[中报]捷捷微电:2018年半年度报告
江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告 2018年 08月 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的 真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别 和连带的法律责任。 公司负责人黄善兵、主管会计工作负责人沈欣欣及会计机构负责人 (会计主 管人员 )朱瑛声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司在经营管理中可能面临的风险与对策举措已在本报告中第四节“经营 情况讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分予以描述。敬请 广大投资者关注，并注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 目录 2018年半年度报告 .............................................................................................................................1 第一节重要提示、释义 ....................................................................................................................1 第二节公司简介和主要财务指标 ....................................................................................................4 第三节公司业务概要 ........................................................................................................................6 第四节经营情况讨论与分析 ..........................................................................................................10 第五节重要事项 ..............................................................................................................................14 第六节股份变动及股东情况 ..........................................................................................................15 第七节优先股相关情况 ..................................................................................................................16 第八节董事、监事、高级管理人员情况 ......................................................................................17 第九节公司债相关情况 ..................................................................................................................18 第十节财务报告 ..............................................................................................................................19 第十一节备查文件目录 ..................................................................................................................76 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 释义 释义项指释义内容 捷捷微电、公司、本公司指江苏捷捷微电子股份有限公司 捷捷半导体指捷捷半导体有限公司 半导体分立器件指 由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件，其本身在 功能上不能再细分。例如：二极管、三极管、双极型功率晶体管 （GTR）、晶闸管（可控硅）、场效应晶体管（结型场效应晶体管、 MOSFET）、IGBT、IGCT、发光二极管、敏感器件等。 功率半导体分立器件指 又称为电力电子器件，指能够耐受高电压或承受大电流的半导体分 立器件，主要用于电能变换和控制。 集成电路指 采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感 等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质 基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结 构，从而实现电路或者系统功能的半导体器件。 电力电子技术指 是指使用功率半导体分立器件对电能进行变换和控制的技术。电力 电子技术所变换的 “电力 ”功率可大到数百兆瓦甚至吉瓦，也可以 小到数瓦甚至 1瓦以下。 芯片指 如无特殊说明，本文所述芯片专指功率半导体分立器件芯片，系通 过在硅晶圆片上进行抛光、氧化、扩散、光刻等一系列的工艺加工 后，在一个硅晶圆片上同时制成许多构造相同、功能相同的晶粒， 再经过划片分立后便得到单独的晶粒，即为芯片。这个晶片虽已具 有了半导体器件的全部功能，但还需要通过封装后才能使用。 封装指 封装是指将半导体芯片安装在规定的外壳内，起到固定、密封、保 护芯片、增强导电性能和导热性能、同时通过内部连线将芯片电极 与外部电极相连接的作用。 晶闸管指 晶体闸流管 (thyristor）的简称，又可称作可控硅整流器，能在高电 压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制和变换电能，被广 泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电 子电路中。 防护器件指 功率半导体防护器件，又称为 “半导体防护器件 ”、“保护器件 ”或 “保护元件 ”，从保护原理上又可以分为 “过电流保护 ”和 “过电 压保护 ”，过电流保护元件主要有普通熔断器、热熔断器、自恢复 熔断器及熔断电阻器（保护电阻）等，在电路中出现电流或热等异 常现象时，会立即切断电路而起到保护作用；过电压保护元件主要 有压敏电阻、气体放电管、半导体放电管（ TSS）、瞬态抑制二极管 （TVS）、TVS阵列（ ESD）等，在电路中出现电压异常时，过电压 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 保护元件会将电压钳制在电路安全的电压额定值下，当电压异常消 除时，电路又恢复正常工作。 二极管指 一种具有正向导通反向截止功能的半导体器件。根据其不同用途， 可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管、隔离 二极管、肖特基二极管、发光二极管、硅功率开关二极管、旋转二 极管等。 厚模组件指 厚模：即厚模集成，用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制 作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路 或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。组件：只是把可控 硅芯片、二极管芯片等焊接上上下金属片、或焊接在 DBC上的半 成品组件方便客户后续使用。 MOSFET指 Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金属氧化物半导 体场效应晶体管。 IGBT指 Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管。 IGT指 晶闸管门极触发电流，即在规定环境温度和晶闸管阳极与阴极之间 为一定值电压的条件下，使晶闸管从阻断状态转变为导通状态所需 要的最小门极直流电流。 IGCT指 Intergrated Gate Commutated Thyristors，集成门极换流晶闸管。 FRD指 Fast Recovery Diode，超快恢复二极管。 压敏电阻指 压敏电阻是由在电子级 ZnO粉末基料中掺入少量的电子级 Bi2O3、 Co2O3、MnO2、Sb2O3、TiO2、Cr2O3、Ni2O3等多种添加剂， 经混合、成型、烧结等工艺过程制成的精细半导体电子陶瓷；它具 有电阻值对外加电压敏感变化的特性，主要用于感知、限制电路中 可能出现的各种瞬态过电压、吸收浪涌能量。 贴片 Y电容指 电容既不产生也不消耗能量，是储能元件。 Y电容是分别跨接在电 力线两线和地之间（ L-E，N-E）的电容，一般是成对出现。塑封贴 片陶瓷 Y电容主要适用于超薄电视，开关电源和手机适配器。 碳化硅（ SiC）器件指 碳化硅（ SiC）俗称金刚砂，为硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物， 使用碳化硅材料制作的器件称之为 “碳化硅器件 ”。主要应用于： 碳化硅器件主要以电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等。 氮化镓（ GaN）器件指 氮化镓（ GaN、Gallium nitride）是氮和镓的化合物，使用氮化镓材 料制作的器件称之为 “氮化镓器件 ”。主要应用于： LED、服务器 电源、车载充电、光伏逆变器以及远距离信号传输和高功率级别， 如雷达、移动基站、卫星通信、电子战等。 单晶硅指 单晶体硅材料，其硅原子以金刚石结构进行晶格排列，具有基本完 整的晶格结构的单晶体。不同的晶向具有不同的性质，是一种良好 的半导体材料。用于集成电路和半导体分立器件的生产制造。 碳化硅（ SiC）指 碳化硅（ SiC）俗称金刚砂，一种碳硅化合物，是第三代半导体的 主要材料。 氮化镓（ GaN）氮化镓（ GaN、Gallium nitride）是氮和镓的化合物，是一种直接能 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 隙的半导体，是一种重要的宽禁带半导体材料。 RoHS指 RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限 制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》 (Restriction of Hazardous Substances）。主要用于规范电子电气产品的材料及工艺 标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。 UL指 （美国）保险商试验所（ Underwriter Laboratories Inc.），该实验室 主要从事产品的安全认证和经营安全证明业务。 ERP指 企业资源计划（ Enterprise Resource Planning），指建立在信息技术基 础上，以系统化的管理思想，为企业决策层及员工提供决策运行手 段的管理平台。 MES指 生产过程执行管理系统（ Manufacturing Execution System），是一套 面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统。 CRM指 客户关系管理（ Customer Relationship Management），是企业为提 高核心竞争力，利用相应的信息技术以及互联网技术协调企业与顾 客间在销售、营销和服务上的交互，从而提升其管理方式，向客户 提供创新式的个性化的客户交互和服务的过程。 OA指 办公自动化系统（ OfficeAutomation System），是面向组织的日常 运作和管理，员工及管理者使用频率最高的应用系统。 《公司法》指《中华人民共和国公司法》 《证券法》指《中华人民共和国证券法》 《公司章程》指《江苏捷捷微电子股份有限公司公司章程》 中国证监会指中国证券监督管理委员会 报告期指 2018年 1月 1日至 2018年 06月 30日止 上年同期指 2017年 1月 1日至 2017年 06月 30日止 元/万元指人民币元 /万元 正和世通指天津正和世通股权投资基金合伙企业（有限合伙） 深圳创新投指深圳市创新投资集团有限公司 红土创投指南通红土创新资本创业投资有限公司 中创投资指南通中创投资管理有限公司 捷捷投资指江苏捷捷投资有限公司 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称捷捷微电股票代码 300623 股票上市证券交易所深圳证券交易所 公司的中文名称江苏捷捷微电子股份有限公司 公司的中文简称（如有）捷捷微电 公司的外文名称（如有） Jiangsu JieJie Microelectronics Co.,Ltd. 公司的法定代表人黄善兵 二、联系人和联系方式 董事会秘书证券事务代表 姓名沈欣欣张家铨 联系地址江苏省启东科技创业园兴龙路 8号江苏省启东科技创业园兴龙路 8号 电话 0513-83228813 0513-83228813 传真 0513-83220081 0513-83220081 电子信箱 jjmhxx@163.com zhangjiaquan1188@163.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用 √不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2017年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 √不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具 体可参见 2017年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 √适用 □不适用 注册登记日期注册登记地点 企业法人营业 执照注册号 税务登记号码组织机构代码 报告期初注册 2017年 05月 11 日 南通市工商行 政管理局 9132060013837 26757 9132060013837 26757 9132060013837 26757 报告期末注册 2018年 05月 11 日 南通市工商行 政管理局 9132060013837 26757 9132060013837 26757 9132060013837 26757 临时公告披露的指定网站 查询日期（如有） 2018年 05月 14日 临时公告披露的指定网站 查询索引（如有） 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）《捷捷微电关于完成工商变更登记并变更营业执照的公告》 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用 √不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是√否 本报告期上年同期 本报告期比上年同期增 减 营业总收入（元） 259,351,304.17 206,860,555.64 25.37% 归属于上市公司股东的净利润（元） 83,570,324.82 72,674,503.77 14.99% 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益后的净利润（元） 75,262,491.36 70,341,614.59 7.00% 经营活动产生的现金流量净额（元） 77,139,008.22 54,043,440.03 42.74% 基本每股收益（元 /股） 0.4671 0.4676 -0.11% 稀释每股收益（元 /股） 0.4671 0.4676 -0.11% 加权平均净资产收益率 6.66% 8.82% -2.16% 本报告期末上年度末 本报告期末比上年度末 增减 总资产（元） 1,404,250,505.35 1,361,347,756.28 3.15% 归属于上市公司股东的净资产（元） 1,259,259,440.56 1,220,652,715.74 3.16% 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 √不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 √不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 √适用 □不适用 单位：元 项目金额说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部 分） 186,984.71 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家 统一标准定额或定量享受的政府补助除外） 1,351,880.51 委托他人投资或管理资产的损益 8,354,950.00 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -53,452.21 减：所得税影响额 1,532,529.55 合计 8,307,833.46 - 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因 □适用 √不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 第三节公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，形成以芯片设计制造为核心竞争力 的业务体系。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片 （包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二 极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器 件等，主要应用于家用电器、漏电断路器等民用领域，无功补偿装置、电力模块等工业领域，及通讯网络、 IT产品、汽车电子等防雷击和防静电保护领域，保证工业发展和居民生活中电能使用及转换的有效性、稳 定性和可控性，并在汽车电子、网络通讯等新兴电子产品中保护昂贵电路，提高产品的安全性，成为新兴 市场电子产品品质保证的要素之一。 公司通过了IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、OHSAS18001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证等规 定，公司产品符合UL电气绝缘性要求、ROHS环保要求、REACH化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤 化等。 一、目前公司主要经营模式： 公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，集功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终 端销售与服务等纵向产业链为一体。 目前，公司具体经营模式如下： （1）采购模式 公司物资管理部负责公司的原材料、辅助生产材料的采购，具体采购程序如下： ①根据采购计划对采购产品进行分类 ②采购信息的编制和确定 物资管理部根据《采购计划单》编制《采购合同》，主要原材料采购文件应包括拟采购产品必要的信 息。如有必要，物资采购部应请相关技术、品质管理部参与采购要求和规范的制定，或与供方共同制定采 购要求和规范，以便利用供方专业人员的知识使公司获益。 ③采购的执行 物资管理部根据经批准的《采购合同》，在《合格供方名录》的供方范围内进行采购。采购通常以与 供方签订供货合同的方式进行，以明确采购产品的价格、交货期限、技术标准、验收条件、质量要求、违 约责任等相关内容； 对于长年供货的供方，物资管理部在以合同的方式向供方明确采购产品的技术标准、验收条件、质量 要求、违约责任等相关内容后，可以采用邮件、传真购货或微信等方式进行具体的采购；物资管理部应及 时跟踪采购进度，反馈给相关部门。 ④采购产品的验证 物资管理部应协调采购产品的验证活动；当公司或公司客户提出在供方的现场实施验证时，物资管理 部应在采购信息中对需要在供应商现场开展验证的安排作出规定；采购产品到达公司后，材料仓库进行登 记并存放于待检区，报相关技术、品质管理部进行检验；与供应商签订的技术协议应交品质管理部进行审 核，品质管理部负责技术协议文件的管理和发放，确保公司使用的技术协议是现行有效的。 （2）生产模式 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 公司根据销售订单要求，制定生产计划，由技术管理部制定工艺卡、作业指导书和检验规程，交给生 产人员在生产中参照执行。公司生产部门分为芯片制造部和封装制造部，生产模式如下： ①生产计划和任务单 芯片制造部/封装制造部根据市场部客户对产品要求评审的结果，考虑库存情况，并结合公司的生产 能力，制定《生产计划单》；芯片制造部/封装制造部根据《生产计划单》，组织下达《随工单》安排生产。 ②设备工程部负责按《设备管理控制程序》的规定做好生产设备的管理、维护和保养工作。 ③生产过程控制 A.技术管理部负责编制适宜让生产员工清楚理解的工艺卡、作业指导书和检验规程； B.芯片制造部/封装制造部组织和监督操作者严格依据文件的要求进行操作，做好自检和互检要求的 记录； C.质量管理部根据《产品的监视和测量控制程序》的要求进行产品检验，按《纠正措施控制程序》和 《预防措施控制程序》的要求对异常现场进行整改和预防。 （3）营销模式 公司产品销售分为直销和经销。其中，功率半导体器件以直销模式为主，直销占比在70%以上，防护 器件以直销和经销相结合。 ①营销理念 公司的营销理念为：建立售前、售中、售后一体的市场营销团队，发展知名品牌客户和优质渠道商， 与客户形成战略性合作，树立公司国际品牌形象，提高市场占有率。 ②营销方式 公司产品应用的市场领域较多，产品规格多，且对产品性能要求各异。公司既销售公司通用规格的产 品，也可以根据客户的诉求为其设计、生产定制化产品，并可对客户提供全方位的技术服务。具体销售流 程如下： A.公司销售人员与客户进行初步沟通，了解客户的产品用途、需求、用量、付款条件等信息，及已有 产品不足之处或预期产品需要达到的最佳效果，为客户提供选型服务或建议，与客户建立初步合作关系； B.如客户有特殊要求，销售人员应与应用工程师或其他部门工程师共同评估公司产品是否满足客户的 要求，并选择合适的产品型号； C.销售人员和区域销售经理评估客户信誉状况，选择合作模式，后续按照此模式逐步推进合作； D.销售人员提供给客户相应产品的规格书，向客户介绍公司产品特点、性能指标，帮助客户认识、了 解公司的产品及性能，并听取客户进一步的意见； E.根据进度安排，销售人员准备好选型的样品提供给客户，及时跟进客户的试验情况，与客户沟通解 决试验中遇到的问题，最终达到客户要求的理想效果； F.针对有特殊要求的客户，如其用量较大或其应用具有领域代表性，公司可为其设计、生产定制化产 品，定制化产品销售流程如下： a.销售人员了解客户的产品特殊要求、产品应用领域、时间进度表、需求量、目标价格、付款条件等 信息，填写《定制产品需求单》，交由区域经理或市场营销部正/副部长审核评估； b.市场营销部将《定制产品需求单》送交相关技术部门和品质管理部，品质管理部组织各部门对定制 产品的市场潜力、产品性能以及公司的生产能力、物料物资、资金情况等进行评估，将评估结果向总经理 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 汇报，由总经理作出最终批示； c.根据总经理同意生产定制产品的批示，市场营销部与客户签订定制产品加工合同；各部门按照分工 开始生产样品，样品完成后，由相关技术部门完成产品的考核和试验； d.样品达到预期的性能指标后将该样品的试验结果和样品提供给客户进行产品试验，及时跟进客户的 试验情况，改善产品性能并重新送样，最终满足客户要求的理想效果； e.根据客户定制产品的试验、生产情况，公司各部门对定制产品进行总结，确定是否将定制产品纳入 公司标准产品的量产计划中。 （4）盈利模式 功率半导体芯片的设计制造能力是公司的核心竞争力，是公司可持续盈利及发展的基础。公司40余项 功率半导体芯片和封装器件的先进技术不仅保证公司生产工艺领先、标准产品质量可靠，还能够按照客户 提出的个性化需求设计、调整功率半导体芯片和封装器件的生产工艺，生产定制产品，及时满足终端产品 在电能转换与控制、保护高端电子产品昂贵电路等方面的技术升级。同时，公司参与到客户的生产经营中， 通过分析整理客户在产品结构调整、品质提升过程中的技术瓶颈，有针对性地研发新技术，改进生产工艺， 并根据下游行业的发展趋势调整自身产品结构，经公司技术、市场、生产、财务、管理各部门共同严格论 证后，将确定未来有广泛市场需求的定制产品转化为公司常规产品生产，最大程度地确保公司产品响应客 户和行业发展的需要。 公司为客户定制产品不仅体现了公司研发创新的技术实力，也表现出公司与客户实现双赢的市场营销 能力，因此，公司产品深受下游客户认可，品牌知名度和美誉度不断提升，客户结构正向大型化、国际化 方向发展，同时，产品市场结构不断延伸，在保持传统家电市场、工业类市场优势地位的同时，正逐步进 入航天、汽车电子、IT产品等新兴市场。 （5）管理模式 在长期经营发展中，公司建立了符合公司自身经营特点和发展方式的管理模式，设置合理的职能部门， 在公司董事会制定的经营路线下，坚持公开、透明地执行各项公司制度和发展计划，协调各部门之间有效 配合，形成了较高的管理效率。 半导体行业是技术密集型行业，公司重视研发管理，根据公司现有和未来产品系列分别设立研发项目 组，有针对性地研发新产品和新技术，最大程度地保证公司的研发效率和研发成果转化率，不断提高市场 竞争力和盈利能力。同时，公司不断吸收引进中高端人才，通过激励措施和实践培养，为公司未来发展储 备技术、营销、采购等方面的管理人才。 二、目前公司主要产品系列及用途： （一）晶闸管系列： 晶闸管（又称：可控硅）主要用于电能变换与控制，可以用微小的信号功率对大功率的电流进行控制 和变换，具有体积小、重量轻、耐压高、容量大、效率高、控制灵敏、使用寿命长等优点。晶闸管的功用 不仅是整流，还可以用作无触点开关以快速接通或切断电流等。晶闸管的出现，使半导体技术从弱电领域 进入了强电领域，成为工业、交通运输、军事科研以至商业、民用电器等方面广泛采用的电子元器件。 （二）防护器件系列： 半导体防护器件种类较多，主要有半导体放电管（TSS）、瞬态抑制二极管（TVS）、静电防护元、器件 （ESD）、集成防护器件、Y电容、压敏电阻等，可应用于仪器仪表、工业控制、汽车电子、手持终端设备、 户外安防、电脑主机等各类需要防浪涌冲击、防静电的电子产品内部，保护内部昂贵的电子电路。由于使 用场合广泛，市场需求量较大，半导体防护器件市场规模较为稳定。 （三）二极管系列： 二极管是最常用的电子器件之一，用途广泛，几乎所有的电路中都有使用到。公司二极管芯片采用 SIPOS+GPP钝化工艺，具有高可靠性，三种金属组合供客户选择，主要产品有高耐压整流二极管、快恢复 二极管、肖特基二极管、整流二极管模块组件等，用于民用电器电源整流、工业设备电源整流、漏电断路 器、电表、通讯电源、变频器等应用领域。 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 （四）MOSFET系列： MOSFET，金属-氧化物半导体场效应晶体管，是功率半导体器件的主体之一，由于其具有输入阻抗高， 驱动功率低，开关速度快，无二次击穿，安全工作区宽，热稳定性好等优点被广泛应用于电力、通讯、计 算机、工业控制、消费电子、汽车等领域。公司MOSFET系列产品主要包括中低压沟槽MOSFET产品，中低压 分离栅MOSFET产品，中高压平面VDMOS产品以及超结MOS等产品。 （五）厚模组件： 厚模组件系列产品采用，模块集成封装，把可控硅、二极管、MOSFET、IGBT、FRD等芯片组合成不同 的电路拓扑结构；在模块基础上集成控制线路，衍生出了固态继电器、智能模块及IPM等功能模块，主要 应用于调温系统、调光系统、调速等系统；具体应用于软启动、变频器、无功补偿领域。 （六）碳化硅器件： 碳化硅肖特基二极管是碳化硅器件之一，具有超快的开关速度，超低的开关损耗，正向压降(Vf)为温 度特性，易于并联，可承受更高耐压和更大的浪涌电流，用于电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通 等领域，主要产品为塑封碳化硅肖特基二极管器件。 （七）其他： 功率型开关晶体管及达林顿晶体管，应用于点火器、磁电机等领域，具有良好的可靠性和质量。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产重大变化说明 股权资产 公司于 2018年 3月 7日向激励对象授予限制性股票，授予价格为 36.30元/股， 缴款总额为 3635.08万元。其中， 100.14万元计入股本，剩余部分计入资本公积。 固定资产未发生重大变化。 无形资产 2018年 4月，根据与政府的协商结果，由启东市政府收回 2012年出让给本公司 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 的启东近海盐场滨海工业区土地（启国用 2012第 0080号），该地块原为募投项目 功率半导体器件建设项目的选址，该土地使用权账面原值 9,128,310元。同时，公 司于 2018年 5月获得启东经济开发区土地用于建设“电力电子器件生产线 ”的项 目，该土地使用权账面价值为 13,658,100元，该项目已经公司第二届董事会第二 十一次会议、第二届监事会第十四次会议以及 2017年度第一次临时股东大会决议 通过。 在建工程在建工程较年初增长 375.29%，主要原因是公司增加生产设备所致。 货币资金较期初增加 38.88%，主要原因是收到股权激励缴款及理财产品到期收回所致。 预付款项较期初增加 205.30%，主要原因是预付技术服务费及预付材料款等增加所致。 其他流动资产较期初增加减少 79.47%，主要原因是理财产品到期收回所致。 其他非流动资产较期初增加 180.16%，主要原因是预付设备款所致。 2、主要境外资产情况 □适用 √不适用 三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 1、突出的芯片研发能力是公司最主要的核心竞争力之一。公司 40余项功率半导体芯片和器件的核心 技术不仅保证公司产品性能优良、工艺领先、质量稳定可靠、性价比高，还可及时根据客户需求设计、生 产定制产品，不断推出新产品。 2、公司主营产品为具有自主知识产权的新型晶闸管系列产品，其产品性能处于国内领先水平，部分 产品达到了国际先进水平，具有较强的自主定价能力。 3、公司经过十几年的技术累积，现已形成成熟的自主知识产权体系和研发机制，晶闸管系列产品的 技术水平和性能指标已经达到了国际大型半导体公司同类产品的水平，公司产品已经具备替代进口同类产 品的实力。 4、报告期，公司继续发挥和增强产能交付、质量品质、营销渠道、技术开发等竞争优势，坚持以市 场为导向，持续开发功率半导体芯片和封装器件，调整和优化产品结构，丰富了产品线，提升了公司的产 品竞争力。 5、报告期，公司取得实用新型专利16项，外观专利1项，专利取得有利于公司保持技术领先水平，提 升核心竞争力。 （1）公司在本报告期取得的专利情况如下： 序号专利名称专利类型专利号专利申请日期限专利权人 1 一种内置触发放电管的塑 封可控硅 实用新型专利 ZL201720772464.3 2017.06.29 10年 江苏捷捷微电子股份 有限公司 2 TO-252封装引线框架结 构 实用新型专利 ZL201720778139.8 2017.06.30 10年 江苏捷捷微电子股份 有限公司 3一种能充分利用显影液的实用新型专利 ZL201720708543.8 2017.06.19 10年捷捷半导体有限公司 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 新型自动显影机 4一种大通流斩波防雷器件实用新型专利 ZL201720689949.6 2017.06.14 10年捷捷半导体有限公司 5 带筛孔状低应力铜引线电 极的可控硅模块 实用新型专利 ZL201720515588.3 2017.05.10 10年捷捷半导体有限公司 6一套光刻胶残胶收集装置实用新型专利 ZL201720768755.5 2017.06.29 10年捷捷半导体有限公司 7 一种实现 N+单面扩散的 结构 实用新型专利 ZL201720807090.4 2017.07.05 10年捷捷半导体有限公司 8一种节约型匀胶机实用新型专利 ZL201720803994.X 2017.07.05 10年捷捷半导体有限公司 9 一种用于硅片清洗制程的 片架挂具 实用新型专利 ZL201720732797.3 2017.06.22 10年捷捷半导体有限公司 10 一种超低漏电水平的低压 TVS器件 实用新型专利 ZL201720915590.X 2017.07.26 10年捷捷半导体有限公司 11一种整流桥器件实用新型专利 ZL201720978573.0 2017.08.07 10年捷捷半导体有限公司 12一种共阳极整流半桥芯片实用新型专利 ZL201721184832.9 2017.09.15 10年捷捷半导体有限公司 13 一种低热阻扁平插件式塑 封单相整流桥 实用新型专利 ZL201720987621.2 2017.08.09 10年捷捷半导体有限公司 14一张光刻掩膜版实用新型专利 ZL201721152567.6 2017.09.11 10年捷捷半导体有限公司 15 一种提高热塑封元器件定 位精度的装置 实用新型专利 ZL201721334092.2 2017.10.17 10年捷捷半导体有限公司 16 一种高结温雪崩二极管芯 片组件 实用新型专利 ZL201721396921.X 2017.10.26 10年捷捷半导体有限公司 17压敏电阻器（白色）外观专利 ZL2017303813554 2017.08.18 10年捷捷半导体有限公司 截至本公告日，捷捷微电及全资子公司捷捷半导体共获得中华人民共和国国家知识产权局颁发的专利 证书53项，其中发明专利15项，实用新型专利37项，外观专利1项。 （2）截止报告期末，公司拥有江苏省高新技术产品 19项。 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 第四节经营情况讨论与分析 一、概述 报告期内，在董事会的领导下，在全体员工的共同努力下，坚持以市场为导向，坚持创新驱动，坚持 国产替代进口，坚决贯彻公司发展战略要求，积极推动重点项目的建设，加速推进重点工作的开展，坚定 不移地在功率半导体器件领域内可持续发展，公司的核心竞争力显著提升，细分行业领先地位进一步巩固， 主营业务实现了较快增长，由全资子公司捷捷半导体有限公司承建的募投项目防护器件生产线顺利投产， 募投项目功率半导体生产线即将完成基本建设，预计今年完成试生产。 报告期内，公司实现营业总收入25,935.13万元，较上年同期增长了25.37%，归属于上市公司股东的 净利润为8357.03万元，较上年同期增长了14.99%。 报告期内，公司资产总额140,425.05万元，本报告期末较上年度末增长3.15%，归属于公司股东的净 资产125925.94万元，本报告期末较上年度末增长3.16%。 报告期内，公司年度重点工作的执行情况概述如下： 1、报告期内，以“十三五”国家战略性新兴产业发展规划、《国家集成电路产业发展纲要》、《中国制 造2025》为牵引，聚焦主业发展方向，并适时启动年度战略回顾，通过主营业务的聚焦和深耕，全面梳理 公司各业务发展状况，系统研究标杆企业，深入分析当前经营发展存在的问题，进一步明确公司未来发展 方向和目标，着力培育公司新的增长点，拓宽现有产业链。 2、报告期内，以“恪尽职守、诚实守信、务实高效、创造卓越”的精神来营造企业文化；以“诚信、 务实、创新、共赢”为核心价值观来经营业务；以“满足客户为宗旨，过程控制保品质；技术进步求创新， 拓宽市场创名牌”为方针来控制质量，建立7S、信息化、定制化、个性化等管理模式，坚持持续改进，逐 渐发展成为优秀的、顾客满意的一流半导体分立器件研发、制造、销售企业。 3、报告期内，建立健全了《员工手册》、《劳动保护与安全生产岗位职责》、《安全生产责任书》、《员 工教育培训管理制度》、《劳动合同、竞业、保密协议的签订与解除的规定》、《员工福利管理规定》、《员工 薪酬及绩效考核管理办法》等规定和制度，规范了员工调配管理、持证上岗、技能与绩效考核、劳动组织、 岗位管理和各类假期管理，建立了科学的激励机制和约束机制，通过人力资源管理充分调动公司员工的积 极性，激励员工，深度创造，发挥团队作用。 4、报告期内，制定了严格的生产管理流程控制程序，建立了从产品研发设计开始等一系列控制环节， 包括《技术、设计、开发控制程序》、《文件、记录、评审控制程序》、《人力资源控制程序》、《工作环境控 制程序》、《设备管理控制程序》、《各工艺规程及规范》、《半成品（含中间库）工序流转的补充规定》、《芯 片测试质量检验规程》、《晶闸管、防护器件、快恢复二极管及模块组件等综合质量检验规范》等，并建立 精益的组织，为科学有效的管理生产建立了完善的运营与管控机制。 5、报告期内，根据IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认 证、OHSAS 18001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴 定认证等规定，公司产品符合UL电气绝缘性要求、ROHS环保要求、REACH化学品注册、评估、许可和限制 要求、无卤化等要求，明确各级人员的质量管理职责与权限，贴近客户，坚持以质量为主要的竞争优势， 以保证公司质量体系持续有效运行，提供最优质的产品与服务，并最终获得顾客满意。 6、报告期内，强化产品技术与研发管理，积极开拓新兴领域，产业转型升级效果显著，制定了《项 目管理程序》、《APQP控制程序》、《PPAP控制程序》、《潜在失效模式及后果分析（FMEA）控制程序》、《产品 扩展管理规范》、《技术改进管理规范》、《工程变更控制程序》、《先行开发管理规范》等，提高研发效率， 缩短研发周期，减少研发费用，降低研发风险，建立以“市场→研究与开发→生产→市场”的市场导向型 新产品开发动力模式和定制化研发管理模式，保持对研发和创新的投入，新成立了MOS事业部和研发部， 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 通过了高新技术企业的重新认定，研发效率及创新能力明显提升，对公司未来发展形成有力支撑。 7、报告期内，确立了品牌管理的目标与方向：1）塑封晶闸管器件在国际市场上成为知名品牌；2） 功率半导体防护器件成为国内领先品牌；3）高端应用的整流二极管成为国内领先品牌。 8、报告期内，进一步强化企业的知识产权意识体系、开发（创新）体系、知识产权运用体系、知识 产权管理体系、知识产权防护体系，将知识产权思维贯穿到企业发展和企业运营的全过程中。 9、报告期内，公司坚持信息化与自动化深度融合的基本原则，加强对业务模型和流程的有效梳理整 合，通过“规划、定义、分析、验证与确认”的闭环过程，建立了ERP、MES、OA、CRM、统一的邮件系统、 专利数据库、公司网店、公司官方微信及公司内部信息公示栏等，加强市场、研发、制造、品质、财务等 联动机制，有效提高了运营效率和管理的有效性。 二、主营业务分析 概述 1、报告期内，公司实现营业总收入25,935.13万元，较上年同期增长了25.37%；实现利润总额10,000.77 万元，较上年增长了17.06%；归属于上市公司股东的净利润为8357.03万元，较上年增长了14.99%。主要 原因：1）公司主营业务的规模与盈利保持了一定的增幅，主要系：其一，公司晶闸管系列产品营业收入 同比增长约为16.81%，继续保持较高的赢利能力；其二，公司募投项目之一半导体防护器件生产线开始放 量（该项目产能利用尚处在爬坡中），营业收入同比增长约为36.24%。2）报告期内非经常性损益对利润的 影响约为830.78万元，去年同期为233.29万元。 2、报告期内，营业成本13,199.71万元，较上年同期增加45.53%，主要是随着销售的增加同时增加了 营业成本以及固定资产在本报告期内转固产生的折旧费用增加所致。 3、报告期内，销售费用1,129.86万元，较上年同期增加13.79%，主要系销售市场费用增长所致。 4、报告期内，研发投入1,125.19万元，较上年同期增加22%，主要系公司加大研发费用投入所致。 5、报告期内，管理费用2,651.22万元，较上年同期增加37.81%，主要系支付工资及折旧费增加以及 增加研发投入所致。 6、报告期内，财务费用-713.91万元，较上年同期增加856.92%，主要系本期美元升值导致汇兑收益 以及利息收入的增加所致。 7、报告期内，经营活动现金净额为7,713.90万元，较上年同期增加42.74%，主要系经营活动现金流 入增加所致。 8、报告期内，投资活动现金净额为-10,943.82万元，较上年同期减少68.89%，主要系理财产品到期 收回所致。 9、报告期内，筹资活动产生的现金净额为-749.03万元，较上年同期减少101.30%，主要系公司于2017 年首次公开发行股票并在创业板上市收到募集资金净额60,244.86万元所致。 主要财务数据同比变动情况 单位：元 本报告期上年同期同比增减变动原因 营业收入 259,351,304.17 206,860,555.64 25.37% 主要原因是销售收入 增长所致 营业成本 131,997,138.24 90,701,101.29 45.53% 主要原因是销售收入 的增长带来营业成本 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 的增加，同时半导体 防护器件募投项目的 投产转固导致营业成 本中的折旧费用的大 幅增加。 销售费用 11,298,616.35 9,929,218.70 13.79% 主要原因是销售市场 费用增长所致 管理费用 26,512,180.98 19,238,460.16 37.81% 主要原因是公司增加 研发费的投入及折旧 费增加所致 财务费用 -7,139,138.96 -746,052.82 856.92% 主要原因是汇率变动 以及利息收入增加所 致 所得税费用 16,437,395.31 12,760,969.05 28.81% 主要原因是销售收入 增长所致 研发投入 11,251,948.50 9,222,871.84 22.00% 主要原因是加大研发 投入所致 经营活动产生的现金 流量净额 77,139,008.22 54,043,440.03 42.74% 主要系销售收入增加 相关经营活动现金净 流入增加所致 投资活动产生的现金 流量净额 -109,438,164.83 -351,823,489.60 -68.89% 主要原因是理财产品 到期收回所致 筹资活动产生的现金 流量净额 -7,490,306.47 575,096,877.04 -101.30% 主要原因是上年收到 募集资金所致 现金及现金等价物净 增加额 -38,876,716.37 277,316,827.47 -114.02% 主要原因是上年收到 募集资金所致 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 □适用 √不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比 10%以上的产品或服务情况 □适用 √不适用 三、非主营业务分析 √适用 □不适用 单位：元 金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性 投资收益 8,354,950.00 8.35% 主要是理财产品的投资 收益 否 资产减值 3,508,001.86 3.51%主要是计提坏账准备否 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 营业外收入 11,292.65 0.01%否 营业外支出 64,744.86 0.06%否 四、资产、负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元 本报告期末上年同期末 比重增 减 重大变动说明 金额 占总资产 比例 金额 占总资产 比例 货币资金 572,735,428.7740.79% 492,259,553.7939.62%1.17% 应收账款 140,934,332.5010.04% 111,369,140.418.96%1.08% 存货 85,477,809.446.09% 59,026,487.694.75%1.34% 固定资产 373,278,269.4026.58% 141,477,581.0211.39%15.19% 主要原因是设备等由在建工程转入 固定资产 在建工程 36,825,573.102.62% 144,423,231.3511.62%-9.00% 主要原因是设备等由在建工程转入 固定资产 2、以公允价值计量的资产和负债 □适用 √不适用 3、截至报告期末的资产权利受限情况 无 五、投资状况分析 1、总体情况 √适用 □不适用 报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度 78,023,932.09 69,827,484.06 11.74% 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用 √不适用 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 √不适用 4、以公允价值计量的金融资产 □适用 √不适用 5、募集资金使用情况 √适用 □不适用 （1）募集资金总体使用情况 √适用 □不适用 单位：万元 募集资金总额 60,244.86 报告期投入募集资金总额 7,613.04 已累计投入募集资金总额 55,919.43 报告期内变更用途的募集资金总额 0 累计变更用途的募集资金总额 0 累计变更用途的募集资金总额比例 0.00% 募集资金总体使用情况说明 经中国证券监督管理委员会 “证监许可 [2017]240号 ”文核准，并经深圳证券交易所《关于江苏捷捷微电子股份有限 公司人民币普通股股票在创业板上市的通知》（深证上 [2017]163号）同意，公司向社会公开发行人民币普通股股票 2,360 万股，发行价格 27.63元/股，募集资金总额为 65,206.80万元，扣除发行费用 4,961.94万元之后，募集资金净额为 60,244.86万元。瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）已于 2017年 3月 9日，对公司首次公开发行股票的资金到位情况 进行了审验，并出具了【 2017】48450001号验资报告。 截至 2018年 6月 30日止，功率半导体器件生产线建设项目总投资额为 18,696.00万元，本年投入金额为 6215.38万元， 累计投入金额为 17917.76万元。半导体防护器件生产线建设项目总投资额为 15,774.30万元，本年度投入金额为 462.77 万元，累计投入 13850.47万元。工程技术研究中心项目总投资额 4,500.00万元，本年投入金额为 934.89万元，累计投 入 2876.64万元。补充营运资金项目 21,274.56万元已经全部用于补充公司流动资金。截至 2018年 6月 30日止，公司募 集资金专户余额为 4481.73万元。 （2）募集资金承诺项目情况 √适用 □不适用 单位：万元 承诺投资项目和 超募资金投向 是否 已变 更项 募集 资金 承诺 调整 后投 资总 本报 告期 投入 截至 期末 累计 截至 期末 投资 项目 达到 预定 本报 告期 实现 截止 报告 期末 是否 达到 预计 项目 可行 性是 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 目(含 部分 变更 ) 投资 总额 额(1)金额投入 金额 (2) 进度 (3)＝ (2)/(1) 可使 用状 态日 期 的效 益 累计 实现 的效 益 效益否发 生重 大变 化 承诺投资项目 1.功率半导体器件 生产线建设项目 否 18,696 18,696 6,215. 38 17,917 .76 95.84 % 2018 年 12 月 31 日 否否 2、半导体防护器 件生产线建设项 目 否 15,774 .3 15,774 .3 462.77 13,850 .47 87.80 % 2017 年 12 月 31 日 -否否 3、工程技术研究 中心项目 否 4,500 4,500 934.89 2,876. 64 63.93 % 2018 年 12 月 31 日 否否 4、补充营运资金 项目 否 21,274 .56 21,274 .56 0 21,274 .56 100.00 % 是否 承诺投资项目小 计 -60,244 .86 60,244 .86 7,613. 04 55,919 .43 -- - - 超 募资金投向 无否 合计 -60,244 .86 60,244 .86 7,613. 04 55,919 .43 -- - - 未 达到计划进度 或预计收益的情 况和原因（分具体 项目） 无 项目可行性发生 重大变化的情况 说明 未发生重大变化 超募资金的金额、 用途及使用进展 情况 不适用 募集资金投资项 目实施地点变更 情况 适用 以前年度发生 2017年 6月 5日，公司召开第二届董事会第二十次会议，审议通过《关于变更部分募集资金投资项 目实施主体和实施地点的议案》，“功率半导体生产线建设项目 ”及 “半导体防护器件生产线建设项 目 ”的实施主体由公司变更为全资子公司捷捷半导体有限公司，实施地点由启东近海盐场滨海工业 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 区变更为江苏南通市苏通科技产业园。 募集资金投资项 不适用 目实施方式调整 情况 募集资金投资项 目先期投入及置 换情况 适用 2017年 6月 5日，公司召开第二届董事会第二十次会议，审计通过《关于公司以募集资金置换预先 投入募投项目的自筹资金的议案》，以募集资金置换预先投入募投项目的自有资金，共计 19,432.22 万元。 用闲置募集资金不适用 暂时补充流动资 金情况 项目实施出现募不适用 集资金结余的金 额及原因 尚未使用的募集 资金用途及去向 公司截至 2018年 06月 30日止尚未使用的募集资金 4481.73万元存放于公司募集资金三方监管专用 账户，其中：捷捷半导体有限公司兴业银行启东支行专户“功率半导体器件生产线建设项目 ” 865.78 万元，捷捷半导体有限公司招商银行启东支行专户 “半导体防护器件生产线建设项目 ” 1960.45万 元，公司建设银行启东支行专户 “工程技术研究中心项目 ” 1655.50万元。 募集资金使用及 披露中存在的问 题或其他情况 无 （3）募集资金变更项目情况 □适用 √不适用 公司报告期不存在募集资金变更项目情况。 6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况 （1）委托理财情况 √适用 □不适用 报告期内委托理财概况 单位：万元 具体类型委托理财的资金来源委托理财发生额未到期余额逾期未收回的金额 银行理财产品自有资金 13,800 0 0 其他类自有资金 9,500 2,000 0 合计 23,300 2,000 0 单项金额重大或安全性较低、流动性较差、不保本的高风险委托理财具体情况 √适用 □不适用 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 单位：万元 托 机 构 名 称 （ 或 受 托 人 姓 名） 受托 机构 （或 受托 人） 类型 产品 类型 金 额 资 金 来 源 起 始 日 期 终 止 日 期 资 金 投 向 报 酬 确 定 方 式 参 考 年 化 收 益 率 预 期 收 益 （ 如 有 报 告 期 实 际 损 益 金 额 报 告 期 损 益 实 际 收 回 情 况 计 提 减 值 准 备 金 额 （ 如 有） 是 否 经 过 法 定 程 序 未 来 是 否 还 有 委 托 理 财 计 划 事 项 概 述 及 相 关 查 询 索 引 （ 如 有） 上 海 易 德 臻 投 资 管 理 中 心 （ 有 限 合 伙） 其他 非保 本浮 动收 益类 2,00 0 自 有 资 金 201 8年 05 月 09 日 201 8年 11 月 09 日 用 于 收 购 项 目 公 司 持 有 的 上 海 上 坤 置 业 有 限 公 司 （“ 上 坤 置 业 ” ） 50% 股 预 期 收 益 率 8.5 % 8.50 % 83.8 4 0 不 适 用 是否 江 苏 捷 捷 微 电 子 股 份 有 限 公 司 （ 以 下 简 称 “ 公 司 ” ）于 201 7年 6月 12 日 召 开 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 权 （“ 标 的 股 权 ” ）的 收 益 权 （“ 标 的 股 权 收 益 权 ” ）并 向 项 目 公 司 支 付 股 权 收 益 权 转 让 价 款， 并 由 项 目 公 司 向 基 金 第 二 届 董 事 会 第 二 十 一 次 会 议， 审 议 通 过 了 《 关 于 使 用 部 分 闲 置 自 有 资 金 购 买 理 财 产 品 的 议 案》 ，具 体 如 下： 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 回 购 标 的 的 股 权 收 益 权 并 支 付 股 权 收 益 权 回 购 款。 根 据 公 司 《 江 苏 捷 捷 微 电 子 股 份 有 限 公 司 委 托 理 财 管 理 制 度》 的 规 定， 同 意 公 司、 全 资 子 公 司 使 用 额 度 委 托 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 理 财 总 额 占 公 司 最 近 一 期 经 审 计 净 资 产 50 % 以 下， 且 累 计 不 超 过 30,0 00 万 元 的 闲 置 自 有 资 金 购 买 低 风 险、 流 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 动 性 强 的 理 财 产 品， 有 效 期 为 自 董 事 会 审 议 通 过 之 日 起 一 年 内 有 效。 在 授 权 的 额 度 和 有 效 期 内, 资 金 可 以 滚 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 动 使 用。 具 体 内 容 详 见 公 司 在 201 7年 6月 13 日 在 指 定 信 息 披 露 媒 体 巨 潮 资 讯 网 （ht tp:// ww w.c ninf o.co m.c n） 发 布 的 相 关 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 公 告。 合计 2,00 0 -- - - - - 83.8 4 0 -- - - 委托理财出现预期无法收回本金或存在其他可能导致减值的情形 □适用 √不适用 （2）衍生品投资情况 □适用 √不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 （3）委托贷款情况 √适用 □不适用 单位：万元 贷款对象 是否关 联方 贷款金 额 贷款利 率 担保人或抵押 物 贷款对象资金 用途 捷捷半导体有限公司是 2,000 3.92%无周转 合计 -2,000 -- - 审 议委托贷款的董事会决议披露日期（如有 ) 2018年 5月 10日 审议委托贷款的股东大会决议披露日期（如有 ) 六、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □适用 √不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □适用 √不适用 七、主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况 单位：元 公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入 营业利 润 净利润 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 捷捷半导 体有限公 司 子公司 半导体分立器 件和半导体集 成电路研发设 计、制造、销 售及技术咨询 服务等 344,703,00 0.00 522,377,28 7.78 354,180,27 7.45 93,579,849 .00 14,356,0 94.79 10,771,779.8 3 报告期内取得和处置子公司的情况 □适用 √不适用 主要控股参股公司情况说明 报告期内，捷捷半导体实现营业总收入9357.98万元，实现利润总额1436.24万元，归属于上市公司股 东的净利润为1077.18万元，主要原因：主要原因是上年处于建设期，今年正式生产经营所致。 1、报告期内，营业成本6063.84万元，主要原因是上年处于建设期，今年正式生产经营所致。 2、报告期内，销售费用449.06万元，主要原因是上年处于建设期，今年正式生产经营所致。 3、报告期内，研发投入442.01万元，主要原因是上年处于建设期，今年正式生产经营所致。 4、报告期内，管理费用1141.92万元，较上年同期增加2977.65%，主要原因是主要原因是上年处于建 设期，今年正式生产经营所致。 5、报告期内，财务费用-88.42万元，较上年同期增加583.29%，主要原因是主要原因是上年处于建设 期，今年正式生产经营所致。 6、报告期内，经营活动现金净额为1201.63万元，较上年同期增加676.75%，主要原因是主要原因是 上年处于建设期，今年正式生产经营所致。 7、报告期内，投资活动现金净额为-7802.48万元，较上年同期减少9.63%，主要原因是主要原因是上 年处于建设期，今年正式生产经营所致。 8、报告期内，筹资活动产生的现金净额为2000万元，较上年同期减少91.10%，主要原因是上年收到 增资款，本年收到委托贷款所致。 八、公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 九、对 2018年 1-9月经营业绩的预计 预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损或者与上年同期相比发生大幅度变动的警示及原因说明 □适用 √不适用 十、公司面临的风险和应对措施 1、人力资源风险。公司当前正处于转型升级、跨越发展的关键时期，产品相对单一，对MOSFET和IGBT 及第三代半导体等产品开发的人才储备不足，尤其是产品应用和项目管理人员缺口较大，短期内仍将给公 司重点业务和产品的研究开发带来一定的不利影响。 对此，公司将继续加强内部技术协同，并积极开展与科研院所等机构的长期技术合作，扎实开展研发 工作，增强公司核心竞争力。公司将不断建立健全员工的激励机制，积极推进股权激励，逐步完善专业技 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 术人才与产品应用专业人才的战略储备体系，努力降低人才短缺对公司未来发展的制约。 2、市场竞争加剧的风险。国际知名大型半导体公司占据了我国半导体市场70%左右的份额，我国本土 功率半导体分立器件生产企业众多，但主要集中在封装产品代工层面，与国际技术水平有较大差距。公司 具备功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售一体化的业务体系，主要竞争对手为国际知名大型 半导体公司，随着公司销售规模的扩大，公司与国际大型半导体公司形成日益激烈的市场竞争关系，加剧 了公司在市场上的竞争风险。 对此，公司一直致力于通过加大研发投入、提升品牌影响力、积极开拓海内外市场等措施以全方位地 增强核心竞争力，丰富现有产品结构，大力拓展应用新领域，进一步扩大市场占有率，不断调整产品结构， 加快推出新产品，降低制造成本，确保公司在行业内的竞争优势。 3、产品结构单一风险。公司主营产品为功率半导体分立器件，其中晶闸管系列产品在报告期内占公 司营业收入的比例约60%，公司存在对晶闸管产品依赖较大的风险。晶闸管仅为功率半导体分立器件众多 类别之一，如果公司未来不能够保持研发优势，无法及时提升现有产品的生产工艺，并逐步向全控型功率 半导体分立器件领域延伸，现有单一晶闸管产品将面临市场份额下降和品牌知名度降低的风险，公司经营 业绩将受到较大影响。 对此，公司巩固现有晶闸管系列产品细分领域国内龙头地位，继续发挥自主定价权和产品的可靠性与 成本优势，保持定制化生产与个性服务的特质，进一步提升进口替代空间与中高端应用领域，保持可持续 发展的市场份额。 4、资产折旧摊销增加的风险。随着公司募投项目与新建项目投入使用或逐步投入使用，固定资产规 模相应增加，资产折旧摊销随之加大，若不能及时释放产能产生效益，或将对公司经营业务产生不利影响。 为此，公司将结合各个项目实施进度，提前合理布局，加快产能释放，加大市场拓展力度，促使项目 及时产生效益，努力降低由此带来的经营风险。 5、重点研发项目进展不及预期的风险。近年来，公司一直致力于产业链的拓宽和产品的转型升级， 并以重点研发项目为牵引，加大研发投入力度，由于国外先进半导体制造商产品更具品牌效应与关键技术 可靠性与稳定性，客户对于新产品的立项或论证（可替换）周期较长，公司可能会面临重点研发项目进展 不及预期的风险。 对此，公司将继续深入推进研发体系改革，继续加强同中科院微电子研究所、西安电子科技大学、湖 南大学等深层次紧密型合作，严格研发项目过程监控，提升研发质量和效率，保持与客户高效沟通，力争 重大研发项目按节点完成并产生预期效果。 6、宏观经济波动风险。功率半导体分立器件制造行业是半导体行业的子行业，半导体行业渗透于国 民经济的各个领域，行业整体波动性与宏观经济形势具有一定的关联性。公司产品主要应用于家用电器、 开关等民用领域，无功补偿装置、无触点交流开关、固态继电器等工业领域，及IT产品、汽车电子、网络 通讯的防雷击防静电保护领域，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，上述行业的整体盈利能力会受到 不同程度的影响，半导体行业的景气度也将随之受到影响，下游行业的波动和低迷会导致公司客户对成本 的考量更加趋于谨慎，公司产品的销售价格和销售数量均会受到相应的不利因素影响而下降，毛利率也将 随之降低，对公司盈利带来不利影响。 对此，公司将加大新产品研发投入、深耕市场渠道、强化管理和精细化运营，同时加大产品和技术创 新力度，不断生产出受市场欢迎的产品，提升产品质量，实现公司盈利的可持续增长，以防范宏观经济波 动风险给公司带来的不利影响。 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 第五节重要事项 一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况 1、本报告期股东大会情况 会议届次会议类型投资者参与比例召开日期披露日期披露索引 2018年第一次临 时股东大会 临时股东大会 63.75% 2018年 01月 10日 2018年 01月 10日 www.cninfo.com.cn 2017年度股东大 会 年度股东大会 66.68% 2018年 05月 08日 2018年 05月 08日 www.cninfo.com.cn 2018年第二次临 时股东大会 临时股东大会 62.82% 2018年 06月 29日 2018年 06月 29日 www.cninfo.com.cn 2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □适用 √不适用 二、本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案 □适用 √不适用 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 三、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及 截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项 √适用 □不适用 承诺事由承诺方承诺类型承诺内容承诺时间承诺期限履行情况 收购报告书或权益变动报告书中 所作承诺 资产重组时所作承诺 首次公开发行或再融资时所作承 诺 公司共同实 际控制人黄 善兵、黄健 和李燕，控 股股东捷捷 投资，股东 蓉俊投资 股份锁定的 承诺 除在发行人 首次公开发 行股票时将 持有的部分 发行人老股 公开发售 外，自发行 人股票在深 2017年 03 月 14日 36个月 正常履行 中 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 圳证券交易 所上市之日 起三十六个 月内，不转 让或者委托 他人管理本 次公开发行 前已直接或 间接持有的 发行人股 份，也不由 发行人回购 该部分股 份。公司上 市后六个月 内如公司股 票连续二十 个交易日的 收盘价均低 于发行价， 或者上市后 六个月期末 收盘价低于 发行价，持 有公司股票 的锁定期限 自动延长六 个月；如遇 除权除息事 项，上述发 行价作相应 调整。除前 述锁定期 外，在黄善 兵或黄健于 发行人处任 职期间，每 年转让的股 份不超过其 所持有发行 人股份总数 的百分之二 十五；黄善 兵或黄健申 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 报离职后六 个月内，不 转让其所持 有的发行人 股份。锁定 期（包括延 长的锁定期 限）届满后 24个月内， 若需减持 的，减持价 格将不低于 发行价。黄 健自发行人 股票在深圳 证券交易所 上市之日起 三十六个月 内不转让或 者委托他人 管理其持有 的捷捷投 资、蓉俊投 资的股份， 也不由捷捷 投资、蓉俊 投资回购该 部分股权。 李燕自发行 人股票在深 圳证券交易 所上市之日 起三十六个 月内不转让 或者委托他 人管理其持 有的蓉俊投 资的股份， 也不由蓉俊 投资回购该 部分股权。 股东南通中 创投资管理 有限公司、 股份锁定的 承诺 除在发行人 首次公开发 行股票时将 2017年 03 月 14日 12个月履行完毕 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 股东张祖蕾 和间接持有 发行人股份 的沈卫群、 张家铨 持有的部分 发行人老股 公开发售 外，自发行 人股票在深 圳证券交易 所上市之日 起十二个月 内，不转让 或者委托他 人管理本次 公开发行前 已直接或间 接持有的发 行人股份， 也不由发行 人回购该部 分股份。公 司上市后六 个月内如公 司股票连续 二十个交易 日的收盘价 均低于发行 价，或者上 市后六个月 期末收盘价 低于发行 价，持有公 司股票的锁 定期限自动 延长六个 月；如遇除 权除息事 项，上述发 行价作相应 调整。除前 述锁定期 外，在张祖 蕾和沈卫群 任意一人于 发行人处任 职期间，每 年转让的股 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 份不超过其 持有的发行 人股份总数 的百分之二 十五；张祖 蕾或沈卫群 离职后的六 个月内，不 转让本人持 有的发行人 股份。锁定 期（包括延 长的锁定期 限）届满后 24个月内， 若需减持 的，减持价 格将不低于 发行价。张 祖蕾或沈卫 群自发行人 首次公开发 行股票上市 之日起六个 月内申报离 职的，自申 报离职之日 起十八个月 内不转让持 有的发行人 股份；若张 祖蕾或沈卫 群在首次公 开发行股票 上市之日起 第七个月至 第十二个月 之间申报离 职的，自申 报离职之日 起十二个月 内不转让持 有的发行人 股份。 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 担任发行人 董事、高级 管理人员的 股东王成 森、沈欣欣 股份锁定的 承诺 除在发行人 首次公开发 行股票时将 持有的部分 发行人老股 公开发售 外，自发行 人股票在深 圳证券交易 所上市之日 起十二个月 内，不转让 或者委托他 人管理本次 公开发行前 已直接或间 接持有的发 行人股份， 也不由发行 人回购该部 分股份。公 司上市后六 个月内如公 司股票连续 二十个交易 日的收盘价 均低于发行 价，或者上 市后六个月 期末收盘价 低于发行 价，持有公 司股票的锁 定期限自动 延长六个 月；如遇除 权除息事 项，上述发 行价作相应 调整。除前 述锁定期 外，在其任 职期间每年 转让的股份 2017年 03 月 14日 12个月履行完毕 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年半年度报告全文 不超过其所 持有发行人 股份总数的 百分之二十 五；申报离 职后六个月 内，不转让 其所持有的 发行人股 份。自发行 人首次公开 发行股票上 市之日起六 个月内申报 离职的，自 申报离职之 日起十八个 月内不转让 直接或间接 持有的发行 人股份；在 首次公开发 行股票上市 之日起第七 个月至第十 二个月之间 申报离职 的，自申报 离职之日起 十二个月内 不转让直接 或间接持有 的发行人股 份。锁定期 （包括延长 的锁定期 限）届满后 24个月内， 若需减持 的，减持价 格将不低于 发行价。 股东薛治祥 股份锁定的 承诺 除在发行人 首次公开发 2017年 03 月 14日 12个月履行完毕（未完）  |