[年报]超华科技:2018年年度报告
广东超华科技股份有限公司 2018年年度报告 2019年04月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真 实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连 带的法律责任。 公司负责人梁健锋、主管会计工作负责人梁新贤及会计机构负责人(会计主 管人员)梁新贤声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性事项的陈述，属于计划性事项，不 构成公司对投资者的实质承诺，投资者和相关人士均应对此保持足够的风险认 识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司可能面临的风险详见本报告“第四节 经营情况讨论与分析”之“九、公 司未来发展的展望”中的“公司可能面临的风险”，敬请投资者予以关注。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 5 第三节 公司业务概要 ....................................................................................................................... 9 第四节 经营情况讨论与分析 ......................................................................................................... 12 第五节 重要事项.............................................................................................................................. 36 第六节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................... 56 第七节 优先股相关情况 ................................................................................................................. 62 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ......................................................................... 63 第九节 公司治理.............................................................................................................................. 71 第十节 公司债券相关情况 ............................................................................................................. 77 第十一节 财务报告 ......................................................................................................................... 78 第十二节 备查文件目录 ............................................................................................................... 182 释义 释义项 指 释义内容 超华科技、公司 指 广东超华科技股份有限公司 控股股东、实际控制人 指 梁俊丰、梁健锋 深圳分公司 指 广东超华科技股份有限公司深圳分公司 广州泰华 指 广州泰华多层电路股份有限公司，原名"广州三祥多层电路有限公司" 梅州泰华 指 梅州泰华电路板有限公司 超华香港 指 超华科技股份（香港）有限公司 香港三祥 指 三祥电路有限公司 绝缘材料公司 指 梅州超华电子绝缘材料有限公司 超华电路板公司 指 梅州超华电路板有限公司 富华矿业 指 梅州富华矿业有限公司 超华数控公司 指 梅州超华数控科技有限公司 惠州合正 指 惠州合正电子科技有限公司 超华销售公司 指 广东超华销售有限公司 前海超华 指 深圳市前海超华投资控股有限公司 超华股权投资 指 深圳超华股权投资管理有限公司 贝尔信 指 深圳市贝尔信智能系统有限公司 芯迪半导体 指 XINGTERA（芯迪半导体） 梅州客商银行 指 梅州客商银行股份有限公司 华睿聚信 指 深圳华睿聚信供应链管理有限公司 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《广东超华科技股份有限公司章程》 会计师、审计机构 指 利安达会计师事务所（特殊普通合伙） 元、万元 指 人民币元、人民币万元 报告期 指 2018年1月1日-2018年12月31日 CCL 指 覆铜板 PCB 指 电路板 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 超华科技 股票代码 002288 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 广东超华科技股份有限公司 公司的中文简称 超华科技 公司的外文名称（如有） Guangdong Chaohua Technology Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） CHAOHUA TECH 公司的法定代表人 梁健锋 注册地址 广东省梅州市梅县区宪梓南路19号 注册地址的邮政编码 514700 办公地址 广东省梅州市梅县区宪梓南路19号 办公地址的邮政编码 514700 公司网址 http://www.chaohuatech.com 电子信箱 chaohua@chaohuatech.com 注：2019年3月29日，经公司第五届董事会第十八次会议审议通过，选举梁宏先生为公司第五届董事会董事长。根据《公 司章程》规定，公司董事长为公司的法定代表人，截止本报告披露日，相关法定代表人的变更工商登记手续仍在办理中。 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张士宝 梁芳 联系地址 深圳市福田区天安数码城创新科技广场 一期B座1312室 深圳市福田区天安数码城创新科技广场 一期B座1312室 电话 0755-83432838 0755-83432838 传真 0755-83433868 0755-83433868 电子信箱 002288@chaohuatech.com 002288@chaohuatech.com 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 《证券时报》、《中国证券报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.cninfo.com.cn 公司年度报告备置地点 公司证券部办公室 四、注册变更情况 组织机构代码 无变更 公司上市以来主营业务的变化情况（如 有） 无变更 历次控股股东的变更情况（如有） 无变更 五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 利安达会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 北京市朝阳区慈云寺北里210号远洋国际中心E座11、12层 签字会计师姓名 周阿春、张志辉 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 □ 适用 √ 不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 √ 是 □ 否 追溯调整或重述原因 会计差错更正 2018年 2017年 本年比上年 增减 2016年 调整前 调整后 调整后 调整前 调整后 营业收入（元） 1,393,429,072.24 1,438,602,275.74 1,438,602,275.74 -3.14% 1,035,279,445.06 1,035,279,445.06 归属于上市公司股东的净 利润（元） 34,514,698.96 36,854,989.26 46,854,356.18 -26.34% -61,934,305.87 -77,506,986.98 归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益的净利润 （元） 56,376,823.05 22,559,178.57 32,558,545.49 73.16% -72,487,450.18 -88,060,131.29 经营活动产生的现金流量 净额（元） 171,709,516.17 34,878,060.00 34,878,060.00 392.31% 125,684,545.65 125,684,545.65 基本每股收益（元/股） 0.037 0.0396 0.0503 -26.44% -0.0665 -0.0832 稀释每股收益（元/股） 0.037 0.0396 0.0503 -26.44% -0.0665 -0.0832 加权平均净资产收益率 2.04% 2.17% 3.15% -1.11% -3.63% -5.14% 2018年末 2017年末 本年末比上 年末增减 2016年末 调整前 调整后 调整后 调整前 调整后 总资产（元） 2,768,969,744.87 2,913,120,963.18 2,717,471,583.29 1.90% 2,479,337,164.95 2,272,067,672.64 归属于上市公司股东的净 资产（元） 1,550,476,743.91 1,704,698,915.38 1,509,049,535.49 2.75% 1,675,977,200.23 1,469,178,693.79 会计政策变更的原因及会计差错更正的情况 会计差错更正原因：鉴于深圳市贝尔信智能系统有限公司（以下简称“贝尔信”）控股股东郑长春因涉嫌合同诈骗正在被 公安机关立案调查，超华科技对贝尔信2015年度、2016年度、2017年度财务数据进行仔细核查，同时根据利安达会计师事 务所（特殊普通合伙）出具的利安达专字【2018】粤A2156号专项审计报告，贝尔信为骗取公司投资及为达到完成业绩承 诺的目标，2014至2016年度通过虚假合同虚构收入和利润且金额巨大，公司认为对贝尔信的长期股权投资已发生减值损失 并全额计提长期股权投资减值准备，根据《企业会计准则》、《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》相关规定 的要求，对公司2015年末长期股权投资计提资产减值，并对超华科技前期财务报表涉及的相关科目及时予以更正。 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 298,939,756.04 411,899,497.94 303,634,603.92 378,955,214.34 归属于上市公司股东的净利润 15,389,453.62 30,906,646.83 4,399,368.65 -16,180,770.14 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 8,814,622.30 27,481,478.15 12,381,495.04 7,699,227.56 经营活动产生的现金流量净额 26,780,284.29 4,466,992.06 35,326,100.75 105,136,139.07 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否 九、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 2018年金额 2017年金额 2016年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减 值准备的冲销部分） 49,815.69 -393,074.20 计入当期损益的政府补助（与企业业务密 切相关，按照国家统一标准定额或定量享 受的政府补助除外） 10,354,642.81 10,451,069.82 6,144,232.86 单独进行减值测试的应收款项减值准备转 回 8,659,500.00 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -35,939,382.69 -2,266,487.41 4,950,019.68 减：所得税影响额 -3,722,615.79 2,598,087.41 148,034.03 合计 -21,862,124.09 14,295,810.69 10,553,144.31 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵 向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜 板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力， 为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司聚焦前沿新材料、信息功能材料、新能 源材料、纳米材料等战略新兴产业，以覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材 料提供商，并打造面向全球的印制电路解决方案服务平台，汇“平台”资源，创“智造”生态。公司主要业务具体情况如下： （一）高精度电子铜箔 铜箔按下游需求主要分为电子电路铜箔（用于覆铜板、印制电路板）和锂电铜箔（主要用于动力类锂电池、消费类锂电 池及储能用锂电池），其中锂电铜箔需求增长的主要动力来源于动力类锂电池。2016年以来，国内新能源汽车快速发展，带 动锂电铜箔行业爆发式增长，但受新能源汽车查骗补及补贴退坡等影响，铜箔行业受到一定冲击。随着新能源汽车相关政策 调整，锂电铜箔行业重拾高增长态势。同时，受益于5G、汽车电子、消费电子等发展良机，加上全球PCB产业重心向中国 转移，2018年国内PCB产业延续去年的良好发展势头，带动了上游电子基材需求增长。公司铜箔“一薄（1/3 oz）一厚(3oz、 4oz及以上)”产品赢得了客户的广泛青睐，受益于公司下游客户的快速发展，报告期内，公司铜箔产品2018年实现营业收入 45,705.26万元，毛利率达26.64%。 目前，公司已拥有1.2万吨铜箔的产能，成为国内少数拥有超万吨高精度铜箔产能的企业，并已具备目前最高精度6um 锂电铜箔的量产能力。报告期内，公司年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）项目已进入设备安装阶段，该项目投产后， 将增加8000吨高精度电子铜箔的产能，届时产能合计将超2万吨，名列行业前茅。此外，公司规划在梅县区白渡镇梅州坑建 设电子信息产业基地，将新增年产2万吨高精度电子铜箔，该项目正在加速推进当中，届时公司铜箔产能将超4万吨，有望成 为全球铜箔行业领军企业，行业地位将得到进一步巩固和提升。 （二）覆铜板 覆铜板是做印制电路板的重要基本材料，覆铜板的终端产品就是PCB在计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等行业 的应用。下游应用领域快速发展，特别是5G时代的到来，对高频高速覆铜板提出了新的需求。2018年12月6日，中国工业和 信息化部向国内三大电信运营商下发了5G频段“试验频率使用许可”，也开启了我国5G商用化进程。2019年有望成为5G商用 的元年。5G带来的通信技术演进最终将体现在通信设施的换代和重建，进而必然为相关电子元器件行业带来增长机会。5G 建设无疑将成为未来3-5年内带动PCB及上游电子基材产业增长的重要动力。安信证券研报预估，仅是用于5G基站天线的高 频PCB/覆铜板价值量将是4G的10倍以上。 公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”已取得了阶段性成果，并通过了行业专家 组织的成果鉴定，同时，公司启动了覆铜板技改升级扩产项目，为公司推动相关技术成果产业化和抓住5G时代的市场机遇 奠定了坚实基础。 公司目前已拥有年产1200万张覆铜板的产能。公司单面覆铜板事业部建立了省级专项技术研发中心，已开发并生产涵盖 五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度、类型的产品。同时，为抓住5G时代、汽车电子、消费电子等领域的市场机遇， 公司规划在梅县区白渡镇梅州坑建设电子信息产业基地，将新增年产2000万张高频高速覆铜板，该项目正在加速推进中，届 时公司将具备年产3200万张覆铜板产能。公司不仅在技术上持续加大研发投入，努力做好技术储备，而且在产能上已提前做 好了布局。 （三）印制电路板 印制电路板被称为“电子产品之母”，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件，被广泛运用于通讯设备、汽车电子、 消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。 根据前瞻网报道及CPCA统计数据，2018年全球PCB产值约为635.5亿美元，同比增长8%，2018年中国PCB产值规模达327 亿美元，较2017年增长约10%，预计到2022年，全球PCB产值将达到718亿美元，到2024年，将超过750亿美元。受益于5G、 汽车电子、消费电子等领域快速发展，加上全球PCB产业重心向中国转移，2018年国内PCB行业延续了去年的良好发展势头。 随着我国环保政策日益收紧，导致PCB落后产能出清，订单逐渐向龙头企业集中，同时由于《印制电路板行业规范条件》和 《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》的出台，行业集中度将进一步提升。 为瞄准高端需求，充分抓住新一轮汽车、家电下乡政策带来的PCB的需求提振与产品升级趋势，公司将对原有PCB生产 线进行技改升级，同时推动PCB的扩建项目（包括FPC），实现PCB业务持续增长，亦将受益于PCB产业的快速增长带来的 上游电子基材需求的增长红利以及将充分受益供给侧改革（红利）。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 无 固定资产 报告期内，增加"年产8000吨高精度电子铜箔项目"的固定资产转入。 无形资产 无 在建工程 报告期内，增加"年产8000吨高精度电子铜箔二期项目"建设。 2、主要境外资产情况 □ 适用 √ 不适用 三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 1．技术优势 公司所处行业对于技术要求严格，行业进入门槛高。公司在电子基材和印制电路板行业经过近三十年的技术积累，已建 立了完善的技术研发平台，产品技术处于行业领先水平。公司被评为国家级高新技术企业，国家火炬计划重点高新技术企业、 广东省创新型企业、2017年广东省自主创新标杆企业、梅州市知识产权保护重点企业，并获批承建广东省电子基材工程技术 研究中心、广东省纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室（产学研）培育基地。 公司与华南理工大学、哈尔滨理工大学、嘉应学院建立了稳定的产学研合作关系，为公司掌握行业领先技术，保持产品 的技术领先优势提供有力支撑。报告期内，公司联合嘉应学院，成功研制出抗拉强度达400-700MPa的高抗拉锂电铜箔（目 前锂电铜箔抗拉强度行业标准约为300MPa），在锂电铜箔抗拉强度问题上取得突破。此外，公司联合华南理工大学、哈尔 滨理工大学研制成功的“纳米纸基高频高速基板技术”将为公司高频高速覆铜板等产品产业化提供技术保障。公司将不断加大 研发投入力度，加强与国内科研院校产学研合作，共建研发中心，保持技术领先优势。 2．高端客户优势 目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，进入下游高端客户供应链体系，与骨干客户飞利浦、美的、健鼎科技、 景旺电子、生益科技、崇达技术、依顿电子、胜宏科技、奥士康、博敏电子、中京电子、金安国纪、华正新材、广东骏亚等 众多国内外知名企业展开了深度的战略合作。经过近年对客户结构的优化调整，公司已实现铜箔、覆铜板等电子基材产品对 下游高端客户的覆盖，并建立了稳固的合作关系，下游客户的高速增长也将为公司的业绩持续增长提供强有力的支撑。 3．品牌优势 公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期，在行业内享有较高的知名度和美誉度。公司“M”牌覆铜板连续多年被评为“广 东省名牌产品”，“M”商标亦连续多年被认定为“广东省著名商标”，公司为中国电子电路行业协会副理事长单位、中国电子 材料行业协会覆铜板材料分会理事单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事单位，连续多届被评选为中国电子电 路行业“优秀民族品牌”企业，并荣获中国电子电路行业协会“百强企业”称号。报告期内，公司获得景旺电子、红板（江西） 有限公司的“优秀供应商奖”，公司以优质的产品在业界树立了良好的口碑。 4. 完善的产业链布局优势 公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展。目前公司已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半 固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产 品线的生产和服务能力。 由于公司拥有全产业链生产能力，公司铜箔、覆铜板在推出新产品时，在客户试样前可直接利用公司现有PCB产线进行 试产，测试产品的各项性能指标，确保各产品的高合格率、良品率，提升客户试验效率，降低客户成本，从而锁定长期稳定 的客户群体。同时，由于覆铜板2017年（CR10为76%）、铜箔2017年（CR10为73%）的行业集中度高且不断向龙头集聚， 故对下游议价能力强，通过产业链发展，公司能够有效把控各生产环节的成本，提升效益。 公司为充分发挥产业链布局优势，打通产业链上下游融资渠道，着力推进产融结合，公司参股发起设立广东银监局辖区 首家民营银行——梅州客商银行股份有限公司，占其17.6%的股份；此外，报告期内公司投资设立控股子公司深圳华睿聚信 供应链管理有限公司，面向PCB及电子基材等行业开展供应链管理服务，以谋求新的利润增长点，提高公司在PCB 、电子 基材行业的竞争力和影响力。 5．管理优势 公司建立了涵盖安全生产、质量管控和营销管理等方面的管理体系，将“品质、安全、高效”的管理理念渗透到技术开发、 原料采购、加工生产、检验测试、客户服务、财务管理、后勤保障的各个环节，确保每个环节的制度化、专业化、规范化， 以推动生产经营的有序开展。 同时，公司不断探索和创新经营模式，制定了与各子公司经营特点相符的管理方案，以加强子公司的管理，并通过信息 化建设，启用SAP系统 ，全面提升管理的自动化和智能化。 第四节 经营情况讨论与分析 一、概述 2018年，中国经济运行稳中有变、变中有忧，中美贸易摩擦不断，外部环境复杂严峻，内需呈现疲缓态势，经济面临下 行压力。同时，在去杠杆、去产能、强监管的政策形势下，银根紧缩，民营企业存在较大融资压力。但受益于国内新能源汽 车、5G通讯、汽车电子等下游需求的拉动，公司所处行业实现了逆势增长，仍然处于快速上行的通道。 报告期内，公司结合宏观经济走势和行业发展趋势，制定积极有效的经营方针，严格落实生产经营计划，有效地把握了 行业高速增长带来的机遇。公司通过客户结构调整和战略优化升级，已进入国内大部分印制电路板、覆铜板上市公司和行业 百强企业供应体系，建立了长期、稳定的战略合作合伙关系，并在内资客户稳固的基础上扩大覆盖面，积极开拓台资及外资 客户储备能量，5G放量在即。同时公司铜箔等高毛利产品收入占比提升显著，盈利水平再创新高。报告期内，公司实现营 业收入139,342.91万元，同比下降3.14%；实现归属于上市公司股东的净利润3,451.47万元，同比下降26.34%；扣除非经常性 损益后的净利润处于历史最好水平；公司持续大幅增加研发投入，2018年研发投入金额约6,783万元，同比大幅增长约94%； 实现经营活动产生的现金流净额大幅增长392.31%。具体情况如下： 1．销售结构调整成效显著，扩产项目加速推进，5G领域取得重大突破 报告期内，公司紧扣5G通信、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速发展机遇，并有效抓住下游PCB客户高速增长的 红利，实现稳定增长。报告期内，公司铜箔、覆铜板实现营业收入达83,356.13万元，占营业收入比重约60%，成为公司核心 产品，产品销售结构得到进一步优化。公司电子电路铜箔“一薄（1/3 oz）一厚(3oz、4oz及以上)”产品赢得了客户的广泛青睐， 锂电铜箔产品已通过部分重点客户测试和验证，在报告期内已完成出货。 此外，公司PCB事业部在2018年成功开发了5G高频特种板及超大尺寸特殊板，部分已完成客户试样并实现小批量供货。 新产品的出货不仅为公司提供新的利润增长点，且有效带动了整体制程能力和产品核心竞争力的提升。 公司通过合理配置内部资源，提升产能利用率，目前已具备1.2万吨铜箔的产能，并已具备目前最高精度6um锂电铜箔的 量产能力。公司年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）项目已进入设备安装阶段，该项目投产后公司铜箔产能合计将超2 万吨，名列行业前茅。此外，公司规划在梅县区白渡镇梅州坑打造电子信息产业基地，届时将新增年产2万吨高精度电子铜 箔和2000万张高频高速覆铜板产能，目前该项目正在加速推进中。 2．营销体系改革和市场开拓双管齐下，实现下游高端客户的覆盖 报告期内，在竞争加剧情况下，公司依托良好的产品品质、稳定的交期和快速响应客户的市场营销优势，再次取得市场 大捷。目前，公司客户群已覆盖国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，并成为其稳定供应商，且受益下游PCB、 CCL客户的快速发展所带来的红利，公司利润持续增长。根据中国汽车工业协会统计数据，2018年，我国新能源汽车产销分 别完成127万辆和125.6万辆，比上年同期分别增长59.9%和61.7%。锂电铜箔作为新能源汽车锂电池重要负极材料，需求将受 到新能源汽车快速增长的拉动。公司也正积极拓展锂电铜箔方面重点客户，前期已通过部分客户测试和验证，实现小批量供 货。 此外，公司继续推进营销体系改革，改变以往各子公司、各业务板块的销售团队分散的队伍结构，集合优势资源，建设 各产品线统一的销售平台；不断加强营销团队建设，打造业内年轻、充满活力的销售团队，有效提升了人均效能；同时不断 改善营销模式，深挖大客户，使营销部门与生产部门深度捆绑，保证公司效益的持续提升。 3．持续深化产学研合作，提升自主创新能力 报告期内，为顺应行业高端化发展趋势及迎接5G时代的到来，公司持续加大研发投入力度，积极与知名科研院校开展 产学研合作，共建研发中心，钻研新产品、新技术、新工艺，以提升自主创新能力，增强产品竞争力，以期实现创新驱动未 来的发展。 报告期内，公司与嘉应学院开展产学研合作，成功研制出抗拉强度达400-700MPa的高抗拉强度锂电铜箔（目前锂电铜 箔抗拉强度行业标准约为300MPa），在锂电铜箔抗拉强度问题上取得突破。同时，公司也在不断加大超薄铜箔、高频高速 铜箔及其他高性能铜箔和高频高速覆铜板的研发力度，并全力推进“纳米纸基高频高速基板技术”成果产业化进程。 4．契合行业发展趋势，升级信息化建设，改革管理体系，全面提升管理效能 针对公司生产基地分散（分布在梅州、惠州、广州三地）及多子公司（控股13家、参股3家）不易管控带来的问题和难 题，公司深挖掘、细梳理、强提升、严管控，管理体系调整与信息化升级改造同步推进。为降低管理成本，提升管理效率， 公司采取了一系列改革措施，制定了与各子公司经营特点相符的管理方案，以加强子公司的管理。公司在下属子公司广州泰 华多层电路股份有限公司试行总经理负责制，在一定权限内由子公司总经理全面负责经营管理，并按照子公司盈利情况给予 管理团队奖励，以充分调动子公司管理团队的积极性。 报告期内，公司重新梳理了全公司组织架构及岗位编制，明确岗位职责，合理进行分工，建立全新的薪酬绩效体系，充 分发挥员工积极性，降低管理成本，提升效率，增加公司效益。 此外，公司通过SAP信息化项目建设，提升各生产经营场地的信息化水平，SAP项目涵盖采购、生产、销售、品质和财 务等模块，实现对生产经营各个关键环节的信息化管控；同时推行企业内部信息化战略，启动泛微办公协作平台，通过线上 审批流程，提高工作效率和管理效能。 5．积极探索供应链管理服务，持续深化产融结合 报告期内，公司持股17.6%的参股公司梅州客商银行，坚持“普惠金融、智慧金融、科创金融、民系金融”发展战略，以“三 农两小”、创新创业、长尾客户和全球客商为四大客户群体，创造了“客商银行速度”，践行普惠金融，助力实体经济发展。 报告期末，梅州客商银行资产规模突破126亿元。 2018年10月，公司投资设立控股子公司深圳华睿聚信供应链管理有限公司，面向PCB及电子基材等行业开展供应链管理 服务，探索产融结合新模式，谋求新的利润增长点，巩固行业地位，提升影响力。 6．迎合产业链发展趋势，紧抓行业发展机遇，启动非公开发行股票项目，进一步完善产品结构 为抓住新能源汽车、5G通信、汽车电子等下游行业高速发展机遇，公司积极推进电子基材项目的建设。2019年3月，公 司启动了2019年非公开发行股票项目，公司拟募集资金总额不超过95,000万元，用于年产120万平方米印刷电路板（含FPC） 建设项目、年产600万张高端芯板项目、补充流动资金。通过本次非公开发行，公司的资本实力与生产规模将进一步提升， 产业链将得到扩展，产品结构将得到优化。本次非公开发行的实施，将有利于公司巩固和提高行业地位，提高抵御市场风险 的能力，提升公司的核心竞争力，促进公司的长期可持续发展。 二、主营业务分析 1、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 单位：元 2018年 2017年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 1,393,429,072.24 100% 1,438,602,275.74 100% -3.14% 分行业 主营业务 1,367,090,962.78 98.11% 1,404,667,147.79 97.64% -2.68% 其他业务 26,338,109.46 1.89% 33,935,127.95 2.36% -22.39% 分产品 印制电路板 506,217,532.86 36.33% 602,612,562.95 41.89% -16.00% 覆铜箔板 376,508,720.94 27.02% 434,862,627.66 30.23% -13.42% 铜箔 457,052,587.74 32.80% 333,276,352.26 23.17% 37.14% 半固化片 29,627,137.95 2.13% 32,197,181.83 2.24% -7.98% 钻孔 0.00 0.00% 770,230.03 0.05% -100.00% 其他 24,023,092.75 1.72% 34,883,321.01 2.42% -31.13% 分地区 香港 236,431,953.79 16.97% 283,440,268.76 19.70% -16.58% 华东 205,088,580.51 14.72% 241,790,458.89 16.81% -15.18% 华南 798,420,176.76 57.30% 774,899,680.95 53.86% 3.04% 华中 61,341,934.58 4.40% 2,636,470.13 0.18% 2,226.67% 华北 127,549.85 0.01% 204,629.46 0.01% -37.67% 西北 7,139,162.70 0.51% 0.00 0.00% -- 西南 52,402,253.99 3.76% 100,790,492.43 7.01% -48.01% 东北 4,113,549.00 0.30% 4,843,789.96 0.34% -15.08% 国外 28,363,911.06 2.04% 29,996,485.16 2.09% -5.44% （2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况 √ 适用 □ 不适用 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分行业 主营业务 1,367,090,962.78 1,155,140,507.58 15.50% -2.68% -4.95% 2.02% 分产品 印制电路板 506,217,532.86 458,103,276.60 9.50% -16.00% -16.44% 0.48% 覆铜箔板 376,508,720.94 332,081,670.30 11.80% -13.42% -13.42% 0.00% 铜箔 457,052,587.74 335,300,134.67 26.64% 37.14% 36.57% 0.30% 分地区 香港 236,431,953.79 203,662,484.99 13.86% -16.58% -16.36% -0.23% 华东 205,088,580.51 175,084,121.18 14.63% -15.18% -14.77% -0.41% 华南 798,420,176.76 671,232,552.47 15.93% 3.04% 3.00% 0.03% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否 行业分类 项目 单位 2018年 2017年 同比增减 电子元器件制造业 (线路板） 销售量 万㎡ 187.54 217.37 -13.72% 生产量 万㎡ 188.63 226.68 -16.79% 库存量 万㎡ 23.87 22.78 4.78% 电子元器件制造业 (覆铜板） 销售量 万㎡ 574.2 630.77 -8.97% 生产量 万㎡ 689.91 695.42 -0.79% 库存量 万㎡ 79.9 45.17 76.89% 自用量 万㎡ 80.98 71.27 13.62% 电子元器件制造业 销售量 吨 7,795.37 4,551.57 71.27% （铜箔） 生产量 吨 9,533.88 6,799.94 40.21% 库存量 吨 364.4 123.41 195.28% 自用量 吨 1,497.52 2,346.04 -36.17% 电子元器件制造业 （专用木浆纸） 销售量 吨 0 1,730.9 -100.00% 生产量 吨 2,581.95 4,346.26 -40.59% 库存量 吨 46.15 18.79 145.61% 自用量 吨 2,554.58 2,750.29 -7.12% 电子元器件制造业 （半固化片PP） 销售量 万米 222.35 291.74 -23.78% 生产量 万米 1,859.31 1,909.64 -2.64% 库存量 万米 44.32 0 -- 自用量 万米 1,592.64 1,617.9 -1.56% 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 √ 适用 □ 不适用 1．覆铜板库存量增加的主要原因是自用覆铜板备货增加及外销减少导致； 2．铜箔产、销量增加的主要原因是2017年下半年公司年产8000吨高精度电子铜箔项目（一期）投产，增加3000吨铜箔产能。 同时下游需求旺盛，铜箔产能利用率高； 3．铜箔库存量增加的主要原因是部分客户订单尚未出货导致； 4．铜箔自用量减少的主要原因是下游需求旺盛，外销量增加； 5．木浆纸产量减少的主要原因是增加对外采购木浆纸； 6．木浆纸库存量增加的主要原因是覆铜板生产备货。 （4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 行业和产品分类 单位：元 行业分类 项目 2018年 2017年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 电子元器件制造 业 主营业务营业成 本 1,155,140,507.58 99.73% 1,207,454,125.24 99.13% -4.33% 电子元器件制造 业 其他业务营业成 本 3,077,646.84 0.27% 10,618,963.13 0.87% -71.02% 单位：元 产品分类 项目 2018年 2017年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 印制电路板 营业成本 458,103,276.60 39.55% 548,232,569.28 45.01% -16.44% 覆铜箔板 营业成本 332,081,670.30 28.67% 383,532,874.09 31.49% -13.42% 铜箔 营业成本 335,300,134.67 28.95% 245,509,955.61 20.16% 36.57% 半固化片 营业成本 26,983,942.15 2.33% 29,567,666.96 2.43% -8.74% 钻孔 营业成本 0.00 0.00% 620,631.95 0.05% -100.00% 其他 营业成本 5,749,130.70 0.50% 10,609,390.48 0.87% -45.81% 说明 产品分类 项目 2018年 2017年 同比增减 金额（元） 占营业成本 比重（%） 金额（元） 占营业成本比 重（%） 印制电路板 原材料 305,234,213.20 66.63% 362,546,198.06 66.13% 0.50% 直接人工 58,087,495.47 12.68% 71,325,057.26 13.01% -0.33% 制造费用 94,781,567.93 20.69% 114,361,313.95 20.86% -0.17% 覆铜箔板 原材料 296,748,180.58 89.36% 341,459,317.80 89.03% 0.33% 直接人工 10,394,156.28 3.13% 14,650,955.79 3.82% -0.69% 制造费用 24,939,333.44 7.51% 27,422,600.50 7.15% 0.36% 铜箔 原材料 263,680,025.90 78.64% 189,680,991.70 77.26% 1.38% 直接人工 8,483,093.41 2.53% 6,997,033.73 2.85% -0.32% 制造费用 63,137,015.36 18.83% 48,831,930.17 19.89% -1.06% 半固化片 原材料 24,320,627.06 90.13% 26,332,964.19 89.06% 1.07% 直接人工 636,821.03 2.36% 706,667.24 2.39% -0.03% 制造费用 2,026,494.06 7.51% 2,528,035.53 8.55% -1.04% 钻孔 原材料 0 0.00% 187,306.72 30.18% -30.18% 直接人工 0 0.00% 72,676.00 11.71% -11.71% 制造费用 0 0.00% 360,649.23 58.11% -58.11% （6）报告期内合并范围是否发生变动 √ 是 □ 否 本报告期，公司新设的控股子公司深圳华睿聚信供应链管理有限公司在本年度纳入公司财务报表合并范围，其他未变化。 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元） 486,837,379.36 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 34.94% 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比 例 0.00% 公司前5大客户资料 序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例 1 第一名 145,840,159.07 10.47% 2 第二名 144,119,816.02 10.34% 3 第三名 95,675,782.05 6.87% 4 第四名 52,841,603.21 3.79% 5 第五名 48,360,019.01 3.47% 合计 -- 486,837,379.36 34.94% 主要客户其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元） 507,878,636.77 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 44.08% 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额 比例 0.00% 公司前5名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例 1 第一名 166,583,010.15 14.46% 2 第二名 141,280,166.50 12.26% 3 第三名 85,738,567.31 7.44% 4 第四名 60,869,974.27 5.28% 5 第五名 53,406,918.53 4.64% 合计 -- 507,878,636.76 44.08% 主要供应商其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 3、费用 单位：元 2018年 2017年 同比增减 重大变动说明 销售费用 29,926,335.98 22,270,256.20 34.38% 公司为开拓市场业务，增加业务费用 管理费用 65,409,812.92 60,039,142.91 8.95% 财务费用 61,995,767.07 38,939,993.75 59.21% 贷款及承兑汇票贴现利息增加 研发费用 8,838,166.75 10,657,476.13 -17.07% 4、研发投入 √ 适用 □ 不适用 序号 项目名称 开始时间 预计完成时间 所处阶段 1 高频高速基板的开发与应用 2015年6月 2018年8月 完成 2 高CTI，高耐热CEM-3产品的研发 2017年1月 2018年8月 完成 3 高分子导电膜的技术研发 2017年6月 2018年12月 完成 4 无卤素高Tg产品的研发 2017年1月 2019年6月 研发中 5 低介电常数双面挠性覆铜板的研发 2017年1月 2019年9月 研发中 6 节能环保电解铜箔生液溶铜装置的研发 2017年1月 2019年12月 研发中 7 电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法 研究 2017年1月 2019年6月 研发中 8 空气能（源）热泵的技术研发 2017年7月 2019年3月 研发中 9 全自动丝印机的技术研发 2018年1月 2019年12月 研发中 10 B2F软硬结合板 2018年1月 2019年12月 研发中 公司研发投入情况 2018年 2017年 变动比例 研发人员数量（人） 270 215 25.58% 研发人员数量占比 13.06% 8.95% 4.11% 研发投入金额（元） 67,829,544.41 34,969,994.37 93.96% 研发投入占营业收入比例 4.87% 2.43% 2.44% 研发投入资本化的金额（元） 0.00 0.00 0.00% 资本化研发投入占研发投入 的比例 0.00% 0.00% 0.00% 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 √ 适用 □ 不适用 研发投入本年增加主要是公司增加对产品技术研发项目性投入。 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 5、现金流 单位：元 项目 2018年 2017年 同比增减 经营活动现金流入小计 1,623,485,918.56 1,131,641,438.09 43.46% 经营活动现金流出小计 1,451,776,402.39 1,096,763,378.09 32.37% 经营活动产生的现金流量净 额 171,709,516.17 34,878,060.00 392.31% 投资活动现金流入小计 10,000,000.00 13,500,000.00 -25.93% 投资活动现金流出小计 72,740,100.45 530,549,629.75 -86.29% 投资活动产生的现金流量净 额 -62,740,100.45 -517,049,629.75 85.93% 筹资活动现金流入小计 673,176,689.98 1,168,964,716.00 -42.41% 筹资活动现金流出小计 869,840,390.29 783,308,320.49 11.05% 筹资活动产生的现金流量净 额 -196,663,700.31 385,656,395.51 -150.99% 现金及现金等价物净增加额 -85,471,725.49 -97,579,133.23 12.41% 相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明 √ 适用 □ 不适用 1、经营活动产生的现金流量净额同比增加，主要是本期收回货款增加。 2、投资活动产生的现金流量净额同比减少，主要是上期投资参股公司梅州客商银行支付。 3、筹资活动产生的现金流量净额同比减少，主要是上期有收到融租赁款项。 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 √ 适用 □ 不适用 本报告期公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异原因，主要是本报告期收回期初应收货款。 三、非主营业务分析 √ 适用 □ 不适用 单位：元 金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性 资产减值 12,815,059.60 57.38% 计提坏账、存货跌价及商誉 减值 否 营业外收入 280,504.44 1.26% 否 营业外支出 36,219,887.13 162.17% 支付诉讼款 否 其他收益 10,354,642.81 46.36% 收到政府补助 否 四、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元 2018年末 2017年末 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产比 例 金额 占总资产比 例 货币资金 130,640,802.55 4.72% 116,559,167.52 4.29% 0.43% 应收账款 415,389,458.29 15.00% 565,012,318.65 20.79% -5.79% 存货 609,721,218.65 22.02% 494,480,372.29 18.20% 3.82% 固定资产 694,970,669.90 25.10% 742,130,776.60 27.31% -2.21% 在建工程 138,386,323.03 5.00% 90,632,726.69 3.34% 1.66% 短期借款 470,000,000.00 16.97% 595,000,000.00 21.90% -4.93% 长期借款 24,000,000.00 0.87% -- 0.00% 0.87% 增加铜箔二期专项借款 2、以公允价值计量的资产和负债 □ 适用 √ 不适用 3、截至报告期末的资产权利受限情况 项目 年末账面价值（元） 受限原因 货币资金 102,564,132.36 票据及贷款保证金 应收票据 12,672,011.48 票据质押 固定资产 211,107,089.48 售后回租固定资产 固定资产（房屋建筑物） 162,914,693.06 贷款抵押 无形资产 81,322,223.15 贷款抵押 合计 570,580,149.53 — 五、投资状况分析 1、总体情况 √ 适用 □ 不适用 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 5,500,000.00 379,000,000.00 -98.55% 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 被投资 公司名 称 主要业 务 投资方 式 投资金 额 持股比 例 资金来 源 合作方 投资期 限 产品类 型 截至 资产 负债 表日 的进 展情 况 预计 收益 本期投 资盈亏 是否涉 诉 披露日 期（如 有） 披露索 引（如 有） 深圳华 睿聚信 供应链 管理有 限公司 供应链 的管 理；信 息咨询 (不含 人才中 介服务 和其它 限制项 目);机 械设备 销售 (不含 特种设 备)、网 络技术 开发、 技术咨 询；计 算机软 硬件及 网络设 备的技 术开发 与销 售；游 艇销 售、汽 车销 售；汽 车配件 的购 销；经 新设 27,500,000.00 55.00% 自有资 金 深圳睿 才通科 技有限 公司 长期 股权 已完 成工 商登 记 -- -270,203.01 否 2018年 11月17 日 具体内 容详见 巨潮资 讯网 （www. cninfo.com.cn)2018-080 号公告 营进出 口业 务；陆 运、海 运、空 运国际 货运代 理；国 内货运 代理； 初级农 产品购 销；服 装、纺 织品、 日用百 货、文 化用 品、体 育用 品、建 材、五 金产 品、电 子产 品、首 饰、工 艺品 (象牙 制品除 外、不 含文 物)的 批发零 售；一 类医疗 器械及 用品的 销售； 煤炭批 发；自 有房屋 租赁； 通信产 品、数 码产品 及配 件、智 能电子 产品及 家用电 器产品 的购 销、技 术服 务；虚 拟现实 软件的 研发、 销售； 虚拟现 实眼 镜、虚 拟现实 镜头戴 设备、 虚拟现 实周边 设备的 研发、 销售； 可穿戴 智能产 品的研 发、销 售；国 内贸易 (不含 专营、 专控、 专卖商 品)货 物及技 术进出 口业 务。 合计 -- -- 27,500,000.00 -- -- -- -- -- -- -- -270,203.01 -- -- -- 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目名 称 投资方 式 是否为 固定资 产投资 投资项 目涉及 行业 本报告 期投入 金额 截至报 告期末 累计实 际投入 金额 资金来 源 项目进 度 预计收 益 截止报 告期末 累计实 现的收 益 未达到 计划进 度和预 计收益 的原因 披露日 期（如 有） 披露索 引（如 有） 购买“年 产8000 吨高精 度电子 铜箔工 程（二 期）”铜 箔设备 其他 是 电子元 器件 142,038,000.00 142,038,000.00 自有资 金 报告期 内已给 供应商 开具 23.4亿 日元（约 14,203.80万元人 民币）的 远期信 用证，第 一批设 备已经 到场， “年产 8000吨 高精度 电子铜 箔工程 （二 期）”已 进入设 备安装 阶段 -- -- -- 2017年 09月02 日 具体内 容详见 巨潮资 讯网 （www. cninfo.com.cn)2017-083 号公告 合计 -- -- -- 142,038,000.00 142,038,000.00 -- -- -- -- -- -- -- 4、以公允价值计量的金融资产 □ 适用 √ 不适用 5、募集资金使用情况 √ 适用 □ 不适用 （1）募集资金总体使用情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 募集年份 募集方式 募集资金 总额 本期已使 用募集资 金总额 已累计使 用募集资 金总额 报告期内 变更用途 的募集资 金总额 累计变更 用途的募 集资金总 额 累计变更 用途的募 集资金总 额比例 尚未使用 募集资金 总额 尚未使用 募集资金 用途及去 向 闲置两年 以上募集 资金金额 2012年 非公开发 行股票 57,969.19 422.72 57,903.63 0 49,978 86.21% 29.97 尚未使用 的募集资 金均存放 在募集资 金专户或 项目保证 金账户 0 合计 -- 57,969.19 422.72 57,903.63 0 49,978 86.21% 29.97 -- 0 募集资金总体使用情况说明 经中国证券监督管理委员会证监许可[2012]499号文核准，本公司由主承销商广发证券股份有限公司向特定对象非公开发 行普通股（A 股）股票6,587.46万股，每股面值1元，每股发行价人民币9.26元。截至2012年5月4日，本公司共募集 资金人民币609,998,796.00元，扣除发行费用人民币30,306,848.12元，募集资金净额为人民币579,691,947.88元。截至2018 年12月31日，募集资金账户产生利息收入37,644,097.11元，本次募集资金合计使用617,036,342.46元，其中：2012年度 使用募集资金41,522,225.46元；2013年度使用募集资金179,963,374.51元；2014年度使用募集资金92,769,996.61元；2015 年使用募集资金29,200,285.72元；2016年使用募集资金41,093,891.96元；2017年度使用募集资金190,259,399.20元；2018 年年度募投项目使用募集资金4,227,169.00元；闲置募集资金暂时补充流动资金38,000,000.00元。截止2018年12月31 日，本次募集资金账户余额为299,702.53元。 （2）募集资金承诺项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 承诺投资项目和超募 资金投向 （未完）  |