[中报]兴森科技:2019年半年度报告
原标题:兴森科技:2019年半年度报告 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2019年半年度报告 股票简称：兴森科技 股票代码：002436 2019年08月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的 真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和 连带的法律责任。 公司负责人邱醒亚、主管会计工作负责人凡孝金及会计机构负责人(会计主 管人员)郭抗声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次半年报的董事会会议 未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名 无 本半年度报告中所涉及的未来计划等前瞻性陈述，并不代表公司的盈利预 测，也不构成公司对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种 因素，存在不确定性，请投资者注意投资风险。 公司不存在生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的有 关风险因素。公司在本报告第四节“经营情况讨论与分析”中“十、公司面临 的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施， 敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 ........................................ 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ...................................... 5 第三节 公司业务概要 ................................................ 8 第四节 经营情况讨论与分析 ......................................... 11 第五节 重要事项 ................................................... 25 第六节 股份变动及股东情况 ......................................... 46 第七节 优先股相关情况 ............................................. 50 第八节 董事、监事、高级管理人员情况 ............................... 51 第九节 公司债相关情况 ............................................. 52 第十节 财务报告 ................................................... 57 第十一节 备查文件目录 ............................................ 197 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、兴森科技、兴森快捷 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 公司章程 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司章程 股东大会、董事会、监事会 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司股东大会、第五届 董事会，第五届监事会 宜兴硅谷 指 宜兴硅谷电子科技有限公司 兴森香港 指 兴森快捷香港有限公司 广州科技 指 广州兴森快捷电路科技有限公司 兴森电子 指 广州市兴森电子有限公司 Exception 指 Exception PCB Solutions Limited Fineline 指 Fineline Group 上海泽丰 指 上海泽丰半导体科技有限公司 Harbor 指 Harbor ELectronics,Inc. 报告期 指 2019年1月1日至2019年6月30日 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 兴森科技 股票代码 002436 变更后的股票简称（如有） 无 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 兴森快捷 公司的外文名称（如有） SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH CO.,LTD. 公司的外文名称缩写（如有） FASTPRINT 公司的法定代表人 邱醒亚 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 蒋威 王渝 联系地址 深圳市南山区沙河西路深圳湾科技 生态园一区2栋A座8楼 深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生 态园一区2栋A座8楼 电话 0755-26634452 0755-26062342 传真 0755-26613189 0755-26613189 电子信箱 stock@chinafastprint.com stock@chinafastprint.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2018年年 报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地 报告期无变化，具体可参见2018年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期 增减 营业收入（元） 1,765,904,990.30 1,691,577,247.26 4.39% 归属于上市公司股东的净利润（元） 138,958,770.40 96,070,520.14 44.64% 归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润（元） 121,023,189.96 76,446,194.26 58.31% 经营活动产生的现金流量净额（元） 305,847,862.87 120,402,159.93 154.02% 基本每股收益（元/股） 0.09 0.06 50.00% 稀释每股收益（元/股） 0.09 0.06 50.00% 加权平均净资产收益率 5.38% 3.93% 1.45% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度 末增减 总资产（元） 5,082,137,824.75 4,730,088,601.85 7.44% 归属于上市公司股东的净资产（元） 2,618,570,968.23 2,543,262,304.13 2.96% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：人民币元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲 销部分） -51,053.70 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按 照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外） 20,835,527.50 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 331,742.48 减：所得税影响额 3,169,687.67 少数股东权益影响额（税后） 10,948.17 合计 17,935,580.44 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损 益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性 损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义、列 举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 公司致力于助力电子科技持续创新，为成为世界的硬件方案提供商而不断前行。在PCB样板及多品种 小批量领域建立起更大的快速制造平台；提供先进IC载板基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链 配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领 域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式 服务。 报告期内，公司主营业务围绕PCB业务、半导体业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量 板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。上述产品 广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板 卡等）半导体等多个行业领域。 公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供定制化的服务。 报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中： PCB业务采用CAD设计、销售、制造（样板、小批量板）、SMT表面贴装一站式服务的经营模式。 半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务，IC封装基板采用设计、生产、销售的经营模式，在 各种产品中均有应用，包括手机PA及服务器使用的内存条、SSD硬盘使用的NAND Flash，移动设备中的存 储MMC等；半导体测试板采用提供设计、销售、制造、表面贴装整体解决方案的一站式服务经营模式，产 品应用于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中，类型包括接口板、探针卡和老化板，公司目前的半导体 测试板产品主要为接口板，子公司上海泽丰为客户提供半导体测试综合解决方案，并将美国Harbor公司、 公司本部三方各自的优势有效协同，为客户提供一站式服务。 公司根据行业发展及市场需求，积极加大技术创新及市场开发力度。报告期内，子公司宜兴硅谷、美 国Harbor以及英国Exception公司经营情况进一步改善和提升，实现盈利目标；半导体业务成本得到有效 控制，毛利率改善明显，订单导入顺利，取得较大进展，保证了公司业绩的稳定持续增长。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 本期无重大变化 固定资产 本期无重大变化 无形资产 本期无重大变化 在建工程 本期增加4,353.25万元，主要原因系本期子公司广州兴森科技科学城 二期工程建设项目建设投资款增加。 存货 本期无重大变化。 2、主要境外资产情况 √ 适用 □ 不适用 资产的具体内 容 形 成 原 因 资产规模 所 在 地 运 营 模 式 保障资产安全性的控制措施 收益状况 境外资产 占公司净 资产的比 重 是否 存在 重大 减值 风险 Fineline Group 收 购 548,555,229.12 新 加 坡 贸 易 公司委派3名董事参与决 策；公司通过销售、采购资 源的整合参与管理。 41,966,186.88 11.86% 否 Exception PCB Solutions Limited 收 购 29,012,517.58 英 国 生 产 公司派驻1名执行董事参与 决策；生产设备、主要原材 料由公司实行统一采购。公 司指定负责人常驻监督运 营。 426,554.58 -1.66% 否 Harbor Electronic Inc 设 立 234,234,591.68 美 国 生 产 公司派驻3名董事参与决 策，并由一名董事常驻美国 进行现场监督；公司通过子 公司上海泽丰半导体对于 Harbor的销售进行统一规划 管理。 13,380,738.02 5.37% 否 三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 报告期内，公司未有因设备或技术升级换代、核心技术人员辞职等导致公司核心竞争力受到严重影响 的情况发生。公司坚持以PCB业务、半导体业务为发展核心，注重品质、研发投入，通过强化管理不断巩 固和提升经营管理能力，提升效率以保持并增强核心竞争力，具体如下： 1、综合研发技术能力 公司兴森研究院拥有规模过百人的研发专业团队，导入国际先进的IPD研发管理体系，是新产品及技 术的孵化器。公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”、“广东省创新型企业”， 先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广 东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，并通过知识产权管理体系认证。兴森研究院致力 于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了 刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端 新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。建立了行业一流的高端分析测试实 验中心，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全 流程的品质检验和产品可靠性评估；同时，公司通过了知识产权管理体系认证，建立了ISO17025质量管理 体系，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质，能够出具被全球50多个国家和地区所承认的 权威性的CNAS报告，满足客户对检测结果准确性和公正性等方面的要求。报告期内，申报21项专利（其中 发明专利11项），获授权38项专利。2013年至报告期内公司34个高新产品被认定为“广东省高新技术产 品”。 2、强大的研发设计能力 公司组建了独立的高速互连实验室、射频微波实验室、热传实验室。为帮助客户应对日益增长的高速 数字和射频微波产品在硬件研发阶段面临的技术挑战，兴森科技与安捷伦科技有限公司共同成立联合实验 室，致力于为通信、服务器、安防、存储等行业的客户提供从设计、测试、调试到验证的综合研发解决方 案。团队规模方面，公司拥有一支近300人的专业设计师团队，分布在深圳、广州、上海、北京、成都、 南京、西安、长沙、武汉及美国硅谷十个分支机构，本地化服务客户，可为客户提供PCB Layout、SI、PI、 EMC、RF、Thermal、 Mechanical、IC封装、25G高速背板、夹具等设计与仿真服务，快速响应客户需求， 帮助客户缩短研发周期，提高产品一次成功率。 3、一站式服务模式 在巩固发展PCB制造业务的同时，向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。 一站式经营以项目的整体利益为目标，从设计到定型生产集中采购，器件资源整合优化，提升元器件性价 比，确保产品性能高效稳定。拥有丰富DFM经验的工程师团队，实行标准工作流程有效缩短组装交货周期， 项目式运作有效降低项目管理成本、缩短项目周期；凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造 环节可能出现的问题以及所引发的争议及反复确认，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场 先机。 4、柔性化管理优势 杰出的快速交付能力，全球领先的多品种规模优势，月交货能力超过25,000个品种数，达到国际先进 水平。全面的产品研发工艺能力，高度柔性化的生产管理体系，从销售端、工程服务、制造流程等诸多环 节均需针对客户需求进行匹配调整。公司还通过应用“合拼板”生产工艺，进一步提高了生产效率。 5、优质的客户资源优势 经过二十多年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000家高科技研发、制造 和服务企业进行合作，客户群体多为下游多个行业领先企业或龙头企业客户，资源遍及全球三十多个国家 和地区，且公司PCB业务和半导体业务客户资源互有重叠，从而进一步提升客户的认可度，半导体测试板 业务为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的 合作伙伴。 未来，公司将继续密切跟踪市场需求，结合自主创新和综合研发技术能力方面的优势，提供差异化产 品与服务，同时积极开拓半导体业务，借助资本市场力量，实现公司战略目标。 第四节 经营情况讨论与分析 一、概述 面对2019年上半年国内外经济形势依然复杂严峻，全球经济增长有所放缓，外部不稳定不确定因素 增多，国内经济下行压力显现，行业竞争激烈等不利因素的影响，公司按照既定战略积极推进各项工作， 聚焦主业发展，夯实核心竞争力、着力推动现有产业的协同发展，实施的降本增效，加强预算管理、强力 推进子公司经营改善，坚决止住“出血点”的经营策略初见成效，保障了公司实现经营业绩的稳定提升。 如何在纷繁复杂的竞争中，保持公司持续稳健发展成为管理层思考的主要问题。 报告期内，公司运营情况平稳，实现营业收入176,590.50万元，较上年同期微增4.39%；总资产 508,213.78万元，较上年同期增长7.44%；净资产261,857.10万元，较上年同期增长2.96%；营业利润 16,804.21万元，较上年同期增长25.98%；利润总额16,826.63万元，较上年同期增长24.90%；归属于上 市公司股东的净利润13,895.88万元，较上年同期增长44.64%。销售收入保持平稳增长，主要来自IC封 装基板业务、半导体测试板业务以及子公司上海泽丰营业收入的增长；净利润增长的主要原因一方面是子 公司经营情况大幅改善和提升，实现扭亏为盈的经营目标，其中美国Harbor公司净利润由去年同期亏损 628.08万元，到2019年上半年实现盈利1,338.07万元，同比大幅增长313.72%；宜兴硅谷公司净利润由 去年同期亏损1,131.24万元，到2019年上半年实现盈利846.91万元，同比增长174.87%；英国Exception 公司由去年同期亏损280.05万元，到2019年上半年实现盈利42.66万元；子公司上海泽丰净利润较去年 同期增加1314.17万元，增幅129.52%；另一方面实施的降本增效，加强预算管理的经营策略显现成效， 期间费用同比呈现下降趋势，其中管理费用同比下降6.10%，销售费用同比下降5.77%。 报告期内 ，公司主营业务经营情况如下： （一）PCB业务增长整体平稳，子公司实现盈利目标 2019年上半年，从PCB行业的阶段性趋势来看，自2018年第四季度开始PCB市场需求有所下降，并 延续至了2019年第一季度和第二季度，当前及未来，数据中心、云计算机、5G无线技术将会是引领PCB 市场增长的动力。从目前行业景气度看，通讯领域增速相对较快，工业控制领域的需求，还处于去库存的 过程。报告期内，公司PCB业务增长不及预期，订单获取受阻，实现销售收入13.58亿元，较去年同期小 幅下滑0.76%，毛利率31.94%，较去年同期略为提升0.16%。子公司宜兴硅谷，实现销售收入19,206.40 万元，较去年同期增长7.87%，净利润846.91万元，经营业绩改善明显，不利因素逐渐消除，生产运营保 持了稳定，产品交付改善、良率提升，实现扭亏为盈；英国Exception公司，实现销售收入3424.58万元， 较去年同期增长12.58%，净利润42.66万元，主要是管理水平进一步提升，实施的各项成本管控措施取得 成效。 （二）半导体业务取得较大进展，盈利能力改善 报告期内，半导体业务实现销售收入36,291.07万元，较去年同期增长30.47%，毛利率24.45%，较 去年同期增长7.57%。其中IC封装基板业务实现销售收入13,537.16万元,较去年同期增长18.59%，毛利 率18.93%，较去年同期增长5.27%，主要是突破产能瓶颈，产能提升，良率稳定，行业市场景气度较好， 订单获取顺利。 子公司美国Harbor,报告期内，半导体测试板业务实现销售收入15,807.69万元,较去年同期增长 22.71%，净利润1,336.54万元,主要是管理团队调整后，管理水平改善，生产运营恢复正常，成本管理成 效明显，营业成本降低，毛利率水平提升，期间费用减少。 子公司上海泽丰，报告期内，实现销售收入7,419.26万元，较去年同期增长110.82%，净利润2328.82 万元，较去年同期增长129.52%。子公司上海泽丰，自成立以来得益于持续的研发投入，在高速高频、高 功耗等关键技术上积累了丰富的经验，帮助公司构建了一定的技术壁垒，随着国内高端芯片的需求增加， 市场对于高端测试产品的需求也显著增加；产品方面，扩大了测试产品的应用领域，覆盖了从云端到终端 的全系列应用场景。市场方面，公司在前期在5G产品上面布局比较全面，今年国内5G牌照的发放促进了 相关需求的快速增长。国家战略层面，国内半导体产业的迅速发展也催生了配套产业链的快速本土化。 二、主营业务分析 概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：人民币元 本报告期 上年同期 同比增减 变动原因 营业收入 1,765,904,990.30 1,691,577,247.26 4.39% 营业成本 1,213,343,148.53 1,180,747,047.11 2.76% 销售费用 96,445,555.86 102,347,658.35 -5.77% 管理费用 148,823,681.49 158,494,412.58 -6.10% 财务费用 31,562,259.92 19,461,177.04 62.18% 主要为本期借款利息增 加，汇兑收益减少所致 所得税费用 12,637,957.63 23,762,004.11 -46.81% 主要原因为本期研发加 计扣除增加及调整前期 所得税费用影响 研发投入 95,840,659.07 81,351,141.80 17.81% 经营活动产生的现 金流量净额 305,847,862.87 120,402,159.93 154.02% 主要为本期销售收入增 长，回款增加；同时公司 优化付款结构，增加票据 支付比例所致 投资活动产生的现 金流量净额 -107,984,904.64 -161,235,951.52 33.03% 主要为子公司兴森股权 投资收回现金及取得分 红所致 筹资活动产生的现 金流量净额 24,536,747.95 -4,036,274.62 707.91% 主要原因系公司加大资 金筹措所致 现金及现金等价物 净增加额 226,013,755.53 -47,043,177.81 580.44% 主要为经营活动产生的 现金流量净额增加所致。 资产负债表项目 货币资金 713,146,627.92 487,132,872.39 46.40% 主要为本期销售回款增 加及票据支付增加，银行 借款增加 其他应收款 31,844,305.66 20,487,347.35 55.43% 主要为子公司兴森股权 投资（广州）合伙企业（有 限合伙）应收股利增加及 子公司广州科技保证金 增加 可供出售金融资产 120,579,644.00 -100.00% 本期按新金融工具准则 将“可供出售金融资 产”调整至“其他权益 工具投资”列示 其他权益工具投资 153,282,453.54 100.00% 本期按新金融工具准则 将“可供出售金融资 产”调整至“其他权益 工具投资”列示 其他非流动资产 24,234,463.18 41,615,082.87 -41.77% 主要为子公司兴森股权 投资（广州）合伙企业（有 限合伙）其他非流动资产 减少所致 应付票据 258,545,364.16 150,781,263.70 71.47% 主要原因系公司优化付 款结构，票据支付比例增 加所致 长期应付款 61,503,980.18 10,392,445.64 491.81% 主要为本期新增子公司 广州科技应付售后租回 融资租赁款 长期应付职工薪酬 7,528,868.40 17,511,387.86 -57.01% 主要为子公司 FinelineGroup员工股票 期权行权所致 预计负债 3,259,172.90 5,673,551.53 -42.55% 主要原因为公司子公司 Fineline预计负债减少 所致 递延收益 23,777,237.06 17,950,000.00 32.46% 主要为本期子公司广州 科技售后租回形成融资 租赁中租赁资产公允价 值与账面价值的差异计 入递延收益所致 递延所得税负债 14,216,105.99 4,466,239.83 218.30% 主要为“其他权益工具 投资”公允价值变动所 致 其他综合收益 696,208.11 -24,971,655.83 -102.79% 主要为“其他权益工具 投资”公允价值变动所 致 利润表项目 信用减值损失 -7,534,568.48 100.00% 按新金融工具准则，应收 账款减值损失计提方法 从“已发生损失法”调 整为“预期信用损失 法”，在该项列示 资产减值损失 -17,648,057.42 -26,679,501.47 33.85% 按新金融工具准则，应收 账款减值损失计提方法 从“已发生损失法”调 整为“预期信用损失 法”，在该项列示 资产处置收益 56,516.17 100.00% 主要为上期无资产处置 收益 投资收益 3,981,762.87 1,925,332.22 106.81% 主要为本期子公司兴森 股权投资收益增加所致 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 □ 适用 √ 不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 营业收入构成 单位：人民币元 本报告期 上年同期 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 1,765,904,990.30 100% 1,691,577,247.26 100% 4.39% 分行业 PCB 1,358,374,426.00 76.92% 1,368,800,740.76 80.92% -0.76% 半导体 362,910,698.38 20.55% 278,165,139.89 16.44% 30.47% 其他 44,619,865.92 2.53% 44,611,366.61 2.64% 0.02% 分产品 PCB样板、小批量板 1,358,374,426.00 76.91% 1,368,800,740.76 80.92% -0.76% 半导体测试板 227,539,082.91 12.89% 164,010,016.55 9.70% 38.73% IC封装基板 135,371,615.47 7.67% 114,155,123.34 6.75% 18.59% 其他 44,619,865.92 2.53% 44,611,366.61 2.63% 0.02% 分地区 国内 764,993,703.69 43.32% 695,116,746.35 41.09% 10.05% 海外 1,000,911,286.61 56.68% 996,460,500.91 58.91% 0.45% 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况 √ 适用 □ 不适用 单位：人民币元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年 同期增减 分行业 PCB 1,358,374,426.00 924,511,643.18 31.94% -0.76% -0.99% 0.16% 半导体 362,910,698.38 274,182,086.62 24.45% 30.47% 18.58% 7.57% 分产品 PCB样板、小 批量板 1,358,374,426.00 924,511,643.18 31.94% -0.76% -0.99% 0.16% 半导体测试 板 227,539,082.91 164,431,536.16 27.73% 38.73% 23.96% 8.61% IC封装基板 135,371,615.47 109,750,550.46 18.93% 18.59% 11.35% 5.27% 分地区 国内 764,993,703.69 496,981,266.60 35.03% 10.05% 6.33% 2.27% 海外 1,000,911,286.61 716,361,881.93 28.43% 0.45% 0.42% 0.02% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务 数据 □ 适用 √ 不适用 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 √ 适用 □ 不适用 报告期内，半导体业务营业收入同比增长30.47%以及半导体测试板营业收入同比增长38.73%，增长 的原因主要是子公司美国Harbor半导体测试板业务，实现销售收入15,807.69万元，较去年同期增长 22.71%；子公司上海泽丰实现销售收入7,419.26万元，较去年同期大幅增长110.82%所致。 三、非主营业务分析 √ 适用 □ 不适用 单位：人民币元 金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性 投资收益 3,981,762.87 2.37% 主要为投资Aviv C&EMS、深 圳市锐骏半导体股份有限公 司、深圳市华荣科技有限公司 形成。 否 公允价值变动 损益 0.00 0.00% - 资产减值 -25,182,625.90 -14.97% 为计提的存货跌价损失和坏 账损失。 否 营业外收入 606,374.73 0.36% 主要为收到与日常活动无关 的政府补贴和其他收入。 否 营业外支出 382,202.13 0.23% 主要为处置非流动资产的损 失和对外捐赠。 否 四、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：人民币元 本报告期末 上年同期末 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产比例 金额 占总资产比例 货币资金 713,146,627.92 14.03% 520,105,899.70 11.21% 2.82% 应收账款 1,076,241,020.23 21.18% 1,055,557,644.37 22.74% -1.56% 存货 361,997,463.17 7.12% 395,958,871.84 8.53% -1.41% 投资性房地产 112,535,547.33 2.21% 116,644,308.08 2.51% -0.30% 长期股权投资 124,006,748.87 2.44% 25,437,655.12 0.55% 1.89% 固定资产 1,460,073,024.57 28.73% 1,461,566,566.05 31.49% -2.76% 在建工程 254,901,126.09 5.02% 183,561,372.23 3.96% 1.06% 短期借款 657,058,269.31 12.93% 484,281,151.39 10.43% 2.50% 长期借款 194,718,679.91 3.83% 145,571,930.95 3.14% 0.69% 2、以公允价值计量的资产和负债 √ 适用 □ 不适用 单位：人民币元 项目 期初数 本期公允价 值变动损益 计入权益的累计公允 价值变动 本期计 提的减 值 本期购 买金额 本期出 售金额 期末数 金融资产 4.其他权 益工具投 资 149,382,422.31 32,702,809.54 153,282,453.54 金融资产 小计 149,382,422.31 32,702,809.54 153,282,453.54 其他 149,382,422.31 32,702,809.54 153,282,453.54 上述合计 149,382,422.31 32,702,809.54 153,282,453.54 金融负债 0.00 0.00 0.00 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □ 是 √ 否 3、截至报告期末的资产权利受限情况 单位：元 项目 期末账面价值 受限原因 货币资金 141,619,115.30 保证金 应收票据 127,043,842.59 质押开票 应收账款 6,344,129.17 借款质押 固定资产 269,179,837.19 固定资产抵押 合计 544,186,924.25 五、投资状况分析 1、总体情况 √ 适用 □ 不适用 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 126,813,214.25 161,417,992.93 -21.44% 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 名称 投 资 方 式 是 否 为 固 定 资 产 投 资 投 资 项 目 涉 及 行 业 本报告期投入 金额 截至报告期末累 计实际投入金额 资金 来源 项目进 度 预计 收益 截止 报告 期末 累计 实现 的收 益 未 达 到 计 划 进 度 和 预 计 收 益 披露 日期 （如 有） 披露索引（如有） 的 原 因 子公 司广 州兴 森快 捷电 路科 技有 限公 司投 资建 设二 期工 程 自 建 是 印 制 电 路 板 79,215,176.39 221,759,370.29 自 筹、 金融 机构 借款 74.33% 0.00 0.00 不 适 用 2018 年08 月07 日 《关于子公司广州 兴森快捷电路科技 有限公司投资建设 二期项目的公告》 （公告编号： 2018-08-046）刊登 于《证券时报》和巨 潮资讯网 合计 -- -- -- 79,215,176.39 221,759,370.29 -- -- 0.00 0.00 -- -- -- 4、以公允价值计量的金融资产 √ 适用 □ 不适用 单位：元 资产 类别 初始投资成本 本期公允 价值变动 损益 计入权益的累计公 允价值变动 报告期内 购入金额 报告期内 售出金额 累计投 资收益 期末金额 资金 来源 股票 120,579,644.00 0.00 32,702,809.54 0.00 0.00 0.00 153,282,453.54 自筹 合计 120,579,644.00 0.00 32,702,809.54 0.00 0.00 0.00 153,282,453.54 -- 5、证券投资情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在证券投资。 6、衍生品投资情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 7、募集资金使用情况 √ 适用 □ 不适用 （1）募集资金总体使用情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 募集资金总额 40,000 报告期投入募集资金总额 0 已累计投入募集资金总额 39,711.46 报告期内变更用途的募集资金总额 0 累计变更用途的募集资金总额 0 累计变更用途的募集资金总额比例 0.00% 募集资金总体使用情况说明 1、经中国证券监督管理委员会证监许可【2016】3226文核准，由主承销商民生证券股份有限公司承销， 本公司采取网下面向合格投资者询价配售的方式发行，债券基础发行规模为人民币2亿元、超额配售金 额为人民币2亿元，债券面值每张人民币100元，平价发行，债券的票面利率为5.90%。募集资金总额为 人民币400,000,000.00元，扣除承销费后募集资金净额为人民币397,000,000.00元。2017年7月24 日，已由民生证券股份有限公司转入公司募集资金存储专户的银行，金额为人民币397,000,000.00元。 截至2017年12月31日，公司募集资金专户募集资金余额为人民币9,931.18元。2、根据《深圳市兴森 快捷电路科技股份有限公司关于公开发行公司债券（第一期）新增募集资金账户的公告》等发行申请文 件的规定，公司本次公开发行债券募集资金将全部用于补充流动资。3、2019年上半年累计使用募集资金 补充流动资金0元。4、2019年上半年度实际募集资金账户余额人民币0.08元，未用完主要原因为募集 资金账户中累计利息收入未使用完毕结余所致。 （2）募集资金承诺项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 承诺投资项目 和超募资金投 向 是否已 变更项 目(含部 分变更) 募集资金 承诺投资 总额 调整后投资 总额(1) 本报 告期 投入 金额 截至期末累 计投入金额 (2) 截至期末投 资进度(3) ＝(2)/(1) 项目达 到预定 可使用 状态日 期 本报 告期 实现 的效 益 是否 达到 预计 效益 项目可 行性是 否发生 重大变 化 承诺投资项目 补充流动资金 否 39,700 39,711.46 0 39,711.46 100.00% 0 不适 用 否 承诺投资项目 小计 -- 39,700 39,711.46 0 39,711.46 -- -- 0 -- -- 超募资金投向 不适用 否 0 0 0 0.00% 合计 -- 39,700 39,711.46 0 39,711.46 -- -- 0 -- -- 未达到计划进 度或预计收益 的情况和原因 （分具体项 目） 不适用 项目可行性发 生重大变化的 情况说明 不适用 超募资金的金 额、用途及使 用进展情况 不适用 募集资金投资 项目实施地点 变更情况 不适用 募集资金投资 项目实施方式 调整情况 不适用 募集资金投资 项目先期投入 及置换情况 不适用 用闲置募集资 金暂时补充流 动资金情况 不适用 项目实施出现 募集资金结余 的金额及原因 适用 募集资金结余人民币0.08元，主要原因为募集资金账户中累计利息收入所致 尚未使用的募 集资金用途及 去向 尚未使用的募集资金人民币0.08元，仍存储在募集资金专用账户 募集资金使用 及披露中存在 的问题或其他 情况 无募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 （3）募集资金变更项目情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在募集资金变更项目情况。 （4）募集资金项目情况 募集资金项目概述 披露日期 披露索引 深圳市兴森快捷电路科技股份有限 公司公开发行公司债券（第一期） 全部用于补充流动资金 2018年04月10日 《2017年度募集资金存放与使用 情况的专项报告》刊登于指定媒 体巨潮资讯网 8、非募集资金投资的重大项目情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无非募集资金投资的重大项目。 六、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □ 适用 √ 不适用 七、主要控股参股公司分析 √ 适用 □ 不适用 主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况 单位：人民币万元 公司名称 公 司 类 型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润 广州市兴森电子有限 公司 子 公 司 PCB中、低端 样板的生产 1000万元 13,832.02 4,339.58 6,628.24 1,059.48 794.26 宜兴硅谷电子科技有 限公司 子 公 司 PCB中、高端 中小批量板研 发、生产 48318.795 万元 70,089.38 38,394.47 19,206.40 852.89 846.91 广州兴森快捷电路科 技有限公司 子 公 司 PCB板、IC封 装载板的研 发、设计、生 产与销售 9504万美 元 249,273.26 147,618.1 91,132.18 9,417.04 8,953.78 兴森快捷香港有限公 司 子 公 司 商业贸易 1200.128 万美元 97,625.82 29,307.03 27,266.33 -8.6 4.26 Fineline Group 子 公 司 印刷电路板贸 易 2018.25万 美元 54,855.52 32,394.72 49,932.73 4,804.85 4,196.62 Exception PCB Solutions Limited 子 公 司 印制线路板的 销售与生产 80万英镑 2,901.25 -4,530.25 3,424.58 42.66 42.66 Harbor ELectronics,Inc 子 公 司 半导体测试板 的设计、生产、 销售及贴装 2500万美 元 23,423.46 14,666.62 15,807.69 1,336.54 1,338.07 上海泽丰半导体科技 有限公司 子 公 司 半导体测试板 销售，应用开 发，设计以及 一站式服务 1250万元 11,220.04 8,031.38 7,419.26 2,774.94 2,328.82 报告期内取得和处置子公司的情况 √ 适用 □ 不适用 公司名称 报告期内取得和处置子公司方式 对整体生产经营和业绩的影响 Fuchsberger PCB & Electronics GmbH 购买 未有重大影响 Spirit circuits Ltd 购买 未有重大影响 主要控股参股公司情况说明 （1）广州市兴森电子有限公司 广州市兴森电子有限公司为本公司全资子公司，成立于2004年，注册资本1000万元人民币，公司的产 品为PCB中、低端快件样板，报告期内，实现营业收入6,628.24万元，净利润794.26万元。 （2）宜兴硅谷电子科技有限公司 宜兴硅谷电子科技有限公司为本公司全资子公司，成立于2006年，注册资本48318.795万元人民币， 公司的产品为PCB中、高端中小批量板，报告期内，实现营业收入19,206.40万元，净利润846.91万元，报 告期内实现扭亏为盈。 （3）广州兴森快捷电路科技有限公司 广州兴森快捷电路科技有限公司本公司持有其89.48%股权，全资子公司兴森快捷香港有限公司持有其 10.52%股权，成立于2006年，注册资本9504万美元，公司的产品为PCB中、高端快件样板、PCB中、低端小 批量板、中、高端刚挠板、IC封装载板、SMT表面贴装，报告期内，实现营业收入91,132.18万元，净利润 8,953.78万元。 （4）兴森快捷香港有限公司 兴森快捷香港有限公司为本公司全资子公司，成立于2005年，注册资本1200.128万美元，公司主营业 务为PCB贸易和进出口业务，报告期内，实现营业收入27,266.33万元，净利润4.26万元。 （5）Fineline Group 本公司之全资子公司兴森快捷香港有限公司持有其75%股权，公司主营业务为PCB贸易，注册资本 2018.25万美元，报告期内，实现营业收入49,932.73万元，净利润4,196.62万元。 （6）Exception PCB Solutions Limited 本公司之全资子资兴森快捷香港有限公司持有其100%股权，成立于2013年，注册资本80万英镑，公司 主营业务为PCB样板和小批量板，报告期内，实现营业收入3,424.58万元，净利润42.66万元，报告期内实 现扭亏为盈。 （7）Harbor Electronic Inc. Harbor Electronic Inc是兴森快捷香港有限公司全资子公司，成立于2015年，注册资本2500万美元， 公司主营业务为半导体测试板的设计、生产、销售及贴装，报告期内，实现营业收入15,807.69万元，净 利润1,338.07万元，报告期内实现扭亏为盈。 （8）上海泽丰半导体科技有限公司 上海泽丰半导体科技有限公司为全资子公司广州兴森快捷电路科技有限公司投资设立的控股子公司， 持有其70%股权。成立于2015年8月，主要经营范围为半导体测试板销售，应用开发，设计以及一站式服务。 报告期内，实现营业收入7,419.26万元，净利润2,328.82万元。 八、公司控制的结构化主体情况 □ 适用 √ 不适用 九、对2019年1-9月经营业绩的预计 □适用 √不适用 十、公司面临的风险和应对措施 1、宏观经济波动带来的风险 2019年，由于国际、国内经济仍将面临较大的下行压力，随着经济增长步入新常态，国内制造业产业 结构和发展方式调整，受宏观经济影响依然会面临低速运行、产品结构调整等境况。这些不确定性因素都 会对公司的战略发展产生影响。公司将会密切关注国内宏观经济的趋势和变化情况,积极快速处理应对宏 观经济波动所带来的风险和挑战。不盲目扩大公司规模，同时密切关注下游行业发展动态，注重技术研发， 工艺能力提升，进一步拓展半导体业务，不断提高综合竞争实力，提升公司行业地位。 2、PCB市场竞争风险 国内PCB行业，市场高度分散，根据CPCA数据统计，目前国内PCB生产企业约达1,500家，市场规模约 280亿美元，数量众多，产业集中度低，单一企业市场份额较小，且竞争较为激烈。近几年，国内PCB小批 量企业逐渐发展壮大，产能也迅速扩张，亦开始不断抢夺样板和快件订单，因此，未来几年，公司PCB业 务将面临市场竞争加剧的风险。公司将通过加强技术创新与工艺改进，强化PCB业务核心竞争优势，优化 客户结构和产品结构，积极控制各项成本，从而降低市场竞争风险。 3、应收账款风险 本报告期内，公司应收账款余额107,624.10万元，占公司总资产的21.18%，占营业收入的60.95%，较 去年同期相比分别占总资产和营业收入的比重不同程度的下降，但占比仍较大；尽管公司应收账款账龄较 短，但由于应收账款绝对数额较大，一定程度上带来应收账款管理成本的增加与发生坏账的风险。为此， 公司制定了适当的信用策略及管控政策，根据客户的动态财务状况和履约情况，对新老客户的信用等级适 时跟踪评估，对信用等级低的客户实行淘汰制度，适时调整信用额度及收款期限，利用订单系统对部分客 户实施锁定订单等措施，并通过加强前端授信、事中监控、后端款项清收，做好应收账款风险管控工作； 同时，进一步优化客户结构，打造能够抵御风险的优质客户群体。 4、原材料价格波动风险 公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、金盐、油墨、铜球及铜箔等，上述 主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格的 走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力，以及受政府环保政策收紧因素影响，也会驱动原材料价格 进一步上涨，这将会使公司产品面临一定的原材料成本上升压力。公司将会通过优化订单结构、提升工艺 能力、加快技术创新等方式应对价格上涨所带来的压力。 5、经营管理风险 随着公司的持续发展，资产规模、业务范围进一步扩大，经营地域进一步拓展，公司在国内外市场的 快速拓展及产品种类的丰富对公司的经营管理提出了更高的要求和更新的挑战，公司将面临经营决策、运 作实施和风险控制等多维度管理难题，如何实现新业务与现有业务的协同效应更是一大挑战。如果公司不 能适应规模快速扩张，及时调整和完善组织模式和管理流程、制度，实现管理升级，将可能影响公司市场 竞争力，面临管理风险。公司将通过实施有效的激励和奖励机制及健全内部管理机制的方式加强对各业务、 子公司、分公司的管理，尽量消除由于规模快速扩张所带来的管理风险。 第五节 重要事项 一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况 1、本报告期股东大会情况 会议届次 会议类型 投资者参与比例 召开日期 披露日期 披露索引 2018年年度股东 大会 年度股东大会 3.00% 2019年04月10 日 2019年04月11 日 《2018年年度股 东大会决议公 告》（公告编号： 2019-04-014）披 露于《证券时报》 和巨潮资讯网 2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □ 适用 √ 不适用 二、本报告期利润分配或资本公积金转增股本情况 □ 适用 √ 不适用 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 三、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及 截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在由公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕 及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项。 四、聘任、解聘会计师事务所情况 半年度财务报告是否已经审计 □ 是 √ 否 公司半年度报告未经审计。 五、董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明 □ 适用 √ 不适用 六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明 □ 适用 √ 不适用 七、破产重整相关事项 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未发生破产重整相关事项。 八、诉讼事项 重大诉讼仲裁事项 □ 适用 √ 不适用 本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。 其他诉讼事项 √ 适用 □ 不适用 诉讼(仲裁)基 本情况 涉案金额 （万元） 是否形成预 计负债 诉讼(仲 裁)进展 诉讼(仲裁)审 理结果及影响 诉讼(仲裁) 判决执行情 况 披露日期 披露索引 子公司广州兴 森快捷电路科 技有限公司与 北电能源（青 岛）有限公司买 卖合同纠纷 561.1 否 已提交再 审申请， 高院正在 进行再审 审查 正在审理中 尚未判决 子公司湖南源 科创新科技有 限公司起诉湖 南源科高新技 术有限公司买 卖合同纠纷 512.03 否 正在审理 中 正在审理中 一审胜诉，二 审正在审理 尚未判决 公司诉湖南源 科创新科技有 限公司、湖南源 科高新技术有 限公司投资纠 纷仲裁 500 否 正在审理 中 正在审理中 尚未裁决 公司诉湖南源 科创新科技有 限公司、湖南源 科高新技术有 限公司投资纠 516.9 否 已裁决 湖南源科高新 技术有限公司 支付公司 522.56568万 元，湖南源科 正在执行 纷仲裁 创新科技有限 公司支付上市 公司2.26142 万元 公司诉湖南源 科高新技术有 限公司投资纠 纷仲裁 513.52 否 已裁决 湖南源科高新 技术有限公司 支付公司 522.2967万元 正在执行 杨静生命权、身 体权、健康权纠 纷，法院追加公 司为第三人 19.98 否 正在审理 中 正在审理中 尚未判决 子公司宜兴硅 谷电子科技有 限公司与毛静 平房屋租赁合 同纠纷 1.61 否 正在审理 中 正在审理中 尚未判决 员工诉子公司 广州兴森快捷 电路科技有限 公司劳动争议 纠纷 2.38 否 已结案 员工已撤销申 请 子公司不需 要支付任何 费用 九、媒体质疑情况 □ 适用 √ 不适用 本报告期公司无媒体普遍质疑事项。 十、处罚及整改情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在处罚及整改情况。 十一、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况 √ 适用 □ 不适用 报告期内，公司及控股股东、实际控制人不存在未发行法院生效判决、所负数额较大的债务到期未清偿等 情况。 十二、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施及其实施情况。 十三、重大关联交易 1、与日常经营相关的关联交易 √ 适用 □ 不适用 关联交 易方 关联关 系 关联交 易类型 关联 交易 内容 关联交 易定价 原则 关联交 易价格 关联交 易金额 （万 元） 占同类 交易金 额的比 例 获批的 交易额 度（万 元） 是否超 过获批 额度 关联交 易结算 方式 可获得 的同类 交易市 价 披露日 期 披露 索引 广东铭 泽丰电 子有限 公司 同一实 际控制 人控制 采购商 品 采购 商品 按市场 价 按市场 价 14.34 0.01% 300 否 货币 不适用 2019 年03 月20 日 《关 于 2019 年度 日常 关联 交易 预计 公 告》 （编 号 2019－03－ 013） 刊登 于 《证 券时 报》 和巨 潮资 讯网 （http:/ /www.cninfo. com. cn） 华进半 发行人 接受劳 接受 按市场 按市场 3.19 0.00% 15 否 货币 不适用 2019 《关 导体封 装先导 技术研 发中心 有限公 司 实际控 制人曾 经担任 董事以 及发行 人董事 担任董 事的公 司 务 劳务 价 价 年03 月20 日 于 2019 年度 日常 关联 交易 预计 公 告》 （编 号 2019－03－ 013） 刊登 于 《证 券时 报》 和巨 潮资 讯网 （http:/ /www.cninfo. com. cn） 广州铭 泽丰电 子有限 公司 同一实 际控制 人控制 销售商 品 销售 商品 按市场 价 按市场 价 27.44 0.02% 150 否 货币 不适用 2019 年03 月20 日 《关 于 2019 年度 日常 关联 交易 预计 公 告》 （编 号 2019－03 － 013） 刊登 于 《证 券时 报》 和巨 潮资 讯网 （http:/ /www.cninfo. com. cn） Aviv C&EMS 子公司 联营企 业 提供劳 务 提供 劳务 按市场 价 按市场 价 45.34 0.03% 120 否 货币 不适用 2019 年03 月20 日 《关 于 2019 年度 日常 关联 交易 预计 公 告》 （编 号 2019－03－ 013） 刊登 于 《证 券时 报》 和巨 潮资 讯网 （http:/ /www .cninfo. com. cn） 合计 -- -- 90.31 -- 585 -- （未完）  |