方正科技(600601):方正科技集团股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）
原标题:方正科技:方正科技集团股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿） 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担连带赔偿责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 本公司特别提醒投资者注意下列重大事项或风险因素，并认真阅读本募集说明书相关章节。本部分所述词语或简称与本募集说明书“释义”所述词语或简称具有相同的含义。 一、本次向特定对象发行 A股股票情况 1、本次向特定对象发行 A股股票的方案及相关事项已经 2025年 6月 10日召开的公司第十三届董事会 2025年第三次会议审议通过，于 2025年 6月 13日取得了国资有权监管单位华发集团的批复意见，并经 2025年 6月 27日召开的公司 2025年第一次临时股东大会审议通过。 2、本次向特定对象发行股票的发行对象为包括公司控股股东焕新方科在内的不超过 35名（含）特定投资者。其中，焕新方科承诺以现金方式参与认购，认购数量不超过本次发行实际发行数量的 23.50%，且认购金额不超过人民币46,500.00万元，其余股份由其他发行对象以现金方式认购。焕新方科不参与市场竞价过程，但承诺接受市场竞价结果，与其他特定投资者以相同价格认购本次向特定对象发行的 A股股票。若本次发行未能通过竞价方式产生发行价格，则焕新方科将不参与认购。 除焕新方科外的其他发行对象范围为：符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者，以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者等不超过 34名的特定对象。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象。信托公司作为发行对象，只能以自有资金认购。在上述范围内，公司在获得上交所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后，由董事会在股东大会授权范围内，按照《上市公司证券发行注册管理办法》的规定，根据竞价结果与保荐机构（主承销商）协商确定除焕新方科外的其他发行对象。若相关法律、法规和规范性文件对向特定对象发行股票的发行对象有新的规定，届时公司将按新的规定予以调整。所有发行对象均以现金认购本次向特定对象发行的股票。 3、焕新方科认购的股份自本次发行结束之日起 18个月内不得转让，其他发行对象认购的股份自本次发行结束之日起 6个月内不得转让。 限售期结束后，将按中国证监会及上交所的有关规定执行。发行对象基于本次发行所取得的股票因公司送股、资本公积转增股本等情形所衍生取得的股票亦应遵守上述股票锁定安排。若前述限售期与证券监管机构的最新监管意见或监管要求不相符，将根据相关证券监管机构的监管意见或监管要求进行相应调整。 4、根据《上市公司证券发行注册管理办法》，本次向特定对象发行股票的定价基准日为发行期首日。本次发行的价格不低于定价基准日前 20个交易日（不含定价基准日）公司股票交易均价的 80%。 定价基准日前 20个交易日公司股票交易均价=定价基准日前 20个交易日公司股票交易总额/定价基准日前 20个交易日公司股票交易总量。 本次向特定对象发行股票采取竞价发行方式，最终发行价格将在本次发行申请获得上交所审核通过及中国证监会作出同意注册的决定后，根据发行对象的申购报价情况，按照价格优先的原则，由公司董事会根据股东大会的授权，与保荐机构（主承销商）协商确定。 焕新方科不参与本次发行竞价，其同意认购价格根据发行人按上述具体定价原则确定认购价格后，按前述认购价格予以认购。若本次发行未能通过竞价方式产生发行价格，则焕新方科将不参与认购。 若公司在本次发行定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，前述发行底价将作相应调整，调整方式如下： （1）分红派息：P =P -D 1 0 （2）资本公积转增股本或配股：P =P /（1+N） 1 0 （3）两项同时进行：P =（P -D）/（1+N） 1 0 其中，P为调整前发行价格，每股分红派息金额为 D，每股资本公积转增股0 本或配股数为 N，调整后发行价格为 P。 1 5、本次向特定对象拟发行股票数量按照募集资金总额除以发行价格计算得出，且不超过本次发行前总股本的 30%，即不超过 1,282,122,866股（含本数），最终发行股票数量上限以中国证监会关于本次发行的注册文件为准。在前述范围内，最终发行数量由公司董事会根据公司股东大会的授权、中国证监会相关规定及发行时的实际情况，与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。 若公司股票在本次发行的董事会决议公告日至发行日期间发生除权、除息事项或者因股份回购、股权激励计划等事项导致公司总股本发生变化，本次发行股票数量上限将按中国证监会的相关规则进行相应调整。 6、本次向特定对象发行股票的募集资金总额（含发行费用）不超过198,000.00万元（含本数），扣除发行费用后募集资金将用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目。 在本次向特定对象发行股票的募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关规定的程序予以置换。若实际募集资金净额（扣除发行费用后）少于上述项目拟以募集资金投入金额，在最终确定的本次募集资金投资项目范围内，募集资金不足部分由公司自筹解决。 7、发行对象中，焕新方科已与公司签署了《附条件生效的股份认购协议》。 8、本次向特定对象发行完成后，公司控股股东与实际控制人不变，也不会导致公司股权分布不符合上市条件的情况。 9、公司本次发行前滚存的未分配利润，由本次发行完成后的新老股东按照发行后的股份比例共享。 10、根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）及中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）等文件的有关规定，公司就本次向特定对象发行股票对即期回报摊薄的影响进行了分析，并制定了具体的填补回报措施，相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行作出了承诺。有关内容详见本募集说明书“第六节 与本次发行相关的声明”之“六、董事会关于本次发行的相关声明及承诺”。相关措施及承诺事项等议案已经公司第十三届董事会 2025年第三次会议审议、2025年第一次临时股东大会审议批准。 公司对经营数据的假设分析不构成公司的盈利预测，公司所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任，提请广大投资者注意。 11、本次向特定对象发行 A股股票方案尚需上海证券交易所审核及中国证券监督管理委员会的注册同意。 二、特别风险提示 本公司特别提醒投资者仔细阅读本募集说明书“第五节 与本次发行相关的风险因素”，注意投资风险，并特别注意以下风险： （一）市场竞争风险 PCB行业竞争激烈，行业格局正朝着“大型化、集中化”方向发展。行业龙头企业通过技术创新、规模扩张及供应链整合不断增强市场影响力，而中小企业则面临更大生存压力。若公司未能及时把握市场机遇，持续进行资金投入及技术研发，快速适应产品开发和市场策略的变化，可能会在市场竞争中失去优势，出现订单下滑、收入利润下降进而导致市场份额缩减的风险。 （二）宏观经济波动的风险 公司主营业务为印制电路板（PCB）产品的设计研发、生产制造及销售。公司主要产品包括 HDI、多层板、软硬结合板和其它个性化定制 PCB等。作为电子信息产业的核心基础组件，PCB行业的发展与电子信息产业及宏观经济形势密切相关。尤其是随着电子信息产业国际化程度的提高，PCB需求受全球市场环境影响较大。如果未来宏观经济形势出现重大变化，或国家财政、货币、贸易等宏观政策发生不利调整，可能对公司经营业绩造成不利影响。 （三）毛利率水平波动的风险 报告期各期，公司综合毛利率分别为 16.23%、18.28%、21.97%和 21.91%，呈上升趋势，主要系公司持续优化产品结构，并在 2022年完成破产重整后不断提升经营管理水平所致。未来，若市场竞争加剧、主要原材料价格大幅波动、新产品开发未达预期，或公司产品结构出现不利变化，均可能对产品定价和成本控制能力造成影响，从而导致公司毛利率水平波动，进而对盈利能力产生不利影响。 （四）募集资金投资项目无法实现预期效益风险 公司本次募集资金投向人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目。 未来整体市场环境、供求关系尚存在不确定性，若在募投项目实施过程中宏观经济、产业政策、市场环境等发生重大不利变化，产品技术路线发生重大更替，或公司市场开拓不力、无法满足下游客户需求或其他不可抗力因素出现，都可能对公司募投项目的顺利实施、产能消化造成不利影响，甚至导致募集资金投资项目实际效益不及预期的风险。 （五）募集资金投资项目新增产能消化风险 本次募投项目建成达产后，公司相关 HDI产品的产能将显著提升，有助于进一步增强公司在高端 PCB市场的综合竞争力。公司对新增产能的规划和可行性研究，系基于对下游应用领域发展趋势、重点客户需求以及公司自身技术能力的综合判断。然而，若未来相关应用领域发展不及预期，行业整体需求增速放缓，或公司市场开拓及产能爬坡进展不达预期，均可能导致募投项目新增产能无法有效消化，从而对公司经营业绩造成不利影响。 （六）即期回报被摊薄的风险 本次向特定对象发行募集资金到位后，公司净资产规模和股本数量将相应增加，而募集资金投资项目的经济效益释放需要一定时间。在总股本和净资产均上升的情况下，公司每股收益和加权平均净资产收益率短期内可能有所下降。若募集资金投资项目的效益未能在短期内完全实现，或公司利润增长幅度低于净资产和股本的增长幅度，公司即期回报可能面临一定摊薄风险。 目 录 声 明.............................................................................................................................. 1 重大事项提示 ............................................................................................................... 2 一、本次向特定对象发行 A股股票情况 ........................................................... 2 二、特别风险提示 ................................................................................................ 5 目 录.............................................................................................................................. 7 释 义............................................................................................................................ 10 一、基本术语 ...................................................................................................... 10 二、专业术语 ...................................................................................................... 11 第一节 发行人的基本情况 ....................................................................................... 13 一、股权结构、控股股东及实际控制人情况 .................................................. 13 二、主营业务 ...................................................................................................... 15 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ...................................................... 16 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 .................................................. 35 五、现有业务发展安排及未来发展战略 .......................................................... 40 六、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况 .............. 41 七、同业竞争情况 .............................................................................................. 43 八、未决诉讼、仲裁等情况 .............................................................................. 45 九、违法行为、资本市场失信惩戒相关信息 .................................................. 45 十、境外生产经营和拥有资产情况 .................................................................. 46 第二节 本次证券发行概要 ....................................................................................... 47 一、本次发行的背景和目的 .............................................................................. 47 二、发行对象及与发行人的关系 ...................................................................... 49 三、附条件生效的股份认购协议内容摘要 ...................................................... 52 四、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期等 .............................. 56 五、本次发行的募集资金投向 .......................................................................... 58 六、本次发行构成关联交易 .............................................................................. 58 七、本次发行不会导致公司控制权发生变化 .................................................. 58 八、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 .............................................................................................................................. 58 九、本次证券发行满足“两符合”和不涉及“四重大”相关规定 .............. 59 十、本次发行符合理性融资，合理确定融资规模 .......................................... 60 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 62 一、前次募集资金使用情况 .............................................................................. 62 二、本次募集资金投资项目的基本情况 .......................................................... 62 三、本次募集资金投资项目经营前景，项目与现有业务或发展战略的关系 .............................................................................................................................. 65 四、募集资金用于研发投入、补充流动资金等情况 ...................................... 66 五、项目的实施准备和进展情况，预计实施时间，整体进度安排 .............. 66 六、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式 .............................................. 66 七、募投项目效益预测的假设条件及主要计算过程 ...................................... 68 八、本次募集资金投资项目涉及立项、土地、环保等有关审批、批准或备案事项的进展、尚需履行的程序及是否存在重大不确定性 .............................. 71 九、发行人既有业务的发展概况，扩大业务规模的必要性、新增产能规模的合理性 .................................................................................................................. 72 十、募集资金投资项目可行性分析结论 .......................................................... 72 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ....................................... 73 一、本次发行后公司业务及资产、公司章程、股东结构、高管人员结构、业务结构的变动情况 .............................................................................................. 73 二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 .............. 74 三、本次发行完成后，公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况 .............................................................. 74 四、本次发行完成后，公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形，或公司为控股股东及其关联人提供担保的情形 .............................. 74 五、本次发行对公司负债情况的影响 .............................................................. 75 第五节 与本次发行相关的风险因素 ....................................................................... 76 一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生不利影响的风险因素 .......................................................................................................................... 76 二、关于本次发行及募集资金投资项目的风险因素 ...................................... 79 三、其他风险 ...................................................................................................... 81 第六节 与本次发行相关的声明 ............................................................................... 83 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 .......................................... 83 二、发行人控股股东声明 .................................................................................. 92 三、保荐机构（主承销商）声明 ...................................................................... 94 三、保荐机构（主承销商）声明 ...................................................................... 96 四、发行人律师声明 .......................................................................................... 98 五、审计机构声明 .............................................................................................. 99 六、董事会关于本次发行的相关声明及承诺 ................................................ 100 释 义 本募集说明书中，除非文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义： 一、基本术语
第一节 发行人的基本情况 一、股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一）公司基本情况
（二）股权结构 截至 2025年 3月 31日，发行人前十大股东情况如下：
动协议》，约定就涉及公司经营发展等重大事项行使提案权，以及在公司股东大会、董事会中行使表决权时保持一致；如发生意见分歧，以珠海华实焕新方科投资企业（有限合伙）的意见为准，上述三方构成一致行动关系。 此外，方正信息产业有限责任公司与北京方正互联技术有限公司同受新方正控股发展有限责任公司控制，亦构成一致行动关系。 （三）控股股东及实际控制人 1、控股股东基本情况 截至报告期末，焕新方科持有公司 980,018,922股股份，持股比例为 23.50%，系发行人控股股东。焕新方科及胜宏科技、湖南祥鸿合计持有发行人 29.99%的股份，为一致行动人。发行人控股股东焕新方科基本情况如下：
3、控股股东、实际控制人股份质押及权利限制情况 截至本募集说明书出具之日，发行人控股股东、实际控制人所持上市公司股票不存在质押情况，亦不存在其他权利限制情况。 二、主营业务 公司主营业务为印制电路板（PCB）产品的设计研发、生产制造及销售。公司产品主要包括 HDI、多层板、软硬结合板和其它个性化定制 PCB等，广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子、数字能源及工控医疗等领域。 历经近数十年 PCB行业深耕，公司积累了深厚的技术实力，在高多层板和HDI领域形成了行业领先的核心竞争力，长期坚持技术和品质的双轮驱动，与国内外战略客户建立了长期稳定的技术合作关系，提供包括 PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。 公司先后荣获国家科学技术进步二等奖、中国专利优秀奖、教育部科学技术进步一等奖、广东省科技进步二等奖等，承担国家火炬计划项目、国家产业振兴和科技改造项目，同时参与多项行业标准制定、修订工作。在中国电子电路行业协会（CPCA）发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》中，公司 PCB业务规模位列综合 PCB100第 29名，内资 PCB100第 16名。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）公司所属行业及依据 公司主营业务为印制电路板（PCB）产品的设计研发、生产制造及销售。 根据《国民经济行业分类》国家标准（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C3982 电子电路制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”之“3982 电子电路制造”。 （二）行业主管部门、监管体制、行业协会及主要法律、法规和政策 1、行业主管部门及监管体制 发行人所在行业的主管部门为工信部，所在行业的自律组织主要包括中国电子电路行业协会。 工信部是印制电路板行业的主管部门，其主要职责包括提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级，推进信息化和工业化融合；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议，起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作等。 中国电子电路行业协会（CPCA）为印制电路板行业自律组织，系由工信部业务主管领导的国家一级行业协会。CPCA履行服务企业的宗旨，为企业提供服务与咨询，提供行业动态信息；参与行业标准制定，负责组织各类学术交流活动等；根据国家法律法规对企业进行指导，协助政府部门对印制电路行业进行管理等。 2、行业管理法规及政策 近年来，国家及地方政府出台多项政策支持 PCB行业发展，推动产业转型升级和结构调整。政策鼓励发展高速通信电路板、柔性电路板、高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板等工艺和基材的印制电路板领域。 在印制电路板的下游行业，国家颁布了一系列政策法规，为 PCB行业发展提供了新的机遇。如《“十四五”数字经济发展规划》提出完善 5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。
1、行业发展概况 （1）PCB全球市场空间广阔，中国大陆已成为全球最大生产基地 PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。2021年，受大宗商品涨价、终端需求扩大等因素影响，全球 PCB产业总产值为 809.20亿美元，较 2020年增长 24.10%。2022年，全球 PCB总产值小幅上升至 817.40亿美元，同比增长 1.00%，增速有所放缓。2023年，在国际形势多变和全球经济承压的大环境下，终端消费电子需求疲软，库存调整压力加大，导致全球 PCB产值下滑至 695.17亿美元，同比下降约 15%。 2024年人工智能相关设备需求增长，推动全球 PCB市场进入新一轮发展周期，全球 PCB产值回升至 735.65亿美元，同比增长 5.80%。根据 Prismark数据，2024年全球服务器/数据存储领域 PCB市场规模达 109.16亿美元，同比增长33.10%，增速远超其他下游应用领域。 未来，随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及以人工智能为代表的新兴科技领域加速发展，PCB行业已进入新一轮增长周期。 特别是新能源汽车、卫星通信、机器人等新兴下游应用行业预期将蓬勃发展，为PCB行业带来新的增量需求。根据 Prismark的预测，未来五年全球 PCB市场将保持稳定增长，2024年至 2029年复合年均增长率预计为 5.20%，2029年全球PCB产值将达到约 947亿美元。 2011年至 2029年，全球 PCB行业产值及其变化情况如下图所示： 2011-2029年全球 PCB产值及增长率 数据来源：Prismark 过去二十年，受益于全球 PCB产能向中国大陆转移，以及下游电子终端产业的蓬勃发展，中国大陆 PCB行业整体呈现较快的发展趋势。2006年，中国大陆 PCB产值已超过日本，成为全球第一大 PCB制造基地。根据 Prismark数据显示，中国大陆 PCB产值已由 2000年 33.68亿美元增长至 2024年 412.13亿美元，占全球 PCB产值的比例由 2000年的 8.10%大幅上升至 56.02%，占据全球市场的主导地位。预计 2024年-2029年，中国大陆 PCB行业仍将保持 3.8%的复合增长率，增速虽略低于全球平均水平，但行业规模将进一步扩大。
伴随 AI技术浪潮下算力需求的攀升，显著拉动了服务器/数据存储领域对高端 PCB的需求。Prismark数据显示，2024年全球 AI服务器和高性能计算相关的PCB市场规模同比增长近 138%，预计 2023-2028年将以 38.80%的年均增长快速扩张，远超其他领域增速。至 2029年，该细分领域的年产值有望超过手机，成为 PCB市场最大应用市场。AI服务器、高性能计算等人工智能及算力类产品已经成为带动 HDI板、高多层板、IC载板等高端 PCB产品发展的重要动能。 当前，全球电子电路行业技术迅速迭代升级。随着电子产品向小型化、轻薄化、高性能化方向演进，PCB产品不断朝着高密度、高精度、高可靠性方向升级，市场对 HDI、封装基板、柔性电路板（FPC）、18+高多层板等高附加值 PCB产品的需求有望稳步增长，行业未来发展潜力良好。根据 Prismark报告，在市场规模超 100亿美元的各类 PCB产品中，HDI板、封装基板被认为最具增长潜力。 预计到 2029年，HDI市场规模将增长到 170.37亿美元，近 5年年均复合增长率6.40%，高于同期行业平均水平。相关高端产品正成为主要 PCB厂商重点扩产的方向。 全球 PCB产品结构的市场表现情况预计如下：
（3）我国内资 PCB企业向高端化迈进，逐步在境外投资建厂 PCB作为基础电子元件，其产业布局通常围绕下游应用较为集中的区域进行配套建设。目前，我国 PCB行业企业主要聚集在珠三角、长三角地区，依托其突出的经济实力、区位优势和人才资源，形成了产业发展的核心区域。 然而，近年来由于受劳动力成本上升等因素影响，部分 PCB企业出于成本控制和可持续经营的考虑，开始逐步将部分产能向江西、湖南、安徽、湖北、四川、广西等中西部地区转移。预计未来，长三角、珠三角等经济发达地区仍将保持 PCB产业的领先地位，PCB企业将在技术研发、产品结构等方面持续升级， 重点向高端化、高附加值方向转型发展。 数据来源：公开资料整理 相较于外资企业，我国内资 PCB企业在数量上占据优势，但行业集中度仍较低，市场格局较为分散。在产品结构方面，目前内资 PCB企业的产品主要集中于中低端领域，高端 PCB（如高阶 HDI板、柔性电路板、封装基板等）占比仍较低，技术壁垒和附加值有待提升。近年来，内资 PCB企业正逐步从“以量取胜”向“以质突围”转型，推动高端化、专业化、绿色化和智能化发展，着力提升产品附加值和核心竞争力，力争在全球 PCB产业链中占据更有利的位置。 根据 Prismark数据，2024年我国刚性板市场规模最大，其中多层板产值占比 44.88%，单/双面板占比 14.04%，HDI板占比达 19.04%；柔性电路板和封装基板占比分别为 14.52%和 7.52%。刚性板仍为我国 PCB产业的主要产品类型，但高附加值产品占比逐步提升，产业产品结构持续优化。 2024年中国大陆 PCB产品结构 数据来源：Prismark 从中长期来看，新一代信息技术的兴起将成为国内 PCB行业的重要发展机遇。人工智能、服务器和数据储存、汽车电子（包括新能源汽车和 ADAS）等下游应用领域需求持续增长，将带动高端 HDI板、高多层板和封装基板等细分市场的发展。根据 Prismark预测，2024年至 2029年，中国大陆 18层及以上高多层板、HDI板、封装基板的年均复合增长率分别为 21.1%、6.3%、4.5%，高于同期行业整体年均水平，显示出相关产品市场的强劲增长潜力。 2020年以来，受国际经贸格局变化等因素影响，全球 PCB行业进入了第五次产能迁移。以泰国、越南、马来西亚为代表的东南亚国家，凭借较强的区位、政策及成本优势，成为本轮产能迁移的主要承接地。其中，泰国凭借政治环境相对稳定、劳动力资源丰富、产业链配套逐步完善等优势，日益发展为新的 PCB产业集聚区域。 根据泰国投资委员会（BOI）发布的数据显示，泰国 PCB行业近年来呈快速增长态势。过去两年，泰国 PCB行业相关投资项目超过 100个，累计投资金额超 1,700亿泰铢，其中大部分来自中国大陆、中国台湾和日本等地区的 PCB制造商。根据 Prismark报告预测，预计到 2025年，全球排名前 100位的 PCB厂商中，将可能有超过四分之一的企业在越南或泰国设有生产基地，东南亚在全球PCB产业布局中的战略地位日益凸显。 2、下游应用行业市场需求情况 （1）通信领域 1）全球通信设备市场发展带动 PCB市场规模提升 通信设备主要包括用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、 路由器、交换机、基站天线、射频器件和骨干网传输设备等。当前，通信设备对 PCB需求主要以多层板为主。随着 5G通信的发展，数据传输量显著提升，对 PCB在信号完整性、散热性能、高频高速传输等方面提出更高要求，进而促进 相关制造工艺和材料体系的持续升级。 全球通信设备市场规模（十亿美元） 数据来源：Prismark 根据 Prismark数据，2024年全球通信设备市场规模达到约 2,290亿美元，预计 2025年将同比增长 5.7%，2029年市场规模有望达到 2,910亿美元，2024至2029年年均复合增长率约为 3.8%。通信设备领域 PCB市场同步扩大，2024年全球通信设备领域 PCB产值约为 93.30亿美元，同比增加 2.80%；预计 2029年将达到 119.63亿美元，年均复合增长率为 3.9%。 2）400G/800G及以上高速光网络加速布局催生新的市场需求 随着当前数字经济的迅猛发展，AI大模型、智算中心、工业控制、4K/8K视频等新技术不断发展，促使全球数据流量呈现爆发式增长。相应地，对通信网络带宽、时延、可靠性等提出了更高要求，驱动通信基础设施持续升级。 相较于 2013年开始大规模商用推广的 100G干线网络，400G高速光传输网络在传输带宽、网络时延、安全性能及能效等方面实现全面提升。400G网络传输带宽提升至 100G的 4倍，枢纽间平均时延可控制在 20毫秒以内，网络安全能力显著增强，同时实现单位能耗大幅降低、单位带宽成本进一步下降，400G/800G光网络已成为通信演进的重要方向。 2024年 12月，国家发改委等三部委联合发布《国家数据基础设施建设指引》，要求推动国家枢纽节点和需求地之间 400G/800G高带宽全光连接。根据《超高速光通信设施建设指南（2025-2030）》，我国将在 2025年前完成 400G光模块在骨干网的全面部署，2027年启动 800G光模块商用试点，2030年实现单波 1.6T技术突破。400G/800G高速光网络的加速建设，已成为运营商抢占数字经济基础设施制高点的重要战略举措。根据 LIGHTCOUNTING数据，400G及以上速率光模块市场将在未来几年保持超高速增长态势，预计 2025年同比增长约 62%，将带动相关产业链迎来新一轮发展机遇。 （2）人工智能及高算力应用领域 1）未来五年 PCB市场增速中人工智能及高算力应用领域远超其他领域 受益于人工智能、大数据中心和高性能计算等技术驱动，服务器特别是 AI服务器市场需求持续攀升。Prismark预测，服务器/数据存储市场将成为未来五年整个电子市场最强劲的增长驱动力，2024-2029年市场规模年均复合增长率高达 11.20%，增速领跑其他电子细分领域。 庞大的算力需求拉动服务器及相关设备市场快速扩张。根据 Prismark数据，2024年全球服务器/数据存储设备市场规模约为 2,910亿美元，同比大幅增长45.5%；预计 2025年市场规模将进一步同比增长 36.1%。有望持续引领 PCB下游应用市场增长。 人工智能算力基础设施的投入正成为 PCB行业新的增长动能。Prismark数据显示，全球 AI基础设施（包含服务器设备、存储设备、AI加速卡等）市场规模正快速扩张，由此带动的 AI服务器等高算力设备出货量迅速提高。 计 2029年将增至 1,880万台，年均复合增长率为 3.20%。其中，AI服务器出货 量将从 2024年的 200万台增长至 2029年的 540万台，年均复合增长率高达 21.70%。随着AI算力需求爆发，AI服务器在整个服务器市场中的占比不断提升， 成为推动服务器及 PCB产业景气度上涨的核心因素。 2020年至 2029年全球算力服务器出货量情况如下： 单位：百万台 资料来源：弗若斯特沙利文 2）AI服务器快速发展推进高端 PCB产品需求提升 AI服务器在高速信号传输、供电及系统组装等方面对性能提出更高要求，带动 PCB产品在层数、工艺和材料上全面升级。为满足高算力、高带宽及高稳定性需求，AI服务器所用 PCB产品正朝着更高层数和更高密度演进，包括更多高阶的 HDI工艺的应用，以及更低损耗覆铜箔层压板（CCL）材料的选用，从而带动高多层板、高阶 HDI等高端 PCB产品市场持续扩容。 具体而言，AI服务器中的 PCB产品主要应用于 GPU加速卡基板、小型 AI加速卡模组以及传统 CPU主板等核心部件。其中，GPU基板通常需采用 20层艺；CPU主板也因承载大量高速接口而从过去的 8-10层发展到如今的 16层以上， PCB层数的提升显著增加了单位 PCB的价值量。 随着 AI服务器不断迭代升级，其 GPU主板也将逐步从传统多层板升级为 HDI板。因此，HDI板有望成为未来 AI服务器相关 PCB中增长最快的细分产品 类型，尤其是 4阶以上的高阶 HDI产品需求增速更为突出。Prismark预测，2023 年至 2028年，AI服务器相关 HDI板市场年均复合增长率将达到 16.3%，系 PCB 各细分品类中增长最快的产品类型，AI服务器的快速发展正在推动高层、高密 度 PCB产品需求大幅提升。 2023年-2028年服务器 PCB分产品增速预期（不包含封装基板） 数据来源：Prismark （3）消费电子领域 消费电子与人类生活密切相关，是电子信息制造业的重要组成部分，涵盖手机、电脑、可穿戴设备、家用电器等多个细分领域，产品种类丰富、更新迭代快。 每一次消费热点的出现，都有望带动相关产品升级换代，进而推动 PCB行业需求增长。当前，消费电子领域所使用的 PCB产品以大批量、轻薄化、小型化为主要特征，主要包括单/双面板、四层板、六层板、HDI及 FPC等。 伴随全球消费升级趋势的持续深化，AR、VR、可穿戴设备等新兴消费产品快速发展，以 AI、IoT、智能家居为代表的创新型消费终端不断涌现，持续推动全球消费电子市场扩容。根据 Prismark数据，2024年全球消费电子（不含 PC业务）市场规模约为 7,450亿美元，同比增长 3.6%；预计到 2029年将增长至 9,050亿美元，2024-2029年年均复合增长率为 3.5%。从中长期看，消费电子产业依然 具备广阔的发展空间。 全球消费电子市场规模（十亿美元） 数据来源：Prismark 同时，人工智能技术的快速进步正加速推动消费电子产品的更新换代。手机、电脑等作为主流消费电子终端，是 AI技术率先落地的载体。随着 AI功能在终端的深度融合，相关产品在数据传输速率、能耗管理、内存容量、主板结构等方面持续优化，对 PCB产品在信号完整性、电源管理、散热效率和尺寸集成化等方面提出更高要求，进一步带动高性能 PCB产品的市场需求增长。可以预见，在AI技术驱动下，消费电子仍将是 PCB行业最重要且稳定增长的下游应用领域之一。 3、未来发展趋势 （1）新兴应用驱动高端 PCB需求快速增长 PCB产品作为电子元器件电气连接与机械支撑的基础平台，是电子信息产业不可或缺的关键组成部分，其行业周期与全球宏观经济及下游电子制造业密切相关。当前，人工智能、高性能计算、5G通信、AR/VR、智能制造、新能源汽车等新兴技术加速演进，推动电子系统复杂度显著提升，对 PCB产品在精度、密度、信号完整性等方面提出更高要求，带动高多层板、HDI板、封装基板等高端 PCB产品的市场需求持续增长，成为行业发展的核心驱动力。（未完）  |