容大感光(300576):募集说明书(申报稿)

时间:2022年11月24日 20:51:51 中财网

原标题:容大感光:募集说明书(申报稿)

股票简称:容大感光 股票代码:300576 深圳市容大感光科技股份有限公司 (Shenzhen Rongda Photosensitive & Technology Co.,Ltd.) 广东省深圳市宝安区福海街道新田社区新田大道 71-5号 301(1-3层) 2022年度向特定对象发行股票 并在创业板上市 募集说明书 保荐机构(主承销商) 声 明
本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

1、本次向特定对象发行股票相关事项已经于 2022年 3月 7日召开的公司第四届董事会第十三次会议审议通过,并于 2022年 7月 25日召开的 2022年第一次临时股东大会审议通过,尚需深交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。

2、本次发行的发行对象不超过 35 名,为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、保险机构投资者、信托公司、财务公司、合格境外机构投资者,以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的,视为一个发行对象;信托公司作为发行对象的,只能以自有资金认购。

最终发行对象由股东大会授权董事会在通过深交所审核并经中国证监会同意注册后,按照中国证监会、深交所相关规定及本募集说明书所规定的条件,根据竞价结果与本次发行的保荐机构(主承销商)协商确定。若国家法律、法规3、本次发行的定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%(定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额÷定价基准日前二十个交易日股票交易总量)。

若公司在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项,本次发行价格将做出相应调整。

本次发行的最终发行价格将由股东大会授权董事会在通过深交所审核并经中国证监会同意注册后,按照中国证监会和深交所相关规定,根据竞价结果与本次发行的保荐机构(主承销商)协商确定。

4、本次向特定对象发行股票的发行数量按照募集资金总额除以发行价格确定,同时本次发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%,即不超过6,403.64万股(含本数),并以中国证监会关于本次发行的注册批复文件为准。在前述范围内,最终发行数量将在本次发行经过深交所审核通过并经中国证监会同意注册后,由公司董事会根据公司股东大会的授权及发行时的实际情况,与本次发行的保荐机构(主承销商)协商确定。若本次发行的股份总数因监管政策变化或根据发行批复文件的要求予以调整的,则本次发行的股票数量届时将相应调整。

若公司在本次董事会决议公告日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项或因其他原因导致本次发行前公司总股本发生变动及本次发行价格发生调整的,则本次向特定对象发行股票的发行数量及发行数量上限将作相应调整。

5、本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过 67,000.00 万元,并以中国证监会关于本次发行的注册批复文件为准。本次发行的募集资金在扣除发行费用后,将用于以下项目:
单位:万元

序号项目名称投资总额拟使用募集资金金额
1光刻胶及其配套化学品新建项目54,804.1947,000.00
2补充流动资金20,000.0020,000.00
合 计74,804.1967,000.00 
若本次募集资金净额少于上述项目拟使用募集资金金额,公司将根据募集资金净额,按照项目的轻重缓急等情况,调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先级及各项目的具体投资额,募集资金不足部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。

募集资金到位前,公司可根据项目进度的实际需要以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。

6、本次发行完成后,发行对象所认购的股票自本次发行结束之日起六个月内不得转让。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的,依其规定。限售期结束后,发行对象减持本次认购的向特定对象发行的股票按中国证监会及深交所的有关规定执行。若前述限售期与证券监管机构的最新监管意见或监管要求不相符,将根据相关证券监管机构的监管意见或监管要求进行相应调整。

本次发行结束后,本次发行的股票因公司送股、资本公积转增股本等原因增加的公司股份,亦应遵守上述限售期安排。

7、本次向特定对象发行股票完成后,不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化,不会导致公司股权不具备上市条件的情形发生。

8、本次向特定对象发行股票完成前公司的滚存未分配利润由本次发行完成后的新老股东按照持股比例共享。

9、为完善和健全公司的股东回报机制,增加利润分配政策决策透明度和可操作性,积极回报投资者,根据《中华人民共和国公司法》、《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》(证监发〔2012〕37 号)、《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》(证监会公告〔2013〕43 号)等法律、法规和规范性文件,以及《公司章程》的规定,公司于 2022年 3月 7日召开的公司第四届董事会第十三次会议及 2022年 7月 25日召开的 2022年第一次临时股东大会审议通过了《深圳市容大感光科技股份有限公司未来三年(2022-2024年)股东分红回报规划》。

10、根据国务院《关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》(国发〔2014〕17 号)、国务院办公厅《关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》(国办发〔2013〕110号)及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》(证监会公告〔2015〕31 号)等文件的有关规定,公司制定了本次向特定对象发行股票后填补被摊薄即期回报的措施,公司控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员对公司摊薄即期回报填补措施能够得到切实履行作出了承诺,相关措施及承诺请参见本募集说明书“第七节 与本次发行相关的声明”。公司特别提醒投资者,公司制定的摊薄即期回报填补措施不等于对公司未来利润做出保证。投资者据此进行投资决策造成损失的,公司不承担赔偿责任,提请广大投资者注意投资风险。
重大风险提示
一、募集资金投资项目风险
(一)募投项目新增产能消化风险
公司本次募集资金主要投向“光刻胶及其配套化学品新建项目”及“补充流动资金项目”。本次募投项目均围绕公司主营业务开展,是公司基于当前的产业政策、发展趋势、市场需求、公司经营状况等因素,经审慎论证后确定的,具有较强的必要性和合理性,符合公司的战略规划和经营需要。但是,募投项目的实施和效益产生均需一定时间,因此从项目实施、完工、达产以至最终的产品销售等均存在不确定性。若在募投项目实施过程中,宏观经济、产业政策、市场环境、行业竞争形势、技术路线等发生重大不利变化,下游需求增长缓慢,公司市场开拓成效不佳,所处行业竞争加剧,都可能导致公司新增产能面临无法消化的市场风险。

此外,报告期内公司的显示用及半导体用光刻胶产能利用率较低,光刻胶及其配套化学品新建项目产能规模扩大幅度较大且涉及新产品,若遇到市场开拓不及预期、市场竞争加剧或管理不善等情形出现,将会导致本次募集资金投资项目新增产能存在无法按预期及时消化的风险。

(二)募投项目效益不及预期的风险
本次发行相关的募投项目均围绕公司主营业务开展,光刻胶及其配套化学品新建项目税后内部收益率为 16.66%,项目预计效益水平是在综合考虑了公司现有业务盈利水平、同行业类似项目或类似业务盈利水平、预计市场空间、市场竞争程度等因素基础上做出的审慎预测。

但募投项目的实施和效益产生均需一定时间,因此从项目实施、完工、达产以至最终的产品销售等均存在不确定性。若在募投项目实施过程中,宏观经济、产业政策、市场环境等发生重大不利变化,产品技术路线发生重大更替,下游需求增长缓慢,公司产品验证进展不顺或市场开拓成效不佳,所处行业竞争加剧,公司产品销售价格持续下降以及其他不可预计的因素出现,都可能对公司募投项目的顺利实施、业务增长和预期效益造成不利影响。

(三)募投项目涉及的技术实施及产品开发风险
光刻胶及其配套化学品新建项目投产后,公司将新增感光干膜自主生产能力和显示用光刻胶细分产品。本次募投项目是公司顺应产业发展、响应客户需求、提升核心竞争力的重要战略布局。公司已对募投项目的可行性进行了充分地分析和论证,并且公司已在新产品、新产线的技术基础、生产工艺、客户验证和产能消化等方面做了充分准备,技术实施风险较小。如果项目无法顺利研发或投产,或因建成投产后市场环境发生较大不利变化、公司新产品的前期认证和市场开拓进展不畅等因素影响,将对公司募投项目的实施及新产品的开拓产生一定的不利影响。

(四)新增折旧、摊销费用导致的利润下滑风险
本次募投项目建成后,每年将会产生一定的固定资产、无形资产折旧摊销费用,其中建设期2年的折旧摊销费分别为39.53万元和297.81万元,占2021年净利润的 0.99%和 7.44%,投产期第一年的折旧摊销费为 3,312.58 万元,占当年预计净利润的 23.88%。尽管公司对募投项目进行了充分论证和可行性分析,但上述募投项目收益受宏观经济、产业政策、市场环境、竞争情况、技术进步等多方面因素影响,若未来募投项目的效益实现情况不达预期,募投项目新增的折旧摊销费用将对公司经营业绩产生不利影响。

(五)募投项目取得环评批复的相关风险
公司需取得环评批复、节能报告审查意见等文件后方可实施本次募投项目光刻胶及其配套化学品新建项目。截至本募集说明书签署日,公司已取得本次募投项目的节能报告审查意见,环评手续尚在筹办中,公司尚未取得环评批复。如果公司未能按时取得环评批复,可能对本次募投项目实施造成不利影响,提请投资者注意相关风险。

二、市场竞争加剧的风险
近年来,随着国内其他感光电子化学品企业的快速发展,以及具有技术、资金、渠道等多方面优势的行业内外资企业在我国生产基地的陆续建成,行业竞争日趋激烈。如果公司不能在技术、品牌、产品性能及成本等方面继续保持竞争优势,日益激烈的市场竞争会对公司的市场份额、盈利水平产生不利影响。

三、原材料价格波动的风险
报告期内,公司直接材料成本占主营业务成本的比重分别约为 93.47%、88.75%、90.53%、90.72%,占比相对较高,原材料的价格变化将影响公司生产的稳定性和盈利能力。公司主要原材料为树脂、单体、助剂等,若未来宏观经济波动或市场供需不平衡等因素导致原材料价格大幅上升,或者主要原材料供应出现短缺等情形,公司未能及时有效应对,将会对经营业绩造成不利影响。

目 录
声 明............................................................................................................................1
重大风险提示 ...............................................................................................................5
一、募集资金投资项目风险................................................................................5
二、市场竞争加剧的风险....................................................................................6
三、原材料价格波动的风险................................................................................7
目 录............................................................................................................................8
释 义..........................................................................................................................11
第一部分:常用词语..........................................................................................11
第二部分:专业术语..........................................................................................12
第一节 发行人基本情况 ...........................................................................................14
一、发行人基本信息..........................................................................................14
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况..................................................14 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况......................................................16 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容..................................................26 五、发行人主要固定资产及经营资质状况......................................................34 六、发行人生产水平及技术特点......................................................................38
七、现有业务发展安排及未来发展战略..........................................................38 八、财务性投资..................................................................................................40
九、报告期内存在未决诉讼、仲裁情况..........................................................43 十、报告期内存在行政处罚情况......................................................................44
第二节 本次证券发行概要 .......................................................................................46
一、本次发行的背景和目的..............................................................................46
二、发行对象及与发行人的关系......................................................................50
三、本次向特定对象发行股票方案概要..........................................................51 四、募集资金投向..............................................................................................53
五、本次发行是否构成关联交易......................................................................54
六、本次发行不会导致公司控制权发生变化..................................................54 七、本次发行不会导致公司股权分布不具备上市条件..................................54 八、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序..............................................................................................................................54
第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ...........................................55 一、本次募集资金投资项目概述......................................................................55
二、本次募集资金投资项目可行性分析..........................................................55 三、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系......................................69 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 .......................................70 一、本次发行后公司业务与资产整合计划、公司章程、股东结构、高管人员结构的变动情况..................................................................................................70
二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况..............71 三、公司与控股股东、实际控制人及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况......................................................................71
四、本次发行完成后,公司是否存在资金、资产被实际控制人及其关联人占用的情形,或上市公司为实际控制人及其关联人提供担保的情形..............72 五、本次发行对公司负债情况的影响..............................................................72 第五节 前次募集资金的使用情况 ...........................................................................73
一、前次募集资金的基本情况..........................................................................73
二、前次募集资金实际使用情况......................................................................74
三、前次募集资金投资项目实现效益情况说明..............................................76 四、前次发行涉及以资产认购股份的资产运行情况说明..............................78 五、前次募集资金实际使用情况的信息披露对照情况..................................80 六、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的专项报告结论..................80 第六节 与本次发行相关的风险因素 .......................................................................81
一、募集资金投资项目风险..............................................................................81
二、宏观经济波动风险......................................................................................82
三、市场竞争加剧的风险..................................................................................83
四、财务风险......................................................................................................83
五、经营风险......................................................................................................84
六、股价波动的风险..........................................................................................85
七、本次发行导致原股东分红减少、表决权被摊薄的风险..........................86 八、审批风险......................................................................................................86
九、发行风险......................................................................................................86
十、不可抗力和其他意外因素的风险..............................................................86 第七节 与本次发行相关的声明 ...............................................................................87
一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明......................................87 二、发行人控股股东、实际控制人声明..........................................................91 三、保荐人及其保荐代表人声明......................................................................92
四、发行人律师声明..........................................................................................94
五、会计师事务所声明......................................................................................95
六、与本次发行相关的董事会声明及承诺事项..............................................98
释 义
在本尽职调查报告中,除非文中另有所指,下列词语或简称具有如下特定含义:
第一部分:常用词语

发行人、容大感光、 公司深圳市容大感光科技股份有限公司
本次向特定对象发 行股票、本次发行发行人本次向特定对象发行股票的行为
容大化工深圳市容大化工有限公司
容大有限深圳市容大电子材料有限公司
控股股东、实际控 制人林海望、杨遇春、黄勇和刘启升
惠州科技惠州市容大感光科技有限公司,公司的全资子公司
惠州容大惠州市容大油墨有限公司,公司的全资子公司
苏州容大苏州市容大感光科技有限公司,公司的全资子公司
珠海容大珠海市容大感光科技有限公司,公司的全资子公司
高仕电研广东高仕电研科技有限公司,公司的全资子公司
正奇新材广东正奇新材料有限公司,公司的控股子公司
沃凯珑宁夏沃凯珑新材有限公司,公司的参股公司
日本太阳油墨太阳油墨制造株式会社
广信材料江苏广信感光新材料股份有限公司
炎墨中国台湾炎墨科技有限公司
日本旭化成旭化成株式会社
日本日立化成日立化成(HITACHI CHEMICAL)
JSRJSR Corporation
东洋油墨东洋油墨 SC 控股株式会社
住友化学住友化学有限公司( SUMITOMO CHEMICAL COMPANY,LIMITED)
三菱化学三菱化学集团公司(Mitsubishi Chemical Group Corporation)
达兴材料达兴材料股份有限公司
长兴材料长兴材料工业股份有限公司
福斯特杭州福斯特应用材料股份有限公司
指国家发改委中华人民共和国国家发展和改革委员会
工信部中华人民共和国工业和信息化部
深圳市市监局深圳市市场监督管理局
中国证监会、证监 会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
A股、普通股发行人本次发行的面值为人民币 1元的普通股
交易日深圳证券交易所的正常营业日
登记机构中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司
保荐人、保荐机构、 主承销商华泰联合证券有限责任公司
发行人律师广东信达律师事务所
申报会计师、容诚 会计师立信会计师事务所(特殊普通合伙)
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
股东大会深圳市容大感光科技股份有限公司股东大会
董事会深圳市容大感光科技股份有限公司董事会
监事会深圳市容大感光科技股份有限公司监事会
公司章程深圳市容大感光科技股份有限公司章程
报告期/报告期内2019年、2020年、2021年、2022年1-9月
最近三年2019年、2020年及 2021年
报告期各期末2019年末、2020年末、2021年末及2022年9月末
最近一期末2022年9月末
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元
第二部分:专业术语

光刻胶又称光刻材料,由树脂、感光剂和溶剂三种主要成份组成的对光 敏感的混合液体,主要用于电子信息产业中印制电路板的线路加 工、各类显示面板的制作、半导体芯片及期间的微型图形加工等 领域
PCBPrinted Circuit Board,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板、 印刷电路板,重要的电子部件之一,是电子元器件的支撑体,是 电子元器件电气连接的载体
半导体Semiconductor,常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
ICIntegrated circuit,系集成电路
刻蚀系半导体集成电路、平板显示以及微纳制造工艺中的重要步骤
PCB阻焊油墨PCB感光阻焊油墨,用于涂覆在印制电路板表面形成有选择性的、 永久性的聚合物保护层的油墨,PCB光刻胶的一种
PCB湿膜光刻胶PCB感光线路油墨,以光成像原理将电子线路图形转移至 PCB板 上的制作 PCB电路图形的油墨,PCB光刻胶的一种
线路油墨以光成像原理将电子线路图形转移至 PCB 板上的制作 PCB电路 图形的油墨
感光干膜、干膜光 刻胶用光固化方式进行印刷电路板图形转移的薄膜材料,PCB光刻胶 的一种
LDILaser Direct Imaging,激光直接成像技术
电子化学品电子工业使用的专用化工材料,即电子元器件、印制线路板、工 业及消费类整机生产用的各种化学品及材料,又称电子化工材料
g线光刻胶主要用于 435nm光刻工艺中的光刻胶
i线光刻胶主要用于 365nm光刻工艺中的光刻胶
KrF光刻胶主要用于 248nm光刻工艺中的光刻胶
ArF光刻胶主要用于 193nm光刻工艺中的光刻胶
EUV光刻胶主要用于 7nm或更小逻辑制程节点的关键制造工序中的光刻胶
物联网、IoTInternet of Things,互联网基础上的延伸和扩展的网络,将各种信 息传感设备与网络结合起来而形成的一个巨大网络,实现在任何 时间、任何地点,人、机、物的互联互通
树脂高分子化合物,是由低分子原料通过化学反应形成的大分子的产 物
单体能参与聚合反应形成高分子树脂的低分子化合物
助剂配制油墨的辅助材料,能改善油墨性能
填料用来着色的粉末状物质,在水、油脂、树脂、有机溶剂等介质中 不溶解,但能均匀地在这些介质中分散并能使介质着色,同时具 有一定的遮盖力
WSTSWorld Semiconductor Trade Statistics,世界半导体贸易统计协会的 简称,致力于提供全球半导体行业市场统计数据的全球性协会
SEMISemiconductor Equipment and Materials International,国际半导体 产业协会的简称,致力于促进微电子、平面显示器及太阳能光电 等产业供应链的整体发展
注 1:本募集说明书部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异,均因计算过程中的四舍五入形成。

注 2:如无特殊说明,本募集说明书中的财务数据为合并报表数据。

第一节 发行人基本情况
一、发行人基本信息

中文名称:深圳市容大感光科技股份有限公司
英文名称:Shenzhen Rongda Photosensitive & Technology Co.,Ltd.
成立日期:1996年 6月 25日
上市日期:2016年 12月 20日
股票上市地:深圳证券交易所
股票代码:300576
股票简称:容大感光
总股本:213,454,755股
法定代表人:黄勇
邮编:518103
注册地址:广东省深圳市宝安区福海街道新田社区新田大道71-5号301(1-3层)
办公地址:广东省深圳市宝安区福海街道新田社区新田大道71-5号301(1-3层)
联系电话:0755-27312760
联系传真:0755-27312759
公司网站:www.szrd.com
电子邮箱:samcai@szrd.com
统一社会信用代码:91440300279247966X
经营范围:一般经营项目是:印制线路板专用油墨、光刻材料及其配套化学品 的研发,精细化工产品的购销;从事货物及技术进出口业务(以上均 不含危险化学品、易制毒化学品、监控化学品及化学试剂,不含法 律、行政法规、国务院决定规定需前置审批和禁止的项目)。许可经 营项目是:普通货运。
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况
(一)发行人股本结构和前十大股东
1、发行人股本结构
截至 2022年 9月 30日,公司总股本为 213,454,755股,股本结构如下:
序号股份性质持股数量(股)持股数量(%) - -
有限售条 件的股份1、国家持股- 
 2、国有法人持股- 
序号股份性质持股数量(股)持股数量(%) 40.70 - 40.70 59.30 - - - 59.30 100.00
 3、其他内资持股86,869,484 
 4、外资持股- 
 小计86,869,484 
无限售条 件的股份1、人民币普通股126,585,271 
 2、境内上市的外资股- 
 3、境外上市的外资股- 
 4、其他- 
 小计126,585,271 
合计213,454,755  
2、发行人前十大股东持股情况
截至 2022年 9月 30日,公司前十大股东情况如下:

     其中有限售条件 的股份数量(股)
1林海望境内自然人28,003,01513.1221,002,261
2杨遇春境内自然人26,256,45412.3019,692,340
3黄勇境内自然人25,629,45212.0119,222,088
4刘启升境内自然人22,261,62810.4316,696,221
5刘群英境内自然人8,838,1604.14-
6魏志均境内自然人5,791,5242.714,343,642
7牛国春境内自然人4,326,8102.034,172,675
8铸锋资产管理 (北京)有限 公司-铸锋纯 钧 12号私募 证券投资基金基金、理财产 品等3,662,8901.72-
9铸锋资产管理 (北京)有限 公司-铸锋纯 钧 13号私募 证券投资基金基金、理财产 品等2,740,7701.28-
10袁毅境内自然人1,674,8940.78-
合计129,185,597 85,129,227  
(二)控股股东及实际控制人情况
截至本募集说明书签署日,公司控股股东及实际控制人为林海望、杨遇股东;杨遇春直接持有公司 12.30%的股份,为公司第二大股东;黄勇直接持有公司 12.01%的股份;刘启升直接持有公司 10.43%的股份。林海望、杨遇春、黄勇和刘启升四人合计控制公司 47.86%的股份。其基本情况如下:
(1)林海望,1962年出生,男,中国国籍,无境外永久居留权,居民身份证号码为 440103196204******。

(2)杨遇春,1969年出生,男,中国国籍,无境外永久居留权,居民身份证号码为 110108196901******。

(3)黄勇,1969年出生,男,中国国籍,无境外永久居留权,居民身份证号码为 360103196912******。

(4)刘启升,1970年出生,男,中国国籍,无境外永久居留权,居民身份证号码为 442821197002******。

三、所处行业的主要特点及行业竞争情况
(一)发行人所处行业
公司的主营业务为 PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等电子感光化学品的研发、生产和销售,主要产品为湿膜光刻胶、阻焊油墨、干膜光刻胶、特种油墨、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等系列电子感光化学品。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)及《2021年 3季度上市公司行业分类结果》,公司业务属于大类“C制造业”中的子类“C26 化学原料和化学制品制造业”。

(二)行业监管体制和主要法律法规及政策
1、行业主管部门及管理体制
目前,公司所属电子化学品行业主要由政府部门和行业协会共同管理。前者侧重于行业宏观管理,后者侧重于行业内部自律性管理。

公司所属行业的行政主管部门主要为国家发改委、工信部、国家及地方各级环境保护主管部门以及地方各级人民政府相应的行政管理职能部门。其中国家发改委的主要职责为拟订并组织实施国民经济和社会发展战略、中长期规划和年度计划,统筹协调经济社会发展,研究分析国内外经济形势,提出国民经济发展、价格总水平调控和优化重大经济结构的目标、政策,提出综合运用各种经济手段和政策的建议等;工信部的主要职责是制定产业发展战略、方针政策,拟订高技术产业中涉及生物医药、新材料、航空航天、信息产业等的规划、政策和标准并组织实施等。

和发行人密切相关的全国性自律组织主要有中国电子学会(CIE)、中国感光学会(CSIST)、中国电子电路行业协会(CPCA)等,上述协会具有协助政府管理的职能,参与国家和行业标准的制定,协助编制、参与论证国家本行业和关联行业的发展规划,收集汇编行业发展信息等。

中国电子学会(CIE)隶属于国家工信部,下设有电子制造与封装技术分会——印制电路专委会,主要任务包括开展国内外学术、技术交流,推广电子信息技术应用,开展行业决策、技术咨询,研究和推荐电子信息技术标准,鉴定和评估电子信息科技成果等,其中印制电路专委会主要负责协助政府主管部门实施行业管理,组织制定各类行业标准。

中国感光学会(CSIST)是感光行业自律组织,作为中国科学技术协会所属的一级学术组织,下设辐射固化专业委员会,主要负责开展国内辐射固化科技的学术交流,组织重点学术专题讨论和举办相应的科技展览,促进辐射固化科学技术的发展和应用。

中国电子电路行业协会(CPCA)是公司产品 PCB油墨下游印制电路板行业的自律组织,隶属工信部,是经中华人民共和国民政部批准成立的国家一级行业协会,世界电子电路理事会(WECC)的成员之一,现有会员单位近 800家,在印制电路板行业具有较高的权威性。

2、行业主要政策及法律法规
公司所处电子化学品行业为电子信息与精细化工行业的交叉领域,同时受到两个行业的产业政策的影响。

(1)主要行业政策
2017年以来,对行业影响较大的主要行业政策如下表所示:

时间文件名颁布单位主要内容
2021年 12月《重点新材料首 批次应用示范指 导目录(2021年 版)》国家工信部将集成电路用光刻胶及其关键原材料和配 套试剂、特种气体等列为重点新材料。
2021年 6月《2021年度实 施企业标准“领 跑者”重点领 域》市场监管总 局明确规定涂料、油墨、颜料及类似产品为 2021年度实施企业标准“领跑者”重点领 域
2021年 3月《关于做好享受 税收优惠政策的 集成电路企业或 项目、软件企业 清单制定工作有 关要求的通知》发改委、工 信部、财政 部等光刻胶生产企业入围清单,可享受税收优惠 政策
2021年 3月《中华人民共和 国国民经济和社 会发展第十四个 五年规划和 2035年远景目 标纲要》十三届全国 人大第四次 会议聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、 新材料、高端装备新能源汽车、绿色环保 以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产 业,加快关键核心技术创新应用,增强要素 保障能力,培育壮大产业发展新动能。
2021年 1月《基础电子元器 件产业发展行动 计划(2021- 2023年)》工信部突破关键材料技术。支持电子元器件上游电 子陶瓷材料、磁性材料、电池材料等电子功 能材料,电子浆料等工艺与辅助材料,高端 印制电路板材料等封装与装联材料的研发 和生产。提升配套能力,推动关键环节电子 专用材料研发与产业化
2020年 12月财政部、税务总 局等《关于促进 集成电路产 业和软件产 业高质量发 展企业所得 税政策的公 告》国家鼓励的集成电路线宽小于 28纳米(含), 且经营期在 15年以上的集成电路生产企业 或项目,第一年至第十年免征企业所得税; 国家鼓励的集成电路线宽小于 65纳米(含), 且经营期在 15年以上的集成电路生产企业 或项目,第一年至第五年免征企业所得税, 第六年至第十年按照 25%的法定税率减半 征收企业所得税;国家鼓励的集成电路线宽 小于 130纳米(含),且经营期在 10年以上的 集成电路生产企业或项目,第一年至第二年 免征企业所得税,第三年至第五年按照 25% 的法定税率减半征收企业所得税。
2020年 12月《鼓励外商投资 产业目录(2020 年版)》商务部、国 家发改委鼓励外商投资:水性油墨、电子束固化紫外 光固化等低挥发性油墨、环保型有机溶剂生 产;高性能涂料,高固体份、无溶剂涂料及 配套树脂,水性工业涂料及配套水性树脂生 产;飞机蒙皮涂料生产,超疏水纳米涂层材 料生产。
2020年 9月《关于扩大战略 性新兴产业投资 培育壮大新增长 点增长极的指导 意见》国家发改 委、科技部、 工信部、财 政部加快新材料产业强弱项。围绕保障大飞机、 微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供 应链稳定,加快在光刻胶、高纯靶材、高温 合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、 耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等
时间文件名颁布单位主要内容
   领域实现突破。
2020年 9月《关于扩大战略 性新兴产业投资 培育壮大新增长 点增长极的指导 意见》国家发改 委、科技部、 工信部、财 政部加快新材料产业强弱项。围绕保障大飞机、 微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供 应链稳定,加快在光刻胶、高纯靶材、高温 合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、 耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等 领域实现突破。
2020年 8月《新时期促进集 成电路产业和软 件产业高质量发 展的若干政策》国务院给予集成电路设计、装备、材料、封装、测 试企业和软件企业更有力度的税收优惠政 策,进一步优化集成电路产业的发展环境。
2020年 2月《加快半导体及 集成电路产业发 展若干意见的通 知》广东省政府加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体等 材料研发生产
2019年 12月《重点新材料首 批次应用示范指 导目录(2019年 版)》工信部将集成电路用光刻胶及其关键原材料和配 套试剂、ArF光刻胶用脂环族环氧树脂、g/i 线正性光刻胶用醛酚树脂列入推荐材料。电 子化工新材料,如集成电路用光刻胶及其关 键原材料和配套试剂、LCD用正性光刻胶、 新型显示用材料及其关键原材料、高性能水 汽阻隔膜等功能薄膜材料等赫然在列。
2019年 10月《产业结构调整 指导目录(2019 年本)》国家发改委指出新型精细化学品的开发与生产,轻工类 中水性油墨、紫外光固化油墨、植物油油墨 等节能环保型油墨,水性工业用涂料,高固 体分、无溶剂、辐射固化涂料生产等属于鼓 励类
2018年 12月《印制电路板行 业规范条件》工信部加强印制电路板行业管理,引导产业转型升 级和结构调整,推动印制电路板产业持续健 康发展。
2018年 11月《战略性新兴产 业分类(2018)》国家统计局包含了“光敏树脂材料(集成电路、印刷线 路板制作及电子器件等)”
2017年 5月《战略性新兴产 业重点产品和服 务指导目录 (2016版)》国家发改委将光刻胶列入“电子核心产业”的“集成 电路”项。
(2)主要法律法规
公司作为感光电子化学品企业,在日常生产经营活动中还应当遵循《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国安全生产法》、《中华人民共和国产品质量法》、《建设项目环境保护管理条例》等关于产品质量和新建项目的环境保护等要求。

3、行业政策对发行人经营发展的影响
光刻胶是光刻工艺中的关键材料,当前被广泛应用于半导体、显示、PCB等领域,并最终广泛应用于消费电子、汽车、航空航天、军事装备等关乎国民经济、工业发展的关键行业,产业链自主可控的需求迫切。在此背景下,以光刻胶为代表的关键电子材料的发展已提升到国家战略高度,我国密集出台一系列政策,大力支持行业的发展,鼓励国产化替代,促进产业链自主可控。近年来我国出台的《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021 年版)》《基础电子元器件产业发展行动计划(2021- 2023年)》等多项鼓励光刻胶产业发展的政策,为公司创造更多的发展机会,建立了良好的外部政策环境。

(三)行业发展现状和发展趋势
1、发行人所处行业在产业链的位置
公司所处电子化学品行业的上游行业是基础化工材料行业,下游行业为印制线路板、显示面板和半导体等电子信息行业。公司主要产品为光刻胶,按照下游应用领域划分,光刻胶主要可以划分为 PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶。

基础化工材料

    半导体光刻胶

    半导体


                                                                                                           

在国家政策支持、下游市场发展、持续研发投入等因素的综合影响下,我国光刻胶行业市场规模增长迅速。据中国产业信息网统计,2015年至 2020年,中国光刻胶市场规模从 100 亿元增长至 176 亿元,年复合增长率约 12%。在PCB、显示面板和半导体产业国产化进程加速、产业链自主可控需求迫切的背景下,作为上游关键材料的光刻胶呈现明显的进口替代趋势,国产光刻胶或将迎来快速发展的机遇。

2、行业发展现状与发展趋势
光刻胶是指通过紫外光、电子束、离子束、X 射线等照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。光刻胶的主要作用是利用光化学反应将光刻系统中经过衍射、滤波后的光信息转化为化学能量,从而把微细图形从掩模版转移到待加工基片上。按照下游市场需求,光刻胶可分为 PCB光刻胶、显示用光刻胶和半导体光刻胶三大类。

(1)PCB光刻胶
PCB光刻胶主要用于 PCB制造过程的图案化工艺,主要分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶、阻焊油墨。各类 PCB光刻胶的简介如下:

类别名称简介
湿膜光刻胶又称感光线路油墨,液态光刻胶均匀涂抹在覆铜板上,经过曝光、显影、刻 蚀等工序形成铜线路。材料成本比干膜低,但是加工设备成本较高。可进一 步细分为内层感光线路油墨和外层感光线路油墨。
干膜光刻胶由配置好的液态光刻胶均匀涂抹在载体 PET 薄膜上,经过烘干、冷却后, 盖上 PE薄膜,收卷而成。在使用时,将干膜光刻胶压在覆铜板上,经过曝 光显影将电路图转移到 PCB板上。通过后续对覆铜板刻蚀加工,形成 PCB 上的铜线路。
阻焊油墨用于涂覆在印制电路板表面形成有选择性的、永久性的聚合物保护层的油 墨,防止在焊锡过程中造成的短路,保证 PCB 在运输、存放、使用时的安 全性。进一步可以细分为 UV固化阻焊油墨和液态感光阻焊油墨,UV固化 油墨可用在对精度要求不高的 PCB 上,附着力较差;感光阻焊油墨则精密 度较高。
PCB 是电器安装和元器件连接的基板,是电子工业最重要的基础电子部件之一,在下游电子产品生产过程中具有必要性和不可替代性。PCB 光刻胶通常占 PCB制造成本的 3%。

近年来,随着电子技术的迅猛发展,PCB 逐渐从单面板发展到双面板、多层板、柔性板,并且不断向高精度、高密度和高可靠性方向发展。为了适应PCB的发展趋势,与之相适应的 PCB光刻胶等各种电子化学品也得到了不断的创新和发展。同时,5G 商用化带来了通信系统、网络和终端设备的升级需求,在人工智能、物联网等技术不断完善的背景下,终端设备呈现网络化、智能化趋势。通讯、消费电子、计算机、汽车电子等下游应用领域的蓬勃发展带动PCB需求的逐年上升。据 Prismark公布数据,2016至 2020年 PCB行业市场规模从 533.6亿美元增长至 652.19亿美元,年复合增长率为 5.15%;预计 2025年市场规模将增长至 863.25亿美元,2020年至 2025年复合增长率预计达 5.77%。

根据中国产业信息网、国泰君安证券研究所数据,2015年至 2020年,国内PCB光刻胶市场规模从 70亿增长到 85亿元,年复合增长率 4.0%。

(2)显示用光刻胶
显示用光刻胶主要用于平板显示、显示器、LCD、OLED、触摸屏等产品的生产,使用的光刻胶品种根据应用工艺不同主要分为彩色光刻胶、黑色光刻胶、TFT阵列用光刻胶、触摸屏用光刻胶等。

各类主要显示用光刻胶的简介如下:

类别名称简介
TFT阵列用光刻胶用在 TFT 基板上形成设计好的阵列图形以便控制液晶运动,主要应用 于 TFT-LCD或 AMOLED制造中的阵列段,包括 TFT的图案化光刻胶, 保护绝缘层光刻胶,ITO图案化光刻胶,OLED阵列中平坦层光刻胶等
彩色光刻胶、黑色 光刻胶主要用于彩色滤光片制作,彩色光刻胶分为红、绿、蓝三原色光刻胶, 经过涂抹、曝光、显影等工序组成了颜色层,彩胶在显示用光刻胶中占 比超过 50%;黑色光刻胶则用于形成黑色矩阵,起到防止漏光的作用。
触摸屏用光刻胶主要用于在玻璃基板上沉积 ITO制作触摸电极。
在显示领域,随着家用电器、消费电子、汽车电子等行业的发展,以及电视、显示器、智能手机等应用大尺寸化趋势延续,显示行业的市场需求持续增长。根据 Frost & Sullivan统计,2015年至 2020年,按照产量口径,全球显示面板行业市场规模从 1.72 亿平方米增长至 2.42 亿平方米,年均复合增长率为7.1%。随着显示面板技术的发展和下游需求的增长,预计 2024年全球显示面板市场规模将达到 2.74亿平方米。根据 DSCC预测,中国(不包含港澳台地区)面板产能份额将从 2020年 53%提升至 2025年 71%。

自 2010年以来,以京东方为首的国内 LCD厂商迅速崛起,加上韩国厂商将部分重心转移到 OLED,中国 LCD面板产能达到全球第一。根据中国产业信息网、国泰君安证券研究所数据,预计 2020年至 2023年,国内 LCD光刻胶市场规模将从 40亿增长到 68亿元,年复合增长率为 19.3%。

(3)半导体光刻胶
半导体光刻胶主要用于分立器件、LED、集成电路等产品的生产,半导体光刻胶随着市场对半导体产品小型化、功能多样化的要求,而不断通过缩短曝光波长提高极限分辨率,从而达到集成电路更高密度的集积。按照曝光波长,半导体光刻胶可分为紫外宽谱(300-450nm)、g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、EUV(13.5nm)等 6个主要品类。

根据SEMI、中泰证券研究所数据,2021年,全球半导体光刻胶市场规模达24.71亿美元,同比增长 19.49%,2015-2021年复合增长率为 12.03%。2021年,中国(不包含港澳台地区)半导体光刻胶市场规模达到 4.93 亿美元,同比增长(四)行业特点
1、行业竞争格局及行业内主要企业
(1)PCB光刻胶
近年来,随着全球制造产业向中国加速转移,国内 PCB制造业发展较快,以发行人为代表的国内民营 PCB光刻胶供应商逐步发展壮大。经过多年的研发及技术积累,部分国内供应商逐步掌握了湿膜光刻胶关键原材料合成树脂的合成技术,改变了过去对进口合成树脂的依赖。同时,国内企业通过对合成树脂的自研、自产、自用,有效降低了产品成本,形成较为明显的价格竞争优势。

根据方正证券研究所数据,2020年湿膜光刻胶和阻焊油墨国产化率约 50%。(未完)
各版头条