[中报]扬杰科技:2019年半年度报告
原标题:扬杰科技:2019年半年度报告 扬州扬杰电子科技股份有限公司2019年半年度报告全文 1 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019年半年度报告 2019-083 2019年08月 1 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019年半年度报告 2019-083 2019年08月 扬州扬杰电子科技股份有限公司2019年半年度报告全文 2 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的 真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别 和连带的法律责任。 公司负责人梁勤、主管会计工作负责人戴娟及会计机构负责人(会计主管人 员)佘静声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 1、市场竞争风险 半导体行业市场化程度高，竞争激烈，公司产品定位于中高端市场和进口 替代，直面台资、外资品牌的强势竞争。未来，如果在产品研发、市场定位、 营销网络构建等方面不能适应市场变化，公司面临的市场竞争风险将会加大， 可能会影响公司在中高端市场的份额和目前数个细分领域的龙头地位。 2、技术风险 公司所处行业发展迅速，技术和产品更新换代快。公司在大尺寸高端晶圆、 集成电路封装、汽车电子芯片等既有的技术投入，面临着下游客户端选择应用 的风险；公司在第三代半导体领域的技术合作、人才引进、研发平台建设等投 入，面临着碳化硅器件大规模商业化何时启动及市场需求大小的风险；倘若公 司未能对行业发展趋势做出及时、准确的判断，公司的产品研发、技术创新未 能跟上行业技术的发展，或者技术路线和市场方向产生偏差，可能会影响公司 的盈利能力及市场竞争能力，进而影响目前的行业优势地位。 2 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的 真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别 和连带的法律责任。 公司负责人梁勤、主管会计工作负责人戴娟及会计机构负责人(会计主管人 员)佘静声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 1、市场竞争风险 半导体行业市场化程度高，竞争激烈，公司产品定位于中高端市场和进口 替代，直面台资、外资品牌的强势竞争。未来，如果在产品研发、市场定位、 营销网络构建等方面不能适应市场变化，公司面临的市场竞争风险将会加大， 可能会影响公司在中高端市场的份额和目前数个细分领域的龙头地位。 2、技术风险 公司所处行业发展迅速，技术和产品更新换代快。公司在大尺寸高端晶圆、 集成电路封装、汽车电子芯片等既有的技术投入，面临着下游客户端选择应用 的风险；公司在第三代半导体领域的技术合作、人才引进、研发平台建设等投 入，面临着碳化硅器件大规模商业化何时启动及市场需求大小的风险；倘若公 司未能对行业发展趋势做出及时、准确的判断，公司的产品研发、技术创新未 能跟上行业技术的发展，或者技术路线和市场方向产生偏差，可能会影响公司 的盈利能力及市场竞争能力，进而影响目前的行业优势地位。 扬州扬杰电子科技股份有限公司2019年半年度报告全文 3 3、管理风险 近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员也在持续扩充，研发 体系、外延投资体系、决策支撑体系等部门的体量快速提升，这对公司高管的 领导力、驾驭经营风险的能力，管理干部的素质和适应快速变化的能力都提出 了更高的要求。未来，若公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能适应公 司内外部环境的变化，可能会给公司的经营发展带来不利的影响。 4、并购风险 公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式扩 展公司的资产规模和业务范围，但公司与并购对象在企业文化、管理团队、技 术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险，若公司与并购对象不能实现有 效融合，可能会导致投资达不到预期效果，进而影响公司的经营业绩。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至2019年8月21日 扣除回购专户中已回购股份后的总股本468,592,971股为基数，向全体股东每10 股派发现金红利0.55元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 3 3、管理风险 近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员也在持续扩充，研发 体系、外延投资体系、决策支撑体系等部门的体量快速提升，这对公司高管的 领导力、驾驭经营风险的能力，管理干部的素质和适应快速变化的能力都提出 了更高的要求。未来，若公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能适应公 司内外部环境的变化，可能会给公司的经营发展带来不利的影响。 4、并购风险 公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式扩 展公司的资产规模和业务范围，但公司与并购对象在企业文化、管理团队、技 术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险，若公司与并购对象不能实现有 效融合，可能会导致投资达不到预期效果，进而影响公司的经营业绩。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至2019年8月21日 扣除回购专户中已回购股份后的总股本468,592,971股为基数，向全体股东每10 股派发现金红利0.55元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 扬州扬杰电子科技股份有限公司2019年半年度报告全文 4 目录 第一节重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2 第二节公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 8 第三节公司业务概要 ..................................................................................................................... 11 第四节经营情况讨论与分析 ......................................................................................................... 16 第五节重要事项.............................................................................................................................. 35 第六节股份变动及股东情况 ......................................................................................................... 46 第七节优先股相关情况 ................................................................................................................. 52 第八节董事、监事、高级管理人员情况 ..................................................................................... 53 第九节公司债相关情况 ................................................................................................................. 55 第十节财务报告.............................................................................................................................. 56 第十一节备查文件目录 ............................................................................................................... 166 4 目录 第一节重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2 第二节公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 8 第三节公司业务概要 ..................................................................................................................... 11 第四节经营情况讨论与分析 ......................................................................................................... 16 第五节重要事项.............................................................................................................................. 35 第六节股份变动及股东情况 ......................................................................................................... 46 第七节优先股相关情况 ................................................................................................................. 52 第八节董事、监事、高级管理人员情况 ..................................................................................... 53 第九节公司债相关情况 ................................................................................................................. 55 第十节财务报告.............................................................................................................................. 56 第十一节备查文件目录 ............................................................................................................... 166 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019年半年度报告全文 释义 释义项指释义内容 本公司、公司、扬杰科技指扬州扬杰电子科技股份有限公司 半导体指导电性能介于导体和绝缘体之间的物质，如：硅和锗 集成电路指 将一定数目的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等集成在一起，从 而实现电路或者系统功能的半导体器件 封装指 晶圆制造后的一系列工序，即将晶圆分割成单个的芯片后，焊接引线 并安放和连接到一个封装体上 晶圆、芯片指 在半导体片材上（单晶硅上）进行扩散、光刻、蚀刻、清洗、钝化、 金属化等多道工艺加工，制成的能实现某种功能的半导体器件 碳化硅、SiC 指一种碳硅化合物，是第三代半导体的主要材料 电力电子器件指 又称为功率半导体器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路等 方面 二极管指一种具有正向导通反向截止功能特性的半导体器件 整流桥指由两个或四个二极管组成的整流器件 功率模块指功率电力电子器件按一定的功能组合再灌封而成 DFN/QFN指 DFN/QFN是一种最新的电子封装工艺，采用了先进的双边或方形扁 平无铅封装 MOSFET、MOS 指 金属-氧化物半导体场效应晶体管 （Metal-Oxide-Semiconductor-Field-Effect Transistor），是一种可以广 泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管 IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管（ Insulated Gate Bipolar Transistor），是由 BJT（双 极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压 驱动式功率半导体器件 SBD指 肖特基势垒二极管（ Schottky Barrier Diode），是以其发明人肖特基博 士命名的一种金属-半导体（接触）二极管 JBS指 结势垒肖特基（ Junction Barrier Schottky）二极管，是肖特基二极管的 一种优化，JBS二极管结合了 PiN高耐压特性和 SBD低开启电压、 快恢复特性 IDM 指 垂直整合制造（ Integrated Design and Manufacture），指从设计、制造、 封装测试到销售自有品牌都一手包办的半导体垂直整合型公司 单晶硅片指 硅的单晶体，一种良好的半导材料，用于制造半导体器件、太阳能电 池等 MRP系统指物料需求计划（ Material Requirement Planning），是一种工业制造企业 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019年半年度报告全文 内物资计划管理模式 SCM指 供应链管理（Supply Chain Management），指为了使整个供应链系统 成本达到最小，而把供应商、制造商、仓库、配送中心和渠道商等有 效地组织在一起，来进行的产品制造、转运、分销及销售的管理方法 SGT MOS指 分离栅沟槽功率场效应管（Split Gate Trench MOSFET），采用了分离 栅技术与沟槽工艺 SAP指 企业管理解决方案（System Applications and Products），是 SAP公司 其 ERP软件名称，全世界排名第一，可以为各种行业、不同规模的 企业提供全面的解决方案 GPP晶圆指 Glass Passivation Pellet（玻璃钝化）晶圆，硅片经扩散工艺形成 PN 结后，通过刻槽、玻璃烧结（断面电场处理）、表面金属化、切割分 离形成的二极管晶圆 BJT 指 双极结型晶体管（Bipolar Junction Transistor），通过一定的工艺将两 个 PN结结合在一起的器件 QCC 指 品质管制圈（Quality Control Circle），在自发的原则上，由同一工作 场所的员工，以小组形式组织起来，利用品管的简易统计手法及工具， 进行分析，解决工作场所的障碍问题以达到业绩加强及改善之目标的 品质管理活动 TPM 指 全员生产维修（Total Productive Maintenance），是全体人员参加的生 产维修、维护体制，提高设备的综合效率 MES 指 生产过程执行管理系统（ Manufacturing Execution System），是一套面 向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统 杰利半导体、杰利半导体公司指扬州杰利半导体有限公司 扬杰半导体公司指江苏扬杰半导体有限公司 杰盈芯片公司指扬州杰盈汽车芯片有限公司 国宇电子、国宇电子公司指扬州国宇电子有限公司 常州银河指常州银河世纪微电子股份有限公司 上海派骐公司指上海派骐微电子有限公司 重庆杰伟公司指重庆杰伟半导体有限公司 扬杰韩国公司指扬杰电子韩国株式会社（Yangjie Electronic Korea Co., Ltd.） 香港美微科公司指香港美微科半导体有限公司 江苏美微科公司指江苏美微科半导体有限公司 美国美微科公司指 Micro Commercial Components Corporation（USA） 台湾美微科公司指美微科半导体股份有限公司 深圳美微科公司指深圳市美微科半导体有限公司 CS公司指 Caswell Industries Limited（BVI） 杭州怡嘉、杭州怡嘉公司、怡嘉半导体公司指杭州怡嘉半导体技术有限公司 扬州扬杰电子科技股份有限公司2019年半年度报告全文 7 成都青洋、成都青洋公司指成都青洋电子材料有限公司 宜兴杰芯、宜兴杰芯公司指宜兴杰芯半导体有限公司 无锡中环公司指无锡中环扬杰半导体有限公司 扬州杰美公司指扬州杰美半导体有限公司 杰瑞置业公司指扬州杰瑞开发置业有限公司 中国证监会指中国证券监督管理委员会 报告期指2019年1月1日至2019年6月30日 7 成都青洋、成都青洋公司指成都青洋电子材料有限公司 宜兴杰芯、宜兴杰芯公司指宜兴杰芯半导体有限公司 无锡中环公司指无锡中环扬杰半导体有限公司 扬州杰美公司指扬州杰美半导体有限公司 杰瑞置业公司指扬州杰瑞开发置业有限公司 中国证监会指中国证券监督管理委员会 报告期指2019年1月1日至2019年6月30日 扬州扬杰电子科技股份有限公司2019年半年度报告全文 8 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称扬杰科技股票代码300373 二、联系人和联系方式 董事会秘书证券事务代表 姓名梁瑶秦楠 联系地址 江苏省扬州市维扬经济开发区荷叶西路 6号 江苏省扬州市维扬经济开发区荷叶西路 6号 电话0514-87755155 0514-87755155 传真0514-87943666 0514-87943666 电子信箱zjb@21yangjie.com zjb@21yangjie.com 股票上市证券交易所深圳证券交易所 公司的中文名称扬州扬杰电子科技股份有限公司 公司的中文简称（如有）扬杰科技 公司的外文名称（如有）Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有）Yangjie Technology 公司的法定代表人梁勤 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用√不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2018年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用√不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具 体可参见2018年年报。 8 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称扬杰科技股票代码300373 二、联系人和联系方式 董事会秘书证券事务代表 姓名梁瑶秦楠 联系地址 江苏省扬州市维扬经济开发区荷叶西路 6号 江苏省扬州市维扬经济开发区荷叶西路 6号 电话0514-87755155 0514-87755155 传真0514-87943666 0514-87943666 电子信箱zjb@21yangjie.com zjb@21yangjie.com 股票上市证券交易所深圳证券交易所 公司的中文名称扬州扬杰电子科技股份有限公司 公司的中文简称（如有）扬杰科技 公司的外文名称（如有）Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有）Yangjie Technology 公司的法定代表人梁勤 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用√不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2018年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用√不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具 体可参见2018年年报。 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019年半年度报告全文 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 √不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2018年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 √否 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减 营业总收入（元） 890,597,354.96 877,474,807.66 1.50% 归属于上市公司股东的净利润（元） 86,604,919.25 155,869,895.30 -44.44% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益后的净利润（元） 73,154,465.91 130,417,997.48 -43.91% 经营活动产生的现金流量净额（元） 90,213,169.71 61,643,501.83 46.35% 基本每股收益（元/股） 0.18 0.33 -45.45% 稀释每股收益（元/股） 0.18 0.33 -45.45% 加权平均净资产收益率 3.60% 6.64% -3.04% 本报告期末上年度末 本报告期末比上年度末增 减 总资产（元） 3,314,282,447.02 3,458,744,453.42 -4.18% 归属于上市公司股东的净资产（元） 2,375,454,064.07 2,403,202,239.67 -1.15% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 √不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 √不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 √适用 □不适用 单位：人民币元 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019年半年度报告全文 项目金额说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -312,021.32 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统 一标准定额或定量享受的政府补助除外） 7,195,630.79 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易 性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债 产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金 融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得 的投资收益 10,364,619.72 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -1,335,949.19 减：所得税影响额 2,563,100.85 少数股东权益影响额（税后） -101,274.19 合计 13,450,453.34 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因 □适用 √不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。 扬州扬杰电子科技股份有限公司2019年半年度报告全文 11 第三节公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 1、公司主要业务情况 公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端 领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN 产品、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电 子、新能源等诸多领域。 目前，公司设有广州、深圳、厦门、宁波、杭州、上海、武汉、成都、青岛、天津等12个境内技术服 务站，境外设有台湾、韩国、新加坡、日本、美国、德国、土耳其、意大利、法国、墨西哥等10个国际营 销、技术网点。通过实行“扬杰”和“MCC”双品牌运作，不断扩大国内外销售、技术网络的辐射范围， 为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，持续提升公司国际化服务水平。 2、公司经营模式 公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、 器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。目前，公司具体经营模式如下： （1）采购模式 公司设置统购部统一负责所需原辅材料、设备配件的集中采购，根据ISO9001质量管理体系、ISO14001 环境管理体系对供应商选择流程进行严格控制，并依据对最终产品性能影响的程度将原辅材料按重要性进 行分级管理。 公司秉承“供应商是公司发展的重要伙伴”的精神，建立公开透明的合作体系，大力推进廉洁文化建 设，对所有优质供应商广开大门，在透明高效的文化氛围中建立供给关系。对于新入供应商公司严格把关， 从性能验证、体系审核、现场稽核等多渠道进行全面考核；依据科学全面的综合评价指标体系评价供方业 绩，培养优秀的合作伙伴，选择战略供应商与之建立长期稳定的战略合作关系。 对于主要原辅材料，公司每半年与合作供应商进行洽谈，议定当期意向性采购框架。统购部依据需求 预估以及MRP系统中的生产需求，通过SAP系统与SCM供应链管理系统实施采购订单管理。 （2）生产模式 公司以提升客户满意度为出发点，结合本公司的战略规划、市场预测和客户需求，为各个业务模块制 11 第三节公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 1、公司主要业务情况 公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端 领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN 产品、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电 子、新能源等诸多领域。 目前，公司设有广州、深圳、厦门、宁波、杭州、上海、武汉、成都、青岛、天津等12个境内技术服 务站，境外设有台湾、韩国、新加坡、日本、美国、德国、土耳其、意大利、法国、墨西哥等10个国际营 销、技术网点。通过实行“扬杰”和“MCC”双品牌运作，不断扩大国内外销售、技术网络的辐射范围， 为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，持续提升公司国际化服务水平。 2、公司经营模式 公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、 器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。目前，公司具体经营模式如下： （1）采购模式 公司设置统购部统一负责所需原辅材料、设备配件的集中采购，根据ISO9001质量管理体系、ISO14001 环境管理体系对供应商选择流程进行严格控制，并依据对最终产品性能影响的程度将原辅材料按重要性进 行分级管理。 公司秉承“供应商是公司发展的重要伙伴”的精神，建立公开透明的合作体系，大力推进廉洁文化建 设，对所有优质供应商广开大门，在透明高效的文化氛围中建立供给关系。对于新入供应商公司严格把关， 从性能验证、体系审核、现场稽核等多渠道进行全面考核；依据科学全面的综合评价指标体系评价供方业 绩，培养优秀的合作伙伴，选择战略供应商与之建立长期稳定的战略合作关系。 对于主要原辅材料，公司每半年与合作供应商进行洽谈，议定当期意向性采购框架。统购部依据需求 预估以及MRP系统中的生产需求，通过SAP系统与SCM供应链管理系统实施采购订单管理。 （2）生产模式 公司以提升客户满意度为出发点，结合本公司的战略规划、市场预测和客户需求，为各个业务模块制 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019年半年度报告全文 定不同的生产模式。根据外部环境的变化，公司采取“满产满销”与“以销定产”相结合的生产模式。 为实现生产经营过程的专业化及集约化，公司将生产体系部门进行平台化战略改造，设置运营体系： 打通从晶圆到封装成品的生产路径，形成一体化模式，下设各生产运营中心以及相配套的生产职能部门， 实现各运营中心的独立核算和职能式矩阵管理。 （3）营销模式 目前，公司实行双品牌营销模式。在欧美市场，公司主推具有美资背景的 MCC品牌，与 DIGI-KEY、 Arrow集团、Future 集团、 Mouser等全球知名通路商进行合作，充分利用其丰富的营销渠道；同时，在美 国、德国、法国、土耳其、意大利等地设立交付服务中心，积极开拓当地及周边市场，持续提升 MCC品牌 在国际市场的占有率。在亚洲市场，公司主推 YJ品牌，通过前线铁三角与后方研发技术、交付大平台相联 动的销售模式，直接开发行业TOP大客户，并与大客户达成战略合作伙伴关系；同时，在亚洲设有13个营 销网点、2个物流仓库，以确保产品的快速交付，并为客户及时提供技术服务。 公司推行实施产品经理、行业经理机制，为 6大产品线进行精准营销与推广，其中光伏二极管产品线 和GPP晶圆产品线的市场占有率均达 40%以上。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 股权资产 重大变化说明 无重大变化 固定资产无重大变化 无形资产无重大变化 在建工程无重大变化 货币资金 货币资金期末数较期初增加 14,559.65万元，增幅 60.30%，主要系理财产品赎回， 银行结构性存款增加所致。 预付账款 预付款项期末数较期初增加 283.07万元，增幅 40.20%，主要系报告期内 4寸晶圆 部分进口原材料的采购量增加。 其他应收款 其他应收款期末数较期初减少 1,148.24万元，降幅 41.96%，主要系公司控股子公司 无锡中环公司收回代垫房产土地购置税费。 其他流动资产 其他流动资产期末数较期初减少 33,482.93万元，降幅 80.91%，主要系理财产品本 金赎回所致。 递延所得税资产 递延所得税资产期末数较期初减少 1,002.06万元，降幅 63.18%，主要系报告期内， 固定资产折旧加计扣除的递延所得税负债抵消所致。 扬州扬杰电子科技股份有限公司2019年半年度报告全文 13 2、主要境外资产情况 □适用√不适用 三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 报告期内，公司在长期经营中所形成的技术优势、产业链优势、客户优势、质量管理优势、营销管理 优势、规模化供应优势等核心竞争优势继续得以保持，核心竞争能力进一步提升。 1、研发技术方面： （1）先进的研发技术平台 公司着眼未来，深刻认识到技术创新是一个企业发展的根本动力。公司整合各个事业部的研发团队， 组建公司级研发中心。公司级研发中心包含SiC JBS研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、晶圆 设计研发团队、WB封装研发团队、Clip封装研发团队、汽车电子研发团队、技术服务中心这8大核心团队， 形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系， 为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等诸多方面提供强有力的保障。 公司按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达5000m2，分为可靠性实验室、失 效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室，是能够满足包括产品功能及环境测试，物化失效分析， 产品电、热及机械应力模拟仿真等多项需求的一站式产品实验应用平台。实验室内配有适用于二极管、BJT、 MOSFET、IGBT、功率模块等各系列产品的先进的研发测试设备。公司建设的研发中心实验室为芯片设计、 器件封装以及终端销售与服务的研发需求提供了全方位、多平台的技术服务保障。 （2）完整的技术人才体系 公司深刻意识到企业竞争的核心即人才的竞争，加强人才队伍建设是提高企业核心竞争力、推动企业 长远发展的根本途径。为此，公司通过“潜龙计划”面向多所985、211院校开展人才校招工作，为公司提 供了优质的人才储备；同时，为了确保后备人才的能力可快速提升，公司实施一系列人才培养计划，如进 修计划、轮岗机制、实施教练及导师制度等。此外，公司陆续引进国内外资深技术人才，形成了一支覆盖 高端芯片研发设计、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍；并根据公司战略规划要求，成立研发 中心团队和测试中心团队，在提升公司整体技术能力的同时，满足客户更详细的特性参数需求。研发中心 工程队伍人员相对稳定，学习积极性高，成长速度快，为公司不断的技术创新及持续发展打下了坚实的基 础。 （3）丰硕的研发专利 13 2、主要境外资产情况 □适用√不适用 三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 报告期内，公司在长期经营中所形成的技术优势、产业链优势、客户优势、质量管理优势、营销管理 优势、规模化供应优势等核心竞争优势继续得以保持，核心竞争能力进一步提升。 1、研发技术方面： （1）先进的研发技术平台 公司着眼未来，深刻认识到技术创新是一个企业发展的根本动力。公司整合各个事业部的研发团队， 组建公司级研发中心。公司级研发中心包含SiC JBS研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、晶圆 设计研发团队、WB封装研发团队、Clip封装研发团队、汽车电子研发团队、技术服务中心这8大核心团队， 形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系， 为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等诸多方面提供强有力的保障。 公司按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达5000m2，分为可靠性实验室、失 效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室，是能够满足包括产品功能及环境测试，物化失效分析， 产品电、热及机械应力模拟仿真等多项需求的一站式产品实验应用平台。实验室内配有适用于二极管、BJT、 MOSFET、IGBT、功率模块等各系列产品的先进的研发测试设备。公司建设的研发中心实验室为芯片设计、 器件封装以及终端销售与服务的研发需求提供了全方位、多平台的技术服务保障。 （2）完整的技术人才体系 公司深刻意识到企业竞争的核心即人才的竞争，加强人才队伍建设是提高企业核心竞争力、推动企业 长远发展的根本途径。为此，公司通过“潜龙计划”面向多所985、211院校开展人才校招工作，为公司提 供了优质的人才储备；同时，为了确保后备人才的能力可快速提升，公司实施一系列人才培养计划，如进 修计划、轮岗机制、实施教练及导师制度等。此外，公司陆续引进国内外资深技术人才，形成了一支覆盖 高端芯片研发设计、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍；并根据公司战略规划要求，成立研发 中心团队和测试中心团队，在提升公司整体技术能力的同时，满足客户更详细的特性参数需求。研发中心 工程队伍人员相对稳定，学习积极性高，成长速度快，为公司不断的技术创新及持续发展打下了坚实的基 础。 （3）丰硕的研发专利 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019年半年度报告全文 专利是企业发展的关键。近年来，公司持续加大专利技术的研发投入，充实核心技术专利储备，为公 司在激烈的市场竞争中占据有利位置奠定了坚实的基础。报告期内，公司新增集成电路布图设计专有权 5 项，国家专利 34项，其中发明专利 1项，有效地保护了创造成果，提高了公司在合资合作和商务谈判中的 地位。 序号名称类型 公告日/颁证 日 专利号/登记号取得方式权利人 1 一种高压集成 2A 600V 场效应晶体管集成电路 布图 布图设计专 有权 2019.04.10 BS.195576616 申请宜兴杰芯 2 一种高压集成 4A 600V 场效应晶体管集成电路 布图 布图设计专 有权 2019.04. 01 BS.195576624 申请宜兴杰芯 3 一种高雪崩耐量 8A 650V场效应晶体管集成 电路布图 布图设计专 有权 2019.04.10 BS.195576632 申请宜兴杰芯 4 一种高雪崩耐量 10A 600V场效应晶体管集成 电路布图 布图设计专 有权 2019.04. 01 BS.195576640 申请宜兴杰芯 5 一种高雪崩耐量 12A 600V场效应晶体管集成 电路布图 布图设计专 有权 2019.04.10 BS.195576659 申请宜兴杰芯 6 助焊烟雾发生器、包含 该发生器的焊接生产线 及加工工艺 发明专利 2019.04.26 201710081086.9申请扬杰科技 2、市场营销方面： 2019年上半年，国际经济增长势头放缓，受中美贸易战持续升级、“华为禁售令”等事件影响，国内 各行业进一步加速了半导体器件的国产化替代进程，为国内功率器件厂商提供了难得的市场机遇；同时， 电能转换、5G通讯、云端基础设施、智慧网络、工业自动化、新能源等领域的高速发展，也极大地促进了 功率半导体产业的发展。 公司进一步强化市场部职能，完善行业经理、产品经理机制，实行精准营销，聚焦汽车电子、安防、 家电、工控等重点行业，通过国内外展会、客户产品推广会等多种渠道进行推广宣讲，稳步提升公司在各 行业与客户中的品牌影响力。 公司持续推行实施大客户价值营销项目，以客户为中心，优质资源投向优质客户，报告期内新取得了 与华为、大金、DELL等知名终端客户的首次合作机会，积极推进多个产品线的进口替代。 3、组织能力建设方面： （1）组织模式优化 扬州扬杰电子科技股份有限公司2019年半年度报告全文 15 报告期内，公司成立EMT（战略管理团队）及体系级最高决策机构CMT（核心管理团队），进一步优 化管理机制，形成了集体领导、集体决策的新模式。 整合成立独立的研发中心，在车用器件、保护器件、LowVF芯片等领域进行系统开发；筹备建立无锡 研发中心，招揽并整合MOS、IGBT、碳化硅等领域的研发人才队伍，为公司产品战略实施进行长远布局。 将产品工程部与PM（产品经理）功能进行整合，优化工作流程，为内外部客户提供更好的一站式服 务。 筹备成立日本办事处，更好地为日本当地企业提供直接服务，提高公司在海外市场的销售份额。 （2）战略新业务人才引进 围绕公司发展规划，在碳化硅、IGBT、海外销售、大客户销售等领域大力引进国内外资深人才，有效 布局和支撑公司战略落地。 （3）人力资源工作优化 报告期内，公司与国内知名人力资源咨询公司合作，系统学习华为人力资源管理体系，优化战略落地 执行部分的路径，形成了更为科学有效的方法论。 15 报告期内，公司成立EMT（战略管理团队）及体系级最高决策机构CMT（核心管理团队），进一步优 化管理机制，形成了集体领导、集体决策的新模式。 整合成立独立的研发中心，在车用器件、保护器件、LowVF芯片等领域进行系统开发；筹备建立无锡 研发中心，招揽并整合MOS、IGBT、碳化硅等领域的研发人才队伍，为公司产品战略实施进行长远布局。 将产品工程部与PM（产品经理）功能进行整合，优化工作流程，为内外部客户提供更好的一站式服 务。 筹备成立日本办事处，更好地为日本当地企业提供直接服务，提高公司在海外市场的销售份额。 （2）战略新业务人才引进 围绕公司发展规划，在碳化硅、IGBT、海外销售、大客户销售等领域大力引进国内外资深人才，有效 布局和支撑公司战略落地。 （3）人力资源工作优化 报告期内，公司与国内知名人力资源咨询公司合作，系统学习华为人力资源管理体系，优化战略落地 执行部分的路径，形成了更为科学有效的方法论。 扬州扬杰电子科技股份有限公司2019年半年度报告全文 16 第四节经营情况讨论与分析 一、概述 （1）研发技术方面 A、公司积极响应国家“节能减排，降本增效”的号召，激励全体研发技术部门不断优化产品设计， 取得技术工艺新突破，降低生产成本。报告期内，高密度框架及低功耗芯片项目实现成本降低及性能提升， 同时，启动高密度引线框架开发项目，实现资源利用率与生产效率的双提高。 公司以客户和市场需求为导向，深入客户端提供技术服务，协助客户克服本体体积限制，提升产品功 率密度。 B、持续优化晶圆线产品结构，高可靠性沟槽肖特基芯片实现全面量产，基于多种不同技术的高能效 低正向压降肖特基芯片实现全系列开发。多款芯片实现系列化量产，进一步丰富拓宽产品类型，提升了公 司在消费类电子、安防、新能源等下游应用领域的市场竞争力。 C、随着中国工业化的快速推进，变频器成为工业领域的重点市场，开发IGBT模块产品是必争之领域。 为此，公司积极推进IGBT新模块产品的研发进程，50A/75A/100A-1200V半桥规格的IGBT开发成功，并为 公司贡献持续稳定的销售额；同时，引进IPM模块生产线，并完成高压碳化硅产品的开发设计。 此外，随着汽车向智能化发展，其发展重心逐渐由机械系统向电子系统转变。为此，公司集中优势资 源，大力研发市场所需的汽车电子产品，汽车电子小信号和贴片产品已小批量出货，持续努力提升公司在 汽车电子领域的品牌知名度与市场占有率。 D、公司持续扩充8寸MOS产品专项设计研发团队人员，研发设计能力得到持续增强。针对已形成批量 销售的Trench MOSFET和SGT MOS系列产品，大幅扩充其产品品类，实现销售规模、市场占有率的同步提 升；同时，依照公司制定的产品技术路线，开发新技术并转化量产，储备下一代技术。 （2）市场营销方面 A、随着国产器件替代进口的趋势加快，公司以消费类电子、新能源行业为市场发展基础，大力拓展 工业变频、伺服马达、安防等工业电子领域，重点布局网通、光伏微型逆变器、汽车电子等高端市场，挖 掘公司新的利润增长点。 B、公司持续完善国际市场营销模式，进一步扩建EMEA（欧洲、中东、非洲）销售网络，大幅增强 德国、日本、俄罗斯、印度等地销售团队力量，提升本地化服务能力；在中国苏州成立MCC全球支持中心， 进一步加大资金投入，建设专属于MCC的产品工程师团队，简化产品组合，专注于5类主打产品，全力推 16 第四节经营情况讨论与分析 一、概述 （1）研发技术方面 A、公司积极响应国家“节能减排，降本增效”的号召，激励全体研发技术部门不断优化产品设计， 取得技术工艺新突破，降低生产成本。报告期内，高密度框架及低功耗芯片项目实现成本降低及性能提升， 同时，启动高密度引线框架开发项目，实现资源利用率与生产效率的双提高。 公司以客户和市场需求为导向，深入客户端提供技术服务，协助客户克服本体体积限制，提升产品功 率密度。 B、持续优化晶圆线产品结构，高可靠性沟槽肖特基芯片实现全面量产，基于多种不同技术的高能效 低正向压降肖特基芯片实现全系列开发。多款芯片实现系列化量产，进一步丰富拓宽产品类型，提升了公 司在消费类电子、安防、新能源等下游应用领域的市场竞争力。 C、随着中国工业化的快速推进，变频器成为工业领域的重点市场，开发IGBT模块产品是必争之领域。 为此，公司积极推进IGBT新模块产品的研发进程，50A/75A/100A-1200V半桥规格的IGBT开发成功，并为 公司贡献持续稳定的销售额；同时，引进IPM模块生产线，并完成高压碳化硅产品的开发设计。 此外，随着汽车向智能化发展，其发展重心逐渐由机械系统向电子系统转变。为此，公司集中优势资 源，大力研发市场所需的汽车电子产品，汽车电子小信号和贴片产品已小批量出货，持续努力提升公司在 汽车电子领域的品牌知名度与市场占有率。 D、公司持续扩充8寸MOS产品专项设计研发团队人员，研发设计能力得到持续增强。针对已形成批量 销售的Trench MOSFET和SGT MOS系列产品，大幅扩充其产品品类，实现销售规模、市场占有率的同步提 升；同时，依照公司制定的产品技术路线，开发新技术并转化量产，储备下一代技术。 （2）市场营销方面 A、随着国产器件替代进口的趋势加快，公司以消费类电子、新能源行业为市场发展基础，大力拓展 工业变频、伺服马达、安防等工业电子领域，重点布局网通、光伏微型逆变器、汽车电子等高端市场，挖 掘公司新的利润增长点。 B、公司持续完善国际市场营销模式，进一步扩建EMEA（欧洲、中东、非洲）销售网络，大幅增强 德国、日本、俄罗斯、印度等地销售团队力量，提升本地化服务能力；在中国苏州成立MCC全球支持中心， 进一步加大资金投入，建设专属于MCC的产品工程师团队，简化产品组合，专注于5类主打产品，全力推 扬州扬杰电子科技股份有限公司2019年半年度报告全文 17 行新产品开发战略。同时，完成海外MCC网站升级并投入运营，重新编码至.NET 4.7MVC，已达到工业标 准，为迎接未来线上交易发展趋势做好充分的准备。 C、公司坚持以精准化营销、全方位服务的原则进行市场推广，完善大客户经理、项目经理和FAE（解 决方案工程师）铁三角服务体系，由产品经理作为后备支撑，聚焦各行业内的标杆客户；同时，加大对专 业技术型销售人才的培养力度，推动技术型销售人员与客户的同步互动，为客户提供有力的技术支持服务。 D、公司成功推出多款6寸高压MOSFET、8寸中低压MOSFET 以及IGBT产品，与现有客户产品形成配 套，有利于增强公司与客户合作的深度与广度，为公司贡献持续稳定的销售收入；公司新建汽车电子产品 线，部分产品已取得国内外重点客户认证，并成功量产出货，为未来拓展汽车电子行业奠定了坚实的基础。 （3）运营管理方面 A、面对外部环境的不确定，公司全面实行“满产满销”的生产模式，充分发挥晶圆与封装垂直一体化 的产业链优势，全面提升公司在各细分行业的市场占有率。公司继续加大在制造信息化方面的投入，力争 建设业界优秀的数字化工厂，实现管理信息平台化、流程标准化、生产信息透明化和质量管控信息化。 B、公司持续改善运营管理： 品质方面：进一步夯实品质管理体系，与国际一线同行对标品质标准，为实现国产替代打下坚实的基 础；全方位开展各项品质改进活动（QCC、错误预防、TPM、“我爱我设备”等），使品质管理理念扎根于 每一位员工心中；建立低级品质问题的管控体系，实现上半年累计低级管理类客诉数量同比降低65%。 成本方面：全公司开展“人人降成本”活动，采购端根据各个物料行情的变化及时与战略供应商沟通 价格支持，工厂端从工艺创新、良率提升、精益生产、自动化、库存优化等多方面持续降低成本。 效率方面：公司持续推进制造信息化建设，完成工厂MES+EAP+RMS信息化项目建设，实现SAP、 WMS、MES+EAP+RMS信息化项目无缝对接。进一步加强各工序在Lead Time的管理，缩短产品的封装周 期；同时，评估和改善各工序的人力配置及作业效率，提升人力管控和工厂自动化水平，上半年人均生产 效率得到同比提升。 C、公司陆续完成信息化安全、智能制造系统的建设，优化公司内部管理流程，进一步完善系统功能 以适应业务发展需求，导入跨地区、双品牌运营的销售模式的CRM系统，引进企业内部数据仓库与BI系统 应用，完成内部私用云及虚拟化服务器应用平台的搭建，同步加强信息化安全规划、策略及部署，打造快 速高效、稳定安全的信息系统体系。 （4）组织能力建设方面 A、组织模式优化：公司成立最高决策机构EMT（战略管理团队）及体系级最高决策机构CMT（核心 管理团队），优化决策机制和治理结构；整合成立公司级研发中心，筹建无锡研发中心，成立日本办事处， 进一步完成未来战略布局。 17 行新产品开发战略。同时，完成海外MCC网站升级并投入运营，重新编码至.NET 4.7MVC，已达到工业标 准，为迎接未来线上交易发展趋势做好充分的准备。 C、公司坚持以精准化营销、全方位服务的原则进行市场推广，完善大客户经理、项目经理和FAE（解 决方案工程师）铁三角服务体系，由产品经理作为后备支撑，聚焦各行业内的标杆客户；同时，加大对专 业技术型销售人才的培养力度，推动技术型销售人员与客户的同步互动，为客户提供有力的技术支持服务。 D、公司成功推出多款6寸高压MOSFET、8寸中低压MOSFET 以及IGBT产品，与现有客户产品形成配 套，有利于增强公司与客户合作的深度与广度，为公司贡献持续稳定的销售收入；公司新建汽车电子产品 线，部分产品已取得国内外重点客户认证，并成功量产出货，为未来拓展汽车电子行业奠定了坚实的基础。 （3）运营管理方面 A、面对外部环境的不确定，公司全面实行“满产满销”的生产模式，充分发挥晶圆与封装垂直一体化 的产业链优势，全面提升公司在各细分行业的市场占有率。公司继续加大在制造信息化方面的投入，力争 建设业界优秀的数字化工厂，实现管理信息平台化、流程标准化、生产信息透明化和质量管控信息化。 B、公司持续改善运营管理： 品质方面：进一步夯实品质管理体系，与国际一线同行对标品质标准，为实现国产替代打下坚实的基 础；全方位开展各项品质改进活动（QCC、错误预防、TPM、“我爱我设备”等），使品质管理理念扎根于 每一位员工心中；建立低级品质问题的管控体系，实现上半年累计低级管理类客诉数量同比降低65%。 成本方面：全公司开展“人人降成本”活动，采购端根据各个物料行情的变化及时与战略供应商沟通 价格支持，工厂端从工艺创新、良率提升、精益生产、自动化、库存优化等多方面持续降低成本。 效率方面：公司持续推进制造信息化建设，完成工厂MES+EAP+RMS信息化项目建设，实现SAP、 WMS、MES+EAP+RMS信息化项目无缝对接。进一步加强各工序在Lead Time的管理，缩短产品的封装周 期；同时，评估和改善各工序的人力配置及作业效率，提升人力管控和工厂自动化水平，上半年人均生产 效率得到同比提升。 C、公司陆续完成信息化安全、智能制造系统的建设，优化公司内部管理流程，进一步完善系统功能 以适应业务发展需求，导入跨地区、双品牌运营的销售模式的CRM系统，引进企业内部数据仓库与BI系统 应用，完成内部私用云及虚拟化服务器应用平台的搭建，同步加强信息化安全规划、策略及部署，打造快 速高效、稳定安全的信息系统体系。 （4）组织能力建设方面 A、组织模式优化：公司成立最高决策机构EMT（战略管理团队）及体系级最高决策机构CMT（核心 管理团队），优化决策机制和治理结构；整合成立公司级研发中心，筹建无锡研发中心，成立日本办事处， 进一步完成未来战略布局。 扬州扬杰电子科技股份有限公司2019年半年度报告全文 18 B、战略业务人才引进：公司引进碳化硅、MOS、IGBT、海外销售等专业人才，为未来发展夯实了人 才厚度和广度。 C、人才梯队建设：完成管理干部述职考评、轮岗等工作，晋升、降职、转岗、淘汰经理人多名；强 化工厂长队伍与技术研发队伍建设，启动并开展了扬杰首期“工厂长训练营”和“卓越工程师训练营”， 聘请内外部专家进行授课辅导，系统提升厂长和研发技术人员的综合能力；强化后备人才队伍建设，持续 开展面向应届大学毕业生的“潜龙计划”和“青松计划”人才培养项目，为公司的持续发展提供了强有力 的后备人才保障。 D、组织能力提升：围绕战略落地，公司全面开展组织能力建设。报告期内，公司与国内知名人力资 源咨询公司合作，系统学习华为人力资源管理体系，在组织架构与职位职级管理、战略解码与绩效管理优 化、薪酬管理、干部管理等诸多领域开展系统咨询辅导；全面完成了班组长任职资格体系的搭建与初始化 认证；持续与台湾顾问公司合作，开展TPM全面设备维护及QCC改善活动；组织中高管人员参加知名商学 院有关战略执行的课程学习与落地实践。 E、人效优化：公司系统开展人效优化工作，通过重新梳理与严格管控人员编制、“354”人效优化等 活动，优化人员结构，人均效率同比提升。 F、校企合作：公司注重和高校、科研院所的深度合作，和北京大学、清华大学、电子科技大学、西 安电子科技大学、华中科技大学、扬州大学等多所高校合作开展研究项目。公司与扬州工业职业技术学院 的首期“现代学徒制”班正式入学开班，深入开展产教融合等合作项目。 二、主营业务分析 概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：人民币元 本报告期上年同期同比增减变动原因 营业收入890,597,354.96 877,474,807.66 1.50% 营业成本651,471,856.11 586,582,539.81 11.06% 销售费用52,989,191.56 44,541,120.18 18.97% 管理费用46,171,668.70 47,598,627.79 -3.00% 财务费用1,923,386.24 3,447,879.51 -44.22% 主要系报告期内，公司 偿还部分短期借款，借 款利息减少。 所得税费用14,788,874.00 28,776,674.23 -48.61%主要系报告期内，公司 18 B、战略业务人才引进：公司引进碳化硅、MOS、IGBT、海外销售等专业人才，为未来发展夯实了人 才厚度和广度。 C、人才梯队建设：完成管理干部述职考评、轮岗等工作，晋升、降职、转岗、淘汰经理人多名；强 化工厂长队伍与技术研发队伍建设，启动并开展了扬杰首期“工厂长训练营”和“卓越工程师训练营”， 聘请内外部专家进行授课辅导，系统提升厂长和研发技术人员的综合能力；强化后备人才队伍建设，持续 开展面向应届大学毕业生的“潜龙计划”和“青松计划”人才培养项目，为公司的持续发展提供了强有力 的后备人才保障。 D、组织能力提升：围绕战略落地，公司全面开展组织能力建设。报告期内，公司与国内知名人力资 源咨询公司合作，系统学习华为人力资源管理体系，在组织架构与职位职级管理、战略解码与绩效管理优 化、薪酬管理、干部管理等诸多领域开展系统咨询辅导；全面完成了班组长任职资格体系的搭建与初始化 认证；持续与台湾顾问公司合作，开展TPM全面设备维护及QCC改善活动；组织中高管人员参加知名商学 院有关战略执行的课程学习与落地实践。 E、人效优化：公司系统开展人效优化工作，通过重新梳理与严格管控人员编制、“354”人效优化等 活动，优化人员结构，人均效率同比提升。 F、校企合作：公司注重和高校、科研院所的深度合作，和北京大学、清华大学、电子科技大学、西 安电子科技大学、华中科技大学、扬州大学等多所高校合作开展研究项目。公司与扬州工业职业技术学院 的首期“现代学徒制”班正式入学开班，深入开展产教融合等合作项目。 二、主营业务分析 概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：人民币元 本报告期上年同期同比增减变动原因 营业收入890,597,354.96 877,474,807.66 1.50% 营业成本651,471,856.11 586,582,539.81 11.06% 销售费用52,989,191.56 44,541,120.18 18.97% 管理费用46,171,668.70 47,598,627.79 -3.00% 财务费用1,923,386.24 3,447,879.51 -44.22% 主要系报告期内，公司 偿还部分短期借款，借 款利息减少。 所得税费用14,788,874.00 28,776,674.23 -48.61%主要系报告期内，公司 扬州扬杰电子科技股份有限公司2019年半年度报告全文 19 利润总额同比减少。 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 □适用√不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 √适用□不适用 单位：人民币元 营业收入营业成本毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分产品或服务 半导体器件715,191,051.87 506,758,753.17 29.14% 2.46% 9.73% -4.69% 半导体芯片133,598,201.02 116,137,564.29 13.07% 8.15% 35.19% -17.38% 半导体硅片33,392,157.83 26,435,778.49 20.83% -30.31% -30.65% 0.39% 合计882,181,410.72 649,332,095.95 26.39% 1.47% 10.84% -6.22% 研发投入46,594,760.67 43,274,817.32 7.67% 经营活动产生的现金流 量净额 90,213,169.71 61,643,501.83 46.35% 主要系报告期内，公司 销售商品、提供劳务收 到的现金增加。 投资活动产生的现金流 量净额 243,040,731.55 -182,482,327.63 233.19% 主要系报告期内，公司 理财产品购入同比减 少。 筹资活动产生的现金流 量净额 -203,830,008.47 -23,758,493.56 -757.92% 主要系报告期内，公司 取得短期借款减少。 现金及现金等价物净增 加额 127,457,047.87 -148,979,453.00 185.55% 三、非主营业务分析 √适用□不适用 单位：人民币元 金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性 投资收益10,524,616.87 10.68% 主要系报告期内理财产品 收益。 否 公允价值变动损益否 资产减值-4,589,754.24 -4.66% 主要系报告期内计提的存 货跌价准备。 否 营业外收入1,985,217.35 2.01% 主要系报告期内收到的政 府补助及理赔款。 否 19 利润总额同比减少。 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 □适用√不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 √适用□不适用 单位：人民币元 营业收入营业成本毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分产品或服务 半导体器件715,191,051.87 506,758,753.17 29.14% 2.46% 9.73% -4.69% 半导体芯片133,598,201.02 116,137,564.29 13.07% 8.15% 35.19% -17.38% 半导体硅片33,392,157.83 26,435,778.49 20.83% -30.31% -30.65% 0.39% 合计882,181,410.72 649,332,095.95 26.39% 1.47% 10.84% -6.22% 研发投入46,594,760.67 43,274,817.32 7.67% 经营活动产生的现金流 量净额 90,213,169.71 61,643,501.83 46.35% 主要系报告期内，公司 销售商品、提供劳务收 到的现金增加。 投资活动产生的现金流 量净额 243,040,731.55 -182,482,327.63 233.19% 主要系报告期内，公司 理财产品购入同比减 少。 筹资活动产生的现金流 量净额 -203,830,008.47 -23,758,493.56 -757.92% 主要系报告期内，公司 取得短期借款减少。 现金及现金等价物净增 加额 127,457,047.87 -148,979,453.00 185.55% 三、非主营业务分析 √适用□不适用 单位：人民币元 金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性 投资收益10,524,616.87 10.68% 主要系报告期内理财产品 收益。 否 公允价值变动损益否 资产减值-4,589,754.24 -4.66% 主要系报告期内计提的存 货跌价准备。 否 营业外收入1,985,217.35 2.01% 主要系报告期内收到的政 府补助及理赔款。 否 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019年半年度报告全文 营业外支出 1,962,715.01 1.99% 主要系报告期内捐赠及质 量赔款。 否 信用减值损失 2,089,481.73 2.12% 主要系报告期内部分应收 账款、其他应收款坏账准备 转回。 否 四、资产、负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：人民币元 本报告期末上年同期末 比重增减重大变动说明 金额 占总资产比 例 金额 占总资产比 例 货币资金 应收账款 存货 387,034,029.0 8 557,276,811.7 2 323,613,537.3 5 11.68% 16.81% 9.76% 415,505,016.86 560,194,969.49 309,323,653.21 11.91% 16.05% 8.87% -0.23% 0.76% 0.89% 无重大变化 无重大变化 无重大变化 投资性房地产无重大变化 长期股权投资 21,393,995.84 0.65% 20,504,038.66 0.59% 0.06%无重大变化 固定资产 在建工程 短期借款 962,290,553.9 7 123,819,674.6 7 201,854,805.8 6 29.03% 3.74% 6.09% 841,486,691.50 158,796,803.86 386,650,439.63 24.12% 4.55% 11.08% 4.91% -0.81% -4.99% 无重大变化 无重大变化 无重大变化 长期借款无重大变化 应收票据 303,581,362.6 1 9.16% 170,460,218.14 4.89% 4.27% 较上年同期末余额增加 13,312.11万 元，增幅 78.10%,主要系公司应收票 据转背书减少所致。 其他流动资产 78,975,526.45 2.38% 507,612,908.16 14.55% -12.17% 较上年同期末余额减少 42,863.74万 元，降幅 84.44%，主要系公司理财产 品本金赎回所致。 无形资产 105,594,577.5 6 3.19% 77,985,213.74 2.24% 0.95% 较上年同期末余额增加 2,760.94万 元，增幅 35.40%，主要系 2018年末 公司购置土地使用权所致。 长期待摊费用 47,089,508.83 1.42% 32,923,746.61 0.94% 0.48%较上年同期末余额增加 1,416.58万 扬州扬杰电子科技股份有限公司2019年半年度报告全文 21 元，增幅43.03%，主要系公司装修费 用增加所致。 递延所得税资产5,840,803.98 0.18% 9,498,402.10 0.27% -0.09% 较上年同期末余额减少365.76万元， 降幅38.51%，主要系固定资产折旧加 计扣除的递延所得税负债抵消所致。 2、以公允价值计量的资产和负债 □适用√不适用 3、截至报告期末的资产权利受限情况 项目期末账面价值受限原因 货币资金 61,786,265.81开立信用证及银行承兑汇票保证金存款 应收票据 51,867,053.95质押用于开具银行承兑汇票及借款 固定资产 172,058,474.53抵押用于借款 无形资产 37,912,287.44抵押用于借款 合计 323,624,081.73-- 五、投资状况分析 1、总体情况 √适用□不适用 报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度 13,255,961.85 69,150,000.00 -80.83% 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用√不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用√不适用 4、以公允价值计量的金融资产 □适用√不适用 5、募集资金使用情况 □适用√不适用 21 元，增幅43.03%，主要系公司装修费 用增加所致。 递延所得税资产5,840,803.98 0.18% 9,498,402.10 0.27% -0.09% 较上年同期末余额减少365.76万元， 降幅38.51%，主要系固定资产折旧加 计扣除的递延所得税负债抵消所致。 2、以公允价值计量的资产和负债 □适用√不适用 3、截至报告期末的资产权利受限情况 项目期末账面价值受限原因 货币资金 61,786,265.81开立信用证及银行承兑汇票保证金存款 应收票据 51,867,053.95质押用于开具银行承兑汇票及借款 固定资产 172,058,474.53抵押用于借款 无形资产 37,912,287.44抵押用于借款 合计 323,624,081.73-- 五、投资状况分析 1、总体情况 √适用□不适用 报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度 13,255,961.85 69,150,000.00 -80.83% 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用√不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用√不适用 4、以公允价值计量的金融资产 □适用√不适用 5、募集资金使用情况 □适用√不适用 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019年半年度报告全文 公司报告期无募集资金使用情况。 6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况 （1）委托理财情况 √适用 □不适用 报告期内委托理财概况 单位：万元 具体类型委托理财的资金来源委托理财发生额未到期余额逾期未收回的金额 其他类自有资金 0 1,629.78 6,163.85 合计 0 1,629.78 6,163.85 单项金额重大或安全性较低、流动性较差、不保本的高风险委托理财具体情况 √适用 □不适用 单位：万元 受托 机构 名称 （或 受托 人姓 名） 受托 机构 （或 受托 人）类 型 产品类 型 金额 资金 来源 起始 日期 终止 日期 资金 投向 报酬 确定 方式 参考 年化 收益 率 预期 收益 （如 有 报告 期实 际损 益金 额 报告 期损 益实 际收 回情 况 计提 减值 准备 金额 （如 有） 是否 经过 法定 程序 未来 是否 还有 委托 理财 计划 事项 概述 及相 关查 询索 引（如 有） 上海 岩利 股权 投资 基金 管理 有限 公司 私募 私募基 金 1,847. 85 自有 资金 2017 年 07 月 20 日 2018 年 07 月 20 日 应收 账款 或保 理资 产的 收益 权 固定 收益 率 7.8% 7.80% 144.13 0 待收 回 1,847. 85 是否 详见 公司 于 2016 年 12 月 5 日在 巨潮 资讯 网发 布的 《关 于调 整闲 置自 有资 金购 买理 财产 品投 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019年半年度报告全文 资额 度的 公告 （公 告编 号： 2016095） 》 新纪 元期 货股 份有 限公 司 资管 资管计 划 4,316 自有 资金 2017 年 11 月 13 日 2018 年 11 月 13 日 证券 投资 基金、 契约 式基 金（私 募基 金）、 集合 资产 管理 计划、 现金 类资 产 固定 收益 率 8.65% 8.65% 378.52 0 待收 回。 （注： 经该 资产 管理 计划 管理 人引 荐，上 海华 沅投 资管 理合 伙企 业（有 限合 伙）将 其持 有的 南通 金信 灏华 投资 中心 （有 限合 伙） 4.92% 的合 伙份 额以 人民 币 49,249 ,689.8 是否 详见 公司 于 2016 年 12 月 5 日在 巨潮 资讯 网发 布的 《关 于调 整闲 置自 有资 金购 买理 财产 品投 资额 度的 公告 （公 告编 号： 2016095） 》 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019年半年度报告全文 5元的 价格 转让 给公 司，同 时公 司将 该资 管计 划 100% 收益 权以 人民 币 49,249 ,689.8 5元的 价格 转让 给上 海华 沅，相 互支 付的 对价 等额 抵消。 2019 年 7月 2日， 南通 金信 灏华 完成 了上 述股 东变 更工 商登 记手 续，公 司取 得了 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019年半年度报告全文 南通 金信 灏华 部分 财产 份额 3,791 万 元。） 浙江 九熙 资产 管理 有限 公司 资管 私募基 金 2,886. 19 自有 资金 2017 年 11 月 09 日 2019 年 01 月 24 日 通过 委托 贷款 的形 式向 广厦 建设 集团 有限 责任 公司 提供 流动 性支 持 固定 收益 率 9.3% 9.30% 331.16 93.79 已收 回 是否 详见 公司 于 2016 年 12 月 5 日在 巨潮 资讯 网发 布的 《关 于调 整闲 置自 有资 金购 买理 财产 品投 资额 度的 公告 （公 告编 号： 2016095） 》 民生 财富 投资 管理 有限 公司 其他 私募基 金 3,000 自有 资金 2018 年 01 月 30 日 2019 年 01 月 30 日 可投 资证 券回 购、货 币市 场基 金、银 预期 收益 率 7.50% 7.50% 225 225 已收 回 是否 详见 公司 于 2018 年 1 月 19 日在 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019年半年度报告全文 行存巨潮 款、银资讯 行理网发 财产布的 品《关 于使 用闲 置自 有资 金购 买理 财产 品的 公告 （公 告编 号： 2018006） 》 深圳 市前 海旗 辉财 富管 理有 限公 司 私募 契约型 基金 2,000 自有 资金 2018 年 03 月 30 日 2019 年 04 月 15 日 本基 金全 部资 金将 用于 认购 横琴 裕瑶 投资 基金 合伙 企业 （有 限合 伙）的 有限 合伙 份额， 并通 过该 合伙 企业 投资 于成 长性 预期 收益 率 9.00% 9.00% 187.89 89.75 已收 回 是否 详见 公司 于 2018 年 1 月 19 日在 巨潮 资讯 网发 布的 《关 于使 用闲 置自 有资 金购 买理 财产 品的 公告 （公 告编 号： 2018 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019年半年度报告全文 较高006）》 的未 上市 公司 股权 国投 泰康 信托 有限 公司 信托 集合资 金信托 计划 1,500 自有 资金 2018 年 04 月 19 日 2019 年 04 月 19 日 主要 认购 上海 彦坊 资产 管理 合伙 企业 （有 限合 伙）的 有限 合伙 份额， 资金 闲置 可投 资于 场外 货币 市基 金、银 行存 款、银 行理 财产 品及 特定 资产 收益 权等 产品 预期 收益 率 7.80% 7.80% 117 32.05 已收 回 是否 详见 公司 于 2018 年 1 月 19 日在 巨潮 资讯 网发 布的 《关 于使 用闲 置自 有资 金购 买理 财产 品的 公告 （公 告编 号： 2018006） 》 投资详见 金富 基金20182019 于场 预期 公司 管理 （深 圳）有 私募 私募基 金 3,000 自有 资金 年 04 月 23 日 年 04 月 23 日 外货 币市 场基 金、银 收益 率 9.00% 9.00% 270 244.11 已收 回 是否 于 2018 年 1 月 19 限公 行存日在 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019年半年度报告全文 司款、银巨潮 行理资讯 财产网发 品及布的 特定《关 资产于使 收益用闲 权等置自 产品有资 金购 买理 财产 品的 公告 （公 告编 号： 2018006） 》 中融 国际 信托 有限 公司 信托 集合资 金信托 计划 1,000 自有 资金 2018 年 05 月 18 日 2019 年 05 月 18 日 本信 托计 划间 接投 资 Z3 地块 建设 预期 收益 率 8.30% 8.30% 83 83 已收 回 是否 详见 公司 于 2018 年 1 月 19 日在 巨潮 资讯 网发 布的 《关 于使 用闲 置自 有资 金购 买理 财产 品的 公告 （公 告编 号： 2018 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019年半年度报告全文 006）》 安信 信托 股份 有限 公司 信托 集合资 金信托 计划 4,000 自有 资金 2018 年 06 月 07 日 2019 年 06 月 07 日 本信 托投 资于 项目 公司 开发 的房 地产， 即深 圳市 罗湖 区翠 竹街 道太 宁路 金钻 豪园 城市 更新 单元 项目 预期 收益 率 9.20% 9.20% 368 251.93 已收 回 是否 详见 公司 于 2018 年 1 月 19 日在 巨潮 资讯 网发 布的 《关 于使 用闲 置自 有资 金购 买理 财产 品的 公告 （公 告编 号： 2018006） 》 中国 民生 信托 有限 公司 信托 集合资 金信托 计划 2,000 自有 资金 2018 年 06 月 08 日 2019 年 03 月 07 日 信托 资金 用于 中国 民生 信托 至信 439金 凰珠 宝集 合资 金信 托 预期 收益 率 7.90% 7.90% 117.74 35.93 已收 回 是否 详见 公司 于 2016 年 12 月 5 日在 巨潮 资讯 网发 布的 《关 于调 整闲 置自 有资 金购 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019年半年度报告全文 买理 财产 品投 资额 度的 公告 （公 告编 号： 2016095） 》 中国 民生 信托 有限 公司 信托 集合资 金信托 计划 1,000 自有 资金 2018 年 06 月 08 日 2019 年 02 月 18 日 信托 资金 用于 中国 民生 信托 至信 368号 方圆 合景 广州 南沙 莲溪 股权 投资 预期 收益 率 8.20% 8.20% 57.29 14.81 已收 回 是否 详见 公司 于 2016 年 12 月 5 日在 巨潮 资讯 网发 布的 《关 于调 整闲 置自 有资 金购 买理 财产 品投 资额 度的 公告 （公 告编 号： 2016095） 》 中融 国际 信托 有限 信托 集合资 金信托 计划 5,000 自有 资金 2018 年 07 月 31 日 2019 年 02 月 25 日 用于 银行 存款、 新股 申购、 预期 收益 率 7.50% 7.50% 214.73 68.84 已收 回 是否 详见 公司 于 2018 年 1 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019年半年度报告全文 公司货币月 19 市场日在 基金、巨潮 债券、资讯 债券网发 基金、布的 固定《关 收益于使 类银用闲 行理置自 财产有资 品等金购 金融买理 产品财产 和证品的 券的公告 投资， 以及 （公 告编 政策 法规 允许 投资 号： 2018006） 》 的其 他项 目及 产品 中国 民生 信托 有限 公司 信托 集合资 金信托 计划 5,000 自有 资金 2018 年 08 月 01 日 2019 年 02 月 25 日 用于 向借 款人 发放 信托 贷款， 借款 人将 获得 的信 托贷 款资 金用 于补 充借 款人 及其 非房 预期 收益 率 7.80% 7.80% 222.25 76.93 已收 回 是否 详见 公司（未完）  |