[中报]中颖电子(300327):2025年半年度报告
原标题:中颖电子:2025年半年度报告 2025年8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人宋永皓、主管会计工作负责人潘一德及会计机构负责人(会计主管人员)顾雪艳声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，并不代表公司的盈利预测，也不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在经营中可能存在新产品、新技术的研发风险；高端技术人力资源瓶颈及人力成本提高；市场风险；供应链风险，有关风险因素内容与采取的措施已在本报告中第三节 “管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分予以描述。请投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................................................................ 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 .......................................................................................................................................... 9 第四节 公司治理、环境和社会 ................................................................................................................................ 22 第五节 重要事项 .............................................................................................................................................................. 25 第六节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................................................... 31 第七节 债券相关情况 .................................................................................................................................................... 37 第八节 财务报告 .............................................................................................................................................................. 38 备查文件目录 一、载有公司法定代表人签名的公司2025年半年度报告。 二、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
者权益金额 ?是 □否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 公司本期税款手续费返还36.89万元。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）行业发展情况 集成电路产业是现代信息科技技术发展的重要载体，是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的基础性、战略性和先导性产业。芯片设计是典型的知识密集型和人才密集型的高科技产业，强调以创新为核心，以高科技创新实现下游应用领域的高效能及高质量。 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）近期发布的数据，今年上半年全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%。预测全年世界半导体市场规模7,280亿美元，同比提高15.4%；同时预期2026年半导体市场规模为8,000亿美元，同比增长9.9%。这显示行业总体仍处于发展期。 根据公信部及海关总署披露的公开数据, 2025年上半年全国集成电路产量达2,395亿块，同比增长8.7%；出口集成电路1,678亿个，同比增长20.6%，出口额约905亿美元。这体现了我国集成电路产品在国际市场竞争力的提升。但产业未来仍将持续面对美国可能加征关税及技术限制出口等外部风险。 （二）公司主要业务、主要产品及用途 公司是芯片设计公司，主要从事芯片的设计研发及销售，属于集成电路产业链的一环。 公司开发的主要产品为工规、车规MCU、锂电池管理以及AMOLED显示驱动芯片，技术应用包含数字逻辑、模拟及数模混合电路。主要产品涵盖：1.工规 MCU：主要用于智能家电、变频电机、智能物联；2.电池管理芯片(BMIC)：主要用于3C锂电池及动力电池管理；3.AMOLED显示驱动芯片：主要用于智能手机及智能穿载；4.车规MCU：主要用于电控、电机及电池。近几年，工规MCU的营收占比接近6成；BMIC则在3成左右。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 （三）经营模式 集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。作为 IC 设计公司，公司采用业界惯见的无晶圆厂经营模式，即无生产线的 IC 设计公司，仅从事 IC 设计及销售业务，将芯片制造、封装测试工序外包。无晶圆厂经营模式具有轻便灵活的特点，公司可以专注于技术创新，设计出拥有自主知识产权的电路布图，依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品，再面对市场进行销售自己设计的产品。 从销售模式看，公司的产品销售主要采用经销(卖断给经销商再销售给客户)，仅极少比例采用直销。 经销模式在 MCU 芯片设计业是常见的模式，可以藉由经销商提供客户更多的工程服务支持，也更有利于市场开拓。 2025年6月6日，威朗国际、Win Channel与致能工电签订《股份转让协议》。于2025年7月23日完成前述股份过户手续，公司控股股东变更为致能工电，公司实际控制人变更为无实际控制人。公司经营在可预见未来仍规划专注于芯片设计领域，主要经营策略为: (1)重视内生式增长：持续维持高力度的研发投入，吸引优秀人才加入，以技术力提升产品的全球竞争力；(2)把握外延式发展机遇：积极与芯片设计行业内有协同效应的友商，进行业务或并购合作，以扩大规模效应，增强全球竞争力，提升抗风险能力。 （四）市场地位 公司长期耕耘家电主控 MCU 市场，目前处于生活电器 MCU 市占的领先群，生活电器 MCU 的竞争对手主要以国内友商为主，公司在该市场的高端应用中，如多指触控、隔空触控等有所领先。白色家电主控 MCU 以海外IDM大厂的市占率较高，公司在该市场的市占率处于国产领先。近期，公司的家电主控 MCU已打开海外品牌市场，诸多国际品牌客户量产采用，国际市场趋势处于公司产品渗透率的上升期。 公司锂电池管理芯片的销售额处于国产芯片领先群，手机应用客户以国内品牌手机大厂为主，在电动自行车及家用储能领域的市场占有率也较高。公司的锂电池管理芯片的主要竞争对手为海外大厂德州仪器(TI)等。 公司的 AMOLED 显示驱动芯片主要用于智能手机，与主要竞争的海外大厂相比规模尚小。公司现阶段的发展重心为进入品牌智能手机客户市场；截至报告日，用于智能手机的AMOLED显示驱动芯片已经规划导入两款品牌智能手机，预计于年底进入小批量生产 。 （五）主要经营情况 二季度,公司的经营情况较一季度略有回升,实现营业收入 33,309 万元，环比增长 4.42%；归属于上市公司股东的扣非净利润 2,304万元，环比增长 50.26%。上半年，公司的营业收入为 65,207 万元，同比持平；归属于上市公司股东的净利润 4,106万元，同比下滑42.20%。研发费用15,708万元，同比仍增加2.99%。 报告期内，归属于上市公司股东的净利润同比下滑，主要系产品售价受市场激烈竞争影响同比下滑，晶圆代工成本受长期协议制约而未下降，导致公司毛利率同比减少 1.93%；公司费用增加主要系同比新增了合肥中颖科技广场的折旧费用及公司降低本年度采购规模导致的增值税进项加计扣除同比减少。 公司2025年的主要经营重心在维持市占率，同时降低公司的存货水平，我们预期至今年末公司的存货将接近适当水平。本年度存货的修正，将有利于公司明年的采购议价，同时合肥中颖科技广场已经展开招商，后续也会逐步减轻折旧费用的压力。 （六）公司芯片产品所属集成电路细分行业，主要芯片产品的类别、架构 公司芯片产品处于微处理器(MCU)细分行业； MCU产品产品的基础架构是在MCU内核上增加外设(例如：USB,UART,OP，CMP),使公司的产品成为一个SOC(system on chip)产品，广泛应用于家电控制(例如：空调的主控MCU，洗衣机的触摸MCU，冰箱的主控MCU等。 锂电池管理对于高串数的锂电池保护产品，核心技术主要集中在 SOC 设计，高压制程的应用成熟度，技术参数的高精度及一致性，方案需满足多种国际安全标准等方面，制程耐压由 20V 提高到 80V/120V 甚至更高。为了增加能量密度，硅负极新材料的应用领域增加，公司也有相关的新品研发上市。 公司AMOLED显屏驱动芯片产品，以各种视效优化及补偿算法，影像压缩算法,高速传输界面以及显示屏驱动电路为基础架构。目前下游应用于智能手机，智能手表,手环为主。 （七）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析 受出口关税变动因素影响，下一报告期内家电整体市场端可能面临压力，但家电变频化比例仍在提升，因此变频大家电市场有机会保持增长；电动自行车新国标实施在即，对整个市场规范化有帮助，靴子落地，市场需求确定，可望释放前期因为不确定而被抑制的产能，下一报告期内电动自行车MCU市场可望趋好；AI PC的需求推动整体PC市场复苏和成长，游戏键鼠应用全面进入无线化带动消费需求增加，键鼠等相关计算机周边MCU应用需求也逐步增加。 3C锂电池计量及保护IC市场保持稳定。动力锂电池管理IC市场部分，受益于锂电电芯成本大幅回调效应的传导，新产品的加速推出，客户群体不断扩大，长期趋势向好。 根据CINNO Research公布的统计数据, 2025年上半年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约4.2亿片，同比微增0.2%。中国厂商出货量份额占比51.7%，同比增加1个百分点；韩国地区份额占比48.3%，同比下降1个百分点。全球产业格局有持續向中国倾斜的趋势。 （八）公司所处行业市场竞争格局情况 白色家电 MCU 市场，瑞萨的市场占有率处于绝对领先的局面，公司及其余海外厂家则处于多强竞争的局面，其他国内友商则市占率较低；小家电 MCU 市场，主要以国产芯片厂商的市场占有率较高，公司处于领先群，海外厂家的市占率较少；公司提供全系列键盘 MCU 产品，占据较大市场份额，主要竞争对手为意法半导体和 Nordic 等欧美厂商，其他国内友商以激进的价格策略占据部分低端市场份额。 公司新推出的WiFi-BLE Combo MCU产品，正针对白色家电市场进行推广,该市场目前主流为使用与MCU分离的WiFi芯片,公司可望凭借SoC整合展现产品综合优势。 锂电池管理芯片的市场主要为德州仪器、ADI 等欧美企业垄断，公司在部分应用领域处于国产芯片领先群，如手机及电动自行车市场。 公司在手机 AMOLED 显示驱动芯片的二级市场上，处于领先群。基于二级市场产业规模较小，成长受局限，公司选择转向推进品牌手机客户的产品策略。国内品牌手机AMOLED 显示驱动芯片方案，以联咏、瑞鼎及韩系为主。 （九）重要新产品或新工艺开发情况 公司在2025年开发了更多的55nm制程产品，预计到2026年会陆续上市，短期内无法对公司的业绩造成影响；公司新一代变频空调室外机的双电机+高频PFC控制单芯片方案，采用55nm制程工艺，相比上一代产品，性能更强，成本更低，目前已配合客户设计导入，预计2025年底批量生产。公司的Wi-Fi/BLE Combo MCU产品已完成样品验证进入推广，已有客户开始设计导入，预计在下一报告期内开始进入小批量产。 二、核心竞争力分析 (一) 积极投入研发创新 集成电路行业是技术密集型产业，不断推出和储备符合市场需求的创新型产品是公司可持续发展的动能，公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术创新。报告期内，公司研发投入15,708万元，占营业收入24.09%。公司主要研发领域在智能家电芯片、变频电机控制、电池管理芯片、OLED显示驱动芯片及汽车电子芯片的相关技术研发。公司各类产品将持续往高端化提升，采用的制程技术也不断向较高阶制程迁移。方向上，公司将以在MCU领域奠定的优势基础上，进一步以MCU+进军智能物联领域；以锂电池管理领域积累的技术基础，延伸至充电管理及电源管理，进军智能汽车的动力电池管理；持续积累AMOLED显示驱动新技术，致力多款品牌手机AMOLED屏应用的加速推出。 (二) 经营模式和管理运营优势 公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式，可以充分利用国内完整的半导体产业链，从而公司可以把精力集中于芯片的设计和开发，确保在激烈的市场竞争中能够快速调整、快速发展。 公司管理层建立的是专业经理人制度，有良好的梯队传承。同时运营坚持规范化管理，运营流程实现系统化管理，降低人为风险、提高效率，能够实现可追溯性和可预警性流程。 (三) 尊重市场及客户 我国是全球电子信息产品的制造中心，也是全球最大的半导体消费市场，公司产品主要针对国内市场，有贴近市场的先天优势。有别于欧、美、日大型IC设计企业采用的通用MCU的经营方式，公司禀承本土化、差异化的经营理念，强调贴近客户，深刻理解专业应用领域用户的需求，开发出有差异化的创新产品，在细分领域中力争把产品的功能、质量、成本等方面做到最优，从而取得竞争优势。 公司与国内诸多一线品牌大厂建立了长期、稳定的合作关系，可以为客户提供完备的软硬件一体化服务，包括整体方案开发、嵌入式固件开发及外围硬件电路的设计等，显著降低了客户成本及研发周期，强化了与客户取得双赢的伙伴关系。 (四) 产业链伙伴关系 公司产品的主要生产地在国内，经过多年发展，我国的芯片制造产业链日益完善，公司与上游企业保持着长期良好的合作关系。多年的紧密合作，既保证了产品工艺的稳定性和高良率，也建立了互信共赢的合作共识和紧密衔接的业务流程，为公司产品的稳定生产和及时供货提供了一定程度的保障。 (五) 重视人才 IC设计行业是知识密集型行业，企业发展的最关键因素是人才。公司管理层建立的是专业经理人制度，研发人员主要是公司内部培养的，并能吸引全国各地的人才，人才储备丰富，为公司发展提供了良好的基础。公司经过多年的发展形成了一支专业的研发人才队伍。在公司服务五至十年的占24%，服务十年以上的占29%，主要分布于产品的系统规划、模拟和数字电路设计、制造工艺技术、测试技术等各个专业，为公司的发展做出了重要贡献。公司完备的人才招聘、培养机制也将不断增强公司的人才储备。 同时，公司引进有丰富经验的专业人才，跟踪先进技术的发展方向，保证公司技术产品的先进性。 公司主要管理技术团队都具有多年经验和先进经营管理理念，保证公司运营的规范性、前瞻性。 (六) 大量积累自有知识产权 公司多年技术研发不仅推出了具备技术、成本优势的产品，而且积累了大量的知识产权。截至报告期末，公司及子公司累计获得国内外仍有效的授权专利 137项，其中 135项为发明专利。报告期内，公司及子公司取得专利授权2项，展现了公司的持续创新实力。这些研发成果显示了公司的技术实力和创新活力。公司根据市场需求，专注于技术创新，加强自主研发与成果转化的实力，有助于提高公司的核心竞争力。公司会持续关注市场的新兴应用，积累相关技术，以求积极把握发展商机。 公司多年技术研发不仅推出了具备技术、成本优势的产品，而且积累了大量的知识产权。截至报告期末，公司及子公司累计获得国内外仍有效的授权专利 137项，其中 135项为发明专利。报告期内，公司及子公司取得专利授权2项，展现了公司的持续创新实力。这些研发成果显示了公司的技术实力和创新活力。公司根据市场需求，专注于技术创新，加强自主研发与成果转化的实力，有助于提高公司的核心竞争力。公司会持续关注市场的新兴应用，积累相关技术，以求积极把握发展商机。 报告期内，新增专利情况如下：
三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位：元
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求： 产品的产销情况 单位：元
单位：元
□适用 ?不适用 研发投入情况 1、拥有的国内外专利、国内外专利授权情况（截至报告期末）
2、报告期内研发投入金额和主要研发投向
四、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
?适用 □不适用
?适用 □不适用 单位：元
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况 单位：元
六、投资状况分析 1、总体情况 ?适用 □不适用
求 本期母公司对合肥中颖的投资额增加2200万，累计投资金额4.585亿。 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用 ?不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 ?不适用 4、以公允价值计量的金融资产 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期无募集资金使用情况。 6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况 （1） 委托理财情况 ?适用 □不适用 报告期内委托理财概况 单位：万元
委托理财出现预期无法收回本金或存在其他可能导致减值的情形 □适用 ?不适用 （2） 衍生品投资情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 （3） 委托贷款情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在委托贷款。 七、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □适用 ?不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □适用 ?不适用 八、主要控股参股公司分析 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 主要控股参股公司情况说明 具体见“第八节 财务报告 附注九在其他主体中的权益”。 九、公司控制的结构化主体情况 □适用 ?不适用 十、公司面临的风险和应对措施 1、新产品、新技术的研发风险： IC设计公司的盈利基础在于新产品的开发及销售，因此IC设计公司所需投入于新产品开发的研发费用金额较大。公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面： （1）由于新产品的开发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风险，可能导致公司产品定位错误，无法有效回收投资成本； （2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是技术开发能力的判断错误引起的，可能导致公司开发中项目的突然中断； （3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收投资成本，影响公司的后续开发。为了降低产品开发风险，公司制定了较完善的技术研发管理流程和可行性评估制度，所有研发项目的启动都必须经过前期市场调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序后方可实施。 2、高端技术人力资源瓶颈及人力成本提高： IC设计行业属于技术密集型产业，对高端技术人员的依赖度较高。经过公司研发团队持续努力钻研，公司技术人员的自主开发能力得到大幅度提高，并已成为同行业厂家关注的对象。虽然通过实施多项激励措施对稳定公司未来核心技术团队起到了积极作用，但同行业竞争对手仍可能给出更优厚的待遇以吸引公司技术人才，或公司受其它因素影响导致技术人才流失，公司面临技术人员流失的风险。公司不断扩大招聘频次，寻求从外部引进各类人才，同时加大内部培训，完善内部培训机制，力求从内部培养合格人才。公司对于研发团队加大成果奖励差异化，透过奖励制度，鼓励优秀员工与公司签订长期的工作合同。公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近几年IC设计领域高技术人才的薪酬水平不断提高，公司技术人力成本可能会进一步增加，从而导致研发支出不断增长。公司将采取复合式的绩效奖励考核办法，着力提升人均利润贡献，根据公司业绩成长速度，合理控制研发人力增长速度。 3、市场风险： （1） 公司销售的产品市场，可能会因为新兴科技的产生或是竞争者开发出更具竞争力的产品，导致所销售的产品被快速替代，严重影响公司盈利能力。 （2）公司开发的新产品，可能涉及新兴应用领域，如果公司在新兴应用市场初期不能有效推广产品，达到预期的收益，将会影响公司未来的发展。公司积极因应市场情况变化，快速收集各项市场信息，关注竞争者发展，对未来市场变化力求提高预见性。以强化自身产品的优势，利用销售渠道优势，积极应对并快速调整产品开发策略来面对市场变化风险。 4、供应链风险： 半导体行业容易受到宏观经济走势、行业创新及供应链产能建设周期长等因素的影响，表现出较大的周期性波动。公司本身不具备芯片制造能力，芯片制造、封装和测试必须依托晶圆代工厂商和封装测试厂商。由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，合适的晶圆代工厂商选择范围有限，导致公司的晶圆代工商较为集中。为保证公司产品供应环节的稳定，公司已与多家有实力的晶圆代工厂商和封装测试厂商建立长期稳定的合作关系。但在行业景气周期旺季，仍会存在晶圆代工厂商和封装测试厂商产能饱和，不能保证公司产品及时供应的风险。 十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
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