帝尔激光(300776):2025年8月12日投资者关系活动记录表

时间：2025年08月13日 18:00:42 中财网

原标题:帝尔激光:2025年8月12日投资者关系活动记录表

证券代码：300776 证券简称：帝尔激光 武汉帝尔激光科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2025-004

投资者关系 活动类别	□特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 √其他 电话会议
参与单位名 称	中国国际金融股份有限公司、财通证券股份有限公司、中银国际证券 股份有限公司、长江证券股份有限公司、西部证券股份有限公司、国 海证券股份有限公司、中信证券股份有限公司、天风证券股份有限公 司、西南证券股份有限公司、国泰海通证券股份有限公司、民生证券 股份有限公司、华泰保兴基金管理有限公司、北京盛曦投资管理有限 责任公司、上海东方证券资产管理有限公司、上海申银万国证券研究 所有限公司、西部利得基金管理有限公司、开源证券股份有限公司、 朱雀基金管理有限公司、华泰证券股份有限公司、高盛（中国）证券 有限责任公司、中国人寿保险（集团）公司、北大方正人寿保险有限 公司、国信证券股份有限公司、大通证券股份有限公司、广发证券股 份有限公司、景顺长城基金管理有限公司、Dymon Asia Capital （HK） Limited、IGWT Investment 投资公司、摩根亚太资产管理有限公司、 摩根士丹利亚洲有限公司、浙商证券股份有限公司、国金证券股份有 限公司、华福证券有限责任公司、上海益昶资产管理有限公司、长信 基金管理有限责任公司、渤海证券股份有限公司、东吴证券股份有限 公司、富安达基金管理有限公司、平安证券股份有限公司、法国巴黎 银行、中国人寿资产管理有限公司、华富基金管理有限公司、上海德 汇集团有限公司、中信证券资产管理有限公司、中泰证券股份有限公 司、财通证券资产管理有限公司、信泰人寿保险股份有限公司等 138 家机构及相关人员。
时间	2025年 8月 12日 13:30-14:30
地点	线上电话会议、公司会议室。
上市公司接 待人员姓名	董事、副总经理段晓婷女士 财务负责人、董事会秘书刘志波先生
投资者关系 活动主要内 容介绍	2025年上半年，对于光伏行业来说，最多的话题是产能过剩、防 内卷，公司也同样感受到了行业传导而来的压力。面对行业低谷，我 们坚持发扬帝尔的优良传统，始终将创新作为穿越周期的致胜法宝。 一、经营方面 2025年上半年营业收入11.70亿元，同比增长29.20%，归属于上市 公司股东的净利润3.27亿元，同比增长38.37%，上半年度经营活动产 生的现金流量净额-1.43亿元，同比下降35.03%，其中：2025年Q1经营 活动产生现金流量净额-1.8亿元，Q2经营活动产生现金流量净额0.37 亿元。 毛利率方面，2025年上半年毛利率47.64%，同比上升1.07个百分 点，公司毛利率一直维持相对较高的水平，体现出公司较高的技术壁 垒和行业客户认可度。 2025年上半年，公司累计研发支出1.21亿元，同比下降13.54%， 公司对费用进行了控制，同时聚焦于重点研发项目，确保新技术、新 工艺研发工作稳步进行，保持公司产品竞争力。 2025年上半年净利润率27.92%，与2024年同期26.07%相比有所上 升，主要原因是由于公司收入增长的同时，成本费用得到了有效管控， 推动了公司盈利水平的提升。 截至2025年6月30日，公司存货17.53亿元，较年初的17.23亿元， 增长了1.72%；其中：发出商品14.35亿元，占存货比重为81.88%。公 司合同负债15.80亿元，相较年初的17.61亿元，下降了10.32%。
	截至2025年6月30日，公司资产负债率44.33%，相较上年末的 47.67%，下降了3.34个百分点，流动比率和速动比率分别为2.89和2.01， 较上年末均有上升，无论长期还是短期，公司都具有较强的偿债能力。 二、业务方面 2025年上半年，公司在TOPCon、XBC等激光技术上，均有全新激 光技术覆盖及订单实现，应用于背接触电池（BC）的全新激光微蚀刻 设备，继续取得新的量产订单；在TOPCon电池上，激光选择性减薄 （TCP）设备已获得量产订单，激光隔离钝化（TCI）设备量产导入推 进顺利。 组件方面，公司正在研发的激光新焊接工艺，可以简化生产工艺， 减少电池片的损伤，提高焊接质量、提升组件效率。 TGV激光微孔设备，公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出 货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。 三、投资者互动主要内容 1.当前公司业务布局及未来行业展望是什么？ 答：公司深耕光伏多年，在光伏各种工艺路线上，都有深厚的技 术储备，公司会持续推动新的激光技术在光伏行业的应用，同时在非 光伏领域也进行了新技术的研发，包括在显示面板、TGV、集成电路 等领域的投入。 2.公司PCB业务布局、进展。 答：公司在超快固体激光技术应用方面有深厚的技术积累，基于 前期在MWT电池打孔技术的应用、TGV微孔技术的持续研发，结合 PCB行业对高密度多层板的需求，公司开启了PCB行业激光技术的应 用开发，主要方向为激光钻孔技术的开发，持续推动技术的延伸和应 用拓展。目前，激光钻孔业务处于测试中，暂未实现收入。 3.展望一下BC市场趋势。
	答：预计未来几年BC产能将持续增长，2025年BC预计有50-60GW 的扩产需求。 4.在采用铜浆或电镀铜技术后，激光焊接工艺是否更具优势，具体 有哪些工艺变化？ 答：该组件技术并非专为BC路线设计，而是针对BC电池的特殊性 进行研发，可良好适配铜浆或银浆工艺。其优势主要体现在更低的电 池损伤、更高的良率与效率修复能力，以及更高的焊接精度。因此， 该激光焊接技术在组件制造中有其独特意义和应用价值。 5.公司的激光焊接设备在客户端验证情况及导入时间。 答：公司激光焊接方案在组件环节已实现了中试订单，验证情况 良好。期待下半年取得GW级量产订单的突破。 6.公司光学部件供应链情况。 答：公司与全球顶尖激光源厂商保持紧密合作，合作多年，互信 良好，供应稳定，外部环境变化未影响商务合作，同时与国内激光源 公司开展合作以应对贸易风险带来的不确定性。 7.TGV设备进展。 答：2025年TGV有新增订单，市场以中试线为主。该技术可应用 于先进封装、新型显示等行业。 公司交流人员与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照有关 制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况。
附件清单 （如有）	无。
日期	2025年 8月 13日