[中报]耐威科技:2019年半年度报告
原标题:耐威科技:2019年半年度报告 证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2019-110 耐威LOGO.bmp.bmp 北京耐威科技股份有限公司 2019年半年度报告 2019年08月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、 完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨云春、主管会计工作负责人蔡猛及会计机构负责人(会计主管人员)李咏青 声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本半年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质 承诺，请投资者注意投资风险。公司已在本报告第四节“经营情况讨论与分析”第九项“公 司面临的风险和应对措施”章节中，对可能面临的风险及对策进行了详细描述，敬请广大投 资者留意查阅。 本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意下列风险因素： 1、行业竞争加剧的风险 公司MEMS业务直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世（Boach）、德州仪器（Texas Instruments）、意法半导体 （STMicroelectronics）、索尼（SONY）等IDM企业，也包括传统集成电路MEMS代工企业台积电（TSMC）、格罗方德（Global Foundries），还包括纯MEMS代工企业Teledyne Dalsa Inc.、X-FAB、IMT（Innovative Micro Technology）、Tronics（Tronics Microsystems）等。MEMS行业属于技术及智力密集型行业，涉及物理学、半导体、光学、电子工程、化学、材料工程、机 械工程、医学、信息工程及生物工程等多种学科和工程技术，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力 的关键因素。公司第三代半导体GaN材料与器件业务也直接参与全球竞争。若公司不能正确判断未来产品及市场的发展趋势， 不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力 下降的风险。 公司导航、航空电子、无人系统业务参与竞争的领域目前主要是国防装备、航空航海等特种领域，进入门槛 较高，客户订单较难获取，公司必须凭借产品品质、性价比及服务优势与同行业国有院所或其他民营公司进行竞争，由于我 国推动发展高端装备的不断努力以及鼓励和引导民间资本进入国防科技工业领域的政策考量，该等领域的投资热情不断高涨。 在上述市场上述竞争加剧的情况下，公司存在市场竞争地位削弱、产品利润率降低并导致经营业绩下滑、甚至出现亏损的风 险。 2、新兴行业的创新风险 公司现有MEMS、导航、航空电子、第三代半导体、无人系统等业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产 业，该等产业技术进步迅速，要求行业参与者不断通过新技术的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。如公司对新技 术、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核 心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研 发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。 3、募集资金运用风险 公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及工艺、原材料供应、生产场地及设备 采购等因素，并对其可行性进行了充分论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建设过程中 的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资项目不能顺利实施、不能达到预期收 益、折旧摊销影响经营业绩的风险。 4、公司规模迅速扩张引致的管理风险 公司已积累了一定的管理经验，建立了适应公司当前发展状况的管理体系和管理制度。但随着资产、业务、机构和人员 规模的快速扩张，资源配置和内控管理的复杂度不断上升，公司现有的管理架构和流程可能无法完全适应业务扩大带来的变 化。如果公司的管理体系和资源配置的调整和人才储备不能满足资产规模扩大后对管理制度和管理团队的要求，公司存在管 理水平不能适应业务规模快速扩张的风险，存在管理制度不完善导致内部约束不健全的风险。 5、投资并购风险 截至目前，公司已完成多起投资并购，投资控股或参股了多家公司。根据发展战略的需要，公司未来可能会实施新的并 购重组或投资，以提高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。如果将来选择的投资并购标的不恰当、所投资公司发展方 向偏差、所合作核心团队出现不利变动，或者投资并购完成后未能做好资源及业务整合，将存在投资并购的目标不能实现或 不能完全实现的风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................. 1 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................... 7 第三节 公司业务概要 ........................................................ 10 第四节 经营情况讨论与分析 .................................................. 16 第五节 重要事项 ............................................................ 31 第六节 股份变动及股东情况 .................................................. 49 第七节 优先股相关情况 ...................................................... 57 第八节 董事、监事、高级管理人员情况 ......................................... 58 第九节 公司债相关情况 ...................................................... 60 第十节 财务报告 ............................................................ 61 第十一节 备查文件目录 ..................................................... 184 释义 释义项 指 释义内容 耐威科技、公司、本公司 指 北京耐威科技股份有限公司 耐威时代 指 北京耐威时代科技有限公司，系本公司全资子公司 中测耐威 指 中测耐威科技（北京）有限公司，前身为北京神州半球科技有限公司，系本公司全资 子公司 迈普时空 指 武汉迈普时空导航科技有限公司，系本公司控股子公司 耐威智能 指 北京耐威智能科技有限公司，系本公司控股子公司 赛莱克斯北京 指 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司，原为纳微矽磊国际科技（北京）有限公司， 系本公司控股子公司 赛莱克斯国际 指 北京赛莱克斯国际科技有限公司，原为北京瑞通芯源半导体科技有限公司，为控股型 公司，无实际生产经营业务，系本公司控股子公司 运通电子 指 运通电子有限公司（GLOBAL ACCESS ELECTRONICS LIMITED），为赛莱克斯国际 100%持股的在香港设立的控股型公司，无生产经营业务，持有赛莱克斯100%的股权 赛莱克斯、Silex 指 Silex Microsystems AB，注册在瑞典的公司，为赛莱克斯国际的间接控股子公司，从事 微机电系统（MEMS）产品工艺开发及代工生产业务 西安耐威 指 西安耐威电子科技有限公司，系本公司控股子公司 瑞科通达 指 北京瑞科通达科技有限公司，系本公司控股子公司 飞纳经纬 指 飞纳经纬科技（北京）有限公司，系本公司控股子公司 耐威思迈 指 北京耐威思迈科技有限公司，系本公司控股子公司 镭航世纪 指 北京镭航世纪科技有限公司，系本公司控股子公司 船海智能 指 哈尔滨船海智能装备科技有限公司，系本公司参股子公司 航天新世纪 指 重庆航天新世纪卫星应用技术有限公司，系耐威时代参股子公司 微芯科技 指 北京微芯科技有限公司，系本公司全资子公司 青州耐威 指 青州耐威航电科技有限公司，系本公司全资子公司 成都耐威 指 成都耐威电子系统科技有限公司，系本公司控股子公司 海南耐威 指 海南耐威科技系统技术研究院有限公司，系本公司全资子公司 极芯传感 指 北京极芯传感科技中心（有限合伙），系微芯科技参股合伙企业 中科耐威 指 北京中科耐威微电子科技有限公司，系微芯科技控股子公司 青州智能 指 青州耐威智能科技有限公司，系耐威智能控股子公司 北斗产业基金 指 湖北北斗产业创业投资基金合伙企业（有限合伙），系中测耐威参股合伙企业 光谷信息 指 武汉光谷信息技术股份有限公司，系本公司参股子公司 海丝民合基金，半导体产业 基金 指 青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙），系本公司参股合伙企业 兆联智能 指 南京兆联智能科技有限公司，系耐威时代控股子公司 芯领航通 指 北京芯领航通科技有限公司，系本公司控股子公司 光谷耐威投资 指 武汉光谷耐威股权投资有限公司，系本公司控股子公司 聚能晶源 指 聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司，系本公司控股子公司 聚能创芯 指 青岛聚能创芯微电子有限公司，系本公司控股子公司 中科昊芯 指 北京中科昊芯科技有限公司，系微芯科技参股子公司 空间智能基金管理公司 指 空间智能（黄石）科技创业投资基金管理有限公司，系光谷耐威投资参股子公司 国家集成电路基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 亦庄国投 指 北京亦庄国际投资发展有限公司 惯性导航、惯导 指 通过测量飞行器的加速度、角速度，自动进行积分运算，获得飞行器瞬时速度、角度 和位置数据的技术。组成惯性导航系统的设备都安装在飞行器内，工作时不依赖外界 信息，也不向外界辐射能量，不易受到干扰，是一种自主式导航系统 卫星导航、卫导 指 利用空间卫星发射的信号，经解算处理后，对地面、海洋、空中和空间用户进行导航 定位 GNSS 指 全球卫星导航系统（Global Navigation Satellite System），即所有卫星导航定位系统及 导航增强系统的总称 GNSS板卡 指 是利用芯片、外围电路和有关嵌入式软件制成的带有输入输出接口的主板级产品，利 用这个模块结合下游应用需求可开发各种GNSS终端接收机，是GNSS终端接收机的 核心部件 RTK 指 RTK（Real time kinematic）实时动态差分法，是一种GPS测量方法，它采用了载波相 位动态实时差分方法，能够在野外实时得到厘米级甚至毫米级的定位精度，是GPS应 用的重大里程碑，它的出现为工程放样、地形测图、各种控制测量提高了作业效率 高精度 指 对于惯性技术一般指具有1海里/小时以内的导航定位精度；对于卫星、组合导航定位 技术，一般指具有米级以内的导航定位精度 惯性导航系统（INS） 指 以牛顿力学定律为基础，通过测量运动载体在惯性参考系的加速度、角速度，将它对 时间进行积分，并把它变换到导航坐标系中，得到载体在导航坐标系中的位置、速度、 姿态等信息 组合导航系统 指 用GNSS卫星导航、无线电导航、天文导航等系统中的一个或几个与惯导组合在一起， 形成的综合导航系统 惯性传感器 指 应用惯性原理和测量技术，感受载体运动的加速度、角速度的惯性敏感器件 加速度计 指 利用检测质量块的惯性力来测量载体加速度的敏感装置 激光陀螺 指 激光陀螺，是一种无质量的光学陀螺仪。利用环形激光器在惯性空间转动时正反两束 光随转动而产生频率差的效应，来测量敏感物体相对于惯性空间的角速度或转角 集成电路、IC 指 Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的 晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶 片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 IDM 指 Integrated Device Manufacturer，整合器件制造商，又称为集成器件制造商，指自行进 行芯片的设计、制造及封测，掌握芯片设计与生产制造工艺的半导体公司 MEMS、微机电系统 指 Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电或微机械， 是指在微米操作范围内将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术及相应的 集成系统 航空电子 指 航空设备上所有电子系统的总和，最基本的航空电子系统由通信、导航和显示管理等 多系统构成 无人系统 指 无人设备及与其配套的通信站、启动/回收装置以及无人设备的运输、储存和检测装置 等的统称 智能制造 指 一种由智能机器和人类专家共同组成的一体化智能系统，在制造过程中能进行分析、 推理、判断和决策等智能活动，以扩大、延伸和部分取代人类在制造过程中的脑力劳 动，将制造自动化更新、扩展到信息化、智能化和高度集成化 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上 可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品 吋 指 英寸 DRIE 指 Deep Reactive Ion Etching，深反应离子刻蚀，基于氟基气体的高深宽比的干法硅刻蚀 技术，同时使用物理与化学作用进行刻蚀。该技术不仅可将等离子的产生和自偏压的 产生分离，而且采用了刻蚀和钝化交替进行的工艺，实现对侧壁的保护，能够实现可 控的侧向刻蚀，大大提高了刻蚀的各向异性特性，是超大规模集成电路工艺中很有发 展前景的一种刻蚀方法 第三代半导体材料 指 宽禁带半导体材料（Eg>2.3eV），主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、 金刚石、氮化铝（AlN）等，与第一代、第二代半导体材料相比，具有宽的禁带宽度， 高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，更适合于制作 高温、高频、抗辐射及大功率器件 GaN 指 氮化镓，氮和镓的化合物，是一种新型半导体材料，适合于制造光电子、高温大功率 器件和高频微波器件 GaN-on-Si 指 硅基氮化镓，以硅（Si）为衬底的氮化镓外延材料 GaN-on-SiC 指 碳化硅基氮化镓，以碳化硅（SiC）为衬底的氮化镓外延材料 控股股东、实际控制人 指 杨云春 元/万元 指 人民币元/万元 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 交易所、深交所 指 深圳证券交易所 章程、公司章程 指 北京耐威科技股份有限公司章程 报告期 指 2019年1月1日至2019年6月30日 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 耐威科技 股票代码 300456 变更后的股票简称（如有） 无 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 北京耐威科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 耐威科技 公司的外文名称（如有） NAVTECH INC. 公司的外文名称缩写（如有） NAVTECH 公司的法定代表人 杨云春 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张阿斌 刘波 联系地址 北京市西城区裕民路18号北环中心A座 2607室 北京市西城区裕民路18号北环中心A座 2607室 电话 010-82252103 010-82251527 传真 010-59702066 010-59702066 电子信箱 zhangabin@navgnss.com lb@navgnss.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2018年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具 体可参见2018年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □ 适用 √ 不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2018年年报。 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 √ 适用 □ 不适用 公司2018年度资本公积转增股本于2019年7月初完成，转增前本公司注册资本为337,841,358股，转增后注册资本增 至641,898,580股。截至本公告披露之日，公司尚未完成相应的工商变更登记手续。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业总收入（元） 310,359,299.57 349,142,923.98 -11.11% 归属于上市公司股东的净利润（元） 29,309,557.11 56,634,084.53 -48.25% 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益后的净利润（元） 29,311,306.26 56,208,989.61 -47.85% 经营活动产生的现金流量净额（元） 93,033,354.70 -62,206,471.41 249.56% 基本每股收益（元/股） 0.0891 0.2039 -56.30% 稀释每股收益（元/股） 0.0889 0.2024 -56.08% 加权平均净资产收益率 1.16% 3.96% -2.80% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 4,041,405,204.63 3,288,267,775.42 22.90% 归属于上市公司股东的净资产（元） 2,703,414,845.15 1,511,202,168.04 78.89% 截止披露前一交易日的公司总股本： 截止披露前一交易日的公司总股本（股） 641,898,580 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权 益金额 √ 是 □ 否 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股） 0.0457 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：人民币元 项目 金额 说明 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 2,227.75 减：所得税影响额 930.51 少数股东权益影响额（税后） 3,046.39 合计 -1,749.15 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 1、主要业务 公司紧密围绕物联网、特种电子两大产业链，一方面大力发展MEMS、导航、航空电子三大核心业务，一方面积极布局 第三代半导体、无人系统等潜力业务，致力于成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团。公司报告期内贡献业绩的具体 产品及业务主要包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、导航系统及器件、航空电子系统。 （1）MEMS业务： 公司MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类： 公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益 为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。 公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶 圆制造服务。 MEMS是指利用半导体生产工艺构造的集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器、通讯接口和电源等部件于一体的 微米至毫米尺寸的微型器件或系统；MEMS将电子系统与周围环境有机结合在一起，微传感器接收运动、光、热、声、磁等 信号，信号再被转换成电子系统能够识别、处理的电信号，部分MEMS器件可通过微执行器实现对外部介质的操作功能。 公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器，微流体、微超声、微镜、光开关、高性能陀螺、硅麦克 风、射频等多种器件以及各种MEMS基本结构模块，公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业科学、消 费电子等领域。 （2）导航业务 公司导航系统及器件包括惯性和卫星两大类： 公司惯性导航产品主要包括惯性导航系统、组合导航系统及惯性传感器。根据传感器技术原理及类别的不同，惯性导航 系统又可划分为激光、光纤及MEMS惯性导航系统；组合导航系统则是不同惯导系统与卫星导航系统的组合；惯性传感器则 主要包括陀螺仪、加速度计、磁罗盘和倾斜传感器等。作为一种现代化导航技术，惯性导航在国防装备、航空航天、测量勘 测、智能交通、电子数码等工业及消费领域均得到广泛应用。 公司卫星导航产品主要包括GNSS系列板卡、导航解算软件。GNSS板卡是GNSS终端接收设备的核心部件，属于卫星导 航定位产品中高技术门槛的基础产品，广泛应用于测绘、GIS数据采集、遥感、测控、基于位置的信息系统应用等产品和领 域；导航解算软件是指在卫星、惯性及组合导航系统中实现卫星信号处理、伪距导航解算、惯性捷联算法、组合导航算法的 嵌入式软件及相应后处理算法软件。 （3）航空电子业务： 公司航空电子产品（不含航空惯导系统）主要包括航空综合显示系统、航空信息备份系统、航空数据采集记录系统及相 关部件。航空综合显示系统是一种将系统从惯性导航系统、雷达系统、火力控制系统、大气数据计算机等机载设备所获取的 信息经转换和处理后向飞行员综合显示的电子系统，对系统的稳定性、恶劣环境适应性、夜视兼容性等具有极高要求；航空 信息备份系统是指根据需要将航空运动载体机载设备的关键信息进行备份调用的电子系统；航空数据采集记录系统是指在航 空运动载体飞行过程中获取机载设备运行信息并进行高速记录的电子系统。 航空电子是指飞机上所有电子系统的总和，是保证飞机完成预定任务达到各项规定性能所需的各种电子设备的总称，被 称为飞行器的大脑和神经。航空电子自20世纪70年代开始逐渐从航空机械系统中分离出来，成为一项独立的系统门类，且随 着飞行器的不断升级发展以及对电子系统依赖性的不断提高，航空电子的核心地位越来越突出，已成为飞行器中价值最高的 部分。 除此之外，公司积极布局第三代半导体材料及器件、无人系统等潜力业务，公司目前的第三代半导体业务主要是指GaN（氮化镓）材料的生长与器件的设计，该等材料及器件可广泛应用于5G通讯、云计算、数据中心、新型电源等领域；公司 目前的无人系统产品主要包括固定翼、微型旋翼无人机系统及相关配套产品，可用于侦查打击、航空测绘、巡检监测等领域。 同时，公司根据自身优势展开部分海事软件代理业务，向客户提供海事智能制造软件。 2、经营模式 （1）MEMS业务：以成熟商业化运营的MEMS产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、 十几年400余项工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，通 过为客户批量制造MEMS晶圆获得代工生产收入。 （2）导航业务：以技术开发-核心器件-系统集成能力为基础，以专业技术及生产团队、专业资质为条件，通过向特种 设备制造商、科研院所、卫星导航终端产品制造商等用户研发、生产并销售软、硬件产品获得一次性销售收入。 （3）航空电子业务：以技术开发-核心器件-系统集成能力为基础，以专业技术及生产团队、专业资质为条件，通过向 特种设备制造商、科研院所等用户研发、生产并销售软、硬件产品获得一次性销售收入。 其他业务：第三代半导体业务以6-8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）、碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）等新型材料与器件 技术为基础，以专业技术及生产团队为条件，通过向GaN（氮化镓）器件设计制造商研发、生产并销售外延材料，向通讯设 备、数据中心、新型电源、智能家电等厂商研发并销售氮化镓（GaN）器件获得一次性销售收入；无人系统业务以总体设计 -技术开发-系统集成能力为基础，以专业技术及生产团队、专业资质为条件，通过向特种及行业用户研发、生产并销售软、 硬件产品获得一次性销售收入；海事软件代理业务以需求开发-市场拓展为基础，以全球领先软件系统供应商、专业开发应 用服务团队为条件，通过向海洋工程及船舶建造公司代理销售智能制造软件获得收入。 3、主要业绩驱动因素 （1）MEMS业务：随着物联网生态系统的逐步发展落地、MEMS终端设备的广泛拓展应用、MEMS产业专业化分工趋 势的不断演进，源自通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等领域的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造需求不断增长；公司全 资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业。 （2）导航业务：随着导航技术的不断进步、北斗卫星系统的不断完善、高性能导航器件的出现、同类导航产品小型化 的实现、同类导航产品成本的降低，源自国防装备、航空航天、测量勘测、智能交通、电子数码等工业及消费领域的导航业 务需求不断增长；公司拥有丰富的惯性、卫星、组合导航产品序列及应用经验。 （3）航空电子业务：随着航空飞行器的不断升级发展以及对电子系统依赖性的不断提高，新建航空飞行器的生产装配 及已有航空飞行器的升级改造针对航空电子的需求不断增长；公司具备核心技术开发能力并拥有优质客户资源，驱动航空电 子业务的起步发展。 其他业务：1）第三代半导体业务：第三代半导体材料及器件主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等材料及在 其基础上开发制造的相应器件，具有高功率、高频、耐高温高压及抗辐射等特点，拥有广阔的应用前景；公司具备优秀的研 发及生产团队，部分产品已成功研制，正加速研发并建设产能；2）无人系统业务：随着无人系统设计、生产、控制等技术 的不断提高，无人系统的应用不断拓展；公司具备优秀的研发团队并开发了系列型号无人系统，深耕特种市场；3）海事智 能制造软件代理业务：随着“船舶工业4.0”的逐步推进，海洋工程及船舶建造公司对提高建造过程智能化水平的需求日益强 烈，公司与全球领先软件系统供应商具备良好合作关系。 4、所属行业的发展阶段 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》及《国民经济行业分类》，公司目前的核心业务MEMS、导航、航空 电子及潜力业务第三代半导体材料及器件所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（行业代码C39）；公司潜力业 务无人系统所属行业为“铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业”（行业代码C37）。公司现有业务分别涉及先进制造 产业和航空航天产业，均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业。 根据所从事业务的具体内容和性质，公司业务所属行业可以划分如下： （1）MEMS行业：MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融 入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机 械、化学、光学等特性结构。MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域 日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为 基础，结合体微加工等技术打造的新型芯片。随着终端应用市场的扩张，使得MEMS应用越来越广泛，产业规模日渐扩大， 日趋成为集成电路行业的一个新分支。 （2）导航行业：导航定位是一个技术门类的总称，它是指引导飞机、船舶、车辆或其它物体安全、准确地沿着选定的 路线，准时到达目的地的一种手段或方法，或者是对某物进行准确定位的方法。人类先后发明了天文导航、无线电导航、卫 星导航及惯性导航等多种导航定位技术。由于惯性导航系统及全球卫星导航系统的特有优势，它的出现及广泛应用使得众多 传统产业的工作方式发生了根本改变，在国民经济众多领域得以广泛应用，迅速发展成一项新兴产业。 （3）航空电子行业：航空电子是指飞机上所有电子系统的总和，由导航、通信、显示、雷达、光电、管理、任务等多 种系统所构成。航空电子行业自20世纪90年代开始蓬勃发展，在航空飞行器中所占的价值比例大幅提高。由于飞行器制造对 材料、规格、性能等领域的不懈追求，航空电子技术的发展从未停歇。从发展趋势看，未来标准化、模块化、开放式的通用 航空电子将会占据越来越多的航空电子市场。 其他行业：1）第三代半导体行业：第三代半导体材料及器件主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等材料及在 其基础上开发制造的相应器件，因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV)，又被成为宽禁带半导体材料，与第一、二代 半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优 点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。随着5G时代的到来及物联网产 业的发展，第三代半导体材料及器件即将迎来巨大的市场应用前景；2）无人系统行业：无人系统是指无人设备及与其配套 的通信站、启动/回收装置以及无人设备的运输、储存和检测装置等的统称。无人系统具有不同的划分维度，从行业应用可 以划分为国防、工业、农业、消费无人系统等；从所属物理空间可以划分为空天、陆地、水面、水下无人系统等。无人系统 最早发端于20世纪初，在传统工业高度发达，计算机、互联网、物联网、人工智能快速发展的背景下得到规模化应用。在无 人系统的不同智能阶段，将不同程度地重塑人类商业、生活，并对社会结构与分工产生巨大影响。 综上所述，公司目前主要业务所处行业正处于成长阶段，且均属于国家鼓励发展的行业，发展前景广阔，公司业务拥有 巨大的发展空间。 5、所属行业的周期性特点 （1）MEMS行业：集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展受到下游终端应用的深刻影响，其行业发展速度与全 球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。近年来，随着行业分工的深化，集成电路设计、制造及封测各环节专业化程 度显著提高，行业整体能够更加准确的把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支出、更加及时地对市场变化 做出反应及修正；同时，集成电路产业在社会其他行业的渗透日益深入，终端消费群体基数庞大，一定程度上抵消了经济周 期的影响。集成电路行业整体的周期性波动日趋平滑。MEMS行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业，其周期性 与集成电路行业相似；同时由于MEMS技术具有前沿性、创造性，其技术和产品的更新迭代将为下游市场注入活力，并引导 下游突破现有瓶颈限制、拓宽终端应用范围，推动社会经济有机增长，故其行业周期性波动风险可得到有效降低。 （2）导航行业：导航行业属于新兴行业及高科技领域，从产业生命周期的四个阶段来看，目前正处于成长阶段，其产 业规模正处于快速增长时期。随着技术的发展及产品的进步，导航行业逐渐覆盖国防装备、航空航天、GIS数据采集、测量 勘测、工程建设、智能交通、仪器制造、农林业、电子数码等专业应用及大众消费领域。宏观经济周期对该行业的需求会产 生一定影响。 （3）航空电子行业：航空电子行业的发展与航空制造业密切相关。航空制造业的发展整体受全球经济发展周期所影响， 但影响具体航空制造子行业发展的因素又有所不同。商业航空、通用航空受经济景气、消费升级因素的影响较大，而军用航 空更多受全球政治局势、安全防务需求所影响。因此，航空电子行业受到宏观经济周期波动的影响，但由于航空制造业内部 的结构性因素以及针对电子系统性能的不断升级需求，航空电子行业的周期性波动得到平抑。 其他行业：1）第三代半导体行业：第三代半导体行业是在硅基电力电子器件逐渐接近其理论极限值背景下催生新一代 电子信息技术革命的新兴行业，行业整体发展受技术进展情况及下游新兴半导体材料及器件应用需求所影响。目前，第三代 半导体材料及器件具有高功率、高频、耐高温高压及抗辐射等特点，拥有广阔的应用前景，行业整体属于初创期；2)无人系 统行业：无人系统行业属于具备高科技含量的新兴行业，行业整体发展受下游各无人系统应用行业与领域的发展情况所影响。 目前，无人系统应用范围广泛且仍在高速拓展阶段，行业整体属于上升期，周期性尚未明显体现。 综上所述，公司目前主要业务所处行业必然受到宏观经济周期的影响，但由于各行业正处于成长阶段，所处的微观驱动 环境各有不同，且正是推动全球经济发展的新兴力量，因此该等行业更多受自身发展周期的影响，受宏观经济周期的直接影 响有限。 6、公司所处的行业地位 （1）MEMS业务：公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，且公司正 在瑞典扩充产能，同时正在北京推进建设“8英寸MEMS国际代工线建设项目”，有望继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。 根据世界权威半导体市场研究机构Yole Development的统计数据，2012年至今，Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一直位 居前五，在MEMS纯代工领域则一直位居前二，与意法半导体（STMicroelectronics）、TELEDYNE DALSA、台积电（TSMC）、 索尼（SONY）等厂商持续竞争，长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队。 （2）导航业务：公司是少数具备惯性导航系统及核心器件自主研发生产能力且导航产品链比较完整的民营企业之一， 自主掌握导航核心算法，自主研发并掌握了惯性、卫星和组合导航产品的软、硬件设计核心技术，部分主导产品达到高级别 运用要求。 （3）航空电子业务：公司是少数具备航空电子系统自主研发生产能力的民营企业之一，公司自主研制的多类航空电子 产品经过了用户严格的验证、试飞程序，已批量装备于某些航空飞行器。 其他业务：1）第三代半导体业务：公司相关技术团队具备第三代半导体材料与器件，尤其是氮化镓（GaN）外延材料 及器件的研发生产能力，并且已经成功研制具备全球领先水平的8英寸硅基氮化镓外延晶圆，有利于公司积极把握产业发展 机遇；2)无人系统业务：公司是工业级无人系统的新进入者，正在积极拓展自身的优势领域。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 报告期末较期初增加440.30万元，增加1.39%，主要因报告期内新增参股公司及参股公司损益影响。 固定资产 报告期末较期初增加9385.24万元，增加43.41%，主要因报告期内导航研发产业基地项目、北京8英寸 MEMS国际代工线建设项目、瑞典MEMS产线升级扩产项目、第三代半导体材料制造项目（一期）持 续投入所致。 无形资产 报告期末较期初减少172.87万元，减少2.03%，主要因报告期内进行摊销所致。 在建工程 报告期末较期初增加11236.11万元，增加25.51%，主要因报告期内导航研发产业基地项目、北京8英 寸MEMS国际代工线建设项目、瑞典MEMS产线升级扩产项目、第三代半导体材料制造项目（一期） 持续投入所致。 货币资金 报告期末较期初增加50890.81万元，增加95.47%，主要因报告期内完成非公开发行股票收到募集资金、 同时归还委托贷款所致。 其他应收款 报告期末较期初增加1033.41万元，增加171.18%，主要因报告期内业务拓展需要，增加各类保证金、 备用金等所致。 其他流动资产 报告期末较期初增加2359.95万元，增加41.61%，主要因报告期内生产研发用设备、材料采购大幅增加 导致留抵进项税额增加所致。 长期待摊费用 报告期末较期初增加411.06万元，增加41.77%，主要因报告期内“青州耐威航电产业园”、氮化镓产业研 发生产场所投入装修所致。 递延所得税资产 报告期末较期初增加711.42万元，增加31.02%，主要因报告期内资产减值损失、可抵扣亏损增加所致 2、主要境外资产情况 √ 适用 □ 不适用 资产的具体 内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安 全性的控制 措施 收益状况 境外资产占 公司净资产 的比重 是否存在重 大减值风险 全资子公司 瑞典Silex 因重大资产 重组所形成 间接控制的 境外子公司 625,444,313.42 瑞典斯德哥 尔摩 "工艺开发+ 代工生产" 境内监控及 定期沟通 良好 19.20% 否 其他情况说 明 公司全资子瑞典Silex是全球领先的纯 MEMS代工企业，公司2016年收购完成后其一直良好运营，2019年 上半年继续保持良好增长态势。 三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 报告期内，公司持续投入研发，持续进行技术创新和市场拓展，继续执行股权激励计划，核心竞争力得到进一步提升和 扩大，主要表现在如下方面： 1、自主创新及研发优势 自设立以来，公司一直坚持自主创新战略。公司各业务条线研发团队围绕MEMS、导航、航空电子、第三代半导体、无 人系统等业务的关键技术进行了深入系统研究，自主研发并掌握了相关工艺的核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术， 自主创新及技术研发成果显著。截至本报告期末，公司拥有各项国际/国内软件著作权131项，各项国际/国内专利174项。凭 借着丰富的技术研发经验和突出的人才优势，公司具备承担重要、前沿科研项目的能力，在MEMS工艺开发、MEMS晶圆制 造、导航定位、航空电子等领域均积累了超过十年的丰富研发经验，在第三代半导体、无人系统领域也正在迅速积累自主创 新及研发能力。 2、高端人才优势 公司主要业务所属行业均为国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业，专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对 行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。截至本报告期末，公司拥有博士43名，硕士152名，合计占公司总人数 的27.39%；公司研发及技术人员合计391人，占公司总人数的54.92%。在导航定位、航空电子领域，以公司实际控制人、“千 人计划”引进人才杨云春博士为核心的公司研发团队长期从事该领域的学习、研究与实践，理论功底深厚，研发应用经验丰 富；在MEMS领域，公司核心技术团队均是资深专业人士，服务公司多年且经验丰富，全资子公司瑞典Silex的CEO、首席技 术专家和核心产品组经理的从业时间均超过10年，具备运营先进规模量产代工线的经验和能力；在第三代半导体及无人系统 领域，公司引进了经验丰富的核心技术团队，具备把握市场机遇、推动产品落地及实现产业化的能力。 3、MEMS先进制造、工艺技术及项目经验优势 在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模 块。Silex拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE 实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽 进行隔离。Silex成立于2000年，目前已有10年以上的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，技术可以 推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台。 Silex在经营期内参与了400余项MEMS工艺开发项目，代工生产了包括微镜、光开关、片上实验室、微热辐射计、振荡 器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风、射频器件等在内的多种MEMS产品。长期实践中，Silex严格按照 新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管 理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。 4、惯性、卫星、组合导航技术及其综合运用优势 在导航方面，公司较全面地掌握了惯性传感器或系统产品的器件底层技术、卫星导航差分定位技术及实时高精度解算技 术等，自主研发出高性能机载主惯性导航系统、机载光纤航姿参考系统、车载激光/光纤惯性/组合导航系统、车载/弹载MEMS 惯性/组合导航系统、新一代高精度GNSS板卡等，并自主掌握了核心传感器件的研发和生产能力，具备高、中、低精度的惯 性、卫星和组合导航系统的研制能力，并且在“空、天、海、地”各领域拥有丰富的项目产品及技术实践经验。与此同时，基 于服务特种用户的长期积累，公司得以充分发挥技术优势，结合成本及量产品质要求，进一步推动导航定位系统产品在各领 域的应用。 5、资质优势 公司自主研发生产的导航、航空电子产品已应用于国防装备领域，我国对该领域实施严格管理，从事相关科研生产需要 通过相关认证并获得相关资格和许可，公司拥有开展特种导航、航空电子产品研发生产活动所需的认证证书、保密资格证书、 生产许可证和装备承制单位注册证书，该等资质的获取需要具备相应的研发生产条件和项目实践，公司拥有明显的资质优势。 由于性能及工艺的独特性，MEMS产品的工艺开发周期较长，视产品结构、技术要求及材料应用的不同，开发期间从2年至9 年不等，期间代工厂商需要与客户持续交互反馈，客户的粘性及厂商转换成本均非常高，公司MEMS业务主要服务全球各领 域巨头客户，公司满足该等厂商对供应商的苛刻资质认证要求。 6、优质客户资源优势 公司主要业务均拥有长期、优质的客户资源。在导航、航空电子领域，公司客户包括中国航空工业集团公司、中国船舶 重工集团公司、中国电子科技集团公司、中国航天科工集团、中国航天科技集团公司、中国兵器工业集团公司等大型集团下 属的特种企业或院所，境内外其他特种客户以及中国科学研究院、国防科学技术大学、清华大学等科研教育机构，同时还包 括新开拓的自动驾驶、机器人、无人机等领域客户。 在MEMS领域，从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，从尖端生命科学到日常娱乐消费， 从成熟行业巨头到创新创意团队，公司MEMS客户遍布全球，产品覆盖了通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等诸多领域， 尤为特别的是，公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯MEMS代工企业，在服务巨头企业的同时，一直耐心陪伴众多创业 型团队或公司，并且通过多年的相互紧密协作，不断有各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规模量产阶段 切换，且受全球MEMS应用的持续增长，该等细分领域客户的发展往往具有爆发性，能够为公司MEMS业务的持续发展提供 巨大的发展潜力。公司服务的客户已包括全球DNA/RNA测序仪巨头、全球新型超声设备巨头、全球网络通信和应用巨头、 全球红外热成像技术巨头、全球光刻机巨头、全球网络搜索引擎巨头、全球消费电子巨头、全球工业巨头以及工业和消费细 分行业的领先企业。 第四节 经营情况讨论与分析 一、概述 （一）整体经营情况 报告期内，公司主营业务整体保持稳健但内部结构发生较大变化，核心业务方面，MEMS业务继续实现显著增长且盈利 水平继续得到提高，导航及航空电子业务收入下降，其中导航业务还叠加了盈利水平下降、主要业务子公司出现亏损。除此 之外的其他业务则贡献有限。与此同时，在潜力业务方面，第三代半导体材料及器件业务则仍处于投入阶段，尚未贡献业绩； 无人系统业务仍处于起步积累阶段，贡献业绩非常有限。公司投资参与的北斗产业基金、半导体产业基金则仍处于投资期， 虽然投资成绩良好，但尚未贡献投资收益。 报告期内，公司实现营业收入31,035.93万元，较上年同期下降11.11%；实现营业利润3,685.70万元，较上年同期下降 50.98%；实现利润总额3,685.92万元，较上年同期下降50.86%；实现净利润2,690.40万元，较上年同期下降55.84%；实现归 属于上市公司股东的净利润2,930.96万元，较上年同期下降48.25%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2,931.13万元，较上年同期下降47.85%。公司本报告期利润项目降幅大于收入降幅的主要原因是：一方面，拥有较高毛利率 水平的导航及航空电子业务出现下降，导航业务的收入结构出现不利变化，导航及航空电子业务的毛利贡献降至历史低谷水 平。另一方面，在研发投入增长、业务领域扩大、员工数量增加、实施股权激励的背景下，公司研发费用、管理费用增幅较 大，分别较上年同期增长了96.84%和34.37%。 报告期内，公司基本每股收益0.0891元，较上年同期下降56.30%；加权平均净资产收益率1.16%，较上年同期下降2.80% （绝对数值变动），主要是由于归属于上市公司股东的净利润同比下降48.25%。本报告期末，公司总资产404,140.52万元， 较期初增长22.90%，主要是由于公司完成非公开发行股票所致；归属于上市公司股东的所有者权益270,341.48万元，股本 33,784.14万元，归属于上市公司股东的每股净资产8.00元，股本增长19.48%及归属于上市公司股东的每股净资产上升49.81%， 主要因本期完成非公开发行股票所致。 （二）各主要业务情况 1、MEMS业务蓬勃发展 报告期内，公司MEMS业务继续蓬勃发展，瑞典产线在同步扩产的同时，产能利用率继续保持在极高水平（96.80%）， 而且MEMS业务的发展质量进一步提高，实现收入24,632.94万元，较上年同期增长31.95%，其中，MEMS晶圆制造实现收入 13,954.66万元，较上年同期增长8.70%；MEMS工艺开发实现收入10,678.27万元，较上年同期大幅增长83.12%，主要是因为 随着瑞典产线产能的持续提升以及北京产线产能的逐步建设，公司有意扩大开发阶段业务，为量产阶段业务做好客户及订单 储备。报告期内，公司MEMS业务综合毛利率达到39.58%，较上年同期持平，其中工艺开发业务毛利率49.33%、晶圆制造 业务毛利率32.11%，均保持了较高水平。 报告期内，得益于MEMS应用市场的高景气度，并基于正在扩充的瑞典产线及正在建设的北京产线，公司积极开拓全球 市场，并积极承接通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等领域厂商的工艺开发及晶圆制造订单，继续服务全球DNA/RNA 测序仪巨头、全球新型超声设备巨头、全球网络通信和应用巨头、全球红外热成像技术巨头、全球光刻机巨头、全球网络搜 索引擎巨头、全球消费电子巨头、全球工业巨头以及工业和消费细分行业的领先企业。截至本报告期末，公司全资子公司 Silex拥有的在手未执行合同/订单金额（单笔500万元以上）合计约为5亿元，持续具备充足的业务增长动力。 报告期内，公司继续推进瑞典产线的升级改造，进一步新增当地产能；同时在公司完成非公开发行募集资金的背景下， 公司控股子公司赛莱克斯北京继续完善核心管理及人才团队，全面推进北京“8英寸MEMS国际代工线建设项目”的建设。瑞 典产线升级改造完成后，新增产能可以解决目前的产能瓶颈，保障MEMS业务在北京新建产能投产前的发展潜力；北京产线 建设完成后，赛莱克斯北京将与瑞典Silex形成优势互补，赛莱克斯北京负责提供MEMS业务亟需的、靠近市场的新建产能， 瑞典Silex负责为赛莱克斯北京导入产线早期所必须的初始启动客户并提供技术支持，两者的协同互补将有力保证公司继续 保持纯MEMS代工的全球领先地位。 2、导航、航空电子业务未达预期 报告期内，导航、航空电子业务仍正常开展，但在经营业绩方面的表现未达预期，因部分产品定型延迟，部分订单的用 户审价进度不及预期，部分订单的生产交付进度发生调整，公司导航、航空电子实现的业务收入下降，其中导航业务还叠加 盈利水平下降、主要业务子公司出现亏损。 报告期内，公司导航业务实现收入4,178.51万元，较上年同期下降50.76%，其中，惯性（含组合）导航业务实现收入2,788.47 万元，较上年同期下降50.58%；卫星导航业务则实现收入1,390.04万元，较上年同期增长49.35%。报告期内，公司导航业务 综合毛利率为27.37%，较上年同期下降16.76%，主要是在惯性（含组合）导航业务出现下降的同时，其中具备较高毛利率 的系统级产品因定型、审价、交付因素未能如预期在本报告期内确认，相应实现的收入和毛利又较上年同期下降，主要业务 子公司出现亏损。 报告期内，公司航空电子业务实现收入1,802.97万元，较上年同期下降59.50%，综合毛利率为73.02%，较上年同期小幅 上升3.86%，主要是由于航空电子产品属于高度定制化产品，研制难度较大，一般而言拥有较高的毛利率，且在不同期间， 不同类型、世代产品之间的研制成本及销售价格存在较大差异，因此导致毛利率在较高区间波动。 报告期内，公司导航、航空电子业务继续服务特种领域用户及行业用户，在执行原有合同的同时，积极挖掘并拓展客户 的新需求。公司研制生产的激光惯导系统、光纤惯导系统已实现批量装备，研制生产的MEMS惯导系统已具备丰富的实践应 用经验，公司正在积极推进各类“海陆空天”惯性/组合导航应用项目。公司研制生产的航空综合显示系统、航空信息备份系 统、航空数据采集记录系统及相关部件已实现批量装备，且正陆续取得新的研发生产任务。报告期内，公司继续推动建设位 于山东省青州市的耐威航电产业园，为航空电子业务的继续发展创造良好的试验、生产条件。 3、其他业务积极推进 报告期内，公司继续积极推进第三代半导体和无人系统业务的发展。对于第三代半导体，尤其是GaN材料与器件，公司 于2018年成功研制达到全球领先水平的8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圆。在此基础上，公司持续推动第三代半导体 材料制造项目（一期）在内的相关项目建设，建立相应研发与生产条件，开发独有产品与技术，为将来的业务拓展夯实基础。 在GaN材料方面，公司已与下游用户建立广泛合作，处于交互验证阶段，同时即将完成一期项目的建设；在GaN器件方面， 公司已推出数款GaN功率器件产品，并进入了小批量试产阶段。在此基础上，公司与知名电源、家电及通讯企业展开合作， 进行器件系统级验证和测试，争取早日实现规模化应用。对于无人系统，公司在市场拓展方面实现积极突破，成功中标多个 特种项目，同时继续完善团队建设，在已开发型号及已积累技术基础上，积极拓展无人系统产品在各领域的应用。 （三）研发情况 公司的立身之本即为自主研发创新，对于公司原有的导航、航空电子业务以及后拓展的MEMS业务，发展的基石及积累 的竞争壁垒即为长达数年甚至十几年的不断研发；对于正在拓展的第三代半导体、无人系统业务，竞争力的积累也依赖于长 期的研发投入。公司在业务发展的同时，一直重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司现 有业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，需要公司进行重点、持续的研发投入。报告期内，公司继续在 MEMS工艺技术、导航定位技术、航空电子系统及产品、第三代半导体材料及器件、无人系统技术等方面保持高强度的研发， 共计投入研发费用3,902.90万元，占营业收入的12.58%，较上年同期大幅增长96.84%，继续保持了较高的投入水平。 （四）投融资情况 1、投资设立中科昊芯、空间智能基金管理公司 2019年1月，公司与北京中自投资管理有限公司、北京顶芯科技中心（有限合伙）共同投资设立参股子公司中科昊芯， 主要从事导航与 DSP 芯片的研发设计，以促进公司与中国科学院自动化研究所在相关业务领域的合作，充分发挥各方的技 术及资金、市场等优势，聚合资源，促进公司相关业务的长远发展。 2019年2月，公司控股子公司武汉光谷耐威股权投资有限公司与徐兴慧、邓媛共同投资设立参股子公司空间智能基金管 理公司，为后续成立相关产业投资基金作准备，最终借助产业基金及各基金参与方的优势，寻求具有协同效应的产业并购、 投资，加快产业优质资源的有效整合，进一步提升公司综合实力、行业地位和竞争力，提升公司持续盈利能力，为股东创造 更多的投资回报。 2、参与投资设立空间智能信息产业投资基金 2019年3月，公司控股子公司武汉光谷耐威股权投资有限公司拟与黄石市国有资产经营有限公司、空间智能基金管理公 司合作设立湖北空间智能信息产业投资基金，基金设立规模1.25亿元，目标规模2.5亿元，截至目前该产业投资基金正在设立 过程中。 3、产业投资基金投资情况 公司投资参与的北斗产业基金、半导体产业基金的投资情况如下： （1）北斗产业基金成立于2015年6月，主要从事北斗产业相关企业或其他产业优质企业的股权投资活动并提供相关的咨 询服务，通过直接股权投资等经营手段获取投资收益，自成立以来已进行了数笔投资。公司全资子公司中测耐威目前持有其 29.694%的LP份额。 报告期内，北斗产业基金仍处于投资期，截至2019年6月末持有9家企业股权。其中由北斗产业基金投资持股3.81%的苍 穹数码技术股份有限公司已于2019年6月向中国证券监督管理委员会报送了首次公开发行股票并上市申请。 （2）半导体产业基金成立于2017年11月，重点侧重于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资。公司目前持 有其2.55%的LP份额 报告期内，半导体产业基金仍处于投资期，截至2019年6月末持有4家企业股权。其中由半导体产业基金投资持股99.9998% 的青岛融通民和投资中心（有限合伙）投资持股13.52%的北京豪威科技有限公司已被上海韦尔半导体股份有限公司 （SH.603501）全资收购。 4、完成非公开发行事项 2019年2月，公司以22.10元/股的价格完成向国家集成电路产业投资基金股份有限公司、董事长杨云春先生非公开发行股 份合计55,556,142股，募集资金总额为人民币1,227,790,754.90元，募集资金净额为人民币1,207,000,198.76元，注册资本及资 本公积相应增加。 5、申请银行授信 2019年1月，公司召开第三届董事会第二十一次会议，审议通过了相关议案，公司及子公司向宁波银行、杭州银行申请 综合授信额度，用于公司及子公司的日常经营。 6、偿还委托贷款 2017年11月，公司全资子公司赛莱克斯国际向亦庄国投申请7亿元的委托贷款，用于推动建设北京“8英寸MEMS国际代 工线建设项目”。 2019年5月，公司全资子公司赛莱克斯国际已向亦庄国投归还该笔委托贷款的全部本息，公司及控股股东杨云春先生为 此笔贷款提供的连带责任担保责任同时解除；公司提供的赛莱克斯国际100%股权质押担保责任、公司控股子公司赛莱克斯 微系统科技（北京）有限公司提供的土地使用权抵押担保责任亦已解除。 除产业投资基金投资情况外，以上相关披露信息详见中国证监会指定创业板信息披露网站（巨潮资讯网： http://www.cninfo.com.cn）。 （五）公司整体业务布局 公司紧密围绕物联网、特种电子两大产业链，一方面大力发展MEMS、导航、航空电子三大核心业务，一方面积极布局 第三代半导体、无人系统等潜力业务，致力于成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团。 二、主营业务分析 概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：人民币元 本报告期 上年同期 同比增减 变动原因 营业收入 310,359,299.57 349,142,923.98 -11.11% 主要因报告期导航、航空电子业务收入同比出现 大幅下滑所致。 营业成本 185,298,430.79 201,900,457.38 -8.22% 主要因报告期导航、航空电子业务收入同比出现 大幅下滑、成本相应下降所致。 销售费用 11,866,854.83 14,277,284.52 -16.88% 主要因报告期导航、航空电子业务收入同比出现 大幅下滑、相应支出减少所致。 管理费用 44,159,152.36 32,863,936.30 34.37% 主要因报告期各项业务发展，人员工资、租金摊 销、差旅费等大幅增长所致。 财务费用 -10,156,340.40 4,627,451.13 -319.48% 主要因报告期财务收益增长所致。 所得税费用 9,955,179.92 14,084,960.79 -29.32% 主要因报告期业务下降，应纳税所得额减少所致。 研发投入 39,029,039.97 19,828,278.04 96.84% 主要因报告期业务发展需要，人工、材料等研发 费用持续增长所致。 经营活动产生的现金 流量净额 93,033,354.70 -62,206,471.41 249.56% 主要因报告期销售回款、预收货款大幅增长，同 时收到财政贴息所致。 投资活动产生的现金 流量净额 -217,148,223.75 -284,343,184.11 -23.63% 主要因报告期对参股子公司的投资金额较上期减 少所致。 筹资活动产生的现金 流量净额 645,730,703.60 -46,698,696.92 -1,482.76% 主要因报告期完成非公开发行股票收到募集资金 所致。 现金及现金等价物净 增加额 517,678,031.89 -404,486,332.15 -227.98% 综合因素所致。 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 □ 适用 √ 不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 √ 适用 □ 不适用 单位：人民币元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分产品或服务 分行业 MEMS行业 246,329,368.03 148,838,340.50 39.58% 31.95% 31.30% 0.30% 导航行业 41,785,076.16 30,346,941.96 27.37% -50.76% -35.99% -16.76% 分产品 MEMS工艺开发 106,782,724.35 54,102,634.50 49.33% 83.12% 75.09% 2.32% MEMS晶圆制造 139,546,643.68 94,735,706.00 32.11% 8.70% 14.89% -3.66% 分地区 境外北美 150,033,448.28 74,105,505.28 50.61% 25.16% 42.18% -5.91% 境外欧洲 66,267,000.25 37,956,732.69 42.72% 31.31% -11.60% 27.81% 三、非主营业务分析 √ 适用 □ 不适用 单位：人民币元 金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性 投资收益 1,352,954.36 3.67% 主要为权益法核算的长期股权投资收益。 否 营业外收入 8,654.10 0.02% 主要为固定资产报废处置收益。 否 营业外支出 6,426.35 0.02% 主要为滞纳金支出等。 否 四、资产、负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：人民币元 本报告期末 上年同期末 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产比例 金额 占总资产比例 货币资金 1,041,981,062.73 25.78% 712,114,738.75 22.77% 3.01% 未构成重大变动 应收账款 411,128,297.26 10.17% 469,675,226.00 15.02% -4.85% 未构成重大变动 存货 195,082,141.04 4.83% 147,977,216.46 4.73% 0.10% 未构成重大变动 投资性房地产 - - - - - - 长期股权投资 320,573,514.61 7.93% 275,337,462.78 8.80% -0.87% 未构成重大变动 固定资产 310,030,057.59 7.67% 181,033,723.24 5.79% 1.88% 未构成重大变动 在建工程 552,754,510.69 13.68% 254,466,580.15 8.14% 5.54% 未构成重大变动 短期借款 152,199,301.22 3.77% 802,104,046.91 25.64% -21.87% 未构成重大变动 长期借款 82,600,000.00 2.04% 128,600,000.00 4.11% -2.07% 未构成重大变动 2、以公允价值计量的资产和负债 □ 适用 √ 不适用 3、截至报告期末的资产权利受限情况 F2M3地块土地使用权及其附着在建工程的抵押情况： 根据北京耐威时代科技有限公司与中国工商银行股份有限公司北京经济技术开发区支行签订的《最高额抵押合同》（编 号：0020000094-2014年亦庄[抵]字0083号），以耐威时代的土地及在建工程对耐威时代与工商银行签订的《固定资产借款合 同》（编号：2014年[亦庄]字0036号）及《固定资产借款合同》（编号：0020000094-2014年[亦庄]字0120号）进行抵押担保， 该土地使用权证编号为京开国用（2011出）第00019号。截至报告期末，耐威时代该笔借款已偿还完毕。 根据中国工商银行股份有限公司北京经济技术开发区支行与公司签订的《并购借款合同》（编号：0020000094-2017年 （亦庄）字00090号），公司向工商银行借款97,600,000.00元用于支付并购北京镭航世纪科技有限公司51%股权所对应的并 购价款。公司与中国工商银行股份有限公司北京经济技术开发区支行签订编号为0020000094-2017年亦庄[质]字0029号《质押 合同》该合同以北京经济技术开发区东区F2M3地块工业用地及在建工程作为抵押物。 因该宗地块及在建工程同时为上述并购贷款的抵押物，因此该部分资产的权利仍处于受限状态。 五、投资状况分析 1、总体情况 √ 适用 □ 不适用 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 217,148,223.75 188,710,985.98 13.10% 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 被投资 公司名 称 主要业 务 投资方 式 投资金 额 持股比 例 资金来 源 合作方 投资期 限 产品类 型 预计收 益 本期投 资盈亏 是否涉 诉 披露日 期（如 有） 披露索 引（如 有） 北京中 科昊芯 科技有 限公司 导航与 DSP芯 片的研 发设计 新设 10,000,000.00 34.00% 自有资 金 北京中 自投资 管理有 限公 司、北 京顶芯 科技中 心（有 限合 伙） 视公司 业务的 进展情 况分期 到位 芯片 0.00 0.00 否 2019年 01月25 日 详见巨 潮资讯 网： http://www.cninfo.com.cn 空间智 能（黄 石）科技 创业投 资基金 管理有 限公司 投资产 业基金 新设 2,000,000.00 40.00% 自有资 金 徐兴 慧、邓 媛 视产业 基金的 设立及 运作情 况而定 不适用 0.00 0.00 否 2019年 02月28 日 详见巨 潮资讯 网： http://www.cninfo.com.cn 合计 -- -- 12,000,000.00 -- -- -- -- -- 0.00 0.00 -- -- -- 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目名称 投资方式 是否为固 定资产投 资 投资项 目涉及 行业 本报告 期投入 金额 截至报 告期末 累计实 际投入 金额 资金来 源 项目进 度 预计收 益 截止报 告期末 累计实 现的收 益 未达到 计划进 度和预 计收益 的原因 披露日 期（如 有） 披露索 引（如 有） 导航研发产业 基地项目 自建 是 导航 10,638,604.02 146,412,690.56 自筹及 发行股 份募集 80.57% 0.00 0.00 不适用 北京8英寸 MEMS国际代 工线建设项目 自建 是 MEMS 132,789,462.59 485,807,429.83 自筹及 拟发行 股份募 集 18.70% 0.00 0.00 不适用 瑞典MEMS产 线升级扩产项 目 自建 是 MEMS 69,775,920.81 232,201,266.59 自筹 84.64% 0.00 0.00 不适用 第三代半导体 材料制造项目 （一期） 自建 是 GaN 24,390,312.03 48,056,074.21 自筹 92.42% 0.00 0.00 不适用 合计 -- -- -- 237,594,299.45 912,477,461.19 -- -- 0.00 0.00 -- -- -- 4、以公允价值计量的金融资产 □ 适用 √ 不适用 5、募集资金使用情况 √ 适用 □ 不适用 （1）募集资金总体使用情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 募集资金总额 147,317.04 报告期投入募集资金总额 46,814.41 已累计投入募集资金总额 70,459.19 报告期内变更用途的募集资金总额 0 累计变更用途的募集资金总额 1,650 累计变更用途的募集资金总额比例 1.12% 募集资金总体使用情况说明 截止2019年6月30日公司未使用完毕的募集资金总额 76,857.85 万元；报告期投入募集资金46,814.41万元；累计投入 募集资金总额70,459.19元，公司尚未使用的募集资金余额为 78,164.47 万元，(其中包含募集资金产生的利息收入 1,306.62 万元)。 1、公司首次公开发行募集专项资金净额为26,617.02万元：截至2015年5月31日，公司以自筹资金预先投入募投项目 3,579.68万元，该预先投入募集资金已经北京天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）以“天圆全专审字（2015）000657号” 鉴证报告审核确认，公司于2015年6月8日召开的第二届第七次董事会审议通过了《关于使用募集资金置换已预先投入 募投项目自筹资金的议案》。公司上述以自筹资金预先投入募投项目资金3,579.68万元于2015年7月6日完成置换。截至 报告期末，上述募集资金累计使用人民币24,638.18万元，其中以前年度累计使用23,644.78 万元，本报告期使用993.4万 元。尚未使用募集资金余额为合计 2,538.29 万元(其中包含募集资金产生的利息收入559.46万元)。 2、公司非公开发行募集专项资金净额为 120,700.02 万元：截至2019年4月22日，公司以自筹资金预先投入募投项目 40,349.60 万元，该预先投入募集资金已经北京天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）以“天圆全专审字（2019）000501号” 鉴证报告审核确认，公司于2019年4月29日召开的第三届第二十五次董事会审议通过了《关于以募集资金置换预先已投 入募集资金投资项目自筹资金的议案》。公司上述以自筹资金预先投入募投项目资金40,349.60 万元于2019年5月9日完 成置换。截至报告期末，上述募集资金累计使用人民币45,821.01万元，本报告期使用45,821.01万元。尚未使用募集资金 余额为合计 75,626.18 万元(其中包含募集资金产生的利息收入 747.17 万元)。 （2）募集资金承诺项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 承诺投资项目和超 募资金投向 是否已 变更项 目(含部 分变更) 募集资 金承诺 投资总 额 调整后 投资总 额(1) 本报告 期投入 金额 截至期 末累计 投入金 额(2) 截至期 末投资 进度(3) ＝(2)/(1) 项目达 到预定 可使用 状态日 期 本报告 期实现 的效益 截止报 告期末 累计实 现的效 益 是否达 到预计 效益 项目可 行性是 否发生 重大变 化 承诺投资项目 1. 自主惯性导航系 统及器件扩产项目 否 10,110.43 10,110.43 629.4 8,921.01 88.24% 2019年 12月31 日 否 否 2. BD-II/GPS兼容型 卫星导航定位技术 研发中心项目 否 5,740.26 5,740.26 364 4,850.34 84.50% 2019年 12月31 日 否 否 3. 高精度MEMS惯 性器件及导航系统 产业化项目 否 10,771.31 10,771.31 0 10,866.83 100.89% 2019年 12月31 日 否 否 4. 8英寸MEMS国 际代工线建设项目 否 120,700.02 120,700.02 45,821.01 45,821.01 37.96% 2019年 12月31 日 否 否 承诺投资项目小计 -- 147,322.02 147,322.02 46,814.41 70,459.19 -- -- （未完）  |