[公告]深南电路:关于前次募集资金使用情况的报告
证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2019-035 深南电路股份有限公司 关于前次募集资金使用情况的报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 根据中国证券监督管理委员会印发的《关于前次募集资金使用情况报告的规 定》（证监发行字[2007]500号）的规定，深南电路股份有限公司（以下简称“公 司”或“本公司”），编制了截至2019年3月31日止前次募集资金使用情况的报告。 一、前次募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会证监许可[ 2017 ]2102号文核准，本公司于中国 境内首次公开发行A股，并于发行完成后向深圳证券交易所申请上市。本公司 已于2017年11月通过深圳证券交易所发行A股70,000,000.00股，面值为每股 人民币1元，发行价格为每股人民币19.30 元，收到股东认缴股款共计人民币 1,351,000,000.00元，扣除发生的券商承销佣金及其他发行费用后实际净筹得募 集资金人民币1,267,632,659.08元。 经瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）于2017年12月6日出具的瑞华验字 [2017]48460034号《验资报告》验证，上述募集资金于2017年12月6日分别汇 入本公司在中国银行股份有限公司上步支行、中国农业银行股份有限公司中心区 支行、招商银行股份有限公司华侨城支行开立的募集资金专户。截至2019年3 月31日止，募集资金专户的余额情况如下： 存放银行 银行账户账号 币种 存款方式 余额（元） 中国银行深圳上步支行 777069884429 人民币 活期 20,606,001.01 合计 20,606,001.01 注：子公司无锡深南电路有限公司使用闲置募集资金在中国银行深圳上步支 行购买理财产品30,000,000.00元。 二、前次募集资金实际使用情况 1、前次募集资金使用情况对照情况 根据本公司公开发行股票（A股）招股说明书披露的A股募集资金运用方 案，“本次A股发行募集资金扣除发行费用后，将用于半导体高端高密IC载板 产品制造项目和数通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目，剩余募集 资金用于补充流动资金。” 截至2019年3月31日，前次募集资金实际使用情况对照情况见附件1“前 次募集资金使用情况对照表”。 2、前次募集资金变更情况 本公司不存在前次募集资金实际投资项目变更情况。 3、前次募集资金项目的实际投资总额与承诺投资总额的差异说明 单位：人民币万元 投资项目 项目 总投资 承诺募集资 金投资总额 实际投入募 集资金总额 差异 金额 差异原因 半导体高端高密IC 载板产品制造项目 101,533.00 54,831.16 51,150.23 3,680.93 建设期 数通用高速高密度多 层印制电路板（一期） 投资项目 73,074.00 45,000.00 45,286.11 -286.11 理财收益和 利息 补充流动资金 - 26,932.11 26,988.74 -66.63 利息 合计 174,607.00 126,763.27 123,435.08 3,328.19 4、已对外转让或置换的前次募集资金投资项目情况 （1）本公司前次募集资金投资项目无对外转让的情况。 （2）2018年1月4日，公司第一届董事会第二十二次会议审议通过了《关 于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》，同意使用募集资金人 民币23,244.21万元置换预先投入募投项目的自筹资金，公司独立董事、监事会 和保荐机构对上述事项发表了同意意见。具体情况如下： 单位：人民币万元 序号 项目名称 投资总额 募集资金承 诺投资总额 以自筹资金预 先投入金额 需置换金额 1 半导体高端高密IC载板产 品制造项目 101,533.00 54,831.16 7,035.71 7,035.71 2 数通用高速高密度多层印 制电路板（一期）投资项目 73,074.00 45,000.00 16,208.50 16,208.50 合计 23,244.21 23,244.21 瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）就该事项出具了《关于深南电路股份有 限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况报告的鉴证报告》（瑞华核字 [2018]48460001号），鉴证结论为：公司编制的《以自筹资金预先投入募集资金 投资项目情况报告》在所有重大方面按照深圳证券交易所颁布的《深圳证券交易 所中小企业板上市公司规范运作指引》等有关要求编制。截止本报告期末，公司 前次募投项目预先投入的自筹资金已全部置换完毕。 5、临时闲置募集资金及未使用完毕募集资金的情况 2018年1月4日，公司第一届董事会第二十二次会议和第一届监事会第十 次会议审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，在不影响募 集资金投资计划正常进行的情况下，同意公司将总额不超过6亿元（含本数）的 闲置募集资金进行现金管理，期限不超过12个月，在上述额度内资金可滚动使 用。独立董事、监事会及保荐机构就该事项已发表同意的意见。 2019年1月4日，公司第二届董事会第十次会议和第二届监事会第八次会 议审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，在不影响募集资 金投资计划正常进行的情况下，同意公司将总额不超过2亿元（含本数）的闲置 募集资金进行现金管理，期限不超过12个月，在上述额度内资金可滚动使用。 独立董事、监事会及保荐机构就该事项已发表同意的意见。 截至2019年3月31日，公司使用闲置募集购买理财产品情况如下： 序 号 产品 名称 产品 类型 产品发 行主体 投资金额 （万元） 产品 期限 预计年化 收益率 实际收益（万 元） 1 中银保本理财-人 民币按期开放理 保本 保收 中国银行 深圳上步 30,000.00 2018/3/30- 2018/9/26 4.30% 本金全部收 回，获得收益 财产品 益型 支行 636.16万元 2 中国农业银行“金 钥匙·本利 丰”2018年第1041 期人民币理财产 品 保本 保收 益型 农业银行 深圳中心 区支行 8,000.00 2018/3/30- 2018/8/28 4.15% 本金全部收 回，获得收益 137.35万元 3 中银保本理财-人 民币按期开放理 财产品 保本 保收 益型 中国银行 深圳上步 支行 11,000.00 2018/4/20- 2018/5/28 3.60% 本金全部收 回，获得收益 41.23万元 4 中国农业银行“本 利丰·34天”人民 币理财产品 保本 保收 益型 农业银行 深圳中心 区支行 5,800.00 2018/4/24- 2018/5/28 3.15% 本金全部收 回，获得收益 17.02万元 5 中银保本理财-人 民币按期开放理 财产品 保本 保收 益型 中国银行 深圳上步 支行 11,500.00 2018/5/28- 2018/6/25 3.20% 本金全部收 回，获得收益 28.23万元 6 中银保本理财-人 民币按期开放理 财产品 保本 保收 益型 中国银行 深圳上步 支行 9,000.00 2018/6/25- 2018/8/28 4.00% 本金全部收 回，获得收益 63.12万元 7 中银保本理财-人 民币按期开放理 财产品 保本 保收 益型 中国银行 深圳上步 支行 1,500.00 2018/6/25- 2018/7/30 3.20% 本金全部收 回，获得收益 4.60万元 8 中国农业银行“本 利丰天天利”开放 式人民币理财产 品 保本 浮动 收益 型 农业银行 深圳中心 区支行 2,200.00 2018/8/29- 2018/9/17 2.20% 本金全部收 回，获得收益 2.52万元 9 中银保本理财-人 民币按期开放理 财产品 保本 保收 益型 中国银行 深圳上步 支行 7,700.00 2018/8/28- 2018/10/29 3.25% 本金全部收 回，获得收益 42.51万元 10 中银保本理财-人 民币按期开放理 财产品 保本 保收 益型 中国银行 深圳上步 支行 27,900.00 2018/9/26- 2018/12/26 3.65% 本金全部收 回，获得收益 253.89万元 11 中银保本理财-人 民币按期开放理 财产品 保本 保收 益型 中国银行 深圳上步 支行 2,300.00 2018/10/30- 2018/11/26 2.95% 本金全部收 回，获得收益 5.02万元 12 中银保本理财-人 民币按期开放理 财产品 保本 保收 益型 中国银行 深圳上步 支行 1,600.00 2018/10/30- 2018/12/14 3.05% 本金全部收 回，获得收益 6.02万元 13 中银保本理财-人 民币按期开放理 财产品 保本 保收 益型 中国银行 深圳上步 支行 10,000.00 2018/12/27- 2019/1/18 2.70% 本金全部收 回，获得收益 16.27万元 14 中银保本理财-人 民币按期开放理 财产品 保本 保收 益型 中国银行 深圳上步 支行 7,500.00 2018/12/27- 2019/2/18 2.80% 本金全部收 回，获得收益 30.49万元 15 中银保本理财-人 民币按期开放理 财产品 保本 保收 益型 中国银行 深圳上步 支行 7,000.00 2019/2/26- 2019/3/21 2.65% 本金全部收 回，获得收益 11.69万元 16 中银保本理财-人 民币按期开放理 财产品 保本 保收 益型 中国银行 深圳上步 支行 3,000.00 2019/3/27- 2019/4/18 2.90% 截至2019年3月31日，公司前次募集资金尚未使用完毕，尚未使用金额为 5,060.60万元（包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额和理财产 品收益合计1,379.67万元），占前次募集资金总额的3.99%，该等资金将继续用 于实施承诺的投资项目。 6、前次募集资金投资项目实现效益情况对照情况 前次募集资金投资项目实现效益的计算口径、计算方法与承诺效益的计算口 径、计算方法一致。前次募集资金投资项目实现效益情况对照情况，见附件2。 7、以资产认购股份的情况 本公司不存在前次募集资金涉及以资产认购股份的情况。 三、前次募集资金实际情况与已公开披露的信息对照情况 上述前次募集资金实际使用情况与本公司在2017及2018年度报告中“董事 会报告”部分中披露的前次募集资金实际使用情况对照如下： 前次募集资金实际使用与披露情况对照表 单位：万元 序号 2017年年末累计 2018年年末累计 投资 项目 实际 使用 年报 披露 差异 实际 使用 年报 披露 差异 备 注 1 半导体高端高密IC载 板产品制造项目 - - - 36,123.58 36,123.58 - 2 数通用高速高密度多 层印制电路板（一期） 投资项目 - - - 45,268.11 45,268.11 - 3 补充流动资金 - - - 26,998.74 26,998.74 - 合计 - - - 108,408.43 108,408.43 - 本公司的前次募集资金实际使用情况与本公司在2017及2018年度报告和其 他信息披露文件中“董事会报告”部分中的相应披露内容不存在差异。 四、结论 董事会认为，本公司按前次A股招股说明书披露的A股募集资金运用方案 使用了前次募集资金。本公司对前次募集资金的投向和进展情况均如实履行了披 露义务。 本公司全体董事承诺本报告不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对 其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 深南电路股份有限公司 董事会 二〇一九年四月八日 附件1： 前次募集资金使用情况对照表 截至2019年3月31日 编制单位：深南电路股份有限公司 金额单位：人民币万元 募集资金总额 126,763.27 已累计使用募集资金总额 123,435.08 变更用途的募集资金总额 - 各年度使用募集资金总额 123,435.08 其中：2017年 - 变更用途的募集资金总额比例 - 2018年 108,408.43 2019年 15,026.65 投资项目 募集资金投资总额 截止日募集资金累计投资额 项目达到 预 定可使用状态 日期（或截止 日项目完工程 度） 序号 承诺投资项目 实际投资项目 募集前承 诺投资金 额 募集后承 诺投资金 额 实际投资 金额 募集前承诺 投资金额 募集后承诺 投资金额 实际投资 金额 实际投资 金额与募 集后承诺 投资金额 的差额 1 半导体高端高密IC 载板产品制造项目 半导体高端高密IC 载板产品制造项目 54,831.16 54,831.16 51,150.23 54,831.16 54,831.16 51,150.23 3,680.93 2019年6月30 日 2 数通用高速高密度 多层印制电路板（一 期）投资项目 数通用高速高密度多 层印制电路板（一期） 投资项目 45,000.00 45,000.00 45,286.11 45,000.00 45,000.00 45,286.11 -286.11 2018年12月 31日 3 补充流动资金 补充流动资金 27,000.00 26,932.11 26,998.74 27,000.00 26,932.11 26,998.74 -66.63 不适用 合计 126,831.16 126,763.27 123,435.08 126,831.16 126,763.27 123,435.08 3,328.19 注释： 1、数通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目的调整后投资总额45,000.00万元，与截至期末累计投入金额45,286.11万元的差异为286.11万元，差异原 因系募集资金专户的利息收入及闲置募集资金理财收益用于该项目的支出。 2、补充流动资金的调整后投资总额26,932.11万元，与截至期末累计投入金额26,998.74万元的差异为66.63万元，差异原因系募集资金专户的利息收入用于该项目 的支出。 附件2： 前次募集资金投资项目实现效益情况对照表 截至2019年3月31日 编制单位：深南电路股份有限公司 金额单位：人民币万元 实际投资项目 截止日投资项目 累计产能利用率 承诺效益 最近三年实际效益 截止日累计实 现效益 是否达 到预计 效益 序号 项目名称 2016 2017 2018 1 半导体高端高密IC载板产品 制造项目 不适用 注1 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 2 数通用高速高密度多层印制 电路板（一期）投资项目 97% 10,774.00 不适用 不适用 不适用 2,410.47 不适用 3 补充流动资金 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 注1：半导体高端高密IC载板产品制造项目尚处于建设期，未产生测算效益。 中财网
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