[年报]世运电路:2018年年度报告
公司代码:603920 公司简称:世运电路 广东世运电路科技股份有限公司 2018年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整, 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人佘英杰、主管会计工作负责人李宗恒及会计机构负责人(会计主管人员)黄华明 声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2018年年度利润分配预案:拟以公司2018年12月31日总股本409,302,000股为基数,向全 体股东每10股派发现金股利4.40元(含税),合计派发现金红利180,092,880元,剩余未分配利润 结转至下一年度分配。本次分配不送红股,不进行资本公积转增股本。本年度利润分配预案尚需 2018年年度股东大会审议通过后实施。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 公司年度报告陈述对未来的计划具有不确定性,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者 注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况? 否 九、 重大风险提示 报告期内,不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细 阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第四节“经营情况 讨论与分析”中“可能面对的风险”部分。 十、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 4 第三节 公司业务概要 ..................................................................................................................... 9 第四节 经营情况讨论与分析 ....................................................................................................... 11 第五节 重要事项 ........................................................................................................................... 25 第六节 普通股股份变动及股东情况 ........................................................................................... 44 第七节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 52 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ....................................................................... 53 第九节 公司治理 ........................................................................................................................... 60 第十节 公司债券相关情况 ........................................................................................................... 62 第十一节 财务报告 ........................................................................................................................... 63 第十二节 备查文件目录 ................................................................................................................. 181 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义 “世运电路”“本公司”或“公司” 指 广东世运电路科技股份有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 中登公司 指 中国证券登记结算有限公司 新豪国际 指 新豪国际集团有限公司(NEW GLOBAL INTERNATIIONAL HOLDINGS LIMITED), 香港注册,系公司控股股东 鹤山联智 指 鹤山市联智投资有限公司 沃泽科技 指 深圳市沃泽科技开发有限公司 无锡天翼 指 无锡天翼正元投资中心(有限合伙) 中和春生 指 深圳市中和春生壹号股权投资基金合 伙企业(有限合伙) 伸光制作所 指 株式会社伸光制作所 世运线路版、世运线路板 指 世运线路版有限公司(OLYMPIC COUNTRY COMPANY LIMITED) 世运电路科技 指 世运电路科技有限公司(OLYMPIC CIRCUIT TECHNOLOGY LIMITED) 世安电子 指 鹤山市世安电子科技有限公司 深圳世运 指 深圳市世运线路版有限公司 N.T.Information 指 N.T.Information Ltd,为PCB 市场调 研机构, 其发布的数据在PCB 行业有 较大影响力 股权激励 指 广东世运电路科技有限公司2018年限 制性股票激励计划 激励对象 指 广东世运电路科技有限公司2018年限 制性股票激励计划的激励对象 报告期 指 2018年1月1日至2018年12月31日 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息 公司的中文名称 广东世运电路科技股份有限公司 公司的中文简称 世运电路 公司的外文名称 OLYMPIC CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTD 公司的外文名称缩写 OLYMPIC 公司的法定代表人 佘英杰 二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 甘露 刘晟 联系地址 广东省鹤山市共和镇世运路8号 广东省鹤山市共和镇世运路8号 电话 0750-8911888 0750-8911888 传真 0750-8919888 0750-8919888 电子信箱 ganlu@olympicpcb.com jason.liu@olympicpcb.com 三、 基本情况简介 公司注册地址 鹤山市共和镇世运路8号 公司注册地址的邮政编码 529728 公司办公地址 鹤山市共和镇世运路8号 公司办公地址的邮政编码 529728 公司网址 http://www.olympicpcb.cn 电子信箱 olympicpcb@olympicpcb.com 四、 信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时 报》、《证券日报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http://www.sse.com.cn/ 公司年度报告备置地点 公司证券事务部办公室 五、 公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 世运电路 603920 不适用 六、 其他相关资料 公司聘请的会计师事务所(境 内) 名称 天健会计师事务所(特殊普通合伙) 办公地址 杭州市江干区钱江路1366号华润大厦B座 签字会计师姓名 张立琰、龙琦 报告期内履行持续督导职责的 保荐机构 名称 金元证券股份有限公司 办公地址 海南省海口市南宝路36号证券大厦四楼 签字的保荐代表 人姓名 崔健民、肖晴筝 持续督导的期间 2017年4月26日~2019年12月31日 七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位:元 币种:人民币 主要会计数据 2018年 2017年 本期比 上年同 期增减 (%) 2016年 营业收入 2,167,293,686.74 1,957,205,860.78 10.73 1,634,874,693.85 归属于上市公司股东的 净利润 225,787,976.93 180,685,697.53 24.96 264,683,766.84 归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净 利润 225,173,112.31 163,033,729.50 38.11 263,728,008.78 经营活动产生的现金流 量净额 257,384,299.49 138,573,608.43 85.74 272,464,799.18 2018年末 2017年末 本期末 比上年 同期末 增减(% ) 2016年末 归属于上市公司股东的 净资产 2,392,497,984.04 2,343,249,156.26 2.10 916,834,854.92 总资产 3,179,034,929.86 2,863,392,498.77 11.02 1,443,721,881.75 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2018年 2017年 本期比上年同期增 减(%) 2016年 基本每股收益(元/股) 0.56 0.49 14.29 0.85 稀释每股收益(元/股) 0.56 0.49 14.29 0.85 扣除非经常性损益后的基本每 股收益(元/股) 0.56 0.44 27.27 0.84 加权平均净资产收益率(%) 9.61 9.82 减少0.21个百分点 32.63 扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率(%) 9.59 8.86 增加0.73个百分点 32.51 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、主营业务收入本报告期较去年增长10.73%主要系由于产品结构优化、平均层数提升及业 务量的增加所形成的,近3年的销售收入稳步提升。 2、归属于上市公司股东的净利润本报告期较去年上升24.96%的主要原因系销售收入及毛利 增加所致。 3、经营活动产生的现金流量净额本报告期较去年上升主要系由于销售额增加形成销售回款增 加所致。 4、归属于上市公司股东的净资产本报告期较去年增加主要系本年产生利润所致。 5、基本每股收益(元/股)本报告期较去年上升主要系本年利润上升所致。 6、加权平均净资产收益率(%)本报告期较去年下降主要系本报告期加权平均净资产增加所 致。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的 净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明: □适用 √不适用 九、 2018年分季度主要财务数据 单位:元 币种:人民币 第一季度 (1-3月份) 第二季度 (4-6月份) 第三季度 (7-9月份) 第四季度 (10-12月份) 营业收入 467,705,287.69 537,686,206.71 613,850,455.50 548,051,736.84 归属于上市公司股 东的净利润 24,803,853.18 71,952,905.37 67,639,183.87 61,392,034.51 归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益后的净利润 20,921,292.43 65,338,304.24 79,251,449.82 59,662,065.82 经营活动产生的现 金流量净额 85,690,694.22 158,879.30 85,574,162.28 85,960,563.69 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2018年金额 附注(如适 用) 2017年金额 2016年金额 非流动资产处置损益 -26,836,608.62 -128,412.39 -499,732.15 越权审批,或无正式批准文 件,或偶发性的税收返还、 减免 计入当期损益的政府补助, 但与公司正常经营业务密切 相关,符合国家政策规定、 按照一定标准定额或定量持 续享受的政府补助除外 11,854,703.00 1,597,578.00 533,301.00 计入当期损益的对非金融企 业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业 及合营企业的投资成本小于 取得投资时应享有被投资单 位可辨认净资产公允价值产 生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的 损益 22,563,421.41 14,493,183.03 因不可抗力因素,如遭受自 然灾害而计提的各项资产减 值准备 债务重组损益 企业重组费用,如安置职工 的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产 生的超过公允价值部分的损 益 同一控制下企业合并产生的 子公司期初至合并日的当期 净损益 与公司正常经营业务无关的 或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关 的有效套期保值业务外,持 有交易性金融资产、交易性 金融负债产生的公允价值变 动损益,以及处置交易性金 融资产、交易性金融负债和 可供出售金融资产取得的投 资收益 1,827.30 2,047,020.19 1,333,384.23 单独进行减值测试的应收款 项减值准备转回 37,761.24 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续 计量的投资性房地产公允价 值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法 规的要求对当期损益进行一 次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业 外收入和支出 -1,793,295.33 2,796,912.25 -263,577.28 其他符合非经常性损益定义 的损益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额 -5,175,183.14 -3,154,313.05 -185,378.98 合计 614,864.62 17,651,968.03 955,758.06 十一、 采用公允价值计量的项目 □适用 √不适用 十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 公司业务概要 一、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明 (一)主营业务 公司主营业务为各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售。目前公司产品包括单面板、双 面板、多层板等,广泛应用于计算机及周边设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等 领域。公司自成立以来一直从事印制电路板的研发、生产及销售,主营业务及产品未发生重大变 化。 (二)经营模式 1、采购模式 (1)完善的供应链管理体系 公司建立完善的《供应商月度/年度评估指引》及《新物料试用运作程序》流程,由采购部开 发组根据各类物料特性要求初步筛选物料供应商,其后由中央技术中心对相关供应商的物料进行 测试试用统筹评估,品管、制造、采购部门参与评估,同时安排至供应商现场进行评估审核。物 料经试用及评审合格后列入公司的《合格供应商一览表》,在双方合作过程中对合格供应商表现 进行定期评价和管理。同时对物料供应均储备后备供应资源,建立完善的物料供应链体系,规避 物料供应风险。 (2)规范严格的采购过程管控 公司设立采购部,负责对公司的所有原材料和辅助原材料的采购进行统筹管理,主要职能包 括制定采购流程和制度,供应商的选择和采购价格的控制,在双方合作前与供应商签订基础采购 供应协议,约定好物料品质标准、交货方式、货款结算、支付方式等权责要求。公司《采购程序》 管理制度,明确规定了物料采购流程及合同的签订评审要求,物料的采购申请及审批权限,强化 对物料价格审批、物料请购、采购审批、验收付款等环节的控制;并将采购作业流程从物料申请、 价格录入、价格审核、订单审核全部通过公司Oracle ERP系统中采购平台实行信息系统化操作, 严格避免人为操作失误造成公司不必要的损失,达到内部采购信息流转和采购流程规范管理要求。 (3)材料库存合理控制 覆铜板、半固化片材料采购按实际收到的客户订单或客户提供的订单预测,进行物料计划采 购合理控制库存;铜箔、干膜、油墨、金盐、铜球及其它通用材料,按照公司工艺部提供的物料 BOM耗量标准,结合订单情况核算预计耗用量进行采购,对于非常用规格型号或特殊的材料,根 据客户订单需求耗用情况进行采购,达到材料库存合理控制的目的。 2、生产模式 线路板是根据客户产品设计生产的定制化产品而非标准件产品。基于这一特点,公司的产销 模式是“以销定产、产销协同”,公司根据客户订单来组织和安排生产,基于Oracle ERP系统建 立形成一套快速高效的订单处理流程。计划物控中心对订单的生产排期和物料管理等进行统筹安 排,协调各工厂产能和采购、仓库、公用设施和环保处理等各相关部门,保障生产有序进行。 世运电路和全资子公司世安电子是公司目前主要的生产基地,处于同一工业园区相邻厂房, 其中世运电路拥有多年的PCB生产经验,积累了较强的工厂管理经验和员工人才队伍,与新投产 的世安电子能较好的进行成熟管理经验与人才队伍的复制与共享,以及供应链资源与成本的优化, 以配合世安电子新增产能满足客户业务订单发展需要。 3、销售模式 公司根据自身的经营特点,市场部采用分区域的组织架构模式,公司市场营销中心主要负责 开拓和维护客户合作关系、接受订单和管理交货等。公司一般与主要客户签定框架性买卖合同, 约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等;在合同期内客户按需求向公司发出具体采购订单, 并约定具体技术规格要求,销售价格、数量等。同时对于销售重点区域派遣了驻厂人员,增强主 动服务客户的能力。 (三)行业情况说明 2018年全球电路板行业延续了2017年的成长趋势,成长率超过6%,产值规模突破600亿美 元,创历史新高,云技术、5G网络建设、大数据、新能源汽车、人工智能是推升行业成长的主要 动力。2018年全球电路板应用分类:通讯占30%、电脑及周边占20%、消费电子占13%、汽车占比 提高至12%。(来源:Prismark、TPCA) 在中美贸易战、环保监管趋严的背景下,2018年中国电路板产值占全球的比重仍由上年的 50.5%提升至52.4%,中国已经成为全球最大的印制电路板聚集地。国内电路板行业的领军企业都 保持了良好的增长态势,在环保监管趋严,环保成本走高的环境下通过控制成本仍实现了较好的 净利润。 (四)公司行业地位 经过多年的发展,世运电路已经成为我国PCB行业的先进企业之一,在国内外市场均具有较 强的竞争能力。根据国际知名机构N.T.Information发布的2017年全球PCB百强排行榜,世运电 路销售收入位居全球第56位,比2016年提升了6位。根据中国印制电路协会(CPCA)公布的《第 十六届(2017年)中国印制电路行业排行榜》,世运电路销售收入排第28位,比2016年提升1 位。 二、 报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、优质客户优势 公司致力于服务国际一线品牌客户,经过多年的经营积累,沉淀了如:捷普(Jabil)、伟创力 (Flex)、松下(Panasonic)、三菱(Mitsubishi)、特斯拉(Tesla)、矢崎(Yazaki)等一批 国际知名企业,并跟公司建立了长期稳定的互信关系,这些优质客户实力雄厚、订单稳定、定价 合理、结账准时,为公司提供稳定的收入及利润来源。通过与国际知名企业建立稳定的合作关系, 公司在国际市场树立了良好的品牌形象、形成了较高的市场知名度,为公司未来开拓新的市场赢 得了优势。 2、品质优势 PCB是电子产品的基础元件,其质量是整体产品质量的基础,PCB的任何一点质量问题可能造 成终端产品的重大缺陷,造成的损失也不可估量,各行业的一线品牌客户都视质量如生命,都非 常重视对PCB供应商的挑选和管控,公司能跟国际知名企业建立长期稳定的合作关系即是公司品 质优良的印证。公司于2018年获得日本松下汽车授予的2017年度汽车用PCB最佳品质奖,这是 日本松下汽车公司首次将此殊荣授予一家日本以外的公司。 为了满足国际知名企业对产品质量的严格要求,公司不断追求提升品质,先后通过了ISO9001、 ISO14001、ISO/TS16949、ISO13485等相关体系认证,逐步建立了与国际接轨的产品生产质量监 督体系。经过多年的积累培养了一支品质管理的人才队伍,建立了一整套信息化、规范化、标准 化、流程化的品质管控体系,为客户提供高品质的产品和优质的服务。 3、区域优势 公司所在的广东省江门市位于国家战略发展湾区—粤港澳大湾区内,毗邻港澳,水陆空交通 便利,而且是我国重要的电子信息制造业集中地,为公司的经营和发展提供了良好的条件。广东 省是我国最大的电子信息制造业基地,同时拥有大量的 PCB 原材料和 PCB 专用设备生产企业, 覆铜板等众多上游厂商均位于广东省内,为公司的生存和发展提供了良好的基础条件。广东省位 于沿海地区,公司所在的江门市亦靠近出海口,而且广东省境内陆路、水路运输都很发达,港珠 澳大桥、南沙大桥建成通车将进一步加强珠三角跟港澳的联系,为公司产品出口海外提供了便利 的交通环境,对公司降低运输成本、缩短交货期、提高对客户的响应能力等也有非常积极的促进 作用。 4、资金优势 公司要快速发展离不开资金的支持,不论是引进高端人才,抑或是加大研发投入、产能升级、 业务收购都离不开资金作为坚强后盾。公司目前资金充裕,现金流状况优良;资产负债率低(不 到30%),有偿负债余额很小,没有股权质押,显示公司具有较好的抗风险能力;经营稳健,净 利润稳定增长,具备较好的偿债能力,获得银行较高的信用评级,具有一定的银行融资能力,公 司还可借助上市公司的资本平台筹集资金用于未来发展,为公司后续的大发展提供资金支持。 第四节 经营情况讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内,公司实现营业收入21.67亿元,比上年增长10.73%;归属于上市公司股东的净利 润2.26亿元,比上年增长24.96%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.25亿元, 较上年增长38.11%。 (一)营销工作 1、优化产品结构,销售稳步增长 报告期内,在公司产能趋于饱和的情况下,市场部通过提高多层板和HDI板的销售占比实现 营业收入增长10.73%。 2、积极拓展汽车应用新市场、新客户,为迎接公司产能升级做准备 汽车应用市场是公司最大的销售业务板块。由于汽车复杂的工作环境,车用 PCB 对可靠性的 要求极高,导致车用PCB准入门槛高,必须要经过一系列的验证测试,认证周期长,所以市场开 拓工作必须提前准备、提前布局。 报告期内市场部积极拓展含车用领域在内的新市场、新客户, 2018年公司获得终端客户Bose、 Huber的认证及通过Mobis对公司的品质认证。为公司HDI产品、多层板订单量的提升奠定了基 础。 3、完善团队建设 2018年市场部扩大了针对日本及韩国市场的销售团队,为未来日本市场及韩国市场的开发做 好人才准备。 (二)综合管理优化工作 1、持续的研发投入,探索新技术,为产品升级开路 报告期内公司研发投入7,283.73万元,比上年增加1,802.75万元,研发投入总额占营业收 入比例提升至3.36%。针对新能源汽车、汽车雷达等下游行业强劲的需求以及通讯产业换代带来 的机遇,公司开展了厚铜、汽车雷达板的研发,开展了软板、软硬结合板、铝基板、可折弯安装 的Semi-Flex板制作技术等项目的研发,为公司的产品升级以及产品结构优化提供了支持。 报告期内公司新增4项专利获得授权;新增5项专利申请已受理,其中:2项发明专利,3 项实用新型专利。 2、升级管理系统,提升公司数字化管理水平 公司引进了具有丰富经验的管理咨询公司,对公司所有流程进行梳理,发现缺陷,完善各项 管理,更科学合理的优化流程。在此基础上2018年公司引进了甲骨文(Oracle)ERP系统作为公 司的信息管理平台。并在ERP系统基础上开发导入了APS高级生产计划排程系统,从投料到成品 入库对生产全过程以系统自动排程,将生产订单制造计划细化到每个工序、每台设备,以适应现 代制造业交期短、变化多的要求,合理安排优先顺序,保障产出最大化、效率最大化,有效提升 产能、缩短交期、降低成本。 2018年全自动仓建成投入使用,叉车机器人结合WMS仓库管理系统,实现存货入库、出库由 叉车机器人自动操作完成,通过系统管理自动实现存货先进先出、有效期和安全库存管理,提升 效率,节省人力,数据及时归集,系统管理预防出错,有效控制并跟踪仓储业务的物流和成本管 理全过程,降低库存。 3、推行股权激励计划,增强团队凝聚力 报告期内,公司持续改善绩效考核与薪资体系,为员工提供合理的薪酬待遇。为了鼓励、调 动员工的积极性,激发员工的工作热情,经公司2018年度第一次临时股东大会批准公司实施了 “2018年度限制性股票激励计划”,向激励对象授予了限制性股票,授予人数达174人,授予数 量750.2万股。限制性股票的授予激励了员工的积极性,坚定了员工尤其是中坚力量的信心,让 员工跟公司共同成长,共享公司发展的成果,增强了公司的凝聚力。 (三)募投项目的进展情况 募投项目新建“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”一期工程于 2018年下半年调试并投入试产,主要发展车用PCB,新增产能100万平方米/年,使公司产能有较 大提升,能有效缓解公司产能不足,提高自动化生产水平、提升产品品质和产品档次。也使公司 针对不同类别的客户规划生产线成为可能,有助于提升产品品质和可靠性,更好的满足客户需求 的同时提高生产效率、降低成本,提升了公司的服务能力和竞争力。 报告期投入募投资金51,794.09万元,其中:补充流动资金5,800万元,“年产200万平方 米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”投入45,994.09万元;累计投入募投资金 69,993.68万元,其中:累计补充流动资金16,000.00万元,“年产200万平方米/年高密度互连 积层板、精密多层线路板项目”累计投入53,993.68万元;截止2018年末,募集资金余额 60,227.72万元。 二、报告期内主要经营情况 报告期内,公司实现营业收入21.76亿元,比上年增长10.73%;归属于上市公司股东的净利 润2.26亿元,比上年增长24.96%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.25亿元, 较上年增长38.11%。其中主营业务收入21.24亿元,比上年同期增长10.95%。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例(%) 营业收入 2,167,293,686.74 1,957,205,860.78 10.73 营业成本 1,674,663,982.71 1,525,505,012.22 9.78 销售费用 91,287,330.74 81,470,825.56 12.05 管理费用 85,237,800.89 64,393,261.43 32.37 研发费用 72,837,268.50 54,809,774.02 32.89 财务费用 -38,301,397.17 29,960,917.25 -227.84 经营活动产生的现金流量净额 257,384,299.49 138,573,608.43 85.74 投资活动产生的现金流量净额 -46,273,623.80 -1,000,961,927.65 95.38 筹资活动产生的现金流量净额 -29,415,974.70 1,190,456,784.48 -102.47 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 2018年,公司主营业务收入21.24亿元,同比增长10.95%;主营业务成本16.75亿元,同比增 长9.78%。 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率 (%) 营业收 入比上 年增减 (%) 营业成 本比上 年增减 (%) 毛利率比 上年增减 (%) 印刷线 路板 2,123,690,125.91 1,674,663,982.71 21.14 10.95 9.78 增加0.84 个百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率 (%) 营业收 入比上 年增减 (%) 营业成 本比上 年增减 (%) 毛利率比 上年增减 (%) 单面板 78,302,743.53 68,425,180.03 12.61 -24.61 -24.38 减少0.26 个百分点 双面板 667,677,801.32 554,034,731.47 17.02 -9.06 -8.14 减少0.83 个百分点 多层板 1,377,709,581.06 1,052,204,071.21 23.63 28.03 26.48 增加0.93 个百分点 合计 2,123,690,125.91 1,674,663,982.71 21.14 10.95 9.78 增加0.84 个百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率 (%) 营业收 入比上 年增减 (%) 营业成 本比上 年增减 (%) 毛利率比 上年增减 (%) 境内 194,319,835.13 158,607,554.00 18.38 10.70 11.09 减少0.29 个百分点 境外 1,929,370,290.78 1,516,056,428.71 21.42 10.97 9.64 增加0.95 个百分点 合计 2,123,690,125.91 1,674,663,982.71 21.14 10.95 9.78 增加0.84 个百分点 主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明 √适用 □不适用 1、公司专注于一个行业,报告期不存在分行业的情况; 2、从分产品的情况看,公司的单面板和双面板销售分别比上年同期下降24.61%、9.06%,而多层 板销售比上年同期上升28.03%,可见公司在报告期内调整产品结构,提升多层板的销售占比; 3、分地区的数据显示境内销售和境外销售都增长了10%,境外销售占比近90%。 (2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用 主要产品 生产量 销售量 库存量 生产量比上 年增减(%) 销售量比 上年增减 (%) 库存量比 上年增减 (%) 印刷线路 板 289.76万 平方米 288.44万 平方米 22.52万平方 米 0.53 3.12 6.23 产销量情况说明 无 (3). 成本分析表 单位:元 分行业情况 分行业 成本 构成 项目 本期金额 本期占 总成本 比例 (%) 上年同期金额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期金 额较上 年同期 变动比 例(%) 情况 说明 印刷线 路板 直接 材料 1,021,973,053.61 61.03 942,178,435.31 61.76 8.47 印刷线 路板 直接 人工 222,107,950.76 13.26 191,607,703.65 12.56 15.92 印刷线 路板 制造 费用 430,582,978.34 25.71 391,718,873.26 25.68 9.92 分产品情况 分产品 成本 构成 项目 本期金额 本期占 总成本 比例 (%) 上年同期金额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期金 额较上 年同期 变动比 例(%) 情况 说明 单面板 直接 材料 37,058,393.25 54.16 50,022,148.05 55.28 -25.92 单面板 直接 人工 13,027,470.03 19.04 16,260,817.66 17.97 -19.88 单面板 制造 费用 18,339,316.75 26.80 24,205,724.68 26.75 -24.24 双面板 直接 材料 321,783,372.04 58.08 351,141,372.80 58.22 -8.36 双面板 直接 人工 68,367,885.86 12.34 76,778,249.32 12.73 -10.95 双面板 制造 费用 163,883,473.57 29.58 175,208,809.34 29.05 -6.46 多面板 直接 材料 663,131,288.32 63.03 541,059,883.90 65.04 22.56 多面板 直接 人工 140,712,594.87 13.37 98,578,715.01 11.85 42.74 多面板 制造 费用 248,360,188.02 23.60 192,249,291.46 23.11 29.19 成本分析其他情况说明 □适用 √不适用 (4). 主要销售客户及主要供应商情况 √适用 □不适用 前五名客户销售额83,314.10万元,占年度销售总额39.23%;其中前五名客户销售额中关联 方销售额0.00万元,占年度销售总额0.00 %。 前五名供应商采购额70,685.51万元,占年度采购总额50.57%;其中前五名供应商采购额中 关联方采购额0.00万元,占年度采购总额0.00%。 其他说明 无 3. 费用 √适用 □不适用 科目 本年数(元) 上年数(元) 变动比例(%) 变动说明 销售费用 91,287,330.74 81,470,825.56 12.05 主要系由于业务量增加导致 运输费用、销售佣金等费用的 增加 管理费用 85,237,800.89 64,393,261.43 32.37 主要系由于业务量增加导致 人员费用、折旧费用及财产保 险等费用的增加,另外报告期 公司实施股权激励计划增加 了股份支付也是费用较去年 增加的一个因素 财务费用 -38,301,397.17 29,960,917.25 -227.84 主要系汇率变动产生汇兑收 益影响 所得税费用 44,516,881.36 32,556,914.75 36.74 主要系利润增加所致 4. 研发投入 研发投入情况表 √适用 □不适用 单位:元 本期费用化研发投入 72,837,268.50 本期资本化研发投入 0.00 研发投入合计 72,837,268.50 研发投入总额占营业收入比例(%) 3.36 公司研发人员的数量 548 研发人员数量占公司总人数的比例(%) 13.28 研发投入资本化的比重(%) 0.00% 情况说明 √适用 □不适用 公司不断增加研发投入,报告期公司研发投入7,283.73万元,比上年增加1,802.75万元,研发 投入总额占营业收入比例提升至3.36%。 5. 现金流 √适用 □不适用 科目 本年数(元) 上年数(元) 变动比例 (%) 变动说明 经营活动产生的 现金流量净额 257,384,299.49 138,573,608.43 85.74 主要系随着销售 收入的增加收回 的货款增加所致 投资活动产生的 现金流量净额 -46,273,623.80 -1,000,961,927.65 95.38 主要系利用闲置 募集资金进行现 金管理金额变化 所致 筹资活动产生的 现金流量净额 -29,415,974.70 1,190,456,784.48 -102.47 主要系去年上市 募集了资金所致 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位:元 项目 名称 本期期末数 本期期 末数占 总资产 的比例 (%) 上期期末数 上期期 末数占 总资产 的比例 (%) 本期期末 金额较上 期期末变 动比例(%) 情况说明 货币 资金 842,071,474.50 26.49 650,402,991.17 22.71 29.47 主要系销售收入 增加导致销售回 款增加及收到股 权激励增资款所 致 其他 527,641,748.20 16.60 921,324,620.58 32.18 -42.73 主要系利用闲置 流动 资产 募集资金购买理 财产品减少所致 固定 资产 942,935,014.07 29.66 488,479,539.31 17.06 93.03 主要系募投项目 固定资产增加所 致 在建 工程 18,439,451.44 0.58 12,966,070.27 0.45 42.21 主要系募投项目 建设所致 无形 资产 25,046,120.92 0.79 18,508,987.96 0.65 35.32 主要系增加了 ERP管理系统所 致 递延 所得 税资 产 5,681,589.49 0.18 3,020,785.29 0.11 88.08 主要系增加了计 提坏账损失准备 所致 其他 非流 动资 产 13,290,314.11 0.42 61,463,389.82 2.15 -78.38 主要系减少了设 备预付款项所致 短期 借款 120,000,000.00 3.77 主要系向银行融 资增加所致 应付 票据 及应 付账 款 505,987,165.20 15.92 399,568,374.03 13.95 26.63 主要系募投项目 建设增加设备采 购形成应付账款 增加所致 预收 款项 2,889,245.49 0.09 4,224,100.62 0.15 -31.60 主要系客户预付 货款减少所致 应交 税费 6,636,452.54 0.21 5,233,276.63 0.18 26.81 主要系利润增加 应交所得税增加 所致 其他 应付 款 64,068,026.42 2.02 13,250,376.61 0.46 383.52 主要系增加了股 权激励回购义务 所致 一年 内到 期的 非流 动负 债 9,555,835.46 0.30 28,119,822.43 0.98 -66.02 主要系归还了部 分到期借款所致 长期 借款 10,950,000.00 0.34 17,303,559.78 0.60 -36.72 主要系部分长期 借款归类到一年 内到期的非流动 负债所致 递延 所得 税负 债 6,849,135.42 0.22 1,096,380.89 0.04 524.70 主要系部分设备 加速折旧增加所 致 其他说明 无 2. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用 项 目 期末账面价值 受限原因 货币资金 12,093,978.60 信用证保证金 固定资产 16,832,121.01 借款抵押 合 计 28,926,099.61 3. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 行业经营性信息分析 √适用 □不适用 1、印制电路板简介 印制电路板是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板,其主要功能是 使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键 互连件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和 射频微波信号发射与接收等业务功能,绝大多数电子设备及产品均需配备,因而被称为“电子产 品之母”。 2、印制电路板的终端需求 印制电路板的终端需求可分为企业级用户需求和个人消费者需求。其中,企业级用户需求主 要集中于通信设备、工控医疗和航空航天等领域,相关PCB产品往往具有可靠性高、使用寿命长、 可追溯性强等特性,对相应PCB企业的资质认证更为严格、认证周期更长;个人消费者需求主要 集中于计算机、移动终端和消费电子等领域,相关PCB产品通常具有轻薄化、小型化、可弯曲等 特性,终端需求较大,要求相应PCB企业具有大批量供货能力。 3、全球印制电路板行业发展状况 (1)行业规模 作为电子信息产业的基础行业,印制电路板行业产业规模巨大,受宏观经济周期性波动影响 较大。2011年至2018年,全球经济在低速增长中总体平稳,PCB行业总产值各年间小幅波动;近 年来,我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地,国内印制电路板行业受宏观经济环境变 化的影响亦日趋明显。 (2)区域分布 纵观PCB的发展历史,全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化。 全球PCB产业最早由欧美主导,随着日本加入主导行列,形成美欧日共同主导的格局;二十一世 纪以来,由于劳动力成本相对低廉,亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地,全球PCB产 业重心亦逐渐向亚洲转移,形成了以亚洲(尤其是中国大陆)为中心、其它地区为辅的新格局。 2008年至2018年,美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降;与此同时,中国大陆PCB 产值全球占有率则不断攀升;除中国大陆和日本外的亚洲其他地区PCB产值全球占有率亦缓慢上 升。全球PCB行业产能(尤其是高多层板、柔性板、封装基板等高技术含量PCB)进一步向中国 大陆等亚洲地区集中。 (3)产品结构 从产品结构来看,当前PCB市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展, 元器件的集成功能日益广泛,电子产品对PCB的高密度化要求更为突出,高多层板、HDI板、柔 性板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。 根据Prismark预测,在未来的一段时间内,多层板仍将保持首要的市场地位,为PCB产业的 整体发展提供重要支持;预计到2020年,高多层板、HDI板、柔性板和封装基板等高技术含量PCB 将成为市场主流。 (4)应用领域 PCB行业发展至今,应用领域几乎涉及所有的电子产品,主要包括通信、航空航天、工控医 疗、消费电子、汽车电子等行业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关,两 者相互促进。 在下游应用领域方面,通讯、计算机和消费电子等已成为PCB三大应用领域,该三大领域成 为PCB应用增长最为快速的领域,主要得益于移动互联网终端产品的蓬勃发展以及汽车电子的广 泛应用。随着电子信息产业的持续发展,未来PCB的应用将进一步深化和延伸。 4、中国印制电路板行业发展状况 (1)行业规模 在全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下,中国作为电子产品制造大国,以巨大的内需市场 和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土PCB企业投资,促进中国PCB产业在短短数年间呈 现爆发式增长。当前,中国已成为全球最大PCB生产国,也是目前全球能够提供PCB最大产能及 最完整产品类型的地区之一。从整体上来看,本土PCB企业尽管数量众多,但其企业规模和技术 水平与在中国大陆设立分厂的外资企业相比仍存在一定差距,竞争力稍显薄弱。 (2)区域分布 目前,中国已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。近年来, 随着沿海地区劳动力成本的上升,部分PCB企业开始将产能迁移到基础条件较好的中西部城市, 如湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。珠三角地区、长三角地区由于具备人才优势、经济优势 以及完善的产业链配套环境,预计,未来仍将保持PCB产业的领先地位,并不断向高端产品和高 附加值产品方向发展。中西部地区由于PCB企业的内迁,也将逐渐成为我国PCB行业的一个重要 基地。 (3)产品结构 从产品结构上看,技术含量较高的柔性板、HDI板和封装基板占比逐年提升,但仍相对较低。 而内资厂商中能生产的企业仍然较少。 此外,根据Prismark预测,未来中国PCB产业各细分产品产值增速均高于全球平均水平,尤 其表现在高多层板、HDI板、柔性板和封装基板等各类高技术含量PCB。以封装基板为例,2016 年至2020年中国封装基板产值年复合增长率约为5.5%,而全球平均水平仅为0.1%,产业转移趋 势明显。 (4)应用领域 中国PCB应用市场分布广泛,主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、工控医疗、航 空航天等。受益于智能手机、移动互联网等行业的蓬勃发展,通信、计算机和消费电子、汽车电 子等已成为中国最大的PCB产品应用领域。 (5)进出口情况 近年来,在全球经济增长减缓的背景下,中国PCB产值及占比逐年提升,逐步实现顺差。从 产品结构来看,中国出口的主要为中低端PCB产品,而进口的则多为高多层板、HDI板、柔性板 和封装基板等中高端PCB产品。但随着中国PCB企业实力的不断增强,PCB行业进出口的产品结 构已在逐步发生变化。 (五) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 □适用 √不适用 (1) 重大的股权投资 □适用 √不适用 (2) 重大的非股权投资 □适用 √不适用 (3) 以公允价值计量的金融资产 □适用 √不适用 (六) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (七) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 公司名 称 经营范围 公司 类型 注册资本 2018年期 末总资产 2018年期 末净资产 2018年主 营业务收入 2018年净 利润 世安电 子 生产经营线 路板及混合 集成电路 有限 公司 22,000万 元人民币 981,757,530.60 148,169,104.21 56,659,492.99 -67,497,914.74 深圳世 运 国内贸易; 经营进出口 业务;商务 信息咨询; 线路板销售 有限 公司 100万元人 民币 264,690.05 -2,482,188.81 0.00 -571,695.88 世运线 路版 电路与电子 生产 有限 公司 HKD7941.88 1,103,989,768.46 321,195,260.52 1,929,540,122.02 68,547,400.26 世运电 路科技 生产与贸易 有限 公司 HKD7799.06 267,627,101.74 55,461,646.09 0.00 -72,411.67 (八) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 三、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一) 行业格局和趋势 √适用 □不适用 1、全球印制电路板行业维持增长态势 2018年全球电路板行业延续了2017年的增长趋势,再创历史新高。据Prismark预计PCB产 业将保持稳健增长,2017年到2022年年均复合增长率维持在3.2%左右。回顾过去四十年PCB行 业发展历程,从家电到电脑再到智能手机每一次电子产业发展的浪潮都引领PCB行业进入一波快 速增长期。5G、云服务器、新能源汽车、智能汽车、汽车电子化、人工智能的发展将成为拉动PCB 行业增长的新引擎。未来PCB下游需求呈现几大特点:①5G产业拉动通信基站等设备建设。②云 计算建设,持续拉动服务器需求。③汽车电子化、智能驾驶、新能源汽车打开汽车PCB应用空间。 ④人工智能及虚拟货币拉动对HPC高性能计算机需求。 2、产业集聚,政策引导,为中国PCB企业带来成长契机 近三十年PCB 产业重心不断向亚洲地区转移,亚洲地区内产能在近几年内呈现出由日韩及台 湾地区向中国内地转移的趋势,2018年中国电路板产值占全球的比重由上年的50.5%提升至52.4%, 中国已经成为全球最大的印制电路板产地,目前已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区 域的PCB产业聚集带。产业集聚带动上下游配套不断完善,形成良好的产业成长生态。有利于生 态圈内PCB企业的发展。 2019年1月国家工业和信息部发布《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公 告管理办法》。鼓励电路板产业集聚发展、建设配套设施完备的产业园区,从绿色制造和产品研 发投资两方面实现产业升级。《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理办 法》的发布推行将有助于国内印制电路板行业的布局优化和结构调整,对提高行业发展水平、推 动行业持续健康发展具有积极作用。 全球的产业集聚以及国家政策的引导,必将迎来国内PCB企业的成长。据Prismark预计中国 PCB行业增长速度略高于全球PCB行业增速, 2017年至2022年年复合增长率为3.7%左右。 3、下游应用的新需求驱动PCB产品类型结构变化 5G通讯、移动互联网的发展成为PCB通讯市场和电脑及周边市场保持成长的引擎,2018年通 讯、电脑及周边和消费电子仍然保持了市场占比前三的位置,占比分别为30%、20%、13%。虽然 全球汽车市场成长放缓,但汽车电子化、智能驾驶、新能源汽等汽车产业发展的新趋势拉动汽车 PCB市场快速增长,2018年汽车应用市场较上年提高了3%,几乎追上消费电子的市场份额,表现 出强劲的成长性。 随着汽车电子、通信服务器等需求驱动,多层板继续稳步增长,占比有望进一步提升;移动 互联网时代电子产品智能化向着小型化、多模组的特点发展,基于HDI布线相对普通多层板的密 度优势,这些下游产品对HDI板的需求量将增大。密度高、轻薄、耐弯曲、结构灵活将成为PCB 未来发展趋势,HDI、柔性板的比重将提升。 4、汽车产业发展的新趋势为汽车PCB市场快速成长打开了更大的空间 汽车已经由过去一个单纯的交通工具变成了一个具有交通、娱乐、办公等多种功能的综合平 台,汽车电子在整车制造成本中的占比不断提升,汽车电子的市场规模也在不断扩大。 与传统汽车相比,新能源车对电子化程度的要求更高,电子装置在传统高级轿车中的成本占 比约为 25%,在新能源车中则达到 45%~65%。在产业政策的支持下,国内新能源汽车市场从 2014 年开始保持高速增长,将拉动PCB的汽车应用快速成长。 智能驾驶为汽车经济打开了更大的想象空间,目前在汽车市场中渗透率不断提升。ADAS 系统 (先进驾驶辅助系统)市场增长迅速,从原来的高端市场逐步渗入中端市场,ADAS 中定多种操作控 制、安全控制、周边控制功能都需要 PCB 来实现,预计未来实现完全自动驾驶的汽车将装配更多 的 PCB 来满足驾驶需求。 5、环保及劳动力成本优势的减弱迫使国内企业发展高端产品 过去三十年国内PCB企业以相对低廉的劳动力成本和较低的环保支出,在市场竞争中获取价 格优势,加之中国成为全球最大的消费电子产品市场,上下游产业链完整配套,吸引了全球的PCB 产业向国内集聚,使中国大陆成为了全球PCB产能最大的地区。但近年国内市场劳动力成本逐步 提升,低廉的劳动力成本优势正在逐步丧失,尤其在产业聚集的珠三角及长三角地区表现尤为突 出。同时国家环保政策的收紧也不断增加了企业的环保成本。成本优势的逐渐丧失迫使国PCB企 业不断提高技术水平和自动化程度,寻求向高端产品和高附加值产品方向发展。 (二) 公司发展战略 √适用 □不适用 公司坚持对客户效果第一、对工作价值第一、对伙伴和谐第一的核心价值观,秉承“客户导 向,以人为本”的经营理念及“精益求精,自强不息,卓越创新”的企业精神,致力于提供精湛 的产品和服务,打造精、强、久的企业。 PCB作为电子元器件基础行业,其下游应用非常广泛,包括消费电子、汽车电子、网络通讯、 工控医疗、航空航天等领域,几乎所有的电子设备都离不开PCB。面对如此庞大、纷繁的下游产 业,要想在竞争中生存发展,就必须建立独特的核心竞争优势。 经过多年的经营积累,公司不断优化客户,逐步积累了一批以汽车客户为最大客户群的优质 客户,包括松下(Panasonic)、三菱(Mitsubishi)、特斯拉(Tesla)、矢崎(Yazaki)等, 目前在公司的营业收入中汽车类客户的销售占比超过35%,是公司最重要的业务贡献板块。 由于汽车复杂的工作环境,汽车 PCB 对可靠性的要求极高,而且车用 PCB 的准入门槛高, 必须要经过一系列的验证测试,认证周期长,而一旦通过认证,则厂商一般不会轻易更换供应商, 订单相对稳定。每一款车型对应的PCB确定后会生产好几年,某些经典车型生产十几年,因此供 应周期长,需求稳定。经过多年的积累公司已经在技术、品质、产能等方面具备了服务全球一流 汽车客户的能力并已取得不少优质汽车客户的认可。 公司将坚持经营理念,坚定专注于主业,借助中国PCB行业的发展契机,抓住汽车用PCB的 发展机遇,依托已有的汽车客户优势,开发更为丰富的产品来服务汽车类客户,围绕汽车客户打 造公司的核心竞争力。聚焦优质客户努力丰富产品线,扩大优质客户的销售额;持续提升技术水 平、改进产品品质,升级产能,发展高端产品和高附加值产品;推进精细化管理,不断提升经营 管理水平,将公司打造成具有独特竞争力的行业领军企业。 (三) 经营计划 √适用 □不适用 1、继续加大研发投入,提升公司的技术创新能力 2019年公司将继续加大研发投入,引进技术人才,壮大研发团队。并积极开展产学研活动, 以提升公司的技术创新能力。升级研发中心建设,计划将公司目前的市级技术中心升级到省级技 术中心。继续推进更高端的软硬结合板、汽车雷达板、厚铜板等项目的研发,开展铝基板高端产 品的开发,为公司更好满足客户不断升级的需求提供支持。 2、深耕汽车产品市场、提升高端客户占比 2019年市场部将继续深耕汽车产品市场,努力开拓多层板、HDI市场以配合新增产能需求; 提升多层板、HDI的销售占比,更好的满足高价值客户的不同需求,实现对优质客户的一站式服 务,扩大高价值客户的订单比例。 3、对生产系统进行智能化升级,建立产品质量追溯体系 将继续完善现有自动化生产线,把原有的半自动工序改造合并为自动生产线。 并将对已实现 自动化的生产线进行智能化升级,着手建立产品可追溯系统,将生产过程中的产品的 6M信息(人, 机器设备,物料,工艺方法,周边环境和检测)用电子数据系统关联到追溯码,赋给每件产品电 子标签,实现每个产品的相关信息都可随时抓取,对生产过程进行防错、监控、实时分析和售后 追踪,建立产品质量追溯体系,提高产品质量和客户的满意度。 4、加紧落实募投项目产能释放,确保募投项目取得良好投资回报 募投项目新建“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”一期工程已 于2018年下半年调试并投入试产,新增产能100万平方米/年,使公司产能有较大提升。产能大 幅增加给市场开拓带来了压力,新增大批生产员工及自动化程度更高的设备也对员工培养、生产 现场管理提出了更高的要求。公司将在政策、人才引进、生产管理、市场开拓等多方面大力支持 管理层采取各项措施,推进募投项目顺利运营,尽早释放产能,确保募投项目取得良好的投资回 报,为提升公司业绩做贡献。 5、推行成本控制,内部挖潜,降低成本增厚利率 2019年将降成本作为一个重点工作,在Oracle ERP系统基础上上线I-costing系统,全面 系统检讨成本分析与优化,从控制采购成本、提升技术水平,到制造全流程成本分析与持续改善, 从各环节寻找成本控制点并加以改善以降低成本、提升利润率、增强市场竞争力。 6、加强安全管控 安全是员工幸福之源,是企业管理之本。随着社会对环境的关注,和谐发展、绿色发展理念 的提出对公司的环保安全、生产安全、职业健康安全等方面提出了更高的要求。公司不但要守法 经营,还要承担更多的社会责任,做一个环境友好型、社区友好型企业。2019年公司将把环保工 作、安全生产工作作为重点工作来抓,加强事前预防,事中加强日常安全隐患的排查和整改,形 成全员参与安全管理的氛围,确保经营过程中环保安全、生产安全、职业健康安全,努力提高全 体员工的安全感和幸福感。 7、完善公司治理,加强内控建设 依据上市公司规范治理要求,对公司治理层面的相关内部控制制度进行梳理,完善优化公司 治理的相关内部控制制度并推动落实执行,不断推进提升公司治理水平。持续改进信息披露工作, 进一步规范公司运作,提高公司治理水平。 (四) 可能面对的风险 √适用 □不适用 一、市场风险 本公司产品外销为主,出口占比超过90%,主要销往日韩和欧洲,2018年中美贸易摩擦未对 公司当年的销售构成明显的负面影响。但仍存在中美贸易摩擦的负面影响滞后表现的可能,又或 者未来进一步发生贸易战而引发全球性的经济下滑,则有可能造成订单转移或市场萎缩,会对公 司的销售形成冲击。因印制电路板作为电子元器件基础行业,其景气程度与宏观经济及电子信息 产业的整体发展状况存在较为紧密的联系,但下游行业受到的冲击往往需要一段时间才传导到上 游电子元器件基础行业,同时如果贸易摩擦升级导致全球性经济危机也将对公司带来市场风险。 公司将提升技术、丰富产品,积极开拓新的具实力的、订单稳定的客户,同时也探索国内市场来 提高抗风险能力。 二、新扩产能不能快速释放的风险 公司募投项目“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”建成后,产 能将有大幅提升,公司对募投项目进行了充分的可行性分析,对项目的市场、技术、环保、财务 等方面进行了充分论证和预测分析,但如果未来市场环境出现较大变化导致市场需求与预期出现 偏差,新增产能将存在不能快速释放的风险。募投项目投产后,公司固定资产规模及固定资产折 旧将相应增加,但新增产能的释放需要一个过程,不能马上实现满产状态,存在因募投项目固定 资产折旧大幅增加而影响公司利润增速的可能。公司正在积极加大市场开发力度,争取获得更多 的订单释放新增产能,同时生产部同事也在加紧努力推进新产线尽早度过磨合期,实现高质、高 效的出品。 三、汇率风险 公司产品以外销为主,出口占比超过90%,外销区域主要集中在日本、韩国、欧洲、香港等 地区。外销主要以美元结算,而材料采购主要来自国内并以人民币结算,形成较大的外币资产结 余。汇率的波动将会直接影响公司出口产品售价、设备进口成本,持有的外币资产会产生汇兑损 益,进而影响公司净利润。虽然公司时时关注汇率波动,控制结汇节奏,但仍然无法消除汇率波 动对公司净利润的影响,如果未来人民币大幅升值,将可能对公司经营业绩造成不利影响。 四、企业所得税税收优惠变化的风险 2016年公司通过了高新技术企业复审,2016年-2018年公司企业所得税享受15%的优惠税率,2019年公司需要重新通过高新技术企业复审方能继续享受税收优惠,如果2019年公司未通过高 新技术企业复审,则无法享受15%的企业所得税优惠税率改按25%计缴企业所得税,将对公司的净 利润造成不利影响。公司具有一定的技术优势,持续增长的研发投入及不断提升的研发能力都符 合高新技术企业的认证标准,公司相关部门正在积极准备高新技术企业复审再认证工作以确保今 年能顺利通过复审。 五、环保风险 PCB在生产中由于涉及到电镀、蚀刻等加工工序,对环保的要求较高,企业必须投入大量的 资金建设环保设施,对相关废弃物进行处理。近年来国家对工业生产企业的环保监管越来越严厉, PCB企业在环保设施方面的投资需求也越来越高。虽然本公司及下属子公司目前的生产线以及本 次募投项目环保投入能够保证各项环保指标达到国家和地方的相关环保标准,但如果国家提高对 PCB行业的环保要求,本公司的环保投入将会进一步增加,环保成本相应增大,可能对公司业绩 产生一定影响。 (五) 其他 □适用 √不适用 四、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因,未按准则披露的情况和原因说明 □适用 √不适用 第五节 重要事项 一、普通股利润分配或资本公积金转增预案 (一) 现金分红政策的制定、执行或调整情况 √适用 □不适用 公司于2015年3月3日召开第一届董事会2015年第2次临时董事会、2015年3月20日召 开2015年第2次临时股东大会审议通过了《关于制定上市后适用的<广东世运电路科技股份有限 公司章程>(上市修订草案)的议案》和《关于制定<广东世运电路科技股份有限公司首次公开发 行股票并上市后三年股东分红回报规划>的议案》。《广东世运电路科技股份有限公司首次公开发 行股票并上市后三年股东分红回报规划》中载明:公司首次公开发行上市后未来3年,公司在足 额预留盈余公积金以后,每年向股东现金分配股利不低于当年实现的可供分配利润的10%。 公司于2018年4月24日召开第二届董事会2018年第一次定期会议、2018年5月15日召开 2017年年度股东大会审议通过了《关于公司未来三年(2018年-2020年)股东回报规划》的议案。 《关于公司未来三年(2018年-2020年)股东回报规划》中载明:“公司原则上每年度进行利润 分配。有条件的情况下,公司也可以进行中期利润分配。两次利润分配的间隔期应当不少于6个 月。在弥补以前年度亏损、足额提取法定公积金、任意公积金以后,公司每年实现的利润分配不 低于当年实现的可分配利润的10%”。 (二) 公司近三年(含报告期)的普通股股利分配方案或预案、资本公积金转增股本方案或预案 单位:元 币种:人民币 分红 年度 每10股送 红股数 (股) 每10股 派息数 (元)(含 税) 每10股转 增数(股) (未完) ![]() |