大族激光(002008):2025年7月31日投资者关系活动记录表

时间：2025年07月31日 17:15:48 中财网

原标题:大族激光:2025年7月31日投资者关系活动记录表

证券代码：002008 证券简称：大族激光 大族激光科技产业集团股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025007

投资者关系 活动类别	?特定对象调研 ?分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 ?现场参观 ?其他（电话会议）
参与单位名称 及人员姓名	中金公司（7月 2日） 摩根资产管理（7月 15日） 招商证券（7月 2日） 华安证券（7月 15日） 财通证券（7月 4日） 信达证券（7月 15日） 润晖投资（7月 9日） 摩根士丹利（7月 16日） 美银美林（7月 9日） 百年保险（7月 17日） 富国基金（7月 14日） 中邮证券（7月 22日） 高盛证券（7月 15日） 景顺长城（7月 24日） UBS（7月 15日） 汇丰银行（7月 25日） 花旗银行（7月 15日）
时间	2025年 7月 2日~2025年 7月 31日
地点	公司会议室
上市公司 接待人员姓名	管理与决策委员会副主任、董事会秘书 杜永刚 证券事务代表 王琳
投资者关系活动 主要内容介绍	一、 公司经营情况 今年以来，随着下游行业需求的逐渐恢复，公司经营情况逐步改善。2025 年半年度业绩预计实现净利润 4.5亿元~5亿元，同比下降 59.18%~63.26%，扣除 非经常性损益的净利润 2.2亿元~2.65亿元，同比增长 0.00%~20.00%。净利润下 降主要由于上年同期存在处置持有的大族思特公司股权对归属于上市公司股东 的净利润影响约 8.90亿元；同时得益于消费类电子市场回暖及叠加 AI驱动带来
	的供应链强劲需求，公司信息产业设备市场需求及经营业绩较上年有所增长，故 扣除非经常性损益后的净利润随之增长。 二、 公司 PCB业务经营及产品情况 公司控股子公司大族数控（股票代码：301200）2025年第一季度实现营业 收入 9.59亿元，同比增长 27.89%；实现净利润 1.17亿元，同比增长 83.60%； 扣除非经常性损益的净利润 1.08亿元，同比增长 90.14%。随着 AI产业链服务 器、高速交换机等基础设施需求爆发，叠加消费电子市场复苏，PCB专用加工 设备市场需求快速反弹。 公司构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不 同细分 PCB市场及层压、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩 阵，为 PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2024年， 公司不断完善各类型产品线布局并提升竞争能力，进一步丰富产品矩阵内涵，压 合系统、十二轴自动化机械钻孔机、自动上下料机械成型机、四光束 CO 激光 2 钻孔机、新型激光加工设备、玻璃基板 TGV成套设备等行业创新型产品获得客 户认可，全部达到批量市场推广水平，部分产品已经实现大批量订单。针对行业 发展快速的 AI服务器高多层板，提供包括高精度通孔、盲孔、背钻加工设备， 高解析度及层间对准度激光成像系统、高精密质量检测设备等，满足该类高速 PCB更高信号完整性加工需求，赋能行业技术升级。 三、 公司新能源领域业务情况 锂电设备行业的增长重点逐步由国内转向海外，公司在深化大客户合作的同 时，积极拓展海外市场业务。公司持续推进与宁德时代、中创新航、亿纬锂能、 欣旺达、海辰储能、蜂巢能源等行业主流客户的合作，积极参与到大客户出海的 进程中，抓住新能源市场发展的全球化发展机遇，进一步提升动力电池和储能电 池装备业务的市场竞争力和市场占有率，并通过加强创新技术研发和精细化管理 等多种方式，持续提升盈利能力。 光伏设备方面，受行业景气度影响，下游客户资本开支明显减少，对公司相 关设备订单造成一定影响。公司在主流电池厂家取得主制程设备（PECVD、 LPCVD、硼扩散炉、退火炉等）批量订单，并与主流客户共同开发验证电池生
	产工序核心装备。同时，公司加快海外业务的拓展步伐，中标客户在老挝等地订 单。在钙钛矿技术领域，公司持续优化钙钛矿激光刻划相关设备工艺及性能，在 该细分领域市场占有率处于领先地位，与极电光能、协鑫光电等行业头部客户保 持良好合作关系。 四、通用工业激光加工设备市场复苏情况 随着激光切割行业竞争激烈，市场格局日新月异。面对外部复杂环境，公司 坚持研发创新，紧密围绕客户及市场需求，不断优化升级产品；坚持爆品打造， 实现产品的大规模市场推广与销售放量；同时，严格坚守质量底线，坚持以质量 为本。公司自主研发的三维五轴切割头取得突破，首年销售额突破 5,000万，实 现了广泛的国产替代，普遍应用于汽车行业热成型加工领域。公司推出了全球首 台 150KW超高功率切割机，扩大公司在高端领域的市场影响力。与浙江鼎力、 东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作，在厚板切割效率、坡口特殊加 工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上持续取得进步。另一方面，根据市 场需求，加大对中低端市场的覆盖和拓展，高功率激光切割设备整体市占率稳步 提升。 五、 公司海外布局发展情况 当前，制造业供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，东南亚地区设备需求 呈明显上升趋势，公司正大力扩充海外研发销售团队人员，紧跟大客户的步伐， 抓住供应链多元化带来的市场机会。在 PCB海外市场方面，由于国际电子终端 品牌加速供应链多元化，泰国、越南等东南亚国家 PCB产业投资项目纷纷投产， 预测未来几年的复合成长率将超过中国大陆。随着产业链的重构，美国、欧洲等 地区为服务当地半导体产业发展，将全新构建当地的供应体系，其 IC封装基板 未来五年的复合增长率分别高达 18.3%及 40.6%。 六、公司回购完成及注销情况 公司于 2025年 2月 6日披露《关于回购公司股份方案实施完成暨股份变动的 公告》，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份 22,589,592股，占公司总股本的比例为 2.15%，支付的资金总额为人民币 500,244,727.76元（不含交易费用）。本次回购已实施完毕，实际回购股份时间区
	间为 2024年 2月 6日至 2025年 1月 10日。 公司于 2025年 5月 13日披露《注销回购股份减少注册资本暨通知债权人的 公告》，为切实维护广大投资者利益，提高公司长期投资价值，提升每股权益， 进一步增强投资者信心，根据公司实际经营情况，结合公司整体战略规划、价值 持续增长等因素综合考量，经公司 2024年年度股东大会审议通过，公司股份回 购专户中的 22,589,592股，由原计划“用于后续实施员工持股计划或股权激励” 及“用于维护公司价值及股东权益所必需（出售）”变更为“用于注销以减少注 册资本”，注销事宜已于 2025年 7月 1日办理完成，并于 2025年 7月 3日公告， 公司最新总股本为 1,029,603,408股。 七、公司质押情况 目前，公司实际控制人及控股股东持有股份质押比例为 79.89%。
附件清单 （如有）
日期	2025年 7月 31日