晶合集成(688249):合肥晶合集成电路股份有限公司拟转让光罩相关技术涉及的光罩相关技术所有权市场价值项目资产评估报告
原标题:晶合集成:合肥晶合集成电路股份有限公司拟转让光罩相关技术涉及的光罩相关技术所有权市场价值项目资产评估报告 本报告依据中国资产评估准则编制 合肥晶合集成电路股份有限公司拟转让光罩相关 技术涉及的光罩相关技术所有权市场价值项目 资产评估报告 2025 3660 中企华评报字( )第 号 (共一册,第一册) 北京中企华资产评估有限责任公司 二〇二五年四月七日 项目资产评估报告 目 录 声 明..........................................................................................................1 资产评估报告摘要.................................................................................. 2 资产评估报告正文.................................................................................. 4 一、 委托人暨产权持有单位和资产评估委托合同约定的其他资产评估报告使用人....4二、 评估目的.................................................................................................................................... 6 三、 评估对象和评估范围.............................................................................................................. 6 四、 价值类型...................................................................................................................................11 五、 评估基准日.............................................................................................................................. 11 .................................................................................................................................. 12 六、 评估依据 七、 评估方法.................................................................................................................................. 14 八、 评估程序实施过程和情况................................................................................................... 16 九、 评估假设.................................................................................................................................. 18 十、 评估结论.................................................................................................................................. 19 ..........................................................................................................................19 十一、特别事项说明 十二、资产评估报告使用限制说明...............................................................................................21 十三、资产评估报告日.....................................................................................................................23 资产评估报告附件................................................................................ 24项目资产评估报告 声 明 一、本资产评估报告依据财政部发布的资产评估基本准则和中国 资产评估协会发布的资产评估执业准则和职业道德准则编制。 二、本资产评估机构及其资产评估专业人员遵守法律、行政法规 和资产评估准则,坚持独立、客观、公正的原则,并对所出具的资产评估报告依法承担责任。 三、委托人或者其他资产评估报告使用人应当按照法律、行政法 规规定和资产评估报告载明的使用范围使用资产评估报告;委托人或者其他资产评估报告使用人违反前述规定使用资产评估报告的,资产评估机构及其资产评估师不承担责任。 本资产评估报告仅供委托人、资产评估委托合同中约定的其他资 产评估报告使用人和法律、行政法规规定的资产评估报告使用人使用;除此之外,其他任何机构和个人不能成为资产评估报告的使用人。 本资产评估机构及资产评估师提示资产评估报告使用人应当正 确理解和使用评估结论,评估结论不等同于评估对象可实现价格,评估结论不应当被认为是对评估对象可实现价格的保证。 四、评估对象涉及的资产清单及企业经营预测资料由委托人暨产 权持有单位申报并经其采用签名、盖章或法律允许的其他方式确认;委托人和其他相关当事人依法对其提供资料的真实性、完整性、合法性负责。 五、资产评估师已对评估对象及其所涉及资产进行现场调查;已 对评估对象及其所涉及资产的法律权属状况给予必要的关注,对评估对象及其所涉及资产的法律权属资料进行了查验,对已经发现的问题进行了如实披露,并且已提请委托人及其他相关当事人完善产权以满足出具资产评估报告的要求。 六、本资产评估机构及资产评估师与资产评估报告中的评估对象 没有现存或者预期的利益关系,与相关当事人没有现存或者预期的利益关系,对相关当事人不存在偏见。 七、本资产评估机构出具的资产评估报告中的分析、判断和结果 受资产评估报告中假设和限制条件的限制,资产评估报告使用人应当充分考虑资产评估报告中载明的假设、限制条件、特别事项说明及其对评估结论的影响。 项目资产评估报告 资产评估报告摘要 重要提示 本摘要内容摘自资产评估报告正文,欲了解本评估项目的详细 情况并合理理解和使用评估结论,应认真阅读资产评估报告正文。 合肥晶合集成电路股份有限公司: 北京中企华资产评估有限责任公司接受贵公司的委托,按照法律、 行政法规和资产评估准则的规定,坚持独立、客观、公正的原则,采用收益法,按照必要的评估程序,对合肥晶合集成电路股份有限公司拟转让的光罩相关技术所有权在评估基准日的市场价值进行了评估。 现将资产评估报告摘要如下: 评估目的:合肥晶合集成电路股份有限公司拟将光罩业务从公司 的现有业务中划分出来独立运营,联合其他投资方设立光罩业务项目公司,为此需对拟转让的光罩相关技术所有权的市场价值进行评估,为上述经济行为提供价值参考意见。 评估对象:合肥晶合集成电路股份有限公司拟转让的光罩相关技 术的市场价值。 评估范围:合肥晶合集成电路股份有限公司拟转让的光罩相关技 术的所有权(包括光罩专利、专有技术)。 评估基准日:2025年 1月 31日 价值类型:市场价值 评估方法:收益法 评估结论:合肥晶合集成电路股份有限公司拟转让的光罩相关技 术的评估价值为 27,732.13万元。 本资产评估报告仅为资产评估报告中描述的经济行为提供价值 参考,评估结论的使用有效期限自评估基准日起一年有效。 资产评估报告使用人应当充分考虑资产评估报告中载明的假设、 限定条件、特别事项说明及其对评估结论的影响。 项目资产评估报告 以上内容摘自资产评估报告正文,欲了解本评估业务的详细情况 并正确理解和使用评估结论,应当阅读资产评估报告正文。 项目资产评估报告 合肥晶合集成电路股份有限公司拟转让光罩相关技术 涉及的光罩相关技术所有权市场价值项目 资产评估报告正文 合肥晶合集成电路股份有限公司: 北京中企华资产评估有限责任公司接受贵公司的委托,按照法律、 行政法规和资产评估准则的规定,坚持独立、客观、公正的原则,采用收益法,按照必要的评估程序,对合肥晶合集成电路股份有限公司2025 1 31 拟转让的光罩相关技术所有权在 年 月 日的市场价值进行了 评估。现将资产评估情况报告如下: 一、委托人暨产权持有单位和资产评估委托合同约定的其他资 产评估报告使用人 本次评估的委托人暨产权持有单位为合肥晶合集成电路股份有 限公司,资产评估委托合同约定的其他资产评估报告使用人包括法律、行政法规规定的使用人。 (一)委托人暨产权持有单位简介 1.工商信息 名称:合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称:“晶合集成”)住所:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路 88号 法定代表人:蔡国智 注册资本:200,613.5157万元 类型:股份有限公司(港澳台投资、上市) 经营范围:集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依 法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 统一社会信用代码:91340100343821433Q 成立日期:2015-5-19 项目资产评估报告 营业期限:2015-5-19至无固定期限 2.企业简介 合肥晶合集成电路股份有限公司前身系合肥晶合集成电路有限 公司,2015年 5月经合肥市人民政府国有资产监督管理委员会批准设立(合国资产权[2015]60号),注册资本为 1,000.00万元,由合肥建投2015 5 19 全额认缴。公司于 年 月 日在合肥市工商行政管理局登记注 册,取得注册号为 340108000130981的企业法人营业执照。合肥晶合集成电路有限公司以 2020年 9月 30日为基准日整体变更为股份有限公司,于 2020年 11月 25日在合肥市市场监督管理局登记注册。公司现持有统一社会信用代码为 91340100343821433Q的营业执照。公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供 150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术,目前 28nm 逻辑芯片通过功能性验证。2023年 5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS图像 传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。 3.企业拥有的主要研发机构或团队介绍 核心团队来自光罩行业龙头企业的资深专家与顶尖人才,从业经 验超过 20年。拥有国内领先的 28nm及以下高阶光罩生产开发核心 技术和资料处理等技术。 项目领军人物郭先生,现任晶合集成光罩技术中心协理,曾在全 球知名光罩公司从业超过 30年,具备丰富的半导体光罩技术研发、 生产制造、品质、销售及运营等全方面管理经验,能够有效领导项目实施。 徐先生,中国台湾清华大学材料博士,现任光罩工程处副处长。 拥有 20年以上半导体及光罩制程、设备开发经验,擅长光罩制程、 项目资产评估报告 设备评估,工程异常处理、良率提升,生产规划、人力配置。曾就职于台积电、台湾光罩、美日先进、SUSS等全球知名公司。 李先生,中国台湾清华大学硕士,现任制程暨设备部经理。从事 光罩产业 17年经验;擅长光罩设备验机和光罩前端制程、精通光罩 制造技术和工艺流程、具备丰富的光罩设计经验;曾就职于台湾美日先进光罩股份有限公司、台湾光罩、台积电等公司。 吴先生,中国台湾海洋大学毕业,现任数据工程部经理。拥有 25年以上数据相关工作经验,精通光罩资料处理架构工作,如 IC设 计公司 CAD、IC LAYOUT、DRC/LVS COMMAND FILE等,曾就职于台湾 光罩、佑华微电子、HFC等公司。 刘先生,中国台湾元智大学毕业,现任光罩生产组经理。拥有 25年光罩行业经验,熟悉每个制造流程与操作(LSI光罩,FPD光罩),具有新建光罩厂经验,对光罩原材料行业有深入了解。曾就职于豪雅光电、盟图科技、台湾光罩等公司。 (二)资产评估委托合同约定的其他资产评估报告使用人 本资产评估报告仅供委托人和国家法律、法规规定的资产评估报 告使用人使用,不得被其他任何第三方使用或依赖。 二、评估目的 合肥晶合集成电路股份有限公司拟将光罩业务从公司的现有业 务中划分出来独立运营,联合其他投资方设立光罩业务项目公司,为此需对拟转让的光罩相关技术所有权的市场价值进行评估,为上述经济行为提供价值参考意见。 三、评估对象和评估范围 (一)评估对象 评估对象是合肥晶合集成电路股份有限公司拟转让的光罩相关 技术的市场价值。 (二)评估范围 评估范围是合肥晶合集成电路股份有限公司拟转让的光罩相关 项目资产评估报告 项目资产评估报告
业指导书等技术性文件,该部分技术文件系晶合集成自 2022年起设 立光罩技术中心,招聘研发人员,从购置、调试设备到研发、试产过程中形成的研发作业技术指导资料和设备、工艺参数记录,是光罩设备运转、产品工艺生产必须依赖的核心技术要素,是保证产品良率的关键因素。具体情况如下:
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