有研硅(688432):有研硅2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
有研半导体硅材料股份公司 2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的 专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）董事会将2025年半年度募集资金存放与实际使用情况说明如下： 一、募集资金基本情况 (一)实际募集资金金额和资金到账情况 根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]2047号），同意公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）18,714.3158万股，每股发行价格为9.91元，募集资金总额为人民币185,458.87万元，扣除不含税发行费用，实际募集资金净额为人民币166,396.72万元。毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于2022年11月7日出具《验资报告》（毕马威华振验字第2201588号）。 (二)募集资金使用和结余情况 公司以前年度已累计使用募集资金100,056.36万元，本年度实际使用募集资金8,140.86万元。截至2025年06月30日，募集资金余额为63,576.75万元（包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额），募集资金专项账户余额为13,576.75万元，与募集资金余额相差50,000.00万元均为未到期的现金管理余额。 募集资金具体使用情况如下： 单位：人民币元
(一)募集资金管理情况 为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《募集资金管理制度》，对公司募集资金存储、使用及管理等方面做出了具体明确的规定，并按照管理制度的要求进行募集资金存储、使用和管理。 公司已与保荐机构中信证券股份有限公司及专户存储募集资金的中国工商银行股份有限公司北京海淀支行、招商银行股份有限公司北京世纪城支行、中国民生银行股份有限公司北京分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，本公司、本公司之子公司山东有研半导体材料有限公司已与保荐机构中信证券股份有限公司及专户存储募集资金的上海浦东发展银行股份有限公司北京知春路支行、中信银行股份有限公司北京分行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。 上述监管协议对本公司（及子公司）、保荐机构及存放募集资金的商业银行的相关责任和义务进行了详细约定，与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异，截至2025年06月30日，公司均严格按照该《募集资金专户存储三方/四方监管协议》的规定，存放、使用、管理募集资金。 (二)募集资金专户存储情况 截至2025年06月30日，募集资金专户存储情况如下： 单位：人民币/万元
(一)募集资金的使用情况 公司严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等相关法律、法规和规范性文件规定使用募集资金，公司本报告期募投项目的资金使用情况，详见附表1《募集资金使用情况对照表》。 (二)募投项目先期投入及置换情况 报告期内，公司不存在募投项目先期投入及置换情况。 (三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 报告期内，公司不存在闲置募集资金暂时补充流动资金情况。 (四)闲置募集资金进行现金管理的情况 为提高募集资金使用效率，合理利用部分闲置募集资金，在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，增加公司的收益，为本公司及股东获取更多回报，2024年10月28日召开第二届董事会第五次会议、第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意本公司及子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用以及本公司正常业务开展的情况下，使用不超过人民币80,000万元（含超募资金）的暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好、期限不超过12个月（含）的理财产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等）。在上述额度内，资金可以循环滚动使用,使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。具体内容详见公司于2024年10月30日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-050） 截至2025年06月30日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的情况如下：单位：人民币/万元
报告期内，公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。 (六)使用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况报告期内，公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。 (七)节余募集资金使用情况 报告期内，公司不存在节余募集资金使用情况。 (八)募集资金使用的其他情况 报告期内，公司不存在募集资金使用的其他情况。 四、变更募投项目的资金使用情况 (一)变更募集资金投资项目情况 本公司2025年半年度募集资金投资项目未发生变更。 (二)募集资金投资项目对外转让或置换情况 本公司2025年半年度募集资金投资项目不存在对外转让或置换的情况。 五、募集资金使用及披露中存在的问题 本年度，公司严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定及《募集资金管理制度》使用募集资金，并真实、准确、完整、及时履行相关信息披露工作，不存在违规使用募集资金的情形。 六、公司存在两次以上融资且当年分别存在募集资金运用情况 本公司不存在两次以上融资的情况。 特此公告。 有研半导体硅材料股份公司董事会 2025年8月14日 附表1：募集资金使用情况对照表 单位：人民币元
注2：截至2025年06月30日，超募资金总额663,967,265.37元，其中385,000,000.00元用于永久补流，35,935,687.59元（含印花税、交易佣金等交易费用）用于股份回购。 注3：由于公司未承诺截至期末投入金额，此处填写为募集资金承诺投资总额。 注4：未达到计划进度原因主要基于以下因素：第一，受市场需求变动的影响，公司根据行业技术的最新发展情况进行了工艺优化，使得募投项目的实际投资进度与原预期计划存在差异。第二， 本着控制成本、提高募集资金使用效率的原则，公司适当调整了投资节奏。“集成电路用8英寸硅片扩产项目”分两个阶段执行，第一阶段5万片/月扩产已于2024年建设完成并达产。截至本公告披 露日，已完成全部10万片/月新增产能，预计2025年年底实现项目验收。“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”受厂房设计及招投标等客观因素影响，开工较预期延迟。 中财网
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