用 √不适用 (六) 其他 □适用 √不适用 十一、 重大合同及其履行情况 1 托管、承包、租赁事项 □适用 √不适用 2 担保情况 √适用 □不适用 单位: 元 币种: 人民币 报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保） 0 报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保） 0 公司对子公司的担保情况 报告期内对子公司担保发生额合计 75,720.82 报告期末对子公司担保余额合计（B） 137,631.40 公司担保总额情况（包括对子公司的担保） 担保总额（A+B） 137,631.40 担保总额占公司净资产的比例(%) 40.22 其中： 为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C） 0 直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债 务担保金额（D） 0 担保总额超过净资产50%部分的金额（E） 0 上述三项担保金额合计（C+D+E） 0 未到期担保可能承担连带清偿责任说明 无 担保情况说明 无 3 其他重大合同 □适用 √不适用 十二、 上市公司扶贫工作情况 □适用 √不适用 十三、 可转换公司债券情况 □适用 √不适用 十四、 环境信息情况 (一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其重要子公司的环保情况说明 √适用 □不适用 1. 排污信息 √适用 □不适用 公司目前合并报表范围内子公司中，杭州士兰集成电路有限公司（以下简称“士兰集成”） 和成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）分别是2018年度杭州市重点排污单位 和成都市重点排污单位。 士兰集成2018年上半年产生的主要污染物及处理情况如下： 水污染物 排放口数量 1 分布情况 公司总排口 排放口编号或 名称 排放方式 主要/特征污 染物名称 排放浓度 （mg/L ） 执行的污染物排放标准及 浓度限值（mg/L） 达标情况 排放口1 经水处 理达标 后排放 pH 7.31 6-9 达标 COD 73.6 500 达标 氨氮 3.05 35 达标 总磷 0.419 8 达标 SS 26 400 达标 排放总量 120.83万吨 核定的排放总量 212.94万吨 大气污染物 排放口数量 32 分布情况 厂房楼顶 排放口编号或 名称 排放方式 主要/特征污染物名 称 最大排放浓度 （mg/m3） 执行的污染物排放标准及 浓度限值（mg/m3） 达标情况 排放口 经处理达 标后排放 氟化物 2.72 9.0 达标 氨 1.64 / 达标 氮氧化物 7.31 240 达标 硫酸雾 5.24 45 达标 非甲烷总烃 5.00 120 达标 氯化氢 3.94 100 达标 氯气 1.92 65 达标 颗粒物 10 120 达标 成都士兰2018年上半年产生的主要污染物及处理情况如下： 水污染物 排放口数量 1 分布情况 公司总排口 排放口编号或 名称 排放方式 主要/特征污 染物名称 排放浓度 （mg/L ） 执行的污染物排放标准及 浓度限值（mg/L） 达标情况 排放口1 经水处 理达标 后排放 pH 6.84~7.03 6~9 达标 COD 31 100 达标 氨氮 4.75 15 达标 SS 8 70 达标 氟化物 0.085 10 达标 排放总量 万吨 核定的排放总量 万吨 大气污染物 排放口数量 8 分布情况 厂房楼顶 排放口编号或 名称 排放方式 主要/特征污染物名 称 最大排放浓度 （mg/m3） 执行的污染物排放标准及 浓度限值（mg/m3） 达标情况 排放口 经处理达 标后排放 氮氧化物 4.4 240 达标 非甲烷总烃 1.8 60 达标 氯化氢 3.2 100 达标 士兰集成和成都士兰产生的固体废物均由专业的有资质的固体废物处理单位处理。 2. 防治污染设施的建设和运行情况 √适用 □不适用 士兰集成和成都士兰水污染物、大气污染物的防治设施均正常运行，并由专业的环保工程公 司进行支持运维。 3. 建设项目环境影响评价及其他环境保护行政许可情况 √适用 □不适用 士兰集成和成都士兰均依法进行建设项目的环境影响评价，依法取得环保行政许可。 4. 突发环境事件应急预案 √适用 □不适用 士兰集成和成都士兰均各自拟定了突发环境事件应急预案，并向有关部门报备，公司会定期 进行培训和演练，确保突发环境事件时， 能够快速、有效应对，减少在突发环境事件发生对人员 和环境造成的损害。 5. 环境自行监测方案 √适用 □不适用 士兰集成和成都士兰根据法律法规及相关部门的规定，根据各自的实际情况，制定了环境自 行检测的方案，对相关污染物进行自我环境监测。 6. 其他应当公开的环境信息 □适用 √不适用 (二) 重点排污单位之外的公司的环保情况说明 □适用 √不适用 (三) 重点排污单位之外的公司未披露环境信息的原因说明 √适用 □不适用 公司及下属其他公司因公司性质以及所经营的业务，对环境的影响较小。 (四) 报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明 □适用 √不适用 十五、 其他重大事项的说明 (一) 与上一会计期间相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况、原因及其影响 √适用 □不适用 公司编制2018年半年度报表执行《财政部关于修订印发一般企业财务报表格式的通知》(财 会〔2017〕30号)，将原列报于“营业外收入”和“营业外支出”的非流动资产处置利得和损失 和非货币性资产交换利得和损失变更为列报于“资产处置收益”。该项会计政策变更采用追溯调 整法处理，调减2017年半年度营业外收入1,999,864.86元、营业外支出16,556.50元，调增资 产处置收益1,983,308.36元。 (二) 报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况、更正金额、原因及其影响 □适用 √不适用 (三) 其他 □适用 √不适用 第六节 普通股股份变动及股东情况 一、 股本变动情况 (一) 股份变动情况表 1、 股份变动情况表 单位：股 本次变动前 本次变动增减（＋，－） 本次变动后 数量 比例(%) 发行新股 送股 公积金转股 其他 小计 数量 比例(%) 一、有限售条件股份 0 0 64,893,614 64,893,614 64,893,614 4.95 1、国家持股 0 0 0 0 0 0 2、国有法人持股 0 0 21,276,595 21,276,595 21,276,595 1.62 3、其他内资持股 0 0 43,617,019 43,617,019 43,617,019 3.32 其中：境内非国有法人持股 0 0 43,617,019 43,617,019 43,617,019 3.32 境内自然人持股 4、外资持股 0 0 0 0 0 0 其中：境外法人持股 境外自然人持股 二、无限售条件流通股份 1,247,168,000 100 0 0 1,247,168,000 95.05 1、人民币普通股 1,247,168,000 100 0 0 1,247,168,000 95.05 2、境内上市的外资股 3、境外上市的外资股 4、其他 三、股份总数 1,247,168,000 100 64,893,614 64,893,614 1,312,061,614 100 2、 股份变动情况说明 √适用 □不适用 经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可〔2017〕2005号）核准，公司获准向富 国基金管理有限公司、华泰资产管理有限公司、汇安基金管理有限责任公司、厦门半导体投资集团有限公司、山西吉昌投资有限公司、财通基金管理有 限公司6个特定对象非公开发行人民币普通股（A股）股票64,893,614.00股，每股面值1元，每股发行价格为人民币11.28元。公司已于2018年1月 3日向上述6个特定对象非公开发行人民币普通股（A股）股票64,893,614股，新增股份的登记托管及限售手续已于2018年1月12日由中国证券登记 结算有限责任公司上海分公司办理完成。 3、 报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如 有） □适用 √不适用 4、 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容 □适用 √不适用 (二) 限售股份变动情况 √适用 □不适用 单位: 股 股东名称 期初 限售 股数 报告期 解除限 售股数 报告期增加 限售股数 报告期末限 售股数 限售原因 解除限售日 期 厦门半导体投资集团有限公司 0 0 21,276,595 21,276,595 认购非公开 发行股票 2019-01-14 汇安基金－招商银行－华润深 国投信托－华润信托·景睿2 号单一资金信托 0 0 14,184,397 14,184,397 认购非公开 发行股票 2019-01-14 山西吉昌投资有限公司 0 0 7,801,418 7,801,418 认购非公开 发行股票 2019-01-14 华泰资管－广州农商行－华泰 资产定增全周期资产管理产品 0 0 7,092,198 7,092,198 认购非公开 发行股票 2019-01-14 全国社保基金一一四组合 0 0 6,648,936 6,648,936 认购非公开 发行股票 2019-01-14 财通基金－工商银行－云南通 达资本管理有限公司 0 0 2,659,574 2,659,574 认购非公开 发行股票 2019-01-14 财通基金－工商银行－信达证 券股份有限公司 0 0 2,615,248 2,615,248 认购非公开 发行股票 2019-01-14 财通基金－宁波银行－长城证 券股份有限公司 0 0 886,525 886,525 认购非公开 发行股票 2019-01-14 财通基金－宁波银行－上海国 泰君安证券资产管理有限公司 0 0 886,525 886,525 认购非公开 发行股票 2019-01-14 富国基金－恒丰银行－青岛城 投金融控股集团有限公司 0 0 443,262 443,262 认购非公开 发行股票 2019-01-14 财通基金－招商银行－财通基 金－祥和2号资产管理计划 0 0 398,936 （未完）  |