[中报]北京君正:2018年半年度报告
北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告 2018-054 2018年 08月 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的 真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别 和连带的法律责任。 公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人 (会计主管人 员)李莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司 对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险 认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 1、产品开发风险 集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈，需要公司不断推出新产品，同 时集成电路生产工艺不断发展，新工艺产品需要的资金投入不断提高，产品研 发难度也不断增大，如公司开发的产品不能很好地符合市场需求，则可能会对 公司的市场销售带来不利影响，使经营风险随之加大。公司将加强市场调研， 加强产品立项评估管理，慎重进行产品开发决策；产品研发上加强研发管理， 优化产品开发流程，努力保障产品研发的成功率，同时加强自主核心技术的研 发，控制新产品开发过程中的资金投入。 2、市场拓展风险 目前公司重点布局物联网、智能视频等市场，预计公司在重点市场的销售 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 收入将持续增长。由于电子市场竞争激烈，变化较快，存在市场推广和销售情 况不达预期的风险。公司将不断加强市场销售力量，密切把握市场发展动向， 根据市场变化及时调整市场策略，充分发挥公司的技术优势和产品优势，加快 产品的市场推广。 3、新技术研发风险 公司将密切关注电子市场的发展变化，及时展开新领域新技术的研究与开 发工作，该类技术与产品往往具有一定的前沿性和探索性，技术研发成果及产 品的市场应用情况具有一定的不确定性，同时，新技术的研发将可能带来研发 费用的进一步增加。公司将密切关注市场发展和技术动态，加强技术研发的市 场调研、可行性研究和分析论证，根据市场需求情况和技术发展动态及时调整 和优化新技术与产品的研发工作。 4、毛利率下降的风险 近几年来，电子行业竞争不断加剧，导致电子产品生命周期缩短，产品价 格不断下滑，芯片产品的价格也呈下降趋势，从而可能导致公司产品毛利率不 断下降；尤其在公司重点推广的智能视频领域，市场竞争较为激烈，产品毛利 率总体水平偏低，如市场竞争情况进一步加剧，可能会进一步导致产品毛利率 的下降。公司将加强成本费用的管理，加大市场推广力度，努力提高产品销量， 以保持良好的盈利水平，同时不断开发新产品，开拓新的应用领域，提高公司 总体的产品毛利率水平。 5、技术人员人力成本增加的风险 公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近几年 IC设 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 计领域高技术人才的薪酬水平不断提高，公司技术人力成本可能会进一步增加， 从而导致研发支出不断增长。公司将进一步完善薪酬福利制度，对员工进行多 种方式的激励，同时通过聚焦重点市场领域、适当控制研发人员规模，在寻求 发展的同时合理控制费用的支出。 6、投资收购风险 根据公司的战略规划，公司将围绕产业链不断寻求产业投资与并购的机会， 并加强对投资、收购标的的前期调研和后期培育，但由于产业发展、市场变化、 标的企业经营状况等方面都可能存在一定的不确定性，可能会出现投资、并购 不成功的风险，从而影响公司的经营业绩。公司将秉承谨慎的投资风格，对投 资标的进行充分调研，加强投资方面的风险控制，以保障公司的健康发展。 7、募投项目实施的风险 公司募集资金投资项目是根据市场发展的需要，围绕公司的主营业务展开 的，符合国家产业政策，并将进一步提高公司的研发实力和产品竞争力，有助 于公司进一步拓宽发展空间。但由于在芯片的研发和市场推广过程中，面临着 技术替代、政策环境变化、用户需求及市场供求关系改变、产业格局变化等不 确定因素。如市场发生重大变化，或公司推出的新产品无法满足市场需求，将 可能影响募投项目的效益实现。公司将加强对募投项目的管理和监督，根据市 场变化情况及时调整公司募投项目，从技术、市场和管理等各个环节保障募投 项目的顺利实施。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 目录 第一节重要提示、目录和释义 ................................................................................................... 2 第二节公司简介和主要财务指标 ............................................................................................... 8 第三节公司业务概要 ................................................................................................................. 11 第四节经营情况讨论与分析 ..................................................................................................... 13 第五节重要事项 ........................................................................................................................ 29 第六节股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 34 第七节优先股相关情况 ............................................................................................................. 39 第八节董事、监事、高级管理人员情况 .................................................................................. 40 第九节公司债相关情况 ............................................................................................................. 41 第十节财务报告 ........................................................................................................................ 42 第十一节备查文件目录 ........................................................................................................... 124 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 释义 释义项指释义内容 北京君正、公司、本公司指北京君正集成电路股份有限公司 香港君正集团指北京君正集成电路（香港）集团有限公司，本公司的全资子公司 君正时代指深圳君正时代集成电路有限公司，本公司的全资子公司 合肥君正指合肥君正科技有限公司，本公司的全资子公司 吉迪思指深圳吉迪思电子科技有限公司 中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会 中国证监会指定的创业板信息披露网站，网址： http://www.cninfo.com.cn 巨潮资讯网指 公司章程指北京君正集成电路股份有限公司章程 2016年公司实施的《北京君正集成电路股份有限公司股票期权激励计 划（草案）》 股票期权激励计划指 报告期、本报告期指 2018年 1月 1日至 2018年 6月 30日 上年同期指 2017年 1月 1日至 2017年 6月 30日 元、万元指人民币元、人民币万元 是指"没有制造业务、只专注于设计 "的集成电路设计的一种运作模式， 也就是指未拥有芯片制造工厂的 IC设计公司。 Fabless模式指 Central Processing Unit，简称 CPU，即中央处理器，是一块超大规模 的集成电路，是一台计算机的运算核心（ Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数 据。 CPU指 XBurst2 CPU指公司自主研发的第二代 CPU。 Integrated Circuit，简称 IC，中文指集成电路，是采用一定的工艺， 将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布 线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后 封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。在工业生产 和社会生活中应用广泛。 IC、集成电路指 System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成 在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。 SoC指 RISC-V(读作 “ RISC-FIVE”)是基于精简指令集计算 (RISC)原理建立 的开放指令集架构， V表示为第五代 RISC，基于 RISC-V指令集架构 可以设计服务器 CPU，家用电器 CPU，工控 CPU和用于传感器中的 CPU等。 RISC-V指 IPC指 IP Camera，简称 IPC，是一种由传统摄像机与网络技术结合所产生的 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 新一代摄像机，也就是网络摄像机。 人工智能 是对人的意识、思维的信息过程的模拟，并生产出一种新的能以人类 智能相似的方式做出反应的智能机器，该领域的研究包括机器人、语 言识别、图像识别和自然语言处理等。 指 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称北京君正股票代码 300223 股票上市证券交易所深圳证券交易所 公司的中文名称北京君正集成电路股份有限公司 公司的中文简称（如有）北京君正 公司的外文名称（如有） Ingenic Semiconductor Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） Ingenic 公司的法定代表人刘强 二、联系人和联系方式 董事会秘书证券事务代表 姓名张敏白洁 北京市海淀区西北旺东路 10号院东区 14 号楼 A座一至三层 北京市海淀区西北旺东路 10号院东区 14 号楼 A座一至三层 联系地址 电话 010-56345005 010-56345005 传真 010-56345001 010-56345001 电子信箱 investors@ingenic.com investors@ingenic.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用 √不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2017年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 √不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具 体可参见 2017年年报。 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 √适用 □不适用 注册登记日期 注册登 记地点 企业法人营业执照注 册号 税务登记号码组织机构代码 报告期初注册 2017年 02月 09日北京 911100007776681570 911100007776681570 911100007776681570 报告期末注册 2018年 06月 25日北京 911100007776681570 911100007776681570 911100007776681570 临时公告披露的指定 2018年 06月 26日 网站查询日期（如有） 临时公告披露的指定 巨潮资讯网（ www.cninfo.com.cn）《关于完成工商变更登记的公告》 网站查询索引（如有） 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 √适用 □不适用 2018年 6月 25日，公司取得最新的营业执照，公司注册资本从 16640万元变更为 16706.7073万元。公司已于 2018年 6月 26日在巨潮资讯网（ www.cninfo.com.cn）上披露了《关于完成工商变更登记的公告》。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 √否 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减 营业总收入（元） 102,625,317.40 76,944,697.21 33.38% 归属于上市公司股东的净利润（元） 11,861,429.83 3,781,387.08 213.68% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损 -6,626,441.89 -9,683,459.85 31.57% 益后的净利润（元） 经营活动产生的现金流量净额（元） -12,031,524.87 -23,711,034.56 49.26% 基本每股收益（元 /股） 0.0591 0.0189 212.70% 稀释每股收益（元 /股） 0.0590 0.0188 213.83% 加权平均净资产收益率 1.05% 0.34% 0.71% 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 1,180,227,955.52 1,156,759,952.66 2.03% 归属于上市公司股东的净资产（元） 1,137,946,034.09 1,124,827,625.96 1.17% 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 √不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 √不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □不适用 单位：元 项目金额说明 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统 6,883,361.76 一标准定额或定量享受的政府补助除外） 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易 13,960,307.97 性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及 处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取 得的投资收益 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 46,166.88 减：所得税影响额 2,401,964.89 合计 18,487,871.72 - 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因 □适用 √不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 第三节公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 公司为集成电路设计企业，拥有全球领先的 32位嵌入式 CPU技术和低功耗技术，主营业务为微处理器芯片、智能视频芯 片等 ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售。公司拥有较强的自主创新能力，多年来在自主创新 CPU技术、视频编解 码技术、图像和声音信号处理技术、 SoC芯片技术、软件平台技术等多个领域形成多项核心技术。目前，公司已形成可持续 发展的梯队化产品布局，基于自主创新的 XBurst CPU和视频编解码等核心技术，公司推出了一系列具有高性价比的微处理 器芯片产品和智能视频芯片产品，各类别的芯片产品分别面向不同的市场领域，微处理器芯片主要面向智能家居、智能家电、 二维码、智能穿戴等物联网市场和生物识别等市场，智能视频芯片主要面向商用和家用消费类智能摄像头及泛视频类市场。 公司专注于芯片的设计研发，产品采用 Fabless模式运营生产，产品生产环节的晶圆生产、切割和芯片封装、测试均委托 大型专业集成电路委托加工商进行。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品 设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方式，其中对于重点客户，无论是通过直销或是经销的方式， 公司均会直接对其进行技术支持和客户服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂 直市场，公司还会提供 “Turnkey”的整体解决方案。 报告期内，公司紧跟市场需求变化，及时把握新的市场机会，加快各领域中的关键技术研发和新产品开发，充分发挥公 司产品在性能、功耗和性价比等各方面的竞争优势，不断加强市场推广力度。公司在主要产品应用领域的销售均实现了同比 增长，使得公司总体营业收入及净利润较去年同期显著增长。报告期内，公司实现营业收入 10,262.53万元，同比增长 33.38%； 实现净利润 1,186.14万元，同比增长 213.68%。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产重大变化说明 在建工程较期初增长 30.77%，主要是君正集成电路合肥君正研发基地一期项目建设施工所致。 预付款项较期初增长 324.45%，主要是预付供应商货款所致。 其他应收款较期初减少 64.66%，主要是往来款收回所致。 其他非流动资产较期初减少 61.18%，主要是预付工程款已结算所致。 2、主要境外资产情况 □适用 √不适用 三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 否 1、技术优势 公司坚持自主创新的研发策略，自成立以来一直专注于国产 CPU技术及相关核心技术的研发。公司拥有全球领先的 32 位嵌入式 CPU技术和低功耗技术，公司的 32位XBurst CPU内核采用了创新的微体系结构，微处理器能够在极低的功耗下高速 发射指令， XBurst CPU内核的主频、面积和功耗水平均领先于工业界现有的 32位RISC微处理器内核。针对 RISC-V开源架构 的发展情况，公司适时展开了基于 RISC-V架构的 CPU研发。根据总体战略布局，公司对重点市场不断进行相应的技术研发 和自主创新，除自主创新的 CPU内核外，相继在视频编解码技术、图像和声音信号处理技术、 SoC芯片技术、软件平台技术、 智能视频分析算法技术等领域形成了多项自主核心技术，并基于这些核心技术的突破，形成微处理器和智能视频领域完整的 自主技术体系和产业化体系。 2、产品优势 基于自主创新的 XBurst CPU内核及相关核心技术，公司面向智能家居家电、二维码、智能门锁、智能穿戴、生物识别 和智能视频等领域推出了多个系列的芯片产品，公司的芯片产品在性价比和功耗方面具有突出的优势，同时，公司各系列的 芯片产品在音频处理、多媒体性能、视频编解码性能以及智能化处理等方面各有优势，以满足不同市场的需求。 3、团队及人才优势 公司持续加大内部培养和外部引进人才的力度，加强员工岗前培训和团队建设培训，建立了科学化、规范化、系统化的 人力资源培训体系。同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，不断加强团队凝聚力，全面提高员工的工作热 情。公司培养了一批具有领军精神的人才，带领团队勇于钻研、敢于创新、吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支 持。截至本报告期末，公司核心技术人员未有离职情况。 4、专利情况 截至本报告披露日，公司及全资子公司累计共获得授权的专利证书 49项，其中发明专利 23项，实用新型专利 26项；累计 共获得计算机软件著作权登记证书共 78项。截至本报告披露日，公司及全资子公司最新取得的专利证书如下： 专利名称专利号专利申请日有效期授权公告日证书号 一种视频变换的实现方法及装置 ZL 2015 1 0228029.X 2015年5月6日二十年 2018年4月3日第2868439号 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 第四节经营情况讨论与分析 一、概述 报告期内，公司不断加强各应用领域的市场推广，加强芯片与方案的研发，公司产品在物联网和智能视频等领域的销售 收入持续增长，使得公司总体营业收入、净利润较去年同期增长幅度较大。报告期内，公司实现营业收入 10,262.53万元，同 比增长 33.38%；实现净利润 1,186.14万元，同比增长 213.68%，其中归属于母公司股东的净利润 1,186.14万元，同比增长 213.68%。 具体来说，公司各方面的经营情况如下： 1、技术研发方面 根据技术发展趋势和市场的需求情况，公司不断加强技术研发和技术创新能力，持续进行相关核心 IP技术的开发，不断 展开新兴领域新技术的研发工作，并进行相应的 ASIC产品设计开发。报告期内，公司对 XBurst2 CPU的相关技术进行了持续 的优化完善，同时展开了 RISC-V CPU的研发工作。 RISC-V指令集是基于精简指令集计算原理建立的开放指令集架构，是在 指令集不断发展和成熟的基础上建立的全新指令，对基于 RISC-V指令集的CPU核的研发，有助于公司在关键性核心技术方 面的积累。公司持续推进视频编解码技术、图像信号处理技术、声音信号处理技术、神经网络处理器技术及相关算法技术等 方面的技术开发，随着公司核心技术研发的不断推进，公司将有更多自主研发的技术应用于芯片产品中。芯片研发方面，基 于XBurst2 CPU的芯片产品仍在迭代与优化中，该产品将面向物联网类市场中的中高端应用；根据市场需求，公司进行了智 能视频领域新产品的投片，该芯片产品在成像、码流及功耗等性能方面进行了进一步优化；同时，公司继续推进面向视频领 域深度学习的协处理器芯片研发，并预计于三季度投片。公司将持续密切关注电子市场的发展变化，及时展开新领域新技术 与产品的研究与开发。 方案研发方面，结合市场发展趋势，公司在二维码、智能音频、智能家居家电、生物识别和智能视频等重点领域进行了 方案的更新与优化，支持重点客户进行个性化方案的开发，协助客户加快研发进度，推动客户产品更快地进入市场。报告期 内，公司的产品在二维码、智能音频、智能家居家电等领域的产品与方案得到更多客户的认可，基于公司芯片的各类方案在 性能、功耗、稳定性等方面均显示出明显的竞争优势。在智能视频领域，根据市场对视频品质整体水平要求的不断提升，公 司不断优化各芯片平台的方案，并支持客户进行新产品的研发；公司电池类 IPC产品的开发平台研发完成，随着市场对电池 类IPC产品在低功耗、低成本和智能化方面要求的提高，公司进行了持续的方案优化和重点客户的支持。 2、市场开拓方面 公司不断加强市场宣传和拓展的力度，密切关注市场需求的发展动态，结合公司产品面积小、功耗低、性价比突出的特 点，深入挖掘各类市场的发展机会，加强对重点领域重点客户的支持与服务，积极推动客户的项目进度，并根据市场需求变 化对新产品进行规划和定义。 公司通过系列化的芯片产品、定制化专业开发平台满足市场的多种需求。在二维码市场，公司的产品得到越来越多客户 的采用，报告期内市场销售同比显著增长；在音频市场，公司和方案商密切配合，积极寻求国内外的市场机会，通过系列芯 片产品满足差异化市场的需求；在智能门锁市场，公司积极拓展品牌客户，努力提升公司产品的市场知名度，推动和支持客 户的方案研发和产品落地；此外，由于公司的芯片具有很好的通用性，在物联网市场产品种类不断丰富的趋势下，公司也在 积极寻求更多的市场机会。在智能视频领域，专用安防市场和民用消费类 IPC市场的竞争日趋激烈，在激烈的市场竞争中， 公司充分发挥自身的产品优势和服务优势，努力拓展更多的品牌客户，根据客户需求及时规划新产品的研发和投片工作，并 根据新产品的投片进度提前部署方案研发和客户推广工作。公司面向人工智能领域的协处理器产品客户数量不断增加，但客 户产品研发和落地时间较长，报告期内，公司对多家客户的智能 IPC产品进行了重点支持。 此外，公司在各个应用领域不断加大各类开发平台的研发和推广工作，进一步提高开发平台的开放度，帮助开发者更容 易地基于公司的开发平台进行产品开发，以适应目前电子市场终端产品种类多、变化快的特点。 3、经营管理方面 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 公司不断调整和优化经营管理体制，完善法人治理结构，建立健全公司内部控制制度，注重人才队伍培养，努力提高公 司研发工作效率、提高公司整体管理水平。为进一步促进公司建立、健全长期有效的激励约束机制，充分调动公司管理人员 及员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工利益结合在一起，公司于 2016年实施了股票期权激励计划，将部分高 级管理人员、中层管理人员、核心业务（技术）人员纳入本次激励范围。报告期内，公司股票期权激励计划第二个行权期已 满足行权条件可以行权，行权期限为 2018年4月13日至2019年4月12日，公司完成了本次股票期权的自主行权相关登记申报工 作。截至 2018年6月30日，公司股票期权激励计划第二个可行权期实际行权数量为 184,666股。 4、投资并购方面 报告期内，公司以自有资金人民币 1,000万元投资深圳吉迪思电子科技有限公司，取得其 5.8824%的股权。吉迪思成立于 2015年，主要从事智能设备显示主控芯片的设计、研发及相关电子产品的销售，其自主研发的 AMOLED显示主控芯片预计 可于2018年下半年开始销售。 5、在建工程方面 报告期内，合肥君正一期研发楼的建设工作基本完成，目前处于室外配套工程的安装调试阶段，待外围配套设施建设完 成后，合肥君正将启动后续相关工程收尾及报审验收工作。合肥君正二期研发楼目前尚处于方案的前期沟通设计阶段。 二、主营业务分析 概述 参见“经营情况讨论与分析 ”中的“一、概述 ”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元 本报告期上年同期同比增减变动原因 102,625,317.40 76,944,697.21 33.38% 公司在物联网及智能视频领域的销售收 入持续增长所致 营业收入 营业成本 63,546,946.86 45,649,592.68 39.21%收入增长所致 销售费用 5,311,531.36 2,036,464.56 160.82%市场推广费用增长所致 管理费用 39,911,169.67 36,909,711.02 8.13% 财务费用 -187,980.51 -218,854.48 14.11% 所得税费用 2,010,788.54 1,690,020.21 18.98% 研发投入 26,814,999.07 26,448,393.73 1.39% 经营活动产生的 -12,031,524.87 -23,711,034.56 49.26% 销售增长致销售商品、提供劳务收到的 现金同比增长所致现金流量净额 投资活动产生的 10,338,543.00 -92,122,251.96 111.22%收回理财本金及投资收益增长所致 现金流量净额 筹资活动产生的 4,044,156.78收到股权激励行权款所致 现金流量净额 现金及现金等价 2,453,738.59 -115,855,523.12 102.12% 经营活动、投资活动及筹集活动产生的 现金流量净额均同比增长所致物净增加额 税金及附加 1,650,793.54 2,779,232.03 -40.60%房产税减少所致 资产减值损失 -117,932.06 280,058.63 -142.11%其他应收款收回致坏账准备转回所致 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 □适用 √不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比 10%以上的产品或服务情况 √适用 □不适用 单位：元 营业收入比上年营业成本比上年毛利率比上年同 营业收入营业成本毛利率 同期增减同期增减期增减 分产品或服务 分行业 集成电路设计 97,489,342.33 63,202,444.59 35.17% 35.68% 39.60% -1.82% 分产品 微处理器芯片 55,092,627.45 28,985,910.45 47.39% 45.95% 52.54% -2.27% 智能视频芯片 39,862,331.55 33,459,190.16 16.06% 21.23% 28.09% -4. 50% 技术服务 501,168.20 100.00% 14.78% 其他 2,033,215.13 757,343.98 62.75% 159.07% 398.98% -17.91% 分地区 广东地区 50,992,755.74 29,174,443.91 42.79% 43.52% 49.19% -2.17% 其他地区 46,496,586.59 34,028,000.68 26.82% 28.02% 32.30% -2.37% 三、非主营业务分析 √适用 □不适用 单位：元 金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性 投资收益 13,988,679.89 100.84%购买理财产品收益否 资产减值 -117,932.06 -0.85%计提坏账准备否 营业外收入 88,916.39 0.64%否 营业外支出 42,749.51 0.31%否 其他收益 7,326,583.06 52.81%与生产经营相关的政府补助否 四、资产、负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元 本报告期末上年同期末比重增减重大变动说明 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 金额占总资产比例金额占总资产比例 货币资金 43,252,793.55 3.66% 40,799,054.96 3.53% 0.13% 应收账款 13,696,574.72 1.16% 13,241,437.38 1.14% 0.02% 存货 109,151,802.86 9.25% 105,303,452.92 9.10% 0.15% 投资性房地产 31,861,645.31 2.70% 32,206,147.58 2.78% -0.08% 长期股权投资 1,938,706.72 0.16% 1,984,595.85 0.17% -0.01% 固定资产 36,596,432.41 3.10% 36,188,182.09 3.13% -0.03% 在建工程 32,642,042.48 2.77% 24,961,130.24 2.16% 0.61% 预付款项 26,504,127.76 2.25% 6,244,342.97 0.54% 1.71% 其他流动资产 670,997,373.53 56.85% 683,843,594.79 59.12% -2.27% 可供出售金融 资产 172,407,377.60 14.61% 162,407,377.60 14.04% 0.57% 2、以公允价值计量的资产和负债 □适用 √不适用 3、截至报告期末的资产权利受限情况 无 五、投资状况分析 1、总体情况 √适用 □不适用 报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度 10,000,000.00 25,000,000.00 -60.00% 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用 √不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 √不适用 4、以公允价值计量的金融资产 □适用 √不适用 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 5、募集资金使用情况 √适用 □不适用 （1）募集资金总体使用情况 √适用 □不适用 单位：万元 募集资金总额 82,566.1 报告期投入募集资金总额 1,118.01 已累计投入募集资金总额 39,550.12 报告期内变更用途的募集资金总额 0 累计变更用途的募集资金总额 15,653.14 累计变更用途的募集资金总额比例 18.96% 募集资金总体使用情况说明 公司募集资金总额 87,600.00万元，扣除发行费用后，募集资金净额 82,566.10万元。截至报告期末，公司已累计使用募集 资金总额 39,550.12万元。其中： 1、“便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目 ”，经公司 2012年 10月 18日召开的第一届董事会第十九次会 议和 2012年 11月 16日召开的 2012年第二次临时股东大会审议通过，该投资项目终止，终止时该项目累计投入资金 324.30 万元； 2、“便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目 ”经公司 2014年 3月 27日第二届董事会第十一次会议和 2014 年 4月 24日召开的 2013年年度股东大会审议通过，公司将该项目变更为 “物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发 项目”。截至变更时， “便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目 ”累计投入金额 2,138.74万元； 3、“移动互联网终端应用处理器芯片研发及产业化项目 ”，该项目于 2013年 5月 31日完结，截至项目完结时累计投入金 额 11,402.82万元； 4、“研发中心建设项目 ”，该项目于 2014年 12月 31日完结，截至项目完结时累计投入金额 1,810.31万元； 5、“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目 ”，截至报告期末，该项目累计投入金额 9,873.95万元，投资进度 70.57%； 6、经公司 2013年 12月 17日召开的第二届董事会第十次会议和 2014年 1月 3日召开的 2014年第一次临时股东大会审议 通过，公司决定使用超募资金 14,000.00万元在合肥高新技术产业开发区投资成立全资子公司。 2014年 2月，公司完成了 全资子公司合肥君正科技有限公司的设立工作； 7、经公司 2018年 3月 29日召开的第三届董事会第二十一次会议和 2018年 5月 4日召开的 2017年年度股东大会审议通 过，公司将使用超募资金 9,500万元对公司全资子公司合肥君正科技有限公司进行增资，以进行合肥君正二期研发楼的建 设。由于目前项目尚处于方案的前期沟通设计阶段，后续项目建设还需经过立项备案、环评、国土、规划等各环节的审批 程序，公司将根据项目的资金使用需求进度安排增资事项，目前尚未对合肥君正科技有限公司进行增资。 （2）募集资金承诺项目情况 √适用 □不适用 单位：万元 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 项目达截止报项目可 是否已募集资截至期截至期 调整后本报告本报告是否达到预定告期末行性是 承诺投资项目和超变更项金承诺末累计末投资 投资总期投入可使用期实现累计实到预计否发生 募资金投向目(含部投资总投入金进度(3) 额(1)金额状态日的效益现的效效益重大变 分变更 )额额(2)＝(2)/(1) 期益化 承诺投资项目 便携式教育电子产 品用嵌入式处理器 芯片技术改造项目 是 8,165 2,138.74 0 2,138.74 100.00% 0 0否是 便携式消费电子产 品用多媒体处理器 芯片技术改造项目 是 8,721 324.3 0 324.3 100.00% 0 0否是 移动互联网终端应 用处理器芯片研发 及产业化项目 否 12,387 12,387 0 11,402.8 2 92.05% 2013年 05月 31 日 0 -4,605.0 2 否否 研发中心建设项目是 3,388 3,142 0 1,810.31 57.62% 2014年 12月 31 日 0 0是否 物联网及智能可穿 戴设备核心技术及 产品研发项目 否 0 13,991 1,118.01 9,873.95 70.57% 2019年 04月 24 日 413.45 -4,819.5 3 不适用否 32,661 31,983.0 4 1,118.01 25,550.1 2 413.45 -9,424.5 5 承诺投资项目小计 -- - - - 超 募资金投向 投资成立合肥君正 科技有限公司 否 14,000 14,000 0 14,000 100.00% 2014年 02月 14 日 -384.96 -3,585.8 2 不适用否 向合肥君正增资以 投资建设合肥君正 二期研发楼 否 9,500 9,500 0 0 0.0%0 2020年 4月 30 日 0 0不适用否 23,500 23,500 0 14,000 -384.96 -3,585.8 2 超募资金投向小计 -- - - - 56,161 55,483.0 4 1,118.01 39,550.1 2 28.49 -13,010. 37 合计 -- - - - 1 、鉴于国内 PMP市场受移动互联网终端产品的冲击持续衰退，消费电子市场已经发生了较大变化， 继续“便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目 ”的研发已无法达到理想的投资回报，实 施该项目存在较大风险，经公司 2012年 10月 18日召开的第一届董事会第十九次会议和 2012年 11 月 16日召开的 2012年第二次临时股东大会审议通过，决定终止该投资项目。 2、截至 2013年 5月 31日， “移动互联网终端应用处理器芯片研发及产业化项目 ”完结。由于移动互 联网终端产品市场的销售受软件生态等因素影响，市场拓展一直严重受阻，致使该项目未能达到预计 未达到计划进度或 预计收益的情况和 原因（分具体项目） 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 收益，项目累计亏损 4,605.02万元。 3、2013年以来，教育电子市场中高端学习机产品逐渐被学生平板所替代，在芯片产品的性能需求上， 学生平板和普通消费类的平板电脑趋于一致。鉴于国内平板电脑市场竞争越来越激烈，芯片提供商需 要不断跟进新的生产工艺，从而导致越来越高的研发和生产成本，而教育电子作为一个行业类市场， 高端产品的市场容量有限，如果公司仅为满足教育电子的高端需求而进行新工艺产品的开发，将会带 来成本无法收回的风险。为避免在市场变化时出现募集资金投资无法收回的风险，并综合考虑电子市 场的发展趋势，经公司 2014年 3月 27日召开的第二届董事会第十一次会议和 2014年 4月 24日召开 的 2013年年度股东大会审议通过，公司将 “便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目 ” 变更为 “物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目 ”。 4、“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目 ”设立初期，物联网市场仍处于探索阶段，公 司根据市场发展态势不断调整技术研发和产品规划的进度，以确保募投项目投资的安全稳健。近两年 来随着市场发展，物联网类产品逐渐从概念走向具体产品，产品呈多样化发展趋势，公司也处于在该 市场推广的重要阶段，同时，针对物联网市场的产品特点和未来发展趋势，公司拟推出更高性能、更 具竞争力的芯片产品。因此，经公司 2017年 3月 23日召开的第三届董事会第十五次会议和第三届监 事会第十次会议审议通过，公司对 “物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目 ”进行了延期， 将原计划完成时间由 2017年 4月 24日调整为 2019年 4月 24日。 1、鉴于国内 PMP市场受移动互联网终端产品的冲击持续衰退，消费电子市场已经发生了较大变化， 继续“便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目 ”的研发已无法达到理想的投资回报，实 施该项目存在较大风险，经公司 2012年 10月 18日召开的第一届董事会第十九次会议和 2012年 11 月 16日召开的 2012年第二次临时股东大会审议通过，决定终止该投资项目。 2、2013年以来，教育电子市场中高端学习机产品逐渐被学生平板所替代，在芯片产品的性能需求上， 学生平板和普通消费类的平板电脑趋于一致。鉴于国内平板电脑市场竞争越来越激烈，芯片提供商需 要不断跟进新的生产工艺，从而导致越来越高的研发和生产成本，而教育电子作为一个行业类市场， 高端产品的市场容量有限，如果公司仅为满足教育电子的高端需求而进行新工艺产品的开发，将会带 来成本无法收回的风险。为避免在市场变化时出现募集资金投资无法收回的风险，并综合考虑电子市 场的发展趋势，经公司 2014年 3月 27日召开的第二届董事会第十一次会议和 2014年 4月 24日召开 的 2013年年度股东大会审议通过，公司将 “便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目 ” 变更为 “物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目 ”。 项目可行性发生重 大变化的情况说明 适用 1、2011年 5月，公司首次公开发行股票实际募集资金净额人民币 82,566.10万元，募投项目承诺投资 额 32,661.00万元，超募资金金额为 49,905.10万元。 2012年 4月公司调整 “研发中心建设项目 ”投资 总额，原承诺投资总额 3,388.00万元，变更后的投资总额为 3,142.00万元，减少支出 246.00万元转入 超募资金管理。 2、为充分利用地方优势，降低公司整体运营成本，利用地方丰富的人力资源及相对较低的人工成本 优势，更好地进行产业布局和企业发展的整体规划，经公司 2013年 12月 17日召开的第二届董事会 第十次会议和 2014年 1月 3日召开的 2014年第一次临时股东大会审议通过，公司决定使用超募资金 14,000.00万元在合肥高新技术产业开发区投资成立全资子公司。 2014年 2月，公司完成了全资子公 司合肥君正科技有限公司的设立工作。 3、经公司 2018年 3月 29日召开的第三届董事会第二十一次会议和 2018年 5月 4日召开的 2017年 年度股东大会审议通过，公司将使用超募资金 9,500万元对公司全资子公司合肥君正科技有限公司进 行增资，以进行合肥君正二期研发楼的建设。由于目前项目尚处于方案的前期沟通设计阶段，后续项 目建设还需经过立项备案、环评、国土、规划等各环节的审批程序，公司将根据项目的资金使用需求 进度安排增资事项，目前尚未对合肥君正科技有限公司进行增资。 超募资金的金额、用 途及使用进展情况 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 4、截至本报告期末，公司超募资金余额为 36,151.10万元，其中部分存放于募集资金专户，部分用于 购买银行保本型理财产品。 适用 以前年度发生 募集资金投资项目公司于 2012年 4月 5日召开的第一届董事会第十五次会议审议通过了《关于变更募集资金投资项目 实施地点和实施金额及延期实施的议案》，对募集资金投资项目 “研发中心建设项目 ”的实施地点进行 了变更，原实施地点为北京市海淀区中关村软件园区内 1,760平方米租赁区内，变更后的实施地点位 于中关村软件园二期（西扩）起步区 J-2地块。 实施地点变更情况 不适用 募集资金投资项目 实施方式调整情况 适用 募集资金投资项目2011年 9月 15日，经公司第一届董事会第十一次会议审议通过，根据北京兴华会计师事务所有限责 任公司出具的 “（2011）京会兴核字第 1-041号”《关于北京君正集成电路股份有限公司以自筹资金预 先投入募投项目的鉴证报告》，公司以募集资金 1,843.24万元置换预先已投入募集资金投资项目 “移动 互联网终端应用处理器芯片研发及产业化项目 ”的自筹资金。 先期投入及置换情 况 用闲置募集资金暂不适用 时补充流动资金情 况 适用 1、根据招股说明书中披露的项目完成时间及项目总投资额， “移动互联网终端应用处理器芯片研发及 产业化项目 ” 达到预定可使用状态的日期为 2013年 5月 31日，募集资金承诺投资总额为 12,387.00 万元。截至 2013年 5月 31日，该投资项目已经完结，实际投资总额为 11,402.82万元，结余募集资 金 984.18万元。结余的主要原因为，公司从项目的实际情况出发，本着节约、合理及有效的原则使用 募集资金，并且公司结合自身的技术优势和经验，充分利用现有的设备资源，减少了新设备的购置， 节省了设备购置费用，致使募集资金出现结余。 2、根据招股说明书及公司董事会决议， “研发中心建设项目 ”预计完成时间为 2014年 12月 31日，募 集资金承诺投资总额为 3,142.00万元。截至 2014年 12月 31日，该投资项目已经完结，实际投资金 额为 1,810.31万元，结余募集资金 1,331.69万元。结余的主要原因为，公司本着节约、合理及有效的 原则使用募集资金，严格控制各项支出，并对各项资源进行合理调度和优化配置，充分考虑资源的共 通性，节省了项目费用，致使募集资金出现结余。 项目实施出现募集 资金结余的金额及 原因 尚未使用的募集资 截至报告期末，公司尚未使用的募集资金部分存放于募集资金专户，部分用于购买保本型理财产品。 金用途及去向 募集资金使用及披 无露中存在的问题或 其他情况 （3）募集资金变更项目情况 √适用 □不适用 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 单位：万元 变更后项变更后的项 截至期末实截至期末投项目达到预 变更后的项对应的原承本报告期实际本报告期实是否达到预目拟投入目可行性是 际累计投入资进度 定可使用状 目诺项目募集资金投入金额现的效益计效益否发生重大 态日期 变化总额(1) 金额(2)(3)=(2)/(1) 无 便携式消费 电子产品用 多媒体处理 器芯片技术 改造项目 324.3 0 324.3 100.00% 0否否 研发中心建 设项目 研发中心建 设项目 3,142 0 1,810.31 57.62% 2014年 12 月 31日 0是否 物联网及智 能可穿戴设 备核心技术 及产品研发 项目 便携式教育 电子产品用 多媒体处理 器芯片技术 改造项目 13,991 1,118.01 9,873.95 70.57% 2019年 04 月 24日 413.45不适用否 合计 -17,457.3 1,118.01 12,008.56 -- 413.45 -- 1 、鉴于国内 PMP市场受移动互联网终端产品的冲击持续衰退，消费电子市场已经发生 了较大变化，继续 “便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目 ”的研发已无 法达到理想的投资回报，实施该项目存在较大风险，经公司 2012年 10月 18日召开的 第一届董事会第十九次会议和 2012年 11月 16日召开的 2012年第二次临时股东大会审 议通过，决定终止该投资项目。 2、公司于 2012年 4月 5日召开的第一届董事会第十五次会议审议通过了《关于变更募 集资金投资项目实施地点和实施金额及延期实施的议案》，对募集资金投资项目 “研发中 心建设项目 ”的实施地点进行了变更，原实施地点为北京市海淀区中关村软件园区内 1,760平方米租赁区内，变更后的实施地点位于中关村软件园二期（西扩）起步区 J-2地 块，变更后结余的 246.00万元转入超募资金的管理，并将预计完成时间由 2012年 5月 31日延期至 2013年 12月 31日。由于公司研发基地建设工作比预期有所延后，致使 “研 发中心建设项目 ”的实施进度受到影响，经 2013年 10月 17日公司第二届董事会第九次 会议审议通过， “研发中心建设项目 ”预计完成时间由 2013年 12月 31日延期至 2014年 12月 31日。 3、2013年以来，教育电子市场中高端学习机产品逐渐被学生平板所替代，在芯片产品 的性能需求上，学生平板和普通消费类的平板电脑趋于一致。鉴于国内平板电脑市场竞 争越来越激烈，芯片提供商需要不断跟进新的生产工艺，从而导致越来越高的研发和生 产成本，而教育电子作为一个行业类市场，高端产品的市场容量有限，如果公司仅为满 足教育电子的高端需求而进行新工艺产品的开发，将会带来成本无法收回的风险。为避 免在市场变化时出现募集资金投资无法收回的风险，并综合考虑电子市场的发展趋势， 经公司 2014年 3月 27日召开的第二届董事会第十一次会议和 2014年 4月 24日召开的 2013年年度股东大会审议通过，公司将 “便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术 改造项目 ”变更为 “物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目 ”。 变更原因、决策程序及信息披露情 况说明 (分具体项目 ) 未达到计划进度或预计收益的情 1、鉴于国内 PMP市场受移动互联网终端产品的冲击持续衰退，消费电子市场已经发生 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 况和原因 (分具体项目 )了较大变化，继续 “便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目 ”的研发已无 法达到理想的投资回报，实施该项目存在较大风险，经公司 2012年 10月 18日召开的 第一届董事会第十九次会议和 2012年 11月 16日召开的 2012年第二次临时股东大会审 议通过，决定终止该投资项目。 2、“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目 ”设立初期，物联网市场仍处于探 索阶段，公司根据市场发展态势不断调整技术研发和产品规划的进度，以确保募投项目 投资的安全稳健。近两年来随着市场发展，物联网类产品逐渐从概念走向具体产品，产 品呈多样化发展趋势，公司也处于在该市场推广的重要阶段，同时，针对物联网市场的 产品特点和未来发展趋势，公司拟推出更高性能、更具竞争力的芯片产品。因此，经公 司 2017年 3月 23日召开的第三届董事会第十五次会议和第三届监事会第十次会议审议 通过，公司对 “物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目 ”进行了延期，将原计 划完成时间由 2017年 4月 24日调整为 2019年 4月 24日。 变更后的项目可行性发生重大变 不适用 化的情况说明 6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况 （1）委托理财情况 √适用 □不适用 报告期内委托理财概况 单位：万元 具体类型委托理财的资金来源委托理财发生额未到期余额逾期未收回的金额 银行理财产品闲置自有资金 10,000 2,900 0 银行理财产品闲置募集资金 45,299 45,299 0 券商理财产品闲置募集资金 12,700 12,700 0 其他类闲置自有资金 9,000 5,000 0 合计 76,999 65,899 0 单项金额重大或安全性较低、流动性较差、不保本的高风险委托理财具体情况 √适用 □不适用 单位：万元 事项 托机受托报告计提未来 概述 构名机构参考预期 报告 期损减值是否是否 及相 称（或（或产品类资金起始终止资金 报酬 年化收益 期实 益实准备经过还有 关查 受托受托型 金额 来源日期日期投向 确定 收益（如 际损 际收金额法定委托 询索方式 率有 益金 回情（如程序理财人姓人）类 引（如额 计划名）型况有） 有） 北京 银行 上地 银行 银行理 财（保 5,000 闲置 自有 2017 年 12 月 27 2018 年 01 月 02 组合 投资 市场 利率 1.40% 0.96 0.96 全部 收回 0是是 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 支行本型）资金日日 兴业 银行 北京 世纪 坛支 行 银行 银行理 财（保 本型） 3,000 闲置 自有 资金 2017 年 12 月 28 日 2018 年 01 月 08 日 组合 投资 市场 利率 4.60% 4.16 4.16 全部 收回 0是是 兴业 银行 北京 世纪 坛支 行 银行 银行理 财（保 本型） 2,000 闲置 自有 资金 2017 年 12 月 27 日 2018 年 01 月 02 日 组合 投资 市场 利率 4.50% 1.73 1.73 全部 收回 0是是 中国 民生 银行 股份 有限 公司 北京 成府 路支 行 银行 银行理 财（保 本型） 28,400 闲置 募集 资金 2017 年 12 月 01 日 2018 年 03 月 01 日 组合 投资 市场 利率 4.40% 308.12 308.12 全部 收回 0是是 厦门 国际 银行 股份 有限 公司 北京 中关 村支 行 银行 银行理 财（保 本型） 12,498 .9 闲置 募集 资金 2017 年 12 月 21 日 2018 年 05 月 11 日 组合 投资 市场 利率 4.65% 227.64 227.64 全部 收回 0是是 厦门 国际 银行 股份 有限 公司 北京 中关 村支 行 银行 银行理 财（保 本型） 16,300 闲置 募集 资金 2017 年 12 月 15 日 2018 年 05 月 05 日 组合 投资 市场 利率 4.65% 296.86 296.86 全部 收回 0是是 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 恒天 中岩 投资 管理 有限 公司 基金 公司 基金产 品 5,000 闲置 自有 资金 2018 年 01 月 03 日 2018 年 03 月 12 日 组合 投资 市场 利率 6.00% 57.69 57.69 全部 收回 0是是 恒天 中岩 投资 管理 有限 公司 基金 公司 基金产 品 5,000 闲置 自有 资金 2018 年 03 月 20 日 2018 年 06 月 19 日 组合 投资 市场 利率 6.50% 80.11 80.11 全部 收回 0是是 北京 银行 上地 支行 银行 银行理 财 1,000 闲置 自有 资金 2018 年 01 月 08 日 2018 年 03 月 30 日 组合 投资 市场 利率 1.80% 3.99 3.99 全部 收回 0是是 北京 银行 上地 支行 银行 银行理 财（保 本型） 1,000 闲置 自有 资金 2018 年 03 月 30 日 2018 年 04 月 08 日 组合 投资 市场 利率 1.40% 0.32 0.32 全部 收回 0是是 北京 银行 上地 支行 银行 银行理 财 1,000 闲置 自有 资金 2018 年 04 月 17 日 2018 年 04 月 25 日 组合 投资 市场 利率 1.80% 0.39 0.39 全部 收回 0是是 北京 银行 上地 支行 银行 银行理 财（保 本型） 1,000 闲置 自有 资金 2018 年 05 月 18 日 2018 年 05 月 29 日 组合 投资 市场 利率 1.30% 0.36 0.36 全部 收回 0是是 北京 银行 上地 支行 银行 银行理 财（保 本型） 1,000 闲置 自有 资金 2018 年 05 月 23 日 2018 年 07 月 05 日 组合 投资 市场 利率 1.30% 1.53 0.82 未到 期 0是是 北京 银行 上地 支行 银行 银行理 财（保 本型） 1,000 闲置 自有 资金 2018 年 06 月 29 日 2018 年 07 月 05 日 组合 投资 市场 利率 1.30% 0.21 0 未到 期 0是是 北京 易迪 基金 管理 有限 公司 基金 公司 基金产 品 4,000 闲置 自有 资金 2018 年 06 月 27 日 2018 年 09 月 26 日 组合 投资 市场 利率 7.20% 71.8 0 未到 期 0是是 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 恒天 中岩 投资 管理 有限 公司 基金 公司 基金产 品 4,000 闲置 自有 资金 2018 年 01 月 09 日 2018 年 04 月 12 日 组合 投资 市场 利率 7.80% 77.79 77.79 全部 收回 0是是 北京 易迪 基金 管理 有限 公司 基金 公司 基金产 品 1,000 闲置 自有 资金 2018 年 04 月 13 日 2018 年 10 月 13 日 组合 投资 市场 利率 8.00% 40.11 0 未到 期 0是是 恒天 中岩 投资 管理 有限 公司 基金 公司 基金产 品 3,000 闲置 自有 资金 2018 年 04 月 13 日 2018 年 05 月 14 日 组合 投资 市场 利率 4.50% 8.37 8.37 全部 收回 0是是 中国 民生 银行 股份 有限 公司 北京 成府 路支 行 银行 银行理 财（保 本型） 28,700 闲置 募集 资金 2018 年 03 月 02 日 2018 年 06 月 01 日 组合 投资 市场 利率 4.40% 315.56 315.56 全部 收回 0是是 中国 民生 银行 股份 有限 公司 北京 成府 路支 行 银行 银行理 财（保 本型） 10,000 闲置 募集 资金 2018 年 06 月 06 日 2018 年 07 月 16 日 组合 投资 市场 利率 4.00% 43.84 0 未到 期 0是是 中泰 证券 股份 有限 券商 券商理 财 12,700 闲置 募集 资金 2018 年 05 月 25 日 2018 年 08 月 27 日 组合 投资 市场 利率 4.75% 155.36 0 未到 期 0是是 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 公司 厦门 国际 银行 股份 有限 公司 北京 中关 村支 行 银行 银行理 财（保 本型） 16,599 闲置 募集 资金 2018 年 05 月 10 日 2018 年 06 月 25 日 组合 投资 市场 利率 4.50% 95.44 95.44 全部 收回 0是是 厦门 国际 银行 股份 有限 公司 北京 中关 村支 行 银行 银行理 财（保 本型） 18,700 闲置 募集 资金 2018 年 06 月 06 日 2018 年 12 月 20 日 组合 投资 市场 利率 4.90% 494.55 0 未到 期 0是是 厦门 国际 银行 股份 有限 公司 北京 中关 村支 行 银行 银行理 财（保 本型） 16,599 闲置 募集 资金 2018 年 06 月 29 日 2018 年 12 月 24 日 组合 投资 市场 利率 4.90% 396.65 0 未到 期 0是是 中国 银行 深圳 中兴 支行 银行 银行理 财 200 闲置 自有 资金 2018 年 01 月 22 日 2018 年 03 月 15 日 组合 投资 市场 利率 3.79% 1.08 1.08 全部 收回 0是是 中国 银行 深圳 中兴 支行 银行 银行理 财（保 本型） 700 闲置 自有 资金 2018 年 01 月 22 日 2018 年 03 月 26 日 组合 投资 市场 利率 3.13% 3.78 3.78 全部 收回 0是是 中国银行银行理 900闲置 2018 2018组合市场 3.47% 7.87 7.87全部 0是是 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 银行财（保自有年 03年 06投资利率收回 深圳本型）资金月 27月 27 中兴日日 支行 中国 银行 深圳 中兴 支行 银行 银行理 财（保 本型） 900 闲置 自有 资金 2018 年 06 月 27 日 2018 年 09 月 27 日 组合 投资 市场 利率 3.45% 7.87 0 未到 期 0是是 合计 201,19 6.9 -- - - - - 2,704. 14 1,493. 04 -0 -- - 委托理财出现预期无法收回本金或存在其他可能导致减值的情形 □适用 √不适用 （2）衍生品投资情况 □适用 √不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 （3）委托贷款情况 □适用 √不适用 公司报告期不存在委托贷款。 六、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □适用 √不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □适用 √不适用 七、主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况 单位：元 公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润 北京君正集子公司集成电路开 10,000 元港 621,164.10 621,164.10 0.00 -117,033.18 -117,033.18 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 成电路（香 港）集团有限 公司 发、销售币 深圳君正时 代集成电路 有限公司 子公司 集成电路开 发、销售 33,000,000 28,983,361.11 15,242,675.61 41,993,736.21 2,466,089.09 2,473,549.57 合肥君正科 技有限公司 子公司 集成电路开 发、销售 140,000,000 135,082,650.78 104,141,788.23 50,554,980.15 -3,848,371.48 -3,849,572.78 报告期内取得和处置子公司的情况 □适用 √不适用 主要控股参股公司情况说明 公司全资子公司合肥君正科技有限公司主要面向智能视频领域，进行视频编解码技术、 SoC芯片技术、计算机视觉和机 器学习等相关核心技术的研发、芯片产品的开发、软硬件及方案开发等工作。报告期内，合肥君正市场推广工作进展顺利， 面向视频领域的系列芯片产品具有很好的市场竞争力，更多的客户采用了合肥君正的芯片产品，其营业收入同比增长，但由 于视频领域竞争激烈，毛利率相对较低，同时合肥君正研发投入不断增加，业务尚处于市场培育和投入阶段，报告期内未实 现盈利。 公司全资子公司深圳君正时代集成电路有限公司主要面向物联网、生物识别等市场的方案设计、市场推广和客户支持。 报告期内，君正时代在二维码、智能音频、智能手表及生物识别等市场积极拓展，受到更多市场客户的认可，实现了营业收 入和净利润的同比增长。 八、公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 九、对 2018年 1-9月经营业绩的预计 预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损或者与上年同期相比发生大幅度变动的警示及原因说明 □适用 √不适用 十、公司面临的风险和应对措施 参照“第一节重要提示、目录和释义 ”的风险因素。 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 第五节重要事项 一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况 1、本报告期股东大会情况 会议届次会议类型投资者参与比例召开日期披露日期披露索引 2018年第一次临时 股东大会 临时股东大会 0.04% 2018年 01月 29日 2018年 01月 29日 巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn） 《2018年第一次临时股 东大会决议公告》 2017年年度股东大 会 年度股东大会 0.00% 2018年 05月 04日 2018年 05月 04日 巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn） 《2017年年度股东大会 决议公告》 2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □适用 √不适用 二、本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案 □适用 √不适用 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 三、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及 截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项 □适用 √不适用 公司报告期不存在由公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期末超 期未履行完毕的承诺事项。 四、聘任、解聘会计师事务所情况 半年度财务报告是否已经审计 □是 √否 公司半年度报告未经审计。 五、董事会、监事会对会计师事务所本报告期 “非标准审计报告 ”的说明 □适用 √不适用 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 六、董事会对上年度 “非标准审计报告 ”相关情况的说明 □适用 √不适用 七、破产重整相关事项 □适用 √不适用 公司报告期未发生破产重整相关事项。 八、诉讼事项 重大诉讼仲裁事项 □适用 √不适用 本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。 其他诉讼事项 √适用 □不适用 诉讼(仲裁 )基本情涉案金额（万是否形成预计诉讼(仲裁 )诉讼(仲裁 )审理结诉讼(仲裁 )判决 披露日期披露索引 况元）负债进展果及影响执行情况 公司向北京市海 淀区人民法院起 诉何建波关于四 川迈科智能科技 有限公司股权转 让纠纷一案，涉诉 金额人民币 100万 元及相应利息。 100否 已结案，正 在执行中。 2016年 10月 28日， 北京市海淀区人民 法院判决何建波支 付本公司股权转让 款 100万元及逾期 付款利息，后何建波 上诉。 2017年 2月 17日，北京市第一 中级人民法院下达 终审裁定书，因何建 波经传票传唤无正 当理由拒不出庭，裁 定按何建波撤回上 诉处理，维持一审判 决。由于何建波未主 动支付公司股权转 让款及逾期利息，公 司已申请强制执行。 截至本报告披 露之日，公司已 收到强制执行 的部分股权转 让款 351,665.97 元。公司已向北 京市海淀区人 民法院申请对 何建波位于海 南的一处房屋 进行查封并拍 卖，目前该房屋 已被查封。 2017年 03月 25日 巨潮资讯网 （www.cninf o.com.cn） 《2016年年 度报告》 九、媒体质疑情况 □适用 √不适用 本报告期公司无媒体普遍质疑事项。 北京君正集成电路股份有限公司 2018年半年度报告全文 十、处罚及整改情况 □适用 √不适用 公司报告期不存在处罚及整改情况。 十一、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况 □适用 √不适用 十二、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况 √适用 □不适用 1、 2018年3月29日，公司召开的第三届董事会第二十一次会议和第三届监事会第十六次会议审议通过《关于调整股 票期权激励计划授予数量和授予对象人数并注销部分已授予股票期权的议案》、《关于股票期权激励计划第二个行权期可行 权的议案》，同意调整股票期权激励计划授予数量和授予对象人数，并对相应股票期权予以注销。同时，鉴于公司股票期权 激励计划第二个行权期的行权条件已成就，同意已获授股票期权的 81名激励对象在第二个行权期内可自主行权。具体披露情 况详见公司于 2018年3月31日在巨潮资讯网（ www.cninfo.com.cn）上披露的相关公告。本次自主行权事项已获深圳证券交易 所审核通过，公司在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司完成了自主行权相关登记申报工作。公司股票期权激励计划（未完）  |