[年报]捷捷微电:2018年年度报告
江苏捷捷微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文 2 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真 实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连 带的法律责任。 公司负责人黄善兵、主管会计工作负责人沈欣欣及会计机构负责人(会计主 管人员)朱瑛声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 一、人力资源风险：公司当前正处于转型升级、跨越发展的关键时期，产 品相对单一，对MOSFET和 IGBT及第三代半导体等产品开发的人才储备不足， 尤其是产品应用和项目管理人员缺口较大，短期内仍将给公司重点业务和产品 的研究开发带来一定的不利影响。 二、市场竞争加剧的风险：国际知名大型半导体公司占据了我国半导体市 场 70%左右的份额，我国本土功率半导体分立器件生产企业众多，但主要集中 在封装产品代工层面，与国际技术水平有较大差距。公司具备功率半导体芯片 和器件的研发、设计、生产和销售一体化的业务体系，主要竞争对手为国际知 名大型半导体公司，随着公司销售规模的扩大，公司与国际大型半导体公司形 成日益激烈的市场竞争关系，加剧了公司在市场上的竞争风险。 三、产品结构单一风险：公司主营产品为功率半导体分立器件，其中晶闸 管系列产品在报告期内占公司营业收入的比例在 57%以上，公司存在对晶闸管 产品依赖较大的风险。晶闸管仅为功率半导体分立器件众多类别之一，如果公 江苏捷捷微电子股份有限公司2018年年度报告全文 3 司未来不能够保持研发优势，无法及时提升现有产品的生产工艺，并逐步向全 控型功率半导体分立器件领域延伸，现有单一晶闸管产品将面临市场份额下降 和品牌知名度降低的风险，公司经营业绩将受到较大影响。 四、资产折旧摊销增加的风险：随着公司募投项目与新建项目投入使用或 逐步投入使用，固定资产规模相应增加，资产折旧摊销随之加大，若不能及时 释放产能产生效益，或将对公司经营业务产生不利影响。 五、重点研发项目进展不及预期的风险：近年来，公司一直致力于产业链 的拓宽和产品的转型升级，并以重点研发项目为牵引，加大研发投入力度。由 于国外先进半导体制造商产品更具品牌效应与关键技术可靠性与稳定性，且关 键技术更具备可靠性和稳定性，客户对于新产品的立项或论证（可替换）周期 较长，公司可能会面临重点研发项目进展不及预期的风险。 六、宏观经济波动风险：功率半导体分立器件制造行业是半导体行业的子 行业，半导体行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动性与宏观经济形 势具有一定的关联性。公司产品主要应用于家用电器、开关等民用领域，无功 补偿装置、无触点交流开关、固态继电器等工业领域，及IT产品、汽车电子、 网络通讯的防雷击防静电保护领域。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷， 上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响，半导体行业的景气度也将随 之受到影响，下游行业的波动和低迷会导致公司客户对成本的考量更加趋于谨 慎，公司产品的销售价格和销售数量均会受到相应的不利因素影响而下降，毛 利率也将随之降低，对公司盈利带来不利影响。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以179,725,560为基数，向 江苏捷捷微电子股份有限公司2018年年度报告全文 4 全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税），送红股0股（含税），以资本公 积金向全体股东每10股转增5股。 江苏捷捷微电子股份有限公司2018年年度报告全文 5 目录 第一节重要提示、目录和释义......................................................................................................10 第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................14 第三节公司业务概要......................................................................................................................21 第四节经营情况讨论与分析..........................................................................................................43 第五节重要事项..............................................................................................................................92 第六节股份变动及股东情况........................................................................................................100 第七节优先股相关情况................................................................................................................100 第八节董事、监事、高级管理人员和员工情况........................................................................101 第九节公司治理............................................................................................................................112 第十节公司债券相关情况............................................................................................................118 第十一节财务报告........................................................................................................................119 第十二节备查文件目录................................................................................................................231 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年年度报告全文 释义 捷捷微电、公司、本公司指江苏捷捷微电子股份有限公司 捷捷半导体指捷捷半导体有限公司 半导体分立器件指 由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件，其本身在 功能上不能再细分。例如：二极管、三极管、双极型功率晶体管 （GTR）、晶闸管（可控硅）、场效应晶体管（结型场效应晶体管、 MOSFET）、IGBT、IGCT、发光二极管、敏感器件等。 功率半导体分立器件指 又称为电力电子器件，指能够耐受高电压或承受大电流的半导体分 立器件，主要用于电能变换和控制。 Ic指 Integrated Circuit即集成电路，采用一定的工艺，把一个电路中所需 的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小 块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成 为具有所需电路功能的微型结构，从而实现电路或者系统功能的半 导体器件。 电力电子技术指 是指使用功率半导体分立器件对电能进行变换和控制的技术。电力 电子技术所变换的“电力”功率可大到数百兆瓦甚至吉瓦，也可以 小到数瓦甚至 1瓦以下。 芯片指 如无特殊说明，本文所述芯片专指功率半导体分立器件芯片，系通 过在硅晶圆片上进行抛光、氧化、扩散、光刻等一系列的工艺加工 后，在一个硅晶圆片上同时制成许多构造相同、功能相同的晶粒， 再经过划片分立后便得到单独的晶粒，即为芯片。这个晶片虽已具 有了半导体器件的全部功能，但还需要通过封装后才能使用。 封装指 封装是指将半导体芯片安装在规定的外壳内，起到固定、密封、保 护芯片、增强导电性能和导热性能、同时通过内部连线将芯片电极 与外部电极相连接的作用。 晶闸管指 晶体闸流管(thyristor）的简称，又可称作可控硅整流器，能在高电 压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制和变换电能，被广 泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电 子电路中。 防护器件指 功率半导体防护器件，又称为“半导体防护器件”、“保护器件”或 “保护元件”，从保护原理上又可以分为“过电流保护”和“过电 压保护”，过电流保护元件主要有普通熔断器、热熔断器、自恢复 熔断器及熔断电阻器（保护电阻）等，在电路中出现电流或热等异 常现象时，会立即切断电路而起到保护作用；过电压保护元件主要 有压敏电阻、气体放电管、半导体放电管（ TSS）、瞬态抑制二极管 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年年度报告全文 （TVS）、TVS阵列（ ESD）等，在电路中出现电压异常时，过电压 保护元件会将电压钳制在电路安全的电压额定值下，当电压异常消 除时，电路又恢复正常工作。 二极管指一种具有正向导通反向截止功能的半导体器件 厚模组件指 厚模：即厚模集成，用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制 作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路 或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。组件：只是把可控 硅芯片、二极管芯片等焊接上上下金属片、或焊接在 DBC上的半 成品组件方便客户后续使用。 MOSFET指 Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金属氧化物半导 体场效应晶体管。 肖特基二极管指 肖特基（Schottky）二极管，又称肖特基势垒二极管（简称 SBD）， 在通信电源、变频器等中比较常见。是以金属和半导体接触形成的 势垒为基础的二极管芯片，具有反向恢复时间极短（可以小到几纳 秒），正向导通压降更低（仅 0.4V左右）的特点。 IGBT指 Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管。 IGT指 晶闸管门极触发电流，即在规定环境温度和晶闸管阳极与阴极之间 为一定值电压的条件下，使晶闸管从阻断状态转变为导通状态所需 要的最小门极直流电流。 IGCT指 Intergrated Gate Commutated Thyristors，集成门极换流晶闸管。 FRD指 Fast Recovery Diode，超快恢复二极管。 压敏电阻指 压敏电阻是由在电子级 ZnO粉末基料中掺入少量的电子级 Bi2O3、 Co2O3、MnO2、Sb2O3、TiO2、Cr2O3、Ni2O3等多种添加剂， 经混合、成型、烧结等工艺过程制成的精细半导体电子陶瓷；它具 有电阻值对外加电压敏感变化的特性，主要用于感知、限制电路中 可能出现的各种瞬态过电压、吸收浪涌能量。 贴片 Y电容指 电容既不产生也不消耗能量，是储能元件。 Y电容是分别跨接在电 力线两线和地之间（ L-E，N-E）的电容，一般是成对出现。塑封贴 片陶瓷 Y电容主要适用于超薄电视，开关电源和手机适配器。 碳化硅（SiC）器件指 碳化硅（ SiC）俗称金刚砂，为硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物， 使用碳化硅材料制作的器件称之为 “碳化硅器件 ”。主要应用于： 碳化硅器件主要以电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等。 氮化镓（GaN）器件指 氮化镓（ GaN、Gallium nitride）是氮和镓的化合物，使用氮化镓材 料制作的器件称之为“氮化镓器件”。主要应用于： LED、服务器 电源、车载充电、光伏逆变器以及远距离信号传输和高功率级别， 如雷达、移动基站、卫星通信、电子战等。 单晶硅指 单晶体硅材料，其硅原子以金刚石结构进行晶格排列，具有基本完 整的晶格结构的单晶体。不同的晶向具有不同的性质，是一种良好 的半导体材料。用于集成电路和半导体分立器件的生产制造。 碳化硅（SiC）指碳化硅（ SiC）俗称金刚砂，一种碳硅化合物，是第三代半导体的 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年年度报告全文 主要材料。 氮化镓（GaN）指 氮化镓（ GaN、Gallium nitride）是氮和镓的化合物，是一种直接能 隙的半导体，是一种重要的宽禁带半导体材料。 RoHS指 RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限 制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances）。主要用于规范电子电气产品的材料及工艺 标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。 UL指 （美国）保险商试验所（Underwriter Laboratories Inc.），该实验室 主要从事产品的安全认证和经营安全证明业务。 ERP指 企业资源计划（ Enterprise Resource Planning），指建立在信息技术基 础上，以系统化的管理思想，为企业决策层及员工提供决策运行手 段的管理平台。 MES指 生产过程执行管理系统（Manufacturing Execution System），是一套 面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统。 CRM指 客户关系管理（Customer Relationship Management），是企业为提 高核心竞争力，利用相应的信息技术以及互联网技术协调企业与顾 客间在销售、营销和服务上的交互，从而提升其管理方式，向客户 提供创新式的个性化的客户交互和服务的过程。 OA指 办公自动化系统（ OfficeAutomation System），是面向组织的日常 运作和管理，员工及管理者使用频率最高的应用系统。 IDM指 Integrated Device Manufacturer，垂直整合制造商，代表垂直整合制 造模式，指业务范围涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等全业务 环节的集成电路企业组织模式。 Fabless指 无晶圆厂的集成电路设计企业，与 IDM相比，指仅仅从事集成电 路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的 晶圆代工、封装测试厂商的模式。 OEM指 Original Equipment Manufacturer，贴牌生产合作模式，俗称 “贴牌 生产”。指企业利用自己掌握的品牌优势、核心技术和销售渠道， 将产品委托给具备生产能力的制造商生产后向市场销售。品牌拥有 者（委托方）一般自行负责设计和开发新产品，有时也与制造商（受 委托方）共同设计研发，但品牌拥有者控制销售渠道。 ODM指 Original Design Manufactucer，原始设计制造商。它可以为客户提供 从产品研发、设计制造到后期维护的全部服务，客户只需向 ODM 服务商提出产品的功能、性能甚至只需提供产品的构思， ODM服 务商就可以将产品从设想变为现实。 《公司法》指《中华人民共和国公司法》 《证券法》指《中华人民共和国证券法》 《公司章程》指《江苏捷捷微电子股份有限公司公司章程》 中国证监会指中国证券监督管理委员会 江苏捷捷微电子股份有限公司2018年年度报告全文 9 报告期指2018年1月1日至2018年12月31日止 上年同期指2017年1月1日至2017年12月31日止 元/万元指人民币元/万元 正和世通指天津正和世通股权投资基金合伙企业（有限合伙） 深圳创新投指深圳市创新投资集团有限公司 红土创投指南通红土创新资本创业投资有限公司 中创投资指南通中创投资管理有限公司 捷捷投资指江苏捷捷投资有限公司 指2018年1月1日至2018年12月31日止 上年同期指2017年1月1日至2017年12月31日止 元/万元指人民币元/万元 正和世通指天津正和世通股权投资基金合伙企业（有限合伙） 深圳创新投指深圳市创新投资集团有限公司 红土创投指南通红土创新资本创业投资有限公司 中创投资指南通中创投资管理有限公司 捷捷投资指江苏捷捷投资有限公司 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年年度报告全文 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称捷捷微电股票代码 300623 公司的中文名称江苏捷捷微电子股份有限公司 公司的中文简称捷捷微电 公司的外文名称（如有） Jiangsu JieJie Microelectronics Co.,Ltd. 公司的法定代表人黄善兵 注册地址江苏省启东科技创业园兴龙路 8号 注册地址的邮政编码 226200 办公地址江苏省启东科技创业园兴龙路 8号 办公地址的邮政编码 226200 公司国际互联网网址 http://www.jjwdz.com/ 电子信箱 jj@jjwdz.com 二、联系人和联系方式 董事会秘书证券事务代表 姓名沈欣欣张家铨 联系地址江苏省启东科技创业园兴龙路 8号江苏省启东科技创业园兴龙路 8号 电话 0513-83228813 0513-83228813 传真 0513-83220081 0513-83220081 电子信箱 jjmhxx@163.com zhangjiaquan1188@163.com 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.cninfo.com.cn 公司年度报告备置地点公司证券投资部 四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称瑞华会计师事务所（特殊普通合伙） 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年年度报告全文 会计师事务所办公地址北京市东城区永定门西滨河路 8号院 7号楼中海地产广场西塔 5-11层 签字会计师姓名杨运辉陶亮 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 √适用□不适用 保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间 2017年 3月 14日-2020年 12 月 31日（注：由于公司拟非 公开发行股票，聘任华创证 券有限责任公司担任本次非 公开发行股票的保荐机构， 根据《证券发行上市保荐业 务管理办法》相关规定，公 司因再次申请发行证券另行 聘请保荐机构，应当终止与 西南证券股份有限公司 重庆市江北区桥北苑 8号西 南证券大厦 杨锦雄、魏海涛 原保荐机构的保荐协议，另 行聘请的保荐机构应当完成 原保荐机构未完成的持续督 导工作。因此公司根据相关 规定终止与西南证券的保荐 协议。自公司与华创证券签 署保荐协议之日（2019年 1 月 22日）起，华创证券将承 接原西南证券对公司的首次 公开发行股票持续督导义务 和相关工作。） 华创证券有限责任公司 贵州省贵阳市云岩区中华北 路 216号华创大厦 刘佳杰、彭良松 2019年 1月 22日-2020年 12 月 31日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用√不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 √是□否 追溯调整或重述原因 其他原因 2018年 2017年 本年比上年 增减 2016年 调整前调整后调整后调整前调整后 营业收入（元） 537,470,873. 08 430,806,893. 96 430,806,893. 96 24.76% 331,608,555. 41 331,608,555. 41 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年年度报告全文 归属于上市公司股东的净 利润（元） 165,668,690. 94 144,149,073. 48 144,149,073. 48 14.93% 116,426,431. 38 116,426,431. 38 归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益的净利润 （元） 152,690,859. 49 138,542,007. 97 138,542,007. 97 10.21% 112,501,877. 90 112,501,877. 90 经营活动产生的现金流量 净额（元） 261,393,334. 61 122,987,218. 88 122,987,218. 88 112.54% 135,686,682. 53 135,686,682. 53 基本每股收益（元/股） 0.93 1.64 0.87 6.90% 1.66 0.88 稀释每股收益（元/股） 0.93 1.64 0.87 6.90% 1.66 0.88 加权平均净资产收益率 12.86% 14.29% 14.29% -1.43% 25.88% 25.88% 2018年末 2017年末 本年末比上 年末增减 2016年末 调整前调整后调整后调整前调整后 资产总额（元） 1,560,565,94 8.20 1,361,347,75 6.28 1,361,347,75 6.28 14.63% 571,079,887. 73 571,079,887. 73 归属于上市公司股东的净 资产（元） 1,350,276,46 6.45 1,220,652,71 5.74 1,220,652,71 5.74 10.62% 499,322,624. 59 499,322,624. 59 截止披露前一交易日的公司总股本： 截止披露前一交易日的公司总股本（股）179,742,660 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益 金额 □是√否 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股）0.9217 是否存在公司债 □是√否 公司是否存在最近两年连续亏损的情形 □是√否□不适用 六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度第二季度第三季度第四季度 营业收入 120,378,353.97 138,972,950.20 143,950,942.95 134,168,625.96 归属于上市公司股东的净利润 33,288,524.64 50,281,800.18 48,586,612.45 33,511,753.67 归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润 31,557,165.93 43,705,325.43 45,434,826.86 31,993,541.27 经营活动产生的现金流量净额 19,719,755.04 57,419,253.18 50,977,268.97 133,277,057.42 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年年度报告全文 □是√否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 √适用□不适用 单位：元 项目 2018年金额 2017年金额 2016年金额说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产 减值准备的冲销部分） 356,505.39 414,923.45 -28,067.39 计入当期损益的政府补助（与企业业务 密切相关，按照国家统一标准定额或定 量享受的政府补助除外） 6,477,692.99 5,680,404.07 4,564,512.23 委托他人投资或管理资产的损益 8,891,787.53 除同公司正常经营业务相关的有效套期 保值业务外，持有交易性金融资产、交 易性金融负债产生的公允价值变动损 益，以及处置交易性金融资产、交易性 金融负债和可供出售金融资产取得的投 资收益 630,136.99 除上述各项之外的其他营业外收入和支 出 -279,539.68 -26,346.13 107,939.00 减：所得税影响额 2,468,614.78 1,092,052.87 719,830.36 合计 12,977,831.45 5,607,065.51 3,924,553.48 - 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因 □适用√不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。 江苏捷捷微电子股份有限公司2018年年度报告全文 14 第三节公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，形成以芯片设计制造为核心竞争力 的业务体系。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片 （包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二 极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器 件等，主要应用于家用电器、漏电断路器等民用领域，无功补偿装置、电力模块等工业领域，及通讯网络、 IT产品、汽车电子等防雷击和防静电保护领域，保证工业发展和居民生活中电能使用及转换的有效性、稳 定性和可控性，并在汽车电子、网络通讯等新兴电子产品中保护昂贵电路，提高产品的安全性，成为新兴 市场电子产品品质保证的要素之一。 公司通过了IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、OHSAS18001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证等规 定，公司产品符合UL电气绝缘性要求、ROHS环保要求、REACH化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤 化等。 一、目前公司主要经营模式： 公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测 试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。 目前，公司具体经营模式如下： （1）采购模式 公司物资管理部负责公司的原材料、辅助生产材料的采购，具体采购程序如下： ①根据采购计划对采购产品进行分类 ②采购信息的编制和确定 物资管理部根据《采购计划单》编制《采购合同》，主要原材料采购文件应包括拟采购产品必要的信 息。如有必要，物资采购部应请相关技术、品质管理部参与采购要求和规范的制定，或与供方共同制定采 购要求和规范，以便利用供方专业人员的知识使公司获益。 ③采购的执行 物资管理部根据经批准的《采购合同》，在《合格供方名录》的供方范围内进行采购。采购通常以与 供方签订供货合同的方式进行，以明确采购产品的价格、交货期限、技术标准、验收条件、质量要求、违 约责任等相关内容； 对于长年供货的供方，物资管理部在以合同的方式向供方明确采购产品的技术标准、验收条件、质量 要求、违约责任等相关内容后，可以采用传真购货或口头通知的方式进行具体的采购；物资管理部应及时 跟踪采购进度，反馈给相关部门。 ④采购产品的验证 物资管理部应协调采购产品的验证活动；当公司或公司客户提出在供方的现场实施验证时，物资管理 部应在采购信息中对需要在供应商现场开展验证的安排作出规定；采购产品到达公司后，材料仓库进行登 记并存放于待检区，报相关技术、品质管理部进行检验；与供应商签订的技术协议应交品质管理部进行审 核，品质管理部负责技术协议文件的管理和发放，确保公司使用的技术协议是现行有效的。 江苏捷捷微电子股份有限公司2018年年度报告全文 15（2）生产模式 公司根据销售订单要求，制定生产计划，由技术管理部制定工艺卡、作业指导书和检验规程，交给生 产人员在生产中参照执行。公司生产部门分为芯片制造部和封装制造部，生产模式如下： ①生产计划和任务单 芯片制造部/封装制造部根据产品要求评审的结果，考虑库存情况，并结合公司的生产能力，制定《生 产计划单》；芯片制造部/封装制造部根据《生产计划单》，组织下达《随工单》安排生产； ②设备工程部负责按《设备管理控制程序》的规定做好生产设备的管理、维护和保养工作。 ③生产过程控制 A.技术管理部负责编制适宜让生产员工清楚理解的工艺卡、作业指导书和检验规程； B.芯片制造部/封装制造部组织和监督操作者严格依据文件的要求进行操作，做好自检和互检要求的 记录； C.质量管理部根据《产品的监视和测量控制程序》的要求进行产品检验，按《纠正措施控制程序》和 《预防措施控制程序》的要求对异常现场进行整改和预防。 （3）营销模式 公司产品销售分为直销和经销。其中，功率半导体器件以直销模式为主，直销占比在70%以上，防护 器件以直销和经销相结合。 ①营销理念 公司的营销理念为：建立售前、售中、售后一体的市场营销团队，发展知名品牌客户和优质渠道商， 与客户形成战略性合作，树立公司国际品牌形象，提高市场占有率。 ②营销方式 公司产品应用的市场领域较多，产品规格多，且对产品性能要求各异。公司既销售公司通用规格的产 品，也可以根据客户的诉求为其设计、生产定制化产品，并可对客户提供全方位的技术服务。具体销售流 程如下： A.公司销售人员与客户进行初步沟通，了解客户的产品用途、需求、用量、付款条件等信息，及已有 产品不足之处或预期产品需要达到的最佳效果，为客户提供选型服务或建议，与客户建立初步合作关系； B.如客户有特殊要求，销售人员应与应用工程师或其他部门工程师共同评估公司产品是否满足客户的 要求，并选择合适的产品型号； C.销售人员和区域销售经理评估客户信誉状况，选择合作模式，后续按照此模式逐步推进合作； D.销售人员提供给客户相应产品的规格书，向客户介绍公司产品特点、性能指标，帮助客户认识、了 解公司的产品及性能，并听取客户进一步的意见； E.根据进度安排，销售人员准备好选型的样品提供给客户，及时跟进客户的试验情况，与客户沟通解 决试验中遇到的问题，最终达到客户要求的理想效果； F.针对有特殊要求的客户，如其用量较大或其应用具有领域代表性，公司可为其设计、生产定制化产 品，定制化产品销售流程如下： a.销售人员了解客户的产品特殊要求、产品应用领域、时间进度表、需求量、目标价格、付款条件等 信息，填写《定制产品需求单》，交由区域经理或市场营销部正/副部长审核评估； b.市场营销部将《定制产品需求单》送交相关技术部门和品质管理部，品质管理部组织各部门对定制 ①生产计划和任务单 芯片制造部/封装制造部根据产品要求评审的结果，考虑库存情况，并结合公司的生产能力，制定《生 产计划单》；芯片制造部/封装制造部根据《生产计划单》，组织下达《随工单》安排生产； ②设备工程部负责按《设备管理控制程序》的规定做好生产设备的管理、维护和保养工作。 ③生产过程控制 A.技术管理部负责编制适宜让生产员工清楚理解的工艺卡、作业指导书和检验规程； B.芯片制造部/封装制造部组织和监督操作者严格依据文件的要求进行操作，做好自检和互检要求的 记录； C.质量管理部根据《产品的监视和测量控制程序》的要求进行产品检验，按《纠正措施控制程序》和 《预防措施控制程序》的要求对异常现场进行整改和预防。 （3）营销模式 公司产品销售分为直销和经销。其中，功率半导体器件以直销模式为主，直销占比在70%以上，防护 器件以直销和经销相结合。 ①营销理念 公司的营销理念为：建立售前、售中、售后一体的市场营销团队，发展知名品牌客户和优质渠道商， 与客户形成战略性合作，树立公司国际品牌形象，提高市场占有率。 ②营销方式 公司产品应用的市场领域较多，产品规格多，且对产品性能要求各异。公司既销售公司通用规格的产 品，也可以根据客户的诉求为其设计、生产定制化产品，并可对客户提供全方位的技术服务。具体销售流 程如下： A.公司销售人员与客户进行初步沟通，了解客户的产品用途、需求、用量、付款条件等信息，及已有 产品不足之处或预期产品需要达到的最佳效果，为客户提供选型服务或建议，与客户建立初步合作关系； B.如客户有特殊要求，销售人员应与应用工程师或其他部门工程师共同评估公司产品是否满足客户的 要求，并选择合适的产品型号； C.销售人员和区域销售经理评估客户信誉状况，选择合作模式，后续按照此模式逐步推进合作； D.销售人员提供给客户相应产品的规格书，向客户介绍公司产品特点、性能指标，帮助客户认识、了 解公司的产品及性能，并听取客户进一步的意见； E.根据进度安排，销售人员准备好选型的样品提供给客户，及时跟进客户的试验情况，与客户沟通解 决试验中遇到的问题，最终达到客户要求的理想效果； F.针对有特殊要求的客户，如其用量较大或其应用具有领域代表性，公司可为其设计、生产定制化产 品，定制化产品销售流程如下： a.销售人员了解客户的产品特殊要求、产品应用领域、时间进度表、需求量、目标价格、付款条件等 信息，填写《定制产品需求单》，交由区域经理或市场营销部正/副部长审核评估； b.市场营销部将《定制产品需求单》送交相关技术部门和品质管理部，品质管理部组织各部门对定制 江苏捷捷微电子股份有限公司2018年年度报告全文 16 产品的市场潜力、产品性能以及公司的生产能力、物料物资、资金情况等进行评估，将评估结果向总经理 汇报，由总经理作出最终批示； c.根据总经理同意生产定制产品的批示，市场营销部与客户签订定制产品加工合同；各部门按照分工 开始生产样品，样品完成后，由相关技术部门完成产品的考核和试验； d.样品达到预期的性能指标后将该样品的试验结果和样品提供给客户进行产品试验，及时跟进客户的 试验情况，改善产品性能并重新送样，最终满足客户要求的理想效果； e.根据客户定制产品的试验、生产情况，公司各部门对定制产品进行总结，确定是否将定制产品纳入 公司标准产品的量产计划中。 （4）盈利模式 功率半导体芯片的设计制造能力是公司的核心竞争力，是公司可持续盈利及发展的基础。公司多项功 率半导体芯片和封装器件的先进技术不仅保证公司生产工艺领先、标准产品质量可靠，还能够按照客户提 出的个性化需求设计、调整功率半导体芯片和封装器件的生产工艺，生产定制产品，及时满足终端产品在 电能转换与控制、保护高端电子产品昂贵电路等方面的技术升级。同时，公司参与到客户的生产经营中， 通过分析整理客户在产品结构调整、品质提升过程中的技术瓶颈，有针对性地研发新技术，改进生产工艺， 并根据下游行业的发展趋势调整自身产品结构，经公司技术、市场、生产、财务、管理各部门共同严格论 证后，将确定未来有广泛市场需求的定制产品转化为公司常规产品生产，最大程度地确保公司产品响应客 户和行业发展的需要。 公司为客户定制产品不仅体现了公司研发创新的技术实力，也表现出公司与客户实现双赢的市场营销 能力，因此，公司产品深受下游客户认可，品牌知名度和美誉度不断提升，客户结构正向大型化、国际化 方向发展，同时，产品市场结构不断延伸，在保持传统家电市场、工业类市场优势地位的同时，正逐步进 入航天、汽车电子、IT产品等新兴市场。 （5）管理模式 在长期经营发展中，公司建立了符合公司自身经营特点和发展方式的管理模式，设置合理的职能部门， 在公司董事会制定的经营路线下，坚持公开、透明地执行各项公司制度和发展计划，协调各部门之间有效 配合，形成了较高的管理效率。 半导体行业是技术密集型行业，公司重视研发管理，根据公司现有和未来产品系列分别设立研发项目 组，有针对性地研发新产品和新技术，最大程度地保证公司的研发效率和研发成果转化率，不断提高市场 竞争力和盈利能力。同时，公司不断吸收引进先进人才，通过激励措施和实践培养，为公司未来发展储备 技术、营销、采购等方面的管理人才。 二、目前公司主要产品系列及用途： （一）晶闸管系列： 晶闸管（又称：可控硅）主要用于电能变换与控制，可以用微小的信号功率对大功率的电流进行控制 和变换，具有体积小、重量轻、耐压高、容量大、效率高、控制灵敏、使用寿命长等优点。晶闸管的功用 不仅是整流，还可以用作无触点开关以快速接通或切断电流等。晶闸管的出现，使半导体技术从弱电领域 进入了强电领域，成为工业、交通运输、军事科研以至商业、民用电器等方面广泛采用的电子元器件。 （二）防护器件系列： 半导体防护器件种类较多，主要有半导体放电管（TSS）、瞬态抑制二极管（TVS）、静电防护元、器件 （ESD）、集成防护器件、Y电容、压敏电阻等，可应用于仪器仪表、工业控制、汽车电子、手持终端设备、 户外安防、电脑主机等各类需要防浪涌冲击、防静电的电子产品内部，保护内部昂贵的电子电路。由于使 用场合广泛，市场需求量较大，半导体防护器件市场规模较为稳定。 （三）二极管系列： 二极管是最常用的电子器件之一，用途广泛，几乎所有的电路中都有使用到。公司二极管芯片采用 SIPOS+GPP钝化工艺，具有高可靠性，三种金属组合供客户选择，主要产品有高耐压整流二极管、快恢复 二极管、肖特基二极管、整流二极管模块组件等，用于民用电器电源整流、工业设备电源整流、漏电断路 江苏捷捷微电子股份有限公司2018年年度报告全文 17 器、电表、通讯电源、变频器等应用领域。 （四）MOSFET系列： MOSFET，金属-氧化物半导体场效应晶体管，是功率半导体器件的主体之一，由于其具有输入阻抗高， 驱动功率低，开关速度快，无二次击穿，安全工作区宽，热稳定性好等优点被广泛应用于电力、通讯、计 算机、工业控制、消费电子、汽车等领域。公司MOSFET系列产品主要包括中低压沟槽MOSFET产品，中低压 分离栅MOSFET产品，中高压平面VDMOS产品以及超结MOS等产品。 （五）厚模组件： 厚模组件系列产品采用，模块集成封装，把可控硅、二极管、MOSFET、IGBT、FRD等芯片组合成不同的 电路拓扑结构；在模块基础上集成控制线路，衍生出了固态继电器、智能模块及IPM等功能模块，主要应 用于调温系统、调光系统、调速等系统；具体应用于软启动、变频器、无功补偿领域。 （六）碳化硅器件： 碳化硅肖特基二极管是碳化硅器件之一，具有超快的开关速度，超低的开关损耗，正向压降(Vf)为温 度特性，易于并联，可承受更高耐压和更大的浪涌电流，用于电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通 等领域，主要产品为塑封碳化硅肖特基二极管器件。 （七）其他： 功率型开关晶体管及达林顿晶体管，应用于点火器、磁电机等领域，具有良好的可靠性和质量。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产重大变化说明 固定资产固定资产较年初增加1.76%，主要系公司增加固定资产所致。 无形资产 无形资产较年初增加11.01%，主要系公司取得新项目土地使用权及原滨海工业 区土地由出让方回购所致。 在建工程在建工程较年初增加963.53%，主要系公司“电力电子器件生产线建设项目”开 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产重大变化说明 固定资产固定资产较年初增加1.76%，主要系公司增加固定资产所致。 无形资产 无形资产较年初增加11.01%，主要系公司取得新项目土地使用权及原滨海工业 区土地由出让方回购所致。 在建工程在建工程较年初增加963.53%，主要系公司“电力电子器件生产线建设项目”开 江苏捷捷微电子股份有限公司2018年年度报告全文 18 工建设和子公司二期项目“新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设 项目”在建所致。 货币资金 货币资金较年初增加74.20%，主要系公司业绩增长及收到利息收入、政府补助、 留抵退税及报告期内公司实施股权激励新增股本等所致。 其他应收款 其他应收款较年初减少94.32%，主要系子公司收回一期建设期缴纳的农民工保障 金等所致。 其他流动资产 其他流动资产较年初减少91.49%，主要系本期内收回利用部分闲置资金购买银行 理财及子公司待抵扣增值税进项税额逐步减少等所致。 其他非流动资产 其他非流动资产较年初增加60.59%，主要系预付公司“电力电子器件生产线建设 项目”建设工程款和子公司“新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建 设项目”项目款所致。 2、主要境外资产情况 □适用√不适用 三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 1、芯片研发能力和定制化设计能力是公司最主要的核心竞争力之一。 国外大型半导体公司以销售标准化产品为主，较少为客户生产定制产品，并且在为客户定制产品时， 开发周期相对较长。国内大多数电力电子器件制造商不具备芯片设计制造能力，仅从事半导体分立器件的 封装制造。公司立足于我国市场的实际情况，根据终端产品需求多样化和升级换代快的特点，依托于芯片 研发设计技术优势，目前已经研发并生产200多种型号和规格的标准产品，并通过对客户需求的评估生产 个性化产品。 由于公司下游客户分布行业广泛，客户对产品性能的要求各异，定制产品具有很大的市场需求空间， 其附加值也相应较高。公司为客户定制产品，需要结合生产工艺的调整和关键技术的协调匹配，是公司芯 片研发能力的重要体现，也是公司差异化发展的重要标志。 公司多项功率半导体芯片和器件的核心技术不仅保证公司产品性能优良、工艺领先、质量稳定可靠、 性价比高，还可及时根据客户需求设计、生产定制产品，不断推出新产品。 公司形成了以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整的生产链，不断提升公司芯片的研发与 创新能力，促进新产品、新技术、新材料应用、新工艺的研发成果产业化，突出芯片研发和制造水平，走 差异化发展道路。 2、公司采用IDM的经营模式，具有国内领先的先进制造力优势和完善的管理体系。 电力电子器件制造对工艺设计和工艺过程控制的要求非常高，制造工艺涵盖多道工序，生产过程采用 流水制造方式，制造流程较长，公司先进的工艺技术全面应用到芯片设计和制造、成品封装及品质监控及 检测的生产过程中，大大提高了产品的性能。 公司的先进制造力综合反映在将多项专利技术和专有技术全面融入生产工艺，形成完善的制造管理体 系，不仅提高了产品的各项性能指标，也能够按照客户需求调整生产工艺，拓宽产品种类。 公司完善的管理体系严格监控每一生产步骤，保障产品的可靠性、稳定性和一致性处于行业领先水平。 由于半导体分立器件制造行业属于技术密集型行业，公司先进制造力优势和充足的技术储备有助于公司实 工建设和子公司二期项目“新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设 项目”在建所致。 货币资金 货币资金较年初增加74.20%，主要系公司业绩增长及收到利息收入、政府补助、 留抵退税及报告期内公司实施股权激励新增股本等所致。 其他应收款 其他应收款较年初减少94.32%，主要系子公司收回一期建设期缴纳的农民工保障 金等所致。 其他流动资产 其他流动资产较年初减少91.49%，主要系本期内收回利用部分闲置资金购买银行 理财及子公司待抵扣增值税进项税额逐步减少等所致。 其他非流动资产 其他非流动资产较年初增加60.59%，主要系预付公司“电力电子器件生产线建设 项目”建设工程款和子公司“新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建 设项目”项目款所致。 2、主要境外资产情况 □适用√不适用 三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 1、芯片研发能力和定制化设计能力是公司最主要的核心竞争力之一。 国外大型半导体公司以销售标准化产品为主，较少为客户生产定制产品，并且在为客户定制产品时， 开发周期相对较长。国内大多数电力电子器件制造商不具备芯片设计制造能力，仅从事半导体分立器件的 封装制造。公司立足于我国市场的实际情况，根据终端产品需求多样化和升级换代快的特点，依托于芯片 研发设计技术优势，目前已经研发并生产200多种型号和规格的标准产品，并通过对客户需求的评估生产 个性化产品。 由于公司下游客户分布行业广泛，客户对产品性能的要求各异，定制产品具有很大的市场需求空间， 其附加值也相应较高。公司为客户定制产品，需要结合生产工艺的调整和关键技术的协调匹配，是公司芯 片研发能力的重要体现，也是公司差异化发展的重要标志。 公司多项功率半导体芯片和器件的核心技术不仅保证公司产品性能优良、工艺领先、质量稳定可靠、 性价比高，还可及时根据客户需求设计、生产定制产品，不断推出新产品。 公司形成了以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整的生产链，不断提升公司芯片的研发与 创新能力，促进新产品、新技术、新材料应用、新工艺的研发成果产业化，突出芯片研发和制造水平，走 差异化发展道路。 2、公司采用IDM的经营模式，具有国内领先的先进制造力优势和完善的管理体系。 电力电子器件制造对工艺设计和工艺过程控制的要求非常高，制造工艺涵盖多道工序，生产过程采用 流水制造方式，制造流程较长，公司先进的工艺技术全面应用到芯片设计和制造、成品封装及品质监控及 检测的生产过程中，大大提高了产品的性能。 公司的先进制造力综合反映在将多项专利技术和专有技术全面融入生产工艺，形成完善的制造管理体 系，不仅提高了产品的各项性能指标，也能够按照客户需求调整生产工艺，拓宽产品种类。 公司完善的管理体系严格监控每一生产步骤，保障产品的可靠性、稳定性和一致性处于行业领先水平。 由于半导体分立器件制造行业属于技术密集型行业，公司先进制造力优势和充足的技术储备有助于公司实 江苏捷捷微电子股份有限公司2018年年度报告全文 19 现以技术带动发展、以品质占领市场的可持续发展目标。 3、公司具有优质的客户资源基础，逐步实现国产替代进口。 公司通过技术创新提高产品的附加值，为客户设计生产定制化产品，提高了产品的性价比。公司在维 持老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空间，境内市场份额迅速提高。知名企业对公司产品 质量的充分认可是公司稳步拓展市场空间的基础，公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸 管、二极管、防护类器件市场对进口的依赖。同时，公司产品也得到了国外知名厂商的认可，公司产品现 已出口至韩国、日本、西班牙和台湾等电子元器件技术较为发达的国家或地区，并且对外出口数额逐年提 高。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势，打破了中国电子元器件领域晶闸管、二 极管、防护类器件市场受遏于国外技术制约的局面。公司晶闸管系列产品的技术水平和性能指标已经达到 了国际大型半导体公司同类产品的水平，公司产品已经具备替代进口同类产品的实力，并具有较强的自主 定价能力。 4、人才培育和团队建设的优势。 公司核心研发团队稳定，以黄善兵、王成森、张超、颜呈祥、黎重林、周祥瑞等为核心的技术团队长 期从事电力电子技术的研究与开发工作，在产品技术创新与协同、生产工艺优化与升级、产品开发与成果 转化等具有丰富的经验。公司核心管理团队成员结构合理，以黄善兵、王成森、黄健、沈欣欣、沈卫群等 核心，涵盖了经营管理、运营管理、市场营销、产品应用、财务管理等各个方面，协同性和执行力强，保 证了公司决策的科学性和有效性。 5、报告期，公司取得实用新型专利22项，外观专利1项，专利取得有利于公司保持技术领先水平，提 升核心竞争力。 （1）公司在本报告期取得的专利情况如下： （2）截至本公告日获得授权专利62件，其中：发明专利16项，实用型新专利45项，外观专利1项。已受理 发明专利37项，受理PCT专利1项，受理实用新型专利9项。其中：捷捷微电截至本公告日获得授权专利43 项，其中发明专利16项、实用新型专利27项；申请受理专利共计18件，其中：发明专利14件，PCT专利1项， （2）截至本公告日获得授权专利62件，其中：发明专利16项，实用型新专利45项，外观专利1项。已受理 发明专利37项，受理PCT专利1项，受理实用新型专利9项。其中：捷捷微电截至本公告日获得授权专利43 项，其中发明专利16项、实用新型专利27项；申请受理专利共计18件，其中：发明专利14件，PCT专利1项， 江苏捷捷微电子股份有限公司2018年年度报告全文 20 实用新型专利3项。捷捷半导体截至本公告日获得授权专利19项，其中实用新型专利18项、外观专利1项； 申请受理专利共计29件，其中：发明专利23件，实用新型专利6项。 江苏捷捷微电子股份有限公司2018年年度报告全文 21 第四节经营情况讨论与分析 一、概述 报告期内，在董事会的领导下，在全体员工的共同努力下，坚持以市场为导向，坚持创新驱动，坚持 国产替代进口，坚决贯彻公司发展战略要求，积极推动重点项目的建设，加速推进重点工作的开展，坚定 不移地在功率半导体器件领域内可持续发展，公司的核心竞争力显著提升，细分行业领先地位进一步巩固， 主营业务实现了较快增长，由全资子公司捷捷半导体有限公司承建的募投项目防护器件生产线顺利投产， 募投项目功率半导体生产线与工程技术中心完成基本建设。 报告期内，公司实现营业总收入53.747.09万元，较上年增长了24.76%，归属于上市公司股东的净利 润为16,566.87万元，较上年增长了14.93%。 报告期内，公司资产总额156,056.59万元，比年初增加19,921.82万元，增长14.63%，归属于公司股 东的净资产135,027.65万元，比年初增加12962.38万元，增长10.62%。 报告期内，公司年度重点工作的执行情况概述如下： 1、报告期内，以“十三五”国家战略性新兴产业发展规划、《国家集成电路产业发展纲要》为牵引， 聚焦主业发展方向，并适时启动年度战略回顾，通过主营业务的聚焦和深耕，全面梳理公司各业务发展状 况，系统研究标杆企业，深入分析当前经营发展存在的问题，进一步明确公司未来发展方向和目标，着力 培育公司新的增长点，拓宽现有产业链。 2、报告期内，以“恪尽职守、诚实守信、务实高效、创造卓越”的精神来营造企业文化；以“诚信、 务实、创新、共赢”为核心价值观来经营业务；以“满足客户为宗旨，过程控制保品质；技术进步求创新， 拓宽市场创名牌”为方针来控制质量，建立7S、信息化、定制化、个性化等管理模式，坚持持续改进，逐 渐发展成为优秀的、顾客满意的一流半导体分立器件研发、制造、销售企业。 3、报告期内，建立健全了《员工手册》、《劳动保护与安全生产岗位职责》、《安全生产责任书》、《员 工教育培训管理制度》、《劳动合同、竞业、保密协议的签订与解除的规定》、《员工福利管理规定》、《员工 薪酬及绩效考核管理办法》等规定和制度，规范了员工调配管理、持证上岗、技能与绩效考核、劳动组织、 岗位管理和各类假期管理，建立了科学的激励机制和约束机制，通过人力资源管理充分调动公司员工的积 极性，激励员工，深度创造，发挥团队作用。 4、报告期内，制定了严格的生产管理流程控制程序，建立了从产品研发设计开始等一系列控制环节， 包括《技术、设计、开发控制程序》、《文件、记录、评审控制程序》、《人力资源控制程序》、《工作环境控 制程序》、《设备管理控制程序》、《各工艺规程及规范》、《半成品（含中间库）工序流转的补充规定》、《芯 片测试质量检验规程》、《晶闸管、防护器件、快恢复二极管及模块组件等综合质量检验规范》等，并建立 精益的组织，为科学有效的管理生产建立了完善的运营与管控机制。 5、报告期内，根据IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认 证、OHSAS18001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴 定认证等规定，公司产品符合UL电气绝缘性要求、ROHS环保要求、REACH化学品注册、评估、许可和限制 要求、无卤化等要求，明确各级人员的质量管理职责与权限，贴近客户，坚持以质量为主要的竞争优势， 以保证公司质量体系持续有效运行，提供最优质的产品与服务，并最终获得顾客满意。 6、报告期内，强化产品技术与研发管理，积极开拓新兴领域，产业转型升级效果显著，制定了《项 目管理程序》、《APQP控制程序》、《PPAP控制程序》、《潜在失效模式及后果分析（FMEA）控制程序》、《产品 扩展管理规范》、《技术改进管理规范》、《工程变更控制程序》、《先行开发管理规范》等，提高研发效率， 缩短研发周期，减少研发费用，降低研发风险，建立以“市场→研究与开发→产品→生产→市场”的市场 导向型新产品开发动力模式和定制化研发管理模式，保持对研发和创新的投入，MOS事业部和MOS研发部 江苏捷捷微电子股份有限公司2018年年度报告全文 22 经过一年多努力实现了可预期的成果转化，并通过与中科院微电子研究所、西安电子科技大学、中科院苏 州纳米技术与纳米仿生研究所的“产学研”的长期合作，完成了SiC肖特基二极管、GaN基电力电子器件关 键技术等原创性突破，研发效率、创新能力及定制转化等明显提升，对公司未来发展形成有力支撑。 7、报告期内，确立了品牌管理的目标与方向：1）塑封晶闸管器件在国际市场上成为知名品牌；2） 功率半导体防护器件成为国内领先品牌；3）高端应用的整流二极管成为国内领先品牌；4）VDMOS的中、 高端应用领域替代进口的品牌切入。 8、报告期内，进一步强化企业的知识产权意识体系、开发（创新）体系、知识产权运用体系、知识 产权管理体系、知识产权防护体系，将知识产权思维贯穿到企业发展和企业运营的全过程中。 9、报告期内，公司坚持信息化与自动化深度融合的基本原则，加强对业务模型和流程的有效梳理整 合，通过“规划、定义、分析、验证与确认”的闭环过程，建立了ERP、MES、OA、CRM、统一的邮件系统、 专利数据库、公司网店、公司官方微信及公司内部信息公示栏等，加强市场、研发、制造、品质、财务等 联动机制，有效提高了运营效率和管理的有效性。 二、主营业务分析 1、概述 1、报告期内，实现营业收入537,470,873.08元，较上年同期增加24.76%，实现归属于母公司所有者 的净利润165,668,690.94元，比上年同期增加14.93%。 2、报告期内，营业成本274,845,527.58元，较上年同期增加44.60%，主要是随着销售规模的增加同 步营业成本增加所致。 3、报告期内，销售费用较上年同期增加12.31%，主要系系销售人员的奖金增加以及市场推广费增加 所致。 4、报告期内，管理费用较上年同期增加96.86%，主要系公司因业绩增长增加管理人员薪酬、管理部 门折旧费增加、实施股权激励而增加本期费用所致。 5、报告期内，研发费用较上年同期增加24.31%，主要系公司增加研发投入所致。 6、报告期内，财务费用较上年同期减少17516.48%，主要系本期利息收入增加和汇兑收益等所致。 7、报告期内，投资收益较上年同期增长1311.09%，主要系收到理财产品到期收益所致。 8、报告期内，其他收益较上年同期增长102.10%，主要系公司收到与日常经营活动相关的政府补助所 致。 10、报告期内，营业外收入较上年同期减少97.36%，主要系2017年度公司收到政府对于公司上市的 奖励所致。 11、报告期内，营业外支出较上年同期减少57%，主要系代扣代缴税费减少以及2017年度房屋提前退 租损失租赁保证金所致。 12、报告期内，经营活动现金净额较上年同期增加112.54%，主要系本期收到的销售回款增加、收到 留抵增值税部分退还、以及收到政府补助款项增加及利息收入增加所致。 13、报告期内，投资活动现金净额较上年同期减少69.76%，主要系本期固定资产投入减少、以及利用 部分闲置资金购买银行理财减少所致。 14、报告期内，筹资活动产生的现金净额较上年同期减少95.45%，主要系公司于2017年度收到公开发 行股票资金所致。 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年年度报告全文 2、收入与成本 （1）营业收入构成 公司是否需要遵守光伏产业链相关业的披露要求 否 公司是否需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 1号——上市公司从事广播电影电视业务》的披露要求： 否 公司是否需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 5号——上市公司从事互联网游戏业务》的披露要求： 否 公司是否需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 9号——上市公司从事 LED产业链相关业务》的披露要求： 否 公司是否需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 10号——上市公司从事医疗器械业务》的披露要求： 否 公司是否需遵守《深圳证券交易所行业信息披露指引第 12号——上市公司从软件与信息技术服务业务》的披露要求 否 营业收入整体情况 单位：元 2018年 2017年 同比增减 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 营业收入合计 537,470,873.08 100% 430,806,893.96 100% 24.76% 分行业 电子元器件 530,235,211.10 98.65% 426,758,387.92 99.06% 24.25% 其他业务收入 7,235,661.98 1.35% 4,048,506.04 0.94% 78.72% 分产品 功率半导体芯片 111,219,616.50 20.69% 104,092,175.28 24.16% 6.85% 功率半导体器件 419,015,594.60 77.96% 322,666,212.64 74.90% 29.86% 其他业务收入 7,235,661.98 1.35% 4,048,506.04 0.94% 78.72% 分地区 国内 472,567,445.56 87.92% 379,816,667.77 88.16% 24.42% 国外 57,667,765.54 10.73% 46,941,720.15 10.90% 22.85% 其他业务收入 7,235,661.98 1.35% 4,048,506.04 0.94% 78.72% （2）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况 √适用□不适用 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 江苏捷捷微电子股份有限公司2018年年度报告全文 24 单位：元 营业收入营业成本毛利率 营业收入比上 年同期增减 营业成本比上 年同期增减 毛利率比上年 同期增减 分行业 分产品 功率半导体芯 片 111,219,616.5056,442,461.3749.25%6.85%43.19%-12.88% 功率半导体器 件 419,015,594.60216,644,505.1848.30%29.86%44.17%-5.13% 分地区 国内472,567,445.56249,500,412.2647.20%24.42%46.12%-7.84% 国外57,667,765.5423,586,554.2959.10%22.85%24.56%-0.56% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用√不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √是□否 行业分类项目单位2018年2017年同比增减 半导体芯片 销售量万片58.3360.07-2.90% 生产量万片151.96136.0111.73% 库存量万片2.012.63-23.57% 生产耗用量万片94.2574.9925.68% 半导体器件 销售量亿只15.0612.3122.34% 生产量亿只15.7712.5825.36% 库存量亿只1.260.55129.09% 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 √适用□不适用 半导体器件的库存量同比上升了129.09%，主要系销售量增加，公司相应增加了库存备货量。 （4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 □适用√不适用 （5）营业成本构成 产品分类 产品分类 单位：元 营业收入营业成本毛利率 营业收入比上 年同期增减 营业成本比上 年同期增减 毛利率比上年 同期增减 分行业 分产品 功率半导体芯 片 111,219,616.5056,442,461.3749.25%6.85%43.19%-12.88% 功率半导体器 件 419,015,594.60216,644,505.1848.30%29.86%44.17%-5.13% 分地区 国内472,567,445.56249,500,412.2647.20%24.42%46.12%-7.84% 国外57,667,765.5423,586,554.2959.10%22.85%24.56%-0.56% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用√不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √是□否 行业分类项目单位2018年2017年同比增减 半导体芯片 销售量万片58.3360.07-2.90% 生产量万片151.96136.0111.73% 库存量万片2.012.63-23.57% 生产耗用量万片94.2574.9925.68% 半导体器件 销售量亿只15.0612.3122.34% 生产量亿只15.7712.5825.36% 库存量亿只1.260.55129.09% 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 √适用□不适用 半导体器件的库存量同比上升了129.09%，主要系销售量增加，公司相应增加了库存备货量。 （4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 □适用√不适用 （5）营业成本构成 产品分类 产品分类 单位：元 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年年度报告全文 产品分类项目 2018年 2017年 同比增减 金额 占营业成本比 重 金额 占营业成本比 重 功率半导体芯 片 材料成本 17,969,988.48 31.84% 16,026,157.44 40.66% 12.13% 功率半导体芯 片 人工成本 10,774,753.62 19.09% 8,929,092.41 22.65% 20.67% 功率半导体芯 片 制造费用 27,697,719.27 49.07% 14,461,390.52 36.69% 91.53% 功率半导体器 件 材料成本 146,007,102.07 67.39% 103,186,692.92 68.67% 41.5% 功率半导体器 件 人工成本 20,110,137.00 9.28% 17,194,330.48 11.44% 16.96% 功率半导体器 件 制造费用 50,527,266.10 23.32% 29,891,123.06 19.89% 69.04% 说明 （6）报告期内合并范围是否发生变动 □是√否 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用√不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元） 88,586,230.87 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 16.71% 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额 比例 0.00% 公司前 5大客户资料 序号客户名称销售额（元）占年度销售总额比例 1客户 1 34,763,285.13 6.56% 2客户 2 17,794,564.47 3.36% 3客户 3 13,230,394.70 2.50% 4客户 4 11,864,388.10 2.24% 5客户 5 10,933,598.47 2.06% 江苏捷捷微电子股份有限公司2018年年度报告全文 26 合计--88,586,230.8716.71% 主要客户其他情况说明 □适用√不适用 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元）62,941,221.94 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例35.16% 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总 额比例 0.00% 公司前5名供应商资料 序号供应商名称采购额（元）占年度采购总额比例 1供应商133,551,108.5618.74% 2供应商213,948,061.167.79% 3供应商35,649,887.633.16% 4供应商45,624,448.323.14% 5供应商54,167,716.272.33% 合计--62,941,221.9435.16% 主要供应商其他情况说明 □适用√不适用 3、费用 单位：元 2018年2017年同比增减重大变动说明 销售费用27,357,472.2024,357,858.3212.31% 主要系销售考核超过目标增加销售 人员的薪酬及市场推广费增加所 致。 管理费用43,481,646.4622,087,235.7396.86% 主要系公司因业绩增长增加管理人 员薪酬、管理部门折旧费增加、实 施股权激励而增加本期费用所致。 财务费用-22,848,805.84-129,701.3117,516.48% 主要系本期利息收入增加和汇兑收 益等所致。 研发费用26,042,310.3020,950,021.2924.31%主要系公司增加研发投入所致。 4、研发投入 √适用□不适用 合计--88,586,230.8716.71% 主要客户其他情况说明 □适用√不适用 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元）62,941,221.94 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例35.16% 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总 额比例 0.00% 公司前5名供应商资料 序号供应商名称采购额（元）占年度采购总额比例 1供应商133,551,108.5618.74% 2供应商213,948,061.167.79% 3供应商35,649,887.633.16% 4供应商45,624,448.323.14% 5供应商54,167,716.272.33% 合计--62,941,221.9435.16% 主要供应商其他情况说明 □适用√不适用 3、费用 单位：元 2018年2017年同比增减重大变动说明 销售费用27,357,472.2024,357,858.3212.31% 主要系销售考核超过目标增加销售 人员的薪酬及市场推广费增加所 致。 管理费用43,481,646.4622,087,235.7396.86% 主要系公司因业绩增长增加管理人 员薪酬、管理部门折旧费增加、实 施股权激励而增加本期费用所致。 财务费用-22,848,805.84-129,701.3117,516.48% 主要系本期利息收入增加和汇兑收 益等所致。 研发费用26,042,310.3020,950,021.2924.31%主要系公司增加研发投入所致。 4、研发投入 √适用□不适用 江苏捷捷微电子股份有限公司2018年年度报告全文 27 近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例 2018年2017年2016年 研发人员数量（人）1008172 研发人员数量占比11.52%11.05%11.80% 研发投入金额（元）26,042,310.3020,950,021.2917,898,522.93 研发投入占营业收入比例4.85%4.86%5.40% 研发支出资本化的金额（元）0.000.000.00 资本化研发支出占研发投入 的比例 0.00%0.00%0.00% 资本化研发支出占当期净利 润的比重 0.00%0.00%0.00% 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 □适用√不适用 近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例 2018年2017年2016年 研发人员数量（人）1008172 研发人员数量占比11.52%11.05%11.80% 研发投入金额（元）26,042,310.3020,950,021.2917,898,522.93 研发投入占营业收入比例4.85%4.86%5.40% 研发支出资本化的金额（元）0.000.000.00 资本化研发支出占研发投入 的比例 0.00%0.00%0.00% 资本化研发支出占当期净利 润的比重 0.00%0.00%0.00% 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 □适用√不适用 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年年度报告全文 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 □适用√不适用 5、现金流 单位：元 项目 2018年 2017年同比增减 经营活动现金流入小计 661,163,162.39 456,541,804.35 44.82% 经营活动现金流出小计 399,769,827.78 333,554,585.47 19.85% 经营活动产生的现金流量净 额 261,393,334.61 122,987,218.88 112.54% 投资活动现金流入小计 1,432,701,214.71 41,258,286.99 3,372.52% 投资活动现金流出小计 1,624,485,628.75 675,421,973.63 140.51% 投资活动产生的现金流量净 额 -191,784,414.04 -634,163,686.64 -69.76% 筹资活动现金流入小计 74,350,820.00 664,314,400.00 -88.81% 筹资活动现金流出小计 47,659,333.32 77,699,400.00 -38.66% 筹资活动产生的现金流量净 额 26,691,486.68 586,615,000.00 -95.45% 现金及现金等价物净增加额 99,674,632.90 73,227,918.82 36.12% 相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明 √适用□不适用 1、报告期内，经营活动现金净额较上年同期增加112.54%，主要系本期收到的销售回款增加、收到留 抵增值税部分退还、以及收到政府补助款项增加及利息收入增加所致。 2、报告期内，投资活动现金净额较上年同期减少69.76%，主要系本期固定资产投入减少、以及利用 部分闲置资金购买银行理财减少所致。 3、报告期内，筹资活动产生的现金净额较上年同期减少95.45%，主要系公司于2017年度收到公开发 行股票资金所致。 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用√不适用 三、非主营业务情况 □适用√不适用 四、资产及负债状况 1、资产构成重大变动情况 单位：元 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年年度报告全文 2018年末 2017年末 比重增 减 重大变动说明 金额 占总资产 比例 金额 占总资产 比例 货币资金 718,403,778. 04 46.03% 412,400,145. 14 30.29% 15.74% 货币资金比重增长 15.74%，主要系 公司业绩增长及收到利息收入、政 府补助、留抵退税及报告期内公司 实施股权激励新增股本等所致。 应收账款 131,717,242. 05 8.44% 111,030,153. 62 8.16% 0.28% 存货 99,786,568.8 3 6.39% 74,942,902.1 0 5.51% 0.88% 固定资产 396,822,142. 60 25.43% 389,973,587. 28 28.65% -3.22% 在建工程 82,402,009.6 8 5.28% 7,747,986.42 0.57% 4.71% 短期借款 38,000,000.0 0 2.44% 2.44% 2、以公允价值计量的资产和负债 □适用√不适用 3、截至报告期末的资产权利受限情况 无 五、投资状况分析 1、总体情况 √适用□不适用 报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度 169,154,830.97 348,385,652.90 -51.45% 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用√不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 √适用□不适用 单位：元 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年年度报告全文 项目名称 投资方 式 是否为 固定资 产投资 投资项 目涉及 行业 本报 告期 投入 金额 截至 报告 期末 累计 实际 投入 金额 资金 来源 项目 进度 预计 收益 截止 报告 期末 累计 实现 的收 益 未达 到计 划进 度和 预计 收益 的原 因 披露 日期 （如 有） 披露 索引 （如 有） 新型片式元 器件、光电 混合集成电 路封测生产 线建设项目 自建是 半导体 行业 38,617 ,747.9 8 41,490 ,723.4 8 自有 资金 26.51 % 122,6 27,25 0.00 0.00 尚处 于建 设期 电力电子器 件生产线建 设项目 自建是 半导体 行业 32,680 ,815.3 1 32,680 ,815.3 1 自有 资金 11.76 % 45,92 4,300 .00 0.00 尚处 于建 设期 2018 年 08 月 13 日 201805471,298 74,171 168,5 合计 -- - , 563.2 ,538.7 -- 51,55 0.00 -- - 9 9 0.00 4、以公允价值计量的金融资产 □适用√不适用 5、募集资金使用情况 √适用□不适用 （1）募集资金总体使用情况 √适用□不适用 单位：万元 募集年 份 募集方 式 募集资 金总额 本期已 使用募 集资金 总额 已累计 使用募 集资金 总额 报告期 内变更 用途的 募集资 金总额 累计变 更用途 的募集 资金总 额 累计变 更用途 的募集 资金总 额比例 尚未使 用募集 资金总 额 尚未使 用募集 资金用 途及去 向 闲置两 年以上 募集资 金金额 公司尚 2017 首次公 开发行 股票 60,244.8 6 9,785.63 58,092.0 1 0 0 0.00% 2,338.32 未使用 的募集 资金将 0 按照既 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年年度报告全文 定的用 途继续 投入功 率半导 体器件 生产线 建设项 目、半导 体防护 器件生 产线建 设项目 和工程 技术研 究中心 项目。 合计 -60,244.8 6 9,785.63 58,092.0 1 0 0 0.00% 2,338.32 -0 募集资金总体使用情况说明 （一）募集资金使用情况对照表 本年度募集资金的实际使用情况，本年度投入金额 9,785.63万元，截至 2018年 12月 31日累计投入金额 58,092.01 万元。 募集资金投资项目建设情况为：半导体防护器件生产线建设项目处在生产阶段，功率半导体器件生产线建设项目尚 在验收期，工程技术研究中心完成进度76.05%。参见“募集资金使用情况对照表”（见附表1）。 （二）变更部分募集资金投资项目实施主体及实施地点情况 公司于 2017年 6月 5日，召开第二届董事会第二十次会议，以及第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于 变更部分募集资金投资项目实施主体及实施地点的议案》，公司拟变更募集资金投资项目中的“功率半导体器件生产线 建设项目”及“半导体防护器件生产线建设项目”的实施主体及实施地点。其中，实施主体由公司变更为公司全资子公 司捷捷半导体有限公司（以下简称“捷捷半导体”），即由捷捷半导体实施“功率半导体器件生产线建设项目”及“半导 体防护器件生产线建设项目 ”；实施地点由启东近海盐场滨海工业区变更为江苏南通市苏通科技产业园。前任保荐机构 西南证券股份有限公司以及公司监事会、独立董事均发表明确同意意见，一致同意公司本次次变更部分募集资金投资项 目实施主体及实施地点事项。 2018年度，公司未发生变更募集资金投资项目实施主体及实施地点的情形。 （三）以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金情况 公司于 2017年 6月 5日，召开第二届董事会第二十次会议，以及第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于 公司以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金的议案》，公司以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金，共计 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年年度报告全文 19,432.22万元，情况如下表所示： 单位：万元 序号项目名称总投资利用募集资金置换预先投入金额 1功率半导体器件生产线建设项目 18,696.0 0 18,696.00 7,359.74 2半导体防护器件生产线建设项目 15,774.3 0 15,774.30 10,616.38 3工程技术研究中心项目 4,500.00 4,500.00 1,456.10 4补充营运资金项目 22,600.0 0 21,274.56 合计 61,570.3 0 60,244.86 19,432.22 瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司募集资金投资项目预先投入的自筹资金情况进行了专项审核，并出具了 瑞华核字【2017】48450012号《关于江苏捷捷微电子股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目的鉴证报告》。前任保 荐机构西南证券股份有限公司和公司监事会、独立董事均发表明确同意意见，一致同意公司本次以募集资金置换预先投 入募投项目自筹资金事项。 2018年度，公司未发生以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金的情形。 （四）尚未使用的募集资金用途及去向 公司尚未使用的募集资金将按照既定的用途继续投入功率半导体器件生产线建设项目、半导体防护器件生产线建设 项目和工程技术研究中心项目。 （五）变更募集资金投资项目的资金使用情况 本年度募集资金投资项目未发生变化。 （六）募集资金使用及披露中存在的问题 公司募集资金使用情况的披露与实际情况相符，不存在未及时、真实、准确、完整披露的情况，也不存在募集资金 违规使用的情况。 （2）募集资金承诺项目情况 √适用□不适用 单位：万元 江苏捷捷微电子股份有限公司 2018年年度报告全文 承诺投资项目和 超募资金投向 是否 已变 更项 目(含 部分 变更) 募集 资金 承诺 投资 总额 调整 后投 资总 额(1) 本报 告期 投入 金额 截至 期末 累计 投入 金额 (2) 截至 期末 投资 进度 (3)＝ (2)/(1) 项目 达到 预定 可使 用状 态日 期 本报 告期 实现 的效 益 截止 报告 期末 累计 实现 的效 益 是否 达到 预计 效益 项目 可行 性是 否发 生重 大变 化 承诺投资项目 1.功率半导体器件 生产线建设项目 否 18,696 18,696 7,052. 99 18,755 .37 100.32 % 2018 年 12 月 31 日 不适 用 否 2、半导体防护器 件生产线建设项 目 否 15,774 .3 15,774 .3 1,252. 35 14,640 .05 92.81 % 2017 年 12 月 31 日 2,784. 97 2,784. 97 否否 3、工程技术研究 中心项目 否 4,500 4,500 1,480. 29 3,422. 03 76.05 % 2018 年 12 月 31 日 不适 用 否 4、补充营运资金 项目 否 21,274 .56 21,274 .56 21,274 .56 100.00 % 不适 用 否 承诺投资项目小 计 -60,244 .86 60,244 .86 9,785. 63 58,092 .01 -- 2,784. （未完）  |