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[中报]麦捷科技(300319):2025年半年度报告
| 时间：2025年08月22日 01:45:53 中财网 |
原标题:麦捷科技:2025年半年度报告
2025年半年度报告
2025年8月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人李承、主管会计工作负责人居济民及会计机构负责人(会计主管人员)李济立声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本报告所涉及的发展战略及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
公司在本报告中阐述了未来可能发生的有关风险因素，详见“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请投资者注意阅读。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 .......................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................ 6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................... 9 第四节 公司治理、环境和社会 .......................................................... 35 第五节 重要事项 ........................................................................ 37 第六节 股份变动及股东情况 ............................................................ 50 第七节 债券相关情况 ................................................................... 59 第八节 财务报告 ........................................................................ 60
备查文件目录
1.载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
2.报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
3.载有公司董事长签名的公司2025年半年度报告文本。
以上备查文件的备置地点：公司证券投资部。
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 |
| 本公司、公司、麦捷科技 | 指 | 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 |
| 特发集团 | 指 | 深圳市特发集团有限公司，系本公司实际控制人 |
| 远致富海电子信息 | 指 | 深圳远致富海电子信息投资企业(有限合伙)，系本公司控股股东 |
| 香港麦捷 | 指 | 香港麦捷电子贸易有限公司，系本公司全资子公司 |
| 星源电子 | 指 | 星源电子科技（深圳）有限公司，系本公司全资子公司 |
| 金之川 | 指 | 成都金之川电子有限公司，系本公司控股子公司 |
| 安可远 | 指 | 惠州市安可远磁性器件有限公司，系本公司全资子公司 |
| 董事会 | 指 | 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司董事会 |
| 股东大会 | 指 | 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司股东大会 |
| 公司章程 | 指 | 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司章程 |
| 报告期 | 指 | 2025年1月1日至2025年6月30日 |
| 报告期末 | 指 | 2025年6月30日 |
| 元、万元 | 指 | 人民币元、人民币万元 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介
| 股票简称 | 麦捷科技 | 股票代码 | 300319 |
| 股票上市证券交易所 | 深圳证券交易所 | ||
| 公司的中文名称 | 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 | ||
| 公司的中文简称（如有） | 麦捷科技 | ||
| 公司的外文名称（如有） | SHENZHEN MICROGATE TECHNOLOGY CO.,LTD. | ||
| 公司的外文名称缩写（如 有） | MICROGATE | ||
| 公司的法定代表人 | 李承 |
| 董事会秘书 | 证券事务代表 | |
| 姓名 | 居济民 | 王大伟 |
| 联系地址 | 深圳市坪山区龙田街道竹坑社区坪山 科技路麦捷科技智慧园 | 深圳市坪山区龙田街道竹坑社区坪山 科技路麦捷科技智慧园 |
| 电话 | 0755-82928319 | 0755-82928319 |
| 传真 | 不适用 | 不适用 |
| 电子信箱 | securities@szmicrogate.com | securities@szmicrogate.com |
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
?适用 □不适用
| 公司披露半年度报告的证券交易所网址 | www.cninfo.com.cn |
| 公司披露半年度报告的媒体名称及网址 | 《证券日报》《上海证券报》 |
| 公司半年度报告备置地点 | 公司证券投资部 |
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
| 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减 | |
| 营业收入（元） | 1,795,734,164.42 | 1,452,773,182.65 | 23.61% |
| 归属于上市公司股东的净利 润（元） | 149,290,358.27 | 144,518,863.79 | 3.30% |
| 归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润 （元） | 94,957,446.25 | 128,145,056.93 | -25.90% |
| 经营活动产生的现金流量净 额（元） | 39,685,197.01 | 115,455,400.71 | -65.63% |
| 基本每股收益（元/股） | 0.1702 | 0.1663 | 2.35% |
| 稀释每股收益（元/股） | 0.1702 | 0.1663 | 2.35% |
| 加权平均净资产收益率 | 3.19% | 3.41% | -0.22% |
| 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上年度末增减 | |
| 总资产（元） | 7,024,885,171.03 | 6,794,333,019.93 | 3.39% |
| 归属于上市公司股东的净资 产（元） | 4,622,029,390.26 | 4,474,466,412.67 | 3.30% |
| 本报告期 | |
| 扣除股份支付影响后的净利润（元） | 149,290,358.27 |
者权益金额
?是 □否
| 支付的优先股股利 | 0.00 |
| 支付的永续债利息（元） | 0.00 |
| 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股） | 0.1698 |
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 金额 | 说明 |
| 非流动性资产处置损益（包括已计提 资产减值准备的冲销部分） | -806,163.42 | |
| 计入当期损益的政府补助（与公司正 常经营业务密切相关、符合国家政策 规定、按照确定的标准享有、对公司 损益产生持续影响的政府补助除外） | 26,088,777.07 | |
| 除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外，非金融企业持有金融 资产和金融负债产生的公允价值变动 损益以及处置金融资产和金融负债产 生的损益 | 4,673,241.87 | |
| 除上述各项之外的其他营业外收入和 支出 | 35,473,272.93 | |
| 减：所得税影响额 | 9,814,369.26 | |
| 少数股东权益影响额（税后） | 1,281,847.17 | |
| 合计 | 54,332,912.02 |
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司业务产品
公司专注于高端电子元器件及模组的研发、生产和销售，核心业务覆盖磁性元器件、射频器件、显示模组三大板块，产品广泛应用于通讯设备、消费终端、新能源、汽车电子、服务器、工业控制、安防设备等领域。报告期内，公司通过强化产业链前端供应能力、寻求产品在新领域应用机遇以及持续开拓国内外头部厂商等举措，不断夯实自身在行业的领先地位。
| 产品分类 | 代表产品 | 产品特点 | 主要应用 | 产品图示 |
| 磁性元器 件 | 一体成型电感 | 高磁屏蔽性 能、低电 阻、低损耗 | 手机、消费电子、车 载中控、汽车车灯 | |
| 共模电感 | 体系小、适 合高密度自 动贴装、抑 制噪声好 | 电视、笔电、汽车CAN | ||
| 叠层片式电感 | 独石结构可 靠性好、偏 差小、精度 高 | 手机、通讯模块、电 视、安防 | ||
| PFC电感 | 空间利用率 高、大电 流、抗高饱 和电流 | 通讯设备、汽车电子 | ||
| 光伏电感 | 低损耗、高 饱和磁通密 度、直流偏 置特性好、 温度稳定性 好 | 光伏逆变器 | ||
| 电感变压器 | 高性能、低 电阻、散热 性好 | 车载 | ||
| 集成变压器 | 高性能、低 电阻、高饱 和电流 | 车载OBC | ||
| 铁硅、铁硅铝系 列 | 高叠加、低 损耗 | 汽车电子、光伏逆变 器、充电桩、白色家 电 | ||
| 射频器件 | LTCC射频器件 | 低插损、高 抑制、独石 结构可靠性 好、体积小 | 手机、电视、平板笔 电、汽车电子 | |
| 射频模组 | 高增益、低 噪声、高线 性度、带外 高抑制、低 插损、谐波 小 | 手机、平板笔电 | ||
| 声表面波双工器 | W-CSP工艺一 致性好 | 手机 | ||
| 显示模组 | LED LCM | 高对比、高 亮度、高色 域 | 平板笔电 | |
| Mini LED背光模 组 | 高对比、高 亮度、高色 域 | 平板笔电 |
2、滤波器
滤波器是射频前端中最重要的分立器件，使信号中特定频率成分通过而极大衰减其他频率成分，从而提高信号的抗干扰性及信噪比。因此，滤波器的主要功能即滤波，凭借特定的频率响应曲线来选择性地通过或抑制输入信号中的不同频率分量，被广泛应用于无线通信、音频处理、图像处理、雷达系统、无线电接收器等领域，目前在手机射频市场中主要采用声学滤波技术。
我国滤波器产业受制于起步较晚的因素，产品多偏向于中低端市场，尚未与国内高端产业链产生较好的协同效应。例如，在射频前端行业中，国内的 PA、LNA、天线、开关等器件均已发展得较为成熟，但高质量高性能的滤波器却仍是射频前端模组设计中的稀缺资源，也是国产射频前端模组当前最为突出的短板所在。
近年来，为提升国内滤波器产业的综合实力，增强我国射频厂商在全球市场中的竞争力，政府不断推出滤波器产业相关扶持政策，推动射频滤波器等重点产品专利布局建设完善，拉动国内滤波器行业市场规模保持增长态势。
公司上市初期即聚焦LTCC工艺技术，借助多层低温共烧陶瓷技术开展LTCC滤波器业务，产品主要用于基站和消费电子领域；2017年，公司同中电科设立合资公司，逐步切入声表面波滤波器领域，用以覆盖手机射频前端应用需求，同LTCC滤波器一同实现低、中、高频段的全覆盖；进入5G时代后，通信技术与物联网的快速发展推动多频段、移动通信基站的建设规模持续扩容，滤波器产业受到了国家的高度关注，公司瞄准5G手机和基站等高频段需求，一方面通过采用高导磁率陶瓷方式提升材料配方，支持 5G基站大功率需求，一方面采用自主正向设计路径，持续开发 TC-SAW、TF-SAW等适用于高频、高温度补偿场景的器件及整合滤波器、LNA、开关等器件的前端模组产品，以实现AI、汽车电子等全产业链的布局延伸。
3、变压器
变压器是同电感相似、基于电磁感应原理投入应用的磁性元件，主要通过绕组匝数比调整电压和电流，适配不同设备的电能需求，同时也可在电路传递信号时实现电气隔离，优化电路性能，提升信号传输效率。
变压器在电子设备中是电源电路、通信模块的核心元件，在光伏逆变器中可以支持高波动性的电力输入，其高频、低损耗的特性可满足算力设备高密度供电需求，车规级的变压器产品更是OBC和DC/DC转换器中的核心组件。
我国是全球变压器生产和应用大国，得益于新能源转型建设、特高压项目落地及电网升级需求，光伏、风电等配套输配电设备需求持续高企，目前在新能源和智能电网领域已形成差异化优势。虽然国内凭借规模优势和成本竞争力，在中低端市场占据主导，但在高频、高功率的高端变压器领域，因材料技术尚有短板，主要市场仍被村田、TDK、GE等国际巨头所把控，产品的集成度与能效仍存在一定差距。
公司于 2017年收购金之川控股权后增加变压器业务，产品以用于电源管理的传统电磁感应式变压器为主，主要面向基站、通信设备领域。变压器业务初期，公司主要采用传统磁芯工艺，强调高可靠性和耐压性能，适配通信设备中较高的电磁环境要求；随着5G及新能源领域需求的不断提升，公司相继开发适配5G基 站和数据中心等需求的高频平板变压器以及满足光伏储能系统高可靠性要求的定制化产品，现已形成“通信 +新能源+汽车”多领域业务覆盖，实现了变压器业务从单一领域到多场景的跨越；未来，公司会持续将高效、 智能与绿色化作为变压器业务的主要发展方向，力争在AI算力与能源需求激增的浪潮下拓展更大的空间。 4、磁性材料 磁性材料是公司磁性器件产品的核心材料，按照不同应用类型主要分为永磁、软磁和其他材料：永磁材 料又称硬磁材料，这类材料能长期保留其剩磁，具有较高的矫顽力，能经受不太强的磁场干扰；软磁材料与 之对应，矫顽力低，磁导率高，既容易受外加磁场磁化，又易退磁，其主要功能是导磁、电磁能量的转换与 传输，被广泛应用于电能转换设备中，是电子电力时代的重要材料。其中，软磁材料主要可分为金属软磁、 铁氧体软磁、非晶及纳米晶三类，基于不同软磁材料具备的不同特性，目前磁性器件产业为各类磁材定义了 其最匹配的工作环境：硅钢、非晶合金应用于变压器、电机等领域，适用于低频高功率场景；铁氧体应用于 消费电子、通信等领域，适用于高频低功率场景；合金软磁、非晶纳米晶应用于消费电子、光伏、新能源车 等领域，更适合在中高频、中高功率场景中工作。随着当前公司主力产品电感逐渐向小型化、高频化、高功 率化发展，要求软磁材料具有高饱和磁感应强度、高磁导率、高电阻率、低损耗等特点，而金属软磁粉芯和 非晶纳米晶即当前并存的两大高端软磁材料发展路线，是综合性能最好的软磁材料。 目前全球软磁材料产能和消费量超过半数集中在亚洲，我国更是作为核心制造基地掌握全球铁氧体软磁绝大多数产能，但我国软磁材料整体仍以中低端产品为主，在纳米晶、高磁导率铁氧体等高性能材料方面仍依赖于从TDK、村田、VAC等国际巨头进口。在此情况下，国家通过《新材料产业发展指南》等政策推动技术研发和产业链整合，鼓励企业向高性能方向发展，国内各企业也在围绕新能源和智能化应用，以技术创新、产业链协同和国际化布局来夯实自身材料端的综合能力。
为进一步掌握金属软磁粉芯的核心制备技术，公司于 2023年启动对安可远的股权收购工作。通过与安可远在磁性材料端的全面协同，公司大幅提升了磁性器件产品的生产效率，并有效降低了整体成本，例如：公司通过研发改进气雾化喷嘴技术，有效提升了可用粉收得率，大幅降低雾化制粉成本，实现了高性能铁硅、芯，此举令下游厂商产品的生产效率与品质得到了极大保障，可使其应用产品完全适应全自动化生产线制造，明显提升了用户产品的竞争力。通过协同发展的模式，公司可以对磁性材料的各个环节进行生产成本和品质的控制，以更好地满足下游厂商在时间、成本、效率、性能等方面对磁性器件产品的要求。报告期内，公司参股投资中科宏晶少数股权项目，提升公司在材料领域的 前沿开发与产品应用能力。
5、LCM模组
液晶显示模组是LCD的完整功能集成体，由LCD、背光源、驱动电路、连接件及PCB线路板等组件组装而成，是电视、手机、电脑及平板等电子产品的必备核心部件和输出设备，承担核心的显示功能。LCD主要由背光显示模组与液晶屏幕构成，背光显示模组可以分成小、中、大三种，其中：小尺寸背光显示模组主要应用于手机、智能穿戴、物联网人机交互等终端；中尺寸背光显示模组主要应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示器、车载屏幕、医疗显示器、工控显示器等终端；大尺寸背光显示模组则主要应用于电视等大型显示终端。
在背光模组的发展进程中，历经有 CCFL、LED、Mini LED等主要技术类型，其中 CCFL即冷阴极荧光灯，在早期处于市场主流地位，后因其寿命较短、色阶表现不佳、发光效率低、耗电高及亮度均一性低等缺陷，于2011年被具备色域宽、亮度高及节能环保等特点的LED背光源所替代。目前LED光源已经广泛应用于智能手机、平板电脑、车载显示器、医疗显示仪、家电显示器、工控设备显示器等领域。当前我国是全球LCD电视、电脑、智能手机等消费电子产品的生产和消费大国，一批具有竞争力的LCD生产企业不断涌现，且随着大陆高世代线产能持续释放及韩国龙头厂商陆续关停LCD产线的影响，全球LCD产能快速向中国大陆集中，截至目前已贡献全球超过七成的产能。
公司于2014年收购星源电子100%股权后进入LCM模组业务市场，公司LCM业务主要聚焦于中尺寸显示领域，产品在消费级、工业级及车规级场景均有应用，其中平板、笔电、智能音箱市场是业务的主要收入来源，另有部分车载显示、智慧支付平台及工控仪表等应用场景。据研究机构预测，由于前期液晶面板需求激增、产能增加导致的供应过剩，有望随着我国新一轮的以旧换新补贴计划得到缓解，甚至转变为供应短缺。
上半年，我国同海外的关税政策导致了海外部分需求前置，显示模组业务获得了短期调整机会，备货和出货规模均有明显提升，公司抓住机遇，充分利用自身高品质的供应能力与全球化产业布局，取得了良好的业绩表现。
（二）公司经营模式
1、研发模式
公司坚持以关键客户和关键技术为核心的研发战略，不断加大与头部客户的合作研发投入。公司一贯注重新品研发与创新能力建设，建立了总经理领导、项目经理负责的研发体系，以自主研发为主导、辅以少量的合作研发，在立足自主创新的基础上，借助外部信息、技术和人才优势，促进公司技术进步，不断增强公司核心竞争力。
公司新品研发遵循 APQP与 IPD流程，在产品开发设计过程中，研发部门根据市场具体开发需求、设计平台的方案需求和未来配套等因素确立计划和确认项目，以缩短研发周期、提高产品质量、稳定生产工艺为目标，形成了以研发部门为核心，市场部、产品事业部、质管部等多个部门紧密合作的高效研发模式；根据开发目标进行性能的评估及建模仿真，综合考虑成本、良率、性能等因素进行优化，完成工艺设计和参数设计；在试做过程中不断调整并优化具体的器件参数，进而试做出合格目标样品；之后基于合格样品进行多批次小批量的试做，进一步评估确定工艺和设备的可靠性，为未来量产提供数据支持；最后根据产品反馈及市场需求决定是否启用量产流程。公司的研发流程包括市场反馈、项目立项、方案设计、样品试制、小批量试产、转产输出等阶段。
公司实行直接采购模式，依据生产计划及原料市价综合研判制订采购方案，与供应商直接签订采购合同、下达订单。公司建立了较为严格的供应商管理体系，在主要原材料及关键辅料上均选择多家合格供应商，以确保原材料供应的长期稳定，并维持合理的原材料库存水平；同时公司在采购环节实行严格的品质核查，将产品质量从源头加以控制。公司采购部将所有原材料按重要性分A、B、C三个等级，其中A级原材料为产品构成主材，B级原材料为通用辅材；C级原材料为其它辅助材料。公司对 A级物料供应商的认定和控制最为严格，通过发放相关调查表向供应商查询原材料技术性能指标及价格等基础资料，若该供应商基本情况（包括规模、行业知名度、相关体系认证等）良好，产品性能可以达到公司指标要求，则索取有关物料样品开展进一步分析、评价工作；对 B级、C级物料供应商的认定和控制，由采购员向供应商索取样品并交给质管部，经认可后即可批量采购。
3、生产模式
公司为快速响应下游市场的需求，通常由市场部下达市场预测表，根据市场预测确定最佳库存水平，并由各产品事业部根据“以销定产”原则制定生产计划，组织、控制及协调生产过程中的各种具体活动和资源，以达到控制成本、实现产品数量质量和计划完成率等方面的考核要求。由于电子元器件行业具有产品品种规格繁多、定制化特征明显、客户认证周期长、订单交货周期短、品质要求严格等特点，为了提升过程效率，下游电子整机厂商对元器件的采购具有较强的“一站式”特征，一张订单中通常会包含众多产品种类。
4、销售模式
公司产品的传统应用场景为通讯类、消费类以及家电类电子产品设备，如手机、电视、笔电等，下游客户产销规模较大，一般要求电子元器件厂商能够大批量供货、产品品质优良、交货迅速。鉴于行业客户要求，公司与国内主流电子元器件生产商一样，采用“直销+经销商”的销售模式。公司的销售管理从销售策略、目标、价格、结算方式等方面进行全方位管理。公司市场部配有完备的售后服务体系，安排了专职的客户服务人员，并针对消费电子、新能源汽车的国内外重要客户设置了专门PM，以期在销售服务期间不断与客户实现良好的沟通与反馈。
（1）直销模式：为了快速直面市场，了解市场动态，公司实行国内各片区及国际销售分部相结合的直销模式，将业务人员长期安置在各自负责片区市场，通过不断地与客户接触、调研，深度挖掘合作契机，公司市场部直接对终端大客户进行市场开拓，通过相关渠道获得客户信息，联系和拜访客户，与客户确认订单要素，并开展售后服务、技术支持、客户维护等。
（2）经销商模式：经销商网络可以弥补直销模式下由于销售人员及销售网点不足导致的市场开拓不足的缺点，不但可以快速拓展市场，还能够减少销售费用。通过引入规模较大的经销商，不仅能够增强公司的销售能力，而且通过经销商进行信息收集和反馈，使公司能够更全面地掌握市场变化并分析市场需求，适时地改变经营策略。经销商模式下，通过市场部的协调安排，公司统一安排销售人员定期跟踪经销商的客户拓展情况，实时反馈客户开发中遇到的问题，积极做出响应并予以解决，安排研发及生产人员跟进技术支持工作，定期对经销商的销售人员进行技术及产品培训。
（三）业绩驱动因素
1、行业需求爆发与新兴领域拓展
近年来，全球新一代信息技术、光储充产业、新能源汽车、人工智能物联网等领域快速发展，为基础电子元器件行业创造了巨大的市场需求。公司作为国内头部的电子元器件厂商，深度受益于 5G通信、云端服务器、汽车电子等核心市场的需求扩张。
据Canalys数据预测，2028年全球出货的智能手机中将有超过54%为AI手机，AI手机将成为未来手机市场的主导力量，而我国市场在这一趋势中扮演着至关重要的角色。
2023-2028年AI智能手机渗透率预测 据TechInsights数据预测，受AI大模型对人们生活、工作、娱乐、出行等各个方面产生的影响，服务 器市场规模预计在2028年达到2,730亿美元，CAGR为18%；而专为AI应用设计的服务器将占到市场总额的 59%，CAGR高达49%。 2023-2028年全球服务器市场规模预测 2、高端产品结构优化与技术创新
公司在高端产品领域的持续突破是业绩增长的核心动力：一方面，以一体成型电感、共模电感、TF-SAW为代表的一系列高端产品在市场端份额持续提升，尤其在消费电子、汽车电子及服务器领域供应势头良好；另一方面，公司通过持续地研发投入与产业链整合，已逐步构建起从材料到器件的全产业链能力，有效增强了产品竞争力与成本控制能力。
3、市场多元化与客户资源优质
公司与众多全球消费电子领域的头部品牌保持紧密合作，凭借自身优秀的技术适配度、快速的响应能力以及稳定的产品一致性，在消费电子客户中具有良好口碑。近年来，公司在持续夯实消费电子基本面市场的同时，向工控、车规级市场拓展的战略也有显著成效：在汽车电子领域，公司在与国内龙头整车厂商稳定合作的基础上，也相继拓展了安波福、博世、大陆、联电、法雷奥等一众国际头部Tier 1厂商，众多料号通过车规认证、逐步实现批量供应；在AI与服务器领域，公司的一体成型电感和叠层产品分别在高通AI PC与8750平台通过金牌认证，针对全球头部算力厂商的多款电感产品已完成验证与小批量供货，随着后续产品效率的优化与提升，有望进入其板卡项目。
二、核心竞争力分析
1、领先的技术创新与工艺创新步伐
公司始终将自主研发作为企业长期发展的根本，将技术领先作为企业参与竞争的核心。公司建立了一整套成熟的设计开发工艺流程，搭建模块化设计工作平台，为重点项目成立集销售、设计、工程、生产、QC等多部门业务骨干为一体的研发团队，能根据下游产品整体设计快速提出元器件解决方案，并满足批量制造需求。公司还通过参与主流芯片产品的早期设计为客户量身定做一站式元器件解决方案；为了顺应主流芯片的发展潮流，提前掌握市场主动权，提高对下游市场的响应速度。
公司通过密切关注行业技术的发展，不断对新产品、新技术、新工艺、新材料进行深入研究，基于对电子元器件行业的深刻理解和多年研发投入，积累了丰富的研发、生产经验，掌握了关键的具有自主知识产权的产品设计和制造工艺技术。公司还拥有先进的算法设计与工艺仿真平台，为重点项目成立集设计、材料、生产、品质管理等多环节业务骨干为一体的研发团队，能根据下游产品需求快速提出设计方案、材料方案，还通过参与主流芯片产品的早期设计为客户量身定做一站式元器件解决方案。近年来，公司基于在电感和射频滤波器领域的积累和突破，为全球头部消费电子厂商的 AI电源管理芯片提供了电感方案，产品成功设计并进入新平台高效率电源；搭建出先进的产品声学仿真平台，为未来音响功放电感的应用提供坚实基础；在材料端顺利完成非晶、纳米晶材料的导入，实现了高效率电感的产品设计，同时由于完成了高效共烧粉料的量产，成功设计出适用于大算力服务器用的电感产品。
公司参与的“高世代声表面波材料与滤波器产业化技术”项目曾荣获 2018年度国家科学技术进步二等奖。截至2025年6月30日，公司已获授权的专利、计算机软件著作权及布图设计共计284项，其中发明专利81项，实用新型专利174项，外观设计专利7项、计算机软件著作权19项，布图设计3项。
2、扎实的人才积累
公司的主要产品属于高端电子元器件，从事该行业需具备材料学、半导体、化工、测量、电路等跨学科的高端专业人才。由于国内外高校很少开办相关综合专业，人才培养主要通过企业自主完成，公司拥有一批国内最早专注于电子元器件设计、材料、工艺、生产的研发技术人员和管理团队，公司董事、总经理张美蓉博士是国内被动电子元器件行业的技术领军人物，通过二十多年来技术与经验的深厚沉淀，现已在公司培育出一支专业知识结构完善、研发生产经验丰富、自主创新能力强的研发团队，通过对行业通用技术、产品特性、工艺特性、材料特性、设备特性的研究，反哺公司的研发创新能力。
近年来，公司与上下游联合开发，同西安交通大学、电子科技大学、华南理工大学、中南大学等知名高校不断开展联合培养的合作项目，通过双方优秀的校企资源为自身储备了较多的中坚力量，同时也向行业输送了大量的优质技术人才；公司还先后获评深圳市级博士后创新实践基地、核心电子元器件协同培养育人基地及软磁材料研究生实习基地等，人才挖掘与培养能力被市区及高校充分肯定；公司基于下游应用与产业发展形势，引入多名车规级工程师及数据分析工程师，并对材料研发团队及海外业务团队进行了有效补强，为公司在新一代通信、新能源汽车及AI算力等赛道的技术突破与市场拓展提供人才基础。
3、全面的客户资源
客户认证系电子元器件行业的竞争壁垒之一，下游终端客户对产品质量、响应速度、产品检测、售后服务等均有较高要求。元器件供应商通过下游整机厂商认证后，下游厂商通常会与供应商建立长期稳定的战略合作关系，以确保电子整机产品的可靠性。公司凭借先进的生产技术和优异的产品性能，陆续获得了通讯设备、消费电子、新能源、物联网及汽车电子领域众多知名企业的肯定，积累了OPPO、VIVO、中兴、荣耀、小米、三星、传音、华勤、龙旗、天珑、闻泰、TCL、联想、冠捷、海信、Amazon、Google、Facebook、META、海康、歌尔、麦格米特、汇川、英搏尔、威迈斯、阳光、联宝、记忆、浪潮、超聚变等众多国内外一线客户，并与部分客户建立长期的战略合作关系。经过多年的精耕细作，公司在与上述优质客户的合作过程中建立了牢固的信任，多次获得客户授予的“优秀供应商”、“优秀商业合作伙伴”、“最佳质量供应商”等荣誉称号。
报告期内，公司以“深化消费电子领域合作、谋划汽车电子领域国际化布局、突破算力服务器领域关键客户、增强射频器件自主供应能力与协助显示模组业务转型”为业务核心，继续围绕 AI经济链中的算力、存力，汽车三电三域系统中的智能驾驶、智能座舱、电源电控，新兴的机器人，AI眼镜及智能影像设备等热点市场投入业务资源，稳步实现客户资源的多元化拓展，夯实公司在高频化、高可靠性元器件市场的综合竞争力。
4、稳定的产品品质
基于较成熟的制造工艺和较高的研发设计水平，在同样尺寸下，公司可以实现电感量更大、适用频率更高、品质因素 Q值更高，抗干扰能力更强，电流稳定能力更好的电感产品；在射频元器件方面，公司掌握多个系列（RX、TX、双工器、三工器、四工器）、不同频段（Sub 3G频段、UHB、毫米波）元器件的设计能力，工艺流程完善，能充分满足下游客户对产品参数及规格的个性化需求。
公司自成立以来，一贯高度重视品质管理，在采购、生产、销售等环节均进行严格的质量控制，先后通过了 ISO9001：2015、IATF16949：2016、ISO17025-CNAS等质量管理体系，ISO14001：2016、RoHS、REACH等环境管理体系以及 ISO45001：2018、ISO14064-1：2018等社会责任体系的认证，取得了智能制造能力叁级成熟度标准符合性证书，目前，公司主流产品的合格率均处于国际一线水平。
公司凭借多年积累获得了一系列荣誉资质，被国家信息产业部定点为“手机配套工程”项目；被广东省政府确立为“十大重点高新科技项目”企业；连续十数年位居“中国电子元器件百强企业”榜单前列（现为“中国电子元器件行业骨干企业”），长期担任中国电子元件行业协会电感器件分会副理事长单位。2024年，公司“一体成型式电感器”与“平板电脑液晶显示模组”荣获“2024年广东省级制造业单项冠军企业”称号，公司核心产品的生产技术与制造工艺已达到国际领先水平。
5、科学的管理水平
公司一贯重视各类管理人才的培养，采取换岗培养、引进专家辅导、外送骨干培训等方式全面提升各级管理人员素质，并以多种渠道引进高级管理人才，加强现代企业先进管理知识及管理理念的学习，不断完善各项管理制度和规范；公司以市场为导向开展运营管理，适时调整产品结构和研发方向、完善内控制度，以降低经营风险；公司注重生产管理和成本管控，在产品研发设计阶段即充分考虑材料、制作难度、生产时间、合格率等因素，进行精准的成本测算，利用积累的大量工艺试验结果，通过计算机辅助模拟仿真技术，结合实验设计、潜在失效模式与分析等先进制造技术手段预先评估批量生产过程中可能存在的问题，并对生产工艺过程进行优化，通过SPC、6σ等科学控制手段对生产过程的质量问题进行动态处理，进而有效降低大批量生产过程中可能出现的质量波动，提高产品的可靠性与一次合格率。
公司在报告期内继续夯实PLM系统平稳运行，通过缩短产品研发周期有效提升相关部门的工作质量；持续优化 ERP系统的换型协同，为 WMS及 AGV系统提供坚实的数据化支撑；此外，公司还通过在内部推动 AI大模型的本地化部署，解决数据安全与定制化需求问题，提升公司的信息化与智能化管理能力，为公司构建“质量-安全-效率-成本”的全链条价值闭环提供管理动能。
三、主营业务分析
概述
2025年上半年，国内消费电子行业持续受益于国补政策刺激，总体表现平稳；国际上，受美国关税政策刺激影响，以显示模组为代表的出口业务短期规模激增。报告期内，通讯终端、消费电子等传统应用市场份额表现稳定，持续为公司贡献核心利润；汽车市场二季度虽有短暂低迷表现，但受益于我国产品竞争力提升、“全球南方”国家市场需求增长以及国内外车规客户的持续拓展，业务规模同环比均有明显提升；AI方面，大语言模型和生成式 AI的迅猛发展则不断对基础设备与器件提出了高带宽、低延迟及高能效的更高要求，公司聚焦算力卡、服务器、SSD/DDR等 AI核心应用，并积极关注 AI眼镜、机器人、智能影像设备等泛AI市场，相继取得了多个全球头部厂商的合作契机，后续有望为公司贡献增量业绩。整体来看，公司各业务板块均运行平稳，发展势头良好。
（一）上半年业务情况简述
2025年公司实现销售收入 17.96亿元，较上年同期增长 23.61%；实现归属于上市公司股东的净利润1.49亿元，较上年同期增长3.30%；实现经营活动产生的现金流量净额3,969万元，较上年同期减少65.63%；加权平均净资产收益率为3.19%，较上年减少0.22个百分点。
其中，公司本部实现销售收入6.54亿元，同比增长3.71%，实现净利润2.14亿元，同比增长81.96%。
本部较上年相比变化的主要原因有：1、公司核心业务——通讯终端及消费电子市场总体需求平稳，5G、AI、物联网、云计算等新兴技术的不断发展加速了智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品的更新换代，对于电子元器件的需求也在持续增长，受此影响，主要品牌厂及 ODM厂商订单表现平稳，以一体成型电感、功率绕线电感为代表的主力产品依然保持产销两旺；2、以汽车电子、服务器及新能源为代表的新市场客户进入贡献增量业绩阶段，销售占比逐步提升；3、本部租赁厂房因被动搬迁，收到政府补助搬迁补偿款3,574万元，增厚了本期业绩。
星源电子实现销售收入8.75亿元，同比增长35.63%，实现净利润2,602万元，同比增长10.19%。星源电子较上年相比变化的主要原因有：1、全球市场竞争持续升级，但因美国关税导致北美需求提前，客户通知备货以应对后续可能的贸易冲击，使得出货规模大幅增加，反映到营收上有明显增长；2、核心大客户订单为 ODM模式，该类订单因价格内卷导致毛利较低；3、车规业务开始起量，但客户订单总体呈现小批量多批次的特点，对于供应商生产效率和柔性管理要求较高，一定程度上影响了车规业务的毛利水平，目前该业务量产主力以传统Tier 1为主，下半年有望随着国内大客户需求产品放量成为星源的增量业务。
金之川实现销售收入 2.52亿元，同比增长 25.06%，实现净利润 968万元，同比减少 4.20%。金之川较上年相比变化的主要原因有：1、核心客户订单有所恢复，但增加的产品毛利有限，同时受主材铜价上涨因素影响，毛利率有一定下滑；2、报告期内金之川产品结构转型，以汇川、威迈斯为代表的车规业务增幅明显，收入占比稳步提升，但车规产品材料成本占比较高，给整体毛利带来较大压力；3、上半年因产值与营收双增长，金之川周转库存、备货产值及人员支出均有同步增加，导致经营现金流承压，随着下半年销售回款陆续增长，现金流情况将得到一定改善。
安可远于本年度完成股权交割，正式成为公司 100%控股子公司。自资产交割以来，公司本部及金之川充分发挥自身在磁性器件领域的资源优势，在帮助安可远拓展下游消费电子、新能源及汽车电子领域的客户工作中起到了关键作用，稳步实现并购双方产品与业务的协同效应。2025年上半年实现销售收入4,373万元，同比增加 15.31%，净利润则在业务整合期间有较大调整。安可远较上年相比变化的主要原因有：1、充分借助上市公司平台开拓增量客户，在消费级、工业级和车规级的客户中订单均有明显增长，产品产销量有同步提升；2、上半年磁性材料市场价格竞争激烈，产品单价持续下调，安可远需联合工程与生产部门持续开展降本增效，及时消化在线库存，依质保证交期。未来，安可远将持续以上市公司平台为根基，立足于金属软磁粉芯的研发与配套，重点聚焦汽车电子与新能源领域，不断优化降本增效管理方案，实现销售规模与产品附加值的同步增长。
公司其他重点工作完成情况：
1、智慧园三期建设工作
截至报告期末，公司智慧园三期项目已完成基坑支护与桩基础工程施工，主体工程已定标并取得施工许可，目前主体结构已进场建设。
2、越南工厂投资建设进度
越南工厂目前已完成第一期投资，主机台已铺设完成，预计下半年可以投入使用，并接受客户现场审核。
（二）下半年主要工作计划
1、稳定消费电子基本盘，扎实做好质量和交付工作
电感业务是公司坚定不移的核心产业，公司将进一步做好下游核心品牌客户的交付工作，稳定手机客户订单，抓好下半年传统旺季，力争订单交付水平不断上升。
2、发力车规、服务器等磁性器件业务
结合目前市场与客户端的反馈，预计下半年国内新能源汽车订单会恢复增长态势，公司将积极与国内头部整车厂商开展汽车电子业务深入合作，扎实做好车规订单交付。
3、星源电子及时做好关税政策变化应对工作，做好四季度大客户订单投标工作 预计星源电子下半年将面临较为复杂的关税冲击局面，提前应对大客户备货周期结束后的订单变化，紧密跟踪中美关税谈判进展和客户需求情况，持续做好新客户订单商务谈判工作；同时，积极配合海外客户需求，妥善推进越南工厂的建设与审核工作。
4、持续提升安环体系建设工作
继续改善安环体系，将安全生产的相关要求落实到各生产单位的日常基础管理中，常抓不懈，彻底整改安环隐患、杜绝重大风险事件发生。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
| 本报告期 | 上年同期 | 同比增减 | 变动原因 | |
| 营业收入 | 1,795,734,164.42 | 1,452,773,182.65 | 23.61% | |
| 营业成本 | 1,512,296,853.89 | 1,163,073,555.51 | 30.03% | 主要为本期营业收入 增加 |
| 销售费用 | 16,443,527.79 | 20,162,203.79 | -18.44% | |
| 管理费用 | 45,903,694.52 | 49,778,945.71 | -7.78% | |
| 财务费用 | -12,552,452.56 | -20,162,875.21 | -37.74% | 主要为一是利息费用 增加，二是汇兑损失 增加 |
| 所得税费用 | 21,914,955.82 | 19,252,953.91 | 13.83% | |
| 研发投入 | 81,808,734.01 | 67,025,597.70 | 22.06% | |
| 经营活动产生的现金 流量净额 | 39,685,197.01 | 115,455,400.71 | -65.63% | 主要系客户账期和回 款方式改变及客户结 构变化导致净现金流 减少 |
| 投资活动产生的现金 流量净额 | 155,296,518.53 | -222,676,377.04 | 169.74% | 主要系本期购买理财 发生额变动所致 |
| 筹资活动产生的现金 流量净额 | -208,227,304.18 | -3,974,770.09 | -5,138.73% | 主要系本期还款金额 增加所致 |
| 现金及现金等价物净 增加额 | -12,822,730.67 | -108,275,181.76 | -88.16% | 主要是经营活动净流 入减少及投资支出增 加导致 |
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
占比10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位：元
| 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上 年同期增减 | 营业成本比上 年同期增减 | 毛利率比上年 同期增减 | |
| 分产品或服务 | ||||||
| 电子元器件 | 901,390,482.78 | 711,020,818.99 | 21.12% | 13.75% | 22.38% | -5.56% |
| LCM液晶显示 模组 | 872,039,199.32 | 784,618,583.85 | 10.02% | 35.31% | 37.55% | -1.47% |
四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位：元
| 金额 | 占利润总额比例 | 形成原因说明 | 是否具有可持续性 | |
| 投资收益 | 4,805,668.41 | 2.78% | 主要为理财利息收入 | 否 |
| 公允价值变动损益 | -132,426.54 | -0.08% | 主要为理财利息收入 | 否 |
| 资产减值 | -40,950,327.99 | -23.69% | 主要为计提应收账款 坏账损失和存货跌价 准备所致 | 否 |
| 营业外收入 | 35,735,515.27 | 20.67% | 主要为收到老坑工业 区搬迁赔偿及停产补 偿款 | 否 |
| 营业外支出 | 523,453.80 | 0.30% | 主要为处置固定资产 处置损失及其他 | 否 |
1、资产构成重大变动情况
单位：元
| 本报告期末 | 上年末 | 比重增减 | 重大变动说明 | |||
| 金额 | 占总资产比例 | 金额 | 占总资产比例 | |||
| 货币资金 | 314,163,866. 28 | 4.47% | 327,254,438. 68 | 4.82% | -0.35% | |
| 应收账款 | 1,423,312,18 9.51 | 20.26% | 1,060,784,43 1.16 | 15.61% | 4.65% | |
| 存货 | 605,906,394. 60 | 8.63% | 473,252,479. 47 | 6.97% | 1.66% | |
| 固定资产 | 1,989,032,66 4.50 | 28.31% | 1,943,273,32 3.33 | 28.60% | -0.29% | |
| 在建工程 | 400,834,802. 42 | 5.71% | 412,124,632. 84 | 6.07% | -0.36% | |
| 使用权资产 | 29,541,195.5 6 | 0.42% | 32,140,562.5 1 | 0.47% | -0.05% | |
| 短期借款 | 241,185,296. 00 | 3.43% | 269,920,984. 10 | 3.97% | -0.54% | |
| 合同负债 | 8,245,878.83 | 0.12% | 6,885,768.62 | 0.10% | 0.02% | |
| 长期借款 | 17,737,142.4 0 | 0.25% | 0.25% | |||
| 租赁负债 | 29,735,419.3 1 | 0.42% | 25,258,447.1 2 | 0.37% | 0.05% |
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
□适用 ?不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况
| 期末 | ||||
| 账面余额 | 账面价值 | 受限类型 | 受限情况 | |
| 货币资金 | 14,547,457.49 | 14,547,457.49 | 保证金 | 开立银承保证金 |
| 应收票据 | 50,976,673.91 | 50,976,673.91 | 未终止确认的应收票据、 票据质押开票 | 未终止确认的应收票据、票 据质押开票 |
| 存货 | ||||
| 固定资产 | 22,351,971.36 | 22,351,971.36 | 固贷抵押 | 固贷抵押 |
| 无形资产 | 23,740,618.07 | 23,740,618.07 | 固贷抵押 | 固贷抵押 |
| 专用账户 | 90,762.53 | 90,762.53 | 碳排放账户、贷款专户 | 碳排放账户、贷款专户 |
| 合计 | 111,707,483.36 | 111,707,483.36 |
1、总体情况
?适用 □不适用
| 报告期投资额（元） | 上年同期投资额（元） | 变动幅度 |
| 22,857,144.49 | 0.00 | 100.00% |
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 ?不适用
4、以公允价值计量的金融资产
□适用 ?不适用
5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位：万元
| 募集 年份 | 募集 方式 | 证券 上市 日期 | 募集 资金 总额 | 募集 资金 净额 （1） | 本期 已使 用募 集资 金总 额 | 已累 计使 用募 集资 金总 额 （2） | 报告 期末 募集 资金 使用 比例 （3） = （2） / （1） | 报告 期内 变更 用途 的募 集资 金总 额 | 累计 变更 用途 的募 集资 金总 额 | 累计 变更 用途 的募 集资 金总 额比 例 | 尚未 使用 募集 资金 总额 | 尚未 使用 募集 资金 用途 及去 向 | 闲置 两年 以上 募集 资金 金额 |
| 2021 | 向特 定对 象发 行股 票 | 2021 年07 月16 日 | 134,0 00 | 133,0 88.8 | 3,277 .05 | 115,6 22.55 | 86.88 % | 0 | 43,90 0 | 32.99 % | 2,034 .31 | 存放 于募 集资 金专 户以 及现 金管 理账 户 | 0 |
| 合计 | -- | -- | 134,0 00 | 133,0 88.8 | 3,277 .05 | 115,6 22.55 | 86.88 % | 0 | 43,90 0 | 32.99 % | 2,034 .31 | -- | 0 |
| 募集资金总体使用情况说明 | |||||||||||||
| 经中国证券监督管理委员会《关于同意深圳市麦捷微电子科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许 可[2021]821号），并经深圳证券交易所同意，公司于2021年向符合中国证监会相关规定条件的特定投资者发行人民币 普通股（A 股）157,647,058股，发行价格为8.50元/股，募集资金总额为人民币1,339,999,993.00元，扣除不含增值 税发行费用人民币9,912,474.91元，募集资金净额为人民币1,330,087,518.09元。上述募集资金已经立信会计师事务 所（特殊普通合伙）验证，并由其于2021年6月25日出具了“信会师报字[2021]第ZL10307号”《验资报告》。截至 2025年6月30日，本次募集资金已使用115,622.55万元。 |
?适用 □不适用
单位：万元
| 融资 项目 名称 | 证券 上市 日期 | 承诺 投资 项目 和超 募资 金投 向 | 项目 性质 | 是否 已变 更项 目 (含 部分 变 更) | 募集 资金 净额 | 募集 资金 承诺 投资 总额 | 调整 后投 资总 额 (1) | 本报 告期 投入 金额 | 截至 期末 累计 投入 金额 (2) | 截至 期末 投资 进度 (3) ＝ (2)/ (1) | 项目 达到 预定 可使 用状 态日 期 | 本报 告期 实现 的效 益 | 截止 报告 期末 累计 实现 的效 益 | 是否 达到 预计 效益 | 项目 可行 性是 否发 生重 大变 化 |
| 承诺投资项目 | |||||||||||||||
| 2021 年向 特定 对象 发行 股票 | 2021 年 07 月 16 日 | 高端 小尺 寸系 列电 感扩 产项 目 | 研发 项目 | 否 | 45,6 00 | 45,6 00 | 45,6 00 | 45,8 07.5 7 | 100. 46% | 2023 年 06 月 30 日 | 4,00 8.32 | 24,8 14.0 4 | 是 | 否 | |
| 2021 年向 特定 对象 | 2021 年 07 月 | 射频 滤波 器及 高端 | 研发 项目 | 是 | 43,9 00 | 43,9 00 | 43,9 00 | 2,79 2.28 | 30,6 64.5 5 | 69.8 5% | 2026 年 12 月 | 不适 用 | 否 | ||
| 发行 股票 | 16 日 | 电感 扩产 项目 （原 项 目： 射频 滤波 器扩 产项 目） | 31 日 | ||||||||||||
| 2021 年向 特定 对象 发行 股票 | 2021 年 07 月 16 日 | 研发 中心 建设 项目 | 生产 建设 | 否 | 8,50 0 | 8,50 0 | 8,50 0 | 484. 77 | 3,79 4.91 | 44.6 5% | 2026 年 12 月 31 日 | 不适 用 | 否 | ||
| 2021 年向 特定 对象 发行 股票 | 2021 年 07 月 16 日 | 补充 流动 资金 | 补流 | 否 | 35,0 88.8 | 35,0 88.8 | 35,0 88.8 | 35,3 55.5 2 | 100. 76% | 不适 用 | 否 | ||||
| 承诺投资项目小计 | -- | 133, 088. 8 | 133, 088. 8 | 133, 088. 8 | 3,27 7.05 | 115, 622. 55 | -- | -- | 4,00 8.32 | 24,8 14.0 4 | -- | -- | |||
| 超募资金投向 | |||||||||||||||
| 不适 用 | 2021 年 07 月 16 日 | 不适 用 | 不适 用 | 否 | 不适 用 | 否 | |||||||||
| 合计 | -- | 133, 088. 8 | 133, 088. 8 | 133, 088. 8 | 3,27 7.05 | 115, 622. 55 | -- | -- | 4,00 8.32 | 24,8 14.0 4 | -- | -- | |||
| 分项目说明 未达到计划 进度、预计 收益的情况 和原因（含 “是否达到 预计效益” 选择“不适 用”的原 因） | “射频滤波器及高端电感扩产项目”（原项目为“射频滤波器扩产项目”，下同），受市场环境变化和消 费电子需求下降的影响，整体进度不达预期；“研发中心建设项目”受公司场地不足的影响，项目进度 缓慢。上述两个项目未能在预期计划内达到可使用状态。为降低募集资金的投资风险，本着对投资者负 责及谨慎投资的原则，结合目前项目实际开展情况，经公司审慎研究,决定将“射频滤波器及高端电感扩 产项目”和“研发中心建设项目”达到预定可使用状态的时间自2024年12月31日延至2026年12月 31日。 | ||||||||||||||
| 项目可行性 发生重大变 化的情况说 明 | 不适用 | ||||||||||||||
| 超募资金的 金额、用途 及使用进展 情况 | 不适用 | ||||||||||||||
| 存在擅自改 变募集资金 | 不适用 |