鼎龙股份:300054鼎龙股份投资者关系管理信息20250822

时间：2025年08月22日 00:35:34 中财网

原标题:鼎龙股份:300054鼎龙股份投资者关系管理信息20250822

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份
湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：20250822

投资者关系 活动类别	■特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 ■其他：半年度投资者交流电话会议
参与单位名称 及人员姓名	2025年8月22日上午10:30~11:30：华夏基金：高爽；嘉实基金：曲海峰； 淳厚基金：曹舜卿；国联安基金：王栋；国泰海通证券：肖隽翀；国投瑞银 基金：马柯；华泰保兴基金：池嘉莹；常春藤资产：程熙云；理成资产：吴 圣涛；睿郡资产：刘力、董承非；圆信永丰基金：胡春霞；长城基金：杨维 维、杨建华；中欧基金：郭嘉培等，共213名投资者及证券人员 2025年8月22日下午13:30~14:30：国海证券：董伯骏、孙华圳、李永磊、 张新新；富国基金：毕天宇、沈衡、闫伟、孙彬、毛一凡，共9名投资者及 证券人员
时间	2025年8月22日上午10:30~11:30，下午13:30~14:30
地点	公司9楼会议室
上市公司接待 人员姓名	2025年8月22日上午10:30~11:30：董事会秘书杨平彩女士、财务总监姚红 女士、投资者关系总监熊亚威先生 2025年8月22日下午13:30~14:30：董事会秘书杨平彩女士、投资者关系总 监熊亚威先生
投资者 关系活动 主要内容 介绍	管理层介绍公司基本情况，并与投资者就公司半导体业务、打印复印通 用耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流，主要交流内容如 下： 问1：公司2025年上半年度主要经营情况如何？ 答：2025年上半年度，公司实现营业收入17.32亿元，较上年同期增长 14.00%；实现归属于上市公司股东的净利润3.11亿元，较上年同期增长 42.78%。其中，今年第二季度：实现营业收入9.08亿元，环比增长10.17%， 同比增长11.94%；实现归属于上市公司股东的净利润1.70亿元，环比增长 20.61%，同比增长24.79%。报告期内，公司半导体业务保持收入、利润持 续增长的积极态势，同时降本控费工作持续推进，运营效率进一步提升。 问2：公司2025年上半年度研发投入情况如何？ 答：公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公 司，产品线布局广，自研孵化的创新特征明显，对应在研发方面持续有较大
	投入。2025年上半年度，公司研发投入金额2.50亿元，较上年同期增长 13.92%，占营业收入的比例为14.41%，为各类新产品及配套资源的快速布 局提供了坚实的支撑，创新能力持续提升。虽然在短期内会一定程度上影响 本报告期的归母净利润水平，但有助于公司各新材料项目未来陆续从孵化到 产业化落地，实现企业可持续创新发展。 问3：公司现金流及资产负债情况怎样？ 答：2025年上半年，公司现金流情况较好，经营性现金流量净额为4.39 亿元，同比增长28.78%，为公司各项业务的发展、投入提供了有力支持， 可以支撑高端晶圆光刻胶业务、研磨粒子项目及其他新产品等研发、测试及 转量产的需要。资产负债率截至2025年上半年末为41.63%，较2024年末 增加7.55%，主要系发行可转债影响负债增加所致，随着今年第四季度可转 债转股期开始，这方面带来的负债影响会稳妥下降。整体来看，公司的现金 情况及负债情况是健康的，也足以支持未来可能的新项目孵化或并购、盈利 项目少数股权回购等资本安排。 问4：公司2025年上半年度半导体业务拓展情况如何？ 答：2025年上半年度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集 成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入9.43亿元（其中芯片业务 收入已剔除内部抵消），同比增长48.64%，营业收入占比提升至54.75%水 平。公司CMP抛光材料、半导体显示材料产品在国内主流晶圆厂、显示面 板厂客户的渗透力度提升，半导体先进封装材料新品的销售起量陆续推进， 驱动半导体业务整体收入增长。同时，随着量能增加带来的规模效益，以及 供应链管理的持续优化、生产工艺的持续改良，半导体业务保持了较强的盈 利能力，该业务的归母净利润规模同比大幅增长。 问5：请问公司毛利率变化的原因？ 答：2025年上半年，公司半导体材料、芯片及打印复印通用耗材产品 整体毛利率为49.39%，比上年同期增加4.08%，主要原因为：1、公司半导 体业务收入在整体收入中的占比进一步增加，上半年提升至54.75%水平， 对应高毛利产品对整体盈利能力的贡献更加凸显。2、报告期内做了大量降 本控费、管理效能提升的工作，主动淘汰硒鼓、墨盒业务端低附加值产品品 类和客户，在保障或提升效益的同时降低成本，从而提升了公司的盈利能力。 问6：CMP抛光材料产品销售情况如何？ 答：2025年上半年度，公司CMP抛光垫业务实现产品销售收入4.75 亿元，同比增长59.58%；其中今年第二季度实现产品销售收入2.56亿元， 环比增长16.40%，同比增长56.64%，再创历史单季收入新高，产品月销量 从第二季度开始稳定在3万片以上，市场渗透率持续加深，CMP抛光垫国 产龙头地位进一步稳固。公司CMP抛光液及清洗液业务实现产品销售收入 1.19亿元，同比增长55.22%；其中今年第二季度实现产品销售收入6,340万 元，环比增长14.88%，同比增长56.63%；报告期内，公司铜制程抛光液成 功实现首次订单突破，其他在售CMP抛光液型号稳定上量，在测品类加速 验证、导入，同时自产研磨粒子的供应链优势凸显。
	问7：潜江CMP抛光垫工厂情况怎样？ 答：潜江CMP抛光垫工厂在上半年继续保持盈利。从产品端来看，CMP 抛光软垫补充了晶圆厂客户CMP精抛的需求，对于产品型号的补全很重要， 同时缓冲垫为CMP抛光硬垫供应链安全带来保障，这一块在持续稳定放量 供应。同时，公司开拓了国内主流大硅片和碳化硅客户精抛软垫订单，为未 来CMP抛光垫业务业绩增长开发出新的方向。 问8：CMP抛光液、清洗液业务的盈利情况如何？ 答：公司CMP抛光液、清洗液，及CMP抛光液用配套研磨粒子在武 汉、仙桃园区的投入较大，产品品类多，因此在放量早期阶段各方面的费用 都较高，收入及利润爬坡有其自身的行业节奏。随着未来该业务的收入规模 逐步增加，规模边际效应会得到提升，有望成为公司利润来源的又一个重要 补充。 问9：公司显示材料的业务进展怎么样？ 答：2025年上半年度，公司半导体显示材料业务方面实现产品销售收 入2.71亿元，同比增长61.90%；其中今年第二季度实现产品销售收入1.41 亿元，环比增长7.82%，同比增长44.75%。YPI、PSPI产品的市场占有率进 一步提升，TFE-INK产品持续进行市场突破，下半年出货量有望进一步增加。 此外，公司仙桃产业园年产800吨YPI二期项目已经开始试运行，为下半年 销售持续放量做好产能储备。 问10：公司高端晶圆光刻胶业务的新品开发进度如何？ 答：2025年上半年，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务持续推进， 已布局近30款高端晶圆光刻胶，超过15款产品已送样给客户验证，其中超 过10款进入加仑样测试阶段，整体测试进展顺利，其中有数款产品有望在 今年下半年全力冲刺订单。 问11：公司潜江晶圆光刻胶二期项目建设进展如何？ 答：公司二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设的整体进 展顺利，主体设备基本安装完毕，正在进行工艺管件、阀门等和自控系统的 安装，计划今年第四季度转入试生产的状态，符合公司年初的预期。二期量 产线具备高度自动化和信息化的特点，以全面保障未来量产的稳定性。 问12：公司先进封装材料业务的进展如何？ 答：公司半导体封装PI、临时键合胶产品在下游客户测试的进展还是比 较顺利的，在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加。下半年在晶圆厂客户、 封测厂客户的市场推广都在正常进行，下半年放量进度有望较上半年加快。 问13：公司打印复印通用耗材上半年经营情况如何？ 答：2025年上半年度，公司打印复印通用耗材业务实现营业收入7.79 亿元（不含通用耗材芯片），同比下降10.12%；归母净利润水平亦受终端 市场需求影响，同比有所下滑。公司耗材业务以利润目标为核心导向，坚定
	地推进降本控费与提质增效等专项工作，推行人效提升各项举措，持续关注 风险管控并减少风险损失，全力保障传统耗材业务的稳健经营。 问14：耗材业务有哪些经营优化的举措？ 答：公司在打印复印通用耗材业务端是以利润优先，而不是以营收规模 驱动，所以在终端硒鼓、墨盒产品上，主动做了一些产品型号及客户的调整， 放弃了一些低毛利的客户和产品品类，部分影响到耗材业务整体收入的下 滑，但对耗材业务经营效率的提升有利。
附件清单	无
日期	2025年8月22日