胜宏科技:300476胜宏科技投资者关系管理信息20250731

时间：2025年07月31日 19:10:19 中财网

原标题:胜宏科技:300476胜宏科技投资者关系管理信息20250731

证券代码：300476 证券简称：胜宏科技
胜宏科技(惠州)股份有限公司投资者关系活动记录表

投资者关系活动类别	?特定对象调研 ?分析师会议 ?媒体采访 ?业绩说明会 ?新闻发布会 ?路演活动 ?现场参观 ?其他
参与单位名称及人员姓名	华泰证券、第一创业证券、长城证券、世纪证券、嘉实基 金、博时基金、华安基金、天弘基金、建信养老、南方基 金、中银保诚、百嘉基金、前海开源基金、中信创业投资 广东粤科资本、润晖投资、望正资产、广东粤科资本、福 建省产业股权投资基金等机构投资者、个人投资者及财经 媒体记者代表，合计96位。
时间	2025年07月30日-2025年07月31日
地点	惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园胜宏科技（惠州 股份有限公司
上市公司接待人员姓名	1、董事、总裁：赵启祥 2、副总裁、董事会秘书：朱溪瑶 3、财务总监：朱国强 4、投资者关系经理：王慧珍
投资者关系活动主要内容 介绍	一、投资者参观公司展厅、生产车间 二、董事、总裁赵启祥先生介绍公司基本情况 三、互动交流环节具体情况如下： 1、未来毛利率能否持续或进一步提升？ 答：中长期来看，公司毛利率有望进一步提升。从产 品结构上来看，公司高价值量产品占比将进一步提高，盈 利能力进一步增强。良率方面，公司使用的生产设备均是 行业里面最顶级的，工程师团队和管理团队经验丰富，产 品良率持续改善。此外，公司生产效率不断提高，规模效
	应下固定成本摊销也更明显。 2、AI类HDI与传统HDI有何区别？未来技术方向是什 么？公司新扩产能有何特点？ 答：传统 HDI的特点是短小轻薄，主要应用在消费 电子等领域；AI类 HDI主要支撑 AI服务器、AI算力卡 等领域，板厚更厚，层数超过多数高多层，需同时具备高 多层生产能力。 未来技术方向：PCB技术变革向“更高层数、更厚板 厚、更精细电路密度、更快信号传输、更高材料等级”发 展。 公司新扩产能可同时生产高阶 HDI和高多层，产线 设计预留较大弹性，兼顾两种工艺能力，保障生产灵活度 技术领先性和及时交付能力。 3、公司的优势更多来自设备还是工艺？友商追赶需要多 长时间？ 答：工艺和设备组合均非常关键。工艺能力需时间 经验、成本试错等多方面因素，设备核心在于上千台设备 的选型、药水配置及组合调试。 传统工艺下，大约 1.5年可技术追赶至持平；但在 AI时代，技术迭代速度进一步加快，每代产品需提前 2-3 年与客户合作研发，先发优势明显。此外，由于部分进口 设备交期长，资本投入大，行业高端产能扩产速度较慢 公司扩产速度处于行业领先。 4、公司产能规划的考量是什么？是否基于客户需求？ 答：公司目前的产能规划主要基于下游客户需求和订
	单情况的预测。 5、未来可能有什么技术趋势，行业的供需情况如何？ 答：技术变化方面，行业发展趋势是不断降低单位算 力能耗、提升算力密度和电性能能力，具体体现为：信号 传输带宽持续升级，材料等级不断提高；高多层板、高阶 HDI的层数、阶数不断增加，板厚进一步增厚，电路密度 也更精细。这种变化导致 PCB制造工艺要求大幅提高， 能够满足高端工艺的产能越来越少，而随着生产工序的不 断增加，产出面积大幅下降。 目前从整个供需结构上看，行业对高端产能的需求持 续增加，高端产品的供给仍然处于相对紧张的状态。 6、随着公司规模持续扩大，是否会更多地推进上游设备 国产化导入？ 答：公司目前看到很多国内设备在技术、效率上表现 较为优异。现在很多国内设备也已经具备响应能力，但是 设备验证时间较长，公司也在尽力地推动设备国产化进 程。 7、公司筹划港股上市的原因？ 答：第一，港股上市融资主要用于支持公司高端产能 扩张、智能化升级、AI算力及其他前沿 PCB技术研发， 帮助公司实现全球快速扩张的需求，提升公司的海外交付 能力和对国际客户的服务深度，适应全球科技行业供应链 变革趋势，进一步巩固公司优势、夯实行业龙头地位。 第二，有利于引入全球知名长线投资者，多元化股东 结构。公司深度受益人工智能变革浪潮，科技属性强，是
	港股市场稀缺的人工智能硬件产业链龙头企业，深受国际 投资者欢迎。国际知名战略投资人的背书也可以进一步提 高融资能力和抗风险能力。 第三，港股上市能够进一步提升公司国际影响力，加 强全球顶尖科技行业客户、国际投资者对公司品牌、技术 能力、业务及合规的认可，巩固与全球客户战略合作，更 好地服务国际优质客户。
关于本次活动是否涉及应 披露重大信息的说明	本次活动不涉及未公开披露的重大信息。
附件清单（如有）	无
日期	2025年07月31日