有方科技:首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:有方科技:首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创 板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点， 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及 本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 7MLL}9{X]_PUIGX3)[_5RH9 深圳市有方科技股份有限公司 SHENZHEN NEOWAY TECHNOLOGY CO. ,LTD. （ 深圳市龙华区大浪街道同胜社区华荣路联建工业园厂房 2 号 4 层 ） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐机构（主承销商） N(~W]87UDZ56@CLL_CEQ1BQ （贵州省贵阳市云岩区中华北路216号） 本次发行概况 发行股票种类 人民币普通股（A股） 发行股票数量 本次发行规模不超过2,292万股，不低于发行后总股本的 25%。本次发行全部为新股发行，不涉及股东公开发售股 份 每股面值 1.00元 每股发行价格 【】元 预计发行日期 2020年1月14日 拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 不超过9,167.9495万股 保荐人相关子公司拟参与战 略配售情况 保荐机构将安排本保荐机构依法设立的另类投资子公司兴 贵投资有限公司参与本次发行的战略配售，兴贵投资有限 公司将依据《上海证券交易所科创板股票发行与承销业务 指引》第十八条规定确定本次跟投的股份数量和金额，预 计跟投比例为本次公开发行数量的5%，即114.60万股， 但不超过人民币4,000万元。具体比例和金额将在T-2日确 定发行价格后最终确定。兴贵投资有限公司本次跟投获配 股票的限售期为24个月，限售期自本次公开发行的股票在 上交所上市之日起开始计算 保荐机构（主承销商） 华创证券有限责任公司 招股意向书签署日期 2020年1月6日 发行人声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册 申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行 人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之 相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承 担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资 料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承 担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈 述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负 责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财 务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人 以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚 假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的， 将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人首次公开发行制作、出具的文件有 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者 损失。 重大事项提示 公司特别提请投资者注意，在做出投资决策之前，务必认真阅读本招股意向 书正文内容，并特别关注以下事项。 一、本次发行相关主体作出的重要承诺 本公司及相关责任主体按照中国证监会的要求，出具了关于在特定情况和条 件下的有关承诺，包括股份锁定和减持意向的承诺、稳定公司股价的措施和承诺、 对欺诈发行上市的股份购回承诺、关于填补被摊薄即期回报的措施和承诺、利润 分配政策的承诺、招股意向书不存在虚假记载误导性陈述或者重大遗漏的承诺、 发行人以及相关责任主体未能履行承诺时的约束措施等。该等承诺事项内容详见 本招股意向书 “ 第十节 投资者 保护 ” 相关内容。 二、本次发行完成前滚存利润的分配方案 经发行人 2019 年第三次临时股东大会审议，公司全体股东一致同意公司截 至首次公开发行人民币普通股（ A 股）完成前滚存的未分配利润由发行完成后的 新老股东按持股比例共享。 三、重大风险提示 （一）上游芯片技术发展带来的发行人产品技术迭代的风险 在物联网领域，大部分带无线通信功能的终端设备均主要采用应用处理器与 Modem模块（基带处理器及相关硬件和软件包，负责设备的无线通信功能）相 结合的“Modem模式”，公司的无线通信模块产品也主要通过该种模式应用于下 游终端设备。随着半导体芯片的研发和制造工艺水平飞速的发展，集成电路性能 得以大幅提升，单个微处理器芯片能够实现的功能越来越多。目前半导体芯片厂 商在通用的基带芯片之外已推出包含无线通信功能及外带智能处理器的集成芯 片（简称SOC芯片），采用“SOC模式”的智能终端设备将不需要另行搭载Modem 模块。SOC芯片目前主要应用于智能手机和部分平板电脑等消费电子领域，未 来若大量应用于物联网终端设备，将对公司和物联网无线通信行业现有主流技术 模式有所影响。 上述“Modem模式”和“SOC模式”的主要特点对比如下表： 类别 Modem 模式 SOC 模式 性能优缺点 优点：不受集成限制，应用处理器 功能性可根据产品的需要进行有效 配置； 缺点：功耗较高。 优点：在特定的应用情况下可以完全 发挥其各方面的性能组合优势； 缺点：高度集成导致产品缺乏灵活 性。 成本 需配置多种芯片，原材料成本较高。 减少了芯片配置数量，降低原材料成 本。 研发投入和 周期 研发投入和周期较 SOC 方案较大 程度减少和缩短。 设计难度与研发投入大，开发周期 长，主要是因为： 1 、硬件配置规模 庞大，通常基于 IP 设计模式； 2 、软 件比重大，需要进行软硬件协同设 计； 3 、仿真与验证过程复杂且耗时。 产品认证 Modem 模块作为单独的部件会通 过全球包括国内的各类级别的认证 测试。因此采用应用处理器 +Modem 模块方式的移动终端设 备，可以通过多种方式简便快速的 获取同等级别的产品认证，从而降 低门槛，并缩短产品进入市场的时 间。 采用 SOC 方式做成的移动终端设备， 由于产品的多样性和平台的复杂度， 每款产品必须独立通过各类认证测 试，大大增加产品入市的难度和 时 间。 市场应用和 占有率 在物联网领域，绝大部分带无线通 信功能的终端设备均主要采用该方 案。 主要应用在智能手机和平板电脑等 消费电子领域，其他应用领域尚未使 用或普及。 终端设备选择哪一种无线通信方案主要取决于以下几个方面： 1、终端设备的功能定位和应用场景需求：对于应用处理多样性要求较高， 倾向使用“Modem模式”，以便于方案的灵活设计和配置，这种方案在物联网终 端占比较大；而对于应用处理要求相对统一、与SOC平台本身的特性高度符合、 无线通信功能作为标准功能配置的终端设备，则倾向于使用“SOC模式”。 2、规模效应：对于物联网中各类智能终端设备，需求较为分散，市场呈现 碎片化，“Modem模式”仍是主流方案；而对于智能手机等消费电子设备，需求 较为统一，市场规模大，拥有更低成本的“SOC模式”更受青睐。 3、芯片供应商在不同领域的地位：在智能手机等无线通信产品领域，基带 芯片供应商地位优势明显，因此“SOC模式”得以大力推广；而在其他应用领域未 出现该情形。 综上，公司所选取的“Modem模式”是目前大部分物联网终端设备采用的主 流方案，而集成应用处理功能的SOC芯片目前主要应用于智能手机和部分平板 电脑等消费电子领域，前者的硬件方案具有应用处理多样化功能较强、灵活度较 高、市场响应速度较快等特点，后者的硬件方案具有功耗较低、研发投入成本高、 规模化后生产成本较低等特点。两者因各自特点差异适用于不同的应用领域和终 端设备，未来“SOC模式”的硬件方案不会必然对公司产品形成大规模替代。此外， 公司已在2017年实现无线通信终端产品的销售，并在最近一年及一期保持了终 端产品销售收入的快速增长，亦有效降低了上述潜在风险。 基带芯片等主要芯片的技术门槛高、研发周期长、资金投入大，相关厂商的 盈利模式基本为：通过进行研发高投入，保持芯片的技术壁垒和迭代领先优势， 向下游客户销售芯片的同时收取平台专利费等实现盈利。公司等无线通信模块研 发企业是芯片厂商的下游企业，公司需结合行业客户具体需求，并根据上游芯片 厂商的技术发展判断行业发展趋势和技术演变路径。公司是以研发和技术为核心 驱动的企业，虽然公司高度重视芯片厂商的技术发展方向和路线，但如果公司不 能正确判断行业发展趋势或对芯片技术演进路径不能正确做出判断和选择，可能 导致公司产品布局出现偏差，从而对公司经营产生不利影响。 （二） 5G 技术运用带来的发行人产品技术迭代的风险 1 、 5G 技术对公司中长期业务持续增长产生的风险 物联网产业发展迅速，蜂窝通信技术（ 2G/3G/4G/5G ）的快速迭代为物联网 行业不断带来新的应用场景和业务机会。 5G 是目前蜂窝通信最前沿的演进技术， 未来 5G 的大规模应用将会产生大量的物联网应用新需求。国际标准化组织 3GPP 定义了 5G 三大应用场景，包括： eMBB ，适用于 3D/ 超高清视频等大流量移动 宽带业务； mMTC ，适用于大规模物联网业务； uRLLC ，适用于无人驾驶、工业 自动化等需要低时延、高可靠连接的业务。 不同通讯制式的产品有其各自适用的场景需求，且 5G 自推出到大规模应用 需要长期庞大的基础通讯设施建设以及各类应用场景的需求逐步实现作为基础， 因此短期内 5G 技术对公司产品现有主要应用行业及客户需求的影响有限。但如 果公司在未来 5G 技术大规模运用中未能针对新的应用场景持续成功地进行技术 及产品研发并及时满足市场和客户需求，将对公司业务的长期持续增长造成不利 影响。 2 、公司募集资金关于 “5G 模块和解决方案研发及产业化项目 ” 的规划和实施 风险 公司在 5G 技术运用推 广中需要选择恰当的时间以及合适的芯片平台进行产 品的开发和市场布局，如果未选择稳定、可靠且具备性价比的芯片平台，可能导 致公司的产品缺乏强有力的市场竞争力。目前中美贸易纠纷尚未明朗，正式推出 了 5G 芯片平台的有美国高通、韩国三星、联发科和华为海思等，公司目前与主 要芯片公司均保持紧密沟通交流，并将结合贸易环境和 5G 商用进度审慎选择。 基于以上因素综合考量，公司进行了较多 5G 相关关键技术和芯片平台的前 期预研论证，并计划根据公司业务发展和融资进度，在未来 3 个月内审慎选定 5G 芯片平台，并在 2020 年尽早推出首款 5G 无线通 信标准模块产品，且在当年 完成测试验收及实现商业应用。 截至 2019 年 9 月 30 日具体相关预研情况及计划如下表： 研究事项 拟实现目标 进展情况 5G 芯片平台预研 未来 3 个月内完成对比分析，确定 5G 产品选择的芯片平台。 处于针对 5G 芯片平台功 能、性能、商务等方面的 对比分析中。 5G 关键技术预研 2020 年一季度完成 5G 关键技术预研， 为正式产品推出做准备： 1 、完成 5G 天线与射频关键技术研究， 包括 Sub - 6G Hz 和毫米波； 2 、 5G - NR 空口协议研究； 3 、 5G 重点业务标准通信模块应用研究。 1 、已确定 5G 天线选型标 准和关键指标；基于 5G 仪 表确定测试方案和生产方 案； 2 、完成 3GPP 5G - NR 空口 协议分析 。 虽然公司已进行了较多 5G 相关关键技术和芯片平台的前期预研论证并将 “5G 模块和解决方案研发及产业化项目 ” 作为本次主要募投项目实施，但如果公 司在 5G 技术运用中未能成功地进行技术及产品研发并及时满足市场和客户需求， 将对公司的募集资金投资效益和生产经营造成不利影响。 （ 三 ）委外加工的风险 公司的产品采用委外加工方式生产。委外加工生产模式有利于公司将有限的 资源集中于研发、销售等核心价值链，以能够适应行业技术和产品更新迭代快的 特点，快速地推出适应市场需求的产品。公司在选择外协工厂时十分重视对方的 资质信誉和生产能力，并且建立了一整套完善的生产运营、质量管控体系以保证 外协加工产品质量。但由于公司销售的产品均通过委外加工生产，可能存在因外 协加工产品质量、交货期等问题，导致公司产品品质降低、交货延误的风险，从 而对公司的经营带来不利影响。 （四）主要原材料芯片依赖进口的风险 芯片是公司产品的重要原材料，报 告期内，公司芯片采购支出占采购总额的 比例分别为 74.61% 、 77.68% 、 69.48% 和 64.13% 。报告期内，公司芯片类原材料 最终来源主要为境外厂商，比如高通、联发科、三星等，公司主要原材料芯片存 在依赖进口的风险，具体来源国家（地区）及金额占比如下表： 国家（地区） 2019 年 1 - 6 月 2018 年 2017 年 2016 年 美国 55.82% 64.75% 72.91% 56.07% 韩国 24.73% 16.61% 6.69% 17.71% 中国台湾 5.89% 10.03% 10.81% 11.05% 中国大陆 10.55% 4.08% 4.71% 8.67% 日本 2.66% 4.42% 4.73% 6.40% 其他 0.36% 0.11% 0.14% 0.11% 公司芯片类原材料来源中，美国占比最高，但自2018年有所下降。目前公 司的基带芯片采购主要集中于高通与联发科，在物联网行业中，上述芯片生产厂 商掌握核心生产技术， 而国内芯片供应商的大规模进口替代需要规模化量产和应 用进行验证；且在短时间内市场中可替代的芯片供应商较少；加之近年来部分发 达国家经济增速放缓，国际贸易保护主义略有抬头之势，若未来因国际贸易摩擦 导致芯片供应不足，或海外原材料供应商销售策略和销售价格发生较大幅度的波 动，将对公司的原材料供应及产品成本产生不利影响，公司将会面临盈利水平下 滑的风险。 公司根据客户的需求确定基带芯片及其他芯片、电子元器件的选型，目前， 随着国内大力发展集成电路产业进程的深入，翱捷、展锐等公司研发实力的提升， 报告期内公司采购的芯片从性能上不存在绝对不可替代的情况，并且在具体的工 业应用上已经出现了成熟设计、小批量应用的产品。 1、智能电网领域芯片替代的影响分析 目前，智能电网和4G智能OBD车载为公司核心产品领域，公司已有采用 翱捷ASR1802基带芯片的应用于智能电网领域的N720系列产品（以下简称“翱 捷系列”），该芯片可以广泛替代公司目前采用高通基带芯片的应用于智能电网 领域的N720系列产品（以下简称“高通系列”）。由于翱捷系列产品目前仅为小 批量应用，产品成本相对较高，如果中美贸易摩擦进一步加剧，导致高通停止对 华出售芯片，短时间内翱捷系列全部替代高通系列将会由于单位产品成本较高等 原因造成公司翱捷系列单个产品毛利额及毛利率较低，将对公司短期利润造成一 定影响。该种情况的短期模拟测算结果为以2018年为基准，将减少公司2018 年度利润总额约933万元，占比为20.08%，将造成一定影响。 在翱捷系列大规模应用且生产磨合良好、生产效率达标的情形下，根据公司 翱捷系列产品的BOM物料成本和加工单价，将会明显降低单位产品成本，翱捷 系列单个产品毛利额将与高通系列基本持平、差异极小，对利润的影响可以忽略 不计。此外，基于翱捷的研发实力、业务布局以及与公司自2017年起开始建立 的合作开发关系，未来随着国产化进程深入，成本下降带动销量的提升，最终芯 片国产化亦有可能对公司的业绩产生积极影响。 2、以4G智能OBD为代表的其他产品领域 4G智能OBD车载产品为公司核心产品之一，主要面向欧美高端市场客户， 目前按照北美市场客户需求采用高通芯片。虽然公司具备根据客户的需求开发基 于不同基带芯片的4G智能OBD等产品的能力，但重新开发及认证的周期较长。 基于中国是美国芯片产品出口的重要市场、美国芯片行业利益巨大、高通 2018年在华收入占比高达67%、美国贸易摩擦的意图并非全方面无差别的断供 芯片等因素综合判断：美国对中国实行芯片全面禁运，导致高通芯片对公司断供 的可能性极低。 但公司仍无法排除在异常极端情况下，美国对中国实行芯片全面禁运，公司 无法获得高通等关键芯片，将会造成公司在替代产品开发、认证周期内，存在无 法继续为现有主要客户尤其是北美市场客户提供产品的情况，将会对公司生产经 营造成重大不利影响。 （五）产品应用领域和客户集中度较高的风险 报告期内，公司产品主要应用于智慧能源及车联网领域，其中对电网行业客 户和车联网客户Harman销售收入合计占当期营业收入之比分别为39.84%、 71.53%、68.18%和68.04%，存在应用领域和客户集中度较高的风险。虽然公司 与上述客户已形成稳定的合作关系，但若宏观经济变化、未来因产业政策调整、 行业景气度下滑导致市场增速放缓，或公司产品和服务质量不能持续满足客户要 求，造成订单减少，且公司未能成功拓展新的应用领域和客户资源，将对公司的 经营业绩带来不利影响。 （六）最近一年一期无线通信终端业务主要通过 Harman 开展的风险 公司无线通信终端产品主要是4G智能OBD，面向海外车联网市场。公司自 主研发搭载安卓智能操作系统的4G智能OBD终端，实现一款智能硬件适用 UBI、车队管理、汽车租赁等多种车联网场景，形成了差异化的产品优势。公司 于2016年开始布局车联网业务，2017年陆续实现4G智能OBD终端出货，并于 2018年开始向海外市场大批量销售4G智能OBD终端，使得公司无线通信终端 的收入大幅上升，带动公司经营业绩的提高。其中，最近一年一期公司4G智能 OBD终端主要通过Harman向美国市场销售，公司对其销售4G智能OBD终端 的收入占整体无线通信终端收入之比分别为68.40%和69.51%，占整体收入之比 分别为11.96%和27.53%，占比较大。 （七） 应收账款发生坏账的风险 随着公司销售规模的持续增长，公司应收账款持续增加，报告期各期末应收 账款价值分别为 10,397.34 万元、 18,109.77 万元、 30,555.20万元和24,486.05万 元，占流动资产比重分别为38.80%、48.42%、50.01%和38.71%。公司智能电网 领域主要直接客户为威胜控股、科陆电子和科大智能等大型企业或上市公司，最 终客户主要为国家电网和南方电网等国有电力企业，由于行业惯例和终端客户特 殊性使得应收账款坏账损失风险较低但回款周期普遍较长。应收账款是公司资产 的重要组成部分，金额较大的应收账款影响公司的资金周转速度和经营活动的现 金流量，对公司运营效率带来不利影响。若出现应收账款回款周期过长、不能按 期收回或主要客户财务状况出现恶化，公司将可能面临一定的坏 账损失风险，对 公司的经营业绩产生不利影响。 由于产品应用领域和客户类型的差异，同行业可比公司之间的应收账款坏账 准备政策存在差异。若公司对 1 - 3 个月的应收账款参照广和通及移远通信计提坏 账准备，对公司经营业绩影响的模拟测算如下： 单位：万元 项目 2019年1-6月 2018年 2017年 2016年 1-3个月应收账款 余额 15,075.79 22,055.37 13,822.99 7,071.22 拟对1-3个月应收 账款计提坏账所 影响资产减值损 失金额 -348.98 411.62 337.59 94.32 影响净利润金额 296.63 -349.88 -286.95 -80.18 模拟前净利润 1,987.52 4,349.52 5,157.78 2,094.79 模拟后净利润 2,284.15 3,999.64 4,870.83 2,014.61 （八）应收账款在信用期内未回款比例大幅上升的风险 报告期各期末，公司客户逾期的应收账款金额分别为3,556.68万元、2,919.33 万元、8,728.03万元、10,419.55万元，占同期末应收账款余额的比例分别为33.50%、 15.90%、28.01%、41.60%。报告期各期末公司逾期的应收账款金额较大，且2018 年末、2019年6月末较2017年末大幅上升，2018年末和2019年6月末逾期的 应收账款截至2019年10月25日回款金额分别为7,307.48万元、6,402.00万元， 回款比例分别为83.72%、61.22%，期后回款总体情况良好。该等逾期主要来源 于境内客户，尤其是智能电网领域客户。虽然智能电网领域的直接客户多为上市 公司或上市公司成员企业，终端客户主要为国家电网和南方电网等国有电力企业， 其信用和回款有保障，公司历史款项回收情况较好，实际发生的坏账损失较低， 但大量的逾期应收账款增加了公司的应收账款管理难度、资金成本，以及在经济 极端下行情况下直接客户因自身经营情况和资金状况恶化而产生的潜在坏账损 失风险。 （九）经营性现金流量净额为负的风险 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-3,771.43万元、 -6,167.39万元、-8,743.65万元和7,593.07万元。报告期内，公司的主要客户包 括国家电网、中国铁塔等大型国企的上游供应商，上述企业在采购定价、付款时 间等方面占有主动地位，平均付款周期较长，从而使得公司应收账款回款时间偏 长；同时，公司的主要原材料芯片生产厂商给予下游客户的账期较短。因此公司 上下游的付款及收款结算存在一定的时间差，在公司营业收入增长的情况下经营 活动产生的现金流量净额为负数。未来随着业务规模的进一步扩大，若公司不能 有效控制应收账款回款速度及存货周转速度，持续强化现金流管理或银行借款等 融资渠道筹集资金不及时，则公司的资金周转将面临一定的压力，从而对公司经 营和业务扩张造成较大不利影响。 （十）公司产品毛利率下降的风险 报告期内，公司收入占比较高的产品为物联网无线通信模块和无线通信终端。 公司无线通信模块产品按照返利业务匹配性原则测算的报告期各期毛利率分别 为27.19%、20.12%、19.15%和16.68%，主要系随着通信制式的不断迭代，公司 同一制式下的模块产品毛利率会随着技术不断成熟而有所下降：当4G技术在物 联网行业大规模商用初期，公司率先推出4G全网通物联网无线通信模块，因此 在2016年度获得较高的产品毛利率，但随着4G技术在物联网行业的应用日渐 成熟，公司无线通信模块毛利率在2017年至2019年1-6月趋于稳定并有所下降。 未来随着现有市场竞争的进一步加剧，在不考虑新的下游应用领域或新技术对无 线通信模块产生新需求的前提下，公司现有无线通信模块产品的毛利率存在进一 步持续下降的风险。 公司自2017年开始生产和销售无线通信终端，2017年无线通信终端收入占 比较低，2018年开始大批量出货。2017年至2019年1-6月公司无线通信终端产 品毛利率分别为35.07%、32.69%、29.89%%，毛利率水平整体略有下降，主要 系2017年至2019年1-6月公司无线通信终端产品中毛利率相对较低的车联网终 端产品的收入占比持续提升：车联网终端产品同期毛利率分别为31.46%、31.49%、 29.46%，占同期终端产品项下的销售金额之比分别为44.29%、78.88%、98.19%， 2019年上半年，公司陆续拓展了Harman以外的海外车联网客户，对应的智能 OBD型号产品毛利率稍低，使得车联网终端产品的毛利率有所下降。无线通信 终端较无线通信模块毛利率更高且短期内相对稳定，主要系无线通信终端包括了 无线通信模块到终端产品的研发、生产过程，具有更高的附加值，且具备完整功 能、可供客户直接使用。公司目前无线通信终端产品中销售占比较高的车联网 4G智能OBD主要面向欧美高端市场，报告期内国内能向欧美高端市场提供4G 智能OBD产品的企业仅有公司和高新兴物联，竞争相对缓和。未来随着市场竞 争的加剧，新竞争对手的进入，公司无线通信终端相对较高的毛利率存在下降的 风险。 （十一）如高通返利政策变化可能对公司经营业绩产生的影响 报 告期内，公司确认的高通返利金额较大，分别为282.80万元、7,715.69 万元、9,033.75万元和3,670.54万元。返利政策系高通等芯片厂商长期以来的市 场开拓策略之一，公司与其他物联网模块厂家一样，根据芯片厂商的采购价格、 返利情况、及客户和应用领域等因素综合制定相关产品的价格策略。如因贸易摩 擦加剧或其他因素，使得高通针对公司大幅调整或取消返利政策，将可能在短期 内对公司经营业绩和生产经营造成重大影响。 （ 十二 ）发行失败的风险 本次发行的股票拟在上海证券交易所科创板上市，可能存在发行认购不足， 或未能达到预计市值上市条件的风险。 上述重大事项提示并不能涵盖公司全部的风险及其他重要事项，请投资者仔 细阅读本招股意向书 “ 第四节 风险因素 ” 章节全文。 四、高通返利的会计处理方式及影响 按照高通的销售政策，对于公司使用高通指定的芯片按照一定的返利标准和 使用芯片的数量给予返利。由于申请返利需要高通审批确认，且高通审批的时间 存在一定不确定性，自2015年开始使用高通可返利芯片起，公司出于财务谨慎 性考虑，只对高通已经确认的返利进行会计处理。具体方式为：若芯片的返利已 经得到高通确认，且使用该部分芯片的产品已经实现了销售，则该部分芯片的返 利冲减高通确认返利当期的营业成本。报告期内，公司对高通返利的会计处理方 式未发生变化。 公司基于谨慎性原则对高通返利进行处理，存在实现销售的会计期间和返利 冲减营业成本的会计期间不匹配的情况，如按照业务匹配性原则假设公司在实现 销售当期对应获得的返利进行会计处理，报告期内模拟测算的净利润和报表净利 润存在差异，随着内部控制的有效执行和高通返利申请流程的优化，两者之间的 差距已明显减少。 报告期内，公司确认的高通返利金额较大，分别为282.80万元、7,715.69 万元、9,033.75万元和3,670.54万元。返利政策系高通等芯片厂商长期以来的市 场开拓策略之一，公司与其他物联网模块厂家一样，根据芯片厂商的采购价格、 返利情况、及客户和应用领域等因素综合制定相关产品的价格策略。如因贸易摩 擦加剧或其他因素，使得高通针对公司大幅调整或取消返利政策，将可能在短期 内对公司经营业绩和生产经营造成重大影响。 具体详见本招股意向书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“十二、 经营成果分析”之“（四）高通返利的会计处理对公司经营成果的影响”。 五、中美贸易摩擦对公司影响 公司出口美国的产品主要为向Harman销售的4G智能OBD终端，受中美贸 易摩擦的影响，前述商品自2018年9月24日起被加征10%关税，自2019年5 月10日起关税提升至25%，公司凭借4G智能OBD产品的差异化优势，于2018 年第四季度开始对Harman实现批量销售，并在2019年持续向Harman供货，带 动公司收入同比增长。 截至本招股意向书签署日，Harman尚未下调对公司采购的主要产品价格， 报告期内中美贸易摩擦未对公司经营构成重大不利影响，但未来若中美贸易摩擦 进一步加剧，将可能对公司的境外销售和经营业绩带来重大不利影响。中美贸易 摩擦加剧情况下，假设Harman等主要美国客户对公司的订单需求数量不变，并 假设公司承担加征关税至25%的全部影响将产品降价12%和将产品降价6%两种 情况，预计2019年第四季度关税加征对公司的净利润影响分别为-400.80万元和 -200.40万元。 中美贸易摩擦对公司的影响之具体情况详见“第六节 业务与技术”之 “九、中美贸易摩擦对境外经营的影响”。 六、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 （ 一 ）财务报告审计截止日 后 主要经营状况 截至本招股意向书签署日，公司经营状况正常，经营业绩情况良好。公司经 营模式，主要原材料的采购规模及采购价格，主要产品的生产、销售规模及销售 价格，主要客户及供应商的构成，税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大 事项方面均未发生重大变化。 （二） 2019 年 1 - 9 月财务信息 公司财务报告审计截止日为 2019 年 6 月 30 日。公司 2019 年 9 月 30 日合并 及母公司资产负债表， 2019 年 1 - 9 月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金 流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注未经审计，但已 经立信审阅，立信于 2019 年 10 月 31 日出具了《审阅报告》（信会师报字 [2019] 第 ZI10684 号）。公司财务报告审计截止日之后经审阅（未经审计）的主要财务 信息及经营状况如下： 2019 年 9 月 30 日，公司的资产总额 80,335.08 万元，负债总额 31,628.61 万 元。 2019 年 1 - 9 月，公司实现的营业收入为 51,179.44 万元，同比增长 56.18% ； 归属于母公司股东的净利润 2,894.29 万元 ，同比增长 22.63% 。 具体信息参见本招股意向书 “ 第八节 财务会计信息与管理层分析 ” 之 “ 十六、 财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ” 。 （三） 2019 年全年业绩预测情况 公司根据经审阅的 2019 年 1 - 9 月经营业绩及目前经营状况，结合在手订单 和预计年内发货情况，预计 2019 年 全年 可实现的营业收入区间为约 80,000 万元 至 88,000 万元，与上年同期收入相比变动幅度为 43.59% 至 57.95% ；预计 2019 年全年可实现归属于母公司股东净利润为约 6,000 万元至 6,600 万元，与上年同 期相比变动幅度为 37 .95% 至 51.74% ；预计 2019 年全年可实现扣除非经常性损 益后归属于母公司股东净利润为约 5,600 万元至 6,200 万元，与上年同期相比变 动幅度为 48.02% 至 63.88% 。 前述 2019 年全年业绩情况系公司财务部门初步预计数据，不构成公司的盈 利预测或业绩承诺。 目 录 发行人声明 ........................................................ 2 重大事项提示 ...................................................... 3 一、本次发行相关主体作出的重要承诺 .............................. 3 二、本次发行完成前滚存利润的分配方案 ............................ 3 三、重大风险提示 ................................................ 3 四、高通返利的会计处理方式及影响 ............................... 12 五、中美贸易摩擦对公司影响 ..................................... 13 六、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ................. 13 目 录 ........................................................... 15 第一节 释义 ..................................................... 19 一、普通术语 ................................................... 19 二、专业术语 ................................................... 21 第二节 概览 ..................................................... 26 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ......................... 26 二、本次发行概况 ............................................... 26 三、发行人主要财务数据及财务指标 ............................... 28 四、发行人主营业务经营情况 ..................................... 29 五、发行人科技创新能力概述 ..................................... 31 六、发行人上市标准选择 ......................................... 32 七、公司治理特殊安排事项 ....................................... 32 八、本次募集资金用途 ........................................... 32 第三节 本次发行概况 ............................................. 34 一、本次发行基本情况 ........................................... 34 二、与本次发行有关当事人 ....................................... 35 三、发行人与有关中介机构的股权关系和其他权益关系 ................ 36 四、预计发行上市日期 ........................................... 36 五、战略配售 ................................................... 37 第四节 风险因素 ................................................. 40 一、技术风险 ................................................... 40 二、经营风险 ................................................... 44 三、财务风险 ................................................... 48 四、发行失败的风险 ............................................. 51 五、募集资金投资项目实施风险 ................................... 51 第五节 发行人基本情况 ........................................... 52 一、发行人概况 ................................................. 52 二、发行人设立、报告期内股本变化、重大资产重组及在其他证券市场挂牌 情况............................................................... 52 三、发行人股权结构图 ........................................... 62 四、发行人控股子公司及参股公司简要情况 ............................ 63 五、持有公司5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况 ...... 69 六、发行人股本情况 ............................................. 99 七、发行人股东公开发售股份的情况 .............................. 109 八、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员简介 ................ 109 九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员与公司签署的协议及履行情 况................................................................ 118 十、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员最近两年变动情况 .... 118 十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人及其业务相关的 对外投资情况...................................................... 120 十二、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其近亲属持有公司股权 情况.............................................................. 121 十三、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员最近一年领取薪酬的情况 .................................................................. 121 十四、发行人员工情况 .......................................... 124 第六节 业务与技术 .............................................. 128 一、发行人主营业务、主要产品及服务的情况 ...................... 128 二、所处行业的基本情况及竞争情况 .............................. 149 三、发行人销售情况及主要客户 .................................. 193 四、发行人采购情况和主要供应商 ................................ 217 五、与发行人业务相关的主要固定资产和无形资产情况 .............. 227 六、发行人拥有的特许经营权 .................................... 247 七、公司核心技术与技术来源 .................................... 247 八、发行人境外经营情况 ........................................ 283 九、中美贸易摩擦对境外经营的影响 .............................. 291 第七节 公司治理与独立性 ........................................ 296 一、发行人股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度及审计 委员会等机构和人员的运行及履职情况................................ 296 二、发行人是否存在特别表决权股份或类似安排的情况 .............. 299 三、发行人是否存在协议控制架构 ................................ 299 四、内部控制的自我评估意见及注册会计师的鉴证意见 .............. 299 五、发行人最近三年违法违规情况 ................................ 300 六、发行人最近三年资金占用和对外担保情况 ...................... 301 七、独立运行情况 .............................................. 301 八、同业竞争 .................................................. 303 九、关联方和关联关系 .......................................... 306 十、关联交易 .................................................. 313 十一、比照关联交易的披露事项 .................................. 322 十二、报告期内关联交易履行的程序及独立董事意见 ................ 326 十三、公司采取的减少关联交易的措施 ............................ 326 第八节 财务会计信息与管理层分析 ................................. 328 一、注册会计师审计意见、重要性水平的判断标准及关键审计事项 .... 328 二、财务报表 .................................................. 330 三、影响业绩的因素 ............................................ 334 四、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况 ............ 335 五、主要会计政策和会计估计 .................................... 336 六、税项 ...................................................... 356 七、非经常性损益情况 .......................................... 361 八、主要财务指标 .............................................. 362 九、发行人设立时及报告期内评估情况 ............................ 364 十、盈利预测 .................................................. 364 十一、会计报表附注中的或有事项、期后事项及其他重要事项 ........ 364 十二、经营成果分析 ............................................ 364 十三、资产质量分析 ............................................ 393 十四、偿债能力、流动性与持续经营能力的分析 .................... 408 十五、发行人首次公开发行股票摊薄即期回报的测算及相关填补回报措施 .................................................................. 416 十六、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 .............. 418 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ............................... 422 一、本次发行募集资金运用概况 .................................. 422 二、募集资金投资的具体项目 .................................... 423 三、董事会对募集资金投资项目可行性的分析意见 .................. 442 四、未来发展规划 .............................................. 444 第十节 投资者保护 .............................................. 449 一、发行人投资者关系的主要安排 ................................ 449 二、发行人的股利分配情况和发行前后股利分配政策 ................ 451 三、本次发行完成前滚存利润的分配方案 .......................... 455 四、股东投票机制的建立情况 .................................... 455 五、关于股份锁定和减持意向的承诺 .............................. 458 六、发行人及控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员关于稳定公司股 价的措施和承诺.................................................... 466 七、对欺诈发行上市的股份购回承诺 .............................. 472 八、关于填补被摊薄即期回报的措施和承诺 ........................ 472 九、利润分配政策的承诺 ........................................ 474 十、关于招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的承诺 475 十一、发行人以及相关责任主体未能履行承诺时的约束措施 .......... 477 十二、其他重要承诺事项 ........................................ 478 第十一节 其他重要事项 .......................................... 480 一、重大合同 .................................................. 480 二、对外担保情况 .............................................. 493 三、重大诉讼和仲裁事项 ........................................ 493 四、重大违法事项 .............................................. 493 第十二节 声明 .................................................. 494 发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ........................ 494 发行人控股股东、实际控制人声明 ................................ 495 保荐机构（主承销商）声明 ...................................... 496 保荐机构（主承销商）管理层声明 ................................ 497 发行人律师声明 ................................................ 498 审计机构声明 .................................................. 499 评估机构声明 .................................................. 500 验资机构声明 .................................................. 501 验资复核机构声明 .............................................. 502 第十三节 附件 .................................................. 503 一、备查文件 .................................................. 503 二、查阅地点及时间 ............................................ 503 第一节 释义 本招股意向书中，除非文中另有定义，下列简称和术语具有如下含义： 一、普通术语 公司、母公司、股份 公司、有方科技、发 行人 指 深圳市有方科技股份有限公司 有方有限、有限公司 指 深圳市有方科技有限公司 基思瑞投资 指 深圳市基思瑞投资发展有限公司，系公司控股股东 方之星有限 指 深圳市方之星投资有限公司，系公司股东 方之星合伙 指 深圳市方之星投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 方金连聚 指 深圳市方金连聚投资有限公司，系方之星有限的股东 东莞有方 指 东莞有方通信技术有限公司，系公司全资子公司 东莞物联 指 东莞有方物联网科技有限公司，系公司全资子公司 深圳物联 指 深圳市有方物联网有限公司，系公司全资子公司 香港有方 指 有方通信技术（香港）有限公司，系公司全资子公司 北京有方 指 北京有方科技有限公司，系控股股东控制的公司 基思瑞科技 指 深圳市基思瑞科技有限公司，系控股股东控制的公司 宏邦供应链 指 深圳市宏邦供应链管理有限公司，系控股股东控制的公司 杰源技术 指 深圳市杰源技术服务有限公司，系控股股东控制的公司 深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司 ，系公司股东 安鹏创投 指 景德镇安鹏汽车产业创业投资合伙企业（有限合伙） ，系公司股 东 弘基金鼎 指 宁波弘基金鼎投资管理中心（有限合伙） ，系公司股东 方略嘉悦 指 新余方略嘉悦投资管理中心（有限合伙） ，系公司股东 昆石天利 指 宁波昆石天利股权投资合伙企业（有限合伙） ，系公司股东 万物成长 指 深圳市万物成长股权投资合伙企业（有限合伙） ，系公司股东 疌泉安鹏 指 江苏疌泉安鹏先进制造产业投资基金（有限合伙） ，系公司股东 昆石创富 指 深圳市昆石创富投资企业（有限合伙） ，系公司股东 挚旸投资 指 嘉兴挚旸投资管理合伙企业（有限合伙） ，系公司股东 东方富海 指 深圳南山东方富海中小微创业投资基金合伙企业（有限合 伙） ，系公司股东 红土创业 指 深圳市罗湖红土创业投资有限公司 ，系公司股东 浚泉信远 指 温州浚泉信远投资合伙企业（有限合伙） ，系公司股东 福建红桥 指 福建红桥股权投资合伙企业（有限合伙） ，系公司股东 誉兴通 指 深圳市誉兴通科技股份有限公司 奕骆生活馆 指 深圳市奕骆移动生活馆有限公司 方瑞软件 指 深圳市方瑞软件技术有限公司 网能达 指 深圳市网能达科技有限公司 中天元 指 深圳市中天元供应链管理有限公司 富森 指 深圳市富森供应链管理有限公司 世纪通 指 深圳市世纪通供应链股份有限公司 旗丰 指 深圳市旗丰供应链服务有限公司 华富洋 指 深圳市华富洋供应链有限公司 怡亚通 指 深圳市怡亚通供应链股份有限公司，深圳证券交易所上市公 司，证券代码 002183 高通 指 QUALCOMM Incorporated 及其附属公司，美国纳斯达克证券 交易市场上市公司，全球知名的无线通信技术研发及芯片制 造公司 联发科 /MTK 指 Media Tek Incorporation ，联发科科技股份有限公司，台湾证 券交易所上市公司，著名的集成电路供应商 三星 指 Samsung Electronics Co.,Ltd. 及其附属公司，韩国证券交易所 上市公司，全球著名电子产品制造商 大联大 指 大联大投资控股股份有限公司，台湾证券交易所上市公司， 证券代码 3702 上海大唐 指 上海大唐移动通信设备有限公司，国务院国资委所属的大型 高科技央企大唐电信科技产业集团的子公司 光弘科技 指 惠州光弘科技股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，证 券代码300735 中国铁塔 指 中国铁塔股份有限公司 华立科技 指 华立科技股份有限公司 科陆电子 指 深圳市科陆电子科技股份有限公司，深圳证券交易所上市公 司，证券代码002121 威胜控股 指 威胜控股有限公司，香港联交所上市公司，证券代码3393 威思顿 指 烟台东方威思顿电气有限公司 格力电器 指 珠海格力电器股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，证 券代码000651 贵州燃气 指 贵州燃气集团股份有限公司，上海证券交易所上市公司，证 券代码600903 三诺生物 指 三诺生物传感股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，证 券代码300298 国家电网 指 国家电网有限公司 南方电网 指 中国南方电网有限责任公司 展锐 指 北京紫光展锐科技有限公司，国内知名芯片研发及制造商 ASR 指 翱捷科技（上海）有限公司，国内知名芯片研发及制造商 艾睿、Arrow 指 Arrow Electronics, Inc.，美国纽约交易所上市公司，全球领先 电子元器件分销商之一，Arrow Asia Pac Limited系其下属公司 Harman 指 Harman International Industries,Inc，全球著名电子产品制造商 三星的子公司 Reliance 指 Reliance Industries Limited，伦敦证券交易所上市公司，证券 代码RIGD CPON 指 CPON Technologies Hongkong CO., Limted Telit 指 Telit Communications PLC，伦敦证券交易所上市公司，证券 代码TCM.L Sierra 指 Sierra Wireless Inc，纳斯达克上市公司，证券代码SWIR.O Gemalto 指 Gemalto N.V.，阿姆斯特丹证券交易所上市公司，证券代码 GTO.AS 高新兴物联 指 高新兴物联科技有限公司，曾用名：深圳市中兴物联科技有 限公司 广和通 指 深圳市广和通无线股份有限公司 移远通信 指 上海移远通信技术股份有限公司 芯讯通 指 芯讯通无线科技(上海)有限公司 移柯通信 指 上海移柯通信技术股份有限公司 骐俊股份 指 厦门骐俊物联科技股份有限公司 研发总部项目 指 本次募投项目之一，系指“有方集团研发总部项目”，发改委备 案号131933750000842 麦肯锡咨询 指 McKinsey & Company 《公司章程》 指 深圳市有方科技股份有限公司公司章程 华创证券、保荐机构、 保荐人、主承销商 指 华创证券有限责任公司 会计师、立信 指 立信会计师事务所（特殊普通合伙） 发行人律师 指 北京德恒律师事务所 近三年 指 2016年、2017年及2018年 报告期、近三年一期 指 2016年、2017年、2018年及2019年1-6月 财务报表 指 公司报告期的合并及母公司资产负债表、利润表、现金流量 表、股东权益变动表及相关报表附注 元、万元 指 人民币元、人民币万元 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《科创板上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》 企业会计准则 指 财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和具体企业会 计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他 相关规定 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 股转系统 指 全国中小企业股份转让系统 商务部 指 中华人民共和国商务部 发改委、国家发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 本次发行 指 公司本次向社会公众公开发行不超过2,292万股人民币普通股 的行为 二、专业术语 物联网 指 IoT（Internet of Things）通过信息传感设备，按约定的协议， 把任何物品与互联网相连接，进行信息交换和通信，以实现 智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络 M2M 指 机器间通信（Machine to Machine），或者叫做人机交互（Man to Machine），是实现终端机器设备之间的组网、通信以及信 息处理与控制功能的所有相关技术的总称，以实现人与机器、 机器与机器间的通信与控制 无线通信模块 指 为各类物联网终端设备提供联网信息传输能力的组件，是各 类智能终端得以接入物联网的信息入口 智能电网 指 传统电网与现代传感测量技术、通信技术、计算机技术、控 制技术、新材料技术高度融合而形成的新一代电力系统 智能车载 指 融合了GPS技术、里程定位技术及汽车黑匣技术，能用于对 运输车辆的现代化管理，包括：行车安全监控管理、运营管 理、服务质量管理、智能集中调度管理、电子站牌控制管理 等 2G 指 第二代移动通信技术，包含GSM、GPRS、EDGE等技术 3G 指 第三代移动通信技术，包含WCDMA、CDMA 2000、 TD-SCDMA、HSPA、HSPA+等 4G 指 第四代移动通信技术，包含TDD-LTE、FDD-LTE、WiMax、 UMB等 5G 指 第五代移动通信技术 LTE 指 Long Term Evolution，分时长期演进技术，属于第四代移动通 信技术，比3G技术具有更高的数据速率、更低的网络延迟、 更广阔的覆盖范围以及向下兼容优势等 LPWAN 指 Low-Power Wide-Area Network，低功耗广域接入网，是为物 联网应用中的M2M通信场景优化的，低速率、超低功耗、低 占空比的，支持远距离的蜂窝汇聚网关的远程无线网络通讯 技术 NB-IoT 指 Narrow Band Internet of Things，基于蜂窝的窄带物联网 eMTC 指 enhanced Machine Type Communications，即增强机器类通信， 是物联网的一种应用场景，超可靠低时延，侧重点主要体现 物与物之间的通信需求 LoRa 指 Long Range，是一种专用于无线电扩频调制解调的技术，具 备低频宽、低功耗、低成本及长距离传输特性 V2X 指 指车对外界的信息交换，它使得车与车、车与基站、基站与 基站之间能够通信，从而获得实时路况、道路信息、行人信 息等一系列交通信息，是提高驾驶安全性、提高交通效率、 提供车载娱乐信息，甚至是实现自动驾驶等未来智能交通运 输系统的关键技术 安卓 指 一种基于Linux的自由及开放源代码的操作系统，主要使用于 移动设备，如智能手机和平板电脑，由Google公司和开放手 机联盟领导及开发 GPS 指 全球定位系统（Global Positioning System），利用GPS定位卫 星，在全球范围内实时进行定位、导航的系统。GPS是由美 国国防部研制建立的一种具有全方位、全天候、全时段、高 精度的卫星导航系统，可满足位于全球任何地方或近地空间 的军事用户连续精确的确定三维位置、三维运用和时间的需 要 PCB 指 Printed Circuit Board，即印刷电路板，是重要的电子部件，电 子元器件的支撑基础 OBD 指 On-Board Diagnostic，车载诊断系统 T-BOX 指 Telematics BOX，主要用于和后台系统/手机APP通信，实现 手机APP的车辆信息显示与控制 MCU 指 Micro controller Unit，即微控制单元或单片机，是把中央处理 器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D 转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路 都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。主要为不同的 应用场合做不同组合控制 ESD 指 Electro-Static Discharge，静电阻抗器，指用于静电防护的器 材 动环监控系统 指 动力环境监控系统，指针对各类机房中的动力设备及环境变 量进行集中监控的管理系统。通过实时监视系统和设备、安 保的运行状态，记录和处理相关数据，及时侦测故障等功能， 实现机房的少人、无人值守，以及电源、空调的集中监控维 护管理 CAN协议 指 Controller Area Network，即控制器局域网总线，是一种用于 实时应用的串行通讯协议总线，它可以使用双绞线来传输信 号，是世界上应用广泛的现场总线之一 RTOS 指 Real Time Operating System，实时操作系统，指当外界事件或 数据产生时，能够接受并以足够快的速度予以处理，其处理 的结果又能在规定的时间之内来控制生产过程或对处理系统 做出快速响应，调度一切可利用的资源完成实时任务，并控 制所有实时任务协调一致运行的操作系统 Cat-M 指 蜂窝物联网协议的一种，Cat-M允许更高的数据速率和低延 迟通信，将允许低质量语音，并将更多地用于真正的实时应 用 3GPP 指 以GSM核心网为基础，UTRA（FDD为W-CDMA技术，TDD 为TD-SCDMA技术）为无线接口的第三代技术规范。目的是 实现由2G网络到3G网络的平滑过渡，保证未来技术的后向 兼容性，支持轻松建网及系统间的漫游和兼容性 PSM 指 外围交换模块，作为交换机的一部分，用于PSTN、ISDN的 用户接入和处理呼叫业务连接到中心模块作为多模系统的一 部分 EMC 指 电磁兼容性。设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不 对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。其 包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对 所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是 指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰 度，即电磁敏感性 EMI 指 电磁干扰。“电磁”和“干扰”分别指电磁波与电子元件作 用后而产生的干扰现象，有传导干扰和辐射干扰两种。EMI 的干扰是干扰源,也包括受到干扰之前的电磁能量 APN 指 一种网络接入技术，是通过设备上网时必须配置的一个参数， 它决定了设备通过哪种接入方式来访问网络。APN分为两大 类：WAP业务和WAP以外的服务（如连接因特网） SIM 指 用户身份识别卡、智能卡，移动设备需要装上SIM卡方能使 用。SIM卡由CPU、ROM、RAM、EEPROM和I/O电路组 成，主要用于GSM网络、W-CDMA网络和TD-SCDMA网 络，但是兼容的模块也可以用于IDEN电话 Sub-6 GHz 指 5G两个技术方向的一种，利用6兆赫（6GHz）以下的宽带 资源来发展5G，Sub-6GHz具有传输距离长、蜂巢覆盖范围 较广的特点。Sub-6GHz频段所使用的技术可以沿用4G时期 开始发展的技术，不但可以大大减少基站的连线，还可以降 低基站的总重量，国内5G初期建设主要围绕该频段进行，能 以最快速度满足国内市场5G商用需求 5G NR空口协议 指 空口协议系电磁波承载及发送信息方式的系列规范。5G NR 空口技术包括新波形F-OFDM技术、新多址技术SCMA、新 编码技术Polar Code，其工作频率的范围极广，分布于1~100 GHz频段之内，既有低频段也有高/超高频段，从而就有着多 种无线网络部署模式 Modem 指 基带处理器及相关硬件和软件包，负责设备的移动通信功能。 SOC 指 系统级芯片，从狭义角度讲，SOC是信息系统核心的芯片集 成，是将系统关键部件集成在一块芯片上；从广义角度讲， SOC是一个微小型系统 MQTT 指 消息队列遥测传输，是ISO 标准(ISO/IEC PRF 20922)下基于 发布/订阅范式的消息协议。它工作在TCP/IP协议族上，是 为硬件性能低下的远程设备以及网络状况糟糕的情况下而设 计的发布/订阅型消息协议 CoAP 指 一种基于REST架构的协议。物联网中很多设备都是资源受 限型的，即只有少量的内存空间和有限的计算能力，CoAP 解决了传统的HTTP协议应用在物联网上过于庞大而不适用 的问题 AT指令 指 应用于终端设备与PC应用之间的连接与通信的指令。AT即 Attention。每个AT命令行中只能包含一条AT指令；对于 AT指令的发送，除AT两个字符外，最多可以接收1056个 字符的长度（包括最后的空字符） API 指 应用程序接口，是一些预先定义的函数，或指软件系统不同 组成部分衔接的约定。目的是提供应用程序与开发人员基于 某软件或硬件得以访问一组例程的能力，而又无需访问源码， 或理解内部工作机制的细节 TCP 指 传输控制协议，是一种面向连接的、可靠的、基于字节流的 传输层通信协议，由IETF的RFC 793定义。TCP层是位于 IP层之上，应用层之下的中间层。不同主机的应用层之间经 常需要可靠的、像管道一样的连接 DL/UL 指 Download/Upload，下/上行共信道（DL/UL-SCH）用于承载 用户的控制信令和业务数据 dBm 指 一个表示功率绝对值的单位，计算公式为：10lg功率值/1mW SIGFOX 指 物联网网络连接技术的一种，使用免授权的Sub-1GHz ISM 频段，具有长距离、低功耗的特点，可延长电池使用寿命， 形成大范围信息传输 ZigBee 指 物联网网络连接技术的一种，是一种低速短距离传输的无线 网上协议，底层是采用IEEE 802.15.4标准规范的媒体访问层 与物理层。主要特色有低速、低耗电、低成本、支持大量网 上节点、支持多种网上拓扑、低复杂度、快速、可靠、安全 Sub-1GHz 指 小于1GHz的无线电频率，在Sub-1GHz频段中有很多频段是 免授权使用的，其具有提供最长连接距离、最低功耗整体连 接可靠性的独特性能 WiFi 指 行动热点，是Wi-Fi联盟制造商的商标做为产品的品牌认证， 是一个创建于IEEE 802.11标准的无线局域网技术 蓝牙 指 一种无线数据和语音通信开放的全球规范，它是基于低成本 的近距离无线连接，为固定和移动设备建立通信环境的一种 特殊的近距离无线技术连接 Kernel 指 操作系统内核，指大多数操作系统的核心部分。它由操作系 统中用于管理存储器、文件、外设和系统资源的那些部分组 成。操作系统内核通常运行进程，并提供进程间的通信 Nucleus 指 为实时嵌入式应用而设计的一个抢先式多任务操作系统内 核，其95%的代码是用ANSIC写成的，因此非常便于移植并 能够支持大多数类型的处理器 Idle 指 Python软件包自带的一个集成开发环境，初学者可以利用它 方便地创建、运行、测试和调试Python程序 SHA256 指 一种哈希值大小为256位的算法，哈希值用作表示大量数据 的固定大小的唯一值。数据的少量更改会在哈希值中产生不 可预知的大量更改 RSA2048 指 一种非对称加密算法，在公开密钥加密和电子商业中被广泛 使用 RAM 指 随机存取存储器，也叫主存，是与CPU直接交换数据的内部 存储器。它可以随时读写（刷新时除外），而且速度很快， 通常作为操作系统或其他正在运行中的程序的临时数据存储 介质。RAM工作时可以随时从任何一个指定的地址写入（存 入）或读出（取出）信息 VBAT 指 电源电压 GND 指 电源负极 ANT 指 Antenna的缩写，指天线 UMTS 指 通用移动通信系统，一种第三代（3G）移动电话技术。它使 用WCDMA作为底层标准，由3GPP定型，代表欧洲对 ITUIMT-2000关于3G蜂窝无线系统需求的回应。UMTS有 时也叫3GSM，强调结合了3G技术而且是GSM标准的后续 标准。UMTS分组交换系统是由GPRS系统所演进而来，故 系统的架构颇为相像 LGA 指 触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。 装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(1.27mm中心 距)和447触点（2.54mm中心距）的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑LSI电路 LCC 指 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无 引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶 瓷QFN或QFN－C LOG 指 系统或者某些软件对已完成的某种处理的记录，以便将来作 为参考 MOTA 指 Mcu Fota，基于单片机的远程升级功能，可为用户产品的远 程升级提供便利，大幅降低用户产品升级的成本和便利性 特别说明：本招股意向书除特别说明外，所有数字若出现总数与各分项数之和不符的情况， 均为四舍五入原因造成。 第二节 概览 本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅 读招股意向书全文。 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 （一）发行人基本情况 发行人名称 深圳市有方科技股份有 限公司 成立日期 2006年10月18日 注册资本 6,875.9495万元 法定代表人 王慷 注册地址 深圳市龙华区大浪街道 同胜社区华荣路联建工 业园厂房2号4层 主要生产经营 地址 深圳市龙华区大浪街道同 胜社区华荣路联建工业园 厂房2号4层 控股股东 深圳市基思瑞投资发展 有限公司 实际控制人 王慷 行业分类 计算机、通信和其他电子 设备制造业 在其他交易场所 挂牌（申请）或 上市的情况 无 （二）本次发行的有关中介机构 保荐人 华创证券有限责任公司 主承销商 （未完）  |