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[中报]环旭电子(601231):2025年半年度报告
| 时间：2025年08月26日 22:21:07 中财网 |
原标题:环旭电子:2025年半年度报告
转债代码：113045 转债简称：环旭转债
环旭电子股份有限公司
2025年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、本半年度报告未经审计。
四、公司负责人陈昌益、主管会计工作负责人XinyuWu及会计机构负责人（会计主管人员）黄芳之声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无
六、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否
十、重大风险提示
关于本公司所面临的主要风险见本报告中“其他披露事项”中“可能面对的风险”部分的描述。
十一、其他
□适用√不适用
目录
第一节 释义..........................................................................................................................................4
第二节 公司简介和主要财务指标......................................................................................................5
第三节 管理层讨论与分析..................................................................................................................7
第四节 公司治理、环境和社会........................................................................................................30
第五节 重要事项................................................................................................................................33
第六节 股份变动及股东情况............................................................................................................45
第七节 债券相关情况........................................................................................................................49
第八节 财务报告................................................................................................................................51
| 备查文件目录 | 载有公司法定代表人签字的半年报报告文本 |
| 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签字并盖章的 财务会计报表 | |
| 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 |
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
| 常用词语释义 | ||
| 公司、本公司、集团、本 集团、环旭电子、上市公 司 | 指 | 环旭电子股份有限公司 |
| 上交所 | 指 | 上海证券交易所 |
| 环诚科技 | 指 | 环诚科技有限公司，为公司控股股东，注册于香港 |
| 环隆电气 | 指 | 环隆电气股份有限公司，曾在台湾证交所上市，证券代码 为2350，该公司已于2010年6月17日终止上市 |
| 日月光投控 | 指 | 日月光投资控股股份有限公司，台湾证券交易所上市公 司，证券代码为3711 |
| 日月光股份 | 指 | 日月光半导体制造股份有限公司，曾在台湾证交所上市， 证券代码为2311，于2018年终止上市 |
| 日月光半导体 | 指 | 日月光半导体（上海）有限公司，为日月光股份持股100% 的子公司 |
| 环鸿香港 | 指 | 环鸿电子股份有限公司，注册地香港，公司持股100%的 子公司 |
| 环维电子、金桥厂 | 指 | 环维电子（上海）有限公司，公司持股100%的子公司 |
| 环胜深圳、深圳厂 | 指 | 环胜电子（深圳）有限公司，公司持股100%的子公司 |
| 环鸿昆山、昆山厂 | 指 | 环鸿电子（昆山）有限公司，公司全资子公司 |
| 环海电子 | 指 | 环海电子股份有限公司，公司持股100%的子公司 |
| 环荣惠州、惠州厂 | 指 | 环荣电子（惠州）有限公司，公司持股100%的子公司 |
| 环鸿科技 | 指 | 环鸿科技股份有限公司，注册地台湾，公司持股100%的 子公司 |
| 环旭越南、越南厂 | 指 | UNIVERSAL SCIENTIFIC INDUSTRIAL VIETNAM COMPANYLIMITED，公司持股100%的子公司 |
| FAFG、法国飞旭集团 | 指 | FinancièreAFG，系一家依据法国法律合法设立并有效存 续的简易股份有限公司，公司持股100%的子公司 |
| AFG | 指 | AsteelflashGroup，系一家依据法国法律合法设立并有效存 续的简易股份有限公司，为FAFG持股100%的子公司， 2022年1月1日起被其母公司FAFG整体吸收合并 |
| 飞旭电子（苏州）、苏州 厂 | 指 | 飞旭电子（苏州）有限公司，为FAFG持股100%的子公 司 |
| USIPoland、波兰厂 | 指 | USIAsteelflashPolandSp.zo.o，公司于2020年6月22日 完成对其100%股权的收购，现为FAFG子公司 |
| 万德国际、Memtech | 指 | MemtechInternationalLtd.，曾在新加坡证券交易所上市， 于2019年8月22日退市。公司间接持有其42.23%股权 |
| 赫思曼、Hirschmann | 指 | HirschmannCarCommunicationHoldingS.a.r.l.，即赫思曼 汽车通讯公司，系一家设立于卢森堡的有限责任公司，总 部位于德国，在德国、匈牙利和中国进行生产，公司于2023 年10月与AmpleTrading共同完成对其100%股权收购 |
| EMEA | 指 | 欧洲、中东、非洲三大地区的缩写 |
| APAC | 指 | 亚洲及太平洋地区的缩写 |
| Americas | 指 | 美洲，包括北美洲和南美洲 |
| EMS | 指 | ElectronicManufacturingServices的缩写，即电子制造服 务，指为电子产品品牌拥有者提供制造、采购、部分设计 以及物流等一系列服务的生产厂商 |
| ODM | 指 | OriginalDesignandManufacturer的缩写，即自主设计制造 |
| DMS | 指 | DesignandManufacturingServices的缩写，即设计制造服 务 |
| 2 D(MS) | 指 | DMS与Miniaturization和Solution相结合的缩写 |
| SMT | 指 | SurfaceMountTechnology的缩写，即表面贴装技术，为新 一代电子组装技术，将传统的电子元器件压缩成为体积仅 为几十分之一的器件，可实现电子产品组装的高密度、高 可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。将元件装配 到印刷（或其他）基板上的工艺方法称为SMT工艺，相 关的组装设备则称为SMT设备 |
| PCB | 指 | PrintedCircuitBoard的缩写，即印刷电路板。PCB被称为 电子产品“基石”，在电子产品中使用的大量电子零件都是 镶嵌在大小各异的PCB上，除固定的零件外，PCB的主 要功能是提供各零件的相互电路连接 |
| SiP | 指 | SysteminPackage的简称，即系统级封装，将多种功能晶 圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装 基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本 完整功能的封装方案 |
| CAGR | 指 | CompoundAnnualGrowthRate的缩写，即复合年均增长率 |
| YoY | 指 | 年度同比变动 |
| 本报告期、本期 | 指 | 2025年1月1日至2025年6月30日 |
一、公司信息
| 公司的中文名称 | 环旭电子股份有限公司 |
| 公司的中文简称 | 环旭电子 |
| 公司的外文名称 | UniversalScientificIndustrial(Shanghai)Co.,Ltd. |
| 公司的外文名称缩写 | USISH |
| 公司的法定代表人 | 陈昌益 |
| 董事会秘书 | 证券事务代表 | |
| 姓名 | 史金鹏 | 冯超 |
| 联系地址 | 上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼 | 上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼 |
| 电话 | 021-58968418 | 021-58968418 |
| 传真 | 021-58968415 | 021-58968415 |
| 电子信箱 | Public@usiglobal.com | Public@usiglobal.com |
| 公司注册地址 | 上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号 |
| 公司注册地址的历史变更情况 | 无 |
| 公司办公地址 | 上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼 |
| 公司办公地址的邮政编码 | 201203 |
| 公司网址 | www.usiglobal.com |
| 电子信箱 | Public@usiglobal.com |
| 公司选定的信息披露报纸名称 | 《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》 |
| 登载半年度报告的网站地址 | www.sse.com.cn |
| 公司半年度报告备置地点 | 公司证券部 |
| 股票种类 | 股票上市交易所 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 |
| A股 | 上海证券交易所 | 环旭电子 | 601231 | 无 |
| 可转换为公司A股股票的可转换公司债券 | 上海证券交易所 | 环旭转债 | 113045 | 无 |
□适用√不适用
七、公司主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：元 币种：人民币
| 主要会计数据 | 本报告期 （1－6月） | 上年同期 | 本报告期 比上年同 期增减 (%) | |
| 调整后 | 调整前 | |||
| 营业收入 | 27,213,701,293.60 | 27,385,610,393.61 | 27,385,610,393.61 | -0.63 |
| 利润总额 | 733,481,126.28 | 841,432,479.91 | 841,432,479.91 | -12.83 |
| 归属于上市公司股东 的净利润 | 638,048,458.19 | 784,403,787.30 | 784,403,787.30 | -18.66 |
| 归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润 | 578,173,502.01 | 601,818,981.63 | 601,818,981.63 | -3.93 |
| 经营活动产生的现金 流量净额 | 1,443,471,432.13 | 1,497,864,292.00 | 1,497,864,292.00 | -3.63 |
| 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期 末比上年 度末增减 (%) | ||
| 调整后 | 调整前 | |||
| 归属于上市公司股东 的净资产 | 18,487,744,148.92 | 17,934,523,876.88 | 17,934,523,876.88 | 3.08 |
| 总资产 | 39,780,975,685.83 | 39,998,030,835.37 | 39,998,030,835.37 | -0.54 |
| 主要财务指标 | 本报告期 （1－6月） | 上年同期 | 本报告期比上年 同期增减(%) | |
| 调整后 | 调整前 | |||
| 基本每股收益（元／股） | 0.29 | 0.36 | 0.36 | -19.44 |
| 稀释每股收益（元／股） | 0.29 | 0.36 | 0.36 | -19.44 |
| 扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股） | 0.26 | 0.28 | 0.28 | -7.14 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 3.48 | 4.58 | 4.58 | 减少1.10个百分点 |
| 扣除非经常性损益后的加权平 | 3.15 | 3.51 | 3.51 | 减少0.36个百分点 |
| 均净资产收益率（%） |
□适用√不适用
八、境内外会计准则下会计数据差异
□适用√不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元 币种:人民币
| 非经常性损益项目 | 金额 | 附注（如适用） |
| 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值 准备的冲销部分 | -8,394,041.59 | |
| 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营 业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定 的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府 补助除外 | 22,385,274.14 | |
| 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业 务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产 生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金 融负债产生的损益 | 153,802,945.74 | |
| 企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性 费用，如安置职工的支出等 | -74,818,349.22 | |
| 因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益 产生的一次性影响 | -19,128,013.42 | |
| 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | 11,319,958.52 | |
| 减：所得税影响额 | 25,257,178.98 | |
| 少数股东权益影响额（税后） | 35,639.01 | |
| 合计 | 59,874,956.18 |
□适用√不适用
十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润□适用√不适用
十一、其他
□适用√不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
报告期内，公司所处行业为电子制造服务行业，公司产品主要服务于消费电子、云端存储、工业、汽车电子和医疗等行业领域。公司所服务产品、业务布局和经营呈现模组化、多元化和全球化的特点。
（一）行业基本情况
电子制造服务行业主要为各类电子产品和设备提供设计、工程开发、原材料采购、生产制造、测试、物流及售后服务等综合解决方案。
电子制造服务涉及的主要产品领域包括3C（即：Computer、Communication、ConsumerElectronics）、云端、人工智能、汽车、工业、医疗、交通、能源、航空航天等，其中消费电子在电子制造服务业中占有最重要的份额。智能手机、智能穿戴设备、AR/VR设备、电脑、算力及云端产品、智能家居、智能座舱等产品需求增长，带动了芯片、存储、电子元件、模组及智能制造的快速发展和持续升级。
中国在全球电子制造服务业占有最大的市场份额和最具竞争优势的供应链。全球供应链近岸外包、友岸外包的需求快速增加，明显拉动在墨西哥、东南亚、印度、东欧等区域的投资和产能扩建，对上游供应链的产能转移也有影响，进而在未来形成新的产能规模和产业链的群聚。此外，受到美国对中国及墨西哥加征关税的影响，会推动供应链在具有地缘优势、政策优势和成本优势的地区投资布局新产能，降低因特定区域加征关税所带来的经营风险；同时也会促使企业加大研发投入，推动技术创新，以提高产品附加值，减少对低附加值制造环节的依赖，增强在高关税环境下的竞争力。
（二）行业特点及发展趋势
1、行业整体规模大，产业集中度高
根据行业统计的数据，2024年全球电子制造服务行业的产业规模约6,332亿美元，行业集中度高，全球排名前十的厂商营收占比超过七成。行业内龙头企业积累了丰富的客户资源和行业经验，拥有强大的供应链管理及竞价能力，资产和营收规模较大，其领先地位稳固。
2024年电子产品依然处于供应链去库存阶段，库存水平逐渐向合理区间回归，全球主要经济体的通货膨胀水平在2024年整体呈现温和态势，货币政策有所转向，全球进入降息周期，美元加息步伐停止并开启降息通道，这对行业需求产生了一定积极影响，有望在2025年带动电子产品需求的回升。
2、经营及竞争环境日益复杂，电子制造服务商面临转型
地缘政治和全球经贸区域化趋势影响全球供应链的重构，客户为实现供应链多元化的风险管理需要，部分离岸外包转向近岸或友岸外包，需求和订单调整变化较快。当下，在美国对中国、墨西哥、加拿大以及其他潜在区域加征关税的举措将导致电子制造服务产业的成本增加，所处的经营环境及竞争环境也将更加复杂，电子制造服务商也在积极转型升级，争取在供应链上扮演更重要的角色。
（1）下游客户与上游电子制造服务商的合作融合加深
终端消费电子品牌商、云服务商及其他品牌厂商不再仅仅是订单的下达者，而是更深入地参与到电子制造服务商的生产过程中，包括技术研发、生产计划制定、质量控制等环节。同样的，电子制造服务商也不再只是被动地按照订单生产，而是积极参与到品牌商的产品规划和设计中，提供专业的技术和工艺建议，从而双方形成更紧密的合作伙伴关系。
（2）综合化服务转型
技术进步持续推动电子产品和设备升级迭代，AI的大规模应用将促进电子产品不断向智能化、小型化、高性能化方向发展。这使得行业内的企业长期处于较大的经营压力下，需要在产品创新方面不断投入研发资源，推出符合市场需求的新产品；在品质提升方面，提高产品良率和质量；在降本增效方面，通过引入智能化、自动化的生产能力以降低生产成本，提高生产效率。企业还需要努力开拓新产品和客户增量需求，增强设计开发能力，精进工艺制程，提升智能制造及新产品研发能力，强化与客户的合作粘性，增加产品附加值。
上游电子制造服务商将从单纯的产品制造向提供综合服务转变，除了生产硬件产品外，还将提供产品设计、测试、维修售后等全生命周期服务，以在激烈的市场竞争中脱颖而出。
（3）数据驱动的协同决策
随着大数据、AI等技术的应用，品牌厂商和电子制造服务商将更加依赖数据来进行决策。通过共享生产、销售、市场等多方面的数据，双方能够更准确地预测市场需求、优化库存管理、制定生产计划，实现供应链管理的精耕细作。
（4）全球在地化合作
品牌厂商为了降低风险、提高供应链的弹性，将倾向于与具有全球布局能力的电子制造服务企业合作，形成多元化的供应商体系。电子制造服务商也将积极拓展全球市场，与不同国家和地区的客户建立合作关系，实现资源的优化配置和全球供应链的整合。
（5）可持续发展和绿色转型
在全球对环境保护和可持续发展日益重视的背景下，电子制造服务商也将承担起可持续发展的责任。从产品设计、原材料采购、生产过程中的能源消耗和废弃物处理，到产品的回收和再利用，推动产品的绿色转型，以降低产品生命周期对环境的负面冲击。
3、AI落地端侧推动消费电子智能化升级
当前AI已被广泛认为将成为继蒸汽机、内燃机、电力、半导体和信息技术之后，人类又一座具有奠基意义的科技进步里程碑，AI能够赋能各行各业已成共识。通过AI赋能或“AI+”，消费性电子产品有望在交互方式、操作便捷、强化原有功能、智能服务、生态创新等方面实现新突破。
此外，在数据安全与降本需求的推动下，AI模型的部署也开始从云端走向移动终端和边缘终端。
消费电子知名品牌商及部分新创品牌商，纷纷推出“AI+”的消费电子产品，如AppleIntelligence技术在手机端展现出了丰富且强大的智能应用，利用本地运行的生成式人工智能模型，为用户提供智能影像及创作、健康监控、通话翻译、会议纪要整理、行程安排等功能，以更流畅的交互对话完成以往需要复杂工具和操作才能完成的事项。同时，AppleIntelligence在设备端处理敏感数据，如语音指令、照片分析等，避免数据上传至云端带来的隐私风险，确保用户数据安全。市场上推出的AIGlass、AIPC、AI智能家居等产品，也吸引了消费者的广泛关注。
未来，人们在居家、工作、出行等生活场景中，使用AI赋能的核心终端设备，如手机、电脑、边缘服务器等，借助高带宽、低延时、易接入的新一代通讯技术，如WiFi7、UWB、mmWave等，实现与智能穿戴设备（如SmartWatch、TWS耳机、XR设备等）和家庭、办公场景下的智能物联网设备（如家电、家居、办公设备等）之间的无缝连接和数据互通，基于万物互联（AIoT）和AI大模型技术，AI通过主动感知、智能分析、实时互动等方式，协同各类电子设备，为用户提供智能、高效、便捷的服务。
4、AI算力、数据交换需求激增
自ChatGPT引爆AI热潮，2024年生成式人工智能大模型加快迭代，AI大模型训练及推理的需求越来越高，GPU和AI服务器供不应求，同时也大幅带动数据传输和交换相关硬件产品的需求。DeepSeek通过提供低成本、高性能的AI大模型，大幅降低了AI技术的应用门槛，未来将使得更多企业和开发者能够涉足AI领域，推动AI技术赋能各行各业。
AI算力投资不仅增加对GPU、ASIC、交换机、存储等硬件的需求，也带动边缘服务器和AI加速卡等需求增长。AI大模型需要更高效率、更低延迟的数据传输和交换，推动网络基础设施的升级，高速光纤网络、高速光模块、HBM、高速网卡及交换机、散热及服务器冷却系统等硬件产品需求快速成长。
AI的快速发展也使得用电需求大幅增加，基于不同芯片搭建的服务器电源功率亦在升级，电源作为高性能计算和数据中心的基础设施，其需求也得到快速成长。同时，用电量大幅上升的背景下，高效服务器电源重要性提升，一方面减少转换过程中的损耗，另一方面GPU的升级亦需更高功率密度的电源支持。
5、全球经济软着陆，为工业类产品需求提供支撑
2024年全球经济仍面临经济增长动能偏弱、通胀回落放缓以及地缘政治冲突、国际贸易摩擦频发等挑战。根据国际货币基金组织（IMF）、世界银行和经济合作与发展组织（OECD）等机构的预测，2025年全球经济预计将保持温和增长，但增速可能低于疫情前的平均水平。
全球经济的温和增长将为工业类产品需求提供一定的支撑，但需求增长可能较为缓慢且存在区域分化。制造业、基础设施和新能源领域的工业产品需求有望保持增长，而传统制造业和消费品领域的需求可能受到经济结构调整和政策环境的影响。
6、欧美车企积极应对竞争，电动车普及率继续扩大
全球汽车市场增速明显放缓，新能源汽车仍保持较高增速。在新能源汽车领域，中国车企凭借高性价比、先进的电池技术和快速发展的智能网联功能，逐渐在全球市场占据重要份额，但欧美车企凭借其在品牌、技术、市场和政策等方面的优势，依然在全球汽车市场占据重要地位，未来将通过加速技术创新、优化市场布局、加强供应链管理、强化品牌建设，以及利用环保法规、补贴政策、贸易保护措施等，与中国车企展开全方位的竞争。
在欧美汽车市场，碳排放法规和补贴政策将继续推动电动汽车的普及。电动汽车(BEV)和 混合动力汽车(HEV)的市场份额将进一步扩大，自动驾驶功能和智能网联服务将成为主流，传 统车企与中国车企、新势力车企之间的竞争将更加激烈。欧洲车企将继续推动供应链的多元化， 减少对单一供应商的依赖，特别是在电池和芯片供应方面，美国政府将继续推动汽车零部件生 产回流北美，减少对中国供应链的依赖。 7、机器人和具身智能发展的潜在业务机遇 工业机器人和工业4.0技术在电子制造行业的应用已非常普遍，帮助实现生产效率提升、质 量控制优化、智能物流管理、人机协作、设备维护、安全风险管理等。家用清洁机器人、物流配 送机器人等服务机器人的发展也方兴未艾。Optimus的发布及持续更新迭代，引领整个机器人行 业的快速发展，人型机器人（HumanoidRobots）和具身智能（EmbodiedIntelligence）成为人工智 能和机器人技术的前沿领域，具备非常广阔的发展潜力和深远影响。 机器人需要集成和使用的电子器件种类繁多，涵盖了从微控制器、传感器、电机驱动器、电 源管理模块、通讯模块到机器视觉、人工智能和机器学习加速器等众多领域。这些器件共同构成 了机器人的核心系统，使其能够实现复杂的运动控制、环境感知、数据处理和人机交互功能。机 器人技术的发展，离不开高性能、低功耗、智能化的电子器件的基础支撑，未来也将创造巨大的 需求增量。 （三）行业周期性、区域性和季节性特征 1、行业发展的周期性 电子制造服务行业的发展受下游行业的需求周期性的影响较为直接。电子产品的需求受宏观 经济环境、经济周期、消费者偏好和技术创新等因素影响。经济景气时，电子产品的市场需求增 长，带动电子制造服务行业产销量增加；经济低迷时，消费者及企业购买力下降，产品需求减少， 行业产销量减少。 2、行业的区域性 全球电子制造服务行业兴起于欧美，然后逐渐向东南亚、中国台湾和中国大陆转移。目前， 中国、东南亚、印度、墨西哥、东欧等地是低成本制造的区域中心。当前“经贸区域化”和“在地 化”制造的趋势有利于区域内低成本制造中心的发展，但以中国大陆为代表的亚太供应链仍具备 “产业集群”和“低成本”优势。 3、行业的季节性 受传统消费习惯的影响，消费电子品牌厂商下半年订单占比较高，造成电子制造服务行业的 出货及收入具有一定的季节性特征。每年的第一、二季度为传统淡季，下半年开始进入销售旺季， 逐月攀升到出货高点后正常回落。 （四）报告期内公司主营业务情况 1、主要产品与解决方案 公司是全球电子制造设计领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务， 参与产品的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重在解决方 案(Solution)、设计(Design)及服务(Service)环节的能力，为客户创造核心价值，与各行业领域的优 质客户建立长期稳定的合作关系，从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。（1）无线通讯类产品 在无线通讯领域，公司拥有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧 密合作，为客户提供行业领先的无线通讯模组与企业级无线互联产品之设计、验证、制造及测试 服务。从产品概念、原型设计、测试验证到量产阶段，研发团队和产品研发管理系统为客户提供 合适的研发时程和可靠的品质保障，满足客户需求，实现产品快速上市，提升客户的竞争优势。 无线通讯产品主要包括无线通讯系统级封装模组(SiP)、系统级物联网模块及无线路由器等。（2）消费电子产品
公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。智能穿戴产品功能越来越丰富，不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度微小零件集成化的制程开发，包括区域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、SMT3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。在XR(VR/AR/MR)以及智能眼镜等智能头戴式设备上，公司产品包括WiFi模组、多功能集成或特定功能的SiP模组。
除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还包括SiPlet模组、视讯产品、连接装置等产品领 域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁 感测板等。 （3）工业类产品 结合丰富经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专业的完整服务团队，公 司致力于工业产品市场，如销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD)、智能车队记录仪、工 厂自动化控制模块等，为客户提供最具成本效益的优化设计，满足客户从大量生产到少量多样的 客制化需求，透过严格管控的品管流程，提供客户完整的套装解决方案。伴随全球碳中和的发展 需要，公司增加了服务储能、光伏的绿色能源产品。（4）云端及存储类产品
公司主板产品主要包括服务器主板、AICard、工作站主板、笔记本电脑的CPUModule等；电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(DockingStation)、外接适配器(Dongle)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司制造的服务器相关产品主要应用于云计算、数据中心、边缘计算等领域，在标准机架式服务器、边缘服务器方面，公司提供JDM（JoinDesignManufacture， 联合设计制造）服务模式，已应用DDR5、PCIe-G5等新一代技术。 存储和互联产品主要包括固态硬盘(SSD)和高速交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术 开发能力，如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、RapidIO及无限宽带等。公司是领先的 固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供的制造服务涵盖硬件设计、产品验证以及定制开发的 生产测试平台等。公司也为客户提供高速交换机(Switch)产品的主板及整机制造服务。（5）汽车电子类产品 公司在汽车行业拥有超过40年的经验，是汽车电子产品的领先制造服务商。 汽车电子产品主要包括功率模组（PowerModule）、驱动牵引逆变器、BMS(BatteryManagement System)、OBC(On-BoardCharger)、电子泵、智能座舱产品、ADAS相关控制器、域控制器、车载 NAD模块、车载天线、LED车灯、其他车身控制器产品等。围绕汽车电子“电动化、智能化、网联化”的发展趋势，公司重点投资“电动化”相关的功率模 组及牵引驱动逆变器、BMS、OBC等产品，服务功率芯片厂商、Tier1及整车厂；同时，兼顾“智 能化”和“网联化”领域，拓展智能座舱、ADAS、车载通讯领域的新产品和业务。公司对赫思曼汽 车通讯公司的收购，加强公司在汽车天线、汽车通讯领域的研发设计能力。 （6）医疗电子产品 医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备，主要包括维生素K拮抗剂治疗仪、医用无 线血糖仪、睡眠呼吸机、血液分析机和葡萄糖计量装置等。2、微小化设计和产品
公司是SiP微小化技术领导者。SiP模组是异构集成的电子系统，是将芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。通过微小化技术，可以减小大多数电子系统占用的尺寸和空间，特别适合移动通讯设备、智能物联网(AIoT)和可穿戴电子产品的发展需求，也有机会在机器人所需电子器件中得到应用。
随着AI迈向增强型工作、实时自动决策乃至推理型工作等新阶段，以及元宇宙产业创新相关的空间计算市场规模的大幅增长，智能穿戴设备迎来了全新的发展机遇。不仅智能手表、手环、TWS耳机等传统品类持续迭代升级，AI眼镜、XR设备、智能戒指等新兴品类则凭借其独特的交互方式与便捷性，成为市场新宠，对轻薄短小、高集成度的SiP模组需求也将更为迫切。未来，这些设备集成的功能将更加强大，深度融合健康监测、语音交互、运动追踪、空间计算交互以及AI智能辅助等多种功能，对“轻、薄、短、小”的追求也将达到新的高度。
在机器人的复杂系统中，电控模组(Electroniccontrolunit)和通讯模组是实现精准控制与高效数据传输的关键，而其微小化进程面临诸多挑战，如散热和轻量化等问题。环旭电子的微小化技术能够有效应对这些挑战，通过高集成度的设计，不仅能减小模组尺寸，还能提升其可靠性与稳定性，满足机器人在不同应用场景下的严苛功能要求。
公司坚持深耕SiP模组的研发领域，保持业界领先。2020年底，公司设立微小化研发创新中心（MCC），围绕微小化技术和SiP模组的应用推广，服务国内外客户对微小化、模组化的产品需要，提供从设计到制造的“一站式服务”。
公司在SiP制程各方面不断突破技术挑战，满足高稳定性、高集成度的产品要求： （1）水平方面，做到最小器件为0.25毫米*0.125毫米、最小零件间距设计中心值为20微米、 离板边间距设计值为45微米，这对零件、生产设备以及工艺管控提出更高要求。 （2）垂直方面，做到模塑顶间隙设计值为40微米、塑封底间隙为40微米，同样对塑封材料 选择、工艺参数以及工艺管控有着极高要求。（3）选择性塑封、插入式互联、薄膜辅助模塑直接漏出锡球以及利用铜柱取代BGA植球达 成高密度连接接口等技术为SiP互联、后续工艺提供多样化支持。“微小化”产品的设计制造能力是公司的竞争优势，公司在SiP模组设计与制程工艺方面不断精进。单面塑封方面，当前可以全面塑封也可以选择性塑封，还可以做选择性台阶塑封，后续会开发夹心饼干式多板堆叠封装，及芯片埋入式基板组合金线/晶元键合封装；在双面塑封方面，已引入插入式互联，后续会开发3D结构以及软硬板结合，进一步缩小产品尺寸；公司将引入晶元制造前段制程，包括晶元减薄，划片及卷带包装；结合当前SiP制程，实现Wafer-In-Module-Out；并已成功开发自备晶圆组合金线键合的双面塑封模组。
MCC微小化创新研发中心的推出突破性的SiP双引擎技术平台，通过以TransferMolding为 主的高密度集成技术满足大规模、高度整合且追求极致微小化模块需求；同时以VacuumPrinting Encapsulation为中心的高度弹性技术为模块封装提供了创新的方法，透过在真空腔体中以液态封 胶印刷方式实现塑封而不需要定制模具，开发周期能够大幅缩短，故而此创新解决方案可针对不 同的市场应用进行快速模块化设计。SiP双引擎技术平台可提供少样多量或者是多样少量等高灵活的系统封装解决方案。平台可依据客户的需求提供最适合的解决方案，提高产品质量。
MCC微小化创新研发中心的能力不限于SiP双引擎技术平台，还涵盖将各种异质组件整合到复杂模块中。公司开发团队拥有全方位的设计服务和专用的生产设备，能为客户从产品概念到量产提供无缝衔接的服务，确保在复杂的系统集成项目中的可量产性，也为产品的最终性能和可靠性提供坚实保障。
（五）公司在行业中的竞争地位
公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，根据全球电子制造服务商最新排名（2024年度），环旭电子排名为第十三位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是SiP微小化技术的行业领导者，在多个业务细分领域居行业领先地位。
□适用√不适用
二、经营情况的讨论与分析
公司2025年上半年实现营业收入272.14亿元，较2024年上半年的273.86亿元同比减少0.63%。
营业收入变动的主要原因为：（1）消费电子类产品营业收入同比增长8.60%，主要因主要客户市场促销带动销量增加；（2）汽车电子类产品营业收入同比减少16.04%，主要因重要客户减少外包制造的订单及客户需求影响；（3）云端及存储类产品营业收入同比减少3.61%，主要因重要客户转单对营收影响较大，服务器板卡业务上半年增长良好；（4）通讯类产品营业收入同比减少3.21%，主要因客户新产品量产晚于去年时点。
公司2025年上半年实现营业利润7.50亿元，较2024年上半年的8.30亿元减少9.57%；实现利润总额7.33亿元，较2024年上半年的8.41亿元减少12.83%；实现归属于上市公司股东的净利润6.38亿元，较2024年上半年的7.84亿元减少18.66%。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用√不适用
三、报告期内核心竞争力分析
√适用□不适用
公司作为电子产品领域大型设计制造服务商，核心竞争优势如下：
（一）行业地位突出，公司治理规范
公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，在全球电子制造服务行业最新排名（2024年度）中，营收规模第十三位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是多个业务细分领域的领导厂商，是SiP微小化技术的行业领导者，行业地位突出。
公司非常重视内控和公司治理，严格遵守各项法律法规的要求，遵循上海证券交易所和母公司日月光投控有关台湾证券交易所及纽约证券交易所的相关监管要求。公司曾连续六年获得上海证券交易所信息披露A级评价，在经营和治理领域获得了一系列的荣誉。
（二）全球化布局和在地化服务优势
全球经贸区域化趋势影响全球供应链的重构，客户为实现供应链多元化的风险管理需要，部分离岸外包转向近岸或友岸外包。面对供应链的调整趋势，公司从2018年启动全球在地化的策略布局：2018年，公司并购波兰厂；2020年，公司并购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团并持续整合；2021年，公司越南厂投产；2022年，公司南岗二厂投产；2024年，公司墨西哥瓜达拉哈拉第二工厂和波兰厂第二栋厂房相继投产。近几年公司海外工厂营收占总营收的比重持续提升，“全球化平台、在地化服务”的新营运模式推动公司可持续健康成长。
公司的全球化布局不仅是商业合作和生产据点的全球化，更是着眼全球市场，整合全球资源，成为更加国际化运营的公司。目前，公司在中国（大陆及台湾地区）、越南、美国、墨西哥、法国、德国、英国、捷克、匈牙利、波兰、突尼斯等12个国家（含地区）拥有30个生产据点，依托北美、欧洲、亚太及北非的在地化营运体系，为全球客户提供可供选择和差异化的制造服务方案。
（三）多元化的业务领域和丰富的产品组合
公司不仅拥有电子产品专业设计制造（涵盖电子零组件、零配件和整机）及系统组装的综合实力，还拥有精选细分领域和整合产品的优势。公司的产品组合“丰富而平衡”，涵盖通讯、消费电子、云端及存储、工业电子及医疗、汽车电子等五大领域。公司重视研判行业发展趋势，能够对市场需求变化快速做出反应，可根据客户需求变动，比较有弹性地调整公司产品组合。
（四）重视自动化与智能制造
为全球电子设计制造领导厂商，“智能制造”始终是公司的重要经营策略。公司参照行业制定出“五星工厂标准”，即设备100%自动化、80%以上的产线实现关灯生产、直接人力低于30%等要求并运用工业4.0自动化技术实现智能制造路线图，目前已经导入的技术包括支持4G和5G的工厂内部设备通信网络、自动物料运输系统(AMHS,AutomatedMaterialHandlingSystems)、全自动机器手测试无人车间、带远程访问仪表板的实时生产设备状态监控平台并将AI技术运用到关键生产设备、生产系统及产品检测系统的管理。公司将持续全面提升亚洲、欧洲及北美的区域生产据点的智能制造能力和自动化水平，计划在2025年将所有导入工业4.0的工厂平均提升0.34星级，并在2028年拥有五座关灯工厂，实现全面自动化生产。
（五）用研发驱动产品创新
公司始终重视技术研发工作，并不断加大研发投入。2022-2024年，公司研发投入的金额分别为20.34亿元、18.07亿元、19.08亿元。截至2025年6月30日，公司研发团队规模为3,031人，公司累计核准有效专利682项、累计申请中专利253项。
公司是SiP技术的全球领导厂商，并已在微小化多功能的SiP模组上融合了多项先进技术，如：高密度SMT零件设计（40um间距）、150um间距WLCSP的塑封填充技术、被动元件的双层叠加技术、更复杂和包含更多连接器的双面塑封技术、双面异形可选择性电磁屏蔽功能等。此外，对应AI运算高效能运算需求，公司与国际IC大厂深度合作，开发3D结构的高功效PowerSiP，以满足AI应用在庞大的能源消耗背景下的节能减碳需求。
（六）长期坚持可持续经营理念
面对复杂多变的商业环境，企业韧性日益成为公司可持续经营的核心竞争力之一。高韧性企业能够应对多种不可预知的动态变化，在危机中快速恢复，在逆境中实现持续成长。公司不仅仅聚焦在风险控制和危机处理，更是注重在企业战略、组织制度、营运体系、文化建设、技术创新等方面的韧性锻造。
公司始终以“成为全球电子设计制造服务最靠谱的厂商”为愿景，根据联合国可持续发展目标（SDGs），围绕“低碳使命、循环再生、价值共创、社会共融”四大可持续发展策略为主轴，加强每位员工的可持续发展意识，与合作伙伴及社区携手合作，通过以可持续发展的方式促进经济增长和生产力提升。
公司不断完善员工职业生涯规划、绩效考核和激励机制，为人才的发展提供平台，为更多优秀人才加入提供通道，为公司实现发展目标提供有力的人才保障。公司建立了长期、有效的员工激励机制，自2015年起，根据经营需要推出员工持股计划和股票期权激励方案。截至2025年6月30日，公司已推出三个股票期权激励计划，共授予5,945.25万份股票期权，员工累计行权27,043,313股；已推出六期员工持股计划，累计完成股票购买/过户11,576,197股。
在稳健经营的同时，公司也以“为股东创造价值、与股东共享成长”为使命。为充分维护股东利益，增强投资者信心，公司持续推出股份回购计划，在2019年、2021年、2022年、2024年分别回购13,037,477股、16,042,278股、9,356,317股、6,740,400股；公司在2025年推出了新一期的股份回购计划，预计回购金额1.5亿-3亿元。截至2024年末，公司上市以来累计实现净利润174.1亿元，累计现金分红（含2024年度分红）58.8亿元，平均现金支付率达33.81%。
四、报告期内主要经营情况
(一)主营业务分析
1、财务报表相关科目变动分析表
单位：元 币种：人民币
| 科目 | 本期数 | 上年同期数 | 变动比例（%） |
| 营业收入 | 27,213,701,293.60 | 27,385,610,393.61 | -0.63 |
| 营业成本 | 24,546,463,840.57 | 24,730,378,261.29 | -0.74 |
| 销售费用 | 207,052,495.26 | 200,724,926.63 | 3.15 |
| 管理费用 | 672,749,982.42 | 640,478,024.60 | 5.04 |
| 财务费用 | 234,700,670.16 | 241,014,560.91 | -2.62 |
| 研发费用 | 942,881,896.36 | 877,904,511.63 | 7.40 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 1,443,471,432.13 | 1,497,864,292.00 | -3.63 |
| 投资活动产生的现金流量净额 | -501,607,789.64 | -822,969,248.71 | 不适用 |
| 筹资活动产生的现金流量净额 | -267,582,851.29 | -1,498,367,861.08 | 不适用 |
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期较去年同期减少人民币12.3亿元，主系去年同期偿还短期借款较多及回购库存股。
2、本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明□适用√不适用
(二)非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用√不适用
(三)资产、负债情况分析
√适用□不适用
1、资产及负债状况
单位：元
| 项目名称 | 本期期末数 | 本期期末 数占总资 产的比例 （%） | 上年期末数 | 上年期末 数占总资 产的比例 （%） | 本期期末 金额较上 年期末变 动比例 （%） | 情况说明 |
| 交易性金融资 产 | 15,776,836.23 | 0.04 | 42,291,303.91 | 0.11 | -62.69 | 主系本期期末远汇及 汇率交换合约未交割 金额减少所致。 |
| 应收票据 | 49,101,069.60 | 0.12 | 79,450,682.42 | 0.20 | -38.20 | 主系本期末票据到期 兑付，收回较多款项 所致。 |
| 一年内到期的 非流动资产 | - | - | 130,008.72 | 0.00 | -100.00 | 主系本期应收租赁款 收回所致。 |
| 其他非流动资 产 | 265,092,432.32 | 0.67 | 184,987,639.10 | 0.46 | 43.30 | 主系本期末预付工程 款及设备款增加所 致。 |
| 应交税费 | 266,273,751.14 | 0.67 | 390,100,700.18 | 0.98 | -31.74 | 主系本期集团公司汇 算清缴所致。 |
| 其他综合收益 | 575,600,709.21 | 1.45 | 176,365,826.20 | 0.44 | 226.37 | 主系本期汇率变动产 生外币报表折算收益 |
| 所致。 |
无
2、境外资产情况
√适用□不适用
(1).资产规模
其中：境外资产21,822,207,097.04（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为54.86%。
(2).境外资产占比较高的相关说明
√适用□不适用
单位:万元 币种:人民币
| 境外资产名称 | 形成原因 | 运营模式 | 本报告期 营业收入 | 本报告期 净利润 |
| 环鸿科技股份有限公司 | 设立取得 | 独立运营 | 538,016 | 13,056 |
| 环鸿电子股份有限公司 | 设立取得 | 独立运营 | 1,116 | -6,464 |
| 环旭科技有限公司 | 设立取得 | 独立运营 | 319 | 417 |
| Universal Scientific Industria Vietnam CompanyLimited | 设立取得 | 独立运营 | 189,328 | 2,435 |
| UniversalScientificIndustrial(France) | 设立取得 | 独立运营 | 3 | -1,712 |
| UniversalScientificIndustrialDeMéxicoS.A. DeC.V. | 同一控制下企业合并取得 | 独立运营 | 203,299 | -4,608 |
| 环隆电气股份有限公司 | 同一控制下企业合并取得 | 独立运营 | 139,364 | 1,135 |
上述境外资产为合并报表范围内满足总资产、营业收入、净利润任一项指标达到合并报表对应金额5%以上条件境外子公司。财务数据为单体报表数据，未合并下属子公司金额。
3、截至报告期末主要资产受限情况
□适用√不适用
4、其他说明
□适用√不适用
(四)投资状况分析
1、对外股权投资总体分析
√适用□不适用
截至本报告期末，公司长期股权投资为人民币5.30亿元，比年初增加人民币0.14亿元，增加2.64%。主要原因是权益法下确认的投资收益增加所致。详情请参照财务报表附注七、17长期股权投资。
(1).重大的股权投资
□适用 √不适用
(2).重大的非股权投资
□适用√不适用
(3).以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
| 资产类别 | 期初数 | 本期公允价值变 动损益 | 计入权益的累计 公允价值变动 | 本期计提的减值 | 本期购买金额 | 本期出售/赎回金 额 | 其他变动 | 期末数 |
| 股票 | 84,985,163.62 | 980,659.00 | 101,420.20 | - | - | -7,085,303.75 | 2,393,345.96 | 81,375,285.03 |
| 私募基金 | 138,877,865.84 | -6,542,324.85 | - | - | - | -18,108,974.70 | -320,668.37 | 113,905,897.92 |
| 衍生工具 | 37,515,997.24 | -27,195,344.45 | - | - | - | -169,789,274.81 | 170,937,366.68 | 11,468,744.65 |
| 其他(理财产品) | - | - | - | - | - | -15,622,589.36 | 15,622,589.36 | - |
| 合计 | 261,379,026.70 | -32,757,010.30 | 101,420.20 | - | - | -210,606,142.63 | 188,632,633.63 | 206,749,927.60 |
1、股票：本集团持有的股票为士鼎创业投资股份有限公司、苏州速通半导体科技有限公司、深圳精控集成半导体有限公司、NeuroBlade
Ltd的股权投资。
2、私募基金：本集团持有的私募基金为PHIFUND,L.P.、苏州耀途股权投资合伙企业的基金投资。
3、衍生工具：本集团持有的衍生工具为外汇远期合约。
4、其他变动含本期已实现收益及外币折算。
证券投资情况
√适用□不适用
单位：元 币种：人民币
| 证券品种 | 证券 代码 | 证券简称 | 最初投资成本 | 资金来源 | 期初账面价值 | 本期公允价值 变动损益 | 计入权益的 累计公允价 值变动 | 本期购 买金额 | 本期出售金额 | 本期投资损益 | 期末账面价值 | 会计核算科目 |
| 股票 | 士鼎创业投资股份有限 公司 | 19,020,375.77 | 自有资金 | 22,769,795.62 | - | 101,420.20 | - | -7,085,303.75 | 2,454,726.96 | 18,240,639.03 | 其他权益工具 投资 | |
| 股票 | 苏州速通半导体科技有 限公司 | 20,000,000.00 | 自有资金 | 17,838,568.00 | 191,432.00 | - | - | - | - | 18,030,000.00 | 其他非流动金 融资产 | |
| 股票 | 深圳精控集成半导体有 限公司 | 30,000,000.00 | 自有资金 | 30,000,000.00 | - | - | - | - | - | 30,000,000.00 | 其他非流动金 融资产 | |
| 股票 | NeuroBladeLtd | 14,224,800.00 | 自有资金 | 14,376,800.00 | 789,227.00 | - | - | - | -61,381.00 | 15,104,646.00 | 其他非流动金 融资产 | |
| 合计 | / | / | 83,245,175.77 | / | 84,985,163.62 | 980,659.00 | 101,420.20 | - | -7,085,303.75 | 2,393,345.96 | 81,375,285.03 | / |
□适用√不适用
私募基金投资情况
√适用□不适用
1、耀途基金公司与上海曜途投资管理有限公司及其他21位合伙人共同签署了《苏州耀途股权投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》，公司作为有限合
伙人（LP），投资苏州耀途股权投资合伙企业（有限合伙）。环旭电子需要缴纳的认购款总额为人民币30,000,000.00元。截至2025年6月30日，本集
团累计已支付人民币30,000,000.00元；无未缴纳认购款（已全额出资）。
衍生品投资情况
√适用□不适用
(1).报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
(2).报告期内以投机为目的的衍生品投资
□适用√不适用
其他说明
公司第六届董事会第十次会议和2023年年度股东大会审议通过《关于金融衍生品交易额度的议案》，同意公司开展金融衍生品交易业务，公司预计
2024年4月1日至2025年3月31日外汇避险总额度以不超过10亿美元（含等值其他货币）为限额，在额度内可循环使用；第六届董事会第十七次会
议和2024年年度股东大会审议通过《关于金融衍生品交易额度的议案》，同意公司开展金融衍生品交易业务，公司预计2025年4月1日至2026年3
月31日外汇避险总额度以不超过10亿美元（含等值其他货币）为限额，在额度内可循环使用。2025年上半年累计交易金额为美元72.00亿，截至2025
年6月30日其中美元64.81亿已交割，美元7.25亿未交割，实现收益人民币170,937,366.68元，未实现损失人民币27,195,344.45元。
(五)重大资产和股权出售（未完）