[中报]金禄电子(301282):2025年半年度报告摘要
金禄电子科技股份有限公司2025年半年度报告摘要 一、重要提示 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 □适用 ?不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 ?不适用 本摘要的简称或名词释义与《金禄电子科技股份有限公司2025年半年度报告》相同。 二、公司基本情况 1、公司简介
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
单位：股
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用 ?不适用 公司是否具有表决权差异安排 □是 ?否 4、控股股东或实际控制人变更情况 控股股东报告期内变更 □适用 ?不适用 公司报告期控股股东未发生变更。 实际控制人报告期内变更 □适用 ?不适用 公司报告期实际控制人未发生变更。 5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表 公司报告期无优先股股东持股情况。 6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况 □适用 ?不适用 三、重要事项 1、关于2025年半年度经营情况概述 报告期内，公司围绕变革这一主旋律，一手抓产品研发，一手抓市场开拓，在供给侧和需求侧共同发力，双管齐下 推动公司阔步向前。在供给侧，公司一方面巩固和强化智能电动汽车领域的先发优势，配合下游客户成功研制固态电池 BMS用PCB，并量产交付基于900V高压架构的电驱PCB产品；另一方面，公司加快推进新兴产业应用领域的产品开发， 应用于数据中心领域的28层刚性板已研制成功，采用铜浆烧结工艺的22层复合基板及16层软硬结合板、16层高速刚 性板已量产交付商业航天及防务等领域的客户，公司PCB产品正在围绕高频高速、高多层、特殊工艺、高阶HDI等方 向加速升级。在需求侧，公司持续推进客户和订单结构优化，多层板收入占主营业务收入的比重达到77.67%，同比增加 9.43个百分点；汽车领域大客户开发有的放矢，与零跑汽车、纬湃科技等产业链内知名企业建立合作关系；在人工智能、 算力基础设施、新型储能、低空经济、商业航天等新兴产业领域加快市场布局，相关客户群体开发和导入工作稳步推进。 报告期内，公司实现营业收入93,392.75万元，同比增长24.19%；实现归属于上市公司股东的净利润5,235.97万元， 同比增长32.19%；经营活动产生的现金流量净额为6,239.45万元，同比增长225.49%。收入规模、经营利润、现金流量 均呈现良好增长态势，公司抵御风险的能力进一步增强。 2、关于PCB扩建项目进展情况的说明 公司于2023年2月8日召开的第二届董事会第三次会议、第二届监事会第三次会议及于2023年2月27日召开的2023年第一次临时股东大会审议通过了《关于使用超募资金投资PCB扩建项目的议案》，同意公司与广东清远高新技 术产业开发区管理委员会签署投资协议，获取公司厂区相邻地块约63亩的土地使用权并利用公司厂区现有部分地块投资 23.40亿元建设印制电路板扩建项目；同意公司将首次公开发行股票全部超募资金23,092.28万元及其衍生利息、现金管 理收益用于上述项目投资。具体内容详见公司于2023年2月9日在巨潮资讯网上披露的《关于使用超募资金投资PCB扩建项目的公告》。2023年，公司已成功竞得上述土地使用权，与清远市自然资源局签署《国有建设用地使用权出让合 同》，以3,965.00万元的价款取得公司厂区相邻地块41,953.95㎡的土地使用权，并已完成上述土地使用权的产权登记手 续，取得清远市自然资源局颁发的《不动产权证书》。具体内容详见公司于2023年4月8日在巨潮资讯网上披露的《关 于使用超募资金投资PCB扩建项目的进展公告》。截至报告期末，该项目处于开工建设阶段，尚未投产。 3、关于与专业机构共同投资进展情况的说明 公司全资子公司深圳铠美诺作为有限合伙人与专业投资机构深圳国华三新基金管理有限公司及其他有限合伙人共同 投资设立赣州国华以恒创业投资中心（有限合伙），基金规模为人民币4,500万元，深圳铠美诺以自有资金认缴出资人 民币2,000万元，占合伙企业认缴出资总额的44.44%。具体内容详见公司于2024年8月15日在巨潮资讯网披露的《关 于与专业投资机构共同投资的公告》。截至报告期末，合伙企业已完成工商设立登记及私募投资基金备案手续。 中财网
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