[中报]深科技:2019年半年度报告
原标题:深科技:2019年半年度报告 深圳长城开发科技股份有限公司 201 9 年 半年 度报告 201 9 年 08 月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的 真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和 连带的法律责任。 公司负责人谭文鋕、主管会计工作负责人莫尚云及会计机构负责人 （ 会计 主管人员 ） 彭秧声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议 。 未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名 谢韩珠 独立董事 个人原因 邱大梁 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资 者的实质性承诺，敬请投资者注意风险。 公司已在本报告“第四节经营情况讨论与分析”和财务报告附注“与金融 工具相关的风险”中描述了可能存在的相关风险，敬请投资者关注相关内容。 《中国证券报》《证券时报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）为公司选定 的信息披露媒体，本公司所有信息均以在上述选定媒体刊登的信息为准，敬请 投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................ ................................ ................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ............. 5 第三节 公司业务概要 ................................ ................................ ................................ . 8 第四节 经营情况讨论与分析 ................................ ................................ ................... 11 第五节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ....... 26 第六节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................... 36 第七节 优先股相关情况 ................................ ................................ ........................... 40 第八节 董事、监事、高级管理人员情况 ................................ ............................... 41 第九节 公司债相关情况 ................................ ................................ ........................... 42 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ....... 43 第十一节 备查文件目录 ................................ ................................ ........................... 44 释义 释义项 指 释义内容 深科技、公司、本公司 指 深圳长城开发科技股份有限公司 中国电子 指 中国电子信息产业集团有限公司 深科技香港 指 开发科技（香港）有限公司 深科技苏州 指 苏州长城开发科技有限公司 深科技 惠州 指 惠州长城开发科技有限公司 深科技东莞 指 东莞长城开发科技有限公司 深科技微电子 指 深圳开发微电子有限公司 深科技沛顿 指 沛顿科技（深圳）有限公司 深科技东莞沛顿 指 东莞沛顿科技有限公司 深科技成都 指 成都长城开发科技有限公司 深科技桂林 指 桂林深科技有限公司 深科技重庆 指 重庆深科技有限公司 深科技磁记录 指 深圳开发磁记录有限公司 深科技精密 指 深圳长城开发精密技术有限公司 深科技马来西亚 指 开发科技（马来西亚）有限公司 深科技菲律宾 指 开发科技（菲律宾）有限公司 深科技维修 指 深圳长城开发电子产品维修有限公司 深科技苏州电子 指 深圳长城开发苏州电子有限公司 昂纳科技集团 指 昂纳科技（集团）有限公司 开发晶 指 开发晶照明（厦门）有限公司 惠州深格 指 惠州深格光电科技有限公司 东莞产业园 指 中国电子东莞产业园有限公司 中电财务 指 中国电子财务有限责任公司 元 指 人民币元 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 深科技 股票代码 000021 变更后的股票简称（如有） 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深圳长城开发科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 深科技 公司的外文名称（如有） SHEN ZHEN KAIFA TECHNOLOGY CO.,LTD. 公司的外文名称缩写（如有） KAIFA 公司的法定代表人 谭文鋕 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 李丽杰 唐磊 联系地址 深圳市福田区彩田路 7006 号 深圳市福田区彩田路 7006 号 电话 0755 - 83200095 0755 - 83200095 传真 0755 - 83275075 0755 - 83275075 电子信箱 stock@kaifa.cn stock@kaifa.cn 三、其他情况 1、 公司联系方式 □ 适用 √ 不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参 见 201 8 年 年 报 。 2、 信息披露及备置地点 □ 适用 √ 不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年 度报告备置地报告期无变化，具体可参见 201 8 年 年 报 。 3、 其他有关资料 □ 适用 √ 不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 本报告期 上年同期 本报告期比上年 同期增减 营业收入（元） 6,466,509,240.29 8,264,991,735.06 - 21.76% 归属于上市公司股东的净利润（元） 149,620,968.94 171,778,212.80 - 12.90% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益的净利润（元） 54,760,110.7 6 24,505,156.22 123.46% 经营活动产生的现金流量净额（元） 262,323,739.07 140,360,575.28 86.89% 基本每股收益（元 / 股） 0.1017 0.1168 - 12.93% 稀释每股收益（元 / 股） 0.1017 0.1168 - 12.93% 加权平均净资产收益率 2.35% 2.89% - 0.54% 本报告期末 上年度末 本报告期末比 上年度末增减 总资产（元） 15,094,334,024.31 15,539,378,939.58 - 2.86 % 归属于上市公司股东的净资产（元） 6,300,410,415.72 6,285,956,609.93 0.23% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、 同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产 差异情况。 2、 同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产 差异情况。 3、 境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □ 适用 √ 不适用 六、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 113 ,7 17 . 46 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额 或定量享受的政府补助除外） 23,172,105.49 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、 衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益， 以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负 债和其他债权投资取得的投资收益 95 , 712 , 226 . 32 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 - 5 , 766 . 15 减：所得税影响额 22 , 356 , 69 9 . 55 少数股东权益影响额（税后） 1,774,725.39 合计 94 , 860 , 858 .1 8 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号 —— 非经常性损益》定义界定的 非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号 —— 非经常性损 益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号 —— 非经常性损 益》定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 公司属于电子信息制造服务（ EMS ）行业，为客户提供优质的电子产品研发制造服务，随 着制造技术与信息技术不断融合，信息技术逐渐在各类终端中应用，产业边界逐渐模糊，呈现 出多元化的发展趋势，将不断调整产品结构，垂直整合，延长产业链，并向战略新兴产业布局。 公司业务主要涵盖 数据 存储、半导体存储、通讯及消费电子、医疗设备等各类高端电子产 品的先进制造服务以及集成电路半导体封装与测试、计量系统、自动化设备及相关业务的研发 生产，公司也在积极布局新能源汽车电子等战略性新兴产业。 公司连续多年 位居 MMI 全球 EMS 行业排名前列，是 中国企业 500 强以及深圳工业百强企业。 公司在美国、日本、英国、荷兰、新加坡、马来西亚等十多个国家或地区设有分支机构或拥有 研发团队，建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块 的完整电子产品制造服务链，为全球客户提供高端电子产品研发及制造服务。 报告期内 ，公司 已完成包括深圳、苏州、东莞、惠州、成都等研发制造基地以及马来西亚、菲律宾等海外工厂 的建立布局。 二、主要资产重大变化情况 1、 主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 固定资产 无形资产 在建工程 深圳彩田工业园城市更新项目建设投入增加所致 。 2、 主要境外资产情况 √ 适用 □ 不适用 资产 的 具体 内容 形 成 原 因 资产规模 所 在 地 运营模式 保障资产安全性的 控制措施 收益状况 境外资 产占公 司净资 产的比 重 是否 存在 重大 减值 风险 深 科 技 香 港 设 立 合 并 总资产： 2 7.44 亿元 净资产： 3 .91 亿元 中 国 香 港 商业贸易 采取事业部直接管 控模式，按照公司治 理和内控体系规范 制度履行审批流程 和开展运营活动。 营业收入： 6 3.69 亿元 净利润： 0 .75 亿元 6 .20 % 否 深 科 技 马 来 设 立 合 并 总资产： 1 2.40 亿元 净资产： 3 .59 亿元 马 来 西 亚 开发、设 计、生产电 脑硬盘用 线路板等 电子部件。 采取事业部直接管 控模式，按照公司治 理和内控体系规范 制度履行审批流程 和开展运营活动。 营业收入： 6 .60 亿元 净利润： 0 .23 亿元 5 .70 % 否 其 他 情 况 说 明 深科技香港成立于 1985 年 7 月，由于公司成立之初即是国际化运作的公司，公司产品 8 0% 以上 出口，而香港作为国际金融中心 , 长期以来作为连接内地与国际市场的纽带，在区位、政策、法律、 文化和人才上具有明显优势，公司在香港搭建投资平台，将进一步拓宽合作渠道，吸引更多的合作伙 伴，有利于公司长远发展，符合全体股东的利益。 深科技马来西亚成立于 2014 年初，为公司海外工厂，主要从事开发、设计、生产电子相关产品， 该工厂的设立，标志着公司与国际知名客户的合作将更加紧密，为开展更广泛的合作奠定了坚实的基 础。 三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 1、在规模化制造能力和快速反应体系方面，公司依然保持行业优势。公司始终保持与国际 先进企业的广泛合作，深科技拥有完善的质量控制与持续改进系统，三十多年来不断引入先进 的管理理念和工具并积极实践，获得全面的产品和行业系统认证，为公司的国际化战略奠定了 坚实的基础。 2、在集成电路半导体封装测试领域， 目前 公司是 国内唯一具有从集成电路高端 DRAM / Flash 晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业 。 公司作为集成电路零件封装和测试服务 制造商，拥有国内最领先的封装和测试生产线和十 余 年量产经验，是华南地区最大的 DRAM 和 Fla sh 芯片封装测试企业 ， 尤其在存储器 DRAM 方面具备世界最新一代的产品封测技术，既是国内 最大的独立 DRAM 内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控 的内资企业。 3、在计算机与存储以及电子制造行业拥有多年的技术沉淀和工程制造经验积累，以及国际 化的管理团队和海外网络，在行业内处于领先地位，尤其是精密制造行业的自动化设备的研发 制造能力和精细化管理水平，已在本行业具备核心竞争力。 4、深科技及旗下深科技微电子、深科技沛顿、深科技苏州及深科技成都均为国家高新技术 企业。公司拥有中国国家认可委员会（ CNAS ）认可的专业实验室，具备优秀的可靠性、材料分 析、先进机械、热仿真、表面贴装（ SMT ）、以及静电防护等工程技术能力，是广东省工程技术 中心和深圳市公共技术平台。公司自动化设备在智能制造领域已具备了较强的综合优势，公司 已发展成为自动化解决方案提供商和自动化设备集成制造商。 5、公司拥有完善的产业布局，能形成高效的供应链系统。公司目前已有深圳、苏州、惠州、 东莞、成都、马来西亚、菲律宾等产业基地，随着公司产能规模的持续扩张，东莞三期、重庆 产业项目、桂林制造基地、马来西亚二期均在建设中，跨区域的产业布局使得公司整体的运营 效率和成本优势得到实现，为与重点客户的长期战略合作奠定了坚实的基础。 第四节 经营情况讨论与分析 一、概述 2019上半年，面对错综复杂的国内外政治经济环境，公司经营班子坚定执行董事会战略部 署，聚焦产品力提升，始终坚持稳中求进的发展思路，大力开拓国内外市场，稳步推进产业结 构调整。作为全球领先的电子产品制造服务（EMS）专业提供商，深科技在现有EMS核心业务 基础上，积极寻求新兴产业成长机会，加大力度布局集成电路半导体封装与测试和新能源汽车 电子等战略性新兴产业。一方面通过推进智能制造持续优化先进制造管理体系，夯实公司EMS 核心能力，并在保持现有EMS核心产品制造服务优势的同时，着力提高管理和运营效率，持续 提升企业发展质量和效益，另一方面通过自主创新等方式，促进产业结构调整，实现业务的可 持续发展。 报告期内，公司实现营业收入64.67 亿元，同比下降21.76% ，主要是由于受国际局势影响，内 存条业务量下降所致；实现归属于上市公司股东的净利润1.50 亿元，同比下降12.90% ，但主营业 务利润同比增长4 4 .40% 。 二、主营业务分析 概述 是否与经营情况讨论与分析中的概述披露相同 □ 是 √ 否 1、经营情况讨论与分析 1 ）集成电路相关产品 公司作为目前国内唯一具有从集成电路高端 DRAM / Flash 晶圆封装测试到模组成品生产完 整产业链的企业，持续发展先进封装测试技术，积极参与委外封装测试项目，力求在新一轮产 业变革中构筑先发优势。 报告期内，公司深耕行业及贴近客户需求，在业务拓展方面取得新的突破，其中委外封测 项目稳步推进，并与行业龙头存储企业开展业务合作。目前公司芯片封测产品主要包括 DDR3 、 DDR4 ， LPDDR3 、 LPDDR4 、 eMCP 、 USB 、 eMMC 、 ePOP 、 SSD 、 3D NAND 以及 Fingerprint 指纹芯片等，并具备 wBGA 、 FBGA 、 LGA 等封测技术。面对国内外存储芯片向高速、低功耗、 大容量发展的趋势，公司的主营产品也由 DDR3 、 LPDDR3 、 64L 3D NAND 逐步向 DDR4 、 LPDDR4 、 96L 3D NAND 升级，公司已着手研发倒装芯片技术和隐形预切割超薄研磨（ SDBG ） 技术，同时继续推动 DDR5 、 GDDR5 等新产品的应用，并致力于发展研发晶圆级封装、系统级 封装、硅穿孔等先进封装技术，紧跟行业趋势和客户需求，不断增强公司产品的核心竞争力。 报告期内， LED 芯片制造行业景气度下降，行业处于竞争洗牌中，公司 LED 点测分选业务 亦受到一定程度的影响。未来随着 Mini - LED 以及 Micro - LED 应用规模的扩大， LED 芯片供需 关系将大为改善。公司持续对 Mini - LED 倒装芯片封测技术开展研发工作，在背光源模组制造方 面已储 备一定技术基础。 在存储产品领域，产品主要包括内存模组、 USB 存储盘（ U 盘）、 Flash 存储卡、 SSD 等存 储产品，公司采用行业领先的生产制造工艺，为客户提供包括 SMT 制造、测试、组装、包装及 全球分销服务，提供存储集成电路设计、制造、封测的配套业务。报告期内，受国际局势影响， 公司存储产品营业收入同比下降，并由此导致公司整体营业收入的下滑，但由于公司加强内部 管控以及产品结构调整等，公司存储产品主营业务利润同比略有增长。 2 ）自主研发产品 公司自主研发产品主要包括计量系统产品、自动化设备产品、工业物联网产品等业务 。 在计量系统业务领域，公司主营智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配 套产品和服务，拥有 20 多年研发、营销及先进制造的丰富经验，业务已遍布欧洲、南美、亚洲、 非洲等地，报告期内，公司新开拓了巴西等国家客户。经过多年的发展，公司已在英国、荷兰、 韩国、泰国、成都、香港等地设立了分支机构，与多个地区国家级能源事业单位客户建立了合 作关系。报告期内，公司 经营业务发展迅猛，营业收入同比增长 45.03% ，公司推出的 NB IoT （窄 带物联网）应用模组，应用于电、水、气、热表的物联网改造，已在意大利完成 NB - IoT 水表项 目试点。未来公司将继续提高技术研发实力，为市场提供更专业、更经济的智能用电产品及系 统解决方案。 在自动化设备领域，公司已形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体以及 非标自动化五个产品系列。报告期内，在满足公司内部需求的同时，积极开拓外部市场，不断 加强在自动化产品领域的技术创新和资源整合，为客户提供智能高效的自动化生产线及自动化 解决方案。 在工业物联网领域，公司设有专业团队专注于物联网产品的研发和应用，拥有实时静电防 护监控系统（ KEDAS ）、工业物联网系统（ iDAS ）智能工地管理系统（ iFOS ）、智能离子风机等 多项自主研发的工业物联网专利和产品。公司在已有技术基础上，重点研制开发工业物联网核 心软硬件产品及平台技术，成功开发出工业物联网云平台，并通过物联网在管理和生产中的应 用，进一步提高了各类智能产品的质量和可靠性，生产管理效率不断提高。报告期内，公司智 慧工地产品线与中设集团达成战略合作，双方将在研发安全监管和智慧管理产品的基础上，通 过物联网技术实现多层次管理，打造建设行业与信息产业合作的新平台。 3 ）硬盘相关产品 公司硬盘相关产品包括硬盘磁头、硬盘电路板和盘基片。 个人电脑需求逐年下滑，固态硬盘 市场份额的持续扩大致使传统硬盘市场出货量继续萎缩， 受其影响，报告期内公司的硬盘磁头及相关产品业务均有不同程度的下降。但在数据安全和容 量需求领域，仍带动了一定的传统硬盘需求。公司将不断调整产品结构，持续加强工艺的改进 与研发，引入存储服务器、固态硬盘等新业务的生产，延伸业务产业链。 4 ）电子产品制造服务 电子产品制造业务是指公司为客户提供物料采购、 SMT 贴片、整机组装、测试、物流配送 等环节的电子产品制造服务，主要包括通讯与消费电子、医疗产品、商业与工业等业务。 在通讯与消费电子领域，为促进通讯业务的可持续健康发 展，提高产品综合竞争力，公司 在桂林设立的子公司已于 2019 年 8 月正式投产，厂房全部建成后所形成产能可为公司带来更多 的增量业务。报告期内随着客户市场占有率的不断提升，公司手机业务订单量实现稳定增长。 目前公司已导入通信基站板卡业务，该业务工艺复杂利润可期，有望成为公司新的利润增长点。 在医疗产品业务领域，公司拥有通过广东省医疗器械质量监督检验所检测的无菌净化生产 车间，具备医疗产品联合设计和制造能力，目前产品包括呼吸机、腹膜透析加温仪、智能血糖 仪等。未来公司通过不断扩大医疗器械研发团队，加大“家用医疗产品”、“便 携式医疗器械” 及“慢病管理类医疗器械”的研发投入，持续对现有产品进行升级，以提升公司在该领域内的 市场份额和行业影响力。 在其他电子产品方面，报告期内，公司机器人业务开展顺利，在原先开拓客户基础上成功 开拓国内行业领先扫地机器人客户，目前已导入两条组装体线。消费级无人机业务与行业领先 的无人机厂商合作多年，长期稳定的品质获得客户高度认可，公司凭借多年电子行业制造经验， 有望与行业知名客户开展进一步深入合作，为未来发展打开业务成长空间。 5 ）新能源业务 在动力电池领域，公司与全球知名的汽车动力电池系统企业建立合作 关系，目前已有数款 产品进入试产阶段，预计 2019 年第四季度开始量产，未来有望在新能源汽车电子方面通过发挥 产业链优势，共同做大做强新能源汽车业务。 在超级电容领域，公司与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的合作关系，目前主要客户 为 MAXWELL 和 TECATE ，导入的两条单体制造生产线已开始规模量产。公司未来将积极布局 超级电容相关技术工艺的提升和产业化，为公司在该领域的快速发展奠定基础。 6 ）产业基地概况 报告期内，公司持续推进海外走出去战略，在全球产业链核心地区进行产业布局，贴近大 客户配套生产，在马来西亚、菲律宾等国家设有产业基地，在日本设有研发基地，在美国设有 新产品导入基地。目前公司已建有深圳、苏州、东莞、惠州、成都、马来西亚、菲律宾等产业 基地。其中重庆智能制造基地占地约 700 亩，项目规划建设主要为电子产品的研发、生产和销 售。桂林智能制造基地占地约 700 亩，导入通讯和消费电子等智能制造服务业务，已于 8 月 16 日正式投产。成都智能制造产业基地启动建设，未来可进一步满足公司计量系统产品研发制造 业务快速增长所带来 的产能需求。公司国内外产业基地的战略布局，为进一步开拓国内外市场 奠定了坚实基础。 报告期内，深科技城已完成招商前期调研工作，未来将建成以“科技、研发、金融、专业 服务”为核心产业聚集的城市创新综合体，一期项目工程进展顺利，地下室土方总量已完成过 半。深科技城项目在满足自用的前提下将以出租为主，届时将为公司带来更为充沛的现金流。 2、未来发展的展望 展望2019年下半年，由于世界经济的复杂多变和不确定性等因素的存在，企业面临的风险 及挑战依然存在。 公司在保持现有电子产品制造服务竞争优势的基础上，加大力度布局集成电路半导体封测 和新能源汽车电子战略新兴产业，进一步加快产业链横向纵向的整合，向高附加值的中上游存 储芯片封装测试产业链延伸、向封装测试等核心技术领域产业转型升级。同时，在自有自动化 设备业务的支持下，加快推进公司智能工厂的建设，继续保持行业领先的生产制造能力，强化 电子产品制造核心竞争力；继续深化与重要客户的战略合作伙伴关系，以更好的产品品质和服 务，成为值得依赖并受人尊敬的企业。公司将不断加强数据和管理系统的IT化，为实现公司产 业转型升级，提升智能制造水平，提升公司整体运营效率奠定基础。 随着公司整体产能和业务布局的优化，公司将继续通过国际化集团化运营平台和资源，依 靠高瞻远瞩的海内外布局、持续提升的技术水平、质量过硬的制造实力成为“走出去”榜样， 加大市场开拓力度，获得公司业务的更大增长。同时将继续加快东莞、惠州、重庆、桂林、马 来西亚产业基地项目的建设，以继续满足客户持续增长带来的产能扩充需求；推进深科技城项 目建设，加快产业升级步伐。 主要财务数据同比变动情况 单位：元 本报告期 上年同期 同比增减 变动原因 营业收入 6,466,509,240.29 8,264,991,735.06 - 21.76% 见注 1 营业成本 5,931,694,691.73 7,884,376,749.65 - 24.77% 销售费用 28,454,689.91 21,693,047.89 31.17% 管理费用 213,415,494.27 203,778,932.21 4.73% 财务费用 - 106,835,115.52 - 42,605,266.63 150.76% 所得税费用 39,389,899.83 51,204,688.47 - 23.07% 研发投入 150,584,419.6 4 99,907,980.41 50.72% 经营活动产生的现金流量净额 262,323,739.07 140,360,575.28 86.89% 投资活动产生的现金流量净额 - 340,947,774.92 - 348,650,870.64 - 2.21% 筹资活动产生的现金流量净额 - 237,387,742.55 316,548,678.59 - 174.99% 现金及现金等价物净增加额 - 288,986,142.28 61,522,352.48 - 569.73% 衍生金融资产 152,645,683.84 218,827,583.53 - 30.24% 应收票据 27,690,954.42 51,778,804.16 - 46.52% 递延所得税资产 54,904,972.19 37,724,703.55 45.54% 其他收益 23,172,105.49 56,677,819.31 - 59.12% 投资收益 32,503,091.17 59,231,677.39 - 45.13% 公允价值变动收益 - 60,739,711.50 23,166,971.62 - 362.18% 资产处置收益 113,717.46 21,200,573.82 - 99.46% 收到的税费返还 54,811,228.18 35,359,700.01 55.01% 支付的各项税费 151,556,778.84 208,574,510.61 - 27.34% 收回投资收到的现金 20,641,016.23 - 100.00% 取得投资收益收到的现金 6,086,782.11 35,600,248.61 - 82.90% 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收 回的现金净额 7,114,247.21 9,931,246.89 - 28.37% 收到其他与筹资活动有关的现金 2,274,238,478.15 3,458,990,085.24 - 34.25% 注 1 ： 1、 衍生金融资产比上年末降低 30.24% ，主要是子公司深科技香港期末尚未到期的金融衍生 品的公允价值较上年末有所减少； 2、 应收票据比上年降低 46.52% ，主要是收到客户的票据较上年末有所减少； 3、 递延所得税资产比上年末增长 45.5 4 % ，主要是本期末可弥补亏损计提的递延所得税资产 较上年末增加； 4、 销售费用较上年同期增长 31.17 % ，主要是本期运输费用增加； 5、 研发费用较上年同期增长 50.72% ，主要是本期公司研发投入增加； 6、 财务费用的收益较上年同期 增加 0.64 亿元，主要是本期金融衍生品到期交割的收益较上 年同期增加； 7、 其他收益较上年同期降低 59.12% ，主要是本期收到的政府补助较上年同期减少； 8、 投资收益较上年同期减少 0.27 亿元，主要是上年同期出售股票取得投资收益 0.3 0 亿元， 而今年无此类收益； 9、 公允价值变动收益较上年同期减少 0.84 亿元，主要是本期内金融衍生品的公允价值变动 金额较上年同期减少； 10、 资产处置收益较上年同期减少 0.21 亿元，主要是本期内处置资产的收益较上年同期减 少； 11、 收到的税费返还比上年同期增加 0.1 9 亿元，主要是本期内收到的税费返还较上年同期 增加； 12、 支付的各项税费较上年同期减少 0.57 亿 元，主要是本期内支付的税金较上年同期减少； 13、 收回投资收到的现金、 取得投资收益收到的现金 较上年同期分别减少 0. .21 亿元 和 0.30 亿元， 主要是上年同期出售股票收到的现金 ， 而今年无此项收益 ； 14、 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的 现金净额收到的现金比上年同期减少 了 281.70 万元 ，主要是本期收到处置固定资产款项较上年同期减少； 15、 收到其他与筹资活动有关的现金比上年同期减少 11.85 亿元，主要是本期内 信用证到期 保证金解活收到的现金 较上年同期减少。 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 √ 适用 □ 不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动 主营业务构成情况 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上 年同期增减 营业成本比上 年同期增减 毛利率比上 年同期增减 分行业 计算机、通信和其他 电子设备制造业 6,422,275,841.10 5,904,289,934.60 8.07% - 21.96% - 24.98 % 3.7 1 % 分产品 硬盘相关产品 1,867,211,987.07 1,748,219,953.97 6.37% - 14.07% - 13.07% - 1.08% 自有产品 824,525,439.67 620,830,820.24 24.70% 31.27% 22.02% 5.70 % OEM 产品 3,730,538,414.36 3,535,239,160.39 5.24% - 31.27% - 33.93% 3.81% 分地区 中国（含香港） 1,282,979,654.27 1,228,710,299.36 4.23% 20.09% 20.44% - 0.27% 亚太地区（中国除外） 2,769,240,755.81 2,497,775,473.05 9.80% 16.78% 13.14% 2.90% 其他地区 2,370,055,431.02 2,177,804,162.19 8.11% - 50.52% - 53.09% 5.04% 报告期内，公司主营业务结构略有变化，自有产品与硬盘及相关产品比重略有上升， OEM 产品的比重略有下降。本报告期内 毛 利率 较去年同期 4.36 % 有所增长 ，主要原因是公司自有产品 与 OEM 产品毛利率较去年同期有所增加 。 三、非主营业务分析 √ 适用 □ 不适用 单位：元 金额 占利润 总额比例 形成原因说明 是否具有 可持续性 投资收益 32,503,091.17 14.61% 权益法核算的投资收益等 是 公允价值变动损益 - 60,739,711.50 - 27.31% 金融衍生品变动金额较上年同期减少 是 资产减值 655,884.95 0.29% 否 营业外收入 442,656.44 0.20% 否 营业外支出 410,223.30 0.18% 否 四、资产及负债状况 1、 资产构成重大变动情况 单位：元 本报告期末 上年同期末 比重 增减 重大变动说明 金额 占总资 产比例 金额 占总资 产比例 货币资金 5,342,156,374.36 35.39% 5,011,572,072.41 32.25% 3.14% 应收账款 1,505,253,445.16 9.97% 1,619,511,511.62 10.42% - 0.45% 存货 2,214,605,741.02 14.67% 1,782,607,920.23 11.47% 3.20% 投资性房地产 76,638,529.98 0.51% 79,454,662.41 0.51% 0.00% 长期股权投资 1,019,534,274.54 6.75% 853,615,983.05 5.49% 1.26% 固定资产 2,498,445,845.37 16.55% 2,560,008,546.91 16.47% 0.08% 在建工程 852,039,116.88 5.64% 513,074,167.66 3.30% 2.34% 深圳彩田工业园城市 更新项目建设投入增 加所致 短期借款 6,320,266,698.04 41.87% 6,480,578,648.93 41.70% 0.17% 衍生金融资产 152,645,683.84 1.01% 633,867,913.76 4.08% - 3.07% 主要是子公司深科技 香港期末尚未到期的 金融衍生品的公允价 值较上期减少所致 递延所得税资产 54,904,972.19 0.36% 106,310,749.52 0.68% - 0.32% 主要是可弥补亏损计 提的递延所得税资产 较上期减少所致 其他非流动资产 48,825,883.95 0.32% 226,762,831.90 1.46% - 1.14% 主要是尚未收回的预 付购房款较上 期 减少 应交税费 186,640,971.84 1.24% 118,222,682.85 0.76% 0.48% 主要是计提税费较 上 期增加 其他应付款 183,083,893.59 1.21% 116,011,261.57 0.75% 0.46% 主要是本期末应付股 利较上 期 增加 其他流动负债 1,007,850.56 0.01% 7,935,772.66 0.05% - 0.04% 主要是预提费用较上 期 减少 递延所得税负债 67,682,405.08 0.45% 154,609,505.07 0.99% - 0.54% 主要是子公司深科技 香港期末尚未到期的 金融衍生 品的公允价 值较上 期 减少所致， 计提的递延所得税负 债相应减少 2、 以公允价值计量的资产和负债 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 期初数 本期公允价 值变动损益 计入权益的 累计公允 价值变动 本期计 提的 减值 本期 购买 金额 本期 出售 金额 期末数 金融资产 1. 交易性金融资产（不含衍 生金融资产） 2. 衍生金融资产 218,827,583.53 - 66,181,899.69 152,645,683.84 3. 其他债权投资 4 . 其他权益工具投资 112,992,000.00 17,227,920.00 130,219,920.00 金融资产小计 331,819,583.53 - 66,181,899.69 17,227,920.00 282,865,603.84 投资性房地产 生产性生物资产 其他 上述合计 331,819,583.53 - 66,181,899.69 17,227,920.00 282,865,603.84 金融负债 5,442,188.19 5,442,188.19 0 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □ 是 √ 否 3、 截至报告期末的资产权利受限情况 √ 适用 □ 不适用 公司货币资金中保证金（信用证、保函、远期购汇 等 ）存款所有权或使用权受限，金 额 38.22 亿元 ，详 见财务报 告 附注五、（一）。 五、投资状况分析 1、总体情况 √ 适用 □ 不适用 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 0 3,000,000.00 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 √ 适用 □ 不适用 （ 1 ）重大的非股权投资情况 单位：万元 项目 名称 投资 方式 是否为 固定资 产投资 投资 项目 涉及 行业 本 报告期 投入 金额 截至 报告期末 累计实际 投入金额 资 金 来 源 项目 进度 预 计 收 益 截止 报告期 末累计 实现 的收益 未达到 计划进 度和预 计收益 的原因 披露 日期 披露 索引 深科 技城 自建 是 其他 7,872.63 60,219.64 自 筹 桩基工程已 全部完成 ， 土 方支护 基本 完工 ，底板工 程进行中。 不 适 用 - -- 2017 年 09 月 02 日 2017 - 054 号公告 合计 -- -- -- 7,872.63 60,219.64 -- -- - -- -- -- 根据深圳市政府有关部门批准，公司彩田工业园城市更新单元项目（简称“深科技城”）拆除 用地面积57,977.50平方米，开发建设用地面积43,828.40平方米，计容积率建筑面积为262,970 平方米，其中产业研发用房195,280平方米（含创新型产业用房9,770平方米），产业配套用房 62,050平方米（含配套商业21,000平方米、配套宿舍41,050平方米），公共配套设施5,640平方 米。另外，允许在地下开发16,000平方米商业用房。 公司彩田工业园城市更新单元项目采用“拆除重建”的更新方式分两期投资建设，深科技城一 期拆除用地面积33,800.25㎡，计容建筑面积173,580㎡，总投资额约32.36亿元人民币（含税）， 该事项已经公司第八届董事会第十三次会议和2017年度（第二次）临时股东大会审议批准，具 体内容请参阅2017年9月2日、2017年9月20日的《中国证券报》《证券时报》和巨潮资讯网 上的相关公告。截至目前，该项目仍在进行中。 （ 2 ） 其他 非股权投资情况 根据集团产业布局及计量系统业务战略发展需要，为进一步做大做强计量系统业务，提高 其核心竞争力，经公司第八届董事会临时会议于2019年6月5日批准，公司控股子公司深科技 成都启动并实施购地建设计量系统产品研发制造基地，项目占地38亩，投资总额预计3.51亿元 人民币，全部为自筹资金，项目建成后将主要用于计量系统相关产品的研发、生产及销售等。 截至目前，该项目正按计划推进中。 4、金融资产投资 （1） 证券投资情况 □ 适用 √ 不适用 （2） 衍生品投资情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 衍生品投资操作方名称 关联 关系 是否 关联 交易 衍生品 投资类型 衍生品投资 初始投资金额 起始日期 终止日期 期初 投资金额 报告期内 购入金额 报告期内 售出金额 计提减值 准备金额 （如有） 期末 投资金 额 期末投资金额 占公司报告期 末净资产比例 报告期实际损益 金额 法国巴黎银行、星展银行、汇丰银行、 兴业银行、中信银行、华夏银行、浙 商银行、工商银行、招商银行、杭州 银行、农业银行、民生银行、交通银 行、宁波银行等 无 否 远期结售汇 18,397.78 2017.1.12 2021.6.3 377,927.12 18,397.78 27,773.00 - - 368,551.90 58.50 % 14,454.60 汇丰银行香港支行 无 否 利率互换 53,870.40 2018.1.31 2020.6.25 179,777.60 53,870.40 134,255.37 - - 99,392.63 15.78 % 1,190.60 合计 72,268.18 -- -- 557,704.72 72,268.18 162,028.37 467,944.53 74.2 8 % 15,645.20 衍生品投资资金来源 自有资金 涉诉情况（如适用） 无 衍生品投资审批董事会公告披露日期（如有 ) 201 8 年 0 4 月 12 日 衍生品投资审批股东会公告披露日期（如有 ) 201 8 年 0 5 月 10 日 报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于 市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 1、 公司在做每一笔 NDF 组合业务时，到期收益是既定的，不存在不可预知的敞口及风险。公司开展的 NDF 组合业务的主要风险为人民币 质押存款（一般为一年期）的银行倒闭，导致存款本金和利息的损失。公司都是选择大型银行合作开展 NDF 组合业务，这类银行经营 稳健、资信良好，发生倒闭的概率极小，基本上可以不考虑由于其倒闭可能给公司带来的损失。 2、 远期结汇业务 （ DF 业务 ） 是以约定的价格卖出美元，结成人民币。远期结汇业务下，如果人民币贬值，合约将可能受到损失。 3、 利率互换是在对未来利率预期的基础上，交易双方签订一个合约，规定在一定时间内，双方定期交换，以一个名义本金作基础，按不 同形式利率计算出利息。利率互换已锁定公司信用证贴现美元的借款利率，收益固定，市场利率的波动不会对公司产生任何风险。 已投资衍生品报告期内市场价格或产品公允价值变动的情况， 对衍生品公允价值的分析应披露具体使用的方法及相关假设 与参数的设定 1 、 公司开展的远期结售汇业务在报告期内的公允价值变动为 减少了 6 , 073.97 万元 ； 2 、 对衍生品的公允价值的计算依据来源于银行提供的期末时点的公允价值。 报告期公司衍生品的会计政策及会计核算具体原则与上一报 告期相比是否发生重大变化的说明 截止报告日，公司开展的远期外汇交易业务，其会计核算原则依据为《企业会计准则》。 独立董事对公司衍生品投资及风险控制情况的专项意见 鉴于公司每年有大量的原材料进口及成品出口业务，需要对外支付和收取美元，为了规避汇率波动风险以及外币贷款利率波动风险， 公司通过利用合理的金融工具降低汇兑损失、锁定交易成本，有利于降低风险，提高公司竞争力。 公司已为操作衍生品业务进行了严格的内部评估，建立了相应的监管机制，配备了专职财务人员，签约机构经营稳健、资信良好。我 们认为：公司开展的衍生品业务主要为锁定汇率、利率，规避汇率、利率波动风险，符合法律、法规的有关规定。 5、持有其他上市公司股权情况 单位：万元 证券 代码 证券 简称 初始投 资金额 期初 持股数量 (万股) 期初持 股比例 期末 持股数量 (万股) 期末持 股比例 期末 账面值 报告期 损益 报告期所有 者权益变动 会计 核算 科目 股份 来源 00877 (H股) 昂纳 科技 集团 9,724.94 17,112.12 21.37% 17,112.12 21.32 % 4 4 , 427.60 1 , 555 . 81 1 , 555.81 长期股 权投资 发起 人股 份 002855 捷荣 技术 2,418.79 1,320.00 5.50% 1,299.60 5.17% 1 6 , 262 . 40 - 1 , 654.90 其他权 益工具 投资 长期 股权 投资 合计 12,143.73 - - - - 60（未完）  |