[公告]厦门信达:募集资金2018年半年度存放与使用情况的专项报告
证券代码：000701 证券简称：厦门信达 公告编号：2018—63 厦门信达股份有限公司募集资金二〇一八年半年度 存放与使用情况的专项报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 根据《深圳证券交易所主板上市公司规范运作指引》、《上市公司监管指引 第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及相关格式指引规定，厦门 信达股份有限公司（以下简称“公司”）现将二〇一八年半年度募集资金存放与 使用情况专项说明如下： 一、募集资金基本情况 (一) 实际募集资金金额、资金到位时间 1、2013年非公开发行股票募集资金 经中国证券监督管理委员会《关于核准厦门信达股份有限公司非公开发行股 票的批复》（证监许可【2014】202号）核准，厦门信达股份有限公司（以下简 称“公司”）采用非公开发行股票方式，向10名特定对象共发行了70,634,043 股人民币普通股（A 股），发行价格为9.72元/股，募集资金总额为人民币 686,562,897.96元，扣除发行费用后募集资金净额为人民币671,063,985.23 元。 上述募集资金已于2014年3月21日到账，并经立信会计师事务所（特殊普通合伙） 验证，并由其出具了信会师报字【2014】第110803号《验资报告》。 2、2015年非公开发行股票募集资金 经中国证券监督管理委员会《关于核准厦门信达股份有限公司非公开发行股 票的批复》（证监许可【2016】62号）核准，公司采用非公开发行股票方式，向 6名特定对象共发行了95,729,013股人民币普通股（A股），发行价格为13.58元/ 股，募集资金总额为人民币1,299,999,996.54元，扣除发行费用后募集资金净额 为人民币1,278,147,028.63 元。上述募集资金已于2016年1月26日到账，并经北 京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具了【2016】京会兴验字 第62000007号《验资报告》。 (二) 募集资金使用及节余情况 截至2018年6月30日，公司募集资金使用情况及余额如下： 1、2013年非公开发行股票募集资金 单位：元 项目名称 专户银行名称 初始存放金 额 利息收入净 额 现金缴 存金额 已使用金额 补充流动资 金 存储余额 厦门LED封 装扩建项目 上海浦东发展银 行股份有限公司 厦门台湾街支行 148,971,000.00 1,562,691.66 280.00 147,543,210.20 2,990,761.46 安溪LED封 装新建项目 及股权收购 项目 招商银行股份有 限公司厦门分行 373,223,585.23 5,111,816.00 1,000.00 361,147,629.48 17,188,771.75 RFID产品设 计和生产线 扩建项目 上海浦东发展银 行股份有限公司 厦门台湾街支行 148,869,400.00 1,404,920.01 105,026,575.42 45,247,744.59 0.00 合计 -- 671,063,985.23 8,079,427.67 1,280.00 613,717,415.10 45,247,744.59 20,179,533.21 2、2015年非公开发行股票募集资金 单位：元 项目名称 专户银行名称 初始存放金额 利息收入净 额 现金缴 存金额 已使用金额 补充流 动资金 存储余额 RFID产品设计和 生产线二期扩建 项目 厦门农村商业银行 股份有限公司总行 营业部 160,000,000.00 1,317,181.27 0.00 42,008,421.75 119,308,759.52 信达光电LED封 装扩产项目 上海浦东发展银行 股份有限公司厦门 台湾街支行、上海 浦东发展银行股份 有限公司厦门分行 618,147,028.63 6,517,328.76 430.00 308,380,010.91 316,284,776.48 信达光电LED显 示屏封装产品扩 产项目 厦门农村商业银行 股份有限公司总行 营业部 110,000,000.00 333,358.63 170.00 101,598,011.38 8,735,517.25 补充流动资金 兴业银行厦门湖里 支行 390,000,000.00 22,066.95 390,000,055.00 22,011.95 （注1） 合计 -- 1,278,147,028.63 8,189,935.61 600.00 841,986,499.04 444,351,065.20 注1：补充流动资金中已使用金额超出初始存放金额部分的55.00元系支付银行账户管理费 形成，存储余额22,011.95元为募集资金产生的利息。 二、募集资金管理和存放情况 (一) 募集资金的管理情况 为规范募集资金的管理和使用，保护投资者利益，本公司根据《深圳证券交 易所股票上市规则》、《深圳证券交易所主板上市公司规范运作指引》等相关规 定和要求，结合实际情况修订了《募集资金使用管理制度》。 根据《募集资金使用管理制度》，公司对募集资金实行专户存储，在银行设 立募集资金专用账户，对募集资金的使用实行严格的审批程序，以保证专款专 用。 2014年4月17日，公司已与保荐机构中信建投证券股份有限公司（以下简 称“中信建投”）、招商银行股份有限公司厦门分行、上海浦东发展银行股份有 限公司厦门台湾街支行签署了《募集资金三方监管协议》。2014年5月20日， 募投项目实施主体，公司全资子公司福建省信达光电科技有限公司、厦门市信 达光电科技有限公司、厦门信达物联科技有限公司及保荐机构中信建投分别与 招商银行股份有限公司厦门分行、上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街 支行签署了《募集资金三方监管协议》。 2016年1月9日，公司已与保荐机构中信建投、上海浦东发展银行股份有 限公司厦门台湾街支行、厦门农村商业银行股份有限公司总行营业部、兴业银 行股份有限公司湖里支行签署了《募集资金三方监管协议》。2016年3月16日， 募投项目实施主体，公司全资子公司福建省信达光电科技有限公司、厦门市信 达光电科技有限公司、广东信达光电有限公司、厦门信达物联科技有限公司及 保荐机构中信建投分别与上海浦东发展银行股份有限公司厦门分行、厦门农村 商业银行股份有限公司总行营业部签署了《募集资金三方监管协议》。 上述监管协议主要条款与深圳证券交易所《募集资金专户存储监管协议（范 本）》不存在重大差异。截至2018年6月30日，《募集资金三方监管协议》均 得到了切实有效的履行。 （二）募集资金专户存储情况 截至2018年6月30日，公司2013年非公开发行股票募集资金余额为 20,179,533.21元。 单位：元 专户银行名称 账号 余额 招商银行股份有限公司厦门分行 592900001010201 4,242,758.77 招商银行股份有限公司厦门分行 592903242510801 12,946,012.98 专户银行名称 账号 余额 上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行 36040155000000028 793,889.97 上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行 36040154500000011 2,196,871.49 上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行 36040155000000036 0.00 合计 -- 20,179,533.21 截至2018年6月30日，公司2015年非公开发行股票募集资金余额为 444,351,065.20元。 单位：元 专户银行名称 账号 余额 厦门农村商业银行股份有限公司总行营业部 9020111010010000156258 91,185,875.68 厦门农村商业银行股份有限公司总行营业部 9020111010010000157940 28,122,883.84 上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行 36040155000000108 39,672,410.36 上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行 36040154500000020 42,033,844.89 上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行 36040154500000038 234,578,521.23 厦门农村商业银行股份有限公司总行营业部 9020111010010000156332 190,930.78 厦门农村商业银行股份有限公司总行营业部 9020111010010000158443 7,818.93 厦门农村商业银行股份有限公司总行营业部 9020111010010000156651 8,536,767.54 兴业银行厦门湖里支行 129920100100255895 22,011.95 合计 -- 444,351,065.20 三、本年度募集资金的实际使用情况 （一）募集资金使用情况对照表 募集资金使用情况对照表详见本报告附表1。 （二）募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）无法单独核算效益的 原因及其情况 不适用。 （三）募集资金投资项目的实施地点、实施主体、实施方式变更情况 不适用。 （四）募投项目先期投入及置换情况 1、2013年非公开发行股票募投项目先期投入及置换情况 公司2013年第四次临时股东大会审议通过：如本次非公开发行募集资金到位 时间与资金需求的时间要求不一致，公司可根据实际情况需要以其他资金先行投 入，募集资金到位后，予以置换。 2013年公司董事会审议通过《非公开发行股票预案》，截至2014年3月31日， 公司以自筹资金先期投入募投项目的实际金额为13,570,481.93元，具体情况为： （1）厦门LED应用产品及封装扩建项目置换募集资金2,082,272.50元；（2）RFID 产品设计和生产线置换募集资金11,488,209.43元。2014年7月18日，董事会会议 审议过了《关于用募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金的议案》，同意 用2013年非公开发行股票募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金，置换金 额为13,570,481.93元。 2、2015年非公开发行股票募投项目先期投入及置换情况 公司2015年第三次临时股东大会审议通过：如本次非公开发行募集资金到位 时间与资金需求的时间要求不一致，公司可根据实际情况需要以其他资金先行投 入，待募集资金到位后，予以置换。 2015年公司董事会审议通过《非公开发行股票预案》，自2015年6月9日至2016 年3月31日，公司以自筹资金先期投入募投项目的实际金额为33,375,554.36元， 具体情况为：（1）信达光电LED显示屏封装产品扩产项目30,615,566.35元；（2） 信达物联安防技术服务平台项目2,759,988.01元。2016年7月21日，董事会会议 审议过了《关于使用募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金的议案》，同 意用2015年非公开发行股票募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金，置换 金额为33,375,554.36元。 截至2018年6月30日，公司对上述预先投入募集资金已置换完毕。 （五）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 2013年非公开发行股票以闲置募集资金暂时补充流动资金情况 2014年8月12日，公司第九届董事会2014年度第六次会议审议通过了《关于 使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，拟使用部分闲置募集资金暂 时补充流动资金，总额不超过人民币2.8亿元，使用期限不超过9个月。 2014年9月份公司将暂时闲置的募集资金共计27,297.10万元用于补充流动 资金。2015年5月27日，公司已将27,297.10万元补充流动资金的暂时闲置募集资 金全部收回并存入公司募集资金专用账户。 截至2018年6月30日，除前述外，公司未有其他用闲置募集资金暂时补充流 动资金的情况。 （六）节余募集资金使用情况情况 2013年非公开发行股票募集资金节余使用情况 2016年7月21日，公司召开了第九届董事会2016年度第五次会议，审议通过 了《关于使用部分募投项目节余募集资金永久性补充流动资金的议案》。公司全 资子公司厦门信达物联科技有限公司用于投资“RFID产品设计和生产线扩建项 目”募集资金金额为14,886.94万元，由于“RFID产品设计和生产线扩建项目” 已达到预期建设目标，为提高募集资金使用效率，同意公司将该募投项目节余募 集资金以及募集资金专户利息合计4,418.49万元转为永久性补充流动资金，用于 公司日常生产经营。上述永久补充流动资金事项实施完毕后，公司注销存放该募 投项目的募集资金专项账户。 本次使用募投项目的节余募集资金永久补充流动资金，符合《深圳证券交易 所主板上市公司规范运作指引》及公司《募集资金使用管理制度》等相关规定。 公司本次使用节余募集资金永久补充流动资金仅限于与公司主营业务相关 的生产经营使用，不会直接或间接用于新股配售、申购，或用于投资股票及其衍 生品种、可转换公司债券等。 （七）超募资金使用情况 不适用。 （八）尚未使用的募集资金用途和去向 尚未使用的募集资金均存放于募集资金专用账户，公司将继续用于实施募集 资金投资项目建设。 （九）募集资金使用的其他情况 本报告期，公司不存在需要披露的募集资金使用的其他情况。 四、变更募投项目的资金使用情况 （一）变更募集资金投资项目情况表 变更募集资金投资项目情况表详见本报告附表2。 （二）变更募集资金投资项目的原因 1、2013年非公开发行股票变更募集资金投资项目情况 （1）经公司第九届董事会2014年度第七次会议、2014年第四次临时股东 大会审议，通过了《关于变更部分募集资金用途的议案》。公司原投资于“厦门 LED应用产品扩产项目”的募集资金投资额为14,897.10万元。为了提升公司LED 封装产能及产品升级，适应封装市场发展的趋势，进一步增强公司LED产品的综 合竞争力，公司将“厦门LED应用产品扩产项目”中的户外照明项目和部分实验 中心扩建项目变更为封装扩建项目。项目名称由原“厦门LED应用产品扩产项目” 变更为“厦门LED应用产品及封装扩建项目”，本次变更部分募集资金用途涉及 金额总计7,149.76万元，占本次非公开发行股票募集资金净额的10.65%。 经公司第九届董事会2016年度第五次会议、2016年第二次临时股东大会审 议，通过了《关于变更部分募集资金用途的议案》。为提升LED封装产能，进一 步增强公司LED封装市场的综合竞争力，公司将“厦门LED应用产品及封装扩建 项目”中的LED室内照明应用生产线（日光灯、球泡灯、面板灯等3条线）及研 发中心项目变更为LED显屏封装生产线。项目名称由原“厦门LED应用产品及封 装扩建项目”变更为“厦门LED封装扩建项目”，本次募集资金投资项目变更涉 及金额总计6,505.00万元，占本次非公开发行股票募集资金净额的9.69%。 （2）经公司第九届董事会2015年度第六次会议、2015年第二次临时股东 大会审议，通过了《关于变更部分募集资金用途的议案》。公司原投资于“安溪 LED封装新建项目”的募集资金投资额为37,322.36万元，为了加快提升室内照 明光源的研发、制造与销售，增强公司LED封装产品的综合竞争力，公司将“安 溪LED封装新建项目”的部分募集资金变更用于收购深圳市灏天光电有限公司 70%股权。项目名称由原“安溪LED封装新建项目”变更为“安溪LED封装新建 项目及股权收购项目”，本次变更部分募集资金用途涉及金额总计5,041.40万 元，占本次非公开发行股票募集资金净额的7.51%。 （3）经公司第九届董事会2016年度第五次会议、2016年第二次临时股东 大会审议，通过了《关于使用部分募投项目节余募集资金永久性补充流动资金的 议案》。公司全资子公司厦门信达物联科技有限公司用于投资“RFID产品设计和 生产线扩建项目”募集资金金额为14,886.94万元，由于“RFID产品设计和生 产线扩建项目”已达到预期建设目标，为提高募集资金使用效率，同意公司将该 募投项目节余募集资金以及募集资金专户利息合计4,418.49万元转为永久性补 充流动资金，用于公司日常生产经营。 2、2015年非公开发行股票变更募集资金投资项目情况 （1）经公司第九届董事会2016年度第五次会议、2016年第二次临时股东 大会审议，通过了《关于变更部分募集资金用途的议案》。公司原计划投资于“信 达光电LED封装及应用产品扩产项目”的募集资金投资额为61,814.70万元。为 了充分利用公司现有厂房和加快公司LED封装产能升级，进一步增强公司LED封 装的综合竞争力，公司拟将“信达光电LED封装及应用产品扩产项目”中的新建 厂房和LED白光封装及应用产品生产线扩产项目变更为扩建4条LED封装产品生 产线与新建LED产品综合实验室项目。项目名称由原“信达光电LED封装及应用 产品扩产项目”变更为“信达光电LED封装扩产项目”，本次募集资金投资项目 变更涉及金额总计61,814.70万元，占本次非公开发行股票募集净额的48.36%。 （2）经公司第十届董事会2017年度第三次会议、2017年第三次临时股东 大会审议，通过了《关于变更部分募集资金用途的议案》。公司原计划投资于“信 达物联安防技术服务平台项目”的募集资金16,000.00万元。为了提升公司RFID 电子标签产能，进一步增强公司物联网整体解决方案的综合竞争力，公司将“信 达物联安防技术服务平台项目”的部分募集资金用于RFID产品设计和生产线的 扩产，项目名称由原“信达物联安防技术服务平台项目”变更为“RFID产品设计和 生产线二期扩建项目”，本次募集资金投资项目变更涉及金额总计14,983.99万 元及募集资金专户后期利息收入，占本次非公开发行股票募集总金额的11.52%。 （3）经公司第十届董事会2018年第二次会议、2018年第三次临时股东大 会审议，通过了《关于变更部分募集资金用途的议案》。为适应LED封装市场发 展的趋势，进一步布局并扩大高端产品市场，提升募集资金投入设备的使用效率， 公司将“信达光电LED封装扩产项目”部分已投产设备租借给厦门市信达光电科 技有限公司使用，该部分设备原值共计6,666.38万元，租赁期两年，租金为55.56 万元/月，本次募集资金投资项目用途变更占本次非公开发行股票募集总金额的 5.13%。 五、募集资金使用及披露中存在的问题 本年度，公司募集资金使用及披露不存在重大问题。 六、独立董事关于募集资金二〇一八年半年度存放与使用情况的独立意见 经过对有关资料的审核，我们认为公司董事会编制的《募集资金二〇一八年 半年度存放与使用情况的专项报告》能够真实、客观地反映公司募集资金存放与 使用情况，符合证监会、深圳证券交易所、公司《募集资金使用管理制度》的相 关规定和要求，募集资金实际使用情况与公司信息披露情况不存在重大差异。 附表：1、募集资金使用情况对照表 2、变更募集资金投资项目情况表 特此公告。 厦门信达股份有限公司董事会 二〇一八年八月二十二日 附表1： 募集资金使用情况对照表 编制单位：厦门信达股份有限公司 2018年半年度 单位：人民币万元 2013年非公开募集资金 2015年非公开募集资金 募集资金总额 67,106.40 报告期投入 募集资金总 额 485.18 募集资金总额 127,814.70 报告期投入募 集资金总额 10,116.15 报告期内变更用途的募集资金总额 0.00 报告期内变更用途的募集资金总额 6,666.38 累计变更用途的募集资金总额 23,114.65 已累计投入 募集资金总 额 65,896.52 累计变更用途的募集资金总额 83,465.07 已累计投入募 集资金总额 84,198.64 累计变更用途的募集资金总额比例 34.44% 累计变更用途的募集资金总额比例 65.30% 承诺投资项目和超募资金投向 是否已变更 项目（含部 分变更） 募集资金承 诺投资总额 调整后投资 总额(1) 本报告期投 入金额 截至期末累计 投入金额(2) 截至期末投 入进度（%） (3)＝(2)/(1) 项目达到预定可使 用状态日期 本期实现的 效益 是否达 到预计 效益 项目可行性 是否发生重 大变化 承诺投资项目 2013年 非公开 募集资 金 1.厦门LED封装扩建项目 是 14,897.10 14,897.10 378.84 14,754.32 99.04 2016年12月31日 288.63 是 否 2.安溪LED封装新建项目 及股权收购项目 是 38,872.25 37,322.36 0.06 36,114.77 96.76 2016年6月30日 73.47 是 否 3.RFID产品设计和生产线 扩建项目 是 14,886.94 10,502.66 0.00 10,502.66 100.00 2016年6月30日 36.83 是 否 永久补充流动资金 否 4,524.77 106.28（注2） 4,524.77 100.00 2016年11月23日 0.00 是 否 2015年 非公开 募集资 金 1.信达物联安防技术服务 平台项目 是 16,000.00 1,096.54 0.00 1,096.54 100.00 2017年10月12日 -0.98 否 否 2. RFID产品设计和生产线 二期扩建项目 否 14,983.99 3,104.30 3,104.30 20.72 2019年12月31日 0.00 是 否 3.信达光电LED封装扩产 项目 是 64,000.00 61,814.70 6,535.03 30,838.00 49.89 2017年5月31日 -265.68 否 否 4.信达光电LED显示屏封 装产品扩产项目 否 11,000.00 11,000.00 476.82 10,159.80 92.36 2016年7月31日 -83.31 否 否 补充流动资金 否 39,000.00 39,000.00 0.00 39,000.00 100.00 2016年2月3日 0.00 是 否 承诺投资项目小计 —— 198,656.29 195,142.12 10,601.33 150,095.16 —— —— 48.96 —— —— 超募资金投向 不适用 合计 198,656.29 195,142.12 10,601.33 150,095.16 —— —— 48.96 —— —— 未达到计划进度或预计收益的情况 和原因（分具体项目） 报告期内，显示屏封装市场竞争环境依然严峻，公司通过改进工艺，统一采购，加大营销力度，毛利率下滑虽有所缓解，但未显著改善，导致信达光电 LED显示屏封装产品扩产项目未达预计收益；信达光电LED封装扩产项目用工短缺问题虽已逐步改善，但随着公司进一步扩产，人才储备与人员招聘 问题依然一定程度上影响投产计划进度。 项目可行性发生重大变化的情况说 明 报告期内无此种情况。 超募资金的金额、用途及使用进展 情况 报告期内无此种情况。 募集资金投资项目实施地点变更情 况 报告期内无此种情况。 募集资金投资项目实施方式调整情 况 报告期内无此种情况。 募集资金投资项目先期投入及置换 情况 2014年7月18日，董事会审议通过《关于使用募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金的议案》，同意用本次非公开发行股票募集资金置换预先 已投入募投项目的自筹资金，置换金额为13,570,481.93元。2016 年7 月21 日，董事会会议审议通过《关于使用募集资金置换预先已投入募投项目的 自筹资金的议案》，同意用本次非公开发行股票募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金，置换金额为33,375,554.36 元。 用闲置募集资金暂时补充流动资金 情况 报告期内无此种情况。 项目实施出现募集资金节余的金额 及原因 “RFID产品设计和生产线扩建项目”预计投资总额15,210.94 万元，拟用募集资金投资14,886.94 万元。2016年8月9日，股东大会审议通过《关于使用 部分募投项目节余募集资金永久性补充流动资金的议案》，同意用“RFID产品设计和生产线扩建项目”节余募集资金以及募集资金专户后期利息收入转为 永久性补充流动资金，用于公司日常生产经营。截至2018年6月30日，项目节余募集资金以及募集资金专户利息合计4,524.77万元转为永久性补充流 动资金。 尚未使用的募集资金用途及去向 尚未使用的募集资金均存放于募集资金专用账户，公司将继续用于实施募集资金投资项目建设。 募集资金使用及披露中存在的问题 或其他情况 1、安溪LED 封装新建项目募集资金承诺投资总额由38,872.25 万元调整为37,322.36 万元，调整差额1,549.89 万元系募集资金的承销费（包括保荐费） 及其他发行费用扣减所致；2、信达光电LED 封装及应用产品扩产项目募集资金承诺投资总额由64,000.00 万元调整为61,814.70万元，调整差额2,185.30 万元系募集资金的承销费（包括保荐费）及其他发行费用扣减所致；3、RFID产品设计和生产线扩建项目募集资金承诺投资总额由14,886.94万元调整 为10,502.66万元，以及永久补充流动资金4,524.77万元，系该募投项目节余募集资金4,386.64万元，连同利息收入变更为永久补充流动资金，该事项 已经公司2016年第二次临时股东大会审议通过。 注1：募集资金总额与调整后投资总额差异的主要原因为部分项目变更募集资金用途时含募投项目所产生的利息。 注2：2013年非公开募集资金永久补充流动资金项目，本报告期投入金额106.28万元，是募集资金利息收入转为永久性补充流动资金。 附表2： 变更募集资金投资项目情况表 编制单位：厦门信达股份有限公司 2018年半年度 单位：人民币万元 变更后的项目 对应的原承诺 项目 变更后项目 拟投入募集 资金总额(1) 本年度实际 投入金额 截至实际累 计投入金额 (2) 截至期末投 资进度（%） (3)=(2)/(1) 项目达到预定可使 用状态日期 本期实现的效 益 是否达到 预计效益 变更后的项目 可行性是否发 生重大变化 厦门LED封装扩建 项目 厦门LED应用 产品扩产项目 14,897.10 378.84 14,754.32 99.04 2016年12月31日 288.63 是 否 安溪LED 封装新建 项目及股权收购项 目 安溪LED封装 新建项目 37,322.36 0.06 36,114.77 96.76 2016年06月30日 73.47 是 否 永久补充流动资金 RFID产品设计 和生产线扩建 项目 4,524.77 106.28 4,524.77 100 2016年6月30日 0.00 是 否 信达光电LED封装 扩产项目 信达光电LED 封装及应用产 品扩产项目 61,814.70 6,535.03 30,838.00 49.89 2017年05月31日 -265.68 否 否 RFID产品设计和生 产线二期扩建项目 信达物联安防 技术服务平台 项目 14,983.99 3,104.30 3,104.30 20.72 2019年12月31日 0.00 是 否 合计 —— 133,542.92 10,124.51 89,336.16 —— —— 96.42 —— —— 变更原因、决策程序及信息披 露情况说明（分具体项目） 1、“厦门LED应用产品扩产项目”变更为“厦门LED封装扩建项目”，主要系LED行业封装市场需求不断增长，变更可有效利用现有场 地资源，解决公司LED封装产能瓶颈，提升市场占有率，扩大和稳定市场地位，提升公司竞争力。该事项历次变更已经公司第九届董事 会2014 年度第七次会议、2014 年第四次临时股东大会，第九届董事会2016年度第五次会议，2016年第二次临时股东大会审议通过； 决策程序符合相关法律法规的规定。变更情况详见2014 年8 月23 日，2016年7月23日公布在中国证监会指定网站的公司公告。 2、“安溪LED封装新建项目”变更为“安溪LED封装新建项目及股权收购项目”，主要系LED行业照明市场需求不断增长，公司通过收 购灏天光电将快速填补在LED白光封装领域的空白，有效加快公司在LED白光封装领域研发、制造及市场推广的发展，更好地保持竞 争优势。该事项已经公司第九届董事会2015 年度第六次会议审议通过，并经2015 年第二次临时股东大会审议通过；决策程序符合相关 法律法规的规定。变更情况详见2015 年9 月26 日公布在中国证监会指定网站的公司公告。 3、“RFID产品设计和生产线扩建项目”变更为“永久补充流动资金”，主要系由于公司在该项目实施过程中，本着合理、节约及有效使 用募集资金的原则，通过优化项目方案及资源配置等，有效降低项目支出，该募投项目已建设完成。经公司第九届董事会2016年度第五 次会议及2016年第二次临时股东大会审议通过，同意将该项目节余募集资金以及募集资金专户后期利息收入转为永久性补充流动资金， 用于公司日常生产经营；决策程序符合相关法律法规的规定。变更情况详见2016年7月23日公布在中国证监会指定网站的公司公告。 4、“信达光电LED封装及应用产品扩产项目”变更为“信达光电LED封装扩产项目”，主要系LED行业封装市场需求不断增长，变更可 有效利用现有场地资源，解决公司LED封装产能瓶颈，提升市场占有率，扩大和稳定市场地位，提升公司竞争力。该事项已经公司第九 届董事会2016年度第五次会议及2016年第二次临时股东大会审议通过；决策程序符合相关法律法规的规定。变更情况详见2016年7 月23日公布在中国证监会指定网站的公司公告。 5、“信达物联安防技术服务平台项目”变更为“RFID产品设计和生产线二期扩建项目”，主要系原项目由于终端市场和客户消费习惯还需 培育，项目进度未达到预期，预计无法实现原定目标；而变更有利于扩大公司RFID电子标签产能，提高公司在鞋服零售行业物联网整 体解决方案的开发能力，从而提高募集资金使用效率，提升市场竞争力。该事项已经公司第十届董事会2017年度第三次会议及2017年 第三次临时股东大会审议通过；决策程序符合相关法律法规的规定。变更情况详见2017年8月30日公布在中国证监会指定网站的公司 公告。 6、公司将“信达光电LED封装扩产项目”部分已投产设备租借给厦门市信达光电科技有限公司使用，主要系为适应LED封装市场发展 的趋势，进一步布局并扩大高端产品市场，提升募集资金投入设备的使用效率。该事项已经公司第十届董事会2018年第二次会议及2018 年第三次临时股东大会审议通过；决策程序符合相关法律法规的规定。变更情况详见2018年3月31日公布在中国证监会指定网站的公 司公告。 “信达光电LED封装扩产项目”募集资金用途变更包含上述第4及第6项变更，本期实现效益含部分已投产设备租借给厦门市信达光电 科技有限公司使用所产生的租金收入。 未达到计划进度或预计收益的 情况和原因（分具体项目） 报告期内，信达光电LED封装扩产项目用工短缺问题虽已逐步改善，但随着公司进一步扩产，人才储备与人员招聘问题依然影响投产计 划进度。 变更后的项目可行性发生重大 变化的情况说明 报告期内无此种情况。 中财网
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