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莱尔科技(688683):前次募集资金使用情况的报告
| 时间：2025年08月22日 00:15:51 中财网 |
广东莱尔新材料科技股份有限公司
关于前次募集资金使用情况的报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。根据中国证券监督管理委员会印发的《监管规则适用指引——发行类第7号》，广东莱尔新材料科技股份有限公司(以下简称“公司”或“莱尔科技”)编制了截至2025年06月30日前次募集资金使用情况的报告。
一、前次募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额和资金到账时间
1、2021年首次公开发行股票
根据中国证券监督管理委员会核发的《关于同意广东莱尔新材料科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕752号），公司获准首次向社会公众公开发行人民币普通股37,140,000股，每股面值为人民币1.00元，发行价格为每股人民币9.51元，募集资金总额为人民币353,201,400.00元，扣除发行费用人民币58,365,293.50元后，公司本次募集资金净额为人民币294,836,106.50元。截至2021年4月6日，上述募集资金已经全部到位。中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）审验后，于2021年4月6日出具了编号为众环验字[2021]0500013号《验资报告》。
2、2022年以简易程序向特定对象发行股票
根据中国证券监督管理委员会核发的《关于同意广东莱尔新材料科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2719号），公司获准向特定对象发行人民币普通股5,276,929股，每股面值1.00元，发行价格为每股人民币22.93元，募集资金总额为人民币120,999,981.97元，扣除发行费用人民币3,524,920.38元后，公司本次募集资金净额为人民币117,475,061.59元。
截至2022年11月21日，上述募集资金已经全部到位。中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）审验后，于2022年11月22日出具了“众环验字[2022]0510027号”《验资报告》。
（二）前次募集资金的存放情况
公司按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等规定在银行开设了募集资金的存储专户，公司募集资金全部存放在募集资金专户内。
1、2021年首次公开发行股票
截至2025年06月30日，募集资金具体存放情况如下：
单位：人民币元
| 账户名称 | 银行账号 | 初始存放金额 | 专户余额 |
| 广东莱尔新 材料科技股 份有限公司 | 801101001 219799208 | 228,723,637.01 | |
| 广东莱尔新 材料科技股 份有限公司 | 639275144 210 | 117,100.60 | |
| 广东莱尔新 材料科技股 份有限公司 | 444630010 40058628 | 65,851,665.16 | |
| 广东莱尔新 材料科技股 份有限公司 | 757903075 510118 | 26,626,097.83 | 2,340,169.08 |
| 佛山市顺德 区禾惠电子 有限公司 | 757904632 110808 | ||
| 账户名称 | 银行账号 | 初始存放金额 | 专户余额 |
| 321,201,400.00 | 2,457,269.68 |
截至2025年06月30日，募集资金具体存放情况如下：
单位：人民币元
| 账户名称 | 银行账号 | 初始存放金额 | 专户余额 |
| 广东莱尔新 材料科技股 份有限公司 | 801101001 219799208 | 59,659,713.33 | 1,219,864.60 |
| 广东莱尔新 材料科技股 份有限公司 | 801101001 323635836 | 58,510,079.96 | 38,962.60 |
| 佛山市大为 科技有限公 司 | 444630010 40061333 | 3,066,022.34 | |
| 118,169,793.29 | 4,324,849.54 |
截至2025年6月30日，公司前次募集资金使用情况详见附表1《2021年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表》、附表2《2022年以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表》。
三、前次募集资金变更情况
（一）变更项目的具体情况
1、2021年首次公开发行股票
公司于2021年4月27日召开第二届董事会第五次会议、第二届监事会第三次会议，审议通过了《关于变更部分募投项目实施主体并使用部分募集资金向全资子公司增加注册资本以实施募投项目的议案》，公司将“高速信号传输线（4K/8K/32G）产业化建设项目”的实施主体由莱尔科技变更为禾惠电子，并以部分募集资金和自有资金向禾惠电子共增加注册资本3,800.00万元用于实施上述募投项目；其中用于增资的募集资金金额为36,211,493.05元。莱尔科技已于2021年8月18日完成对禾惠电子的增资，共增资3,800.00万元，其中用于增资的募集资金36,211,493.05元已汇至禾惠电子在中国农业银行股份有限公司顺德大良支行开立的募集资金专户中进行存放与管理。本次变更，仅涉及在公司与全资子公司之间调整实施主体，募集资金投向、建设内容、建设地点等均未发生变化。
2022年5月23日，公司召开2021年年度股东大会，审议通过了《关于募投项目变更及延期的议案》，拟变更募投项目“高速信号传输线（4K/8K/32G）产业化建设项目”，将该项目剩余的全部募集资金本息金额投入募投项目“新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”中，后续由公司根据行业发展和市场拓展情况使用自有资金投入建设“高速信号传输线（4K/8K/32G）产业化建设项目”。
本次调整的募集资金从禾惠电子于招商银行股份有限公司佛山容桂支行开立的募集资金账户转出至莱尔科技于广东顺德农村商业银行股份有限公司杏坛龙潭分理处开立的“新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”募集资金账户。
本次调整事项不涉及新的募投项目及新的募投资金专项账户。鉴于调整的募集资金为莱尔科技向禾惠电子增资的增资款，禾惠电子将减少注册资本3,700.00万元，其中包括将调整的募集资金（截止2022年9月27日，该部分募集资金实际转出36,824,461.98元），剩余需减少的注册资本为禾惠电子自有资金。截止本公告日，禾惠电子已完成上述减资事项，禾惠电子注册资本由6,800.00万元变更为3,100.00万元。
根据以上《关于募投项目变更及延期的议案》，经审慎考虑、评估后，公司计划将募投项目“新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”、“晶圆制程保护膜产业化建设项目”、“研发中心建设项目”的建设期延长至2022年12月31日。本次募投项目变更及延期事项，公司独立董事发表了明确同意的独立意见，保荐机构无异议。
公司于2023年4月26日召开第二届董事会第二十三次会议、第二届监事会第十九次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，公司对募投项目“新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”、“晶圆制程保护膜产业化建设项目”、“研发中心建设项目”达到预定可使用状态时间延期到2023年12月31日。本次募投项目延期事项，公司独立董事发表了明确同意的独立意见，保荐机构无异议。
上述具体情况可见公司分别于2021年4月28日、2022年4月28日、2023年4月28日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）披露的《关于变更部分募投项目实施主体并使用部分募集资金向全资子公司增加注册资本以实施募投项目的公告》（公告编号：2021-007）、《关于募投项目变更及延期的公告》（公告编号：2022-024）、《关于部分募投项目延期的公告》（公告编号：2023-024）。
2、2022年以简易程序向特定对象发行股票
公司于2023年4月26日召开第二届董事会第二十三次会议、第二届监事会第十九次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，公司对募投项目“新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”达到预定可使用状态时间延期到2023年12月31日。本次募投项目延期事项，公司独立董事发表了明确同意的独立意见，保荐机构无异议。
上述具体情况可见公司2023年4月28日在上海证券交易所网站
（http://www.sse.com.cn）披露的《关于部分募投项目延期的公告》（公告编号：2023-024）。
（二）前次募集资金项目的实际投资总额与承诺投资总额的差异说明金额单位：人民币元
| 项目 总投资 | 承诺募集资金 投资总额 | 实际投入募集 资金总额 | 差异 金额 |
| 380,000,000.00 | 297,988,949.89 | 298,135,202.25 | -146,252.36 |
| 50,000,000.00 | 26,626,097.83 | 24,557,254.03 | 2,068,843.80 |
| 68,000,000.00 | 240,600.00 | 240,600.00 | 0.00 |
| 55,660,000.00 | 29,640,172.11 | 27,584,971.98 | 2,055,200.13 |
| 83,000,000.00 | 57,815,348.26 | 48,253,039.20 | 9,562,309.06 |
| 636,660,000.00 | 412,311,168.09 | 398,771,067.46 | 13,540,100.63 |
②“新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”承诺募集资金投资总额、实际投入募集资金总额均为两次募集资金合计金额。
③在募投项目建设过程中，公司在保证项目建设进度和质量的前提下，本着专款专用、合理节约、降本增效的原则，加强项目各个环节费用的控制和管理，对各项资源进行合理调度，合理降低项目建设相关成本和费用，形成承诺投资资金和实际投资资金的差异。
四、已对外转让或置换的前次募集资金投资项目情况
截至2025年06月30日，公司不存在前次募集资金投资项目对外转让或置换情况。
五、前次募集资金投资项目最近 3年实现效益的情况
详见附表3《2021年首次公开发行股票募集资金投资项目实现效益对照表》、附表4《2022年以简易程序向特定对象发行股票募集资金投资项目实现效益对照表》。
六、前次发行涉及以资产认购股份的相关资产运行情况
截至2025年06月30日，公司不存在前次发行涉及以资产认购股份的情况。
七、闲置募集资金的使用
2022年1月26日，公司第二届董事会第十一次会议、第二届监事会第八次会议审议通过了《关于2022年度使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在不影响募集资金项目建设和募集资金使用、确保募集资金安全的前提下，使用总额不超过人民币1.2亿元(含1.2亿元)的暂时闲置募集资金进行现金管理，购买现金管理产品(包括但不限于保本型理财产品、结构性存款、通知存款、大额存单、协定存款等)，增加公司收益，保障公司股东利益。使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用。本次决议适用于2021年首次公开发行股票募集资金。
2022年11月30日，公司第二届董事会第十九次会议、第二届监事会第十六次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在不影响投项目建设和募集资金使用、确保募集资金安全的提前下，使用总额不超过人民币1.6亿元(含1.6亿元)的暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好的现金管理产品(包括但不限于保本型理财产品、结构性存款、通知存款、大额存单、协定存款等)，增加公司收益，保障公司股东利益。使用期限自公司董事会审议通过之日起18个月内有效。在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用。本次决议适用于2021年首次公开发行股票募集资金以及2022年以简易程序向特定对象发行股票募集资金。
截至 2025年6月30日，公司2021年首次公开发行股票和2022年以简易程序向特定对象发行股票募集资金的储存方式均为银行活期存款（两次募集资金银行存款利息收入累计8,792,922.91元，支付的银行手续费及账户管理费累计7,784.52元），未使用闲置募集资金进行购买理财产品、结构性存款等现金管理活动。
八、前次募集资金结余及节余募集资金使用情况
2024年1月8日，公司召开第三届董事会第二次会议和第三届监事会第二次会议，审议通过了《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将2021年首次公开发行股票募投项目“新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”、“研发中心建设项目”、“晶圆制程保护膜产业化建设项目”和2022年以简易程序向特定对象发行股票募投项目“新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”、“佛山市大为科技有限公司新建项目（12000吨新能源涂碳箔项目）”均予以结项。具体内容详见公司于2024年1月10日在上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2024-004）。
截止2024年12月31日，公司已将节余募集资金15,543,119.80元转出用于永久补充流动资金（截至2025年6月30日，前两次募集资金项目的实际投资总额与募集后承诺投资金额差异为13,540,100.63元，与永久补流的节余募集资金15,543,119.80元差异2,003,019.17元，为利息收入8,792,922.91元扣除募集资金存放余额6,782,119.22元及扣除募集资金账户管理费用支出7,784.52元），各募集资金专户所剩余额将继续用于支付募集资金项目款项尾款，若支付完成后募集资金专户仍有节余募集资金，将转出继续用于永久补充流动资金。
九、前次募集资金使用的其他情况
不适用。
广东莱尔新材料科技股份有限公司董事会
2025年8月22日
附件1：
2021年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表
单位：人民币元
| 募集资金总额 | 294,836,106.50 【注4】 | 已累计投入募集资金总额 | 293,918,028.08 | |||||||
| 变更用途的募集资金总额 | 35,970,893.05 【注3】 | 各年度使用募集资金的总额 | 293,918,028.08 | |||||||
| 变更用途的募集资金总额比例 | 12.20% | 其中： | ||||||||
| 2025年1-6月 | 505,542.35 | |||||||||
| 2024年 | 1,398,909.64 | |||||||||
| 2023年 | 18,129,143.01 | |||||||||
| 2022年 | 92,762,538.39 | |||||||||
| 2021年 | 181,121,894.69 | |||||||||
| 投资项目 | 募集资金投资总额 | 截止日募集资金累计投资额 | 项目达到预定可使 用状态日期 | |||||||
| 序 号 | 承诺投资项目 | 实际投资项目 | 募集前承诺投 资金额 | 募集后承诺投 资金额【注3】 | 实际投资金额 | 募集前承诺投资 金额 | 募集后承诺 投资金额【注 3】 | 实际投资金 额 | 实际投资金 额与募集后 承诺投资金 额的差额 | |
| 1 | 新材料与电子 领域高新技术 产业化基地项 目 | 新材料与电子 领域高新技术 产业化基地项 目 | 380,000,000.00 | 238,329,236.56 | 241,535,202.07 | 380,000,000.00 | 238,329,236.5 6 | 241,535,202.0 7 | 3,205,965.5 1 | 2023/12/31【注 2】 |
| 2 | 晶圆制程保护 膜产业化建设 项目 | 晶圆制程保护 膜产业化建设 项目 | 50,000,000.00 | 26,626,097.83 | 24,557,254.03 | 50,000,000.00 | 26,626,097.83 | 24,557,254.03 | -2,068,843.8 0 | 2023/12/31【注 2】 |
| 3 | 高速信号传输 线 （4K/8K/32G） 产业化建设项 目 | 高速信号传输 线 （4K/8K/32G） 产业化建设项 目 | 68,000,000.00 | 240,600.00 | 240,600.00 | 68,000,000.00 | 240,600.00 | 240,600.00 | 0.00 | 【注 1】 |
| 4 | 研发中心建设 项目 | 研发中心建设 项目 | 55,660,000.00 | 29,640,172.11 | 27,584,971.98 | 55,660,000.00 | 29,640,172.11 | 27,584,971.98 | -2,055,200.1 3 | 2023/12/31【注 2】 |
| 合计 | 553,660,000.00 | 294,836,106.50 | 293,918,028.08 | 553,660,000.00 | 294,836,106.5 0 | 293,918,028.0 8 | -918,078.42 |
全部募集资金本息余额，投入募投项目"新材料与电子领域高新技术产业化基地项目"，后续公司将根据行业发展和市场拓展情况使用自有资金投入建设“高速信号传输线
(4K/8K/32G)产业化建设项目”。拟调整的募集资金将从禾惠电子于招商银行股份有限公司佛山容桂支行开立的募集资金银行账户转出至莱尔科技于广东顺德农村商业银行股份有
限公司杏坛龙潭分理处开立的“新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”募集资金账户,调整事项不涉及新的募投项目及新的募投资金专项账户。
注2：2024年1月8日，公司召开第三届董事会第二次会议和第三届监事会第二次会议，审议通过了《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公
司将2021年首次公开发行股票募投项目“新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”、“研发中心建设项目”、“晶圆制程保护膜产业化建设项目”和2022年以简易程序向
特定对象发行股票募投项目“新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”、“佛山市大为科技有限公司新建项目（12000吨新能源涂碳箔项目）”均予以结项。具体内容详见公
司于2024年1月10日在上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2024-004）。
注3：根据2022年5月23日2021年年度股东大会审议通过的《关于募投项目变更及延期的议案》，“新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”承诺募集资金投资总额增
加35,970,893.05元（本金，不含产生的理财收益、利息收入以及扣除银行手续费、账户管理费），“高速信号传输线（4K/8K/32G）产业化建设项目”承诺募集资金投资总额相
应减少35,970,893.05元。
注4：本附表1中的“募集资金总额”为扣除发行费用后的实际募集资金总金额。
附件2：
2022年以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表
单位：人民币元
| 募集资金总额 | 117,475,061.59【注2】 | 已累计投入募集资金总额 | 104,853,039.38 | |||||||
| 变更用途的募集资金总额 | 不适用 | 各年度使用募集资金的总额 | 104,853,039.38 | |||||||
| 变更用途的募集资金总额比例 | 不适用 | 其中： | ||||||||
| 2025年1-6月 | 4,085,006.45 | |||||||||
| 2024 年 | 12,578,942.63 | |||||||||
| 2023年 | 75,700,692.27 | |||||||||
| 2022年 | 12,488,398.03 | |||||||||
| 2021年 | -- | |||||||||
| 投资项目 | 募集资金投资总额 | 截止日募集资金累计投资额 | 项目达到预定可使 用状态日期 | |||||||
| 序 号 | 承诺投资 项目 | 实际投 资项目 | 募集前承诺投 资金额 | 募集后承诺投 资金额 | 实际投资金额 | 募集前承诺投 资金额 | 募集后承诺投 资金额 | 实际投资金额 | 实际投资金额 与募集后承诺 投资金额的差 额 | |
| 1 | 新材料与 电子领域 高新技术 产业化基 地项目 | 新材料 与电子 领域高 新技术 产业化 基地项 目 | 59,659,713.33 | 59,659,713.33 | 56,600,000.18 | 59,659,713.33 | 59,659,713.33 | 56,600,000.18 | -3,059,713.15 | 2023/12/31【注 1】 |
| 2 | 佛山市大 为科技有 限公司新 建项目 （12000 吨新能源 涂碳箔项 目） | 佛山市 大为科 技有限 公司新 建项目 （12000 吨新能 源涂碳 箔项目） | 61,340,268.64 | 57,815,348.26 | 48,253,039.20 | 61,340,268.64 | 57,815,348.26 | 48,253,039.20 | -9,562,309.06 | 2023/12/31【注 1】 |
| 合计 | 120,999,981.97 | 117,475,061.59 | 104,853,039.38 | 120,999,981.97 | 117,475,061.59 | 104,853,039.38 | -12,622,022.21 |
将2021年首次公开发行股票募投项目“新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”、“研发中心建设项目”、“晶圆制程保护膜产业化建设项目”和2022年以简易程序向特
12000
定对象发行股票募投项目“新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”、“佛山市大为科技有限公司新建项目（ 吨新能源涂碳箔项目）”均予以结项。具体内容详见公司
于2024年1月10日在上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2024-004）。
2 2 “ ”
注 ：本附表 中的募集资金总额为扣除发行费用后的实际募集资金总金额。
附件3：
2021年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表
单位：人民币元
| 实际投资项目 | 截止日投资项目累计 产能利用率 | 承诺效益 | 最近三年实际效益 | 截止日累计实现效 益 | 是否达到 预计效益 | |||
| 序号 项目名称 | ||||||||
| 2024年 | 2023年 | 2022年 | ||||||
| 1 | 新材料与电子领域高新技术产业化基地项目 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 |
| 2 | 晶圆制程保护膜产业化建设项目 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 |
| 3 | 高速信号传输线（4K/8K/32G）产业化建设项目 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 |
| 4 | 研发中心建设项目 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 |
附件4：
2022年以简易程序向特定对象发行股票募集资金投资项目实现效益对照表单位：人民币元
| 实际投资项目 | 截止日投资项目 累计产能利用率 | 承诺效益 | 最近三年实际效益 | 截止日累计实现效 益 | 是否达 到预计 效益 | |||
| 序号 项目名称 | ||||||||
| 2024年 | 2023年 | 2022年 | ||||||
| 1 | 新材料与电子领域高新技术产业化基地项目 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 |
| 2 | 佛山市大为科技有限公司新建项目（12000吨新能源涂碳 箔项目） | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 |
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