[年报]士兰微:2018年年度报告
公司代码：600460 公司简称：士兰微 杭州士兰微电子股份有限公司 2018年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人陈向东、主管会计工作负责人陈越 及会计机构负责人（会计主管人员）马蔚声 明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 拟以2018年末公司的总股本1,312,061,614股为基数，每10股派发现金股利0.4元（含税）， 总计派发现金股利52,482,464.56元。剩余利润转至以后年度分配。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请 投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，请查阅董事会报告中关于公司未来发展的讨论 与分析中可能面对的风险因素及对策部分的内容。 十、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5 第三节 公司业务概要 ..................................................................................................................... 8 第四节 经营情况讨论与分析 ....................................................................................................... 10 第五节 重要事项 ........................................................................................................................... 25 第六节 普通股股份变动及股东情况 ........................................................................................... 34 第七节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 42 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ....................................................................... 43 第九节 公司治理 ........................................................................................................................... 47 第十节 公司债券相关情况 ........................................................................................................... 50 第十一节 财务报告 ........................................................................................................................... 51 第十二节 备查文件目录 ................................................................................................................. 138 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、士 兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司 士兰控股 指 杭州士兰控股有限公司，士兰微的控股股东 士兰集成 指 杭州士兰集成电路有限公司 士兰明芯 指 杭州士兰明芯科技有限公司 成都士兰 指 成都士兰半导体制造有限公司 深兰微 指 深圳市深兰微电子有限公司 士腾科技 指 杭州士腾科技有限公司 士兰光电 指 杭州士兰光电技术有限公司 士港科技 指 士港科技有限公司 士兰集昕 指 杭州士兰集昕微电子有限公司 集华投资 指 杭州集华投资有限公司 成都集佳 指 成都集佳科技有限公司 士兰集科 指 厦门士兰集科微电子有限公司 士兰明镓 指 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 士兰B.V.I 指 Silan Electronics,Ltd. 博脉科技 指 杭州博脉科技有限公司 美卡乐 指 杭州美卡乐光电有限公司 友旺电子 指 杭州友旺电子有限公司 友旺科技 指 杭州友旺科技有限公司 交易所或上交所 指 上海证券交易所 陈向东等七人 指 陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华等七人 集成电路、芯片 指 集成电路（Integrated Circuit，简称IC，俗称芯片）是一种微型电子器 件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、 电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或 介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。 分立器件 指 只具备单一功能的电路，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等 功率器件 指 具有处理高电压、大电流、输出较大功率作用的半导体分立器件，在多数 情况下，被用作开关与整流使用。 MEMS 指 微机电控制系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）是集微型结构、 微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电 源等于一体的微型器件或系统 IDM 指 Integrated Design & Manufacture，设计与制造一体模式 晶圆 指 单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料 IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管，是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应 管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入 阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点 IPM 指 智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内置 有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到CPU。它 由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成 MCU 指 MCU（Micro Control Unit）微控制单元，是指随着大规模集成电路的出现 及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成 在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制 LED 指 Lighting Emitting Diode，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。 它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合 放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫 等单色的光。 外延片 指 外延是半导体器件加工过程中的一种工艺，指的是采用高温化学汽相淀积 的方法，在一种单晶片的表面生长一层同质或异质单晶。新生长的单晶层 一般称为外延层，半导体器件往往做在外延层上。经过外延加工的圆片一 般称为外延片。 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息 公司的中文名称 杭州士兰微电子股份有限公司 公司的中文简称 士兰微 公司的外文名称 Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 Silan 公司的法定代表人 陈向东 二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陈越 马良 联系地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 浙江省杭州市黄姑山路4号 电话 0571-88210880 0571-88212980 传真 0571-88210763 0571-88210763 电子信箱 600460@silan.com.cn ml@silan.com.cn 三、 基本情况简介 公司注册地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 公司注册地址的邮政编码 310012 公司办公地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 公司办公地址的邮政编码 310012 公司网址 www.silan.com.cn 电子信箱 silan@silan.com.cn 四、 信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 本公司投资管理部 五、 公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 士兰微 600460 / 六、 其他相关资料 公司聘请的会计师事务 所（境内） 名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 杭州市江干区钱江路1366号华润大厦B座 签字会计师姓名 郑俭、左芹芹 报告期内履行持续督导 职责的保荐机构 名称 东方花旗证券有限公司 办公地址 上海市黄浦区中山南路318号24层 签字的保荐代表人姓名 胡刘斌、屠晶晶 持续督导的期间 2018.1.12-2019.12.31 七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2018年 2017年 本期比 上年同 期增减 (%) 2016年 调整后 调整前 营业收入 3,025,857,115.44 2,741,791,759.44 2,741,791,759.44 10.36 2,375,053,756.57 归属于上市公司股 东的净利润 170,462,588.85 169,486,597.35 169,486,597.35 0.58 95,891,364.65 归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益的净利润 89,656,353.20 98,917,327.53 98,917,327.53 -9.36 23,247,273.08 经营活动产生的现 金流量净额 240,596,119.24 462,690,854.30 352,397,124.59 -48.00 381,758,829.38 2018年末 2017年末 本期末比 上年同期 末增减（% ） 2016年末 调整后 调整前 归属于上市公司股 东的净资产 3,427,867,217.69 2,625,597,742.97 2,625,597,742.97 30.56 2,486,791,259.87 总资产 8,126,368,334.95 6,254,406,544.04 6,254,406,544.04 29.93 5,087,803,629.05 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2018年 2017年 本期比上年同期增 减(%) 2016年 调整后 调整前 基本每股收益（元／股） 0.13 0.14 0.14 -7.14 0.08 稀释每股收益（元／股） 0.13 0.14 0.14 -7.14 0.08 扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股） 0.07 0.08 0.08 -12.50 0.02 加权平均净资产收益率（%） 5.12 6.65 6.65 减少1.53个百分点 3.93 扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率（%） 2.69 3.88 3.88 减少1.19个百分点 0.95 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 由于2018年度公司因非公开发行股份新增股本64,893,614股，故以上“主要财务指标”中 涉及股份数的，2018年以1,312,061,614股为基数，2016年度和2017年度以1,247,168,000股 为基数。具体测算过程请详见本报告附注部分“补充资料”部分。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的 净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2018年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3月份） 第二季度 （4-6月份） 第三季度 （7-9月份） 第四季度 （10-12月份） 营业收入 650,595,707.32 786,493,675.36 775,075,946.42 813,691,786.34 归属于上市公司股东 的净利润 31,137,987.45 64,174,572.90 56,071,345.63 19,078,682.87 归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 后的净利润 18,192,366.52 48,908,663.22 45,756,594.71 -23,201,271.25 经营活动产生的现金 流量净额 -63,152,340.95 52,598,414.73 158,880,877.50 92,269,167.96 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2018年金额 附注 （如 适用） 2017年金额 2016年金额 非流动资产处置损益 -584,348.52 -3,129,440.29 -66,893.64 越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免 3,448,090.75 计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外 91,490,345.45 82,315,264.05 72,963,459.32 委托他人投资或管理资产的损益 1,803,660.26 除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性 金融资产、交易性金融负债产生 的公允价值变动损益，以及处置 交易性金融资产、交易性金融负 债和可供出售金融资产取得的投 资收益 848,888.80 7,123,031.49 9,649,983.58 除上述各项之外的其他营业外收 入和支出 1,752,170.62 783,152.13 2,135,189.00 少数股东权益影响额 -1,361,177.55 -4,662,700.81 -3,348,253.84 所得税影响额 -13,143,303.41 -11,860,036.75 -12,137,483.60 合计 80,806,235.65 70,569,269.82 72,644,091.57 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响 金额 交易性金融负债 170,166,188.80 14,459,000.00 -155,707,188.80 2,090,188.80 合计 170,166,188.80 14,459,000.00 -155,707,188.80 2,090,188.80 十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 公司业务概要 一、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明 公司经营范围是：电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进 出口。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。经过将近二 十年的发展，公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与 制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司属于半导体行业,公司被国家发展和 改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企 业”， 陆续承担了国家科技重大专项“01专项”和“02专项”等多个科研专项课题。 二、 报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 √适用 □不适用 货币资金项目期末数较期初数增加74.25%（绝对额增加49,929.11万元），主要系公司2017 年非公开发行股票募集资金于本报告期内到帐所致。 三、 报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式 公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制 造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制 造一体）经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发 展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。 公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，提升产品品质、加强控制成本，向客户 提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。 2、产品群协同效应 公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台 和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如带电机变频算法的控制芯片、功 率半导体芯片和智能功率模块、各类MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用 系统，市场前景较为广阔。 3、较为完善的技术研发体系 公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。各类电源产品、变频控制系统和芯片、 MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET为代表的功率半导体产品、高压集成电路和智能功率模 块产品、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体 系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。 公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面， 公司依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱 动产品线、MCU产品线、数字音视频产品线、射频与混合信号产品线、分立器件产品线等。公司 持续推动新产品开发和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能 力。 在工艺技术平台研发方面，公司依托于已稳定运行5、6吋芯片生产线和已顺利投产的8吋芯 片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅 IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快回复二极管、MEMS传感器等工艺的研发，形 成了比较完整的特色工艺的制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性，另一方面也支撑 了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS传感器等各系列产品的研发。 4、面向全球品牌客户的品质控制 公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。 目前公司已经获得了ISO/TS16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体 系认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到了华为、欧司 朗、三星、索尼、戴尔、台达、达科、海信、海尔、美的等全球品牌客户的认可。公司设计研发、 芯片制造、测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高 端市场、开发高品质大客户的保障。 5、 优秀的人才队伍 公司已拥有一支超过350人的集成电路芯片设计研发队伍、超过1500人的芯片工艺、封装技 术、测试技术研发队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳 定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。 第四节 经营情况讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2018年，公司营业总收入为302,586万元，较2017年同期增长10.36%；公司营业利润为 7,981万元，比2017年同期减少33.06%；公司利润总额为7,992万元，比2017年同期减少32.79%； 公司归属于母公司股东的净利润为17,046万元，比2017年同期增加0.58%。公司营业利润和利 润总额较去年同期减少的主要原因是：（1）公司子公司士兰集昕公司8吋芯片生产线在报告期内 尚未完全达产，固定成本相对较高，仍有一定数额的亏损。（2）公司子公司士兰明芯公司受LED 行业波动的影响，出现了一定数额的亏损。 2018年，公司集成电路的营业收入为9.63亿元，较去年同期减少9%，公司集成电路营业收 入下降的主要原因是：（1）由于传统市场萎缩,公司数字音视频电路的出货量较2017年有较大幅 度的下降；（2）受LED下游市场波动的影响，公司LED照明驱动电路的出货量较2017年有所下 降。 2018年，公司IPM功率模块产品在国内白色家电（主要是空、冰、洗）、工业变频器等市场 继续发力。2018年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过300万颗 士兰IPM模块，较2017年增加50%，预期今后几年将会继续快速成长。 2018年，公司已成功推出语音识别芯片和应用方案，将会在国内主流的白电厂家的智能家电 系统中得到广泛的应用。 2018年，公司已在变频电机控制领域推出完整应用方案和配套电路,并已完成产业布局。今 后将广泛应用于白色家电、电动工具、园林工具等各种无刷直流电机的控制，预期2019年将会快 速拓展市场。 2018年，公司成功推出高精度MEMS硅麦克风产品。在自有的芯片制造和封装体系支持下， 公司已开发出成系列的MEMS传感器产品：三轴加速度计、三轴地磁传感器、六轴惯性传感器(内 置陀螺仪和加速度计)、压力传感器、光传感器、心率传感器、硅麦克风传感器等，这些产品已经 或正在导入量产，已进入智能手机、手环、智能音箱、行车记录仪等消费领域,预计2019年公司 MEMS传感器产品的出货量将有较快的增长。 2018年，公司已推出针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电源和车充的多协议 快充解决方案的系列产品，预计2019年上述产品将快速上量。 公司已在成都、无锡、厦门、西安四地设立了芯片设计研发中心。 2018年，公司分立器件产品的营业收入为14.75亿元，较去年同期增长28.65%。分立器件产 品中，低压MOSFET、超结MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块（PIM）、快恢复管等产品增长较快。 分立器件产品收入的增长主要得益于公司8吋芯片生产线产出的较快增长。除了加快在白电、工 业控制等市场拓展外，公司已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场，预期未来几年公司的分立 器件产品将继续快速成长。 2018年，公司子公司士兰集成公司继续保持了较高的生产负荷，并通过挖潜将芯片生产线产 能提高至22万片/月。士兰集成全年总计产出芯片239.09万片，比去年同期增加3.51%；同时产 品结构得到进一步优化,芯片制造毛利率得到显著提升。 2018年，公司子公司士兰集昕公司进一步加快8吋芯片生产线投产进度，已有高压集成电路、 高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产。11月份，士兰集昕月产芯片达 到3.7万片，接近月产芯片4万片的目标。2018年,士兰集昕全年总计产出芯片29.86万片，比 2017年增加422.94%，这对于推动公司营收的成长起到了积极作用。2019年，士兰集昕将进一步 加大对生产线投入，提高芯片产出能力。 2018年，公司子公司成都士兰公司外延车间和模块车间的产出均保持较快增长。模块车间的 功率模块封装能力已提升至300万只/月,MEMS产品的封装能力已提升至2000万只/月。2019年， 公司还将进一步扩充功率模块和MEMS产品的封装能力。 2018年，公司发光二极管产品的营业收入为5.05亿元，较去年同期减少0.05%。发光二极管 产品收入增长放缓的主要原因是：受LED下游市场需求波动的影响，子公司士兰明芯发光二极管 芯片的营业收入较2017年减少约4.5%。对此，士兰明芯在稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快 了高亮度白光芯片的开发，加快进入高端LED照明市场。2018年，美卡乐公司通过持续优化工艺， 稳定产品质量，降低生产成本，提升产品竞争力，实现营业收入约15%的成长；在高端彩屏市场， “美卡乐”品牌形象得以进一步提升。 2018年，公司已规划在杭州建设一个汽车级功率模块的封装厂，计划第一期投资2亿元，建 设一条汽车级功率模块的全自动封装线，加快新能源汽车市场的开拓步伐。 2018年，厦门士兰明镓公司积极推进化合物半导体器件生产线项目建设。2018年12月，化 合物芯片生产线项目主体生产厂房已结顶，现正在进行厂房净化装修和动力设备安装，预计2019 年下半年将进行试生产。 2018年，厦门士兰集科公司已完成第一条12吋特色工艺芯片生产线项目设计等相关工作。 2018年10月，12吋芯片生产线项目主体生产厂房已正式开工建设，现已完成桩基工程；2019年 将加快推进厂房建设进度，争取在2020年一季度进入工艺设备安装阶段。 2018年，公司“高速低功耗600V以上多芯片高压模块”项目荣获浙江省科学技术进步一等 奖。2018年，公司开发的15A、600V绝缘双极性晶体栅SGT1560QDIF产品被中国电子信息产业发 展研究院评为“2018年第十三届中国芯优秀市场表现产品”。 长期以来，士兰微电子坚持走“设计制造一体化”道路，有力地支撑了特色工艺和产品的研 发，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动、以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。 随着8吋芯片生产线项目投产，以及化合物半导体器件生产线项目和12吋特色工艺芯片生产线项 目建设加快推进，将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长。 二、报告期内主要经营情况 2018年，公司营业总收入为302,586万元，较2017年同期增长10.36%；公司营业利润为7,981 万元，比2017年同期减少33.06%；公司利润总额为7,992万元，比2017年同期减少32.79%；公 司归属于母公司股东的净利润为17,046万元，比2017年同期增加0.58%。公司营业利润和利润 总额较去年同期减少的主要原因是：（1）公司子公司士兰集昕公司8吋芯片生产线在报告期内尚 未达产，固定成本相对较高，仍有一定数额的亏损。（2）公司子公司士兰明芯公司受LED行业波 动的影响，出现了一定数额的亏损。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%） 营业收入 3,025,857,115.44 2,741,791,759.44 10.36 营业成本 2,255,612,199.35 2,009,633,731.24 12.24 税金及附加 24,096,412.80 33,480,424.30 -28.03 销售费用 97,388,817.42 88,836,155.86 9.63 管理费用 215,845,975.07 192,024,431.52 12.41 研发费用 314,083,151.76 269,915,772.46 16.36 财务费用 72,980,104.38 78,080,047.03 -6.53 资产减值损失 61,649,736.25 40,158,283.96 53.52 经营活动产生的现金流量净额 240,596,119.24 462,690,854.30 -48.00 投资活动产生的现金流量净额 -1,190,502,529.66 -839,301,843.54 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 1,467,972,026.79 543,816,706.56 169.94 2. 收入和成本分析 □适用 √不适用 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入比 上年增减 （%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比上年增减 （%） 电子元器件 2,995,999,726.83 2,244,249,311.94 25.09 10.08 11.76 减少1.13个百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入比 上年增减 （%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比上年增减 （%） 集成电路 962,997,349.36 672,243,786.37 30.19 -9.00 -11.53 增加2.00个百分点 分立器件产品 1,475,304,395.29 1,079,325,846.92 26.84 28.65 30.41 减少0.98个百分点 发光二极管产品 504,923,970.53 444,035,597.90 12.06 -0.05 9.22 减少7.46个百分点 其他 52,774,011.65 48,644,080.75 7.83 361.63 247.56 增加30.25个百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入比 上年增减 （%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比上年增减 （%） 浙江 2,995,999,726.83 2,244,249,311.94 25.09 10.08 11.76 减少1.13个百分点 主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明 √适用 □不适用 （1）2018年公司营业收入较2017年同期上升了10.08%。公司三大类产品中，公司分立器件 产品的营业收入增长较快。分立器件产品中，低压MOSFET、超结MOSFET、IGBT、IGBT大功率模 块（PIM）、快恢复管等产品增长较快。分立器件产品收入的增长主要得益于公司8吋芯片生产线 产出的较快增长。 （2）2018年公司向前5名客户销售合计为50,687.33万元，占公司营业收入的16.92%。 (2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用 主要产品 生产量 销售量 库存量 生产量比上 年增减（%） 销售量比上 年增减（%） 库存量比上 年增减（%） 集成电路和分立器件 5吋、6吋芯片(万片) 239.09 239.09 26.83 3.51 3.51 -11.95 集成电路和分立器件 8吋芯片(万片) 29.86 29.86 5.58 422.94 422.94 210 发光二极管芯片（百 万颗） 195,397.22 173,053.63 67,977.14 12.05 22.64 46.01 产销量情况说明 上表中的集成电路与器件5吋、6吋芯片产量、销量、库存量为士兰集成的数据；集成电路和 分立器件8吋芯片产量、销量、库存量为士兰集昕的数据。发光二极管芯片产量、销量、库存量 为士兰明芯的数据。 集成电路和分立器件8吋芯片库存量增加较多的原因：2018年，士兰集昕8吋线逐步上量， 导致在制品投入大幅度增加。 发光二极管库存数量增加较多的主要原因是：2018年，LED下游市场需求出现波动，导致士 兰明芯公司发光二极管芯片出货速度放缓。 (3). 成本分析表 单位：元 分行业情况 分行业 成本 构成 项目 本期金额 本期占 总成本 比例 (%) 上年同期金额 上年同期 占总成本 比例(%) 本期金 额较上 年同期 变动比 例(%) 情 况 说 明 电子元器件 2,244,249,311.94 100 2,008,066,907.05 100 11.76 分产品情况 分产品 成本 构成 项目 本期金额 本期占 总成本 比例 (%) 上年同期金额 上年同期 占总成本 比例(%) 本期金 额较上 年同期 变动比 例(%) 情 况 说 明 集成电路 672,243,786.37 29.95 759,859,744.59 37.84 -11.53 分立器件产品 1,079,325,846.92 48.09 827,653,827.05 41.22 30.41 发光二极管产品 444,035,597.90 19.79 406,557,387.69 20.25 9.22 其他 48,644,080.75 2.17 13,995,947.72 0.70 247.56 成本分析其他情况说明 √适用 □不适用 说明： 1）集成电路和分立器件5、6吋芯片制造成本构成 项目 2018年 2017年 主材 32.50% 31.03% 辅材 19.17% 19.92% 人工 21.13% 21.45% 制造费用 27.20% 27.60% 合计 100.00% 100.00% 2）集成电路和分立器件8吋芯片制造成本构成 项目 2018年 2017年 主材 39.47% 24.46% 辅材 10.55% 12.34% 人工 7.74% 12.54% 制造费用 42.24% 50.66% 合计 100.00% 100.00% 注：8吋线2017年6月底正式投产，由于2017年7-12月芯片产出相对较少，因此8吋芯片制造 成本构成中人工和制造费用占比较高。 3）发光二极管管芯片制造成本构成 项目 2018年 2017年 主材 21.36% 23.78% 辅材 14.60% 13.49% 人工 19.73% 19.19% 制造费用 44.31% 43.54% 合计 100.00% 100.00% 注：制造费用包括折旧和能源费用等。 (4). 主要销售客户及主要供应商情况 √适用 □不适用 前五名客户销售额50,687.33万元，占年度销售总额16.92%；其中前五名客户销售额中关联 方销售额16,368.78万元，占年度销售总额5.46%。 前五名供应商采购额54,935.91万元，占年度采购总额26.37%；其中前五名供应商采购额中 关联方采购额0万元，占年度采购总额0%。 其他说明 公司的前五名供应商分别是河北普兴电子科技股份有限公司，天水华天科技股份有限公司， 上海合晶硅材料有限公司，深圳市盛元半导体有限公司,麦斯克电子材料有限公司。 3. 费用 √适用 □不适用 利润表项目 2018年1-12月 2017年1-12月 变动幅度 （%） 变动原因 税金及附加 24,096,412.80 33,480,424.30 -28.03 主要系上年同期士兰集成向士兰集昕转让8 吋线设备缴纳相应的附加税费。 利息费用 83,186,714.40 64,449,589.90 29.07 主要系本期融资规模扩大利息支出增加所致。 利息收入 6,153,540.66 3,358,782.12 83.21 主要系本期银行存款利息收入增加所致。 资产减值损失 61,649,736.25 40,158,283.96 53.52 主要系本期存货跌价损失增加所致。 投资收益 8,656,177.94 13,315,186.11 -34.99 主要系本期理财产品收益减少所致。 公允价值变动收益 2,090,188.80 -2,027,788.80 不适用 主要系本期黄金租赁形成的交易性金融负债 的公允价值变动所致。 资产处置收益 648,005.79 -2,031,766.35 不适用 主要系本期处置的固定资产收益增加所致。 所得税费用 5,666,809.18 16,095,012.59 -64.79 主要系本期利润总额减少导致应纳税所得减 少所致。 4. 研发投入 研发投入情况表 √适用 □不适用 单位：元 本期费用化研发投入 314,083,151.76 本期资本化研发投入 35,832,325.12 研发投入合计 349,915,476.88 研发投入总额占营业收入比例（%） 11.56 公司研发人员的数量 2,018 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 36.90 研发投入资本化的比重（%） 10.24 情况说明 √适用 □不适用 作为国内半导体领域中以IDM（设计与制造一体化）为主要模式的公司，研发支出主要分为 设计研发和制造工艺研发。公司的目标是将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，成为具有自主 品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。围绕这个长期的目标，报告期内，研 发项目仍主要围绕电源管理产品平台、功率半导体器件与模块技术、数字音视频技术、射频/模拟 技术，MCU/DSP产品平台、MEMS传感器产品与工艺技术平台、发光二极管制造及封装技术平台等 几大方面进行。通过这些研发活动，公司不断丰富现有的产品群，譬如推出IGBT、超结MOSFET 等功率器件和功率模块产品，推出LED电源电路、数字音视频电路、MCU电路、MEMS传感器等产 品，推出高品质的LED芯片和成品。 5. 现金流 √适用 □不适用 现金流量表 项目 2018年1-12月 2017年1-12月 变动幅 度（%） 变动原因 经营活动产生 的现金流量净 额 240,596,119.24 462,690,854.30 -48.00 主要系本期购买商品、接 受劳务支付的现金和支付 给职工以及为职工支付的 现金增加所致。 投资活动产生 的现金流量净 额 -1,190,502,529.66 -839,301,843.54 不适用 主要系本期收回投资收到 的现金减少,投资支付的 现金增加所致。 筹资活动产生 的现金流量净 额 1,467,972,026.79 543,816,706.56 169.94 主要系本期吸收投资收到 的现金增加所致。 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期末 数占总资 产的比例 （%） 上期期末数 上期期末 数占总资 产的比例 （%） 本期期末 金额较上 期期末变 动比例 （%） 情况 说明 货币资金 1,171,705,843.40 14.42 672,414,736.53 10.75 74.25 预付款项 18,122,293.04 0.22 12,919,715.69 0.21 40.27 其他应收款 24,976,260.44 0.31 18,972,018.78 0.30 31.65 存货 1,213,698,316.50 14.94 795,172,134.56 12.71 52.63 一年内到期的非 流动资产 2,500,000.00 0.03 5,000,000.00 0.08 -50.00 其他流动资产 135,646,719.91 1.67 193,317,411.33 3.09 -29.83 长期应收款 42,000,000.00 0.52 23,800,000.00 0.38 76.47 长期股权投资 308,831,812.50 3.80 83,213,971.29 1.33 271.13 开发支出 34,866,877.70 0.43 9,567,068.05 0.15 264.45 其他非流动资产 309,452,204.04 3.81 184,689,628.30 2.95 67.55 短期借款 1,440,716,000.00 17.73 858,325,489.60 13.72 67.85 以公允价值计量且 14,459,000.00 0.18 170,166,188.80 2.72 -91.50 其变动计入当期损 益的金融负债 应付职工薪酬 167,284,675.07 2.06 136,545,290.79 2.18 22.51 应交税费 13,648,716.99 0.17 25,589,944.79 0.41 -46.66 其他应付款 9,587,135.62 0.12 6,291,513.05 0.10 52.38 一年内到期的非 流动负债 128,250,852.89 1.58 449,410,551.63 7.19 -71.46 长期借款 441,887,648.00 5.44 110,000,000.00 1.76 301.72 长期应付款 553,116,058.28 6.81 335,283,227.19 5.36 64.97 资本公积 797,636,377.05 9.82 171,080,491.17 2.74 366.23 其他综合收益 3,240,844.29 0.04 10,400,993.74 0.17 -68.84 少数股东权益 765,414,376.84 9.42 550,826,053.57 8.81 38.96 其他说明 货币资金项目期末数较期初数增加74.25%(绝对额增加49,929.11万元)，主要系公司2017 年非公开发行股票募集资金于本期到帐所致。 预付款项项目期末数较期初数增加40.27%(绝对额增加520.26万元），主要系本期增加以预 付款方式结算所致。 其他应收款项目期末数较期初数增加31.65%(绝对额增加600.42万元），主要系本期应收出 口退税增加所致。 存货项目期末数较期初数增加52.63%(绝对额增加41,852.62万元），主要系随着公司8吋 芯片生产线项目等投产,公司加大了生产投入和产成品储备；同时由于受LED市场需求波动的影响， 公司发光二极管芯片库存增加。 一年内到期的非流动资产项目期末数较期初数减少50.00%(绝对额减少250万元）,主要系本 期一年内到期的融资租赁保证金减少所致。 其他流动资产项目期末数较期初数减少29.83%(绝对额减少5,767.07万元），主要系本期待 抵扣进项税减少所致。 长期应收款项目期末数较期初数增加76.47%(绝对额增加1,820.00万元)，主要系本期融资 租赁保证金增加所致。 长期股权投资项目期末数较期初数增加271.13%(绝对额增加22,561.78万元)，主要系本期 增加士兰明镓、士兰集科以及厦门士兰微投资所致。 开发支出项目期末数较期初数增加264.45% (绝对额增加2,529.98万元)，主要系本期士兰 集昕公司增加8吋芯片产品的研发投入所致。 其他非流动资产项目期末数较期初数增加67.55% (绝对额12,476.26万元)，主要系本期增 加融资租赁业务相应的递延收益-未实现售后租回损益增加所致。 短期借款项目期末数较期初数增加67.85% (绝对额58,239.05万元)，主要系本期随着产销 规模扩大，增加短期流动资金借款所致。 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债项目期末数较期初数减少91.50%(绝对额 减少15,570.72万元），主要系本期支付黄金租赁融资款所致。 应付职工薪酬项目期末数较期初数增加22.51% (绝对额增加3,073.94万元），主要系本期本 期计提职工年终奖金增加所致。 应交税费项目期末数较期初数减少46.66%(绝对额减少1,194.12万元），主要系本期所得税 预缴比例增加，使得期末应交所得税金额下降所致。 其他应付款项目期末数较期初数增加52.38%（绝对额增加329.56万元），主要系本期应付代 垫款增加所致。 一年内到期的非流动负债项目期末数较期初数减少71.46%(绝对额减少32,115.97万元），主 要系本期偿还到期的借款所致。 长期借款项目期末数较期初数增加301.72%（绝对额增加33,188.76万元），主要系本期扩大 长期借款规模所致。 长期应付款项目期末数较期初数增加64.97%(绝对额增加21,783.28万元），主要系本期售后 回租业务增加所致。 资本公积项目期末数较期初数增加366.23%（绝对额增加62,655.59万元），主要系本期非公 开发行股票股本溢价所致。 其他综合收益项目期末数较期初数减少68.84% (绝对额减少716.01万元），主要系联营企业 友旺电子公司可供出售金融资产公允价值变动所致。 少数股东权益期末数较期初数增加38.96%（绝对额增加21,458.83万元），主要系杭州高新 科技创业服务有限公司对士兰集昕公司增资3亿元所致。 2. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用 项目 期末账面价值 受限原因 货币资金 61,244,696.27 为开具银行承兑汇票、信用证等业务提供保证 应收票据 90,844,675.24 为开具银行承兑汇票提供质押 固定资产 68,936,803.02 为银行借款提供抵押 无形资产 16,751,091.53 为银行借款提供抵押 合计 237,777,266.06 / 3. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 行业经营性信息分析 √适用 □不适用 公司行业经营性信息分析，请见本报告“主营业务分析中分产品”部分。 集成电路行业经营性信息分析 1 报告期内公司技术水平和研发能力情况 √适用 □不适用 专利情况 本年新增 累计数量 申请数 专利数 申请数 专利数 发明专利 41 53 168 361 实用新型专利 42 67 43 330 外观设计专利 6 5 6 60 小计 89 125 217 751 专利合作协定 0 0 0 0 布图设计权 0 10 0 198 软件著作权 0 1 0 8 合计 89 136 217 957 2 设计类公司报告期内主要产品的情况 √适用 □不适用 公司属于集成电路行业的IDM设计制造一体化的公司，其主要产品的收入和成本情况，请详见“主 营业务收入成本分析”部分。 3 设计类公司报告期内主要产品产销量情况 √适用 □不适用 公司属于IDM设计制造一体化的公司，其主要产品的产销情况，请详见“主营业务分产品” 部份。 4 制造类公司报告期内现有产线情况 □适用 √不适用 5 制造类公司报告期内在建产线情况 □适用 √不适用 6 封测类公司报告期内主要产品产销量情况 □适用 √不适用 (五) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 □适用 √不适用 (1) 重大的股权投资 √适用 □不适用 报告期内，公司重要子公司士兰集昕的注册资本从8.2亿元增加到1,259,395,563元，其中 公司以货币出资1.2亿元，认缴注册资本105,454,935元；公司控股子公司士兰集成以货币出资 0.8亿元，认缴注册资本70,303,290元。 截至本报告期末，公司参股公司士兰集科实收资本已经达到8亿元人民币，公司按照约定的 15%出资比例实缴出资1.2亿元人民币；公司参股士兰明镓实收资本已经达到4亿元人民币，公司 按照约定的30%出资比例实缴出资1.2亿元人民币。 (2) 重大的非股权投资 √适用 □不适用 1）2017年非公开发行股票募集资金承诺项目使用情况 单位: 万元币种:人民币 承诺项目名 称 募集资金拟 投入金额 募集资金本 年度投入金 额 募集资金实 际累计投入 金额 是否 符合 计划 进度 项目进 度 预计 收益 产生 收益 情况 是否 符合 预计 收益 年产能 8.9 亿只MEMS 传 感器扩产项目 70,559.43 ［注1] 15,208.82 15,208.82 是 21.55% ［注2] ［注3] 是 合计 70,559.43 15,208.82 15,208.82 / / / / ［注1]项目原总投资额为80,253万元，原拟用募集资金投入金额为80,000万元。根据2018年1 月23日召开的第六届董事会第十六次会议审议通过的《关于调整募集资金项目使用募集资金投入 金额的议案》：鉴于本次非公开发行股票实际募集资金净额小于计划募集资金额，公司将募集资金 投入金额调整为70,559.43万元。 ［注2]:预计达产后正常生产年年销售收入105,981.12万元、正常生产年所得税后利润14,624.35 万元。 ［注3]:2018年该项目处于建设期和试生产阶段，实现销售收入2,815.7万元，实现销售毛利 213.09万元，实现净利润-1,253.4万元。 2、非募集资金项目 （1）8英寸芯片生产线项目：该项目总投资为210,000万元，截至2018年12月末，已完成项目 投资187,787.41万元，项目进度89%。 （2）士兰集成产能提升项目：该项目总投资为15,000万元。截至2018年12月末，士兰集成已 完成该项目投资13,452.24万元，项目进度90%。 （3）士兰明芯LED芯片中后道扩产项目：该项目总投资为27,000万元，截至2018年12月末， 士兰明芯已完成该项目投资27,135.08万元，项目进度99%。 （4）士兰明芯LED产能拓展项目：该项目总投资为15,000万元，截至2018年12月末，士兰明 芯已完成该项目投资15,638.54万元，项目进度99%。 （5）士兰明芯MOCVD工艺扩产项目：该项目总投资为10,483万元，截至2018年12月末，士兰 明芯已完成该项目投资9,588.16万元，项目进度90%。 (3) 以公允价值计量的金融资产 □适用 √不适用 (六) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (七) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 （1）杭州士兰集成电路有限公司，注册资本为60,000万元，士兰微所占比例为98.75%，经营范 围为集成电路，半导体，分立器件的制造和销售；自产产品及技术的出口业务；经营生产、科研 所需原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及技术的进口业务；经营来料加工和“三来一补” 业务。截至2018年12月31日，该公司总资产为167,918万元，负债84,238万元，净资产83,680 万元。2018年1-12月营业收入138,317万元，净利润11,624万元。 （2）深圳市深兰微电子有限公司, 注册资本为1000万元，士兰微所占比例为97%，经营范围为 电子产品的购销及其它国内商业、物资的供销业（不含专营、专控、专卖商品）。截至2018年 12月31日，该公司总资产为17,204万元，负债17,560万元，净资产-356万元；2018年1-12 月营业收入63,666万元，净利润-227万元。 （3）杭州友旺电子有限公司，为合资企业，注册资本为300万美元，士兰微所占比例为40%，经 营范围为半导体集成电路和分立器件的设计、生产和应用服务。截至2018年12月31日，该公司 总资产为28,357万元，负债11,844万元，净资产16,512万元；2018年1-12月营业收入27,627 万元（其中主营业务收入27,531万元），主营业务利润7,086万元，净利润2,333万元。 （4）杭州士兰明芯科技有限公司，注册资本为85,000万元，士兰微所占比例为82.35%，经营范 围为设计、制造：发光半导体器件、化合物半导体器件以及半导体照明设备；销售自产产品；货 物进出口。截至2018年12月31日，该公司总资产为129,158万元，负债51,337万元，净资产 77,821万元。2018年1-12月营业收入36,268万元，净利润-2,671万元。 （5）士港科技有限公司，为在香港成立的全资子公司，注册资本为300万美元（目前实收资本为 200万美元）。截至2018年12月31日，该公司总资产为4,219万元，负债2,836万元，净资产 1,383万元；2018年1-12月营业收入10,418万元，净利润128万元。 （6）成都士兰半导体制造有限公司，注册资本为70,000万元，士兰微所占比例为100%，经营范 围为集成电路、半导体分立器件、发光半导体等半导体产品的设计、制造、销售；货物进出口。 截至2018年12月31日，该公司总资产为79,932万元，负债8,732万元，净资产71,200万元。 2018年1-12月营业收入20,459万元，净利润1,838万元。 （7）成都集佳科技有限公司，注册资本为18,000万元，成都士兰所占比例为100%，经营范围为 集成电路、半导体分立器件、功率模块等半导体产品的设计、制造、销售：货物进出口。截至2018 年12月31日，该公司总资产为18,119万元，负债3,636万元，净资产14,483万元。2018年1-12 月营业收入19,285万元，净利润-1,375万元。 （8）杭州美卡乐光电有限公司，注册资本为15,000万元，士兰微所占比例为39%、士兰明芯所 占比例为61%，经营范围为设计、生产：发光二极管；销售自产产品；技术转让：发光二极管； 货物进出口。截至2018年12月31日，该公司总资产为32,522万元，负债18,484万元，净资产 14,038万元。2018年1-12月营业收入18,293万元，净利润-642万元。 （9）杭州士兰集昕微电子有限公司，注册资本为125,939.56万元, 士兰微直接持有士兰集昕公 司9.80%股权，并通过控股子公司集华投资公司、士兰集成公司间接控制士兰集昕公司37.50%股 权，且本公司在士兰集昕公司占有2/3董事会席位，对其实施控制（本公司按照出资比例直接及 间接享有士兰集昕公司31.74%所有者权益份额）。经营范围为制造、销售：8吋集成电路芯片、分 立器件芯片、半导体、功率模块；销售：8吋集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块 相关的原材料；8吋集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块的技术开发、技术转让； 批发、零售：机械设备及零配件、仪器仪表；货物及技术进出口。截至2018年12月31日，该公 司总资产为201,954万元，负债94,257万元，净资产107,697万元。2018年1-12月营业收入35,100 万元，净利润-13,901万元。2018年，士兰集昕8吋线已有多个产品导入批量生产，已实现月产 出芯片接近4万片的目标。士兰集昕由于8吋线尚未完全达产，固定成本分摊较高，因此形成了 一定程度的亏损。 (八) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 三、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一) 行业格局和趋势 √适用 □不适用 1、行业竞争格局和发展趋势 2018年，在存储器市场的带动下，全球半导体市场保持快速增长势头。国内半导体市场依旧 保持高速增长，但增速有所放缓。根据中国半导体行业协会（CSIA）公布数据，2018年中国集成 电路产业销售额为6,532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，仍属于较快 的增长。其中，设计业销售额为2,519.3亿元，同比增长21.5%；制造业销售额为1,818.2亿元， 同比增长25.6%；封装测试业销售额为2,193.9亿元，同比增长16.1%。 根据海关统计，2018年中国进口集成电路4,175.7亿块，同比增长10.8%；进口金额3,120.6 美元，同比增长19.8%。出口集成电路2,171亿块，同比增长6.2%；出口金额846.4亿美元，同 比增长26.6%。 目前集成电路半导体行业发展虽然已经进入相对成熟阶段，但半导体的各种新型应用方兴未 艾，如人工智能、大数据、云计算、物联网、工业4.0、中国制造2025、机器人、绿色能源、无 线通讯等，这些正在加速人类社会的进步。半导体应用已渗透到人们日常生活的角角落落。展望 2019年，尽管面临全球经济增速放缓、国际环境复杂等诸多挑战，但在国家政策的大力扶持下, 预计2019年中国集成电路产业销售额仍将保持较快的增长速度。 2、 公司面临发展的战略机遇期 为鼓励和支持我国集成电路产业的发展，2011年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产 业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号，以下简称“国发4号文”)；2014 年6月，国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》)。《纲要》明确 提出：“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、 基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”， “应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发 展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展”，“为经济发展方式转变、国 家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。”《纲要》还提出要“设立国家产业投资基金。重点 支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。”2015年6月国务院印发了《中国制造2025》发 展战略规划（以下简称“规划”），“规划”提出：在关系国计民生和产业安全的基础性、战略 性、全局性领域，着力掌握关键核心技术，完善产业链条，形成自主发展能力。继续扩大开放， 积极利用全球资源和市场，加强产业全球布局和国际交流合作，形成新的比较优势，提升制造业 开放发展水平。2015年7月国务院印发了《关于积极推进“互联网+”行动的指导意见》（以下 简称《意见》），《意见》提出：做实产业基础。着力突破核心芯片、高端服务器、高端存储设 备、数据库和中间件等产业薄弱环节的技术瓶颈，加快推进云操作系统、工业控制实时操作系统、 智能终端操作系统的研发和应用。大力发展云计算、大数据等解决方案以及高端传感器、工控系 统、人机交互等软硬件基础产品。运用互联网理念，构建以骨干企业为核心、产学研用高效整合 的技术产业集群，打造国际先进、自主可控的产业体系。2019年3月5日,国务院总理李克强在 第十三届全国人民代表大会第二次会议上作《政府工作报告》,李克强总理提出:“推动传统产业 改造提升。围绕推动制造业高质量发展，强化工业基础和技术创新能力，促进先进制造业和现代 服务业融合发展，加快建设制造强国。”“促进新兴产业加快发展。深化大数据、人工智能等研 发应用，培育新一代信息技术、高端装备、生物医药、新能源汽车、新材料等新兴产业集群，壮 大数字经济。”“提升科技支撑能力。加大基础研究和应用基础研究支持力度，强化原始创新， 加强关键核心技术攻关。”今后，随着《纲要》、“规划”、《意见》的落实、“十三五”重点 项目的实施、国家“供给侧改革”的推进，以及加快制造强国建设,预计中国集成电路产业依然保 持快速增长态势。 士兰微电子经过二十年的发展，坚持走“设计制造一体化”道路，在多个产品技术领域构建 了核心竞争优势，尤其以IDM（设计与制造一体）模式开发高压高功率的特殊集成电路、半导体 功率器件与模块、MEMS传感器、化合物半导体等为特色。近几年，士兰微电子通过承担国家重大 科技专项，在新技术新产品新工艺研发应用上取得重大突破，这为公司今后可持续发展增添了动 力。 随着半导体信息技术在节能环保、智能制造、云计算、物联网、大数据等领域的广泛的应用， 半导体行业面临更为广阔的市场空间。士兰微电子将依托IDM模式，加快对IGBT、智能功率模块、 高压集成电路、MEMS传感器件、第三代功率半导体器件等新产品的开发，大力推进系统创新和技 术整合，不断提升产品的附加值，在创造良好经济效益的同时，积极创造社会效益。 (二) 公司发展战略 √适用 □不适用 公司发展目标和战略：将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，成为具有自主品牌，具有国 际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模式，在半导体功率器件、MEMS 传感器、LED等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入；利用公司在多个芯片设计领 域的积累，提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案；不断提升产品质量和口碑，提升产品附 加值。具体描述如下： 1、以服务高端客户为目标，持续提升产品的技术性能指标与品质，完善质量保障体系； 2、继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展。加快杭州士兰集昕8吋集成电路芯片生产 线产品技术平台的导入，积极拓展产能；积极推进厦门士兰集科12吋特色工艺半导体芯片制造生 产线项目和厦门士兰明镓化合物半导体芯片制造生产线项目建设；积极推动杭州汽车级功率模块 封装厂的建设，在特色工艺领域坚持走IDM（设计与制造一体）的模式。 3、继续加快先进的功率半导体（IGBT、快恢复二极管、超结MOSFET、高密度低压沟槽栅MOSFET 等）和功率模块技术的研发，加大投入，追赶国际先进水平；拓展这类产品在工业控制、通讯、 新能源汽车、光伏等领域的应用。 4、拓展电路工艺门类，包括先进的高压BCD工艺、BiCMOS工艺、集成功率器件的高压单芯 片工艺，加大电源、功率驱动集成电路芯片的研发投入。 5、利用在控制芯片和功率器件上的综合优势，积极推广高性价比、完整的功率系统解决方案。 6、继续加大MEMS传感器的研发投入，持续提升产品的性能指标，加快三轴加速度传感器、 三轴磁传感器、六轴惯性单元、硅麦克风、红外接近传感器、空气压力传感器等产品的市场推进 步伐。 7、以厦门明镓的即将投产为契机，在LED彩屏芯片、高端LED照明芯片上继续深耕与布局，（未完）  |