[中报]联动科技(301369):2025年半年度报告

时间:2025年08月26日 10:35:28 中财网

原标题:联动科技:2025年半年度报告

佛山市联动科技股份有限公司 2025年半年度报告


2025年8月

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人张赤梅、主管会计工作负责人李映辉及会计机构负责人(会计主管人员)李映辉声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本半年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的,均不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者理性投资,注意风险。

公司在本半年度报告中详细阐述了未来可能发生的主要风险因素,详见“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”中描述了公司未来经营可能面临的主要风险,敬请投资者予以关注。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以69,855,821为基数,向全体股东每10股派发现金红利1.5元(含税),送红股0股(含税),不以公积金转增股本。


目录

第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................................. 10
第四节 公司治理、环境和社会 ..................................................................................................................................... 27
第五节 重要事项 ................................................................................................................................................................ 30
第六节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................................... 48
第七节 债券相关情况 ....................................................................................................................................................... 53
第八节 财务报告 ................................................................................................................................................................ 54


备查文件目录

一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表; 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿; 三、经公司法定代表人签署的 2025年半年度报告原件;
四、其他相关文件。

以上文件的备置地点:公司董事会办公室。


释义

释义项释义内容
公司、本公司、联动科技佛山市联动科技股份有限公司
香港联动Powertech Semi Hongkong Company Limited、香港联动科技实业有限公司
马来西亚联动POWERTECH SEMI SDN.BHD.
佛山芯测佛山市芯测科技有限公司
安森美集团ON Semiconductor
长电科技江苏长电科技股份有限公司
通富微电通富微电子股份有限公司
华天科技天水华天科技股份有限公司
安世半导体安世半导体(中国)有限公司
扬杰科技扬州扬杰电子科技股份有限公司
爱德万、AdvantestAdvantest Corporation
泰瑞达、TeradyneTeradyne, Inc.
科休、COHUCohu, Inc.
SEMI国际半导体设备与材料产业协会
YoleYole Development,法国市场研究与战略咨询公司
长川科技杭州长川科技股份有限公司
华峰测控北京华峰测控技术股份有限公司
莱普科技成都莱普科技股份有限公司
宏邦电子绍兴宏邦电子科技有限公司
科技部中华人民共和国科学技术部
财政部中华人民共和国财政部
报告期2025年 1-6月
中国证监会中国证券监督管理委员会
创业板深圳证券交易所创业板
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《劳动合同法》《中华人民共和国劳动合同法》
《公司章程》现行的佛山市联动科技股份有限公司章程
集成电路、芯片、IC按照特定电路设计,通过特定的集成电路技术,将电路中所需的晶体管、电感、 电阻和电容等元件集成于一小块半导体(如硅、锗等)晶片或介质基片上的具有 所需电路功能的微型结构
晶圆硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结 构,成为有特定电性功能的集成电路产品
二极管一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,其主要发挥整流的作用
MOS或 MOSFETMetal-Oxide -Semiconductor Field Effect Transistor的缩写,利用控制输入回路的 电场效应来控制输出回路电流的一种半导体器件
IGBTInsulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管
Wire-BondWire-Bond,指压焊环节,实现芯片电极与框架的连接的过程
可控硅一种具有三个 PN结的四层结构的大功率半导体器件,多用来作可控整流、逆 变、变频、调压、无触点开关等,也称晶闸管
氮化镓GaN,Gallium nitride,氮和镓的化合物,属于第三代半导体材料,常被用于制 作新一代高温高频大功率器件
碳化硅SiC,硅和碳的组成的化合物半导体材料,属于第三代半导体材料,能够适应高
  温、高频、抗辐射、大功率的应用场合,多用于半导体照明领域、各类电机系 统、新能源汽车和不间断电源等领域
分立器件以半导体材料为基础的,具有固定单一特性和功能的电子器件,如:二极管、三 极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等
功率器件输出功率比较大的电子元器件
BOM表Bill of Material,物料清单
DCDirect Current的缩写,直流电
ACAlternating Current,交流电流
UPHUnit Per Hours的缩写,表示每小时的产量
FPGAField-Programmable Gate Array,现场可编程门阵列。它是作为专用集成电路 (ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克 服了原有可编程器件门电路数有限的缺点
TRRReverse Recovery Time,反向恢复时间,这实际上是由电荷存储效应引起的,反 向恢复时间就是存储电荷耗尽所需要的时间
LCRL是电感(Inductance),R是电阻(Resistance),C是电容(Capacitance)
RG栅极等效电阻(外电路参数)
CGMOSFET栅极等效电容
数字集成电路只具有数字输入输出逻辑功能的集成电路
数模混合集成电路同时具备数字逻辑功能及模拟功能的集成电路
封装测试对经过划片的晶圆进行封装,完成后进行成品测试
SoCSystem-on-Chip的缩写,即系统级芯片,是在单个芯片上集成多个具有特定功能 的集成电路所形成的电子系统
引脚、管脚从芯片内部电路引出与外围电路的接线,所有的引脚构成该块芯片的接口
分选机英文名“HANDLER” ,根据电子器件不同的性质,对其进行分级筛选的设备
探针台英文名“PROBER”,一种半导体检测装备,用于晶圆加工之后、封装工艺之前 的晶圆测试环节
雪崩雪崩测试 UIS(或称 UIL,EAS)是一种利用电感效应的能量释放过程来考验器件 在系统应用中遭遇极端电热应力的耐受能量能力的一种测试
Site工位,一颗芯片(成品测试)或管芯(圆片测试)
TRThermal Resistance的缩写,即热阻,当有热量在物体上传输时,在物体两端温 度差与热源的功率之间的比值
SWSwitch Time,即开关时间
浪涌瞬间出现超出稳定值的峰值,包括浪涌电压和浪涌电流
Qg栅极电荷测试
继电器当输入量(激励量)的变化达到规定要求时,在电气输出电路中使被控量发生预 定的阶跃变化的一种电控制器件
IDM指 Integrated Device Manufacturing,整合设备生产模式,是芯片领域的一种设计 生产模式,集芯片设计、制造、封装测试于一体,覆盖整个产业链的模式。
三安光电三安光电股份有限公司
比亚迪半导体比亚迪半导体股份有限公司
中国中车中国中车股份有限公司
KGD指 known good die的英文缩写,意为已知合格芯片。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称联动科技股票代码301369
变更前的股票简称(如有)不适用  
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称佛山市联动科技股份有限公司  
公司的中文简称(如有)联动科技  
公司的外文名称(如有)PowerTECH Co., Ltd.  
公司的外文名称缩写(如有)PowerTECH Co., Ltd.  
公司的法定代表人张赤梅  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名邱少媚 
联系地址佛山市南海国家高新区新光源产业基地光 明大道 16号 
电话0757-83281982 
传真0757-81802530 
电子信箱ir@powertechsemi.com 
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见 2024年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见 2024年年
报。

3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
公司注册情况在报告期无变化,具体可参见 2024年年报。

四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)155,794,656.67136,404,897.8914.21%
归属于上市公司股东的净利润(元)12,111,744.492,783,589.98335.11%
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润(元)7,266,859.221,649,862.44340.45%
经营活动产生的现金流量净额(元)-26,327,569.04-33,562,529.9721.56%
基本每股收益(元/股)0.170.04325.00%
稀释每股收益(元/股)0.170.04325.00%
加权平均净资产收益率0.81%0.20%0.61%
 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)1,610,508,362.531,596,518,119.000.88%
归属于上市公司股东的净资产(元)1,492,440,520.931,490,480,140.690.13%
扣除股份支付影响后的净利润

 本报告期
扣除股份支付影响后的净利润(元)18,459,199.41
公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者
权益金额
?是 □否

支付的优先股股利0.00
支付的永续债利息(元)0.00
用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股)0.1718
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用

单位:元

项目金额说明
非流动性资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)-9,941.61 
计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、 按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外)200,338.00 
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非金融企业持有金融资产和 金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益5,261,739.82 
除上述各项之外的其他营业外收入和支出247,995.63 
减:所得税影响额855,068.46 
少数股东权益影响额(税后)178.11 
合计4,844,885.27 
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项
目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经
常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
1、主营业务情况
公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略,公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代。

公司是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一,也是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。

公司将行业前沿的技术与创新思维相结合,持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。公司在功率半导体测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。此外,公司承担国家科技部创新基金项目,通过了国家高新技术企业及国家鼓励的软件企业认定,被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心。

公司自成立以来,一直坚持自主创新,旗下产品填补国内技术空白。公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台,能满足高压源、超大电流源等级的功率器件及功率模块的测试要求,测试功能涵盖直流及交流测试并能够进行多工位测试的数据合并,包括但不限于直流参数测试(DC)、热阻(TR)、雪崩(EAS)、RG/CG(LCR)、开关时间(SW)、二极管反向恢复时间(TRR)、栅极电荷测试(Qg)以及浪涌测试等,是目前国内功率器件和功率模块测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。凭借在高压大电流方面的测试能力,公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台具有良好的市场口碑和领先的市场竞争优势。

公司的 QT-8400系列测试平台,主要用于 IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试、车规类碳化硅 KGD测试及功率模块的全性能测试,能够满足电动汽车、新能源等工业领域日益增长的测试需求和新的应用场景。目前,该测试平台市场推广效果良好,已在下游客户通过认证并实现批量销售。

公司近年来推出的 QT-8000数模混合信号集成电路系列产品随着公司加大市场推广、技术升级迭代和差异化的竞争策略,客户生态圈建设稳步扩大,市场装机量稳步提升。

在小信号分立器件测试领域,公司旗下 QT-6000系列产品是国内较早实现自主研发、生产的高速分立器件测试系统之一,能够满足小信号器件多工位并行测试要求,具有较高的测试效率。

2、主要产品介绍
公司具备较为完善的产品线,主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。报告期内公司主营业务未发生重大变化。具体如下:
(1)半导体自动化测试系统
公司生产的半导体自动化测试系统包括功率半导体测试系统、小信号分立器件高速测试系统和集成电路测试系统,具体如下:

产品类型主要型号应用领域代表性图片
功率半导 体测试系 统QT-4000/3000 系列、QT-8400 系列主要用于中高功率二极 管、三极管、MOSFET、 IGBT、可控硅、SiC 和 GaN 第三代半导体及功 率模块的晶圆测试、 KGD测试及出厂测试 
小信号分 立器件高 速测试系 统QT-6000系列主 要 用 于 中 低 功 率 (1.2KV/30A以下)二极 管、三极管、MOSFET 等小信号分立器件的高 速测试 
模拟及数 模混合集 成电路测 试系统QT-8100系列、 QT-8200系列主要应用于电源管理 类、电源管理、音频、 LED 驱动等模拟及数模 混合集成电路芯片、晶 圆测试及射频测试 

(2)半导体激光打标设备及其他机电一体化设备
半导体激光打标设备主要是通过利用不同的激光技术,实现各类半导体元器件的精密激光打标,打标内容包括公司名称、产品型号等,其他机电一体化设备主要为测试系统和激光打标配套的机械自动化、视觉检测相关产品。主要如下:

产品类别产品功能代表性图片
激光打标机主要用于半导体封测领域,利用 CO2、光纤、绿光等方式对各类半 导体元器件进行精密激光打标,打 标内容包括公司名称、产品型号等 
全自动激光 打标设备具备料盒、弹匣、提蓝等上下料功 能,适用于分立器件、IC 芯片的全 自动激光打标 

3、报告期内整体业务运营情况
2025 年上半年,全球半导体行业复苏进程持续深化,应用领域需求保持旺盛,带动半导体测试设备市场需求稳步释放。国内半导体设备国产化替代节奏加快,为本土企业带来广阔发展空间。公司紧抓行业机遇,在巩固既有市场优势的基础上,持续推进技术创新与市场拓展,实现业务规模与经营质量的协同提升。

报告期内,公司实现营业收入 15,579.47万元,同比增长 14.21%;得益于收入增长和成本优化,实现归属于上市公司股东的净利润 1,211.17万元,同比增长 335.11%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 726.69万元,同比增长 340.45%;剔除股份支付费用的影响,归属于上市公司股东的净利润为1,845.92万元,公司整体经营情况持续向好。

(1)市场拓展多点突破,业务规模持续扩张
报告期内,公司延续“深耕核心赛道+拓展新应用领域”的市场策略,依托技术优势与客户资源积累,实现公司业绩稳步增长。在核心客户合作方面,与安森美集团、中国中车比亚迪半导体、三安光电等头部企业的合作深度持续加强,通过定制化测试解决方案提升产品导入范围。

重点产品表现亮眼:QT-8400系列测试平台在第三代半导体晶圆及模块全性能测试领域持续突破,已批量进入国内外重要客户的供应链;QT-4000系列拥有高压大电流测试和动态参数测试的技术优势,公司在功率器件和功率模块测试领域形成了测试性能优越、功能模块覆盖面最广的标准测试解决方案。

(2)研发投入持续加码,创新体系不断完善
报告期内,公司保持高强度研发投入,研发费用达 5,288万元。公司在保持现有细分领域产品技术优势的基础上,重点开拓数字/数模混合集成电路测试系统的研发方向。

研发体系方面,公司深化“市场-研发-生产”协同机制,在报告期内继续落实 IPD项目,引入集成产品开发流程以提升产品开发效率与市场竞争力。通过全流程数字化协同、智能系统集成与 IPD 流程革新,公司实现订单交付周期缩短、跨部门协作效率提升,产能利用率、客户满意度与经营效率全面优化。

(3)运营管理提质增效,全链条数字化协同
公司以提质增效为目标,持续推进全链条数字化管理升级,运营效率稳步提升。在数字化管理方面,OA系统实现行政流程数字化,PLM系统打通研发设计与生产制造数据壁垒,ERP 系统整合供应链资源,E10系统强化业财协同,多套数字化系统融合形成智能多平台管理体系,实现从需求分析到交付服务全流程数字化管控,显著提升运营效率。

(4)人才激励与团队建设并行,组织活力持续释放
报告期内,公司持续完善“引进-培养-激励”三位一体的人才机制,为战略落地提供保障。

在人才引进方面,公司不断吸纳海内外高端测试设备研发人才,进一步丰富核心技术团队行业经验。

在人才培养方面,通过“项目制”实战锻炼、跨部门轮岗等方式,培养复合型技术人才。激励机制方面,2023 年限制性股票激励计划第一个归属期的归属条件成就,公司已经为 107 名激励对象办理完成股份归属及上市的相关手续,进一步将员工利益与公司长远发展绑定。

(5)积极回报股东,提升公司整体价值
截止 2025年 1月 16日,公司累计回购公司股份 622,947股,成交总金额为 3,004万元(不含交易费用);同时公司于 2025年 5月 26日实施 2024年度利润分配方案,向全体股东每 10股派 2.60元人民币现金。公司一直以实际行动积极维护企业形象,切实增强投资者获得感。

综上,2025 年上半年公司在行业复苏与国产替代机遇下实现稳步发展,为全年目标达成奠定坚实基础。下半年,公司将继续聚焦核心业务,深化技术创新与市场拓展,力争实现更高质量的增长。

4、公司主要经营模式
(1)盈利模式
公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,通过向国内外半导体封装测试企业销售半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备、配件等产品实现收入。自成立以来,公司坚持自主研发道路,通过分析市场需求及公司产品的市场定位制定销售战略,主要以直销的形式销售产品给客户。在确立订单后进行生产,其次根据生产所需物料进行对外采购。

(2)销售模式
公司采取以直销为主的销售模式。由于半导体自动化测试系统专业化程度较高,需与客户深入沟通产品配置、应用、维护等专业技术方案。因此,直销模式能够全面了解和匹配客户关于产品的技术要求,提高沟通效率,促成业务合作。同时,由于半导体产业链垂直分工模式的形成,芯片设计、晶圆制造、封装测试等主要环节由不同的独立主体完成,存在由芯片设计企业指定下游封测企业根据芯片设计公司的需求采购测试系统的情况。因此,公司除了会与直接下游封测企业发生销售业务关系,还会主动与封测企业的上游芯片设计企业建立业务联系。

(3)生产模式
公司的生产计划主要根据销售预测和订单数量安排生产。公司对电子加工、整机安装调试、软件程序开发等核心工序自主完成,而对于工序成熟、附加值较低的工序委托外协厂商进行生产,主要包括机械零件的加工和表面处理、线缆加工等,不涉及公司关键技术或核心零部件。

(4)采购模式
公司的采购需求主要是根据各类生产订单、销售计划以及车间计划等,并结合产品 BOM表、库存情况制定备料计划,提出生产物料请购需求。公司根据不同物料的使用周期、存放特性、使用数量、领用经验等维度建立起合理的安全库存模型,对物料进行有效管理。另外,公司还会根据各种物料的淡旺季供需情况,执行淡旺季采购策略,避开旺季时物料供应不足的情况。公司的安全库存模式不仅可持续为公司的正常生产及研发提供充足的物料支持,还可避免部分紧急订单可能因原材料供应突然不足而导致无法接单等情况的发生。

(5)研发模式
公司设立以来一直坚持自主研发的模式。半导体专用设备制造业属于资金密集型、技术密集型产业,技术壁垒较高,研发周期较长的特点。企业通过自主研发掌握的核心技术,能够形成难以模仿的核心竞争力。同时,自主研发所获得的技术成果,能够使企业无需依赖于外部技术支持,受外部因素影响的技术风险较小。因此,公司坚持自主研发的研发模式将使公司可依靠自身的核心技术保持公司在市场中较强的竞争力,有利公司的可持续发展。

二、核心竞争力分析
自成立以来,得益于公司在技术研发、市场先发、产品线以及本土化服务等方面的优势,公司在国内外半导体封装测试环节的细分领域及标杆性客群当中获得一定的市场份额及地位。报告期内,公司核心竞争力无重大不利变化。

公司的核心竞争力主要体现在以下方面:
1、技术研发优势
公司在半导体自动化测试领域技术储备深厚,产品具备较高的技术壁垒。公司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一,产品在关键技术指标上能够达到同类产品的国内领先、国际先进水平,具有较强的产品竞争力;公司集成电路测试系统具备对于模拟和数字信号的测试能力,测试产品的主要性能和指标与同类进口设备相当。

半导体专用设备领域属于具有较高技术门槛、需要大量专业技术人才及研发资源投入的高精尖领域。

因此,公司深谙技术研发投入程度对于技术导向型企业发展的重要影响,自成立以来便将技术研发投入纳入战略经营计划之中,不断根据市场发展状况与业务运营情况,始终专注于半导体封装测试领域所需设备及技术的研发及产业化应用。

2、市场先发优势
公司成立于 1998 年,在半导体自动化测试系统领域深耕多年,具备较强的市场先发优势和丰富的产品应用经验。凭借着稳定的产品质量和良好的市场口碑,公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代,在国内功率半导体测试系统市场占据领先地位,拥有业内知名厂商的客户资源,客户黏性较强,具有较高的客户壁垒。

3、丰富的产品线优势
公司具备丰富的产品线,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备和其他机电一体化设备,能够满足其不同产品在封测产线上不同工艺环节的细分需求,具备设备整体交付和封测产线配套综合服务能力。公司的产品矩阵朝着封测产线测试系统全覆盖、测试能力高端化、激光打标全自动化的方向发展,能够进一步为封装测试企业提供更多元化的产品组合,从而提升公司在产品配套组合方案方面的市场竞争力。

4、本土化服务优势
公司主要客户覆盖国内外知名的半导体厂商、封测龙头企业,公司具备完善的销售网络,能够贴近客户,及时满足客户需求,相较国际封测设备供应商具有更强的本土化销售及服务优势。公司及子公司已在佛山、上海、成都、苏州、无锡、北京、台湾、马来西亚等代表性市场区域建立起推广及服务网点,能够覆盖华南、华东、华北、西南、东南亚等主要市场,快速响应客户需求、持续拓展当地业务。公司内部已建立起完善的服务响应体系,能够根据产品方案和实际问题的紧急与复杂程度,协同市场营销中心、研发中心、生产中心共同提供解决方案。

三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

主要财务数据同比变动情况
单位:元

 本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入155,794,656.67136,404,897.8914.21% 
营业成本68,725,787.2456,511,842.2121.61% 
销售费用25,823,243.5826,428,174.05-2.29% 
管理费用17,248,355.3916,719,814.763.16% 
财务费用-5,412,396.67-10,410,465.9348.01%主要系本期银行存款利息减少
所得税费用-8,174,763.00-9,015,992.509.33% 
研发投入52,880,011.8056,090,539.49-5.72% 
经营活动产生的现金 流量净额-26,327,569.04-33,562,529.9721.56% 
投资活动产生的现金 流量净额192,965,278.01-190,828,260.59201.12%主要系本期收回银行理财产品增加 所致
筹资活动产生的现金 流量净额-13,260,324.83-6,459,280.81-105.29%主要系本期现金分红以及回购股票 支出增加所致
现金及现金等价物净 增加额153,222,979.58-230,584,473.27166.45%主要系本期收回银行理财产品增加 所致
投资收益5,261,739.82272,984.011,827.49%主要系本期收到银行理财收益增加 所致
资产减值损失-2,399,808.57-749,596.89-220.15%主要系对部分长库龄存货计提跌价 准备所致
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上 年同期增减
分产品或服务      
半导体自动化测试 系统134,213,318.3260,027,333.3055.27%9.80%18.03%-3.12%
半导体激光打标设 备及其他机电一体 化设备15,955,351.796,418,698.8659.77%37.01%28.40%2.70%
四、非主营业务分析
?适用 □不适用

 金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性
投资收益5,261,739.82213.62%主要系银行理财产品收益
公允价值变动损益310,582.5012.61%主要系未到期银行理财产品公 允价值变动
资产减值-2,399,808.57-97.43%主要系计提存货跌价损失
营业外收入61,848.242.51%主要系资产处置收入
营业外支出13,752.200.56%主要系资产处置损失
其他收益5,190,184.40210.72%主要系政府补助
信用减值损失-1,516,913.73-61.58%主要系计提应收账款坏账准备
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

 本报告期末 上年末 比重增减重大变动说明
 金额占总资产比例金额占总资产比例  
货币资金416,772,191.3725.88%277,623,709.3017.39%8.49%主要系本期购买银 行理财产品减少, 存放于银行的存款 资金增加所致
应收账款160,402,049.129.96%127,394,315.487.98%1.98%主要系本期收入增 加所致
合同资产0.000.00%0.000.00%0.00%不适用
存货188,282,428.4811.69%178,412,540.4611.18%0.51%无重大变化
投资性房地产0.000.00%0.000.00%0.00%不适用
长期股权投资0.000.00%0.000.00%0.00%不适用
固定资产98,664,243.366.13%101,410,657.916.35%-0.22%无重大变化
在建工程453,149.280.03%0.000.00%0.03%本期部分厂房装修
使用权资产791,154.820.05%1,547,550.320.10%-0.05%主要系本期租赁期 限缩短所致
短期借款5,786,501.360.36%0.000.00%0.36%主要系本期合并范 围内子公司的短期 借款增加所致
合同负债31,218,716.541.94%25,392,944.911.59%0.35%无重大变化
长期借款0.000.00%0.000.00%0.00%不适用
租赁负债0.000.00%110,581.640.01%-0.01%主要系本期租赁费 减少所致
交易性金融资 产232,310,582.5014.42%491,077,638.3530.76%-16.34%主要系期末银行理 财产品减少所致
应收票据21,855,099.261.36%16,078,571.991.01%0.35%主要系本期收到的 银行承兑汇票增加 所致
预付款项2,609,886.740.16%423,898.830.03%0.13%主要系本期购买原 材料的预付款项增 加所致
其他非流动资 产184,290,094.3811.44%73,911,453.334.63%6.81%主要系本期购买一 年期以上银行大额 存单增加所致
应付账款39,770,497.262.47%26,644,982.561.67%0.80%主要系本期采购物 料增加所致
应付职工薪酬17,496,706.151.09%25,992,997.921.63%-0.54%主要系上年度计提 的员工绩效奖金在 本期发放所致
应交税费5,743,662.500.36%2,736,770.190.17%0.19%主要系本期收入增 加所致
其他应付款9,366,112.710.58%13,721,961.290.86%-0.28%主要系第一类限制 性股票解锁所涉及 的股票回购负债减 少减少所致
一年内到期的 非流动负债710,920.900.04%1,111,262.640.07%-0.03%主要系本期应付租 赁费减少所致
预计负债1,083,177.350.07%1,939,225.340.12%-0.05%主要系报告期末计 提的售后费用减少 所致
库存股33,977,129.502.11%10,672,696.000.67%1.44%主要系本期回购股 票用于实施股权激 励或员工持股计划 所致
其他综合收益-620,959.90-0.04%24,270.180.00%-0.04%主要系本期汇率变 动,外币报表折算 差额减少所致
2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用

项目期初数本期公允 价值变动 损益计入权益 的累计公 允价值变 动本期 计提 的减 值本期购买金额本期出售金额其 他 变 动期末数
金融资产        
1.交易性金融 资产(不含衍 生金融资产)491,077,638.35310,582.50  613,000,000.00872,077,638.35 232,310,582.50
应收款项融资9,398,823.22   31,164,275.4432,402,868.66 8,160,230.00
上述合计500,476,461.57310,582.50  644,164,275.44904,480,507.01 240,470,812.50
金融负债0.00      0.00
其他变动的内容

报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况

项目期末余额   上年年末余额   
 账面余额 (元)账面价值 (元)受限类型受限情况账面余额 (元)账面价值 (元)受限类 型受限情 况
货币资金204,802.50204,802.50保证金保证金14,279,300.0014,279,300.00保证金保证金
六、投资状况分析
1、总体情况
□适用 ?不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 ?不适用
4、以公允价值计量的金融资产
□适用 ?不适用
5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
(1) 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位:万元

募集年份募集方式证券上市 日期募集资金 总额募集资金 净额(1)本期已使 用募集资 金总额已累计使 用募集资 金总额(2)报告期末 募集资金 使用比例 (3)=(2)/(1)报告期内 变更用途 的募集资 金总额累计变更 用途的募 集资金总 额累计变更 用途的募 集资金总 额比例尚未使用 募集资金 总额尚未使用 募集资金 用途及去 向闲置两 年以上 募集资 金金额
2022首次公开 发行2022年 09月 22 日112,033.23101,454.9913,951.2439,385.5938.82%000.00%62,069.4尚未使用的 募集资金存 放于公司募 集资金专 户,继续用 于承诺投资 项目0
合计----112,033.23101,454.9913,951.2439,385.5938.82%000.00%62,069.4--0
募集资金总体使用情况说明             
经中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)《关于同意佛山市联动科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕1532号)核准,佛山市 联动科技股份有限公司(以下简称“公司”)首次公开发行人民币普通股(A股)1,160.0045万股,每股面值人民币 1.00元,发行价格为 96.58元/股募集资金总额 112,033.23 万元,扣除相关发行费用(不含税)10,578.25万元,实际募集资金净额为人民币 101,454.99万元。募集资金已于 2022年 9月 16日划至公司指定账户。立信会计师事务所(特 殊普通合伙)对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验,并出具了信会师报字[2022]第 ZC10346号《验资报告》。 截至 2025年 06月 30日,公司已累计使用募集资金总额为人民币 39,385.59万元,本期已使用募集资金总额为人民币 13,951.24万元,截止 2025年 06月 30日结存的募集资金余 额为人民币 22,633.73万元。             
(2) 募集资金承诺项目情况 (未完)
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