虹软科技:首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
特别提示：本次股票发行后拟在 科创 板市场上市，该市场具有较高的投资风险。 科创 板公司具有 研发投入大 、经营风险高、 业绩不稳定、 退市风险 高 等特点，投资者面 临较大的市场风险。投资者应充分了解 科创 板市场的投资风险及本公司所披露的风险因 素，审慎作出投资决定。 科创板 风险提示 虹软科技股份有限公司 ArcSoft Corporation Limited （浙江省杭州市西湖区西斗门路 3 号天堂软件园 A 幢 22 、 23 楼） 首次公开发行股票 并在科创板上市 招股说明书 （-----已省略余下内容，完整内容请查看交易所发布的PDF全文原文----）  |