[中报]深南电路:2019年半年度报告
原标题:深南电路:2019年半年度报告 深南电路股份有限公司 2019年半年度报告 2019年08月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的 真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和 连带的法律责任。 公司负责人杨之诚、主管会计工作负责人龚坚及会计机构负责人(会计主管 人员)楼志勇声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动带来的风险、经贸摩擦可能 带来的风险、市场竞争风险、大规模扩产后产能爬坡的风险、汇率风险 、原物 料供应及价格波动风险、经营管理风险，敬请查阅“第四节经营情况讨论与分析” 中“十、公司面临的风险和应对措施”相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 6 第三节 公司业务概要 ....................................................................................................................... 9 第四节 经营情况讨论与分析 ......................................................................................................... 14 第五节 重要事项 ............................................................................................................................. 25 第六节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................... 33 第七节 优先股相关情况 ................................................................................................................. 38 第八节 董事、监事、高级管理人员情况 ..................................................................................... 39 第九节 公司债相关情况 ................................................................................................................. 40 第十节 财务报告 ............................................................................................................................. 41 第十一节 备查文件目录 ............................................................................................................... 158 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、深南电路 指 深南电路股份有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 航空工业 指 中国航空工业集团有限公司，系本公司实际控制人 中航国际控股 指 中航国际控股股份有限公司，系本公司控股股东 中航国际 指 中国航空技术国际控股有限公司，系中航国际控股的控股股东 无锡深南 指 无锡深南电路有限公司 南通深南 指 南通深南电路有限公司 印制电路板 指 印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB ；或Printed Wire Board， 简称"PWB"），又称印刷电路板、印刷线路板，是指在绝缘基材上按 预定设计形成点间连接及印制元件的印制板 封装基板 指 又称IC载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制 成、散热等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性 能及散热性或多芯片模块化等目的 多层板 指 具有4层及以上导电图形的印制电路板 高多层板 指 具有8层及以上导电图形的印制电路板 高速多层板 指 由多层导电图形和低介电损耗的高速材料压制而成的印制电路板 背板 指 用于连接或插接多块单板以形成独立系统的印制电路板 单板 指 单块印制电路板板构成的功能模块 金属基板 指 由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板 厚铜板 指 使用厚铜箔（铜厚在3OZ及以上）或成品任何一层铜厚为3OZ及以 上的印制电路板 高频微波板 指 采用特殊的高频材料进行加工制造而成的印制电路板 刚挠结合板 指 刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠 性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求 OTN 指 光传送网（Optical Transport Network），是以波分复用技术为基础、 在光层组织网络的传送网，是下一代的骨干传送网 MEMS 指 微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System），是在微电子技术基 础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非 硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件 CPCA 指 中国电子电路行业协会（China Printed Circuit Association） Prismark 指 美国 Prismark Partners LLC，印制电路板行业权威咨询机构 数通一期工厂 指 公司IPO募投项目建设的"数通用高速高密度多层印制电路板（一期） 投资项目"，实施主体为南通深南，位于公司江苏南通生产基地 数通二期工厂 指 公司拟发行可转换公司债券建设的"数通用高速高密度多层印制电路 板（二期）投资项目"，实施主体为南通深南，位于公司江苏南通生 产基地 无锡封装基板工厂 指 公司IPO募投项目建设的"半导体高端高密IC载板产品制造项目"， 实施主体为无锡深南，位于公司江苏无锡生产基地 报告期 指 2019年1月1日至2019年6月30日 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 深南电路 股票代码 002916 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深南电路股份有限公司 公司的中文简称（如有） 深南电路 公司的外文名称（如有） Shennan Circuits Co., Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） SCC 公司的法定代表人 杨之诚 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张丽君 谢丹 联系地址 深圳市南山区侨城东路99号5楼 深圳市南山区侨城东路99号5楼 电话 0755-86095188 0755-86095188 传真 0755-86096378 0755-86096378 电子信箱 stock@scc.com.cn stock@scc.com.cn 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2018年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具 体可参见2018年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 √ 是 □ 否 追溯调整或重述原因 会计政策变更 本报告期 上年同期 本报告期比上年同 期增减 调整前 调整后 调整后 营业收入（元） 4,791,542,068.44 3,239,757,362.53 3,239,757,362.53 47.90% 归属于上市公司股东的净利润（元） 471,042,754.69 280,353,910.30 280,353,910.30 68.02% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益的净利润（元） 439,275,747.69 260,631,277.91 260,631,277.91 68.54% 经营活动产生的现金流量净额（元） 470,684,655.84 369,386,958.36 372,854,958.36 26.24% 基本每股收益（元/股） 1.40 1.00 1.00 40.00% 稀释每股收益（元/股） 1.40 1.00 1.00 40.00% 加权平均净资产收益率 12.08% 8.54% 8.54% 3.54% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年 度末增减 调整前 调整后 调整后 总资产（元） 9,390,810,438.82 8,525,409,856.54 8,525,409,856.54 10.15% 归属于上市公司股东的净资产（元） 4,005,271,307.62 3,722,440,662.83 3,722,440,662.83 7.60% 会计政策变更的原因及会计差错更正的情况 根据财政部发布的《关于修订印发2018年度一般企业财务报表格式的通知》及《关于2018年度一般企业财务报表格式有关 问题的解读》：（1）企业实际收到的政府补助，无论是与资产相关还是与收益相关，在编制现金流量表时均作为经营活动产 生的现金流量列报。上表中上年同期（2018年半年度）“经营活动产生的现金流量净额”调增人民币3,468,000.00元，该金额 原在"收到其他与筹资活动有关的现金"中列示；（2）利润表新增研发费用科目，2018年半年度研发费用增加166,145,198.87 元，管理费用减少166,145,198.87元。 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：人民币元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -8,349,320.98 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统 一标准定额或定量享受的政府补助除外） 45,134,695.62 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 939,257.25 减：所得税影响额 5,957,624.89 合计 31,767,007.00 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 （一）主要业务与产品、经营模式以及行业地位 本公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电 子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。根据Prismark2019年一季度行业研究报告，2018年度公司位列全 球PCB厂商第14名。报告期内，公司主要业务及产品未发生重大变化。 1、印制电路板产品 印制电路板是电子产品的关键互连件，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。公司专业从事 高中端印制电路板的设计、研发及制造，所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板 等产品技术含量高，应用领域相对高端，具有较强的竞争力，占据细分市场领先地位。此外，公司致力于新产品研发和市场 开拓，不断优化产品结构，提高中高端产品占比，加大对高频微波板等高端产品的研发与投入，以巩固并保持目标细分市场 的领先地位。 公司生产的PCB产品主要应用于通信、工控医疗、航空航天、汽车电子、服务器等领域。 （1）通信领域。公司自上世纪90年代进入通信PCB领域，至今已有二十余年经验技术积累。公司生产的印制电路板主 要应用于无线网、传输网、数据通信等企业级应用场景。在5G需求逐步来临之际，公司积极配合客户开发通信设备端PCB 产品，为5G通信网络及设备厂商提供高传输速率、大容量、高可靠性、低时延的解决方案。 （2）其它领域。除通信领域外，公司在工控医疗、航空航天、汽车电子、服务器等领域均有布局。其中工控医疗、航 空航天属于公司传统重点领域，下游主要包括GE、迈瑞医疗等国内外领先客户；汽车电子、服务器属于公司新兴布局领域， 目前处于成长阶段。 2019年上半年，公司南通数通一期PCB工厂持续进行产能爬坡，产能利用率处于较高水平；公司南通数通二期PCB工厂 已投入建设。 公司PCB产品重点应用领域 应用领域 主要设备 相关PCB产品 特征描述 通信 无线网 通信基站 背板、高速多层板、高频微波板、多 功能金属基板 金属基、大尺寸、高多层、 高频材料及混压 传输网 OTN传输设备、微波传输设备 背板、高速多层板、高频微波板 高速材料、大尺寸、高多层、 高密度、多种背钻、刚挠结合、 高频材料及混压 数据 通信 路由器、交换机、服务/存储设 备 背板、高速多层板 高速材料、大尺寸、高多层、 高密度、多种背钻、刚挠结合 固网宽带 OLT、ONU等光纤到户设备 多层板、刚挠结合 航空航天 航电、机电系统 高速多层板 高可靠性、多层板、刚挠结合 工控医疗 工控、医疗系统 高可靠性、多层板、刚挠结合 2、封装基板产品 封装基板是芯片封装不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子 连接。 公司生产的封装基板产品主要分为五类，分别为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器 芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。 公司于2008年进入封装基板业务，目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域 的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商，在部分细分市场上拥有领先的竞争优 势。例如，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板（MEMS-MIC）大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有 率超过30%；射频模组封装基板大量应用于3G、4G手机射频模块封装；应用于嵌入式存储芯片的高端存储芯片封装基板已 大规模量产；在处理器芯片封装基板方面，倒装封装（FC-CSP)基板已具备量产能力。 2019年6月，公司IPO募投项目的无锡封装基板工厂连线试生产，主要面向存储类产品，目前处于产能爬坡阶段。 3、电子装联产品 电子装联系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在 PCB上，实现电子与电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统，属于PCB制造业务下游环节。 公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、医疗电子、 汽车电子、航空航天等领域，同时也加快布局工控、能源与设计等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、 生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。 凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应，公司电子装联业务已与华为、通用 电气等全球领先企业建立起长期战略合作关系。 目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理 器芯片封装基板供应商。 （二）公司所处的行业情况 1、印制电路板（含封装基板）行业情况 PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，与宏观经济周期相关性较高。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中 国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国和欧洲等区域。 根据Prismark2019年一季度报告，2018年全球PCB产值约为624亿美元，同比增长约6%，主要受益于服务器、网络基础 设施建设、汽车电子等领域市场需求的快速增长。从产品结构上看，由于智能手机出货量下降和库存调整，HDI和软板增速 放缓；同时，受益于通信基站、服务器等下游需求的提升，高多层板实现较快增长。从地区来看，中国大陆地区2018年PCB 产值同比增长10.0%，且产值占全球比达到52.6%（2017年该数值为50.5%）。2019年以来，中美经贸摩擦加剧，经济不确定 性增加，PCB产业短期可能存在波动，从中长期看增长趋势仍比较确定。Prismark预测2018-2023年美洲、欧洲、日本等发达 地区PCB产值年复合增长率将维持在2%以内，保持缓慢增长的态势；亚洲地区（中国、日本除外）将维持3%以上的较快增 长，中国地区复合增长速度将达到4.4%。 2018-2023年PCB产业发展情况预测 单位：百万美元 类型/年份 2018产值 2019(预测) 2023（预测） 2018-2023（预测） CAGR 增长率 产值 产值 美洲 2,817 -0.1% 2,814 2,967 1.0% 欧洲 2,016 -0.6% 2,004 2,142 1.2% 日本 5,439 0.1% 5,446 5,828 1.4% 中国 32,702 -1.3% 32,266 40,556 4.4% 亚洲（日本、中国除外） 19,424 -3.1% 18,812 23,263 3.7% 合计 62,396 -1.7% 61,342 74,756 3.7% 资料来源：Prismark，2019Q1 2、电子装联行业发展状况 电子装联在行业上属于EMS（Electronic Manufacturing Services，电子制造服务）行业，行业狭义上指为各类电子产品提 供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前，国际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工 程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌销售以外服务的能力。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 无重大变化 固定资产 主要为无锡“半导体高端高密IC载板产品制造项目”厂房转固，其他为新增设备的影 响 无形资产 无重大变化 在建工程 主要为无锡“半导体高端高密IC载板产品制造项目”建设导致在建工程增加 货币资金 主要为支付设备款、基建款的投资支出增加所致 应收账款 主要为营收同比增长导致 存货 无重大变动 其他流动资产 主要为年初有1.75亿元闲置募集资金用于购买理财产品，期末无 2、主要境外资产情况 □ 适用 √ 不适用 三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 （一）完整的业务布局，独特的商业模式 公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电 子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时， 大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。同时，公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的 综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的一站式综 合解决方案。 公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，充分发挥产业协同效应。封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系 统总装）所处产业链环节如下图所示： （二）自主创新的技术研发实力，先进的工艺技术水平 公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终 坚持自主创新的发展战略，并设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形 成有效配合，有效推动公司技术能力的提升；经过多年的自主研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技 术，从工艺技术到前沿产品开发全方位保持技术的行业领先优势。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达120层，批 量生产层数可达68层，远超行业平均水平。截止报告期末，公司已获授权专利410项，其中发明专利344项、国际PCT专利19 项，专利授权数量位居行业前列。 （三）优质且稳定的客户资源，扎实的市场基础 公司定位为高中端PCB相关产品制造商，产品质量稳定可靠，在行业内具有较高的知名度。经过多年积累，公司已成 为大批全球领先企业的主力供应商，并与其建立了长期、稳定的合作关系，如华为、中兴、诺基亚、爱立信，GE医疗、博 世、比亚迪、联想、日月光等，公司产品、技术、服务均获得客户高度肯定。2019年上半年，公司荣获诺基亚2019“数字转 型钻石奖”、 GE医疗“2019年度供应商大奖”、日月光“2018年度优秀供应商”等客户奖项。在差异化市场战略指导下，公司新 客户开发工作顺利进行，为公司长期稳定发展提供了充足动能。 （四）成熟的管理能力，持续提升的运营自动化、信息化水平 公司积极推进管理创新，在不断成长的过程中进行了一系列管理变革，逐步与国际接轨。自2007年以来，公司积极推 行精益六西格玛、平衡计分卡等先进管理理念及工具，为持续优异运营提供强有力的保障。同时，公司拥有健全有效的质量 管理体系，经过多年的经营，积累了先进的生产工艺技术，制定了各类业务标准操作流程，为产品可靠性的持续提升提供有 效保障。 近年来，公司持续加强对专业化、自动化、信息化工厂建设的投入，不断提升企业运营效率。因在信息化、自动化方 面理念先进及大力投入，公司获评工业和信息化部“2018年两化融合管理体系贯标示范企业”。 （五）先进的清洁环保生产能力 公司一直高度重视环境保护工作，2008年即成立清洁生产委员会，并下设节能、降耗、减排三个专项小组，大力投入、 规范管理，持续推动公司清洁生产发展工作，并依据国家及地方的环保法律法规，制定了《环境保护责任制制度》等环保管 理制度。公司配置了行业内最为先进与完善的废水、废气处理系统，通过持续的技术升级、设备改造、环保新技术的应用， 破解行业环保治理难题，将技术和管理优势转化为经济效益和社会效益，大幅提升企业竞争力。2018年全年，公司各项污染 因子控制达标率为100%，单位面积水耗、能耗优于行业清洁生产一级标准，碳排放强度指标优于政府制定的目标，清洁生 产能力在行业内保持领先地位。 （六）专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制 公司高度重视人才选拔培养，打造出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的专业管理和研发队伍，拥有2名深圳市认 定的国家及地方级领军人才，1名海外高层次人才，并多次获得政府授予的技术奖励。公司管理团队主要成员长期从事PCB 行业，经验丰富、具备良好的专业素养，对PCB行业有着深刻理解，具备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。同时，公 司已获批建立博士后创新实践基地，并与国内各大知名院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定地获得大量高 素质人才提供保障，为公司发展注入新鲜血液。此外，公司还基于战略需求持续完善员工培育体系，加速人才梯队建设，不 断强化员工技能，助力员工与企业共同成长。 第四节 经营情况讨论与分析 一、概述 2019年上半年，深南电路主营业务未发生重大变化。公司仍持续落实“3-In-One”战略，积极发展印制电路板、封装基板、 电子装联三项主营业务，在全球宏观经济环境和贸易形势不确定性进一步增加的情况下，各项业务均取得较快发展，并实现 业务突破。 报告期内，公司实现营业总收入47.92亿元，同比增长47.90%；实现归属于上市公司股东的净利润4.71亿元，同比增长 68.02%。主要经营情况如下： （一）三项业务持续实现较快发展 报告期内，公司三项业务稳定向好发展，均实现营业收入增长。印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务占公司 整体营业收入比例分别为73.64%、10.45%、11.90%。 印制电路板业务实现主营业务收入35.28亿元，同比增长53.44%，收入增长主要来自通信、服务器等领域的需求拉动。 2019年上半年，公司5G通信PCB产品逐步由小批量阶段进入批量阶段，5G产品占比有所提升；4G通信PCB产品需求量仍维 持相对稳定。报告期内，PCB业务产能利用率整体处于较高水平，产出持续攀升，各项工作稳步开展并达成既定目标，质量、 交付表现优异，获得战略客户高度认可，上半年荣获诺基亚2019“数字转型钻石奖”等奖项。 封装基板业务实现主营业务收入5.01亿元，同比增长29.70%，微机电系统（MEMS)封装基板产品为基板业务主力产品， 产品升级、技术难度大幅提升，公司在该类产品技术和产量上继续保持领先优势；报告期内指纹类、射频模块类、存储类等 产品实现较快增长。凭借着品质稳定、准时交付、技术服务等各方面的优异表现，上半年公司荣获日月光集团“2018年度优 秀供应商”等客户奖项。 电子装联业务实现主营业务收入5.70亿元，同比增长42.96%，业务增长主要来自通信领域产品的需求增加。2019年上半 年，公司电子装联业务的项目管理和内部运营能力持续提升，并荣获“华为制造质量奖-优秀工厂奖”、GE医疗“2019年度供应 商大奖”等奖项。 （二）技术研发能力持续提升 报告期内公司研发投入2.3亿，同比增长38.73%，占公司整体营业收入的4.81%。公司持续坚持技术自主创新，实施高研 发投入，报告期内新增授权专利49项，其中新增发明专利27项，新增国际PCT专利2项。公司与广东工业大学、华南理工大 学等单位共同开发的研发成果“高端电子基板多品种高精高效制造核心装备、关键工艺及系统集成”获2018年度广东省科学技 术奖励科技进步奖一等奖。 截至报告期末，公司已获授权专利410项，其中发明专利344项、国际PCT专利19项，并取得知识产权管理体系认证，专 利授权数量位居行业前列。 （三）匹配战略发展需求，有序推进工厂专业改造及新工厂建设 报告期内，公司从下游需求及战略发展目标出发，积极优化现有产线，有序推进新工厂建设。 针对公司深圳龙岗、无锡生产基地的已有工厂，公司深化开展专业化产线建设，持续投入技术改造，提升生产效率及生 产技术能力，提高工厂运营水平。 IPO募投项目南通数通一期工厂已于2018年下半年投入生产，报告期内处于产能爬坡阶段。截至报告期末，产能爬坡已 基本结束，产能利用率处于较高水平；报告期内实现营业收入5.05亿元。 IPO募投项目无锡封装基板工厂报告期内处于建设阶段，已于2019年6月连线试生产，目前已进入产能爬坡，存储类关 键客户开发进度符合预期。 为适应下游技术发展、满足客户需求，公司拟在南通投建数通二期工厂，用以满足5G网络大规模建设推进后通信设备 领域的市场需求。为支撑项目建设，公司于2019年4月推出可转换公司债券方案预案，拟公开募集不超过15.20亿资金，用于 数通二期工厂项目投建及补充流动资金。数通二期项目总投资12.46亿元，其中拟以募集资金投入10.64亿元；截至报告期末， 项目已使用自有资金启动建设。目前该可转换公司债券方案申请已获证监会受理。 二、主营业务分析 概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：人民币元 本报告期 上年同期 同比增减 变动原因 营业收入 4,791,542,068.44 3,239,757,362.53 47.90% 主要为2019年上半年，公司订单 相对饱满，产能利用率处于较高 水平；同时，南通工厂贡献新增 产能，带动营业收入较上年同期 有所增长。 营业成本 3,651,269,842.27 2,489,243,070.12 46.68% 主要为收入增长带动营业成本相 应增长 销售费用 96,321,829.97 71,873,600.14 34.02% 主要为运输费用增加、佣金增长 及人工成本增加所致 管理费用 201,555,475.58 139,546,884.71 44.44% 主要为人工成本增加、新增计提 股权激励费用增加所致 财务费用 42,641,688.09 33,897,450.35 25.80% 所得税费用 70,884,563.71 34,473,161.17 105.62% 主要为利润增长所致 研发投入 230,497,580.13 166,145,198.87 38.73% 主要为新增研发项目影响 经营活动产生的现金流 量净额 470,684,655.84 372,854,958.36 26.24% 投资活动产生的现金流 量净额 -707,683,906.43 -959,912,687.91 26.28% 筹资活动产生的现金流 量净额 11,420,928.58 -424,256,558.74 102.69% 主要为偿还银行借款减少所致 现金及现金等价物净增 加额 -225,338,172.21 -1,010,268,255.19 77.70% 主要为闲置募集资金购买理财减 少、偿还银行借款减少所致 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 □ 适用 √ 不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 营业收入构成 单位：人民币元 本报告期 上年同期 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 4,791,542,068.44 100% 3,239,757,362.53 100% 47.90% 分行业 电子电路 4,650,120,904.32 97.05% 3,117,832,378.17 96.24% 49.15% 其他业务收入 141,421,164.12 2.95% 121,924,984.36 3.76% 15.99% 分产品 印制电路板 3,528,266,194.97 73.64% 2,299,383,084.63 70.97% 53.44% 电子装联 570,256,338.03 11.90% 398,893,189.37 12.31% 42.96% 封装基板 500,567,671.95 10.45% 385,943,095.32 11.91% 29.70% 其他产品 51,030,699.37 1.07% 33,613,008.85 1.04% 51.82% 其他业务收入 141,421,164.12 2.95% 121,924,984.36 3.76% 15.99% 分地区 境内销售 3,110,076,725.82 64.91% 1,979,844,029.97 61.11% 57.09% 境外销售 1,540,044,178.50 32.14% 1,137,988,348.20 35.13% 35.33% 其他业务收入 141,421,164.12 2.95% 121,924,984.36 3.76% 15.99% 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况 √ 适用 □ 不适用 单位：人民币元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分行业 电子电路 4,650,120,904.32 3,536,052,349.26 23.96% 49.15% 47.94% 0.62% 分产品 印制电路板 3,528,266,194.97 2,664,625,579.55 24.48% 53.44% 52.31% 0.57% 电子装联 570,256,338.03 470,460,368.78 17.50% 42.96% 38.76% 2.50% 封装基板 500,567,671.95 361,321,865.49 27.82% 29.70% 31.93% -1.22% 其他产品 51,030,699.37 39,644,535.44 22.31% 51.82% 42.62% 5.01% 分地区 境内销售 3,110,076,725.82 2,349,519,766.65 24.45% 57.09% 53.90% 1.56% 境外销售 1,540,044,178.50 1,186,532,582.61 22.95% 35.33% 37.40% -1.17% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 √ 适用 □ 不适用 1.营收增长主要为2019年上半年，公司订单相对饱满，产能利用率处于较高水平；同时，南通工厂贡献新增产能，带动营业 收入较上年同期有所增长。 2.营业成本同比增幅超过30%主要为营业收入增长带动营业成本相应增长. 三、非主营业务分析 □ 适用 √ 不适用 四、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：人民币元 本报告期末 上年同期末 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产比例 金额 占总资产比例 货币资金 429,492,689.71 4.57% 583,881,094.85 7.58% -3.01% 无重大变动 应收账款 1,897,548,559.60 20.21% 1,069,862,185.18 13.89% 6.32% 主要为营收同比增长导致 存货 1,256,563,505.24 13.38% 1,309,025,261.74 16.99% -3.61% 无重大变动 投资性房地 产 6,475,463.80 0.07% 6,742,657.01 0.09% -0.02% 无重大变动 长期股权投 资 4,819,846.99 0.05% 5,050,576.41 0.07% -0.02% 无重大变动 固定资产 3,834,890,193.53 40.84% 3,257,017,264.57 42.28% -1.44% 无重大变动 在建工程 663,186,832.22 7.06% 186,071,442.49 2.42% 4.64% 无重大变动 短期借款 68,747,000.00 0.73% 5,000,000.00 0.06% 0.67% 无重大变动 长期借款 839,230,001.58 8.94% 1,098,846,008.33 14.26% -5.32% 无重大变动 2、以公允价值计量的资产和负债 √ 适用 □ 不适用 单位：人民币元 项目 期初数 本期公允价值 变动损益 计入权益的累 计公允价值变 动 本期计提的减 值 本期购买金额 本期出售金 额 期末数 金融资产 4.其他权益工 具投资 19,861,332.36 3,000,000.00 22,861,332.36 金融资产小计 19,861,332.36 3,000,000.00 22,861,332.36 上述合计 19,861,332.36 3,000,000.00 22,861,332.36 金融负债 0.00 0.00 0.00 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □ 是 √ 否 3、截至报告期末的资产权利受限情况 1.本公司之子公司无锡深南与中国进出口银行签订的借款合同由本公司提供保证、子公司无锡深南土地和房产提供抵押。无 锡深南抵押土地的账面价值为：140,557,925.66元，无锡深南抵押厂房的账面价值为：503,465,544.90元。 2.本公司之子公司南通深南与中国银行股份有限公司签订的借款合同由本公司提供保证、子公司南通深南土地提供抵押，南 通深南抵押土地的账面价值为：99,735,872.37元。 3.本公司之子公司无锡天芯互联受限资金4,750,000.00元系信用证保证金。 五、投资状况分析 1、总体情况 √ 适用 □ 不适用 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 1,020,949,182.15 509,148,934.90 100.52% 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目名称 投资方 式 是否为 固定资 产投资 投资项 目涉及 行业 本报告 期投入 金额 截至报 告期末 累计实 际投入 金额 资金来 源 项目进 度 预计收 益 截止报 告期末 累计实 现的收 益 未达到 计划进 度和预 计收益 的原因 披露日 期（如 有） 披露索 引（如 有） 半导体高端 高密IC载板 产品制造项 目 自建 是 IC载板 524,401,984.71 842,108,891.02 募集资 金及银 行贷款 82.94% 0.00 报告期 内项目 处于建 设期，尚 未产生 收益。 数通用高速 高密度多层 自建 是 印制电 路板 55,876,954.59 55,876,954.59 银行贷 款 4.49% 0.00 报告期 内项目 印制电路板 投资项目 （二期） 处于建 设期，尚 未产生 收益。 合计 -- -- -- 580,278,939.30 897,985,845.61 -- -- 0.00 0.00 -- -- -- 4、以公允价值计量的金融资产 √ 适用 □ 不适用 单位：元 资产类别 初始投资成 本 本期公允价 值变动损益 计入权益的累计 公允价值变动 报告期内购 入金额 报告期内售 出金额 累计投资 收益 期末金额 资金来源 其他 15,000,000.00 0.00 4,861,332.36 3,000,000.00 0.00 0.00 22,861,332.36 自有资金 合计 15,000,000.00 0.00 4,861,332.36 3,000,000.00 0.00 0.00 22,861,332.36 -- 5、证券投资情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在证券投资。 6、衍生品投资情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 7、募集资金使用情况 √ 适用 □ 不适用 （1）募集资金总体使用情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 募集资金总额 126,763.27 报告期投入募集资金总额 20,097.58 已累计投入募集资金总额 128,506.01 报告期内变更用途的募集资金总额 0 累计变更用途的募集资金总额 0 累计变更用途的募集资金总额比例 0.00% 募集资金总体使用情况说明 1、本报告期募集资金投入使用金额为2.01亿元。截至2019年6月30日，募集资金已全部使用完毕；2、已累计投入募集 资金总额与募集资金总额差异1,742.74万元，差异原因系募集资金专户的利息收入及闲置募集资金理财收益用于募投项目 的支出。 （2）募集资金承诺项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已 变更项 目(含部 分变更) 募集资金 承诺投资 总额 调整后投 资总额 (1) 本报告期 投入金额 截至期末 累计投入 金额(2) 截至期末 投资进度 (3)＝ (2)/(1) 项目达到 预定可使 用状态日 期 本报告期 实现的效 益 是否达到 预计效益 项目可行 性是否发 生重大变 化 承诺投资项目 1、半导体高端高密IC 载板产品制造项目 否 54,831.16 54,831.16 20,097.58 56,221.16 102.54% 2019年 06月30 日 不适用 否 2、数通用高速高密度 多层印制电路板（一 期）投资项目 否 45,000 45,000 45,286.11 100.64% 2018年 12月31 日 4,923.02 不适用 否 3、补充流动资金 否 27,000 26,932.11 26,998.74 100.25% 不适用 否 承诺投资项目小计 -- 126,831.16 126,763.27 20,097.58 128,506.01 -- -- 4,923.02 -- -- 超募资金投向 无 否 合计 -- 126,831.16 126,763.27 20,097.58 128,506.01 -- -- 4,923.02 -- -- 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 不适用 项目可行性发生重大 变化的情况说明 不适用 超募资金的金额、用 途及使用进展情况 不适用 募集资金投资项目实 施地点变更情况 不适用 募集资金投资项目实 不适用 施方式调整情况 募集资金投资项目先 期投入及置换情况 适用 截至2017年12月27日，本公司以自筹资金预先投入上述募集资金投资项目款项计人民币23,244.21 万元，2018年1月4日，公司第一届董事会第二十二次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预 先投入募投项目自筹资金的议案》，同意公司以募集资金人民币23,244.21万元置换预先已投入募集 资金投资项目的自筹资金，已由瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）进行了专项审核并由其出具了 瑞华核字【2018】48460001号《深南电路股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况 报告的鉴证报告》，独立董事及保荐机构发表明确同意意见。 用闲置募集资金暂时 补充流动资金情况 不适用 项目实施出现募集资 金结余的金额及原因 不适用 尚未使用的募集资金 用途及去向 报告期末，公司募集资金已经全部使用完毕。 募集资金使用及披露 中存在的问题或其他 情况 无。 （3）募集资金变更项目情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在募集资金变更项目情况。 （4）募集资金项目情况 募集资金项目概述 披露日期 披露索引 2019年半年度募集资金存放与使用情况 的专项报告 2019年08月10日 详见于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn)上刊登的 《关于2019年半年度募集资金存放与使用情况的 专项报告》 8、非募集资金投资的重大项目情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无非募集资金投资的重大项目。 六、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □ 适用 √ 不适用 七、主要控股参股公司分析 √ 适用 □ 不适用 主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况 单位：人民币元 公司名称 公司类 型 主要业务 注册资 本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润 无锡深南电 路有限公司 子公司 印制电路板、封装基 板、电子装联产品的 生产、加工与销售 78,000 万元 2,669,418,967.50 998,901,866.94 988,438,881.04 68,561,864.51 61,733,570.41 无锡天芯互 联科技有限 公司 子公司 系统级封装产品及 新型元器件的研发、 制造与销售 5,000万 元 129,401,618.76 62,228,278.18 55,736,477.31 277,658.91 602,564.05 南通深南电 路有限公司 子公司 印制电路板、电子装 联产品的生产、加工 与销售 50,000 万元 1,266,837,078.67 538,039,244.76 505,090,269.33 63,644,802.54 49,230,249.00 欧博腾有限 公司 子公司 印制电路板、封装基 板、电子装联产品的 出口销售及进口原 材料、设备的采购 5万美 元 54,519,859.58 18,502,134.04 93,958,877.44 -740,802.77 -1,377,551.64 Glaretec GmbH 子公司 提供PCB、汽车电 子、功率模块和工控 解决方案 2.5万欧 元 10,478,575.42 3,426,495.97 7,055,596.10 605,629.07 605,629.07 SHENNAN CIRCUITS USA INC 子公司 印制电路板、电子装 联产品、系统级封装 产品的境外销售与 技术服务 50万美 元 16,733,079.45 5,829,586.50 12,395,689.22 1,952,529.31 1,809,641.41 报告期内取得和处置子公司的情况 □ 适用 √ 不适用 主要控股参股公司情况说明 1、无锡深南电路有限公司：无锡深南电路有限公司系公司全资子公司，成立于2012年8月27日，注册资本为人民币78,000 万元，注册地址：无锡市新吴区长江东路18号，经营范围：模块模组封装产品、电子装联、印刷电路板、通讯科技产品、通 信设备、微电子及元器件、化工分析仪器、工业自动化设备、办公自动化设备、光电技术设备、高档家用电器的生产、加工、 销售；计算机及软件的开发、销售；自营各类商品和技术的进出口（但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）； 照相制版；印刷电路板的研究与开发、技术服务、技术咨询、技术转让、认证咨询服务；自有机械和设备的租赁服务（不含 融资性租赁）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。截止2019年6月30日，该公司总资产为人 民币2,669,418,967.50元，净资产为998,901,866.94元。 2、无锡天芯互联科技有限公司：无锡天芯互联科技有限公司系公司全资子公司，成立于2012年3月29日，注册资本为人民 币5,000万元，注册地址：无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围：微电子元器件、光电 技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、 销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的 租赁服务（不含融资性租赁）；自营和代理各类商品和技术的进出口（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。 （依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。截止2019年6月30日，该公司总资产为人民币129,401,618.76 元，净资产为人民币62,228,278.18元。 3、南通深南电路有限公司：南通深南电路有限公司系公司全资子公司，成立于2014年11月17日，注册资本为人民币50,000 万元，注册地址：南通高新区希望大道168号，经营范围：电子元件及组件、印制电路板、化工分析仪器、工业自动化设备、 光电子器件、计算机、家用电器的生产、加工、销售；计算机软件开发、销售；上述产品的自营进出口业务（国家限定企业 经营或禁止进出口的商品除外）；道路普通货物运输。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。截 止2019年6月30日，该公司总资产为人民币1,266,837,078.67元，净资产为人民币538,039,244.76元。 4、欧博腾有限公司：欧博腾有限公司系公司全资子公司，成立于2011年12月13日，注册资本为5万美元，注册地址：香港九 龙尖沙咀东么地道66号尖沙咀中心西翼805B，经营范围：集成电路、印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品、通讯科 技产品、通讯设备的销售。截止2019年6月30日，该公司总资产为人民币54,519,859.58元，净资产为人民币18,502,134.04元。 5、Glaretec GmbH：Glaretec GmbH系公司全资子公司欧博腾有限公司的下属企业（欧博腾有限公司持股52%），成立于2013 年12月23日，注册资本为2.5万欧元，注册地址：Tulpen stra.e 13, D-75389 Neuweiler, Germany，主营业务：提供PCB、汽车 电子、功率模块和工控解决方案。截止2019年6月30日，该公司总资产为人民币10,478,575.42元，净资产为人民币3,426,495.97 元。 6、SHENNAN CIRCUITS USA INC：SHENNAN CIRCUITS USA INC系公司全资子公司，成立于2016年6月30日，注册资 本为50万美元，注册地址：9299 9th Street, Rancho Cucamonga, CA 91730，主营业务：印制电路板、电子装联产品、系统级 封装产品的境外销售与技术服务。截止2019年6月30日，该公司总资产为人民币16,733,079.45元，净资产为人民币5,829,586.50 元。 八、公司控制的结构化主体情况 □ 适用 √ 不适用 九、对2019年1-9月经营业绩的预计 □ 适用 √ 不适用 十、公司面临的风险和应对措施 1、宏观经济波动带来的风险 PCB是电子产品的关键电子互连件，下游应用领域覆盖通信、消费电子、工控、医疗、计算机、航空航天、汽车电子等 多个领域，下游领域的发展情况较大程度上影响到PCB产品的供求变化。近年来，中国PCB行业受益于下游应用领域的良好 发展态势，保持了一定的增长，而下游领域的发展态势与国内外宏观经济形势息息相关。全球宏观环境如果下行，PCB行业 作为电子工业的基础元器件行业，将可能面临需求下滑、发展速度放缓的局面，因此同样面临一定的不确定性。 公司将持续密切关注外部经济环境变化并筹划应对方案，同时积极开发新的业务领域。 2、经贸摩擦可能带来的风险 进入2019年以来，中美经贸摩擦有所加剧，国际经贸形势不断变化，为公司经营发展增加了不确定性。从出口端看，公 司报告期内直接出口至北美的商品营业收入占比低于5%，直接受影响的范围较小；从进口端看，公司部分业务的少部分原 材料受加征关税影响，成本有微幅上升。目前阶段下，公司生产经营正常，未受到大的影响；如后续经贸摩擦进一步升级， 公司经营发展受到的影响可能存在一定不确定性。 公司将持续密切关注事态的进展，并继续通过加强自身核心竞争力、开拓新市场、强化供应链安全管理等各种措施来应 对可能存在的风险。 3、市场竞争风险 PCB行业下游应用领域广泛，集中度较低，且市场竞争较为激烈。尽管全球PCB产业重心进一步向中国转移，但伴随成 本和市场等优势逐步缩小，行业扩产频繁，PCB行业市场竞争将更加激烈。公司在所处下游领域具有核心竞争优势，但如不 能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响。 公司将依照既定的整体发展战略及经营策略，持续强化并充分利用自身优势，提升技术能力、运营能力、生产自动化信 息化程度，积极应对市场竞争。 4、大规模扩产后产能爬坡的风险 5G建设等机会窗口来临之际，公司通过新建项目保持优势领域的竞争优势，开拓新的市场领域，同时也面临大规模扩 产后产能爬坡的风险。公司南通生产基地的数通一期工厂自2018年下半年投产后产能爬坡较为顺利，报告期内产能利用率处 于较高水平，数通二期工厂目前处于建设过程中；无锡生产基地募投项目建设的封装基板工厂已于2019年年中投入试生产， 从建设完工到完全达产需要一定的爬坡周期。在产能爬坡过程中，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，配置的人 员也基本到位，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，公司经营业绩可 能暂时受到不利影响。 公司将加快推进募投项目的实施与产能爬坡，深耕战略重点客户，积极开发新细分市场，努力实现销售规模的持续、快 速增长。 5、汇率风险 公司主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产 品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润。 公司将持续加强对汇率变动的分析与研究，采取适当外汇避险方法，选择合适币种报价，平衡外币收支，进而降低汇率 波动可能带来的不利影响。 6、原物料供应及价格波动风险 公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，上述主要原材料价格受国际 市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。尽 管公司原物料供货渠道畅通、供应相对充足，但仍不能完全排除由相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格、质量发 生波动，进而对公司产品质量、成本和盈利能力带来不利影响的可能性。 公司将通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、提高客户合作深度等多种手段降低原材料价格上涨的影响。 7、经营管理风险 随着公司的持续发展，资产规模、业务范围进一步扩大，经营地域进一步拓展，对公司的经营管理提出了更高的要求和 更新的挑战，公司将面临运作实施和风险控制等多维度管理问题。如果公司不能适应规模快速扩张，及时调整完善组织模式 及流程，实现管理优化与升级，将可能面临管理风险进而影响公司发展。 公司将通过持续开展有效的激励机制和健全内部管理的方式，加强对各业务、子公司、分公司的管理，尽量消除规模快 速扩张所带来的管理风险。 第五节 重要事项 一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况 1、本报告期股东大会情况 会议届次 会议类型 投资者参与比例 召开日期 披露日期 披露索引 2019年第一次临时 股东大会 临时股东大会 71.05% 2019年01月 11日 2019年01月 12日 公告编号：2019-004；公告名称： 2019年第一次临时股东大会决议 公告；披露网站：巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn） 2018年年度股东大 会 年度股东大会 70.02% 2019年04月 04日 2019年04月 05日 公告编号：2019-027；公告名称： 2018年年度股东大会决议公告；披 露网站：巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn） 2019年第二次临时 股东大会 临时股东大会 71.48% 2019年06月 06日 2019年06月 07日 公告编号：2019-043；公告名称： 2019年第二次临时股东大会决议 公告；披露网站：巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn） 2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □ 适用 √ 不适用 二、本报告期利润分配或资本公积金转增股本情况 □ 适用 √ 不适用 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 三、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及 截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在由公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期末超 期未履行完毕的承诺事项。 四、聘任、解聘会计师事务所情况 半年度财务报告是否已经审计 □ 是 √ 否 公司半年度报告未经审计。 五、董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明 □ 适用 √ 不适用 六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明 □ 适用 √ 不适用 七、破产重整相关事项 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未发生破产重整相关事项。 八、诉讼事项 重大诉讼仲裁事项 □ 适用 √ 不适用 本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。 其他诉讼事项 □ 适用 √ 不适用 九、媒体质疑情况 □ 适用 √ 不适用 本报告期公司无媒体普遍质疑事项。 十、处罚及整改情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在处罚及整改情况。 十一、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况 √ 适用 □ 不适用 报告期内，公司及其控股股东、实际控制人诚信状况良好、不存在未履行法院生效判决、所负数额较大的债务到期未清偿等 情况。 十二、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况 √ 适用 □ 不适用 2018年11月12日，公司召开第二届董事会第八次会议，会议审议通过《公司A股限制性股票长期激励计划及其摘要》、 《公司A股限制性股票激励计划（第一期）及其摘要》等议案。公司独立董事就激励计划方案发表了同意的独立意见。2018 年11月12日，公司召开第二届监事会第六次会议，对本次激励计划的激励对象名单进行核查。 2018年12月26日，公司召开第二届董事会第九次会议，会议审议通过《公司A股限制性股票长期激励计划（草案修订稿） 及其摘要》、《公司A股限制性股票激励计划（第一期）（草案修订稿）及其摘要》等议案。公司独立董事就激励计划方案 发表了同意的独立意见。2018年12月26日，公司召开第二届监事会第七次会议，对修订后的激励对象名单进行再次核查。会 后监事会通过内部公示系统对激励对象名单进行公示，公示期为10天。截至公示期满，公司监事会未收到任何异议。 2019年1月4日，公司收到到国务院国有资产监督管理委员会《关于深南电路股份有限公司实施首期限制性股票激励计划 的批复》（国资考分[2018] 935 号），同意公司实施本次限制性股票激励计划（第一期）。 2019年1月11日，公司召开2019年第一次临时股东大会，会议审议通过董事会提交的《公司A股限制性股票长期激励计 划（草案修订稿）及其摘要》、《公司A股限制性股票激励计划（第一期）（草案修订稿）及其摘要》等议案，并授权董事 会办理公司A股限制性股票长期激励计划、公司A股限制性股票激励计划（第一期）的相关事宜。 2019年1月14日，公司召开第二届董事会第十次会议，会议审议通过向公司A股限制性股票激励计划（第一期）激励对 象授予限制性股票的议案，同意向公司A股限制性股票激励计划（第一期）的145名激励对象授予限制性股票280.00万股，授 予日为2019年1月14日，授予价格为46.37元/股。 2019年1月29日，公司在指定信息披露媒体上披露了《关于A股限制性股票激励计划（第一期）限制性股票授予登记完 成的公告》（公告编号：2019-012），2,800,000股限制性股票上市日期为2019年1月30日，公司A股限制性股票激励计划（第 一期）授予阶段正式完成。 十三、重大关联交易 1、与日常经营相关的关联交易 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未发生与日常经营相关的关联交易。 2、资产或股权收购、出售发生的关联交易 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易。 3、共同对外投资的关联交易 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。 4、关联债权债务往来 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在关联债权债务往来。 5、其他重大关联交易 √ 适用 □ 不适用 公司于2018年3月9日召开的第二届董事会第二次会议、2018年4月2日召开的2017年年度股东大会审议通过了《关于与中 航工业集团财务有限责任公司签订金融服务框架协议的议案》，同意公司与中航工业集团财务有限责任公司（以下简称“中 航财司”）签订《金融服务协议》，中航财司将在经营范围许可内，为公司及其子公司提供存款、贷款、担保及结算等业务， 自协议生效之日起至 2020年12月31日止。具体内容详见《第二届董事会第二次会议决议公告》（公告编号：2018-015）、 《关于与中航工业集团财务有限责任公司签订金融服务框架协议的公告》（公告编号：2018-019）、《2017年度股东大会决 议公告》（公告编号：2018-026）。 重大关联交易临时报告披露网站相关查询 临时公告名称 临时公告披露日期 临时公告披露网站名称 关于与中航工业集团财务有限责任公司签 订金融服务框架协议的公告 2018年03月13日 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn） 十四、重大合同及其履行情况 1、托管、承包、租赁事项情况 （1）托管情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在托管情况。 （2）承包情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在承包情况。 （3）租赁情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在租赁情况。 2、重大担保 √ 适用 □ 不适用 （1）担保情况 单位：万元 公司对外担保情况（不包括对子公司的担保） 担保对象名称 担保额度相 关公告披露 日期 担保额度 实际发生日期 （协议签署日） 实际担保金额 担保类型 担保期 是否履行 完毕 是否为关 联方担保 公司对子公司的担保情况 担保对象名称 担保额度 相关公告 披露日期 担保额度 实际发生日期 （协议签署日） 实际担保金额 担保类型 担保期 是否履行 完毕 （未完）  |