[中报]华天科技:2019年半年度报告
原标题:华天科技:2019年半年度报告 天水华天科技股份有限公司 2019年半年度报告 2019年8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、 完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)孙莉声 明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意下列风险因素 1、受半导体行业景气状况影响的风险 公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动使公司 面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大 公司的经营难度。 2、产品生产成本上升的风险 公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成本控制带来一定困难。 3、技术研发与新产品开发失败的风险 集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发 和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求， 公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。 4、商誉减值风险 公司于2019年1月完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购。收购Unisem属于非同 一控制下企业合并，按照《企业会计准则》，公司合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确 认为商誉。报告期内，Unisem一直保持平稳发展，盈利能力良好。但若未来受宏观经济下行、 半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等因素影响，或Unisem自身技术研发、市场拓展、经 营管理等方面出现重大不利变化，导致其经营状况不如预期，可能需要对商誉计提减值，将 对公司的经营业绩产生不利影响。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................ 6 第三节 公司业务概要 ................................................................................................................... 9 第四节 经营情况讨论与分析 ..................................................................................................... 11 第五节 重要事项......................................................................................................................... 20 第六节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 35 第七节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 39 第八节 董事、监事、高级管理人员情况 .................................................................................. 40 第九节 公司债相关情况 ............................................................................................................. 41 第十节 财务报告......................................................................................................................... 42 第十一节 备查文件目录 ........................................................................................................... 160 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司 指 天水华天科技股份有限公司 控股股东、华天电子集团 指 天水华天电子集团股份有限公司，原名为天水华天微电子股份有限公司 肖胜利等13名自然人、实际控制人 指 肖胜利、肖智成、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杨前进、陈建军、 薛延童、周永寿、乔少华、张兴安 华天西安 指 华天科技（西安）有限公司 华天南京 指 华天科技（南京）有限公司 华天宝鸡 指 华天科技（宝鸡）有限公司 华天投资 指 华天科技（西安）投资控股有限公司 华天香港 指 华天科技（香港）产业发展有限公司（Huatian Technology (Hong Kong) Industrial Development Co., Limited） FCI 指 FlipChip International, LLC Unisem 指 UNISEM (M) BERHAD 西安天启 指 西安天启企业管理有限公司 BGA 指 Ball grid array 的缩写，球栅阵列封装 Bumping 指 芯片上制作凸点 DIP 指 Dual In-line Package的缩写，双列直插式封装 DFN 指 Dual Flat No-lead的缩写，双边扁平无引脚封装 ETSSOP 指 Explode Thin Shrink Small Outline Package的缩写，外露载体薄的紧缩型小外形 表面封装 Fan-Out 指 扇出型封装 FC 指 Flip chip的缩写，倒装芯片 LGA 指 Land Grid Array的缩写，触点阵列封装 LED 指 Light-Emitting Diode缩写，发光二极管 LQFP 指 Low profile Quad Flat Package的缩写，薄型四边引线扁平封装 MCM 指 Multi chip module 的缩写，多芯片组件封装 MCP 指 Multi-chip package的缩写，多芯片封装 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写，微机电系统 QFN 指 Quad Flat Non-leaded Package的缩写，方型扁平无引脚封装 QFP 指 Quad Flat Package的缩写，四边引线扁平封装 SDIP 指 Shrink Dual In-line Package的缩写，小间距双列直插式封装 SiP 指 System in package的缩写，系统级封装 SOT 指 Small Out-line Transistor的缩写，小外形晶体管封装 SOP 指 Small Out-line Package的缩写，小外形表面封装 SSOP 指 Shrink Small Out-line Package的缩写，紧缩型小外型表面封装 TSSOP 指 Thin Shrink Small Out-line Package的缩写，薄的紧缩型小外形表面封装 TSV 指 Through-Silicon Via的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔封装 TQFP 指 Thin Quad Flat Package的缩写，薄塑料四角扁平封装 WLP 指 Wafer level packaging的缩写，晶圆级封装 元 指 人民币元 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 华天科技 股票代码 002185 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 天水华天科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 华天科技 公司的外文名称（如有） Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. 公司的法定代表人 肖胜利 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 常文瑛 杨彩萍 联系地址 甘肃省天水市秦州区赤峪路88号 甘肃省天水市秦州区赤峪路88号 电话 0938-8631816 0938-8631990 传真 0938-8632260 0938-8632260 电子信箱 htcwy2000@163.com caiping.yang@ht-tech.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2018年年 报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地 报告期无变化，具体可参见2018年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 3,839,330,431.95 3,785,884,856.52 1.41% 归属于上市公司股东的净利润（元） 85,610,167.48 210,483,588.10 -59.33% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益的净利润（元） 24,943,810.29 192,522,070.41 -87.04% 经营活动产生的现金流量净额（元） 469,380,096.41 359,544,814.89 30.55% 基本每股收益（元/股） 0.0402 0.0988 -59.31% 稀释每股收益（元/股） 0.0402 0.0988 -59.31% 加权平均净资产收益率 1.45% 3.87% -2.42% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 14,549,714,844.08 12,442,682,421.66 16.93% 归属于上市公司股东的净资产（元） 5,891,223,029.26 5,694,557,262.53 3.45% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：人民币元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 449,177.63 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统 一标准定额或定量享受的政府补助除外） 78,898,978.15 主要为本报告期收到的政府补 助和按照会计准则由递延收益 转入其他收益的政府补助 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 8,232.42 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,873,624.68 减：所得税影响额 13,397,598.78 少数股东权益影响额（税后） 7,166,056.91 合计 60,666,357.19 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损 益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性 损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义、列 举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 （一）公司主营业务情况 报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、 SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、 WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智 能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。 公司为专业的集成电路封装测试代工企业，主要经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为 客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。 公司业绩主要受全球集成电路市场需求、公司集成电路封装测试规模及订单、生产成本和管理水平等 因素影响，2019年上半年，业绩驱动因素未发生重大变化。 （二）公司所属行业情况 公司所属行业为集成电路行业，集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为 集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列 全球集成电路封测行业前十大之列。 从集成电路产业发展的历史情况来看，集成电路市场具有一定的周期性，但近几年来，随着集成电路 应用领域的不断拓展和技术水平的不断提高，其与全球经济发展的联动性日益增强。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 无重大变化。 固定资产 较期初增长33.67%，主要为本报告期将Unisem纳入合并范围使固定资产增加所致。 无形资产 较期初增长109.88%，主要为本报告期将Unisem纳入合并范围使无形资产增加所 致。 在建工程 较期初增长39.74%，主要为本报告期期将Unisem纳入合并范围及公司在建工程增 加所致。 2、主要境外资产情况 √ 适用 □ 不适用 单位：人民币元 资产的具体 内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安 全性的控制 措施 收益状况 境外资产占 公司净资产 的比重 是否存在重 大减值风险 应收账款 股权收购及生 产经营产生 273,845,173.04 美国、马来西亚 及印度尼西亚 控制权 3.49% 否 存货 股权收购及生 产经营产生 290,056,568.38 美国、马来西亚 及印度尼西亚 控制权 3.69% 否 固定资产 股权收购及生 产经营产生 2,076,316,643.57 美国、马来西亚 及印度尼西亚 控制权 26.43% 否 在建工程 股权收购及生 产经营产生 75,272,211.43 美国、马来西亚 及印度尼西亚 控制权 0.96% 否 无形资产 股权收购及生 产经营产生 216,581,361.11 美国、马来西亚 及印度尼西亚 控制权 2.76% 否 三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 1、技术优势 近几年来，公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善研发仿真平台建设， 依托公司现有的研发机构，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工 艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多 项集成电路先进封装技术和产品，未来随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提 升。 2、市场优势 公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络，得到了客户的广泛信赖，建立了长期良好的合作关系。 近几年来公司在稳步扩展国内市场的同时，通过采取加大国际市场的开发及境外并购等措施，有效的拓展 了国际市场，已形成布局全球的销售格局，为公司的发展提供了有力的市场保证，降低了市场风险。今后， 公司将进一步加大国内外市场的开发力度，促进公司持续快速发展。 3、效益优势 多年来，公司在不断扩大产业规模，快速提高技术水平的同时，通过持续不断的技术和管理创新，使 公司保持了健康持续快速的发展，公司的经济效益在国内同行业上市公司中一直处于领先水平。未来随着 公司先进封装产能的不断释放，公司的盈利能力和经济效益优势将进一步凸显。 4、团队优势 公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新、团结向上的经营管理团队；公司法人治理结构完 善，各项管理制度齐全；多年的大生产实践，公司已形成了一套先进的大生产管理体系。随着人才引进步 伐的加快和信息化水平的提高，公司团队和管理优势将进一步强化。 第四节 经营情况讨论与分析 一、概述 根据SIA数据显示，2019年第一季度全球半导体市场同比下降了5.5%。受到全球半导体市场下滑影响， 我国集成电路行业2019年一季度增速大幅下降。根据中国半导体行业协会统计，2019年一季度我国集成电 路产业销售额1274亿元，同比增长10.5%，增速同比下降了10.2个百分点，环比下降了10.3个百分点。其中： 设计业销售额458.8亿元，同比增长16.3%；制造业销售额392.2亿元，同比增长10.2%；封装测试业销售额 423亿元，增速下降幅度最大，同比仅增长5.1%。随着二季度集成电路行业逐步回暖，2019年1-6月我国集 成电路产业销售额3048.2亿元，同比增长11.8%，增速比一季度略有增长。其中，设计业销售额1206.1亿元， 同比增长18.3%；制造业销售额为820亿元，同比增长11.9%；封装测试业销售额1022.1亿元，同比增长5.4%。 随着5G商用、半导体与AI技术融合对数据中心需求的大幅增加、AI与IOT技术融合对智能终端产品的不断 革新、存储器需求的恢复增长、汽车电子对高可靠性集成电路产品需求的提高，预计未来集成电路行业将 保持稳定发展趋势。 公司2019年上半年主要工作开展情况如下： 生产经营及客户开发方面，2019年1-6月，公司共完成集成电路封装量160.41亿只，同比下降3.57%， 晶圆级集成电路封装量39.04万片，同比增长48.31%，LED产品67.38亿只，同比增长20.39%。受一季度行 业下行调整及上半年期间费用上升等因素影响，公司2019年上半年经营业绩较同期出现下降，2019年1-6 月完成营业收入38.39亿元，同比增长1.41%，2019年1-6月归属于上市公司股东的净利润8,561.02万元，同 比下降59.33%。报告期内，公司持续关注重点客户现有产品和新品导入工作，加强行业调整期的客户沟通 和订单跟踪，降低行业调整对公司的影响。同时，加大目标客户订单上量和新客户开发工作，新开发客户 55家，新增3家基于Fan-Out封装技术的工艺开发和量产客户,涉及VCM driver、LNA、WIFI、MCU、ETC、 触控及指纹识别等产品领域。 技术和产品开发方面，公司完成砷化镓芯片Fan-Out封装技术工艺开发，目前处于测试阶段。TSV封 装产品通过高端安防可靠性认证，并进入小批量生产阶段。开发了OMT50μm低线弧指纹、Coreless厚铜工 艺基板高散热要求的FCLGA、LPDDR4存储4叠层封装、超复杂多线弧QFN产品等。公司2019年上半年共 获得国内专利22项，其中发明专利6项。“射频芯片硅基扇出封装技术”被评为“第十三届（2018年度）中国 半导体创新产品和技术”；“ 四边无引脚多圈新型QFN封装工艺技术研发及产业化”项目荣获第二届集成电路 产业技术创新奖；“一种具有接地环的e/LQFP堆叠封装件及其生产方法”专利荣获甘肃省专利奖一等奖。 产业布局及整合方面，2019年1月，公司完成收购Unisem股权的交割工作，Unisem自2019年1月31日 起纳入公司合并范围，公司全球化产业发展布局得到进一步完善，射频、汽车电子产品的市场得到进一步 拓展，为公司更加快速有效地融入国际市场打下了坚实的基础。报告期内，华天南京开工建设，目前正在 进行厂房和动力配套等基础设施建设，南京项目的建设，将为公司有效提高先进封装测试产能，进一步提 升公司的综合实力起到积极的作用。 二、主营业务分析 概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：人民币元 本报告期 上年同期 同比增减 变动原因 营业收入 3,839,330,431.95 3,785,884,856.52 1.41% 营业成本 3,332,986,386.75 3,167,232,897.14 5.23% 销售费用 48,419,635.28 34,951,485.20 38.53% 主要为本报告期将Unisem纳入 合并范围所致 管理费用 164,428,280.85 117,961,543.85 39.39% 主要为本报告期将Unisem纳入 合并范围及并购Unisem支付相 关中介费用所致 财务费用 66,309,792.99 3,134,783.50 2,015.29% 主要为本报告期银行借款利息 大幅增加所致 所得税费用 19,379,206.81 42,147,002.37 -54.02% 主要为本报告期利润总额较上 年同期减少所致 研发投入 173,027,390.63 173,517,624.73 -0.28% 经营活动产生的现金流 量净额 469,380,096.41 359,544,814.89 30.55% 主要为本报告期销售商品、提 供劳务收到的现金增加所致 投资活动产生的现金流 量净额 -2,537,553,775.46 -1,116,918,389.82 127.19% 主要为本报告期支付收购 Unisem的现金大幅增加所致 筹资活动产生的现金流 量净额 291,780,543.52 637,745,138.80 -54.25% 主要为本报告期偿还借款及利 息增加所致 现金及现金等价物净增 加额 -1,773,806,597.95 -119,741,089.63 1,381.37% 主要为本报告期支付收购 Unisem的现金大幅增加所致 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 □ 适用 √ 不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 营业收入构成 单位：人民币元 本报告期 上年同期 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 3,839,330,431.95 100% 3,785,884,856.52 100% 1.41% 分行业 集成电路 3,726,421,200.12 97.06% 3,677,833,083.77 97.15% 1.32% LED 112,909,231.83 2.94% 108,051,772.75 2.85% 4.50% 分产品 集成电路 3,726,421,200.12 97.06% 3,677,833,083.77 97.15% 1.32% LED 112,909,231.83 2.94% 108,051,772.75 2.85% 4.50% 分地区 国内销售 1,376,357,040.68 35.85% 1,430,590,604.12 37.79% -3.79% 国外销售 2,462,973,391.27 64.15% 2,355,294,252.40 62.21% 4.57% 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况 √ 适用 □ 不适用 单位：人民币元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分行业 集成电路 3,726,421,200.12 3,234,164,281.99 13.21% 1.32% 5.54% -3.47% LED 112,909,231.83 98,822,104.76 12.48% 4.50% -3.84% 7.59% 分产品 集成电路 3,726,421,200.12 3,234,164,281.99 13.21% 1.32% 5.54% -3.47% LED 112,909,231.83 98,822,104.76 12.48% 4.50% -3.84% 7.59% 分地区 国内销售 1,376,357,040.68 1,098,999,317.57 20.15% -3.79% 0.16% -3.15% 国外销售 2,462,973,391.27 2,233,987,069.18 9.30% 4.57% 7.92% -2.82% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务 数据 □ 适用 √ 不适用 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 □ 适用 √ 不适用 三、非主营业务分析 √ 适用 □ 不适用 单位：人民币元 金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性 投资收益 1,594,578.26 1.33% 主要为本报告期子公司按权益法核算的 长期股权投资确认的投资收益 否 资产减值 2,161,886.09 1.80% 主要为本报告期计提的坏账准备 否 营业外收入 2,637,257.64 2.20% 主要为本报告期收到的违约赔偿金 否 营业外支出 725,291.46 0.60% 主要为本报告期子公司支付的赔偿金 否 四、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：人民币元 本报告期末 上年同期末 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产 比例 金额 占总资产 比例 货币资金 1,318,459,515.85 9.06% 857,170,389.86 8.35% 0.71% 应收账款 1,329,008,514.73 9.13% 1,094,274,796.10 10.65% -1.52% 存货 1,343,004,067.36 9.23% 1,297,364,013.07 12.63% -3.40% 主要为本报告期将Unisem纳入合并 范围总资产增加所致 投资性房地产 7,693,095.50 0.05% 8,582,518.62 0.08% -0.03% 长期股权投资 37,645,105.71 0.26% 36,402,136.42 0.35% -0.09% 固定资产 7,592,054,235.66 52.18% 4,939,259,241.32 48.09% 4.09% 主要为本报告期将Unisem纳入合并 范围固定资产增加所致 在建工程 559,935,138.00 3.85% 603,360,097.73 5.87% -2.02% 主要为本报告期部分工程完工转入 固定资产所致 短期借款 2,125,354,695.69 14.61% 908,714,009.14 8.85% 5.76% 主要为本报告期银行借款增加所致 长期借款 1,718,514,292.39 11.81% 795,740,000.00 7.75% 4.06% 主要为本报告期银行借款增加所致 2、以公允价值计量的资产和负债 √ 适用 □ 不适用 单位：人民币元 项目 期初数 本期公允价值 变动损益 计入权益的累 计公允价值变 动 本期计提的 减值 本期购买金 额 本期出售金额 期末数 金融资产 4.其他权益工 具投资 246,476,552.21 159,937,381.73 5,000,000.00 13,489,000.00 225,871,428.98 上述合计 246,476,552.21 159,937,381.73 5,000,000.00 13,489,000.00 225,871,428.98 金融负债 0.00 0.00 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □ 是 √ 否 3、截至报告期末的资产权利受限情况 单位： 元 项目 期末账面价值 受限原因 货币资金 33,918,898.95 为定期存单、采购进口设备的海关保证金、银行承兑汇票保证金等 应收票据 4,700,000.00 2019年4月10日，天水华天机械有限公司与交通银行天水分行签订《交通银行蕴 通账户票据池汇票质押合同》（合同编号Z1904BA15608352）约定，天水华天机械 有限公司以账面价值为3,500,000.00元的银行承兑汇票质押，取得交通银行开具的 2,913,415.53元银行承兑汇票。2019年5月21日，天水华天机械有限公司与交通 银行天水分行签订《交通银行蕴通账户票据池汇票质押合同》（合同编号 Z1905BA15634744）约定，天水华天机械有限公司以账面价值为1,200,000.00元的 银行承兑汇票质押，取得交通银行开具的1,020,067.93元银行承兑汇票。 固定资产 250,309,589.31 截止2019年6月30日，华天科技（昆山）电子有限公司以账面价值250,309,589.31 元（原值299,510,284.86元）的房产，作为抵押向中国进出口银行甘肃省分行取得 短期借款40,000,000.00元。 合计 288,928,488.26 -- 五、投资状况分析 1、总体情况 √ 适用 □ 不适用 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 319,830,808.00 125,466,501.00 154.91% 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 被投资 公司名 称 主要业 务 投资方 式 投资金 额 持股比 例 资金 来源 合作方 投资期 限 产品类 型 截至 资产 负债 表日 的进 展情 况 预计 收益 本期投 资盈亏 是否涉 诉 披露日 期（如 有） 披露索 引（如 有） UNISEM (M) BERHAD 集成电 路封装 测试 收购 2,348,311,461.48 58.94% 自筹 资金 华天电 子集团、 UNISEM (M) BERHAD之股 东John Chia Sin Tet、 Alexander Chia Jhet-Wern、 2018 年12 月6日 至 2019 年1月 18日 集成电 路封测 产品 UNISEM (M) BERHAD自 2019 年1月 31日 起纳 入公 司合 并报 表范 围 0.00 20,667,873.41 否 2019年 01月19 日 巨潮资 讯网 （http:// www.cninfo.com.cn） 及公司 刊登于 《证券 时报》 的 2019-008号公 Jayvest Holdings Sdn Bhd、 SCQ Industries Sdn Bhd 告 合计 -- -- 2,348,311,461.48 -- -- -- -- -- -- 0.00 20,667,873.41 -- -- -- 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目名 称 投资方 式 是否为 固定资 产投资 投资项 目涉及 行业 本报告 期投入 金额 截至报 告期末 累计实 际投入 金额 资金来 源 项目进 度 预计收 益 截止报 告期末 累计实 现的收 益 未达到 计划进 度和预 计收益 的原因 披露日 期（如 有） 披露索 引（如 有） 华天南 京集成 电路先 进封测 产业基 地项目 自建 是 集成电 路封装 测试 15,783,163.63 17,463,163.63 华天南 京股东 出资及 自筹资 金 0.22% 0.00 0.00 项目正 在建设 2018年 07月07 日 巨潮资 讯网 （http:// www.cninfo.com. cn）及公 司刊登 于《证券 时报》的 2018-020号公告 合计 -- -- -- 157,83,163.63 17,463,163.63 -- -- 0.00 0.00 -- -- -- 4、以公允价值计量的金融资产 □ 适用 √ 不适用 5、证券投资情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在证券投资。 6、衍生品投资情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 7、募集资金使用情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无募集资金使用情况。 8、非募集资金投资的重大项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 项目名称 计划投资总额 本报告期投 入金额 截至报告期末 累计实际投入 金额 项目进度 项目收益情况 披露日期（如 有） 披露索引（如 有） 华天南京集成 电路先进封测 产业基地项目 800,000 1,578.32 1,746.32 0.22% 0 2018年07月 07日 巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn） 及公司刊登于 《证券时报》 的2018-020号 公告 合计 800,000 1,578.32 1,746.32 -- -- -- -- 六、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □ 适用 √ 不适用 七、主要控股参股公司分析 √ 适用 □ 不适用 主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况 单位：人民币元 公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润 华天科技（西 安）有限公司 子公司 集成电路封 装测试 1,540,500,000.00 3,722,493,720.35 2,365,684,919.16 955,467,788.75 35,355,031.58 29,171,019.52 华天科技（昆 山）电子有限 公司 子公司 集成电路封 装测试 794,899,228.60 1,699,700,858.01 1,041,312,971.20 297,206,606.36 -32,545,171.73 -27,791,016.70 UNISEM (M) BERHAD 子公司 集成电路封 装测试 579,479千林 吉特 1,818,708千 林吉特 1,437,857千 林吉特 615,057千林 吉特 26,732千林 吉特 20,274千林 吉特 报告期内取得和处置子公司的情况 √ 适用 □ 不适用 公司名称 报告期内取得和处置子公司方式 对整体生产经营和业绩的影响 UNISEM (M) BERHAD 通过要约收购取得其58.94%的股权 报告期内因合并Unisem增加营业收入 8.55亿元，归属于上市公司股东的净利 润增加2,066.79万元。 主要控股参股公司情况说明 华天西安2019年上半年净利润29,171,019.52元，较上年同期下降71.19%，主要原因为：1、由于集成 电路行业周期性调整，景气度下行，2019年上半年营业收入较上年同期减少5.88亿元，同比下降38.12%；2、 2019年上半年计提的折旧较上年同期增加2,691万元，财务费用较上年同期增加1,618万元。 八、公司控制的结构化主体情况 □ 适用 √ 不适用 九、公司面临的风险和应对措施 ①受半导体行业景气状况影响的风险 公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，公司经营状况与半导体行业的景气状况紧密相关， 半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞 争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。 ②产品生产成本上升的风险 公司产品主要原材料价格的波动会导致公司经营业绩出现一定的波动。同时，随着近几年人力成本的 持续上升，给公司的成本控制造成一定压力。 针对上述风险，公司未来将继续优化生产工艺流程，加大工艺升级力度，提高设备利用率；强化节能 降耗和材料消耗管理，降低经营成本；提高生产自动化、信息化水平，增强公司的盈利能力和抗风险能力。 ③技术研发与新产品开发失败的风险 集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发 步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发和新产 品开发失败的风险。 针对上述风险，公司未来将紧跟半导体行业技术发展趋势，及时了解和深入分析市场发展热点和用户 需求的变化，加大集成电路先进封装技术的研发和产业化，分散和化解市场及研发风险。 ④商誉减值风险 公司于2019年1月完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购。收购Unisem属于非同一控制下企业合 并，按照《企业会计准则》，公司合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确认为商誉。报告期内，Unisem 一直保持平稳发展，盈利能力良好。但若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等 因素影响，或Unisem自身技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化，导致其经营状况不如 预期，可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩产生不利影响。 针对上述风险，公司将在市场、客户、技术、运营及人员等方面充分发挥与Unisem的协同效应，通 过双方的有效整合，进一步增强公司和Unisem的持续盈利能力和在国际市场的竞争力。 第五节 重要事项 一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况 1、本报告期股东大会情况 会议届次 会议类型 投资者参与比例 召开日期 披露日期 披露索引 2018年年度股东大 会 年度股东大会 29.24% 2019年05月21日 2019年05月22日 巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）及公司刊 登于《证券时报》的 2019-023号公告 2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □ 适用 √ 不适用 二、本报告期利润分配或资本公积金转增股本情况 □ 适用 √ 不适用 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 三、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及 截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项 √ 适用 □ 不适用 承诺事由 承诺方 承诺类型 承诺内容 承诺时间 承诺期限 履行情况 股改承诺 收购报告书或权益变 动报告书中所作承诺 资产重组时所作承诺 首次公开发行或再融 资时所作承诺 天水华天 电子集团 股份有限 公司 关于同业 竞争、关 联交易、 资金占用 方面的承 诺 不直接经营或参与经营任何与华天科技业务有 竞争或可能有竞争的业务；并且保证将来的全 资子公司、控股公司和其他经营受其控制的公 司(以下简称"附属公司")将不直接经营或参与 经营任何与华天科技业务有竞争或可能有竞争 的业务。在《避免竞争和优先选择协议》生效 后以及在该协议有效期间，除华天科技事先同 意外，将不会并且促使附属公司不会向在该协 议生效前二十四个月内任何期间或者在该协议 2007年03 月10日 长期 严格履行 有效期间，作为华天科技业务客户或者已被认 定的未来客户，招揽、吸引或者意图招揽、吸 引其光顾，以向该客户提供与华天科技业务或 产品等有直接或间接竞争或者可能竞争的货物 或服务；也不会向上述期间内作为华天科技的 供应商或已被认定的未来供应商，招揽、吸引 或者意图招揽、吸引其光顾，以从该供应商处 获取与华天科技业务或产品等有直接或间接竞 争或者可能竞争的货物或服务。在该协议生效 后以及在该协议有效期间，除华天科技事先书 面同意外，如果有任何业务机会建议提供给华 天电子集团或附属公司，而该业务直接或间接 与华天科技业务有竞争或可能竞争；或者华天 电子集团或附属公司有任何机会需提供给第三 方，而且华天科技有能力或者有兴趣承揽该业 务，那么，应并且促使附属公司立即通知华天 科技该业务机会，并在上述通知发出后十日内， 尽力促使该业务按华天科技董事会能合理接受 的条款和条件首先提供给华天科技。 股权激励承诺 其他对公司中小股东 所作承诺 常文瑛;陈 建军;崔卫 兵;刘建 军;乔少 华;宋勇; 肖胜利;肖 智成;薛延 童;杨前 进;张兴 安;张玉 明;周永寿 关于同业 竞争、关 联交易、 资金占用 方面的承 诺 对于天水华天科技股份有限公司正在或已经进 行生产开发的产品、经营的业务以及研究的新 产品、新技术，承诺方保证现在和将来不生产、 开发任何对天水华天科技股份有限公司生产的 产品构成直接竞争的同类产品，亦不直接经营 或间接经营与天水华天科技股份有限公司业 务、新产品、新技术有竞争或可能有竞争的企 业、业务、新产品、新技术。承诺方也保证不 利用其实际控制人的地位损害天水华天科技股 份有限公司及其它股东的正当权益。同时承诺 方将促使承诺方全资拥有或其拥有50%股权以 上或相对控股的下属子公司遵守上述承诺。 2017年10 月29日 长期 严格履行 天水华天 电子集团 股份有限 公司 其他承诺 1、华天电子集团将根据本次配股股权登记日收 市后的持股数量，按照华天科技与保荐机构（主 承销商）协商确定的配股价格和配股比例，以 现金方式全额认购根据本次配股方案确定的华 天电子集团可配售的股份。2、华天电子集团拟 用于认购本次配股项下可配售股份的全部资金 来源合法合规，为华天电子集团的自有资金或 自筹资金。3、华天电子集团将在本次配股方案 获得华天科技股东大会审议通过，并报经中国 证券监督管理委员会核准后履行上述承诺。 2018年10 月19日 自2018年 10月19日 至公司本 次配股实 施完毕 严格履行 常文瑛;陈 其他承诺 1、承诺不越权干预华天科技经营管理活动，不 2018年10 自2018年 严格履行 建军;崔卫 兵;刘建 军;乔少 华;宋勇; 天水华天 电子集团 股份有限 公司;肖胜 利;肖智 成;薛延 童;杨前 进;张兴 安;张玉 明;周永寿 侵占华天科技利益；2、若违反上述承诺并给华 天科技或者投资者造成损失的，承诺将依法承 担相应的法律责任；3、自承诺出具日至华天科 技本次配股实施完毕前，若中国证监会作出关 于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定 的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定 时，承诺将按照中国证监会的最新规定出具补 充承诺。 月19日 10月19日 至公司本 次配股实 施完毕 常文瑛;陈 斌才;崔卫 兵;范晓 宁;李六 军;刘建 军;孟兆 胜;宋勇; 滕敬信;肖 胜利;薛延 童;张铁 成;周永寿 其他承诺 1、本人承诺忠实、勤勉地履行职责，维护公司 和全体股东的合法权益；2、本人承诺不无偿或 以不公平条件向其他单位或者个人输送利益， 也不采取其他方式损害公司利益；3、本人承诺 对本人的职务消费行为进行约束；4、本人承诺 不动用公司资产从事与履行职责无关的投资、 消费活动；5、本人承诺在本人合法权限范围内， 促使由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬 制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩； 6、若公司未来拟公告或实施股权激励政策，本 人承诺在本人合法权限范围内，促使拟公告或 实施的公司股权激励的行权条件与公司填补回 报措施的执行情况相挂钩；7、自承诺出具日至 公司本次配股实施完毕前，若中国证监会作出 关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规 定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规 定时，本人承诺将按照中国证监会的最新规定 出具补充承诺；8、本人承诺严格履行上述承诺 事项，确保公司填补回报措施能够得到切实履 行。如果违反本人所作出的承诺或拒不履行承 诺，本人将按照中国证监会《关于首发及再融 资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指 导意见》等相关规定履行相应义务，并同意中 国证监会、深圳证券交易所等证券监管机构依 法作出的监管措施或自律监管措施；给公司或 者股东造成损失的，本人愿意依法承担相应补 偿责任。 2018年10 月19日 自2018年 10月19日 至公司本 次配股实 施完毕 严格履行 天水华天 电子集团 股份有限 股份减持 承诺 在增持期间及增持计划完成后的六个月内不主 动转让所持有的公司股份（已发行的可交换公 2018年10 月30日 自2018年 10月30日 起至2019 已履行完 毕 公司 司债券换股除外）。 年6月30 日 承诺是否按时履行 是 四、聘任、解聘会计师事务所情况 半年度财务报告是否已经审计 □ 是 √ 否 公司半年度报告未经审计。 五、董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明 □ 适用 √ 不适用 六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明 □ 适用 √ 不适用 七、破产重整相关事项 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未发生破产重整相关事项。 八、诉讼事项 重大诉讼仲裁事项 □ 适用 √ 不适用 本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。 其他诉讼事项 √ 适用 □ 不适用 诉讼(仲裁)基本情 况 涉案金额（万 元） 是否形成预计 负债 诉讼(仲裁) 进展 诉讼(仲裁)审理 结果及影响 诉讼(仲裁)判决 执行情况 披露日期 披露索引 本公司控股子公 司华天迈克作为 起诉方的未达到 重大诉讼标准的 其他诉讼（仲裁） 汇总 533.47 否 审理或审 理后在执 行阶段 部分在审理阶 段、部分已胜诉 在执行阶段，均 未对公司产生重 大影响 部分在执行中 九、媒体质疑情况 □ 适用 √ 不适用 本报告期公司无媒体普遍质疑事项。 十、处罚及整改情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在处罚及整改情况。 十一、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况 □ 适用 √ 不适用 十二、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施及其实施情况。 十三、重大关联交易 1、与日常经营相关的关联交易 √ 适用 □ 不适用 关联交 易方 关联关 系 关联交 易类型 关联 交易 内容 关联交易 定价原则 关联交 易价格 关联交 易金额 （万元） 占同类 交易金 额的比 例 获批的 交易额 度（万 元） 是否超 过获批 额度 关联交 易结算 方式 可获得 的同类 交易市 价 披露日 期 披露 索引 江苏华 海诚科 新材料 股份有 限公司 公司副 总经理、 董事会 秘书常 文瑛担 任其董 事 向关联 人采购 原材料 塑封 料 市场价 439.42 439.42 0.21% 1,000 否 银行 439.42 2019年 04月30 日 巨潮 资讯 网 （http: //www.cninfo.com.cn）及 公司 刊登 于《证 券时 报》的 2019-015号 公告 天水华 天电子 集团股 份有限 公司及 其子公 司 公司控 股股东 及其子 公司 向关联 人采购 商品及 服务 传感 器产 品、设 备及 工程、 模组 等 市场价 400.36 400.36 0.79% 500 否 银行 400.36 天水华 天电子 集团股 份有限 公司控 股股东 及其子 公司 接受关 联人提 供的服 务 会议、 招待、 住宿 市场价 125.75 125.75 28.28% 200 否 银行 125.75 关联交 易方 关联关 系 关联交 易类型 关联 交易 内容 关联交易 定价原则 关联交 易价格 关联交 易金额 （万元） 占同类 交易金 额的比 例 获批的 交易额 度（万 元） 是否超 过获批 额度 关联交 易结算 方式 可获得 的同类 交易市 价 披露日 期 披露 索引 公司及 其子公 司 天水华 天电子 集团股 份有限 公司及 其子公 司 公司控 股股东 及其子 公司 向关联 人承租 房屋 承租 房屋 市场价 0 0 0.00% 200 否 银行 0 杭州士 兰微电 子股份 有限公 司 公司监 事罗华 兵担任 其董事 向关联 人销售 产品、商 品 集成 电路 封测 产品 市场价 4,104.17 4,104.17 1.31% 12,000 否 银行 4,104.17 杭州友 旺电子 有限公 司 公司监 事罗华 兵担任 其董事、 总经理 向关联 人销售 产品、商 品 集成 电路 封测 产品 市场价 738.23 738.23 0.24% 2,000 否 银行 738.23 天水华 天电子 集团股 份有限 公司及 其子公 司 公司控 股股东 及其子 公司 向关联 人销售 产品、商 品 包装 材料、 设备、 框架、 备件、 集成 电路 封测 产品 等 市场价 1,231.95 1,231.95 12.46% 5,000 否 银行 1,231.95 天水华 天电子 集团股 份有限 公司及 其子公 司 公司控 股股东 及其子 公司 向关联 人提供 劳务 工程 服务 市场价 1,008.61 1,008.61 38.95% 3,000 否 银行 1,008.61 天水华 公司控 向关联 提供 政府定价 1,257.69 1,257.69 74.10% 3,000 否 银行 1,257.69 关联交 易方 关联关 系 关联交 易类型 关联 交易 内容 关联交易 定价原则 关联交 易价格 关联交 易金额 （万元） 占同类 交易金 额的比 例 获批的 交易额 度（万 元） 是否超 过获批 额度 关联交 易结算 方式 可获得 的同类 交易市 价 披露日 期 披露 索引 天电子 集团股 份有限 公司及 其子公 司 股股东 及其子 公司 人提供 燃料和 动力 水、 电、暖 气 天水华 天电子 集团股 份有限 公司及 其子公 司 公司控 股股东 及其子 公司 向关联 人出租 房屋 出租 房屋 市场价 56.68 56.68 21.98% 200 否 银行 56.68 华进半 导体封 装先导 技术研 发中心 有限公 司 独立董 事滕敬 信任其 独立董 事 向关联 人采购 商品及 服务 委托 测试 市场价 13.70 13.7 0 是 银行 13.70 合计 -- -- 9,376.55 -- 27,100 -- -- -- -- -- 大额销货退回的详细情况 无 按类别对本期将发生的日常关联 交易进行总金额预计的，在报告 期内的实际履行情况（如有） 2019年5月21日，公司2018年年度股东大会审议通过了《关于公司2019年日常关联 交易预计的议案》，同意公司2019年度根据市场定价原则，与关联人江苏华海诚科新材 料股份有限公司、天水华天电子集团股份有限公司及其子公司、杭州士兰微电子股份有 限公司、杭州友旺电子有限公司累计发生不超过27,100万元的材料采购、商品销售、工 程服务、水电暖供应、会议招待及房屋租赁等交易。 本报告期内，公司与江苏华海诚科 新材料股份有限公司、天水华天电子集团股份有限公司及其子公司、杭州士兰微电子股 份有限公司、杭州友旺电子有限公司及华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等关 联人累计发生的与日常经营相关的交易金额为9,376.55万元。 交易价格与市场参考价格差异较 大的原因（如适用） 不适用 2、资产或股权收购、出售发生的关联交易 √ 适用 □ 不适用 关联方 关联关 系 关联交 易类型 关联交 易内容 关联交易 定价原则 转让资产 的账面价 转让资产的 评估价值（万 转让价格 （万元） 关联交易 结算方式 交易损 益（万 披露日期 披露索 引 值（万元） 元）（如有） 元） 华天慧 创科技 （西安） 有限公 司 公司控 股股东 控制的 公司 出售资 产 子公司 华天西 安向其 转让设 备 以转让资 产的账面 价值为基 础协商定 价 426.1 426.71 银行 0.61 华羿微 电子股 份有限 公司 公司控 股股东 控制的 公司 出售资 产 子公司 华天西 安向其 转让设 备 以转让资 产的账面 价值为基 础协商定 价 27.18 29.19 银行 2.01 转让价格与账面价值或评估价值差异 较大的原因（如有） 不适用 对公司经营成果与财务状况的影响情 况 上述交易金额占公司经审计总资产和归属于上市股东的净资产的比例较低，不会对 公司财务状况和经营成果产生重大影响。 如相关交易涉及业绩约定的，报告期 内的业绩实现情况 不适用 3、共同对外投资的关联交易 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。 4、关联债权债务往来 √ 适用 □ 不适用 是否存在非经营性关联债权债务往来 □ 是 √ 否 公司报告期不存在非经营性关联债权债务往来。 5、其他重大关联交易 √ 适用 □ 不适用 报告期内，根据公司与关联人昆山紫竹投资管理有限公司签署的《顾问协议》，公司因将持有的（未完）  |