[年报]深南电路:2018年年度报告
深南电路股份有限公司 2018年年度报告 2019年03月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真 实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连 带的法律责任。 公司负责人杨之诚、主管会计工作负责人龚坚及会计机构负责人(会计主管 人员)楼志勇声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动风险、 市场竞争风险、大规模扩产后产能爬坡的风险、汇率风险、原物料供应及价格 波动风险、经营管理风险，敬请查阅“第四节 经营情况讨论与分析 九、公司未 来发展的展望（四）可能面临的风险和应对措施”部分内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司现有总股本 282,800,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利7.50元（含税），送红 股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增2股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ........................................................................................................ 6 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................. 10 第三节 公司业务概要 ...................................................................................................................... 15 第四节 经营情况讨论与分析 .......................................................................................................... 30 第五节 重要事项 .............................................................................................................................. 52 第六节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 60 第七节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 60 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 .......................................................................... 61 第九节 公司治理 .............................................................................................................................. 68 第十节 公司债券相关情况 .............................................................................................................. 75 第十一节 财务报告 .......................................................................................................................... 76 第十二节 备查文件目录 ................................................................................................................ 188 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、深南电路 指 深南电路股份有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 航空工业集团 指 中国航空工业集团有限公司，系本公司实际控制人 中航国际控股 指 中航国际控股股份有限公司，系本公司控股股东 中航国际 指 中国航空技术国际控股有限公司，系中航国际控股的控股股东 中航国际深圳 指 中国航空技术深圳有限公司 南通深南 指 南通深南电路有限公司 无锡深南 指 无锡深南电路有限公司 天芯互联 指 无锡天芯互联科技有限公司 欧博腾 指 欧博腾有限公司 美国深南 指 Shennan Circuits USA, Inc. 华进半导体 指 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 华为 指 华为技术有限公司 中兴 指 中兴通讯股份有限公司 印制电路板 指 印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB ；或Printed Wire Board，简称 "PWB"），又称印刷电路板、印刷线路板，是指在绝缘基材上按预定设计形成点 间连接及印制元件的印制板 封装基板 指 又称IC载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等 功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块 化等目的 02专项 指 国家科技重大专项中的《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目，因次序 排在所有项目第二位，在行业内被称为"02专项" 多层板 指 具有4层及以上导电图形的印制电路板 高多层板 指 具有8层及以上导电图形的印制电路板 高速多层板 指 由多层导电图形和低介电损耗的高速材料压制而成的印制电路板 背板 指 用于连接或插接多块单板以形成独立系统的印制电路板 单板 指 单块印制电路板板构成的功能模块 金属基板 指 由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板 厚铜板 指 使用厚铜箔（铜厚在3OZ及以上）或成品任何一层铜厚为3OZ及以上的印制电 路板 高频微波板 指 采用特殊的高频材料进行加工制造而成的印制电路板 刚性板 指 以刚性基材制成的，具有一定强韧度的印制电路板 挠性板 指 利用挠性基材制成，并具有一定弯曲性的印制电路板 刚挠结合板 指 刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特 性，能够满足三维组装需求 HDI 指 高密度互连板（High Density Interconnection），指孔径在0.15mm以下、孔环之环 径在0.25mm以下、接点密度在130点/平方英寸以上、布线密度在117英寸/平 方英寸以上的多层印制电路板 IC 指 集成电路（Integrated Circuit），是一种微型电子器件或部件。采用一定工艺，把 一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等原件及布线互连，制作 在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有 所需电路功能的微型结构 OTN 指 光传送网（Optical Transport Network），是以波分复用技术为基础、在光层组织 网络的传送网，是下一代的骨干传送网 MEMS 指 微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System），是在微电子技术基础上发展起 来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加 工等技术制作的高科技电子机械器件 CPCA 指 中国电子电路行业协会（China Printed Circuit Association） Prismark 指 美国 Prismark Partners LLC，印制电路板行业权威咨询机构 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 深南电路 股票代码 002916 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深南电路股份有限公司 公司的中文简称 深南电路 公司的外文名称（如有） Shennan Circuits Co., Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） SCC 公司的法定代表人 杨之诚 注册地址 深圳市南山区侨城东路99号 注册地址的邮政编码 518053 办公地址 深圳市南山区侨城东路99号 办公地址的邮政编码 518053 公司网址 http://www.scc.com.cn/ 电子信箱 stock@scc.com.cn 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张丽君 谢丹 联系地址 深圳市南山区侨城东路99号5楼 深圳市南山区侨城东路99号5楼 电话 0755-86095188 0755-86095188 传真 0755-86096378 0755-86096378 电子信箱 stock@scc.com.cn stock@scc.com.cn 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 《证券时报》、《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网（www.cninfo.com） 公司年度报告备置地点 深圳市南山区侨城东路99号5楼董事会办公室 四、注册变更情况 组织机构代码 914403001921957616（统一社会信用代码） 公司上市以来主营业务的变化情况（如 有） 无变更 历次控股股东的变更情况（如有） 无变更 五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 瑞华会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 北京市海淀区西四环中路16号院2号楼4层 签字会计师姓名 王宇桥、燕玉嵩 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 √ 适用 □ 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 国泰君安证券股份有限公司 深圳市福田区益田路6009号 新世界中心35楼 唐超、谢良宁 至2019年12月31日止 中航证券有限公司 深圳市福田区深南中路3024 号航空大厦29楼 杨滔、阳静 至2019年12月31日止 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 √ 是 □ 否 追溯调整或重述原因 会计政策变更 2018年 2017年 本年比上年增 减 2016年 调整前 调整后 调整后 调整前 调整后 营业收入（元） 7,602,141,701.41 5,686,939,441.08 5,686,939,441.08 33.68% 4,598,502,246.63 4,598,502,246.63 归属于上市公司股东的净利 润（元） 697,252,358.02 448,082,267.22 448,082,267.22 55.61% 274,164,178.03 274,164,178.03 归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润（元） 647,335,618.09 381,526,217.32 381,526,217.32 69.67% 235,089,019.33 235,089,019.33 经营活动产生的现金流量净 879,133,564.83 896,004,788.39 966,105,970.73 -9.00% 802,239,077.51 845,512,084.51 额（元） 基本每股收益（元/股） 2.49 2.13 2.13 16.90% 1.31 1.31 稀释每股收益（元/股） 2.49 2.13 2.13 16.90% 1.31 1.31 加权平均净资产收益率 20.38% 25.61% 25.61% -5.23% 18.48% 18.48% 2018年末 2017年末 本年末比上年 末增减 2016年末 调整前 调整后 调整后 调整前 调整后 总资产（元） 8,525,409,856.54 7,443,389,852.03 7,443,389,852.03 14.54% 5,140,000,734.80 5,140,000,734.80 归属于上市公司股东的净资 产（元） 3,722,440,662.83 3,167,779,894.93 3,167,779,894.93 17.51% 1,578,307,553.25 1,578,307,553.25 会计政策变更的原因及会计差错更正的情况 根据财政部发布的《关于修订印发2018年度一般企业财务报表格式的通知》及《关于2018年度一般企业财务报表格式有关 问题的解读》，企业实际收到的政府补助，无论是与资产相关还是与收益相关，在编制现金流量表时均作为经营活动产生的 现金流量列报。上表中2017年度“经营活动产生的现金流量净额”调增人民币70,101,182.34元，该金额原在"收到其他与筹 资活动有关的现金"中列示，2016年度“经营活动产生的现金流量净额”调增人民币43,273,007.00元，该金额原在"收到其他 与筹资活动有关的现金"中列示。 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 1,477,473,285.48 1,762,284,077.05 2,097,046,724.77 2,265,337,614.11 归属于上市公司股东的净利润 117,064,968.89 163,288,941.41 192,574,907.52 224,323,540.20 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 107,338,328.91 153,292,949.00 180,372,003.33 206,332,336.85 经营活动产生的现金流量净额 -46,347,240.29 415,734,198.65 750,910.10 508,995,696.37 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否 九、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 2018年金额 2017年金额 2016年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减 值准备的冲销部分） -9,984,999.05 -10,071,465.60 -5,978,287.75 计入当期损益的政府补助（与企业业务密 切相关，按照国家统一标准定额或定量享 受的政府补助除外） 68,662,782.05 87,744,874.78 52,854,546.59 单独进行减值测试的应收款项减值准备转 回 826,874.50 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -176,781.36 800,563.04 220,551.85 其他符合非经常性损益定义的损益项目 -1,093,860.16 减：所得税影响额 9,411,136.21 11,917,922.32 6,927,791.83 合计 49,916,739.93 66,556,049.90 39,075,158.70 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 （一）主要业务与产品、经营模式以及行业地位 公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子 装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司成立于1984年，经过三十余年的发展，公司已成为中国印制电 路板行业的龙头企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印 制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心；同时，公司还作为中国电子电路行业协会（CPCA）的理事 长单位及标准委员会会长单位，主导、参与了多项行业标准的制定。 1、印制电路板产品 印制电路板是电子产品的关键互连件，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。公司专业从事 高中端印制电路板的设计、研发及制造，产品应用以通信设备为核心，重点布局航空航天和工控医疗等领域，并逐步加大对 汽车电子、服务器等相关产品技术的研发与投入。随着通信5G时代逐步临近，公司积极配合客户开发5G无线基站、承载网、 核心网等所用的PCB产品，为下一代通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案。 经过多年的积累，公司在背板、高速多层板等各种高中端PCB加工工艺方面拥有了领先的综合技术能力，牢牢树立了PCB 技术的行业领先地位。同时，近年来公司也在不断加强专业化、自动化工厂的建设，并积极推进智能制造。2018年下半年， 公司南通募投项目建设的智能制造工厂投入生产，截至报告期末，处于产能爬坡阶段。 公司PCB产品重点应用领域 应用领域 主要设备 相关PCB产品 特征描述 通 信 无线网 通信基站 背板、高速多层板、高频微波 板、多功能金属基板 金属基、大尺寸、高多层、 高频材料及混压 传输网 OTN传输设备、微波传输设备 背板、高速多层板、高频微波 板 高速材料、大尺寸、高多层、 高密度、多种背钻、刚挠结合、 高频材料及混压 数据 通信 路由器、交换机、服务/存储 设备 背板、高速多层板 高速材料、大尺寸、高多层、 高密度、多种背钻、刚挠结合 固网 宽带 OLT、ONU等 光纤到户设备 多层板、刚挠结合 航空航天 航电、机电系统 高速多层板 高可靠性、多层板、刚挠结合 工控医疗 工控、医疗系统 高可靠性、多层板、刚挠结合 2、封装基板产品 封装基板是芯片封装不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子 连接。公司生产的封装基板产品主要分为五类，分别为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理 器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。 公司已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠 科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。例如，公司制造的硅麦克风微 机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%；自主开发的处理器芯片封装基板大量应 用于国内外芯片设计厂商的芯片产品封装；在先进制程能力方面，公司的高密度封装基板已实现量产，部分领先产品（如 FC-CSP）已具备批量生产能力。 截至报告期末，公司无锡募投项目的基板工厂建设仍在有序推进，该工厂未来主要面向存储市场，预计将于2019年投产。 3、电子装联产品 电子装联系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在 PCB上，实现电子与电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统，属于PCB制造业务下游环节。公司电 子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、医疗电子、汽车电子、 航空航天等领域，同时也加快布局工控、能源与设计等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、 系统技术支持等全方位服务的能力。 凭借强大的技术实力、专业的设计能力、稳定可靠的质量表现以及客户导向的理念，公司电子装联业务已与华为、通用 电气、霍尼韦尔等全球领先企业建立起长期战略合作关系。 （二）公司所处的行业情况 1、印制电路板（含封装基板）行业情况 PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。目前全球印制电路板制造企业主要分布 在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国和欧洲等区域。 据2018年Prismark三季度报告指出，2018年全球PCB产值同比增长8%，主因服务器、网络基础设施建设、汽车电子的需 求快速增长拉动所致。从地区来看，中国地区2018年PCB产值同比增长12.5%，且产值占全球比将达到52.6%（2017年该数 值为50.5%），主要受益于高多层板需求的快速增长。从中长期看，Prismark预测2017-2022年美洲、欧洲、日本等发达地区 PCB产值年复合增长率将不超过2%，保持缓慢增长的态势；亚洲地区（中国、日本除外）将维持3%以上的较快增长，中国 地区复合增长速度将达到5.3%。 2017-2022年PCB产业发展情况预测 单位：百万美元 类型/年份 2017 产值 2018（预测） 2022（预测） 2017-2022（预测） CAGR 增长率 产值 产值 美洲 2,742 3.4% 2,835 2,964 1.6% 欧洲 1,963 3.3% 2,028 2,104 1.4% 日本 5,256 2.5% 5,388 5,573 1.2% 中国 29,732 12.5% 33,434 38,580 5.3% 亚洲（日本、中国除外） 19,151 3.7% 19,863 22,540 3.3% 合计 58,843 8.0% 63,548 71,761 4.0% 资料来源：Prismark，2018Q3 2、电子装联行业发展状况 电子装联在行业上属于EMS（Electronic Manufacturing Services，电子制造服务）行业，行业狭义上指为各类电子产品提 供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前，国际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工 程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌销售以外服务的能力。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 无变化 固定资产 主要为“数通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目”中厂房转固和新增设 备影响 无形资产 无重大变化 在建工程 主要为“半导体高端高密IC载板产品制造项目”建设导致在建工程增加 货币资金 主要为上期期末募投资金到账未使用，导致期初货币资金较高；本期相关募集资金 陆续投入使用，导致期末货币资金减少 应收票据及应收账款 主要为营收同比大幅增长导致 存货 无重大变动 其他流动资产 主要为闲置募集资金用于购买理财产品所致 2、主要境外资产情况 □ 适用 √ 不适用 三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 （一）完整的业务布局，独特的商业模式 公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电 子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时， 大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。同时，公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的 综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的一站式综 合解决方案。 公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，充分发挥产业协同效应。封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系 统总装）所处产业链环节如下图所示： （二）自主创新的技术研发实力，先进的工艺技术水平 公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终 坚持自主创新的发展战略，并设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形 成有效配合，有效推动公司技术能力的提升；经过多年的自主研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技 术，从工艺技术到前沿产品开发全方位保持技术的行业领先优势。截至2018年底，公司已获授权专利361项，其中发明专利 317项，专利授权数量位居行业前列；同年公司获评中国电子信息研发创新能力五十强企业、中国电子信息行业社会贡献50 强、第32届中国电子信息百强企业、中国电子信息行业创新成果“盘古奖”等多项行业奖项。 （三）高中端的产品结构，领先的细分市场地位 公司聚焦高中端制造，所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板 等产品技术含量高，应用领域相对高端，具有较强的竞争力，占据细分市场领先地位。此外，公司致力于新产品研发和市场 开拓，不断优化产品结构，提高中高端产品占比，加大对高频微波板、封装基板等高端产品的研发与投入，以争夺并巩固目 标细分市场的领先地位。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应 商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中， 全球市场占有率超过30%。 （四）丰富及优质的客户资源，雄厚的市场基础 公司定位为高中端PCB相关产品制造商，产品质量稳定可靠，在行业内具有较高的知名度。经过多年积累，公司已成 为大批全球领先企业的主力供应商，并与其建立了长期、稳定的合作关系，如华为、中兴、诺基亚，霍尼韦尔、GE医疗、 博世、比亚迪、联想、日月光等，公司产品、技术、服务均获得客户高度肯定。2018年度，公司连续六年蝉联华为“金牌核 心供应商”，并荣获中兴“2018年度全球最佳合作伙伴”、罗克韦尔柯林斯“全球最佳合作伙伴”、长电科技“最佳供应商”等奖 项。在差异化市场战略指导下，公司新客户开发工作顺利进行，为公司长期稳定发展提供了充足动能。 （五）成熟、领先的管理能力，持续提升的运营自动化、智能化水平 公司积极推进管理创新，在不断成长的过程中进行了一系列管理变革，逐步与国际接轨。自2007年以来，公司积极推 行精益六西格玛、平衡计分卡等先进管理理念及工具，为持续优异运营提供强有力的保障。同时，公司拥有健全有效的质量 管理体系，经过多年的经营，积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，有效保障产品的可靠性。 近年来，公司逐步加强专业化、智能化工厂的建设，不断提升企业运营效率。通过自建团队打造南通智能化工厂，公 司成功积累了宝贵经验，并不断优化，着手向其他PCB工厂推广。因在信息化、智能化方面理念先进及大力投入，公司获评 工业和信息化部2018年两化融合管理体系贯标示范企业。 （六）专业的管理和研发团队，出色的人才培养和团队建设能力 公司高度重视人才选拔培养，打造出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的专业管理和研发队伍，拥有3名深圳市认 定的国家及地方级领军人才，1名海外高层次人才，并多次获得政府授予的技术奖励。公司管理团队主要成员长期从事PCB 行业，经验丰富、具备良好的专业素养，对PCB行业有着深刻理解，具备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。同时，公 司已获批建立博士后创新实践基地，并与国内各大知名院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定地获得大量高 素质人才提供保障，为公司发展注入新鲜血液。此外，公司还基于战略需求持续完善员工培养体系，加速人才梯队建设，不 断强化员工技能，让员工与企业共同成长。 第四节 经营情况讨论与分析 一、概述 2018年，全球宏观环境形势受贸易摩擦等因素影响，经济下行风险增大。PCB行业竞争加剧，环保监管日益趋严，为PCB 制造商带来了挑战。报告期内，公司持续落实“3-In-One”战略，积极应对宏观经济不确定因素，各项业务均取得了快速的突 破与发展。 报告期内，公司实现营业总收入76.02亿元，同比增长33.68%；归属于上市公司股东的净利润6.97亿元，同比增长55.61%； 印制电路板、封装基板、电子装联三项业务均实现较快速度增长。2018年，公司获评中国电子信息研发创新能力五十强企业、 中国电子信息行业社会贡献50强、第32届中国电子信息百强企业、中国电子电路行业第四届“优秀民族品牌”企业、中国电子 信息行业创新成果“盘古奖”、两化融合管理体系贯标示范企业、第十七届中国电子电路行业排行榜内资企业第一名。 （一）印制电路板业务快速增长，盈利能力稳步提升 报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入53.79亿元，同比增长38.15%，占营业收入的70.76%，印制电路板业 务仍是公司利润的主要来源，增长主要来自通信、服务器领域需求拉动。PCB业务产出持续攀升，各项工作稳步开展并达成 既定目标，质量、交付表现优异，获得战略客户高度认可，如连续六年蝉联华为“金牌核心供应商”、荣获中兴“2018年度全 球最佳合作伙伴”、罗克韦尔柯林斯“全球最佳合作伙伴”等奖项。2018年下半年，公司南通募投项目建设的智能化工厂投产， 进入产能爬坡阶段，截至2018年底实现营收2.48亿元。同时，随着南通工厂投产，深圳、无锡各工厂进行产品结构调整与优 化，专业化生产能力和盈利能力的提升取得阶段性进展。 （二）封装基板业务收入持续增长，无锡工厂建设有序进行 报告期内，封装基板业务实现主营业务收入9.47亿元，同比增长25.52%，占营业收入的12.45%，声学类微机电系统封装 基板产品（MEMS-MIC，即硅麦克风）为基板业务主力产品，产品升级、技术难度大幅提升，公司在该类产品技术和产量 上继续保持领先优势；报告期内指纹类及射频模块类封装基板实现较快增长。凭借着品质稳定、准时交付、工程服务等各方 面的优异表现，公司荣获长电科技“最佳供应商”、华泰电子“绩优供应商”等奖项。截至报告期末，公司无锡募投项目的基板 工厂建设有序推进，存储类关键客户开发进度符合预期，预计将于2019年投产。 （三）电子装联业务强化运营能力，获得客户认可 报告期内，电子装联业务实现主营业务收入9.27亿元，同比增长27.08%，占营业收入的12.19%，业务增长主要来自通信 领域产品的需求增加。2018年度，公司电子装联业务完成服务器整机产品制造交付，为客户提供从单板到整机制造的一站式 服务。电子装联业务通过开展精益自动化、智能化项目，项目管理能力和内部运营能力取得明显提升，获客户高度认可，并 荣获“SMA中国金石伙伴奖”。 （四）加强研发投入占据行业技术前沿高地，产学研创新成果显著 报告期内，公司研发投入3.47亿元，同比增长18.33%，占营业收入比例4.56%，主要投向下一代通信印制电路板高速、 高频、超大容量等重点领域。 截止报告期末，公司已获授权专利361项，其中发明专利317项，专利授权数量位居行业前列。公司自主研发的“通信基 站RRU系统用集成化PCB解决方案”获中国电子信息行业优秀创新成果“盘古奖”；与广东工业大学等八家单位共同完成的《异 质多元多层高端印制电路板高效可靠性微细加工技术》获2018年度中国机械工业科学技术奖一等奖。此外，公司在企业内部 创设了科学技术协会，致力打造成为富有活力、互通、创新的科技工作平台，不断推动公司科技工作实现新突破。 （五）持续推进管理创新变革，提高组织活力、效率 人才是企业长远发展的根本动力，公司倡导建设奋斗者的心芯家园。报告期内，公司从人才的引进、培养、评价机制、 薪酬分配体系等方面着手，建立了基于战略需求的培养机制，加速人才梯队建设。此外，公司实施了第一期限制性股票激励 计划，完善了公司激励机制，有效提升核心骨干积极性，助力公司长效发展。 报告期内，公司还继续推进流程与IT化建设、智能制造等重要项目，致力于打造流程型组织，大幅提升了公司信息化水 平、运营效率。因在信息化、智能化方面的理念先进及大力投入，公司获评工业和信息化部2018年两化融合管理体系贯标示 范企业。 二、主营业务分析 1、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 单位：元 2018年 2017年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 7,602,141,701.41 100% 5,686,939,441.08 100% 33.68% 分行业 电子电路 7,350,148,965.84 96.69% 5,450,617,532.16 95.84% 34.85% 其他业务收入 251,992,735.57 3.31% 236,321,908.92 4.16% 6.63% 分产品 印制电路板 5,379,313,240.25 70.76% 3,893,860,338.80 68.47% 38.15% 电子装联 926,727,393.74 12.19% 729,219,077.34 12.82% 27.08% 封装基板 946,818,489.22 12.45% 754,309,992.19 13.26% 25.52% 其他产品 97,289,842.63 1.28% 73,228,123.83 1.29% 32.86% 其他业务收入 251,992,735.57 3.31% 236,321,908.92 4.16% 6.63% 分地区 境内销售 4,622,438,593.74 60.80% 3,373,443,818.04 59.32% 37.02% 境外销售 2,727,710,372.10 35.88% 2,077,173,714.12 36.53% 31.32% 其他业务收入 251,992,735.57 3.31% 236,321,908.92 4.16% 6.63% （2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况 √ 适用 □ 不适用 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分行业 电子电路 7,350,148,965.84 5,635,633,909.74 23.33% 34.85% 33.37% 0.85% 分产品 印制电路板 5,379,313,240.25 4,140,076,531.27 23.04% 38.15% 36.90% 0.71% 电子装联 926,727,393.74 756,915,993.35 18.32% 27.08% 28.57% -0.95% 封装基板 946,818,489.22 665,724,353.53 29.69% 25.52% 19.46% 3.57% 其他产品 97,289,842.63 72,917,031.59 25.05% 32.86% 31.78% 0.61% 分地区 境内销售 4,622,438,593.74 3,554,859,101.59 23.10% 37.02% 31.56% 3.20% 境外销售 2,727,710,372.10 2,080,774,808.15 23.72% 31.32% 36.59% -2.94% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否 行业分类 项目 单位 2018年 2017年 同比增减 电子电路 销售量 元 7,350,148,965.84 5,450,617,532.16 34.85% 生产量 元 7,872,778,939.27 5,827,142,761.12 35.11% 库存量 元 845,620,057.6 670,434,582.76 26.13% 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 √ 适用 □ 不适用 主要为公司主营业务收入同比增长35%，销售量、生产量、库存量呈现不同程度增长。 （4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 行业分类 行业分类 单位：元 行业分类 项目 2018年 2017年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 电子电路 直接材料 3,161,559,014.27 56.10% 2,349,326,813.08 55.60% 34.57% 电子电路 直接人工 601,935,174.67 10.68% 474,585,074.57 11.23% 26.83% 电子电路 制造费用 1,050,426,956.84 18.64% 829,234,654.37 19.62% 26.67% 电子电路 外协费用 821,712,763.96 14.58% 572,383,018.35 13.55% 43.56% 电子电路 小计 5,635,633,909.74 100.00% 4,225,529,560.38 100.00% 33.37% 说明 主要为公司主营业务收入同比增长35%，直接材料、直接人工、制造费用、外协费用相应呈现不同程度增长，其中外协费用 增长较大，主因公司订单饱和导致部分工序内部产能出现瓶颈，外协需求增加，导致外协费用增长较大。 （6）报告期内合并范围是否发生变动 □ 是 √ 否 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元） 3,099,770,450.96 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 40.77% 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比 例 0.00% 公司前5大客户资料 序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例 1 客户一 1,882,074,319.00 24.76% 2 客户二 522,750,092.77 6.87% 3 客户三 246,358,364.34 3.24% 4 客户四 229,821,297.50 3.02% 5 客户五 218,766,377.35 2.88% 合计 -- 3,099,770,450.96 40.77% 主要客户其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元） 1,305,918,183.19 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 27.89% 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额 比例 0.00% 公司前5名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例 1 第一名 368,409,281.66 7.87% 2 第二名 285,208,125.34 6.09% 3 第三名 256,761,778.41 5.48% 4 第四名 198,487,200.00 4.24% 5 第五名 197,051,797.79 4.21% 合计 -- 1,305,918,183.19 27.89% 主要供应商其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 3、费用 单位：元 2018年 2017年 同比增减 重大变动说明 销售费用 156,971,862.62 113,181,579.50 38.69% 主要为销售人员薪酬支出、销售佣 金、运输费等费用增加 管理费用 325,435,957.48 259,158,411.89 25.57% 主要为管理人员薪酬支出、环保支出 等费用增加影响 财务费用 57,412,245.19 106,993,529.73 -46.34% 主要为利息支出减少，汇兑收益增加 影响 研发费用 346,658,701.42 292,951,846.51 18.33% 无重大变动 4、研发投入 √ 适用 □ 不适用 公司生产的主要产品包括背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板及电子装 联产品等。为了保持领先的技术实力和较强的产品市场竞争力，公司设立了明确的研究方向并制定了较为详细的研发计划， 根据业务发展目标，紧密结合市场发展方向，进行研发课题选择、项目人员组织、项目管理、成果评价等，保障了研发项目 的高效进行。 公司致力于多项行业前沿技术的研发，如高频微波产品、大容量网板、大尺寸背板、埋入式元器件技术等。 公司研发投入情况 2018年 2017年 变动比例 研发人员数量（人） 1,279 1,193 7.21% 研发人员数量占比 12.85% 12.57% 0.28% 研发投入金额（元） 346,658,701.42 292,951,846.51 18.33% 研发投入占营业收入比例 4.56% 5.15% -0.59% 研发投入资本化的金额（元） 0.00 0.00 0.00% 资本化研发投入占研发投入 的比例 0.00% 0.00% 0.00% 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 5、现金流 单位：元 项目 2018年 2017年 同比增减 经营活动现金流入小计 7,360,805,203.87 5,719,584,410.46 28.69% 经营活动现金流出小计 6,481,671,639.04 4,753,478,439.73 36.36% 经营活动产生的现金流量净 额 879,133,564.83 966,105,970.73 -9.00% 投资活动现金流入小计 1,213,267,598.27 1,126,004.15 107,649.83% 投资活动现金流出小计 2,556,960,804.90 532,070,771.25 380.57% 投资活动产生的现金流量净 额 -1,343,693,206.63 -530,944,767.10 -153.08% 筹资活动现金流入小计 548,016,858.34 2,406,350,102.98 -77.23% 筹资活动现金流出小计 1,038,590,196.65 1,423,194,516.08 -27.02% 筹资活动产生的现金流量净 额 -490,573,338.31 983,155,586.90 -149.90% 现金及现金等价物净增加额 -943,219,202.93 1,408,011,954.34 -166.99% 相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明 √ 适用 □ 不适用 1、经营活动现金流入、流出分别增长28.69%、36.36%，主要为营收增长33.68%导致销售商品收到的现金及采购材料、支付 工资等现金支出相应增加； 2、投资活动产生的现金流量净额同比减少153.08%，主要为募投项目固定资产付款及闲置募集资金理财投入较去年增加所 致； 3、筹资活动产生的现金流量净额同比减少149.9%，主要为去年同期IPO募集资金到账及本期银行贷款还款增加影响。 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 √ 适用 □ 不适用 报告期内公司经营活动产生的现金流量净额8.79亿元，本年度净利润6.98亿元，差异1.81亿元。主要为： 1、非付现费用影响 3.82亿元，主要为2018年固定资产折旧、无形资产摊销、长期待摊费用摊销等影响； 2、经营性应付项目增加影响7.28亿元，经营性应收项目增加影响-7.69亿元，存货增加影响-2.9亿元； 3、资产减值准备影响0.71亿元；计入筹资活动的财务费用影响0.77亿元；递延所得税资产影响-0.18亿元。 三、非主营业务分析 □ 适用 √ 不适用 四、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元 2018年末 2017年末 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产比 例 金额 占总资产比 例 货币资金 650,080,861.92 7.63% 1,593,300,064.85 21.41% -13.78% 主要为上期期末募集资金到账未使 用，导致期初货币资金较高；本期相 关募集资金陆续投入使用，导致期末 货币资金减少 应收账款 1,576,514,662.85 18.49% 838,018,751.14 11.26% 7.23% 主要为营收同比大幅增长所致 存货 1,327,301,115.63 15.57% 1,047,056,853.86 14.07% 1.50% 无重大变动 投资性房地产 6,609,060.40 0.08% 6,876,253.61 0.09% -0.01% 无重大变动 长期股权投资 4,944,753.47 0.06% 5,168,997.88 0.07% -0.01% 无重大变动 固定资产 3,466,091,209.64 40.66% 2,854,082,110.04 38.34% 2.32% 主要为“数通用高速高密度多层印制 电路板（一期）投资项目”中厂房转 固和新增设备影响 在建工程 329,341,029.48 3.86% 253,044,803.95 3.40% 0.46% 无重大变动 短期借款 0.00 0.00% 160,000,000.00 2.15% -2.15% 主要为本期短期借款到期还款且无 新增短期借款 长期借款 1,041,048,872.87 12.21% 1,095,909,296.73 14.72% -2.51% 无重大变动 2、以公允价值计量的资产和负债 □ 适用 √ 不适用 3、截至报告期末的资产权利受限情况 1. 本公司之子公司无锡深南电路有限公司与中国进出口银行签订的借款合同由本公司提供保证、子公司无锡深南电路有限 公司土地和房产提供抵押。无锡深南电路有限公司抵押土地的账面价值为：142,133,538.62元，无锡深南电路有限公司抵押 厂房的账面价值为：510,849,667.72元。 2. 本公司之子公司南通深南电路有限公司与中国银行股份有限公司签订的借款合同由本公司提供保证、子公司南通深南电 路有限公司土地提供抵押，南通深南电路有限公司抵押土地的账面价值为：100,808,301.09元。 五、投资状况分析 1、总体情况 √ 适用 □ 不适用 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 1,097,115,450.40 552,523,735.71 98.56% 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目名 称 投资方 式 是否为 固定资 产投资 投资项 目涉及 行业 本报告 期投入 金额 截至报 告期末 累计实 际投入 金额 资金来 源 项目进 度 预计收 益 截止报 告期末 累计实 现的收 益 未达到 计划进 度和预 计收益 的原因 披露日 期（如 有） 披露索 引（如 有） 数通用 高速高 密度多 层印制 电路板 （一期） 投资项 目 自建 是 印制电 路板 548,832,449.13 713,845,526.60 募集资 金及银 行贷款 97.69% 0.00 报告期 内项目 处于建 设期，尚 未产生 收益。 半导体 高端高 密IC载 板产品 制造项 目 自建 是 IC载板 166,135,838.41 317,706,906.31 募集资 金及银 行贷款 31.29% 0.00 报告期 内项目 处于建 设期，尚 未产生 收益。 合计 -- -- -- 714,968,287.54 1,031,552,432.91 -- -- 0.00 0.00 -- -- -- 4、以公允价值计量的金融资产 □ 适用 √ 不适用 5、募集资金使用情况 √ 适用 □ 不适用 （1）募集资金总体使用情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 募集年份 募集方式 募集资金 总额 本期已使 用募集资 金总额 已累计使 用募集资 金总额 报告期内 变更用途 的募集资 金总额 累计变更 用途的募 集资金总 额 累计变更 用途的募 集资金总 额比例 尚未使用 募集资金 总额 尚未使用 募集资金 用途及去 向 闲置两年 以上募集 资金金额 2017年 公开发行 股票 126,763.27 108,408.43 108,408.43 0 0 0.00% 20,015.26 进行现金 管理和存 放于募集 资金专户 0 合计 -- 126,763.27 108,408.43 108,408.43 0 0 0.00% 20,015.26 -- 0 募集资金总体使用情况说明 本年度募集资金使用情况如下：1、置换前期投入自筹资金2.32亿元；2、补充流动资金2.70亿元；3、募投项目本期使用 5.82亿元。 （2）募集资金承诺项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已变 更项目 (含部分 变更) 募集资金 承诺投资 总额 调整后投 资总额 (1) 本报告期 投入金额 截至期末 累计投入 金额(2) 截至期末 投资进度 (3)＝ (2)/(1) 项目达到 预定可使 用状态日 期 本报告期 实现的效 益 是否达到 预计效益 项目可行 性是否发 生重大变 化 承诺投资项目 半导体高端高密IC载 板产品制造项目 否 54,831.16 54,831.16 36,123.58 36,123.58 65.88% 2019年 06月30 日 0 不适用 否 数通用高速高密度多 层印制电路板（一期） 投资项目 否 45,000 45,000 45,286.11 45,286.11 100.64% 2018年 12月31 日 0 不适用 否 补充流动资金 否 27,000 26,932.11 26,998.74 26,998.74 100.25% 不适用 否 承诺投资项目小计 -- 126,831.16 126,763.27 108,408.43 108,408.43 -- -- 0 -- -- 超募资金投向 无 否 合计 -- 126,831.16 126,763.27 108,408.43 108,408.43 -- -- 0 -- -- 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 报告期内项目仍在建设期。 项目可行性发生重大 变化的情况说明 不适用 超募资金的金额、用途 及使用进展情况 不适用 募集资金投资项目实 施地点变更情况 不适用 募集资金投资项目实 施方式调整情况 不适用 募集资金投资项目先 期投入及置换情况 适用 截至2017年12月27日，本公司以自筹资金预先投入上述募集资金投资项目款项计人民币23,244.21 万元，2018年1月4日，公司第一届董事会第二十二次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预 先投入募投项目自筹资金的议案》，同意公司以募集资金人民币23,244.21万元置换预先已投入募集 资金投资项目的自筹资金，已由瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）进行了专项审核并由其出具了 瑞华核字【2018】48460001号《深南电路股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况 报告的鉴证报告》，独立董事及保荐机构发表明确同意意见。 用闲置募集资金暂时 补充流动资金情况 不适用 项目实施出现募集资 不适用 金结余的金额及原因 尚未使用的募集资金 用途及去向 截至2018年12月31日，除使用17,500万元闲置募集资金进行现金管理外，其它尚未使用的募集 资金2,515.26万元存放于公司募集资金专户。 募集资金使用及披露 中存在的问题或其他 情况 无 （3）募集资金变更项目情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在募集资金变更项目情况。 六、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □ 适用 √ 不适用 七、主要控股参股公司分析 √ 适用 □ 不适用 主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况 单位：元 公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润 无锡深南电 路有限公司 子公司 印制电路 板、封装基 板、电子装 联产品的生 产、加工与 销售 78,000万元 2,254,703,022.41 935,126,662.98 2,010,988,753.52 148,640,685.14 135,410,965.21 无锡天芯互 联科技有限 公司 子公司 系统级封装 产品及新型 元器件的研 发、制造与 销售 5,000万元 106,727,139.30 60,953,990.93 100,784,692.10 2,364,727.78 2,849,439.04 南通深南电 路有限公司 子公司 印制电路 板、电子装 50,000万元 1,086,132,709.60 487,895,855.18 248,161,002.54 -11,434,787.58 -6,923,856.76 联产品的生 产、加工与 销售 欧博腾有限 公司 子公司 印制电路 板、封装基 板、电子装 联产品的出 口销售及进 口原材料、 设备的采购 5万美元 37,959,010.57 19,879,685.68 166,983,721.20 3,698,483.08 3,303,112.27 Glaretec GmbH 子公司 提供PCB、 汽车电子、 功率模块和 工控解决方 案 2.5万欧元 8,002,045.97 2,835,542.60 17,193,450.41 2,387,318.42 2,216,362.19 SHENNAN CIRCUITS USA INC 子公司 印制电路 板、电子装 联产品、系 统级封装产 品的境外销 售与技术服 务 50万美元 10,559,190.05 4,011,708.37 11,879,974.87 320,411.48 -513,387.90 报告期内取得和处置子公司的情况 □ 适用 √ 不适用 主要控股参股公司情况说明 1、无锡深南电路有限公司：无锡深南电路有限公司系公司全资子公司，成立于2012年8月27日，注册资本为人民币78,000.00 万元，注册地址：无锡市新吴区长江东路18号，经营范围：模块模组封装产品、电子装联、印刷电路板、通讯科技产品、通 信设备、微电子及元器件、化工分析仪器、工业自动化设备、办公自动化设备、光电技术设备、高档家用电器的生产、加工、 销售；计算机及软件的开发、销售；自营各类商品和技术的进出口（但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）； 照相制版；印刷电路板的研究与开发、技术服务、技术咨询、技术转让、认证咨询服务；自有机械和设备的租赁服务（不含 融资性租赁）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。截止2018年12月31日，该公司总资产为人 民币2,254,703,022.41元，净资产为935,126,662.98元。 2、无锡天芯互联科技有限公司：无锡天芯互联科技有限公司系公司全资子公司，成立于2012年3月29日，注册资本为人民 币5,000.00万元，注册地址：无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围：微电子元器件、光 电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、 销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的 租赁服务（不含融资性租赁）；自营和代理各类商品和技术的进出口（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。 （依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。截止2018年12月31日，该公司总资产为人民币106,727,139.30 元，净资产为人民币60,953,990.93元。 3、南通深南电路有限公司：南通深南电路有限公司系公司全资子公司，成立于2014年11月17日，注册资本为人民币50,000 万元，注册地址：南通高新区希望大道168号，经营范围：电子元件及组件、印制电路板、化工分析仪器、工业自动化设备、 光电子器件、计算机、家用电器的生产、加工、销售；计算机软件开发、销售；上述产品的自营进出口业务（国家限定企业 经营或禁止进出口的商品除外）；道路普通货物运输。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。截 止2018年12月31日，该公司总资产为人民币1,086,132,709.60元，净资产为人民币487,895,855.18元。 4、欧博腾有限公司：欧博腾有限公司系公司全资子公司，成立于2011年12月13日，注册资本为5万美元，注册地址：香港九 龙尖沙咀东么地道66号尖沙咀中心西翼805B，经营范围：集成电路、印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品、通讯科 技产品、通讯设备的销售。截止2018年12月31日，该公司总资产为人民币37,959,010.57元，净资产为人民币19,879,685.68元。 （未完）  |