[中报]圣邦股份:2019年半年度报告
原标题:圣邦股份:2019年半年度报告 圣邦微电子（北京）股份有限公司 2019年半年度报告 2019年08月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的 真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别 和连带的法律责任。 公司负责人张世龙、主管会计工作负责人张绚及会计机构负责人(会计主管 人员)张绚声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 1、保持持续创新能力的风险 随着市场竞争的加剧及终端客户对产品个性化需求的不断提高，模拟集成 电路设计行业所涉及的技术不断更新换代，新技术、新产品不断涌现，产品科 技含量和持续创新能力日渐成为模拟集成电路设计企业核心竞争力中最重要的 组成部分。只有始终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，模拟 集成电路企业才能获得较高的利润水平。如果公司未来不能紧跟模拟集成电路 开发技术的发展趋势，充分关注客户多样化的需求，不断拓展新的产品线，或 者后续研发投入不足等，可能导致公司不能持续提供适应市场需求的产品，公 司则将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险，公司的产 品也可能因无法满足新的市场需求而出现毛利率大幅下降，甚至被市场所淘汰。 2、新产品研发风险 集成电路设计公司的营业收入及利润成长主要基于新产品的研发及销售，因 此集成电路设计公司需要不断加大新产品的研发投入。公司新产品的研发风险 主要来自以下几个方面：（1）新产品的开发周期较长，通常需要一年至数年的 时间，在产品立项阶段，存在对市场需求及发展方向判断失误的风险，可能导 致公司新产品定位错误；（2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是对 技术开发能力的判断错误引起的，可能导致公司研发项目不能如期完成甚至中 途停止；（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟、应用环境变 化等因素引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的 回收成本，并有可能影响公司新产品的后续开发规划。 3、人才流失风险 集成电路设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。公司对 技术人员持续进行培训，使其技术开发能力不断提高，同时采取多种激励措施 来稳定和扩大核心技术团队，但同行业竞争对手仍有可能通过更优厚的待遇来 吸引公司技术人才，或公司受其它因素影响导致技术人才流失，因而存在技术 人员流失的风险。 4、原材料及封测加工价格波动风险 晶圆和封测成本是公司产品成本的主要构成部分。晶圆是公司产品的主要原 材料，由于晶圆加工对技术水准及资金规模的要求极高，专业晶圆制造商的选 择较为有限，导致公司原材料供应渠道较为集中，公司与全球知名晶圆制造商 台积电建立了长期稳定的合作关系。如果未来公司向其采购晶圆的价格发生较 大波动，将对公司的经营业绩造成较大的不利影响。 5、市场竞争加剧的风险 一方面，国内模拟集成电路行业正快速发展，市场竞争日益加剧，行业内厂 商则在巩固自身优势的基础上积极的进行市场开拓，优先占领一定的市场份额。 公司产品涉及的应用市场，可能会因为竞争者开发出更具竞争力的产品，而损 失部分市场份额从而缩小公司利润。另一方面，公司的产品应用领域较广，尤 其是对新兴领域的研发投入如果出现了错误判断，或者不能有效推广新产品， 达不到预期的收益，将会影响公司未来的发展。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ............................................................................................................................................................ 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................................................................................................ 8 第三节 公司业务概要 .......................................................................................................................................................................... 11 第四节 经营情况讨论与分析 .............................................................................................................................................................. 15 第五节 重要事项 .................................................................................................................................................................................. 26 第六节 股份变动及股东情况 .............................................................................................................................................................. 50 第七节 优先股相关情况 ...................................................................................................................................................................... 55 第八节 董事、监事、高级管理人员情况 .......................................................................................................................................... 56 第九节 公司债相关情况 ...................................................................................................................................................................... 57 第十节 财务报告 .................................................................................................................................................................................. 58 第十一节 备查文件目录 .................................................................................................................................................................... 155 释义 释义项 指 释义内容 圣邦股份、公司、本公司 指 圣邦微电子（北京）股份有限公司 圣邦有限 指 圣邦微电子（北京）有限公司 香港圣邦 指 圣邦微电子（香港）有限公司 鸿达永泰 指 北京鸿达永泰投资管理有限责任公司 宝利鸿雅 指 北京宝利鸿雅投资管理有限责任公司 哈尔滨珺霖 指 哈尔滨珺霖投资咨询有限公司 弘威国际 指 Power Trend International Development Limited（弘威国际发展有限公 司） 上海萍生 指 上海萍生微电子科技有限公司 钰泰半导体 指 钰泰半导体南通有限公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司 通富微电 指 通富微电子股份有限公司 成都宇芯 指 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 报告期 指 2019年1月1日至2019年6月30日 保荐机构 指 中信证券股份有限公司 模拟芯片 指 处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯片。模拟信号是指 用电参数，如电流和电压的值，来模拟其他自然量而形成的电信号， 模拟信号在给定范围内通常表现为连续的信号。模拟芯片可以作为人 与设备沟通的界面，并让人与设备实现互动，是连接现实世界与数字 虚拟世界的桥梁，也是实现绿色节能的关键器件。 信号链 指 参与从信号的接收、放大、转换、传输、发送，一直到对相应功率器 件产生执行的一整套信号流程中的所有相关部分。 电源管理 指 具有对电源进行监测、保护以及将电源有效分配给系统等功能的组 件。电源管理对于依赖电池电源的移动式设备至关重要，可有效延长 电池使用时间及寿命 无晶圆厂半导体公司 指 企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分 别委托给专业厂商完成，称为Fabless Semiconductor。 BCD工艺 指 一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作Bipolar（双 极性晶体管）、CMOS（互补金属氧化物半导体）和DMOS（双扩散 金属氧化物半导体）器件，因而被称为BCD工艺。 WLCSP 指 Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级芯片尺寸封装，是一种尺寸较 小的封装形式，通常封装面积与芯片面积的比率小于1.2。 ERP 指 Enterprise Resource Planning，企业资源计划，是一种主要面向制造行 业进行物质资源、资金资源和信息资源集成一体化管理的企业信息管 理系统，有助于改善企业业务流程并提高企业核心竞争力。 LDO 指 Low Dropout，低压差线性稳压器，是一种集成电路稳压器，其特点 是以较低的自身损耗提供稳定的电源电压。 DC/DC转换器 指 直流/直流转换器，是将一个直流电源转换成不同电压或电流的直流电 源的转换器。 OVP 指 Over Voltage Protection，过压保护。过压保护电路的作用是为下游电 路提供保护，使其免受过高电压的损坏。 LED 指 Light Emitting Diode，发光二极管，是一种可以将电能转化为光能的 固态半导体器件，具有二极管的特性。 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 圣邦股份 股票代码 300661 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 圣邦微电子（北京）股份有限公司 公司的中文简称（如有） 圣邦微电子 公司的外文名称（如有） SG MICRO CORP 公司的法定代表人 张世龙 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张勤 赵媛媛 联系地址 北京市海淀区西三环北路87号13层 3-1301 北京市海淀区西三环北路87号13层 3-1301 电话 010-88825397 010-88825397 传真 010-88825397 010-88825397 电子信箱 investors@sg-micro.com investors@sg-micro.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2018年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具 体可参见2018年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □ 适用 √ 不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2018年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业总收入（元） 295,728,017.00 284,384,884.21 3.99% 归属于上市公司股东的净利润（元） 60,304,937.22 40,972,142.89 47.19% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益后的净利润（元） 58,042,438.89 38,665,864.05 50.11% 经营活动产生的现金流量净额（元） 69,713,877.47 20,562,641.47 239.03% 基本每股收益（元/股） 0.5833 0.5177 12.67% 稀释每股收益（元/股） 0.5767 0.5123 12.57% 加权平均净资产收益率 6.65% 5.24% 1.41% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增 减 总资产（元） 1,182,693,347.00 1,062,305,962.92 11.33% 归属于上市公司股东的净资产（元） 924,901,990.44 876,490,656.82 5.52% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：人民币元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 761.06 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统 一标准定额或定量享受的政府补助除外） 2,429,429.72 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 83,696.25 减：所得税影响额 251,388.70 合计 2,262,498.33 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 （一）公司的经营范围和主营业务 公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。目前拥有16大类1200 余款在销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、 电平转换及接口电路、小逻辑芯片、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源 监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。公司产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗 仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人、5G 通讯等新兴电子产品领域。 报告期内的公司主营业务未发生重大变化。 （二）公司主要经营模式 1、盈利模式 公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路芯片产品，满足终端电子产品客户对高 性能、高品质模拟集成电路元器件的需求，从而获得收入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客 户的实际应用要求，进行有针对性的设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商进行生产制造，经过 严格的性能测试后，成为合格产品。公司所有产品均为正向自主研发，拥有完全自主知识产权，全部符合 欧盟RoHS标准以及绿色环保标准，其综合性能品质达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达 到国际领先，为客户提供了良好的性价比。 2、采购生产模式 公司属于无晶圆厂半导体公司。公司从晶圆代工厂采购定制的晶圆，交由封装测试厂封装测试，从而 完成芯片生产。报告期内公司的晶圆代工厂主要为台积电，封装测试服务供应商主要为长电科技、通富微 电和成都宇芯等。 3、销售模式 根据集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。形成这一销售 模式的原因为：一是公司终端客户数量较多、分布较广，经销模式有利于提高销售环节的效率；二是经销 商自身具有广泛的客户资源，有利于公司产品的有效推广。报告期内公司销售收入主要来源于经销模式， 预计未来几年公司仍将采用“经销为主、直销为辅”的模式进行产品销售。 报告期内的公司主要经营模式未发生重大变化。 （三）报告期内主要的业绩驱动因素 公司拥有较强的自主研发和创新能力，多年来在高性能信号链类模拟芯片和高效低功耗电源管理类模 拟芯片两大领域积累了一批核心技术，推出了具有“多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品。公司的模 拟集成电路芯片产品有着较为广泛的应用。报告期内，公司充分发挥其产品在性能、功耗、可靠性和性价 比等各方面的竞争优势，在消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等应用领域保持了稳 定的发展。在拓展既有市场领域的同时，公司也在物联网、新能源、人工智能、5G通讯等新兴应用领域积 极布局，研发相关新品，占领市场先机、拓展市场份额。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 本期比期初增加11,488,510.46元，主要原因系公司对钰泰半导体权益法核算投资收 益所致。 固定资产 本期比期初增加665,800.08元，主要原因系公司购买研发测试设备所致。 无形资产 本期比期初减少749,589.45元，主要原因系无形资产摊销所致。 在建工程 无。 应收账款 本期比期初增加16,467,931.60元，主要原因系业务增长，应收余额相应增加所致。 预付款项 本期比期初增加3,169,214.06元，主要原因系购买研发设备尚未到达或尚未验收使 用所致。 递延所得税资产 本期比期初增加6,876,895.63元，主要原因系报告期末可抵扣暂时性差异增加所致。 2、主要境外资产情况 √ 适用 □ 不适用 资产的具体 内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安 全性的控制 措施 收益状况 境外资产占 公司净资产 的比重 是否存在重 大减值风险 香港圣邦 全资子公司 10,523.14万 元 香港 自主经营 良好 11.38% 否 其他情况说 明 无 三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 公司经过持续的研发投入和技术积累，在高性能模拟集成电路产品的开发上积累了丰富的经验，在持续推出新产品 的同时，电路设计技术、产品性能品质不断提升，知识产权实力稳步增强。报告期内，公司共推出近百款新产品，新增 授权发明专利5项、集成电路布图设计登记证书3项。新增境内商标5件。截至报告期末，公司累计已获得授权专利54项（其 中36项为发明专利），已登记的集成电路布图设计登记证书83项。 （1）报告期内，公司新增境内商标情况如下： 序号 商标图样 注册号 类别 专用权期限 1 SSSGM 27879601 第9类 2019.2.7-2029.2.6 2 31690516 第37类 2019.3.21-2029.3.20 3 31695296 第38类 2019.3.21-2029.3.20 4 31693179 第35类 2019.3.21-2029.3.20 5 31680787 第42类 2019.3.21-2029.3.20 （2）报告期内，公司新增《集成电路布图设计登记证书》情况如下： 序号 集成电路布图设计名称 登记号 申请日 核准日期 1 SGM41101小尺寸低功耗单节 锂电池保护IC BS.19500714X 2019.5.21 2019.7.24 2 SGM41100超小超薄低功耗单 节锂电池保护IC BS.195007131 2019.5.21 2019.7.18 3 SGM3756 BS.195007654 2019.6.3 2019.7.18 （3）报告期内，公司新增《发明专利证书》情况如下： 序号 专利名称 专利号 专利类型 专利权期限 取得方式 1 综合优化的锂离子可充电电 池充电控制电路 201610584569.6 发明 2016.7.22 -2039.7.21 原始取得 2 基于MOSFET传感器的精密 电流测量电路 201611125782.7 发明 2016.12.9- 2036.12.8 原始取得 3 自校准电流比较电路 201611215676.8 发明 2016.12.26- 2036.12.24 原始取得 4 应用于集成电路的输入过压 保护电路 201710072195.4 发明 2017.2.9- 2039.2.8 原始取得 5 一种检测电容容值变化的方 法 201710154190.6 发明 2017.3.15- 2037.3.14 原始取得 这些新产品和新专利反映出公司根据市场需求，专注于技术创新，加强自主研发与成果转化的实力与成果，有助于提高 公司的核心竞争力，为公司未来营收的成长打下基础。公司会持续密切关注市场的发展变化及新兴应用，提前布局、积累相 关技术，以求准确及时地把握住商机。 公司新产品的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势，更多的新产品采用更先进的制程和封装形式，如具有更 低导通电阻的高压BCD工艺、WLCSP封装等。公司芯片产品对抗干扰特性、可靠性、生产的良率及稳定性等指标一向有严 格的要求，各项指标达到国内外同行业的一流水平，具备较强的市场竞争力。 公司的技术研发团队、生产管理团队和市场销售团队的核心成员均由国际资深专家组成，拥有在国际著名半导体公司多 年的工作和管理经验。公司历来倡导“尊重人才、勤奋创新、团队精神、勇于承担”的企业文化，在核心创始团队的带领下， 公司培养了一批与企业文化和价值观高度一致的优秀模拟芯片研发、生产与销售人才，为公司的不断发展持续注入活力。 第四节 经营情况讨论与分析 一、概述 报告期内，公司持续加强对传统及新兴市场的推广力度。在通讯设备、消费类电子产品、工业控制、医疗仪器和汽车电 子领域持续跟进、积极拓展。同时，公司产品在物联网、智能家居、智能制造、新能源等新兴市场的推广也取得了良好进展， 促进了公司营业收入的增长。 报告期内，公司实现销售总收入29,572.80万元，同比增长3.99%；归属于母公司股东的净利润6,030.49万元，同比增长47.19%。 1、技术研发方面：根据公司总体战略布局，结合市场的发展趋势，不断加强公司的技术研发和技术创新能力，持续进行核 心技术的研发。报告期内，公司研发费用为5,427.65万元，占公司营业收入的18.35%。公司按计划顺利推进各项新产品的研 发，完成了近百款新产品的研发，涵盖信号链及电源管理两大产品领域。其中，信号链产品包括高性能运算放大器、模拟开 关等；电源管理产品则涵盖LED驱动芯片、LDO、DC/DC转换器等多系列产品。随着物联网、可穿戴式设备、智能家居、 新能源等新兴市场的快速发展，各类智能设备对芯片性能的要求也在不断提高。公司根据相关市场需求的变化趋势，基于公 司芯片产品在高性能、低功耗、小尺寸、高可靠性等方面的技术积累和优势进行了相关新产品的规划，展开了相应的研发工 作，特别是针对智能终端显示屏背光LED驱动、高效低功耗DC/DC电源转换、低噪声大电流小尺寸LDO等产品方向推出了 一批达到世界先进水平的新型模拟芯片产品，如应用于智能手机、PAD的支持串并联的高压LED背光驱动芯片、输出电流可 达500mA的低压差（150mV）线性稳压器等。另外，在制造工艺方面，公司新一代产品已完成了向0.18um制程的高压BCD 工艺平台的过渡，这一工艺平台将有助于进一步降低芯片功耗、减小芯片面积，更适用于新一代消费类电子产品、物联网、 移动智能终端等领域。在封装工艺方面，除了传统的SOT、DFN、QFN封装工艺外，越来越多的产品采用WLCSP封装以减 小体积、提升性能，更加适用于便携式的智能移动终端产品。 报告期内，公司继续大力推进知识产权相关工作，新申请了12件相关技术专利。 2、市场开拓方面：报告期内，公司在传统领域继续保持稳定的增长，物联网、智能家居、新能源、人工智能等新应用的涌 现也为模拟芯片提供了新的发展机遇。公司紧跟市场发展趋势，在各个领域积极布局、努力开拓；同时，对客户，加强多方 面、深层次的交流与沟通，建立起更加稳固和长期的客户关系。公司继续保持市场宣传和拓展的力度，通过展会、平面广告、 微信、网站、大赛等多种方式进行产品的宣传推广，继续加强与平面媒体及电子媒体的合作，全方位提升公司产品宣传力度。 3、经营管理方面：公司不断调整和优化经营管理体制，完善治理结构，建立健全公司内部控制制度，将更多的职能模块及 流程纳入到企业资源计划（ERP）系统，提高公司的整体管理水平。 4、人才和研发团队建设方面：报告期内公司通过多种形式扩大和加强研发团队、拓展产品线，使公司的整体研发实力得以 增强，为今后开发出更多更好的高端模拟IC产品打下了更为坚实的基础。同时，随着物联网、智能家居、人工智能、5G等 新兴市场的发展，各类智能设备对模拟芯片的性能要求不断提高。公司的研发团队根据相关市场的变化趋势，基于公司模拟 芯片具有高性能、低功耗、小尺寸、高可靠性等方面的技术积累进行了相关芯片新品的规划和布局，并开展了相应的研发工 作。 二、主营业务分析 概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：人民币元 本报告期 上年同期 同比增减 变动原因 营业收入 295,728,017.00 284,384,884.21 3.99% 营业成本 154,759,525.03 155,612,027.69 -0.55% 销售费用 23,812,192.75 23,435,440.56 1.61% 管理费用 14,521,912.85 12,910,840.31 12.48% 财务费用 -2,489,671.44 -1,400,727.88 77.74% 主要原因系利息收入及 汇兑损益变化所致。 所得税费用 6,958,035.87 6,191,685.13 12.38% 研发投入 54,276,477.37 45,380,764.94 19.60% 经营活动产生的现金流 量净额 69,713,877.47 20,562,641.47 239.03% 主要系购买商品、接受 劳务支付的现金较上期 减少所致。 投资活动产生的现金流 量净额 -76,479,513.52 -195,549,751.77 -60.89% 主要原因系对部分闲置 募投资金及自有资金进 行现金管理，购买理财 较上期减少所致。 筹资活动产生的现金流 量净额 -359,197.50 -536,760.00 -33.08% 主要原因系股权激励回 购较上期减少所致。 现金及现金等价物净增 加额 -7,596,144.26 -177,612,519.99 -95.72% 主要原因系对部分闲置 募投资金及自有资金进 行现金管理，购买理财 较上期减少所致。 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 □ 适用 √ 不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 √ 适用 □ 不适用 单位：人民币元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分产品或服务 分行业 集成电路行业 295,728,017.00 154,759,525.03 47.67% 3.99% -0.55% 2.39% 分产品 电源管理产品 196,144,283.42 113,245,366.63 42.26% 15.88% 7.78% 4.33% 信号链产品 99,583,733.58 41,514,158.40 58.31% -13.50% -17.87% 2.22% 分地区 大陆 134,464,463.71 65,771,145.89 51.09% 51.36% 40.85% 3.65% 香港 152,884,359.63 85,238,977.70 44.25% -16.90% -17.45% 0.38% 三、非主营业务分析 √ 适用 □ 不适用 单位：人民币元 金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性 投资收益 22,184,133.77 33.02% 公司对钰泰半导体权益法 核算投资收益及购买理财 产品所致。 否 公允价值变动损益 0.00 0.00% 资产减值 -6,544,036.20 -9.74% 计提存货跌价准备所致。 否 营业外收入 83,696.25 0.12% 罚款收入。 否 营业外支出 0.00 0.00% 其他收益 2,429,429.72 3.62% 政府补助。 否 四、资产、负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：人民币元 本报告期末 上年同期末 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产比 例 金额 占总资产比 例 货币资金 218,302,205.62 18.46% 196,008,047.37 19.37% -0.91% 应收账款 47,292,386.37 4.00% 25,006,960.73 2.47% 1.53% 存货 114,393,302.60 9.67% 121,907,026.11 12.05% -2.38% 长期股权投资 126,288,510.46 10.68% 10.68% 本报告期占比增加原因为公司购买 钰泰半导体28.7%股权所致。 固定资产 17,030,442.93 1.44% 11,654,522.30 1.15% 0.29% 其他流动资产 596,359,853.57 50.42% 619,712,799.68 61.25% -10.83% 本报告期占比减少原因为购买理财 产品较上期减少所致。 2、以公允价值计量的资产和负债 □ 适用 √ 不适用 3、截至报告期末的资产权利受限情况 无 五、投资状况分析 1、总体情况 √ 适用 □ 不适用 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 867,000.00 0.00 100.00% 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 4、以公允价值计量的金融资产 □ 适用 √ 不适用 5、募集资金使用情况 √ 适用 □ 不适用 （1）募集资金总体使用情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 募集资金总额 40,700.55 报告期投入募集资金总额 3,905.73 已累计投入募集资金总额 20,906.1 报告期内变更用途的募集资金总额 0 累计变更用途的募集资金总额 0 累计变更用途的募集资金总额比例 0.00% 募集资金总体使用情况说明 经中国证券监督管理委员会《关于核准圣邦微电子（北京）股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可【2017】 647 号文）核准，并经深圳证券交易所同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）1,500 万股，每股面值1元， 发行价格为每股人民币29.82元，募集资金总额为人民币44,730万元，扣除发行费用4,029.45万元后，实际募集资金净额 为人民币40,700.55万元。致同会计师事务所（特殊普通合伙）已于2017 年 5 月26 日对公司首次公开发行股票的资金 到位情况进行了审验，并出具了“致同验字（2017）第110ZC0185号”《验资报告》。上述募集资金已经全部存放于募集资 金专户管理。2017年6月21日，公司第二届董事会第十七次会议审议通过《关于使用募集资金置换预先投入募投项目的 自筹资金的议案》，同意使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金，共计5,009.89万元。致同会计师事务所（特殊 普通合伙）为此出具了“致同专字(2017)第110ZA4088号”《关于圣邦微电子（北京）股份有限公司以自筹资金预先投入募 集资金投资项目情况鉴证报告》。报告期内，公司严格按照《募集资金管理办法》的规定和要求，对募集资金的存放和使 用进行有效的监督和管理，以确保用于募集资金投资项目的建设。在使用募集资金时，严格履行相应的申请和审批手续， 同时及时知会保荐机构中信证券，并随时接受保荐代表人的监督。截至2019年06月30日，募投项目已累计投入资金为 人民币20,906.10万元，其中1、“信号链类模拟芯片开发及产业化项目”投入7,426.13万元；2、“电源管理类模拟芯片开发 及产业化项目”投入11,308.80万元；3、“研发中心建设项目”投入2,171.17万元。 （2）募集资金承诺项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 承诺投资项目和超 募资金投向 是否已 变更项 目(含部 分变更) 募集资 金承诺 投资总 额 调整后 投资总 额(1) 本报告 期投入 金额 截至期 末累计 投入金 额(2) 截至期 末投资 进度(3) ＝(2)/(1) 项目达 到预定 可使用 状态日 期 本报告 期实现 的效益 截止报 告期末 累计实 现的效 益 是否达 到预计 效益 项目可 行性是 否发生 重大变 化 承诺投资项目 电源管理类模拟芯 片开发及产业化项 目 否 16,398.17 16,398.17 2,223.95 11,308.8 68.96% 2019年 12月31 日 0 0 否 否 信号链类模拟芯片 开发及产业化项目 否 16,870.2 16,870.2 1,324.49 7,426.13 44.02% 2019年 12月31 日 0 0 否 否 研发中心建设项目 否 7,432.18 7,432.18 357.29 2,171.17 29.21% 2019年 12月31 日 0 0 否 否 承诺投资项目小计 -- 40,700.55 40,700.55 3,905.73 20,906.1 -- -- 0 0 -- -- 超募资金投向 无 否 合计 -- 40,700.55 40,700.55 3,905.73 20,906.1 -- -- 0 0 -- -- 未达到计划进度或 不适用 预计收益的情况和 原因（分具体项目） 项目可行性发生重 大变化的情况说明 不适用 超募资金的金额、用 途及使用进展情况 不适用 募集资金投资项目 实施地点变更情况 不适用 募集资金投资项目 实施方式调整情况 不适用 募集资金投资项目 先期投入及置换情 况 适用 2017年6月21日，公司第二届董事会第十七次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募 投项目的自筹资金的议案》，经全体董事表决，一致同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目的 自筹资金金额为5,009.89万元。致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具了“致同专字(2017)第 110ZA4088号”《关于圣邦微电子（北京）股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况 鉴证报告》。 用闲置募集资金暂 时补充流动资金情 况 不适用 项目实施出现募集 资金结余的金额及 原因 不适用 尚未使用的募集资 金用途及去向 根据公司2019年4月23日第三届董事会第八次会议及2019年5月15日2018年度股东大会，审议 通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》。决定在不影响募集资金投资项目建 设和公司正常经营的情况下，使用部分暂时闲置募集资金不超过人民币24,000万元（含本数）进行现 金管理，使用期限为自公司股东大会审议通过之日起12个月。购买安全性高、流动性好的理财产品， 在上述使用期限及额度范围内，资金可循环滚动使用。截止2019年6月30日已使用21,600.00万元 闲置募集资金购买了银行保本型理财产品，其余尚未使用的募集资金存放于公司在招商银行股份有限 公司北京西三环支行、平安银行股份有限公司北京亦庄支行开设的募集资金专项账户。 募集资金使用及披 露中存在的问题或 其他情况 本公司报告期内及时、真实、准确、完整地披露了募集资金存放与使用情况的相关信息，不存在募集 资金管理违规情形。 （3）募集资金变更项目情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在募集资金变更项目情况。 6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况 （1）委托理财情况 √ 适用 □ 不适用 报告期内委托理财概况 单位：万元 具体类型 委托理财的资金来源 委托理财发生额 未到期余额 逾期未收回的金额 银行理财产品 自有资金 3,600 3,600 0 银行理财产品 自有资金 3,000 3,000 0 银行理财产品 自有资金 4,000 4,000 0 银行理财产品 自有资金 27,000 27,000 0 银行理财产品 募集资金 21,600 21,600 0 合计 59,200 59,200 0 单项金额重大或安全性较低、流动性较差、不保本的高风险委托理财具体情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 受托 机构 名称 （或 受托 人姓 名） 受托 机构 （或 受托 人）类 型 产品类 型 金额 资金 来源 起始 日期 终止 日期 资金 投向 报酬 确定 方式 参考 年化 收益 率 预期 收益 （如 有 报告 期实 际损 益金 额 报告 期损 益实 际收 回情 况 计提 减值 准备 金额 （如 有） 是否 经过 法定 程序 未来 是否 还有 委托 理财 计划 事项 概述 及相 关查 询索 引（如 有） 平安 银行 亦庄 支行 银行 银行保 本型理 财 4,000 募集 资金 2019 年03 月15 日 2019 年06 月26 日 投资 协议 3.95% 44.59 44.59 44.59 是 有 平安 银行 亦庄 支行 银行 银行保 本型理 财 6,000 募集 资金 2019 年03 月15 日 2019 年06 月26 日 投资 协议 3.95% 66.88 66.88 66.88 是 有 平安 银行 亦庄 支行 银行 银行保 本型理 财 3,000 募集 资金 2019 年03 月15 日 2019 年06 月26 日 投资 协议 3.95% 33.44 33.44 33.44 是 有 平安 银行 亦庄 支行 银行 银行保 本型理 财 3,400 募集 资金 2019 年03 月29 日 2019 年06 月27 日 投资 协议 3.90% 32.7 32.7 32.70 是 有 平安 银行 亦庄 支行 银行 银行保 本型理 财 4,500 募集 资金 2019 年03 月29 日 2019 年06 月27 日 投资 协议 3.90% 43.27 43.27 43.27 是 有 平安 银行 亦庄 支行 银行 银行保 本型理 财 2,700 募集 资金 2019 年03 月29 日 2019 年06 月27 日 投资 协议 3.90% 25.96 25.96 25.96 是 有 平安 银行 亦庄 支行 银行 银行保 本型理 财 4,000 募集 资金 2019 年06 月28 日 2019 年09 月27 日 投资 协议 3.95% 39.39 未到 期 是 有 平安 银行 亦庄 支行 银行 银行保 本型理 财 6,000 募集 资金 2019 年06 月28 日 2019 年09 月27 日 投资 协议 3.95% 59.09 未到 期 是 有 平安 银行 亦庄 支行 银行 银行保 本型理 财 3,000 募集 资金 2019 年06 月28 日 2019 年09 月27 日 投资 协议 3.95% 29.54 未到 期 是 有 招商 银行 北京 西三 环支 行 银行 银行保 本型理 财 3,700 募集 资金 2019 年06 月28 日 2019 年09 月27 日 投资 协议 3.93% 36.25 未到 期 是 有 平安 银行 亦庄 支行 银行 银行保 本型理 财 2,200 募集 资金 2019 年06 月28 日 2019 年09 月26 日 投资 协议 3.85% 20.88 未到 期 是 有 平安 银行 亦庄 支行 银行 银行保 本型理 财 2,700 募集 资金 2019 年06 月28 日 2019 年09 月26 日 投资 协议 3.85% 25.63 未到 期 是 有 民生 银行 万柳 支行 银行 银行保 本型理 财 5,200 自有 资金 2019 年01 月02 日 2019 年03 月28 日 投资 协议 4.10% 49.07 49.07 49.07 是 有 民生 银行 万柳 银行 银行保 本型理 财 12,000 自有 资金 2019 年03 月15 2019 年06 月26 投资 协议 3.95% 133.76 133.76 133.76 是 有 支行 日 日 民生 银行 万柳 支行 银行 银行保 本型理 财 2,000 自有 资金 2019 年03 月19 日 2019 年04 月29 日 投资 协议 3.65% 8.2 8.2 8.20 是 有 民生 银行 万柳 支行 银行 银行保 本型理 财 2,000 自有 资金 2019 年03 月20 日 2019 年04 月29 日 投资 协议 3.65% 8 8 8.00 是 有 民生 银行 万柳 支行 银行 银行保 本型理 财 3,600 自有 资金 2019 年05 月22 日 2019 年08 月23 日 投资 协议 4.05% 37.15 未到 期 是 有 民生 银行 万柳 支行 银行 银行保 本型理 财 3,000 自有 资金 2019 年06 月05 日 2019 年09 月05 日 投资 协议 4.05% 30.62 未到 期 是 有 民生 银行 万柳 支行 银行 银行保 本型理 财 4,000 自有 资金 2019 年06 月28 日 2019 年08 月07 日 投资 协议 3.65% 16 未到 期 是 有 民生 银行 万柳 支行 银行 银行保 本型理 财 27,000 自有 资金 2019 年06 月28 日 2019 年09 月27 日 投资 协议 3.95% 262.97 未到 期 是 有 合计 104,000 -- -- -- -- -- -- 1,003.39 445.87 -- 0 -- -- -- 委托理财出现预期无法收回本金或存在其他可能导致减值的情形 □ 适用 √ 不适用 （2）衍生品投资情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 （3）委托贷款情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在委托贷款。 六、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □ 适用 √ 不适用 七、主要控股参股公司分析 √ 适用 □ 不适用 主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况 单位：人民币元 公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润 香港圣邦 子公司 集成电路产 品的贸易、 销售 10000港币 105,231,438.65 83,288,867.16 54,041,931.49 6,227,686.61 6,227,686.61 报告期内取得和处置子公司的情况 √ 适用 □ 不适用 公司名称 报告期内取得和处置子公司方式 对整体生产经营和业绩的影响 上海萍生 股权转让及增资 较小 主要控股参股公司情况说明 无 八、公司控制的结构化主体情况 □ 适用 √ 不适用 九、对2019年1-9月经营业绩的预计 预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损或者与上年同期相比发生大幅度变动的警示及原因说明 □ 适用 √ 不适用 十、公司面临的风险和应对措施 报告期内，公司面临的风险具体请见第一节重要提示。公司一直努力识别各类风险，积极采取应对措施，规避和降低相 关风险： 1、关于保持持续创新能力的风险： 报告期内，公司持续保持加大研发投入，坚持自主创新的技术研发。同时，持续密切关注市场的发展变化，将先进可靠 的研发管理制度同市场变化有效结合，保持产品和研发技术对前沿市场变化的不断调整和适应，从而实现公司业务的持续发 展。 2、新产品研发风险 报告期内，为降低新产品开发风险，公司制定了完善的可行性评估制度及技术研发管理流程，所有研发项目的启动都必 须经过充分的前期市场调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序后方可实施，同时对于在研项目实施严格有效的进程管 理。 3、人才流失风险 报告期内，面对这一风险，公司一方面将扩大招贤纳士力度，积极从外部（包括国内外）引进各层次人才，同时加强内 部培训，完善培训机制，使技术人员业务水平不断提升。另一方面公司将不断加强企业文化建设，增加企业凝聚力，并通过 包括薪酬、员工福利、股权激励在内的多种差异化的激励措施来稳定和扩大人才队伍。 4、原材料及封测加工价格波动风险 报告期内，公司根据行业内封装厂的特点，从中择优选择性价比较高的封测厂商长期合作，并通过版图设计改进、优化 封装测试程序、选择最优封装类型来降低总体封测成本，但作为芯片设计企业，封测成本仍是公司最主要的成本。如果未来 公司合作的封测厂商的加工收费标准发生较大变化，将对公司的经营业绩造成较大的不利影响。 5、市场竞争加剧的风险 报告期内，公司保持持续创新能力，坚持走自主知识产权路线，加大研发投入并积极发展客户。公司以内生式发展为主， 同时也重视外延并购。 第五节 重要事项 一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况 1、本报告期股东大会情况 会议届次 会议类型 投资者参与比例 召开日期 披露日期 披露索引 2018年度股东大会 年度股东大会 74.66% 2019年05月15日 2019年05月15日 巨潮资讯网 （www.cninfo.com. cn），公告编号： 2019-034 2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □ 适用 √ 不适用 二、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况 □ 适用 √ 不适用 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 三、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及 截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项 √ 适用 □ 不适用 承诺事由 承诺方 承诺类型 承诺内容 承诺时间 承诺期限 履行情况 收购报告书或权益变动报告书中所 作承诺 资产重组时所作承诺 首次公开发行或再融资时所作承诺 宝利鸿雅、鸿 达永泰、哈尔 滨珺霖、弘威 国际 股份限售承 诺 自圣邦股份 在中国境内 首次公开发 行A股股票 并在深圳证 券交易所创 业板上市之 日起36个月 内（以下简称 “锁定期”），不 转让或者委 2017年06月 06日 2017年6月6 日至2020年6 月6日 正常履行中 托他人管理 本公司直接 或者间接持 有的圣邦股 份首次公开 发行股票前 已持有的股 份，也不由圣 邦股份回购 该部分股份。 宝利鸿雅、鸿 达永泰、哈尔 滨珺霖、弘威 国际 一致行动承 诺 支持和巩固 张世龙的控 制权，宝利鸿 雅、哈尔滨珺 霖和弘威国 际为鸿达永 泰的一致行 动人，于其持 有圣邦股份 期间，在股东 大会行使股 东的表决权、 向董事会及 股东大会行 使提案权、行 使董事、独立 董事及监事 候选人提名 权等有关经 营决策事项 时作出与鸿 达永泰相同 的意思表示， 保持一致行 动，即不作出 与鸿达永泰 意思表示相 悖或弃权的 意思表示，促 使并保证所 推荐的董事 人选在圣邦 股份的董事 会行使表决 2017年06月 06日 长期有效 正常履行中 权时，与鸿达 永泰采取相 同的意思表 示。 CV VI HOLDING, LIMITED、 IPV CAPITAL I HK LIMITED、宝 利鸿雅、鸿达 永泰、哈尔滨 珺霖、弘威国 际、林林、林 明安、刘明、 公司、张勤、 张世龙、张 绚、黄小琳、 鲁立斌、陈景 善、盛庆辉 分红承诺 根据2013年 11月30日发 布的《上市公 司监管指引 第3号——上 市公司现金 分红》（中国 证监会公告 [2013]43号）， 本公司2015 年第三次临 时股东大会 审议通过了 将于本公司A 股挂牌上市 之日生效的 《公司章程 （草案）》。为 维护中小投 资者的利益， 本公司承诺 将严格按照 《公司章程 （草案）》规 定的利润分 配政策（包括 现金分红政 策）履行利润 分配决策程 序，并实施利 润分配。发行 人控股股东 和实际控制 人、发行人持 股5%以上的 股东、发行人 全体董事、发 行人全体监 事承诺将从 维护中小投 2017年06月 06日 长期有效 正常履行中 资者利益的 角度，根据 《公司章程 （草案）》中 规定的利润 分配政策（包 括现金分红 政策）在相关 股东大会/董 事会/监事会 上进行投票 表决，并督促 公司根据相 关决议实施 利润分配。 鸿达永泰 关于同业竞 争、关联交 易、资金占用 方面的承诺 一、截至本承 诺函出具之 日，本公司未 控制除圣邦 股份以外的 其他企业。 二、本公司自 身没有以任 何形式从事 与圣邦股份 及其下属企 业的主营业 务构成或可 能构成直接 或间接竞争 关系的业务 或活动。三、 如圣邦股份 之股票在境 内证券交易 所上市，则本 公司作为圣 邦股份的实 际控制人，将 采取有效措 施，并促使本 公司自身、本 公司将来参 与投资的企 2017年06月 06日 长期有效 正常履行中 业采取有效 措施，不会在 中国境内和 境外以任何 形式直接或 间接从事任 何与圣邦股 份或其下属 企业主营业 务构成或可 能构成直接 或间接竞争 关系的业务 或活动，或于 该等业务中 持有权益或 利益，亦不会 以任何形式 支持圣邦股 份及其下属 企业以外的 他人从事与 圣邦股份及 其下属企业 目前或今后 进行的主营 业务构成竞 争或者可能 构成竞争的 业务或活动， 及以其他方 式介入（不论 直接或间接） 任何与圣邦 股份或其下 属企业目前 或今后进行 的主营业务 构成竞争或 者可能构成 竞争的业务 或活动。四、 凡本公司自 身、本公司将 来参与投资 的企业有任 何商业机会 可从事、参与 或入股任何 可能会与圣 邦股份及其 下属企业的 主营业务构 成竞争关系 的业务或活 动，本公司自 身以及本公（未完）  |