[年报]劲拓股份:2018年年度报告
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2018年度报告 2019-032 2019年04月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人吴限先生、主管会计工作负责人吴限先生及会计机构负责人(会计主管人员)蒋小贞女士声 明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人 士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司请投资者认真阅读本报告全文，并特别注意下列风险因素： 1、公司电子整机装联业务增长空间受限的风险 公司自成立以来，一直从事电子整机装联设备的研发、生产和销售。经过多年发展，公司已经成为电 子整机装联焊接设备行业龙头企业。近几年，随着电子整机装联行业不断洗牌淘汰落后产能，行业集中度 逐步提升。根据中国电子专用设备工业协会的统计，公司在国内电子焊接设备市场占有率已达到30%，随 着行业集中度的提升，增速及增长空间可能放缓。 针对该风险，公司将通过加大研发力度，提高产品性能和竞争力，提升品牌形象，巩固行业地位，并 调整销售政策，全面提升客户服务水平，增强客户黏性，保证传统业务持续稳定增长；同时公司自主研发 智能机器视觉检测设备以及传统业务前后端辅助配套设备，并积极拓展光电模组专用设备的新业务，完善 公司多元化业务布局，努力挖掘新的业务增量点，为公司长远发展开辟新的市场空间。 2、公司光电新业务发展不达预期的风险 近几年全面屏手机开始普及和畅销，公司及时把握全面屏生产制造技术应用带来的市场机遇，加大研 发投入，布局光电模组领域。截至报告期末，公司部分光电模组专用设备已实现批量销售。但国内光电市 场下游及终端电子消费类市场需求更新换代速度快，光电设备研发及制造成本较高，公司新业务的发展存 在不确定性。在进入光电领域前，尽管公司进行了较为深入的市场调研和可行性分析，但若在后续研发过 程中，相关技术成果转化不达预期，将对公司经营产生一定影响。 针对该风险，公司与相关方保持紧密的战略合作，紧跟市场需求，开发适销对路产品，并不断推进光 电设备的技术创新，提升公司光电模组专用设备的技术含量，从而提升公司在光电市场的核心竞争力。 3、新增产能无法及时消化的风险 报告期内，公司完成了“劲拓高新技术中心”的建设，建筑面积约7万平米。截至本报告期末，公司 已将部分业务搬迁至“劲拓高新技术中心”，并着手进行SMT焊接设备、AOI检测设备扩产事项。劲拓高 新技术中心投产后，公司自有厂区建筑面积将由原来的2万平米扩大至9万平米，极大提升公司电子整机 装联设备的产能。随着公司电子整机装联下游需求增速放缓，加之光电业务的市场竞争日益加剧，如果新 老业务的市场竞争环境发生重大变化或主流技术工艺发生重大变革，公司可能面临新增产能无法及时消化 的风险。 针对该风险，公司将在保证电子整机装联设备现有市场份额的基础上，努力拓展下游应用领域，保障 公司产品市场需求，并主动探索拓展海外市场，推动传统业务的可持续发展；同时，积极落实高端智能制 造发展战略，加大光电模组生产专用设备方面的研发投入，努力提升光电业务的关键技术及核心竞争力， 不断扩大光电业务的市场份额。 公司面临的其它风险与应对措施详见本报告第四节“经营情况讨论与分析”的相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ............................................................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ......................................................................................................................... 6 第三节 公司业务概要 .......................................................................................................................................... 10 第四节 经营情况讨论与分析 ............................................................................................................................... 20 第五节 重要事项 .................................................................................................................................................. 48 第六节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................... 67 第七节 优先股相关情况 ...................................................................................................................................... 74 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况................................................................................................ 75 第九节 公司治理 .................................................................................................................................................. 81 第十节 公司债券相关情况 .................................................................................................................................. 89 第十一节 财务报告 .............................................................................................................................................. 90 第十二节 备查文件目录 .................................................................................................................................... 196 释义 释义项 指 释义内容 公司、劲拓 指 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 劲彤投资 指 深圳市劲彤投资有限公司，劲拓全资子公司 上海复蝶 指 上海复蝶智能科技有限公司，劲拓控股子公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所、交易所 指 深圳证券交易所 上年同期 指 2017年1-12月 报告期 指 2018年1-12月 元、万元 指 人民币元、人民币万元 AOI 指 Automatic Optic Inspection的缩写，自动光学检测，基于光学原理利用机器视觉 对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，是电子产品生产线配置的主要 品质检测设备之一。 SPI 指 Solder Paste Inspection System的缩写，即应用机器视觉来对电路板上的锡膏进 行三维检测的设备，是电子产品生产线配置的主要品质检测设备之一，尤其是 智能手机生产线的必配设备。 PCB 指 Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器 件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的， 故被称为"印刷"电路板。 PCBA 指 Printed Circuit Board Assembly的缩写，即印刷电路板组件，也就是说PCB空板 经过放置元器件，再经过焊接而形成一个功能组件的整个制程，简称PCBA 。 SMT 指 Surface Mounting Technology的缩写，即表面贴装技术，电子元器件通过锡膏粘 贴在电路板上，再通过回流焊使锡膏融化，将器件和电路板连在一起。 锡膏 指 一种合金焊接材料，主要是把电子元件粘贴到印刷电路板上. COG 指 英文全称chip on glass，即将IC固定于柔性线路板上。 FOG 指 英文全称film on glass，即将FPC搭载在玻璃面板上。 FPC 指 Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板， 简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、 笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品，实现了轻量化、小型化、薄 型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。 OLED 指 Organic Light-Emitting Diode 的缩写，有机发光二极管，OLED 显示技术具有 自发光的特性，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这 些有机材料就会发光，而且 OLED 显示屏幕可视角度大且能够显著节省电能。 AMOLED 指 Active-Matrix Organic Light Emitting Diode 的缩写,有源矩阵有机发光二极体或 主动矩阵有机发光二极体，为驱动方式为主动式的OLED（即有源驱动），反应 速度较快、对比度更高，视角也较广。 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 劲拓股份 股票代码 300400 公司的中文名称 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 公司的中文简称 劲拓股份 公司的外文名称（如有） SHENZHEN JT AUTOMATION EQUIPMENT CO.,LTD 公司的外文名称缩写（如有） JT 公司的法定代表人 吴限 注册地址 深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区 注册地址的邮政编码 518126 办公地址 深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区 办公地址的邮政编码 518126 公司国际互联网网址 www.jt-ele.com 电子信箱 zqtzb@jt-ele.com 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 宋天玺 张娜 联系地址 深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北 侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区 深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北 侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区 电话 0755-89481726 0755-89481726 传真 0755-89481574 0755-89481574 电子信箱 zqtzb@jt-ele.com zqtzb@jt-ele.com 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 《中国证券报》、《证券时报》、《上海证券报》、《证券日报》、巨潮资讯网 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http://www.cninfo.com.cn 公司年度报告备置地点 公司证券投资部 四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 瑞华会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 北京市东城区永定门西滨河路8号院7号楼中海地产广场西塔9层 签字会计师姓名 赖玉珍、张丽 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 √ 适用 □ 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 兴业证券股份有限公司 上海浦东新区长柳路36号兴业证券大厦10楼 刘秋芬、杨帆 截至2018年12月31日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 2018年 2017年 本年比上年增减 2016年 营业收入（元） 590,897,303.32 477,762,957.35 23.68% 328,498,464.80 归属于上市公司股东的净利润（元） 90,978,322.89 80,336,800.16 13.25% 52,108,165.47 归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润（元） 84,474,251.81 77,624,275.47 8.82% 45,961,037.24 经营活动产生的现金流量净额（元） 122,104,664.45 65,865,484.57 85.38% 26,341,914.53 基本每股收益（元/股） 0.38 0.33 15.15% 0.22 稀释每股收益（元/股） 0.38 0.33 15.15% 0.22 加权平均净资产收益率 16.59% 17.43% -0.84% 12.84% 2018年末 2017年末 本年末比上年末增减 2016年末 资产总额（元） 938,951,223.21 724,428,823.98 29.61% 572,515,730.30 归属于上市公司股东的净资产（元） 602,242,664.38 494,850,216.49 21.70% 429,513,416.33 截止披露前一交易日的公司总股本： 截止披露前一交易日的公司总股本（股） 244,217,000 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化 且影响所有者权益金额 √ 是 □ 否 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股） 0.3725 六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 132,946,593.02 191,935,625.61 139,678,514.44 126,336,570.25 归属于上市公司股东的净利润 20,028,580.59 31,801,837.42 20,867,275.34 18,280,629.54 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 18,603,823.34 28,853,923.41 19,760,370.09 17,256,134.97 经营活动产生的现金流量净额 15,688,859.68 29,870,090.96 968,613.88 75,577,099.93 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 2018年金额 2017年金额 2016年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减 值准备的冲销部分） -81,822.70 -14,187.93 -55,924.81 -- 计入当期损益的政府补助（与企业业务密 切相关，按照国家统一标准定额或定量享 受的政府补助除外） 7,914,918.95 4,687,630.45 8,290,217.59 -- 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -173,222.10 -1,482,237.00 -1,002,635.90 -- 减：所得税影响额 1,152,681.12 478,680.83 1,083,868.92 -- 少数股东权益影响额（税后） 3,121.95 -- 659.73 -- 合计 6,504,071.08 2,712,524.69 6,147,128.23 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损 益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性 损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义、列 举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 (一)公司主营业务和主要产品 公司主要从事专用装备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子整机装联设备、 光电模组生产专用设备以及航空专用制造设备等。公司业务层面推行事业部制，共5个事业部分别为智能 制造事业部、视显事业部、封装项目部、FPD事业部和DAS事业部，其中智能制造事业部和DAS事业部负 责公司电子整机装联业务，视显事业部、封装项目部和FPD事业部负责公司光电模组相关业务。报告期内， 公司主营业务未发生重大变化，主要业务及产品明细情况如下： 1、电子整机装联业务及主要产品 公司自成立以来，一直从事电子整机装联设备的研发、生产和销售。经过多年发展，公司已经成为电 子整机装联焊接设备行业的龙头企业。电子整机装联设备是公司主要的收入来源，该类产品主要提供给下 游电子制造企业，用来组建电子工业中的PCBA生产线。PCB是重要的电子部件，是电子产品中电子元器 件之间电气与机械连接的载体，是现代电子工业的基础。本公司生产销售的电子整机装联设备具有广泛的 应用空间，能够广泛应用于通讯、汽车、消费电子产品及国防、航空航天电子产品等生产过程。 公司电子整机装联设备产品应用领域示例如下： 应用行业 涉及产品 消费电子制造业 电脑、笔记本电脑、数码摄像机、平板电视、DVD播放机、机顶盒、DC/DV、移动存 储、PND、MP3/MP4、电子书、CD、PS3、Xbox、UPS、LED显示器等。 汽车电子制造业 汽车信息系统（行车电脑）、导航系统（GPS）、汽车音响及电视娱乐系统、车载通信 系统、上网设备等。 通信设备制造业 手机、程控交换机、互联网设备等。 航空航天制造业 各类仪表仪器、无线通信、导航卫星。 国防电子制造业 各类侦测仪器、雷达、指挥控制系统。 其它电子制造业 打印机、复印机、投影仪等。 公司电子整机装联业务产品主要包含2类：电子焊接类设备和智能机器视觉检测设备，具体情况如下： （1）电子焊接类设备 电子焊接类设备由公司自主研发、生产和销售，拥有温度控制及传热方面的核心技术，此类产品主要 说明: 说明: 图形4 应用于电路板组装制程领域，客户为电子产品生产厂家，如伟创力、比亚迪及富士康附属企业等，主要工 作原理如下图： 电子焊接类设备主要产品情况及应用领域如下表： 主要产品 主要功能及应用领域 代表产品外观示例 波峰焊 波峰焊能自动完成PCB板从涂覆助焊剂、预加 热、焊锡及冷却等焊接的全部工艺过程，主要用 于无铅焊接表面贴装元件、短脚直插式元件及混 装型PCB板的整体焊接。 隧道式氮气波峰焊NXS-450 回流焊 主要应用于SMT表面贴装焊接，或者短脚元器 件的通孔焊接，通过加热对焊锡膏的熔融和冷 却，实现元器件与PCB线路板之间形成可靠的 电路连接。 无铅热风回流焊机TEA系列 其他焊接设备 包括选择焊及SMT周边设备，主要应用于SMT 或者DIP生产线中，通过这些小型设备将其他焊 接或生产设备串联起来，实现各种设备之间的自 动化生产，如上下料机、接驳台、转角机等。 LD/ULD系列上/下料机 高温垂直固化炉 主要应用于三防漆、填充胶等的固化。通过热风 回流加热产品，在某个温度范围内保持一定的时 间以完成胶水的凝固，此机种占地面积小，生产 效率高，可实现在线式生产。 垂直固化炉JTL-730 （2）智能机器视觉检测设备 说明: 说明: book.1718vip.com__200893093630727_000.jpg 智能机器视觉检测设备由公司自主研发、生产和销售，拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术，此 类产品主要应用于电路板组装制程领域，与回流焊等组成一条SMT生产线，客户为电子产品生产厂家，如 伟创力、比亚迪及富士康附属企业等，主要工作原理如下图： 智能机器视觉检测设备主要产品情况及应用领域如下表： 主要产品 主要功能及应用领域 代表产品外观示例 AOI 主要用于电子产品生产中PCB上元件的装配 品质检测及工艺品质控制。目前可实现离线 式及在线式2D、2.5D及3D检测。 焊点及元器件检测AOI-JTA-800 3D-SPI 主要应用于电子产品生产过程中对锡膏印刷 质量和工艺进行实时检测和调整，提高产品 优质率。 自动3D锡膏检测SPI-ZEN系列 2、光电模组业务及主要产品 近两年，公司以智能机器视觉为核心技术，结合专用装备制造为主线，利用公司优势资源，持续加大 研发投入，将公司产品应用领域成功拓展到光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组等精密生产专用设备领域， 同时大力推进事业部改革，光电业务方面组建了封装项目部、FPD事业部和视显事业部，各事业部设有独 立的负责人进行专业化运作，各事业部相互协同发展。 （1）封装项目部 封装项目部产品主要包括应用于双摄及三摄技术的摄像头模组封装设备、用于屏下指纹模组封装的光 学指纹模组封装贴合设备、3D曲面贴合设备、超声波指纹等贴合机及点胶机等设备，主要代表产品外观示 例如下： http://www.jt-ele.com/UploadFiles/Product/20180123171638487813.jpg http://www.jt-ele.com/UploadFiles/Others/20180123152022_2907.jpg 光学指纹模组贴合设备 （2）FPD事业部 FPD事业部则着重于研发COG、FOG邦定设备、超声波指纹模组邦定设备及部分辅助类设备，如上料 机和清洗机等，主要代表产品外观示例如下： 端子清洗机、COG绑定机、FOG绑定机 （3）视显事业部 视显事业部主要负责研发生产公司3D玻璃和OLED的一部分设备，3D玻璃主要包括整个后端工艺如喷 涂、曝光和显影，主要代表产品外观示例如下： OLED DEMURA JTO-818 公司光电模组业务主要是研发和生产用于手机屏幕制造及3D玻璃制造等不同工艺阶段的光电模组专 用设备，该类业务主要依托国内大型面板制造商和3D玻璃生产商。截至本报告披露日，公司光电模组专用 设备根据产品主要功能不同划分为8大类，其中第8类D-Lami贴合设备为公司研发出的新产品。光电模组专 用设备具体情况如下： 序号 主要产品 主要功能 1 生物识别模组生 产设备 超声波指纹模组邦定设备 设备用于将指纹识别Sensor与FPC（柔性线路板）之间的邦定连 接。将已完成IC邦定的显示屏面板，进行FPC（柔性线路板）邦 定制程，含ACF贴附、FPC高精度对位预压、FPC本压、点胶四 个主要工序。 超声波指纹模组贴合设备 超声波指纹模组IC+Sensor贴合设备。 光学指纹模组封装贴合设 备 主要用于光学指纹模组的贴合、贴附、封边点胶及固化。 2 3D贴合设备 3D曲面贴合设备 设备是将3D盖板玻璃在真空状态下进行贴合，能应用于贴合装饰 膜、防爆膜、Sensor膜、光学膜等。 3 3D玻璃设备 等离子清洗机 用于喷墨工序之前的玻璃盖板清洗及IC、FPC邦定工序之前的显 示屏面板清洗。 喷墨机 依照工艺将油墨均匀喷涂到玻璃盖板表面，喷墨的的材料性能、喷 墨厚度、均匀性决定了盖板的质量。 预烤炉 将喷涂的玻璃进行油墨均匀加热固化，加热的均匀性、空气的洁净 度都将对后续曝光品质产生影响。 曝光机 通过UV-LED准直光源及掩膜片的共同作用，照射部分的油墨固 定附着，未照射部分的油墨可显影清洗掉，玻璃盖板可呈现出图案、 文字及视窗。 固烤炉 喷涂曝光显影整线的最后一道工序，通过均匀加热，将呈现图案的 油墨附着在玻璃盖板上。 4 显示屏模组封装 设备 全自动COG邦定机 将已清洗的显示屏面板，进行IC邦定制程，含ACF贴附，IC高 精度对位预压，IC本压三个主要工序。 全自动FOG邦定机 将已完成IC邦定的显示屏面板，进行FPC（柔性线路板）邦定制 程，含ACF贴附，FPC高精度对位预压，FPC本压三个主要工序。 5 摄像头模组生产 设备 摆料机\UV固化机 双摄像头、三摄像头模组支架组装自动摆料、自动固化设备，和搭 载机自动连线使用。 搭载机 主要用于摄像头模组中音圈马达、镜头、支架、铁壳的搭载。 COB摄像头模组热压机 应用于手机摄像头线路板晶片点胶后和镜头模组组合后，修正上游 设备组装后产生的上下平整度偏差，并进行加热固化。 点胶机 用于摄像头模组中电子元器件的封装、加固、补强及保护等工序。 6 OLED设备 AMOELD外部补偿设备 AMOLED外部补偿是将AMOLED面板点亮后通过光学CCD照相 的方法将亮度信号抽取出来，通过RGB（8bit）黑白灰采集图片计 算需修补数据（DEMURA）并写入修复Flash中，完成缺陷修补并 复检修复结果的设备。 7 光电模组检测设 备 触控显示一体模组点亮检 测AOI 触屏显示一体模组点亮检测AOI设备，是检测手机屏在制程中存 在的漏液、异显、残影、点、线、团缺陷、MURA、漏光等问题； 通过千万级主相机，多个百万级环侧相机拍摄， 将手机屏幕上显 示的缺陷用相机抓取形成高清晰图像，通过计算图像上的异常，判 断手机与之对应的缺陷问题点。 8 D-Lami贴合设备 3D-Lami贴合设备 用于柔性oled屏与曲面玻璃盖板的贴合。 3、其他业务及主要产品 公司除研发生产电子整机装联设备和光电模组生产专用设备外，还研发生产部分航空专用制造设备和 其他设备。航空专用制造设备涉及航空航天数字化柔性装配系统，主要应用于飞机及其他航空器的制造； 公司其他设备主要涉及一些主要业务的辅助类设备，主要产品及功能介绍如下表： 主要产品 主要功能 激光辅助设备 激光打标机 主要用于PCB、FPC板材上的二维码雕刻，实现产品制程、销售可追溯。 激光分板机 主要应用于PCB、FPC材料的激光切割、精密切割。 （二）主要经营模式 1、销售模式 （1）在国内市场采取直销为主代理商销售为辅的销售模式 公司产品以内销为主，在国内市场上，公司采取订单直销为主，代理商销售为辅的销售模式。公司拥 有自己的独立销售团队，可以直接与客户进行产品信息沟通，及时了解客户需求，把握市场动向。公司订 单的获得方式主要为客户上门或主动营销。另外，公司还积极通过举办行业技术及工艺交流会、产品推介 会以及参加国内外各种专业展会、招标会的方式获得订单。 对于公司销售网络未覆盖到的市场区域，公司实行代理商机制，各代理商均负责一定区域或以具体客 户单位产品销售工作，公司负责建立与代理商之间的沟通与联系渠道，不定期地向代理商提供宣传资料、 信息、政策以及推广方案与管理制度等方面的支持。 （2）在国际市场采取直销与经销商销售相结合的销售模式 目前公司产品出口销售占比较小，在国外市场，公司采取直销与经销商销售相结合的销售模式。 2、生产模式 公司实行“以销定产”的生产模式，即根据销售订单来制定公司的生产计划。在电子整机装联设备生 产方面，公司拥有钣金、机加及装配等完整的全工序生产制造体系，能够采取自主标准化生产模式，公司 下设PMC部全面负责协调管理生产系统的工作，由PMC部按销售部门下达的订单指令组织安排钣金车间、 机加工车间、装配车间进行生产，并和品管部共同配合，负责原材料入库、产品生产、产品测试、质量控 制和产品发运的全过程；在光电模组生产专用设备生产方面，产品属于专用设备，定制化特点突出，产品 种类型号较多，在生产实践中公司总结了一套与此特点相适应的小量多批次的柔性化生产模式，能够根据 客户需求进行定制化生产。 3、采购模式 在采购交货管理方面，公司采购部门按照PMC部门下发的请购单进行采购，严格遵循“同一质量水平 比价格、同一价格水平比质量、同一质量价格水平比服务”的三比采购法原则，确保交期基本与生产计划 衔接，同时公司严格根据销售、生产和原材料情况，确定采购需求，避免存货积压。在供应商选择方面， 公司严格按照《供应商评审与管理程序》对供应商的品质、供货能力进行详细评审，通过评审的供应商才 能成为合格供应商，公司会择优选择供应商，从而保证产品质量和客户满意度；在关键物料方面，公司主 要采用知名品牌产品，与供应商建立长期合作关系，确保供货稳定及时；在常规物料方面，在保证产品品 质及交期的前提下，公司会通过询、比、议价，选择品质稳定、价格更优的产品和供应商。 （三）主要业绩驱动因素 报告期内公司实现营业收入59,089.73万元，同比增长23.68%；实现归属于上市公司股东的净利润为 9,097.83万元，同比增长13.25%。公司业绩实现增长的驱动因素如下： 1、行业因素 报告期内，公司电子整机装联行业洗牌加速，一些不满足环保要求的落后产能逐渐被淘汰出局，行业 集中度得到提升，进而促进了电子整机装联行业龙头企业的公司传统业务市场份额进一步提升。公司经过 多年经营，在行业内树立了较好的品牌形象，累积了丰富的行业经验和客户资源，具备较强的市场竞争能 力和议价能力。 2、市场因素 报告期内，国内消费升级趋势拉升了终端客户对中高端3C消费电子产品的需求，带动下游市场相关产 品日益向中高端化的方向发展，下游市场品牌集中度提升，对高质量的消费电子零部件的需求扩大，对模 组设备的良率要求进一步提高，鉴于这种自上而下的传导效应，驱使下游市场一方面对智能检测类设备的 需求增加，另一方面需要选择与公司这种品牌设备制造商合作，使用高品质的设备来提升自身产品良率。 3、自身优势 报告期内，公司依托多年积累的技术研发优势、全工序生产制造优势、品牌口碑优势、优质的服务能 力及资金优势等，不断研发推出高性能高精密度的电子焊接类设备，并结合客户需求进一步提升智能机器 视觉检测设备的检测性能、检测效率及精准度，保障公司电子整机装联设备的销售收入持续稳定增长；同 时公司光电模组专用设备得到市场认可，其中生物识别模组生产设备和摄像头模组生产设备实现销售收入， 成为公司业绩增长点。报告期内，公司电子整机装联设备及光电模组专用设备的销售收入实现双增长，从 而助推公司业绩增长。 （四）报告期内公司所属行业的发展阶段、周期性特点以及公司所处行业的地位，详见本报告“第四 节 九、公司未来发展的展望”。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 无重大变化 固定资产 固定资产由年初的4,788.13万元增长至29,854.59万元，主要系募投基建项目在本期末竣 工并达到预定可使用状态转入固定资产。 无形资产 无重大变化 在建工程 在建工程由年初的8,889.76万元减少至0元，主要系募投基建项目在本期末竣工并达到 预定可使用状态转入固定资产。 货币资金 货币资金由年初的18,264.32万元下降至5,885.01万元，主要系本期购买理财产品及基建 工程投入增加。 预付款项 预付款项由年初的121.78万元增长至323.42万元，主要系公司本期预付材料款增加所致。 其它流动资产 其它流动资产由年初的424.32万元增长至17,236.96万元，主要系公司本期购买理财产品 及待抵扣进项税额增加所致。 递延所得税资产 递延所得税资产由年初的789.50万元增长至1,029.33万元，主要系本期增加限制性股票 激励费用影响所致。 其他非流动资产 其他非流动资产由年初的1,620.18万元下降至584.55万元，主要系公司预付募投项目基 建工程款随工程进度确认为在建工程。 2、主要境外资产情况 □ 适用 √ 不适用 三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 报告期内，公司董事陈洁欣先生由于个人原因提请辞去董事职务，其辞职后，公司董事会现有董事6 人，其中独立董事3人。陈洁欣先生的辞职未导致公司董事会成员人数低于法定人数，未影响公司董事会 的正常运作。除此之外，公司未发生因核心管理团队或关键技术人员离职、设备或技术升级换代、特许经 营权丧失等导致公司核心竞争力受到严重影响的情形。 公司多年经营积累的竞争优势主要体现在以下几个方面： 1、专注于装备制造领域，坚持稳健经营 公司自2004年成立以来，一直致力于专用设备的研发、生产和销售。历时近15年专注于深耕全球装 备制造市场。2015年公司开始尝试业务领域的拓宽，2016年初步涉足光电领域，以电子整机装联设备与 光电模组生产专用设备双轮驱动为核心发展动力，截至本报告期末，公司双轮驱动的产业布局已初见成效。 公司将以高端装备+智能制造为发展方向，始终坚持发展装备制造业不动摇。 截至2018年12月31日，公司资产总计9.39亿元，负债总计为3.36亿元。2016年底至2018年底， 公司近三年的资产负债率分别为24.96%、31.61%、35.75%，长期处于较低水平。保持低负债运营，是公 司管理层一直以来采取的重要经营策略，在历次经济增长乏力的背景下为公司的稳健运营发挥了重要作用。 2、公司资金状况平稳，现金流情况较好 截至2018年12月31日，公司货币资金余额5,885.01万元，银行理财资金余额16,703万元，银行授 信额度24,500万元，公司合计可支配资金约41,179.18 万元。充足的货币资金及银行授信额度支持，在实 业整体经营环境趋势不明的环境下，极大的降低了公司经营流动资金缺乏的风险，有效保障公司稳定经营。 此外，公司经营活动现金流净额2016年为2,634.19万元，2017年为6,586.55万元，2018年为12,210.47 万元，持续流入的经营活动净现金流进一步确保了公司经营活动的稳定健康。 3、具有自主研发能力和核心技术 公司为国家级高新技术企业，拥有独立的研发团队，并建立了较为完善的研发体系。公司通过内部培 养及与多家科研院所签订战略合作协议等多种渠道，不断扩充研发队伍，并通过加大研发投入，持续强化 自主研发实力；经过多年的技术沉淀，公司在电子焊接设备和检测设备方面拥有多项核心技术专利，在热 工学温度控制方面取得了多项创新成果。报告期内，公司研发投入达2,761.26万元，相比去年同期增加 13.72%。截至报告期末，公司及子公司合计拥有专利100多项，其中：发明专利26项，美国发明专利1项， 德国发明专利1项。公司及子公司合计拥有计算机软件著作权61项，软件产品证书及软件登记证书58项。 公司始终坚持以市场需求为导向，在充分调研的基础上，选择具有前瞻性和良好拓展性的技术进行储备， 始终保持行业的技术领先优势。 4、具备高效的生产制造优势 公司采取自主生产模式，拥有钣金、机加、喷涂和装配等覆盖设备生产各个环节的完整生产工序链， 能够自主深入掌控生产工艺。公司追求精益生产，注重生产制造的每一个环节，确保生产环节可以与市场 和研发及时衔接，更快的响应客户需求。与行业内其他企业相比时，公司的市场反应速度快，交货期短， 产品的单位生产成本具备优势。公司通过强化对企业的管理及对作业品质的监督，规范作业程序，从源头 上严格把控产品生产各环节的工艺技术及生产质量，以保证产品品质。公司已通过SGS的ISO9001（2015 版）质量管理体系认证，自主生产的产品质量处于行业领先水平。 5、公司品牌突出，客户资源丰富 公司自成立以来，深耕SMT细分行业近十五年，凭借优良的产品性能，在业内树立了良好的品牌形 象，成为国内电子整机装联焊接设备行业的龙头企业，“JT/劲拓”品牌在国内国际市场具有一定的知名度， 经过多年经营，公司积累了一批成熟的客户群体，累计服务客户超过4,000家，其中不乏国内外众多知名 电子制造企业。公司与大部分客户都建立了长期稳定的合作关系，是部分客户在全球范围内的焊接设备指 定供应商。突出的品牌形象和丰富的客户资源为公司市场份额提供了保障。 6、拥有较强的售前售后服务能力 装备制造业的特点是注重设备在生产线上的运行情况，尤其关注技术工艺水平。针对此特点，公司制 定了与之相应的售前售后服务体系。在产品销售阶段，针对客户个性化的需求，公司销售、研发和技术支 持人员会共同参与客户的工艺研发环节，与客户进行深入的交流和沟通，为客户量身定制合适的解决方案 和设备，同时持续为客户改进、优化设备及工艺直到客户满意为止；在产品售后方面，公司逐步建立起一 支专业的售后服务团队，不断完善售后服务保障体系，保障24小时技术支持服务。公司通过为用户提供高 效率和高附加值的增值服务，极大地促进了产品的销售和客户对公司的信赖，与国外设备提供商纯粹提供 设备的方式相比，公司有着明显的个性化服务优势。 25,744.05 32,849.85 47,776.30 59,089.73 2,699.55 4,398.86 9,303.13 10,573.53 0.00 10,000.00 20,000.00 30,000.00 40,000.00 50,000.00 60,000.00 70,000.00 2015 2016 2017 2018 营业收入 营业利润 第四节 经营情况讨论与分析 一、概述 2018年是公司新老业务双轮驱动、协同发展初见成效的一年。公司秉承电子整机装联设备与光电模组 生产专用设备双轮驱动发展战略，新老业务双轮驱动的产业布局初见成效，2018年度新老业务的销售收入 和营业利润均实现双增长。电子整机装联业务方面：电子整机装联行业洗牌加速，进一步提升了公司市场 占有率，助力公司稳坐电子整机装联行业龙头企业地位。公司凭借多年经营积累的行业经验和客户资源， 依托自主研发的技术领先优势，不断研发推出高性能高精密度的电子焊接类设备，并结合客户需求进一步 提升智能机器视觉检测设备的检测性能、检测效率及精准度，提升公司产品价值，增强公司的议价能力， 保障公司电子整机装联设备的销售收入和净利润持续稳定增长。新业务方面：公司大力支持对光电模组生 产专用设备新产品的研发投入，提升光电业务方面的核心技术，2018年度公司在光电模组生产专用设备方 面取得突破性进展，其中生物识别模组生产设备和摄像头模组生产设备表现突出，得到行业认可，并被下 游主流客户采购，进一步提升了公司整体业绩。 报告期内，公司电子焊接类设备及智能机器视觉检测类设备销售收入实现稳步增长；公司部分光电模 组专用设备销售收入实现显著增长，形成新的利润增长点；公司收到的软件退税和政府补助同比增加，以 及公司利用闲置资金用于理财投资，进一步促进了公司利润的增长。从而使2018年度公司归属于上市公司 股东的净利润较上年同期增长。报告期内，公司实现营业收入59,089.73万元，同比增长23.68%；实现营业 利润10,573.53万元，同比增长13.66%；实现利润总额10,542.18万元，同比增长15.17%；实现归属于上市公 司股东的净利润为9,097.83万元，同比增长13.25%；实现基本每股收益0.38元，同比增长15.15%。 2015年至2018年公司年度营业收入和营业利润持续稳定上涨，具体变动走势如下图： 公司主要经营情况回顾如下： （一）保持电子整机装联业务稳定增长 电子整机装联业务包含电子焊接类设备和智能机器视觉检测类设备，是公司销售收入的主要来源。报 告期内，公司电子整机装联设备实现销售收入48,327.69万元，同比增长7.34%。其中电子焊接类设备实现 销售收入41,927.87万元，同比增长6.76%，智能机器视觉检测设备实现销售收入6,399.82万元，同比增长 11.27%。 1、优化产品性能，推动新品研发，保证电子焊接类设备销售稳定增长。 公司电子焊接类设备主要包括波峰焊、回流焊、垂直固化炉及其他焊接设备等。报告期内，公司及时 把握行业动态，紧跟市场方向，提升研发能力，持续优化老产品性能，同时积极与下游客户沟通交流，深 入了解客户需求，及时研发新产品形成销售并投入使用，更精准的满足客户需求。公司推出智能高效回流 焊和TEA系列回流焊，相比传统回流焊增加智能生产管理系统通讯联机功能；推出新型传动无尘立式炉， 可实现炉内静态百级，动态千级无尘；推出Mini全程氮气双轨回流焊，可实现全程充氮；推出Mini一体式 选择焊，可实现与AOI通讯，实现零缺陷补修功能；推出SE-II及SMART-II波峰焊，配置全新控制系统，提 升产品品质。公司推行精益化生产，提升劳动生产率，缩短设备交货周期，快速响应客户需求；提升零件 通用性，降低零件的流转，减少能源消耗，以适应新型市场经济的需求；对电子焊接类设备进行性能优化 和智能升级，提升市场竞争力；公司自成立以来一直专注于电子整机装联设备领域内焊接设备的研发、生 产和销售，积累了较为成熟的技术和经验，从而保障了公司电子焊接类业务经营持续向好，销售收入持续 增长。 2、迎合市场需求，提升智能机器视觉检测设备销量。 公司智能机器视觉检测设备包括AOI和3D-SPI，主要应用于焊接工艺过程中的焊接良率检测并兼具修 复功能。随着3C消费电子产品中高端化的发展趋势及知名品牌集中度的提升，下游电子产品模组的价值含 量也随之提高，从而致使下游客户为提升良率，降低试错成本，需要对SMT产线焊接质量及焊前焊后的其 他各生产环节的半成品或成品进行质量监测，因此下游客户对智能机器视觉检测设备的需求提升。报告期 内，AOI方面，公司将大数据及人工智能引入到设备的应用中，多种机型（如JTA-JUTI-X、JTA-JUTI-MX 和JTA-JUTI-1200）实现量产，并进一步完善JTA-660TB机型性能，增加了上下同时检测功能。3D-SPI方面， 公司实现了SPI-Refine-X机型量产和SPI-Refine-1200机型的小批量生产。除AOI和3D-SPI之外，公司完成了 异形插件机项目的前期调研和需求收集，并研发出样机在客户端批量验证。公司努力提升为客户提供智能 机器视觉检测设备定制化服务的水平，并结合客户需求提升智能机器视觉检测设备的检测性能、检测效率 及精准度，不断拓宽此类检测类设备的应用领域。 （二）光电模组生产专用设备取得突破性进展 2018年，公司新业务方面重点布局光电模组生产专用设备领域，加强与行业客户的互动交流，参与光 电业务下游客户的招投标，积极宣传和推广公司光电模组生产专用设备。报告期内，公司光电模组生产设 备实现销售收入9,096.91万元，占公司整体销售收入15.40%，相较2017年度增长689.62%，光电模组生产专 用设备销售收入同比2017年度大幅提高。光电业务中贡献比较突出的是生物识别模组生产设备和摄像头模 组生产设备，实现的销售收入分别为1,269.64万元和7,342.98万元。 1、生物识别模组生产设备助力公司打开光电业务市场。 生物识别模组生产设备包括超声波指纹模组邦定设备、超声波指纹模组贴合设备和光学指纹模组封装 贴合设备。随着全面屏手机的兴起和普及，有助于提高屏占比的屏下指纹识别技术得到快速发展，2018年 屏下指纹识别技术应用规模逐渐扩大。从技术角度来看，目前主流的屏下指纹方案分别为光学方案和超声 波方案，其中光学方案指在屏幕下方设置光学传感器，通过发出近红外光来识别用户的指纹纹路，超声波 方案是在屏幕下方设置超声波传感器，通过超声波完成指纹识别工作。鉴于前期电容式指纹模组的技术储 备与屏下指纹识别技术具有相关性，公司及时把握屏下指纹带来的市场机遇，适时研发出超声波指纹模组 邦定设备、超声波指纹模组贴合设备、光学指纹模组贴合设备、光学指纹模组框胶贴附设备、光学指纹模 组贴附设备、光学指纹模组封边点胶设备等，相关设备一经推出，便帮助公司成功进入光电模组生产专用 设备市场，得到下游行业国内知名厂商的认可和采购，打开了公司在光电业务方面的业绩增量空间。公司 强大的研发制造实力和对新技术工艺高效的响应速度，为公司与行业客户之间建立更深层次的合作关系奠 定了基础。 2、提升3D贴合设备良率，全力攻坚重点客户。 玻璃外壳是智能手机外观创新的主流方向，2018年市场上众多知名品牌的旗舰智能手机均配备了玻璃 后盖。公司紧跟行业发展趋势，推出针对手机生产过程中显示模组后端工艺的自动真空贴合设备及3D曲面 贴合设备，能够将3D盖板玻璃在真空状态下贴合、贴附、封边点胶机固化，实现玻璃盖板与色彩薄膜之间 的贴合。公司持续优化现有3D曲面贴合设备的设计和速度，结合客户需求进一步提升设备良率，提高营销 服务水平，全力攻坚重点客户。 3、3D玻璃设备实现整线销售。 报告期内，公司独立完成了3D盖板喷墨曝光显影整线自动化设备，已获行业客户试用，并获得高度认 可。公司为国内首家研制该款3D玻璃盖板喷墨曝光自动化产线的厂家，设备整线配置如下： 报告期内，公司3D显影预烤、3D喷涂曝光线、无尘隧道炉、3D喷涂线、3D喷涂曝光线、曝光机以及 3D车载喷涂曝光线均实现了销售收入。 4、持续完善显示屏模组封装设备，力争标准化与模块化。 公司显示屏模组封装设备包括全自动COG绑定机和全自动FOG绑定机，主要针对3C电子后端生产工序 的显示屏模组封装设备，已实现销售，并获得业内主要客户认可。报告期内，公司持续完善COG邦定系列 设备，形成标准化与模块化，并抓住COF工艺带来的市场机遇，扩大邦定产品线。 5、摄像头模组生产设备贡献收入，助力业绩增长。 进入2018年，3C电子领域双摄像头市场渗透率远超预期，摄像头模组产业技术不断升级，带来了三摄 像头技术的应用和推广，市场需求旺盛。报告期内，公司依托国内大型模组厂商，积极迎合技术发展趋势， 紧跟客户最新需求，挖掘新的业绩增长点，快速响应市场需求，成功研发出针对摄像头模组的生产设备， 包括COB摄像头模组热压设备、摆料机、UV固化机及搭载机等，得到下游客户认可并实现销售，成为公 司新的业绩增量点，助力公司业绩提升。 6、OLED设备完成样机生产。 公司OLED设备是指AMOLED外部补偿设备，主要是使用计算机软件算法完成对OLED面板色彩不均 匀的修补。目前具体代表设备有Demura外部补偿设备，可用于实现OLED产品亮度和色度Mura的补偿，通 过自动外部补偿设备完成OLED产品固定值设备Jig上、点灯、VCR、Mura补偿，提升产品良率，实现产品 标准化，是公司进军OLED检测领域的重要尝试。报告期内，公司Demura外部补偿设备已完成样机生产， 正在进行产品测试。随着智能手机市场的发展和5G时代的来临，手机全面屏和曲面屏时代开启，柔性 AMOLED技术的发展和产能逐渐释放，为国内上游材料与设备企业带来新的发展机会，市场前景可期。 7、光电模组检测设备 （1）触控显示一体模组点亮检测AOI可投入市场销售。 公司触控显示一体模组点亮检测AOI可用于手机及平板触屏及显示一体模组的点亮出现的显示不良的 检测，可检测的项目包含：点、线缺陷；亮度及均匀性缺陷；MURA缺陷；显示异常等。报告期内，公司 研制的该款设备已完成在客户端的测试，通过测试期间不断的优化更新设备软件，当前触控显示一体模组 点亮检测AOI的撕膜检漏检率和检测水平均达到行业领先水平。 （2）拓展AOI应用领域，研发销售CG AOI。 为应对客户端新工艺应用的需求，公司积极拓展光电检测类设备的应用领域，进一步提高光电产品竞 争力，准备推出CG AOI，可以用于检测透明玻璃盖板表面划痕、崩边、裂纹、凹凸点，并检测油墨盖板 表面划痕、油墨崩边、裂纹、凹凸点、牙缺、异色、漏光、漏边等。 8、突破OLED柔性屏相关3D贴合设备关键技术，研发新产品D-Lami贴合设备。 在平板显示器件中，相比传统LCD模组，OLED模组具备色彩饱和度更高、更轻薄、可视角度更大、 可柔性弯曲、能耗较低等优势，其应用不断得到推广，尤其是在智能手机端的渗透率逐渐提升，成为市场 热点，未来市场空间广阔。以往OLED柔性屏相关3D贴合设备主要依赖国外进口，随着国外严控OLED相 关技术的出口，国内的设备厂商在此领域凸显机会，公司积极与下游客户保持密切合作，联合攻坚相关技 术难点，截至本报告披露日，公司突破了OLED柔性屏相关3D贴合设备开发瓶颈，完成了3D-Lami贴合设 备样机生产，并在客户端进行验证。3D-Lami贴合设备可实现柔性oled屏与曲面玻璃盖板之间的贴合。公司 已收到招标方绵阳京东方光电科技有限公司提供的关于该款设备的《中标通知书》，确认公司为绵阳京东 方第6代AMOLED（柔性）生产线项目的中标方，详情可参阅公司于2019年4月11日在巨潮资讯网披露的《关 于收到中标通知书的公告》。 除上述光电模组生产专用设备外，公司保持与下游客户的紧密合作，顺应市场发展趋势，开展前瞻性 研发和布局，持续丰富公司光电模组生产专用设备类型，增加公司的产品覆盖范围，拓宽公司光电产品的 应用领域，提升公司在光电市场的知名度和市场占有率，为公司持续发展贡献新的业绩增量。 （三）实施股权激励计划，增强公司凝聚力 为进一步建立、健全公司经营机制，保证公司持续稳定发展，建立和完善公司员工激励约束机制，充 分调动员工积极性，增强公司凝聚力，为股东创造更多的业绩回报，公司于报告期内实施了430万股的限 制性股票激励计划，其中首次授予345万股，预留85万股。报告期内，公司完成了向87名激励对象授予345 万股限制性股票的授予登记手续。2019年1月22日，公司完成了向31名激励对象授予85万股限制性股票的 授予登记手续。上述激励对象涵盖了公司部分非独立董事、高级管理人员及公司核心骨干人员。本次股权 激励的实施有效提升了公司人才的稳定性，激发了公司管理团队和核心人才的动力和创造力，也有利于公 司吸引和保留优秀的管理、技术、业务人员，进一步激发公司创新活力。 （四）实施精益生产，全力提升产能利用率 报告期内，随着公司光电模组专用业务的不断拓展，电子整机装联业务销售规模的不断扩大，公司原 有生产场地不足问题凸显。为解决公司产能不足问题，公司通过实施精细化管理及精益生产,各车间、各 工序每天对生产计划进行优化完善，实现生产资源充配置的最优化，降低存货周转周期，快速响应各方面 的变化，最大力度缩短交货期；公司进一步细化生产工艺，推行标准化和模块化生产，提升产品质量，提 高生产效率；公司充分利用现有生产场地及资源，进一步优化生产布局，用最少的地面积实现产量最大化， 生产车间火力全开，产能实现满负荷运作，全力提升产能利用率；为了满足订单量的需求，公司承租了临 近华佳工业园部分厂房和宿舍，用于组织生产和员工住宿，进一步扩充公司产能。 （五）加快公司自有新厂区的建设进度，推进募集资金投资项目结项 公司募集资金投资项目包括“SMT焊接设备及AOI检测设备扩产项目”及“研发中心建设项目”。2017 年5月经公司第三届董事会第五次会议决议通过公司以自有资金对募集资金投资项目进行扩建并形成“劲 拓高新技术中心”。报告期内，公司加快自有新厂区“劲拓高新技术中心”的建设进度，完成了新厂区主 体工程的建设，各个分项验收也逐步落实。公司募集资金已使用完毕，公司及时对募集资金投资项目进行 结项，并注销募集资金专户。新厂区建筑面积约7万平米，新厂区投产后，公司自有厂区建筑面积将由原 来的约2万平米扩大至9万平米左右，能够极大的提高公司产能，为公司扩大生产经营规模和推进新产品的 研发提供充足的场地支持，同时研发中心的建成也将有助于加强公司技术研发优势，确保公司在产品研发 及技术创新方面处于行业领先地位。 （六）加强与投资者之间的良性互动，维护上市公司形象和价值 报告期内，公司通过接待投资者实地调研、投资者关系热线电话、电子信箱、传真、深交所互动易等 多种渠道与投资者加强沟通交流，多渠道解答投资者的疑问，加深投资者对公司的了解和认同，同时通过 举办业绩说明会，参加大型机构策略会等活动，增加机构研究人员及二级市场对公司的认知。通过与投资 者之间的双向沟通，建立双方之间长期、稳定、和谐的良性互动关系，树立公司公开、透明、诚信的企业 形象，提高投资者对公司的认同度，从而促进公司长远发展，实现公司价值和股东利益最大化。 二、主营业务分析 1、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 公司是否需要遵守光伏产业链相关业的披露要求 否 公司是否需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第1号——上市公司从事广播电影电视业务》 的披露要求： 否 公司是否需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第5号——上市公司从事互联网游戏业务》的 披露要求： 否 公司是否需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第9号——上市公司从事LED产业链相关业 务》的披露要求： 否 公司是否需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第10号——上市公司从事医疗器械业务》的 披露要求： 否 公司是否需遵守《深圳证券交易所行业信息披露指引第12号——上市公司从软件与信息技术服务业务》 的披露要求 否 营业收入整体情况 单位：元 2018年 2017年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 590,897,303.32 100% 477,762,957.35 100% 23.68% 分行业 工业-主营业务收入 574,246,018.99 97.18% 461,766,219.35 96.65% 24.36% 工业-其他业务收入 16,651,284.33 2.82% 15,996,738.00 3.35% 4.09% 分产品 电子焊接类设备 419,278,720.77 70.96% 392,731,485.97 82.20% 6.76% 智能机器视觉检测设备 63,998,196.02 10.83% 57,514,049.28 12.04% 11.27% 摄像头模组生产设备 73,429,765.38 12.43% 9,849,743.82 2.06% 645.50% 生物识别模组生产设备 12,696,351.26 2.15% 1,203,418.92 0.25% 955.02% 显示屏模组封装设备 2,765,399.36 0.47% -- 0.00% -- 3D玻璃设备 1,862,068.96 0.32% -- 0.00% -- 其他设备 215,517.24 0.04% 467,521.36 0.10% -53.90% 其他业务收入 16,651,284.33 2.82% 15,996,738.00 3.35% 4.09% 分地区 内销-主营业务收入 519,757,133.76 87.96% 398,906,951.06 83.49% 30.30% 内销 –其他业务收入 16,257,844.18 2.75% 14,836,526.16 3.11% 9.58% 外销-主营业务收入 54,488,885.23 9.22% 62,859,268.29 13.16% -13.32% 外销-其他业务收入 393,440.15 0.07% 1,160,211.84 0.24% -66.09% （2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况 √ 适用 □ 不适用 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上 年同期增减 营业成本比上 年同期增减 毛利率比上年 同期增减 分行业 工业 590,897,303.32 364,119,034.95 38.38% 23.68% 32.79% -4.23% 分产品 电子焊接设备类 419,278,720.77 255,214,236.50 39.13% 6.76% 12.92% -3.32% 智能机器视觉检测设备 63,998,196.02 37,046,998.67 42.11% 11.27% 10.33% 0.49% 摄像头模组生产设备 73,429,765.38 54,918,678.94 25.21% 783.50% 894.94% -8.38% 分地区 内销 536,014,977.94 338,350,648.08 36.88% 29.55% 37.59% -3.69% 外销 54,882,325.38 25,768,386.87 53.05% -14.27% -8.94% -2.75% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务 数据 √ 适用 □ 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上 年同期增减 营业成本比上 年同期增减 毛利率比上年 同期增减 分行业 工业 590,897,303.32 364,119,034.95 38.38% 23.68% 32.79% -4.23% 分产品 电子焊接设备类 419,278,720.77 255,214,236.50 39.13% 6.76% 12.92% -3.32% 智能机器视觉检测设备 63,998,196.02 37,046,998.67 42.11% 11.27% 10.33% 0.49% 摄像头模组生产设备 73,429,765.38 54,918,678.94 25.21% 645.50% 784.92% -11.78% 分地区 内销 536,014,977.94 338,350,648.08 36.88% 29.55% 37.59% -3.69% 外销 54,882,325.38 25,768,386.87 53.05% -14.27% -8.94% -2.75% 变更口径的理由 ① 产品统计口径变化情况和原因描述 2017年度报告中公司产品类别中的其他设备包含点胶机和激光辅助设备，并将点胶机和激光辅助设备 实现的营业收入等情况单独列示。2018年度，公司考虑到摄像头模组生产设备实现销售收入，且2018年 销售的点胶机主要用于摄像头模组生产设备的封装加固等，公司按照点胶机的用途将其合并归入至摄像头 模组生产设备，目前其他设备中仅包含激光辅助设备。同时2017年度归入生物识别模组生产设备的全贴 合机，亦主要应用于摄像头模组生产设备的贴合，公司将其调整并入摄像头模组生产设备项下。除此之外， 2018年度相较2017年度，公司摄像头模组生产设备、显示屏模组封装设备、3D玻璃设备，均实现销售收 入，公司予以单独列示；公司其他产品统计口径未发生变化。具体情况如下： 2017年报中营业收入部 分的产品统计口径 2018年报中营业收入部 分产品统计口径 对比变化说明 电子焊接类设备 电子焊接类设备 统计口径未变 智能机器视觉检测设备 智能机器视觉检测设备 统计口径未变 点胶机 摄像头模组生产设备 2018年新增实现销售收入的产品，鉴于点胶机主要用于摄像头模组生 产设备的封装加固等，公司按照点胶机的用途将其合并归入至摄像头 模组生产设备。 生物识别模组贴合机检 测设备 生物识别模组生产设备 微调产品名称，且2017年全贴合机是归入该产品项下，2018年根据 其用途归入摄像头模组生产设备。 -- 显示屏模组封装设备 2018年新增实现销售收入的产品 -- 3D玻璃设备 2018年新增实现销售收入的产品 激光辅助设备 其他设备 公司原其他设备包含激光辅助设备和点胶机，点胶机归入摄像头模组 生产设备后，目前公司其他设备仅包含激光辅助设备。 ② 统计口径变化对2018年度报告的影响 本次调整主要影响本报告中摄像头模组生产设备和生物识别模组生产设备对应的2017年产生的销售 收入，将原本并入生物识别模组生产设备的8台全贴合机实现的销售收入合计1,538,461.53元调整归入摄 像头模组生产设备。除此之外，公司2017年其他产品实现的销售收入未发生变化，对2018年度报告不产 生重大影响，本次调整能够更准确的反映不同产品对公司利润的贡献程度，具体情况如下： 单位：元 2018年报披露数据 2017年报披露数据 对比变化说明 产品名称 2018年 2017年 产品名称 2017年 金额 金额 金额 电子焊接类设备 419,278,720.77 392,731,485.97 电子焊接类设备 392,731,485.97 无变化 智能机器视觉检 测设备 63,998,196.02 57,514,049.28 智能机器视觉检 测设备 57,514,049.28 无变化 摄像头模组生产 设备 73,429,765.38 9,849,743.82 点胶机 8,311,282.29 2018年新增实现销售收入 的产品，包含调整新并入的 点胶机和全贴合机。2018年 报中的2017年数据，包含 点胶机销售收入 8,311,282.29元和从生物识 别模组生产设备调出的8台 全贴合机的销售收入 1,538,461.53元。 生物识别模组生 产设备 12,696,351.26 1,203,418.92 生物识别模组贴 合机检测设备 2,741,880.45 2017年报含全贴合机，2018 年报中的2017年数据，减 少了8台全贴合机实现的销 售收入合计1,538,461.53 元。 显示屏模组封装 设备 2,765,399.36 -- -- -- 2018年新增实现销售收入 的产品，2017年无。 3D玻璃设备 1,862,068.96 -- -- -- 2018年新增实现销售收入 的产品，2017年无。 其他设备 215,517.24 467,521.36 激光辅助设备 467,521.36 2018年报中的其他设备直 接对应2017年报中的激光 辅助设备。 其他业务收入 16,651,284.33 15,996,738.00 其他业务收入 15,996,738.00 无变化 ③ 变化后公司产品分类 主要产品 主要功能 电子整机装联 设备 电子焊接类设 备 波峰焊 波峰焊能自动完成PCB板从涂覆助焊剂、预加热、焊锡及冷却等焊接的 全部工艺过程，主要用于无铅焊接表面贴装元件、短脚直插式元件及混 装型PCB板的整体焊接。 回流焊 主要应用于SMT表面贴装焊接，或者短脚元器件的通孔焊接，通过加 热对焊锡膏的熔融和冷却，实现元器件与PCB线路板之间形成可靠的电 路连接。 其他焊接设备 包括选择焊及SMT周边设备，主要应用于SMT或者DIP生产线中，通 过这些小型设备将其他焊接或生产设备串联起来，实现各种设备之间的 自动化生产，如上下料机、接驳台、转角机等。 高温垂直固化 炉 主要应用于三防漆、填充胶等的固化。通过热风回流加热产品，在某个 温度范围内保持一定的时间以完成胶水的凝固，此机种占地面积小，生 产效率高，可实现在线式生产。 智能机器视觉 检测设备 AOI 主要用于电子产品生产中PCB上元件的装配品质检测及工艺品质控制。 目前可实现离线式及在线式2D、2.5D及3D检测。 3D-SPI 主要应用于电子产品生产过程中对锡膏印刷质量和工艺进行实时检测 和调整，提高产品优质率。 光电模组专用 设备 生物识别模组 生产设备 超声波指纹模 组邦定设备 设备用于将指纹识别Sensor与FPC（柔性线路板）之间的邦定连接。将 已完成IC邦定的显示屏面板，进行FPC（柔性线路板）邦定制程，含 ACF贴附、FPC高精度对位预压、FPC本压、点胶四个主要工序。 超声波指纹模 组贴合设备 超声波指纹模组IC+Sensor贴合设备。 光学指纹模组 封装贴合设备 主要用于光学指纹模组的贴合、贴附、封边点胶及固化。 3D贴合设备 3D曲面贴合 设备 设备是将3D盖板玻璃在真空状态下进行贴合，能应用于贴合装饰膜、 防爆膜、Sensor膜、光学膜等。 3D玻璃设备 等离子清洗机 用于喷墨工序之前的玻璃盖板清洗及IC、FPC邦定工序之前的显示屏面 板清洗。 喷墨机 依照工艺将油墨均匀喷涂到玻璃盖板表面，喷墨的的材料性能、喷墨厚 度、均匀性决定了盖板的质量。 预烤炉 将喷涂的玻璃进行油墨均匀加热固化，加热的均匀性、空气的洁净度都 将对后续曝光品质产生影响。 曝光机 通过UV-LED准直光源及掩膜片的共同作用，照射部分的油墨固定附着， 未照射部分的油墨可显影清洗掉，玻璃盖板可呈现出图案、文字及视窗。 固烤炉 喷涂曝光显影整线的最后一道工序，通过均匀加热，将呈现图案的油墨 附着在玻璃盖板上。 显示屏模组封 装设备 全自动COG 邦定机 将已清洗的显示屏面板，进行IC邦定制程，含ACF贴附，IC高精度对 位预压，IC本压三个主要工序。 全自动FOG邦 定机 将已完成IC邦定的显示屏面板，进行FPC（柔性线路板）邦定制程， 含ACF贴附，FPC高精度对位预压，FPC本压三个主要工序。 摄像头模组生 产设备 摆料机\UV固 化机 双摄像头、三摄像头模组支架组装自动摆料、自动固化设备，和搭载机 自动连线使用。 搭载机 主要用于摄像头模组中音圈马达、镜头、支架、铁壳的搭载。 COB摄像头模 组热压机 应用于手机摄像头线路板晶片点胶后和镜头模组组合后，修正上游设备 组装后产生的上下平整度偏差，并进行加热固化。 点胶机 应用于摄像头模组中电子元器件的封装、加固、补强及保护等工序。 OLED设备 AMOELD外 部补偿设备 AMOLED外部补偿是将AMOLED面板点亮后通过光学CCD照相的方 法将亮度信号抽取出来，通过RGB（8bit）黑白灰采集图片计算需修补 数据（DEMURA）并写入修复Flash中，完成缺陷修补并复检修复结果 的设备。 光电模组检测 设备 触控显示一体 模组点亮检测 AOI 触屏显示一体模组点亮检测AOI设备，是检测手机屏在制程中存在的漏 液、异显、残影、点、线、团缺陷、MURA、漏光等问题；通过千万级 主相机，多个百万级环侧相机拍摄， 将手机屏幕上显示的缺陷用相机 抓取形成高清晰图像，通过计算图像上的异常，判断手机与之对应的缺 陷问题点。 D-Lami贴合设 备 3D-Lami贴合 设备 用于柔性oled屏与曲面玻璃盖板的贴合。 其他其他设备 激光辅助设备 激光打标机 主要用于PCB、FPC板材上的二维码雕刻，实现产品制程、销售可追溯。 激光分板机 主要应用于PCB、FPC材料的激光切割、精密切割。 航空专用制造 设备 航空航天数字化柔性装配系统 主要应用于飞机及其他航空器的制造。 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否 行业分类 项目 单位 2018年 2017年 同比增减 工业 销售量 台 5,390 4,097 31.56% 生产量 台 5,532 4,005 38.13% 库存量 台 525 383 37.08% 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 √ 适用 □ 不适用 ① 在公司售后服务、产品质量软硬实力双重保障下，公司品牌形象不断强化提升；且公司一直秉承 以技术引领市场，抓住消费者消费倾向，不断更新换代以满足下游客户生产需求，同时公司有稳定优质的 销售、管理团队，保障了公司销售的稳定增长，促使公司销售量增长31.56%。 ② 公司采用以销定产模式，进行采购生产，以减少存货对公司资源的占用，因销售订单的增加导致 本期产量增加38.13%。 ③ 期末库存量增长37.08%，主要系期末部分订单已经生产完成，但尚未到期出货致使库存增加。 （4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 行业分类 单位：元 行业分类 项目 2018年 2017年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 工业 直接材料 272,470,273.86 74.83% 204,338,377.71 74.52% 33.34% 工业 直接人工 38,159,674.86 10.48% 28,106,124.15 10.25% 35.77% 工业 制造费用 53,489,086.23 14.69% 41,761,587.39 15.23% （未完）  |